JP3093856U - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で、安価な電子回路モジュールを提供す
る。 【解決手段】 本考案の電子回路モジュールは、アンテ
ナ４、及び回路基板１を有する送受信ユニットＹ１と、
この送受信ユニットＹ１を取り付けるマザー基板１４と
を備え、アンテナ４は、アンテナ部６に繋がった送、受
信端７，８と接地端９を有すると共に、マザー基板１４
は、接地端９に接続される接地導体１７を有し、送受信
ユニットＹ１がマザー基板１４に取り付けられると共
に、接地端９が接地導体１７に接続されたため、接地端
９に接続される接地導体１７をマザー基板１４に設ける
ことによって、送受信ユニットＹ１側の回路基板１を短
くできて、小型で、安価なものが得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は近距離無線機器等に使用して好適な電子回路モジュールに関する。

【従来の技術】

従来の電子回路モジュールの図面を説明すると、図６は従来の電子回路モジュ ールの要部の平面図、図７は従来の電子回路モジュールの要部の側面図、図８は 従来の電子回路モジュールに係る送受信ユニットの斜視図である。

【０００２】 次に、従来の電子回路モジュールの構成を図６〜図８に基づいて説明すると、 複数枚が積層されたプリント基板等からなる矩形状の回路基板５１は、一端部５ １ａから中央部に向かって切り欠いて形成された上下に貫通する切り欠き部５１ ｂと、この切り欠き部５１ｂを挟んで対向する一対の細幅部５１ｃと、四角状の 角部に設けられた４個の孔５１ｄとを有する。

【０００３】 また、この回路基板５１上には、切り欠き部５１ｂの近傍に設けられた第１， 第２，第３の導電パターン５２ａ、５２ｂ、５２ｃと、細幅部５１ｃ上に設けら れた導電パターン５２ｄと、上面に設けられた配線パターン（図示せず）と、下 面のほぼ全面に設けられた導電パターンからなる接地導体５２ｆとを有する。

【０００４】 そして、第３の導電パターン５２ｃと接地導体５２ｆは、ここでは図示しない スルーホール（接続導体）によって接続されると共に、配線パターンには、送、 受信回路を構成する種々の電気部品（図示せず）が接続されている。

【０００５】 また、回路基板５１の他端部５１ｅの近傍には、コネクタ５３が取り付けられ て、このコネクタ５３によって、送、受信の信号が外部部材（後述するマザー基 板）に伝送されるようになっている。

【０００６】 チップ型のアンテナ５４は、絶縁材であるセラミック材等からなる板状の基体 ５５と、この基体５５の外周面に導電体を焼き付け等により形成されると共に、 基体５５に巻回されたアンテナ部５６と、基体５５の外周面で、アンテナ部５６ の一端側に設けられた送、受信端５７，５８，及び接地端５９と、この送、受信 端５７，５８、及び接地端５９のそれぞれ接続された接続部６０，６１、６２と 、基体５５の端面に設けられた一対の電極部（図示せず）とで構成されている。 また、接続部６０，６１，６２，及び電極部（図示せず）は、アンテナ部５６ と同様に、導電体を焼き付け等によって形成されている。

【０００７】 そして、このチップ型のアンテナ５４は、アンテナ部５６が切り欠き部５１ｂ に位置した状態で、基体５５の両端部を細幅部５１ｃ上に載置して張架する。 この時、アンテナ部５６の送、受信端５７，５８、及び接地端５９に接続した 接続部６０，６１，６２が第１，第２導電パター５２ａ、５２ｂ、及び接地用の 第３の導電パターン５２ｃに一致すると共に、電極部（図示せず）が導電パター ン５２ｄに一致し、この状態で、接続部６０，６１，６２が第１，第２の導電パ ターン５２ａ、５２ｂ、及び第３の導電パターン５２ｃにそれぞれ半田付けによ り接続されると共に、電極部が導電パターン５２ｄに半田付けされ、これによっ て、アンテナ５４が回路基板５１上に取り付けられた構成となっている。

【０００８】 また、接続部６２が接地用の第３の導電パターン５２ｃに接続された際、アン テナ部５６の接地端５９が接続部６２と第３の導電パターン５２ｃを介して、下 面の接地導体５２ｆに接続された状態となる。 そして、接地導体５２ｆは、第３の導電ターン５２ｃに接続された位置から他 端部５１ｅまで延びて、接地導体５２ｆの電気長は、λ／４以上の長さとなって いる。

【０００９】 箱形のカバー６３は、金属板で形成され、四角状の上面壁６３ａと、この上面 壁６３ａの四方から下方に折り曲げられて形成された４つの側壁６３ｂと、一つ の側壁６３ｂの下端部に設けられた切り欠き部６３ｃと、側壁６３ｂの下端部か ら突出して設けられた突起（図示せず）とを有する。

【００１０】 そして、このカバー６３は、コネクタ５３，及びアンテナ５４を除いた状態で 、回路基板５１上に配設された電気部品を覆うように回路基板５１上に載置され ると共に、突起が回路基板５１の孔５１ｄに挿通されて、突起が接地導体５２ｆ に半田付けされて、カバー６３が回路基板５１に取り付けられている。 このような構成によって、送受信ユニットＹ２が構成されている。

【００１１】 プリント基板からなるマザー基板６４は、ここでは図示しないが、導電パター ンが形成されると共に、所望の電気回路が構成されており、この電気回路に接続 された状態で、コネクタ６５がマザー基板６４に取り付けられた構成となってい る。

【００１２】 そして、このマザー基板６４には、送受信ユニットＹ２のカバー６３の上面壁 ６３ａが両面テープ（図示せず）によって貼着されて、送受信ユニットＹ２が取 り付けられると共に、送受信ユニットＹ２側のコネクタ５３がマザー基板６４側 のコネクタ６５に接続されて、電子回路モジュールが構成されている。

【００１３】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子回路モジュールは、送受信ユニットＹ２の回路基板５１の下面に接 地導体５２ｆを設け、この接地導体５２ｆをアンテナ４の接地端５９に接続され た電気長としたため、少なくとも回路基板５１の長さは、λ／４以上必要とし、 送受信ユニットＹ２が大型になるという問題がある。 また、回路基板５１も大きなものが必要で、コスト高になるという問題がある 。

【００１４】 そこで、本考案は小型で、安価な電子回路モジュールを提供することを目的と する。

【００１５】

【課題を解決するための手段】 上記課題を解決するための第１の解決手段として、アンテナ、及び回路基板を 有する送受信ユニットと、この送受信ユニットを取り付けるマザー基板とを備え 、前記アンテナは、アンテナ部に繋がった送、受信端と接地端を有すると共に、 前記マザー基板は、前記接地端に接続される接地導体を有し、前記送受信ユニッ トが前記マザー基板に取り付けられると共に、前記接地端が前記接地導体に接続 された構成とした。

【００１６】 また、第２の解決手段として、前記接地端から前記接地導体の端部までの電気 長をλ／４以上の長さにした構成とした。 また、第３の解決手段として、前記接地導体の電気長をλ／４以上の長さにし た構成とした。

【００１７】 また、第４の解決手段として、前記アンテナは、前記回路基板と別部材で構成 されて、前記アンテナが前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板には、前記 送、受信端に接続される第１，第２の導電パターンと、前記接地端に接続される 第３の導電パターンを有し、前記接地端が前記第３の導電パターンを介して、前 記接地導体に接続された構成とした。

【００１８】 また、第５の解決手段として、前記回路基板に配置された電気部品を覆うよう に、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーを備え、前記カバーは、前記第 ３の導電パターンに接続されると共に、前記接地導体に接続された構成とした。

【００１９】 また、第６の解決手段として、前記カバーが前記接地導体に半田付けされて、 前記送受信ユニットが前記マザー基板に取り付けられると共に、前記カバーと前 記接地導体が接続された構成とした。

【００２０】

【考案の実施の形態】

本考案の電子回路モジュールの図面を説明すると、図１は本考案の電子回路モ ジュールの要部の平面図、図２は本考案の電子回路モジュールの要部の側面図、 図３は本考案の電子回路モジュールに係るマザー基板の要部の平面図、図４は本 考案の電子回路モジュールに係る送受信ユニットの斜視図、図５は本考案の電子 回路モジュールに係る送受信ユニットの分解斜視図である。

【００２１】 次に、本考案の電子回路モジュールの構成を図１〜図５に基づいて説明すると 、複数枚が積層されたプリント基板等からなる矩形状の回路基板１は、一端部１ ａから中央部に向かって切り欠いて形成された上下に貫通する切り欠き部１ｂと 、この切り欠き部１ｂを挟んで対向する一対の細幅部１ｃと、四角状の角部に設 けられた４個の孔１ｄとを有する。

【００２２】 また、この回路基板１上には、切り欠き部１ｂの近傍に設けられた第１，第２ ，第３の導電パターン２ａ、２ｂ、２ｃと、細幅部１ｃ上に設けられた導電パタ ーン２ｄと、上面に設けられた配線パターン２ｅと、下面のほぼ全面に設けられ た接地パターン２ｆとを有する。

【００２３】 そして、配線パターン２ｅには、送、受信回路を構成する種々の電気部品１６ が接続されると共に、第１，第２の導電パターン２ａ、２ｂが配線パターン２ｅ に接続された構成となっている。

【００２４】 また、回路基板１の他端部１ｅの近傍には、コネクタ３が取り付けられて、こ のコネクタ３によって、送、受信の信号が外部部材（後述するマザー基板）に伝 送されるようになっている。

【００２５】 チップ型のアンテナ４は、絶縁材であるセラミック材等からなる板状の基体５ と、この基体５の外周面に導電体を焼き付け等により形成されると共に、基体５ に巻回されたアンテナ部６と、基体５の外周面で、アンテナ部６の一端側に設け られた送、受信端７，８，及び接地端９と、この送、受信端７，８、及び接地端 ９のそれぞれ接続された接続部１０，１１、１２と、基体５の端面に設けられた 一対の電極部（図示せず）とで構成されている。 また、接続部１０，１１，１２，及び電極部（図示せず）は、アンテナ部６と 同様に、導電体を焼き付け等によって形成されている。

【００２６】 そして、このチップ型のアンテナ４は、アンテナ部６が切り欠き部１ｂに位置 した状態で、基体５の両端部を細幅部１ｃ上に載置して張架する。 この時、アンテナ部６の送、受信端７，８、及び接地端９に接続した接続部１ ０，１１，１２が第１，第２導電パター２ａ、２ｂ、及び接地用の第３の導電パ ターン２ｃに一致すると共に、電極部（図示せず）が導電パターン２ｄに一致し 、この状態で、接続部１０，１１，１２が第１，第２の導電パターン２ａ、２ｂ 、及び第３の導電パターン２ｃにそれぞれ半田付けにより接続されると共に、電 極部が導電パターン２ｄに半田付けされ、これによって、アンテナ４が回路基板 １上に取り付けられた構成となっている。

【００２７】 箱形のカバー１３は、金属板で形成され、四角状の上面壁１３ａと、この上面 壁１３ａの四方から下方に折り曲げられて形成された４つの側壁１３ｂと、一つ の側壁１３ｂの下端部に設けられた切り欠き部１３ｃと、側壁１３ｂの下端部か ら突出して設けられた突起１３ｄと、切り欠き部１３ｃ内に設けられた突片１３ ｅとを有する。

【００２８】 そして、このカバー１３は、コネクタ３，及びアンテナ４を除いた状態で、回 路基板１上に配設された電気部品１６を覆うように回路基板１上に載置されると 共に、突起１３ｄが回路基板１の孔１ｄに挿通されて、突起１３ｄが接地パター ン２ｆに半田付けされて、カバー１３が回路基板１に取り付けられている。

【００２９】 更に、カバー１３の突片１３ｅは、第３の導電パターン２ｃに半田付けされ、 カバー１３がアンテナ４の接地端９と接続されている。 このような構成によって、送受信ユニットＹ１が構成されている。

【００３０】 プリント基板からなるマザー基板１４は、ここでは図示しないが、導電パター ンが形成されると共に、所望の電気回路が構成されており、この電気回路に接続 された状態で、コネクタ１５がマザー基板１４に取り付けられた構成となってい る。

【００３１】 また、マザー基板１４の上面には、電気長Ｌがλ／４、或いはλ／４以上の長 さを持つ接地導体１７が形成されている。 そして、この接地導体１７の上面を覆うレジスト膜１８が設けられて、接地導 体１７には、露出した複数個のランド部１７ａ、１７ｂが設けられている。

【００３２】 このマザー基板１４には、送受信ユニットＹ１のカバー１３の上面壁１３ａの ４隅がランド部１７ａ、１７ｂに半田付けされ、送受信ユニットＹ１が取り付け られると共に、送受信ユニットＹ１側のコネクタ３がマザー基板１４側のコネク タ１５に接続されて、電子回路モジュールが構成されている。

【００３３】 そして、送受信ユニットＹ１がマザー基板１４に取り付けられた際、アンテナ 部６の接地端９は、第３の導電パターン２ｃとカバー１３を介して接地導体１７ に接続された状態となる。 この時、接地端９から接地導体１７の端部１７ｃまでの電気長は、λ／４以上 の長さとなっている。

【００３４】 また、接地端９から接地導体１７の端部１７ｃまでの電気長は、アンテナ４側 に位置するランド部１７ａを経由して、接地導体１７の端部１７ｃの長さ、或い は、上面壁１３ａと、コネクタ１５側に位置するランド部１７ｂを経由して、接 地導体１７の端部１７ｃの長さの何れかを選択しても良い。

【００３５】 そして、コネクタ１５側に位置するランド部１７ｂを経由したものを選択した 場合は、カバー１３の上面壁１３ａの長さを電気長の一部にできて、マザー基板 １４側の接地導体１７の長さを短くできる。

【００３６】 なお、上記実施例では、アンテナ４が回路基板１と別部品で構成されたもので 説明したが、アンテナが回路基板上に導電パターンによって形成されたものでも 良い。

【００３７】 また、接地導体１７がλ／４、或いはλ／４以上の長さのもので説明したが、 λ／４以下の長さのものでも良く、要は、接地端９から接地導体１７の端部１７ ｃまでの電気長がλ／４、或いはλ／４以上の長さを有するようにすれば良い。

【００３８】 また、アンテナ４の接地端９がカバー１３を介して接地導体１７に接続された もので説明したが、カバー１３以外の接続線等によって、アンテナ４の接地端９ と接地導体１７を接続しても良い。

【００３９】

【考案の効果】

本考案の電子回路モジュールは、アンテナ、及び回路基板を有する送受信ユニ ットと、この送受信ユニットを取り付けるマザー基板とを備え、アンテナは、ア ンテナ部に繋がった送、受信端と接地端を有すると共に、マザー基板は、接地端 に接続される接地導体を有し、送受信ユニットがマザー基板に取り付けられると 共に、接地端が接地導体に接続された構成とした。 このように、接地端に接続される接地導体をマザー基板に設けると、送受信ユ ニット側の回路基板を短くできて、小型で、安価なものが得られる。

【００４０】 また、接地端から接地導体の端部までの電気長をλ／４以上の長さにしたため 、アンテナの利得が向上し、送受信の感度の良好なものが得られる。

【００４１】 また、接地導体の電気長をλ／４以上の長さにしたため、接地端から接地導体 の端部までの電気長の長いものが得られると共に、アンテナの利得が向上し、送 受信の感度の良好なものが得られる。

【００４２】 また、アンテナは、回路基板と別部材で構成されて、アンテナが回路基板に取 り付けられ、回路基板には、送、受信端に接続される第１，第２の導電パターン と、接地端に接続される第３の導電パターンを有し、接地端が第３の導電パター ンを介して、接地導体に接続されたため、アンテナの回路基板への接続が容易で あると共に、アンテナを回路基板と別部材にすることによって、小型のもが得ら れる。

【００４３】 また、回路基板に配置された電気部品を覆うように、回路基板に取り付けられ た箱形のカバーを備え、カバーは、第３の導電パターンに接続されると共に、接 地導体に接続されたため、アンテナと接地導体の接続が容易で、生産性の良好な ものが得られる。

【００４４】 また、カバーが接地導体に半田付けされて、送受信ユニットがマザー基板に取 り付けられると共に、カバーと接地導体が接続されたため、送受信ユニットの取 付と接地導体への接続が同時に行えて、生産性の良好なものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子回路モジュールの要部の平面図。

【図２】本考案の電子回路モジュールの要部の側面図。

【図３】本考案の電子回路モジュールに係るマザー基板
の要部の平面図。

【図４】本考案の電子回路モジュールに係る送受信ユニ
ットの斜視図。

【図５】本考案の電子回路モジュールに係る送受信ユニ
ットの分解斜視図。

【図６】従来の電子回路モジュールの要部の平面図。

【図７】従来の電子回路モジュールの要部の側面図。

【図８】従来の電子回路モジュールに係る送受信ユニッ
トの斜視図。

【符号の説明】

１ 回路基板 １ａ 一端部 １ｂ 切り欠き部 １ｃ 細幅部 １ｄ 孔 １ｅ 他端部 ２ａ 第１の導電パターン ２ｂ 第２の導電パターン ２ｃ 第３の導電パターン ２ｄ 導電パターン ２ｅ 配線パターン ２ｆ 接地パターン ３ コネクタ ４ アンテナ ５ 基体 ６ アンテナ部 ７ 送信端 ８ 受信端 ９ 接地端 １０ 接続部 １１ 接続部 １２ 接続部 １３ カバー １３ａ 上面壁 １３ｂ 側壁 １３ｃ 切り欠き部 １３ｄ 突起 １３ｅ 突片 Ｙ１ 送受信ユニット １４ マザー基板 １５ コネクタ １６ 電気部品 １７ 接地導体 １７ａ ランド部 １７ｂ ランド部 １７ｃ 端部 １８ レジスト膜

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 アンテナ、及び回路基板を有する送受信
   ユニットと、この送受信ユニットを取り付けるマザー基
   板とを備え、前記アンテナは、アンテナ部に繋がった
   送、受信端と接地端を有すると共に、前記マザー基板
   は、前記接地端に接続される接地導体を有し、前記送受
   信ユニットが前記マザー基板に取り付けられると共に、
   前記接地端が前記接地導体に接続されたことを特徴とす
   る電子回路モジュール。
2. 【請求項２】 前記接地端から前記接地導体の端部まで
   の電気長をλ／４以上の長さにしたことを特徴とする請
   求項１記載の電子回路モジュール。
3. 【請求項３】 前記接地導体の電気長をλ／４以上の長
   さにしたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジ
   ュール。
4. 【請求項４】 前記アンテナは、前記回路基板と別部材
   で構成されて、前記アンテナが前記回路基板に取り付け
   られ、前記回路基板には、前記送、受信端に接続される
   第１，第２の導電パターンと、前記接地端に接続される
   第３の導電パターンを有し、前記接地端が前記第３の導
   電パターンを介して、前記接地導体に接続されたことを
   特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路モ
   ジュール。
5. 【請求項５】 前記回路基板に配置された電気部品を覆
   うように、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバー
   を備え、前記カバーは、前記第３の導電パターンに接続
   されると共に、前記接地導体に接続されたことを特徴と
   する請求項４記載の電子回路モジュール。
6. 【請求項６】 前記カバーが前記接地導体に半田付けさ
   れて、前記送受信ユニットが前記マザー基板に取り付け
   られると共に、前記カバーと前記接地導体が接続された
   ことを特徴とする請求項５記載の電子回路モジュール。