JPH10233613A - アンテナ装置およびその実装構造 - Google Patents
アンテナ装置およびその実装構造Info
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- JPH10233613A JPH10233613A JP3502097A JP3502097A JPH10233613A JP H10233613 A JPH10233613 A JP H10233613A JP 3502097 A JP3502097 A JP 3502097A JP 3502097 A JP3502097 A JP 3502097A JP H10233613 A JPH10233613 A JP H10233613A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造コストの削減が図られたアンテナ装置及び
アンテナ装置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装
置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小
さいアンテナ装置の実装構造を提供する。 【解決手段】長方形状の誘電体基板１１の内部に、この
誘電体基板１１の上下面と平行に広がる帯状の放射導体
膜１２を形成し、誘電体基板１１の側面から誘電体基板
１１の下面にかけて、放射導体膜１２に接続した状態に
延在するように給電導体膜１３を形成し、誘電体基板１
１側面の、給電導体膜１３が形成された側面とは異なる
側面から誘電体基板１１の下面にかけて延在するよう
に、放射導体膜１２及び給電導体膜１３とは電気的に絶
縁した無給電導体膜２１を形成してアンテナ装置２０を
構成し、このアンテナ装置２０を、切欠部３２が形成さ
れた回路基板３１に実装する。
アンテナ装置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装
置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小
さいアンテナ装置の実装構造を提供する。 【解決手段】長方形状の誘電体基板１１の内部に、この
誘電体基板１１の上下面と平行に広がる帯状の放射導体
膜１２を形成し、誘電体基板１１の側面から誘電体基板
１１の下面にかけて、放射導体膜１２に接続した状態に
延在するように給電導体膜１３を形成し、誘電体基板１
１側面の、給電導体膜１３が形成された側面とは異なる
側面から誘電体基板１１の下面にかけて延在するよう
に、放射導体膜１２及び給電導体膜１３とは電気的に絶
縁した無給電導体膜２１を形成してアンテナ装置２０を
構成し、このアンテナ装置２０を、切欠部３２が形成さ
れた回路基板３１に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型通信機等に
用いられるアンテナ装置およびその実装構造に関する。
用いられるアンテナ装置およびその実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯型通信機器に用いられるアンテナ装
置としては、小型、高利得、低コストで、かつ実装の容
易なアンテナ装置が求められている。ところが、従来よ
り用いられているダイポールアンテナやモノポールアン
テナ等の線状アンテナは体積が大きいため、通信機器の
小型化の妨げになるとともに、通信機器本体への実装も
容易ではなく、小型化が要求されている携帯型通信機器
等に用いることは困難である。
置としては、小型、高利得、低コストで、かつ実装の容
易なアンテナ装置が求められている。ところが、従来よ
り用いられているダイポールアンテナやモノポールアン
テナ等の線状アンテナは体積が大きいため、通信機器の
小型化の妨げになるとともに、通信機器本体への実装も
容易ではなく、小型化が要求されている携帯型通信機器
等に用いることは困難である。
【０００３】このような問題を解決するためにいくつか
のアンテナ装置およびその実装構造が提案されている。
図５は、特開平７−２０２５３８号公報に提案されたア
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。ア
ンテナ装置５０を構成する円柱形状の誘電体基体５１に
は、この誘電体基体５１の長手方向に、給電導体膜が内
壁に形成されたスルーホール５２が形成されている。ま
た、この誘電体基体５１の一端面には放射導体膜５３が
形成されており、この放射導体膜５３は給電導体膜に接
続されている。また誘電体基体５１の他端面には直線状
の溝５４が形成されており、さらに、この他端面の周縁
部には接地導体膜５５が形成されている。
のアンテナ装置およびその実装構造が提案されている。
図５は、特開平７−２０２５３８号公報に提案されたア
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。ア
ンテナ装置５０を構成する円柱形状の誘電体基体５１に
は、この誘電体基体５１の長手方向に、給電導体膜が内
壁に形成されたスルーホール５２が形成されている。ま
た、この誘電体基体５１の一端面には放射導体膜５３が
形成されており、この放射導体膜５３は給電導体膜に接
続されている。また誘電体基体５１の他端面には直線状
の溝５４が形成されており、さらに、この他端面の周縁
部には接地導体膜５５が形成されている。
【０００４】このように構成されたアンテナ装置５０
は、回路基板５６に実装される。この回路基板５６の端
面には突起５７が形成されており、この回路基板５６の
表面には、突起５７から延在する、アンテナ装置５０の
給電導体膜に電力を供給するための給電導体配線５８が
形成され、この給電導体配線５８の両側には接地導体膜
５９が形成されている。
は、回路基板５６に実装される。この回路基板５６の端
面には突起５７が形成されており、この回路基板５６の
表面には、突起５７から延在する、アンテナ装置５０の
給電導体膜に電力を供給するための給電導体配線５８が
形成され、この給電導体配線５８の両側には接地導体膜
５９が形成されている。
【０００５】このアンテナ装置５０は、誘電体基体５１
の、接地導体膜５５が形成された側から給電導体膜が形
成されたスルーホール５２に、回路基板５６端面に形成
された突起５７を挿入するとともに、誘電体基体５１の
溝５４と回路基板５６の周縁部とを嵌合させることによ
り回路基板５６に実装される。このように回路基板５６
にアンテナ装置５０が実装されると、アンテナ装置５０
の給電導体膜と回路基板５６の給電導体配線５８とが接
続され、この給電導体配線５８を経由してアンテナ装置
５０に電力を供給すると放射導体膜から電磁波が放出さ
れる。
の、接地導体膜５５が形成された側から給電導体膜が形
成されたスルーホール５２に、回路基板５６端面に形成
された突起５７を挿入するとともに、誘電体基体５１の
溝５４と回路基板５６の周縁部とを嵌合させることによ
り回路基板５６に実装される。このように回路基板５６
にアンテナ装置５０が実装されると、アンテナ装置５０
の給電導体膜と回路基板５６の給電導体配線５８とが接
続され、この給電導体配線５８を経由してアンテナ装置
５０に電力を供給すると放射導体膜から電磁波が放出さ
れる。
【０００６】図６は、特開平７−２２１５３７号公報に
提案されたアンテナ装置およびその実装構造を示す斜視
図である。アンテナ装置６０を構成する誘電体基板６１
には、この誘電体基板６１の長辺方向に、放射導体膜が
内壁に形成されたスルーホール６２が形成されている。
また、誘電体基板６１の手前側の側面には給電導体膜６
３が形成され、誘電体基板６１の奥側の側面には側面電
極６６が形成されており、この側面電極６６と給電導体
膜６３とは、スルーホール６２の内壁に形成された放射
導体膜により電気的に接続されている。さらに、誘電体
基板６１の、給電導体膜６３が形成されている面には、
給電導体膜６３を挟むように、側面電極６７が形成され
ている。
提案されたアンテナ装置およびその実装構造を示す斜視
図である。アンテナ装置６０を構成する誘電体基板６１
には、この誘電体基板６１の長辺方向に、放射導体膜が
内壁に形成されたスルーホール６２が形成されている。
また、誘電体基板６１の手前側の側面には給電導体膜６
３が形成され、誘電体基板６１の奥側の側面には側面電
極６６が形成されており、この側面電極６６と給電導体
膜６３とは、スルーホール６２の内壁に形成された放射
導体膜により電気的に接続されている。さらに、誘電体
基板６１の、給電導体膜６３が形成されている面には、
給電導体膜６３を挟むように、側面電極６７が形成され
ている。
【０００７】このように構成されたアンテナ装置６０
は、回路基板６４の表面に実装される。この回路基板６
４の表面には、アンテナ装置６０の給電導体膜６３が接
する位置に給電導体配線６５が形成されており、アンテ
ナ装置６０が回路基板６４に実装されると、アンテナ装
置６０の給電導体膜６３と回路基板６４の給電導体配線
６５が接続され、給電導体配線６５から給電導体膜６３
を経由してアンテナ装置６０に電力を供給すると、スル
ーホール６２の内壁の放射導体膜から電磁波が放射され
る。
は、回路基板６４の表面に実装される。この回路基板６
４の表面には、アンテナ装置６０の給電導体膜６３が接
する位置に給電導体配線６５が形成されており、アンテ
ナ装置６０が回路基板６４に実装されると、アンテナ装
置６０の給電導体膜６３と回路基板６４の給電導体配線
６５が接続され、給電導体配線６５から給電導体膜６３
を経由してアンテナ装置６０に電力を供給すると、スル
ーホール６２の内壁の放射導体膜から電磁波が放射され
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図５に示すアンテナ装
置５０は、アンテナ装置５０の溝５４と、回路基板５６
の周縁部とを嵌合させることにより回路基板５６に実装
されるが、このようなアンテナ装置の回路基板周縁部へ
の実装はオートメーションで行うことは難しく、アンテ
ナ装置の実装に時間がかかるという問題がある。
置５０は、アンテナ装置５０の溝５４と、回路基板５６
の周縁部とを嵌合させることにより回路基板５６に実装
されるが、このようなアンテナ装置の回路基板周縁部へ
の実装はオートメーションで行うことは難しく、アンテ
ナ装置の実装に時間がかかるという問題がある。
【０００９】一方、図６に示すアンテナ装置６０は、回
路基板の表面に実装されるため、アンテナ装置の回路基
板への実装はオートメーションで容易に行われ、多数の
アンテナ装置を短時間で多数の回路基板それぞれに実装
することができる。ところで、回路基板には送受信回路
等の回路が形成されており、このような回路は、回路基
板に配線パターンを形成し電子部品を実装することによ
り形成される。このような回路が、図６に示される回路
基板のアンテナ実装面やその反対面に形成された場合、
アンテナ装置を回路基板に実装すると、回路基板に形成
された回路を構成する配線パターンあるいは電子部品に
より、そのアンテナ装置の特性が、アンテナ装置の実装
前と実装後とで大きく変化してしまうという問題があ
る。また、アンテナ装置を回路基板表面に実装するた
め、回路基板自体のもつ誘電率もアンテナ装置の特性の
変化に影響を与える結果を生じている。
路基板の表面に実装されるため、アンテナ装置の回路基
板への実装はオートメーションで容易に行われ、多数の
アンテナ装置を短時間で多数の回路基板それぞれに実装
することができる。ところで、回路基板には送受信回路
等の回路が形成されており、このような回路は、回路基
板に配線パターンを形成し電子部品を実装することによ
り形成される。このような回路が、図６に示される回路
基板のアンテナ実装面やその反対面に形成された場合、
アンテナ装置を回路基板に実装すると、回路基板に形成
された回路を構成する配線パターンあるいは電子部品に
より、そのアンテナ装置の特性が、アンテナ装置の実装
前と実装後とで大きく変化してしまうという問題があ
る。また、アンテナ装置を回路基板表面に実装するた
め、回路基板自体のもつ誘電率もアンテナ装置の特性の
変化に影響を与える結果を生じている。
【００１０】また、図５、図６に示すアンテナ装置５
０，６０は、放射導体膜を形成するにあたり、スルーホ
ールを形成しなければならないため、製造コストがかか
るという問題もある。本発明は上記事情に鑑み、製造コ
ストの削減が図られたアンテナ装置、およびアンテナ装
置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装置の実装前
と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小さいアンテ
ナ装置の実装構造を提供することを目的とする。
０，６０は、放射導体膜を形成するにあたり、スルーホ
ールを形成しなければならないため、製造コストがかか
るという問題もある。本発明は上記事情に鑑み、製造コ
ストの削減が図られたアンテナ装置、およびアンテナ装
置の回路基板への実装が容易で、アンテナ装置の実装前
と実装後とでアンテナ装置の特性の変化の小さいアンテ
ナ装置の実装構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のアンテナ装置は、 （１）誘電体基板 （２）上記誘電体基板内部に形成された、この誘電体基
板の上下面に平行に広がる放射導体膜 （３）上記誘電体基板の一側面に形成された、あるいは
この一端面からこの誘電体基板の下面にかけて延在する
ように形成された、上記放射導体膜に接続された給電導
体膜 を備えたことを特徴とする。
明のアンテナ装置は、 （１）誘電体基板 （２）上記誘電体基板内部に形成された、この誘電体基
板の上下面に平行に広がる放射導体膜 （３）上記誘電体基板の一側面に形成された、あるいは
この一端面からこの誘電体基板の下面にかけて延在する
ように形成された、上記放射導体膜に接続された給電導
体膜 を備えたことを特徴とする。
【００１２】本発明のアンテナ装置の放射導体膜は、誘
電体基板内部にこの誘電体基板の上下面と平行に広がる
ように形成されるため、放射導体膜の形成にあたり、誘
電体基板にスルーホールを形成することは不要であり、
製造コストの削減が図られる。ここで、本発明のアンテ
ナ装置が、上記誘電体基板の、上記一側面とは異なる側
面に形成された、あるいはこの側面からこの誘電体基板
の下面にかけて延在するように形成された、上記放射導
体膜および上記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電
導体膜を備えたものであることが好ましい。
電体基板内部にこの誘電体基板の上下面と平行に広がる
ように形成されるため、放射導体膜の形成にあたり、誘
電体基板にスルーホールを形成することは不要であり、
製造コストの削減が図られる。ここで、本発明のアンテ
ナ装置が、上記誘電体基板の、上記一側面とは異なる側
面に形成された、あるいはこの側面からこの誘電体基板
の下面にかけて延在するように形成された、上記放射導
体膜および上記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電
導体膜を備えたものであることが好ましい。
【００１３】誘電体基板の側面に無給電導体膜を備える
と、例えばこのアンテナ装置が実装される回路基板にア
ンテナ装置実装用導体膜を形成した場合、この導体膜と
アンテナ装置の無給電導体膜とを半田付け等により接続
することにより、アンテナ装置を回路基板に容易に実装
することができる。また、上記目的を達成する本発明の
アンテナ装置の実装構造は （１）誘電体基板と、上記誘電体基板内部に形成され
た、この誘電体基板の上下面に平行に広がる放射導体膜
と、上記誘電体基板の一側面に形成された、あるいはこ
の一端面からこの誘電体基板の下面にかけて延在するよ
うに形成された、上記放射導体膜に接続された給電導体
膜と、上記誘電体基板の、上記一側面とは異なる側面に
形成された、あるいはこの側面からこの誘電体基板の下
面にかけて延在するように形成された、上記放射導体膜
および上記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電導体
膜とを備えたアンテナ装置 （２）上記アンテナ装置が表面実装される回路基板であ
って、このアンテナ装置が実装される位置に形成され
た、実装されたアンテナ装置の上記誘電体基板の下面を
この回路基板裏面側に晒す開口もしくは切欠き部と、上
記回路基板上の、実装されるアンテナ装置の上記給電導
体膜および無給電導体膜がそれぞれ接する位置に形成さ
れた、上記給電導体膜に電力を供給するための給電導体
配線および該アンテナ装置実装用の無給電配線とを有す
る回路基板を備えたことを特徴とする。
と、例えばこのアンテナ装置が実装される回路基板にア
ンテナ装置実装用導体膜を形成した場合、この導体膜と
アンテナ装置の無給電導体膜とを半田付け等により接続
することにより、アンテナ装置を回路基板に容易に実装
することができる。また、上記目的を達成する本発明の
アンテナ装置の実装構造は （１）誘電体基板と、上記誘電体基板内部に形成され
た、この誘電体基板の上下面に平行に広がる放射導体膜
と、上記誘電体基板の一側面に形成された、あるいはこ
の一端面からこの誘電体基板の下面にかけて延在するよ
うに形成された、上記放射導体膜に接続された給電導体
膜と、上記誘電体基板の、上記一側面とは異なる側面に
形成された、あるいはこの側面からこの誘電体基板の下
面にかけて延在するように形成された、上記放射導体膜
および上記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電導体
膜とを備えたアンテナ装置 （２）上記アンテナ装置が表面実装される回路基板であ
って、このアンテナ装置が実装される位置に形成され
た、実装されたアンテナ装置の上記誘電体基板の下面を
この回路基板裏面側に晒す開口もしくは切欠き部と、上
記回路基板上の、実装されるアンテナ装置の上記給電導
体膜および無給電導体膜がそれぞれ接する位置に形成さ
れた、上記給電導体膜に電力を供給するための給電導体
配線および該アンテナ装置実装用の無給電配線とを有す
る回路基板を備えたことを特徴とする。
【００１４】回路基板に、この回路基板に実装されたア
ンテナ装置の誘電体基板の下面を晒す開口もしくは切欠
き部を形成すると、回路基板にアンテナ装置が実装され
てもアンテナ装置の下面は空気と接触しており、また、
アンテナ装置が実装される位置に送受信回路等の回路を
構成する配線パターンおよび電子部品は存在せず、従っ
て、本発明のアンテナ装置の実装構造を用いると、アン
テナ装置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変
化を、従来のアンテナ装置の実装構造よりも抑えること
ができる。
ンテナ装置の誘電体基板の下面を晒す開口もしくは切欠
き部を形成すると、回路基板にアンテナ装置が実装され
てもアンテナ装置の下面は空気と接触しており、また、
アンテナ装置が実装される位置に送受信回路等の回路を
構成する配線パターンおよび電子部品は存在せず、従っ
て、本発明のアンテナ装置の実装構造を用いると、アン
テナ装置の実装前と実装後とでアンテナ装置の特性の変
化を、従来のアンテナ装置の実装構造よりも抑えること
ができる。
【００１５】また、本発明のアンテナ装置の実装構造
は、アンテナ装置が回路基板の表面に実装されるため、
アンテナ装置の実装をオートメーションで容易に行うこ
とができ、短時間で多数のアンテナ装置の実装を行うこ
とができる。
は、アンテナ装置が回路基板の表面に実装されるため、
アンテナ装置の実装をオートメーションで容易に行うこ
とができ、短時間で多数のアンテナ装置の実装を行うこ
とができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明のアンテナ装置の第１実施形
態を示す斜視図である。アンテナ装置１０は、長方形状
の誘電体基板１１を備えており、この誘電体基板１１の
内部には、この誘電体基板１１の上下面と平行に広がる
帯状の放射導体膜１２が形成されている。またこの誘電
体基板１１の、図１の手前側の側面から誘電体基板１１
の下面にかけて延在するように給電導体膜１３が形成さ
れており、この給電導体膜１３は、放射導体膜１２に接
続されている。
説明する。図１は、本発明のアンテナ装置の第１実施形
態を示す斜視図である。アンテナ装置１０は、長方形状
の誘電体基板１１を備えており、この誘電体基板１１の
内部には、この誘電体基板１１の上下面と平行に広がる
帯状の放射導体膜１２が形成されている。またこの誘電
体基板１１の、図１の手前側の側面から誘電体基板１１
の下面にかけて延在するように給電導体膜１３が形成さ
れており、この給電導体膜１３は、放射導体膜１２に接
続されている。
【００１７】以下に、このアンテナ装置１０の製造方法
について説明する。先ず、誘電体基板の材料を選定す
る。誘電体の材料としては、送受信される電磁波の周波
数帯域において、比誘電率が１０〜１００程度で安定し
ている材料が好ましい。例えば、Ｓｒ（Ｎｉ1/3 Ｎｂ
2/3 ）Ｏ3 系セラミック誘電体が好適である。この材料
は、送受信される電磁波の周波数が３．８Ｇｚのときの
比誘電率が２５、Ｑ値が１０００である。
について説明する。先ず、誘電体基板の材料を選定す
る。誘電体の材料としては、送受信される電磁波の周波
数帯域において、比誘電率が１０〜１００程度で安定し
ている材料が好ましい。例えば、Ｓｒ（Ｎｉ1/3 Ｎｂ
2/3 ）Ｏ3 系セラミック誘電体が好適である。この材料
は、送受信される電磁波の周波数が３．８Ｇｚのときの
比誘電率が２５、Ｑ値が１０００である。
【００１８】次に、誘電体シートを積層して誘電体基板
１１を製造する。この誘電体シートの積層の際に誘電体
シートにスクリーン印刷法により放射導体膜１２のパタ
ーンを印刷する。例えば電磁波の共振周波数を１．９Ｇ
Ｈｚとする場合、この放射導体膜１２の長さを、この
１．９ＧＨｚの共振周波数を有する電磁波の共振波長の
誘電体基体内での１／４波長の長さにするには、放射導
体膜１２の長さを７．９ｍｍとすればよい。また、誘電
体基板１１の側面から下面にかけてスクリーン印刷法に
より給電導体膜１３のパターンを印刷する。放射導体膜
１２および給電導体膜１３の材料としては抵抗の小さい
Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ／Ｐｔ等の材料が好ましい。
１１を製造する。この誘電体シートの積層の際に誘電体
シートにスクリーン印刷法により放射導体膜１２のパタ
ーンを印刷する。例えば電磁波の共振周波数を１．９Ｇ
Ｈｚとする場合、この放射導体膜１２の長さを、この
１．９ＧＨｚの共振周波数を有する電磁波の共振波長の
誘電体基体内での１／４波長の長さにするには、放射導
体膜１２の長さを７．９ｍｍとすればよい。また、誘電
体基板１１の側面から下面にかけてスクリーン印刷法に
より給電導体膜１３のパターンを印刷する。放射導体膜
１２および給電導体膜１３の材料としては抵抗の小さい
Ｃｕ，Ａｇ，Ａｇ／Ｐｔ等の材料が好ましい。
【００１９】このようにして、図１に示すアンテナ装置
１０が製造される。このアンテナ装置１０の放射導体膜
１２は、誘電体シートにこの放射導体膜のパターンを印
刷することにより形成されるため、放射導体膜１２の形
成にあたり、誘電体基板１１にスルーホールを形成する
ことは不要であり、アンテナ装置１０の製造コストの削
減が図られる。
１０が製造される。このアンテナ装置１０の放射導体膜
１２は、誘電体シートにこの放射導体膜のパターンを印
刷することにより形成されるため、放射導体膜１２の形
成にあたり、誘電体基板１１にスルーホールを形成する
ことは不要であり、アンテナ装置１０の製造コストの削
減が図られる。
【００２０】図２は、本発明のアンテナ装置の第２実施
形態を示す斜視図である。図１に示すアンテナ装置１０
の構成要素と同一の構成要素には同一番号を付して示
し、相違点のみに付いて説明する。図２に示すアンテナ
装置２０を構成する誘電体基板１１側面の、左側を向い
ている側面および右側を向いている側面それぞれから、
誘電体基板１１の下面にかけて、放射導体膜１２および
給電導体膜１３とは電気的に絶縁した無給電導体膜２１
が延在するように形成されている。
形態を示す斜視図である。図１に示すアンテナ装置１０
の構成要素と同一の構成要素には同一番号を付して示
し、相違点のみに付いて説明する。図２に示すアンテナ
装置２０を構成する誘電体基板１１側面の、左側を向い
ている側面および右側を向いている側面それぞれから、
誘電体基板１１の下面にかけて、放射導体膜１２および
給電導体膜１３とは電気的に絶縁した無給電導体膜２１
が延在するように形成されている。
【００２１】このように無給電導体膜２１を備えると、
アンテナ装置の回路基板への実装を容易に行うことがで
きる。図３、図４は、本発明のアンテナ装置の実装構造
の一実施形態を示す斜視図である。図３、図４は、図２
に示すアンテナ装置２０を回路基板３１に実装する様子
を示した図であり、図３に示すように回路基板３１の、
アンテナ装置２０が実装される位置には、実装されたア
ンテナ装置２０の誘電体基板１１の下面を回路基板３１
裏面側に晒す切欠き部３２が形成されている。また、回
路基板３１上の、実装されるアンテナ装置２０の給電導
体膜１３および無給電導体膜２１がそれぞれ接する位置
に、給電導体膜１３に電力を供給するための給電導体配
線３３およびアンテナ装置実装用の無給電配線３４が形
成されている。
アンテナ装置の回路基板への実装を容易に行うことがで
きる。図３、図４は、本発明のアンテナ装置の実装構造
の一実施形態を示す斜視図である。図３、図４は、図２
に示すアンテナ装置２０を回路基板３１に実装する様子
を示した図であり、図３に示すように回路基板３１の、
アンテナ装置２０が実装される位置には、実装されたア
ンテナ装置２０の誘電体基板１１の下面を回路基板３１
裏面側に晒す切欠き部３２が形成されている。また、回
路基板３１上の、実装されるアンテナ装置２０の給電導
体膜１３および無給電導体膜２１がそれぞれ接する位置
に、給電導体膜１３に電力を供給するための給電導体配
線３３およびアンテナ装置実装用の無給電配線３４が形
成されている。
【００２２】このように形成された回路基板３１に、ア
ンテナ装置２０を実装すると、図４に示すように、回路
基板３１の表面にアンテナ装置２０が実装される。図
３、図４に示すアンテナ装置の実装構造は、回路基板３
１に切欠き部３２が形成されているため、図４に示すよ
うに、アンテナ装置２０が実装されてもアンテナ装置２
０の下面は空気と接触しており、また、アンテナ装置２
０が実装される位置に送受信回路等の回路は存在せず、
従って、アンテナ装置２０の実装前と実装後とでアンテ
ナ装置２０の特性の変化は小さい。
ンテナ装置２０を実装すると、図４に示すように、回路
基板３１の表面にアンテナ装置２０が実装される。図
３、図４に示すアンテナ装置の実装構造は、回路基板３
１に切欠き部３２が形成されているため、図４に示すよ
うに、アンテナ装置２０が実装されてもアンテナ装置２
０の下面は空気と接触しており、また、アンテナ装置２
０が実装される位置に送受信回路等の回路は存在せず、
従って、アンテナ装置２０の実装前と実装後とでアンテ
ナ装置２０の特性の変化は小さい。
【００２３】また、アンテナ装置２０が回路基板３１の
表面に実装されるため、アンテナ装置の実装をオートメ
ーションで容易に行うことができ、短時間で多数のアン
テナ装置の実装を行うことができる。
表面に実装されるため、アンテナ装置の実装をオートメ
ーションで容易に行うことができ、短時間で多数のアン
テナ装置の実装を行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のアンテナ装
置によれば、製造コストの削減が図られる。また、本発
明のアンテナ装置の実装構造によれば、アンテナ装置の
実装前と実装後とで、アンテナ装置の特性の変化は小さ
い。
置によれば、製造コストの削減が図られる。また、本発
明のアンテナ装置の実装構造によれば、アンテナ装置の
実装前と実装後とで、アンテナ装置の特性の変化は小さ
い。
【図１】本発明のアンテナ装置の第１実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明のアンテナ装置の実施形態を示す斜視図
である。
である。
【図３】アンテナ装置の回路基板への実装前の様子を示
す図である。
す図である。
【図４】アンテナ装置の回路基板への実装後の様子を示
す図である。
す図である。
【図５】特開平７−２０２５３８号公報に提案されたア
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。
【図６】特開平７−２２１５３７号公報に提案されたア
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。
ンテナ装置およびその実装構造を示す斜視図である。
１０，２０ アンテナ装置 １１ 誘電体基板 １２ 放射導体膜 １３ 給電導体膜 ２１ 無給電導体膜 ３１ 回路基板 ３２ 切欠き部 ３３ 給電導体配線 ３４ 無給電配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿曽 健 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社電子技術研究所内 (72)発明者 後藤 尚久 川崎市宮前区土橋６−15−１−Ａ514
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体基板と、 前記誘電体基板内部に形成された、該誘電体基板の上下
面に平行に広がる放射導体膜と、 前記誘電体基板の一側面に形成された、あるいは該一側
面から該誘電体基板の下面にかけて延在するように形成
された、前記放射導体膜に接続された給電導体膜とを備
えたことを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項２】 前記誘電体基板の、前記一側面とは異な
る側面に形成された、あるいは該側面から該誘電体基板
の下面にかけて延在するように形成された、前記放射導
体膜および前記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電
導体膜を備えたことを特徴とする請求項１記載のアンテ
ナ装置。 - 【請求項３】 誘電体基板と、前記誘電体基板内部に形
成された、該誘電体基板の上下面に平行に広がる放射導
体膜と、前記誘電体基板の一側面に形成された、あるい
は該一側面から該誘電体基板の下面にかけて延在するよ
うに形成された、前記放射導体膜に接続された給電導体
膜と、前記誘電体基板の、前記一側面とは異なる側面に
形成された、あるいは該側面から該誘電体基板の下面に
かけて延在するように形成された、前記放射導体膜およ
び前記給電導体膜とは電気的に絶縁した無給電導体膜と
を備えたアンテナ装置、および前記アンテナ装置が表面
実装される回路基板であって、該アンテナ装置が実装さ
れる位置に形成された、実装されたアンテナ装置の前記
誘電体基板の下面を該回路基板裏面側に晒す開口もしく
は切欠き部と、前記回路基板上の、実装されるアンテナ
装置の前記給電導体膜および無給電導体膜がそれぞれ接
する位置に形成された、前記給電導体膜に電力を供給す
るための給電導体配線および該アンテナ装置実装用の無
給電配線とを有する回路基板を備えたことを特徴とする
アンテナ装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3502097A JPH10233613A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | アンテナ装置およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3502097A JPH10233613A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | アンテナ装置およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233613A true JPH10233613A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12430390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3502097A Pending JPH10233613A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | アンテナ装置およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233613A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002063713A3 (en) * | 2000-10-27 | 2002-10-10 | Ericsson Telefon Ab L M | Notch antennas and wireless communicators incorporating same |
| JP2003347835A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
| JP2004153569A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Sony Chem Corp | アンテナ実装プリント配線基板 |
| WO2011004857A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 東京特殊電線株式会社 | 高周波用コイルアンテナ基板ユニット |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3502097A patent/JPH10233613A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002063713A3 (en) * | 2000-10-27 | 2002-10-10 | Ericsson Telefon Ab L M | Notch antennas and wireless communicators incorporating same |
| JP2003347835A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
| JP2004153569A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-05-27 | Sony Chem Corp | アンテナ実装プリント配線基板 |
| WO2011004857A1 (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 東京特殊電線株式会社 | 高周波用コイルアンテナ基板ユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030430 |