JP3090812U - 高周波モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の共通化を図り、安価で、認証の手
間の少ない高周波モジュールを提供する。 【解決手段】 本考案の高周波モジュールにおいて、回
路基板１上に形成された設置用パターン３は、帯状の第
１，第２接地用ランド４，５と、第１，第２ランド６，
７とで構成され、第１，第２形態の同軸型コネクタ１
１，２１の外部導体１３，２３が接地用ランド４，５に
半田付け可能であると共に、第１，第２形態の同軸型コ
ネクタ１３，２３の中心導体が第１，第２ランド６，７
に半田付け可能としたため、一つの回路基板で、第１，
第２形態の同軸型コネクタの設置が共用でき、回路基板
の製造が従来に比して容易で、安価なものが得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は近距離無線データ通信ユニット等に使用して好適な高周波モジュール に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の高周波モジュールの図面を説明すると、図１４は従来の高周波モジュー ルの第１形態に係り、概要を示す全体の斜視図、図１５は従来の高周波モジュー ルの第１形態に係り、回路基板の要部の拡大平面図、図１６は従来の高周波モジ ュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの要部断面図、図１７は従来の高周波 モジュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの側面図、図１８は従来の高周波 モジュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの下面図、図１９は従来の高周波 モジュールの第１形態に係り、回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を示 す説明図、図２０は従来の高周波モジュールの第１形態に係り、検査状態を示す 説明図である。

【０００３】 また、図２１は従来の高周波モジュールの第２形態に係り、概要を示す全体の 斜視図、図２２は従来の高周波モジュールの第２形態に係り、回路基板の要部の 拡大平面図、図２３は従来の高周波モジュールの第２形態に係り、同軸型コネク タの中心導体の状態を示す要部断面図、図２４は従来の高周波モジュールの第２ 形態に係り、同軸型コネクタの外部導体の状態を示す要部断面図、図２５は従来 の高周波モジュールの第２形態に係り、同軸型コネクタの下面図、図２６は従来 の高周波モジュールの第２形態に係り、回路基板上に同軸型コネクタを搭載した 状態を示す説明図、図２７は従来の高周波モジュールの第２形態に係り、検査状 態を示す説明図である。

【０００４】 次に、従来の高周波モジュールの第１形態の構成を図１４〜図２０に基づいて 説明すると、プリント基板からなる回路基板５１に一面側（上面）には、配線パ ターン５２が形成されると共に、この配線パターン５２上には、種々の電気部品 （図示せず）が搭載され、所望の電気回路（送受信回路）が形成されている。 そして、電気回路のシールドが必要な箇所には、金属板からなるカバー５６が 取り付けられて、一部の電気回路が電気的にシールドされている。

【０００５】 また、回路基板５１上には、同軸型コネクタ（後述する）を設置するための設 置用パターン５３が形成されている。 この設置用パターン５３は、特に図１５に示すように、四角の４隅部に配置さ れた４つの接地用ランド５４と、この接地用ランド５４間に位置し、互いに対向 して配置された２つのランド５５ａ、５５ｂとで構成されている。 そして、接地用ランド５４は、ここでは図示しないが配線パターン５２の接地 用パターンに接続されると共に、一方のランド５５ａは、引出パターン５２ａに よって電気回路に接続され、また、他方のランド５５ｂは、アンテナ用の接続パ ターン５２ｂに接続されている。

【０００６】 また、回路基板５１上には、アンテナ５７が搭載され、このアンテナ５７は、 配線パターン５２の一部である接続パターン５２ｂによって配線パターン５２に 接続されている。

【０００７】 同軸型コネクタ５８は、特に図１６〜図１８に示すように、絶縁材からなる絶 縁基体５９と、この絶縁基体５９に支持（埋設）された状態で、絶縁基体５９の 外周部に取り付けられた外部導体６０と、絶縁基体５９に支持（埋設）された状 態で、絶縁基体５９の内部に取り付けられた一対の第１，第２の中心導体６１， ６２とで構成されている。

【０００８】 そして、外部導体６０は、筒状部６０ａと、この筒状部６０ａから延び、絶縁 基体５９の四角状の下面の４隅部に配置された４つの接地用電極６０ｂとを有し 、また、第１の中心導体６１は、絶縁基体５９の内部で露出した固定接点６１ａ と、この固定接点６１ａから延び、絶縁基体５９の下面の一辺中央部に配置され た電極６１ｂとを有し、更に、第２の中心導体６２は、絶縁基体５９の中心部に 設けられた孔５９ａから露出し、固定接点６１ａに接離可能な可動接点６２ａと 、この可動接点６２ａから延び、絶縁基体５９の下面の他辺中央部に配置された 電極６２ｂとを有する。

【０００９】 また、第１，第２の中心導体６１，６２は、通常時、両者が接触した状態とな っており、そして、可動接点６２ａが押圧された際、可動接点６２ａが固定接点 ６１ａから離れて非導通状態となり、また、可動接点６２ａの押圧を解除すると 、可動接点６２ａのバネ性により元に戻り、両者が導通状態となって、所謂、ス イッチ付の同軸型コネクタ５８となっている。

【００１０】 このような構成を有する同軸型コネクタ５８は、回路基板５１の設置用パター ン５３上に載置されて、設置用パターン５３に半田付けされて設置される。 即ち、図１９に示すように、同軸型コネクタ５８が設置された際、４つの接地 用電極６０ｂは、４つの接地用ランド５４にそれぞれ接続されると共に、第１の 中心導体６１の電極６１ｂは、ランド５５ｂに接続されてアンテナ５７につなが れ、また、第２の中心導体６２の電極６２ｂは、ランド５５ａに接続されて電気 回路につながれている。

【００１１】 この時、接地用電極６０ｂと接地用ランド５４の幅が同じ幅で、図１９のハッ チングで示す状態で接続されると共に、電極６１ｂ、６２とランド５５ａ、５５ ｂの幅が同じ幅で、図１９のハッチングで示す状態で接続される。 その結果、アンテナ５７は、電気回路に接続された第２中心導体６２と、アン テナ５７と第２中心導体６２と間に配置された第１の中心導体６１を介して接続 されるようになっている。

【００１２】 そして、このような構成を有する高周波モジュールは、内蔵されたアンテナ５ ７を介してデータの送受信が行われるようになっている。 また、このような高周波モジュールは、出荷される前に種々の電気的な検査が 行われるが、この検査方法は、図２０に示すように、同軸型コネクタからなる検 査部材６３を同軸型コネクタ５８に差し込んで、検査が行われる。

【００１３】 そして、検査部材６３が同軸型コネクタ５８に差し込まれた際、外部導体６４ が外部導体６０に接続されると共に、中心導体６５が第２の中心導体６２に接触 した状態で第２の中心導体６２を押し下げて、第１の中心導体６１との接続を断 って、アンテナ５７との接続を切った状態にする。

【００１４】 この状態で、検査部材６３から電気回路に信号を送って受信状態を検査したり 、或いは、電気回路から検査部材６３に信号を送って送信状態を検査するように なっている。 検査が完了すると、検査部材６３が取り外されて、第１，第２の中心導体６１ ，６２が接触状態に戻るようになっている。

【００１５】 次に、従来の高周波モジュールの第２形態の構成を図２１〜図２７に基づいて 説明すると、プリント基板からなる回路基板７１に一面側（上面）には、配線パ ターン７２が形成されると共に、この配線パターン７２上には、種々の電気部品 （図示せず）が搭載され、所望の電気回路（送受信回路）が形成されている。 そして、電気回路のシールドが必要な箇所には、金属板からなるカバー７６が 取り付けられて、一部の電気回路が電気的にシールドされている。

【００１６】 また、回路基板７１上には、同軸型コネクタ（後述する）を設置するための設 置用パターン７３が形成されている。 この設置用パターン７３は、特に図２２に示すように、互いに対向した状態で 間隔を置いて配置された帯状の２つの接地用ランド７４と、この接地用ランド７ ４間から若干離れた位置に配置された１つのランド７５とで構成されている。 そして、接地用ランド７４は、ここでは図示しないが配線パターン７２の接地 用パターンに接続されると共に、ランド７５は、引出パターン７２ａによって電 気回路に接続されている。 そして、この第２形態では、第１形態におけるアンテナ用の接続パターン５２ ｂが削除された状態となっている。

【００１７】 同軸型コネクタ７８は、特に図２３〜図２５に示すように、絶縁材からなる絶 縁基体７９と、この絶縁基体７９に支持（埋設）された状態で、絶縁基体７９の 外周部に取り付けられた外部導体８０と、絶縁基体７９に支持（埋設）された状 態で、絶縁基体７９の中心部に取り付けられた１つの中心導体８１とで構成され ている。

【００１８】 そして、外部導体８０は、筒状部８０ａと、この筒状部８０ａから延び、絶縁 基体７９の四角状の下面の対向する２辺の中央部に配置された２つの接地用電極 ８０ｂとを有し、また、中心導体８１は、外部導体８０の中空部内に露出した状 態で配置された筒状部８１ａと、この筒状部８１ａから延び、絶縁基体７９の下 面の一辺中央部に配置された電極８１ｂとを有する。 また、この同軸型コネクタ７８は、第１形態と異なり、スイッチ無しの同軸型 コネクタ７８となっている。

【００１９】 このような構成を有する同軸型コネクタ７８は、回路基板７１の設置用パター ン７３上に載置されて、設置用パターン７３に半田付けされて設置される。 即ち、図２６に示すように、同軸型コネクタ７８が設置された際、２つの接地 用電極８０ｂは、２つの接地用ランド７４にそれぞれ接続されると共に、１つの 中心導体８１の電極８１ｂは、ランド７５に接続されて電気回路につながれてい る。

【００２０】 この時、接地用電極８０ｂと接地用ランド７４の幅が同じ幅で、図２６のハッ チングで示す状態で接続されると共に、電極８１とランド７５の幅が同じ幅で、 図２６のハッチングで示す状態で接続される。 また、このように構成された高周波モジュールは、別部品となったアンテナ８ ２が同軸型コネクタ７８に差し込まれて使用されるようになっており、その結果 、このような構成を有する高周波モジュールは、別部品のアンテナ８２を介して データの送受信が行われるようになっている。

【００２１】 また、このような高周波モジュールは、出荷される前に種々の電気的な検査が 行われるが、この検査方法は、図２７に示すように、同軸型コネクタからなる検 査部材８３を同軸型コネクタ７８に差し込んで、検査が行われる。 そして、検査部材８３が同軸型コネクタ７８に差し込まれた際、外部導体８４ が外部導体８０に接続されると共に、中心導体８５が中心導体８１に接触した状 態となる。

【００２２】 この状態で、検査部材８３から電気回路に信号を送って受信状態を検査したり 、或いは、電気回路から検査部材８３に信号を送って送信状態を検査するように なっている。 検査が完了すると、検査部材８３が取り外されて、別部品からなるアンテナ８ ２を取り付けて、使用されるようになる。

【００２３】 通常、高周波モジュールは、顧客の要求により、アンテナ付の第１形態、或い はアンテナ無しの第２形態の二つがあり、そして、アンテナ付の第１形態におい ては、検査時にアンテナ５７との接続を断つために、スイッチ付の高価な同軸型 コネクタ５８が使用され、また、アンテナ無しの第２形態においては、検査時に アンテナとの接続を断つ必要が無いことから、スイッチ無しの安価な同軸型コネ クタ７８が使用される。

【００２４】 そして、第１，第２形態の高周波モジュールに使用される回路基板５１，７１ は、それぞれ異なるものが使用されると共に、同軸コネクタ５８，７８を設置す るための設置用パターン５３，７３は、それぞれ専用のパターンが形成されたも のとなっている。

【００２５】

【考案が解決しようとする課題】 従来の高周波モジュールは、第１，第２形態の回路基板５１，７１が異なり、 このため、別々に製造せねばならず、コスト高になるという問題がある。 また、第１，第２形態の回路基板５１，７１が異なるため、規格の認証をそれ ぞれ必要とし、認証の手間が多くなるという問題がある。

【００２６】 そこで、本考案は回路基板の共通化を図り、安価で、認証の手間の少ない高周 波モジュールを提供することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するための第１の解決手段として、少なくとも一面側に配線パ ターンが形成され、この配線パターンに電気部品を搭載して所望の電気回路が形 成された回路基板と、少なくとも第１，第２の二つの形態の同軸型コネクタが設 置可能なように、前記回路基板上に形成された導電パターンからなる設置用パタ ーンとを備え、前記設置用パターンは、互いに対向した状態で間隔を置いて配置 された帯状の第１，第２接地用ランドと、この第１，第２接地用ランド間に位置 した状態で互いに対向して配置された第１，第２ランドとで構成され、前記第１ ，第２形態の同軸型コネクタの外部導体が前記第１，第２接地用ランドに半田付 け可能であると共に、前記第１，第２形態の同軸型コネクタの中心導体が前記第 １，第２ランドの一方、或いは双方に半田付け可能とした構成とした。

【００２８】 また、第２の解決手段として、前記回路基板には送受信回路が形成されると共 に、前記回路基板には、アンテナを接続するための接続パターンが形成された構 成とした。

【００２９】 また、第３の解決手段として、前記第１形態の同軸型コネクタは、互いに接離 可能な第１，第２の前記中心導体と、この中心導体と前記外部導体を支持する絶 縁基体と、この絶縁基体の下面の対向する第１，第２の辺おいて、前記第１，第 ２の辺の中央部を除く箇所に設けられた４つの接地用電極と、前記絶縁基体の下 面で前記第１，第２の辺間に位置する第３，第４の辺の中央部に設けられた２つ の電極とを備え、前記４つの接地用電極が前記第１，第２接地用ランドの中間部 を除く位置で半田付け可能であると共に、前記２つの電極がぞれぞれ前記第１， 第２ランドに半田付け可能となし、また、前記第２形態の同軸型コネクタは、前 記中心導体と前記外部導体を支持する絶縁基体と、この絶縁基体の下面の対向す る第１，第２の辺おいて、前記第１，第２の辺の両端部を除く箇所に設けられた ２つの接地用電極と、前記絶縁基体の下面で前記第１，第２の辺間に位置する第 ３，第４の辺の何れかの中央部に設けられた１つの電極とを備え、前記２つの接 地用電極が前記第１，第２接地用ランドの中間部の位置で半田付け可能であると 共に、前記１つの電極が前記第１，第２ランドの何れかに半田付け可能となした 構成とした。

【００３０】 また、第４の解決手段として、前記第１，第２接地用ランドの幅は、前記第１ ，第２形態の同軸型コネクタの前記接地用電極の幅より大きく形成され、前記第 １，第２接地用ランドには、前記接地用電極の半田代部を外側に位置して形成し た。

【００３１】 また、第５の解決手段として、前記第１，第２接地用ランドの前記半田代部に は、前記第１，第２接地用ランド上における前記第１，第２形態の同軸型コネク タの前記接地用電極の境界近傍に切り欠き部を設けた構成とした。

【００３２】 また、第６の解決手段として、前記第１，第２ランドの幅は、前記第１，第２ 形態の同軸型コネクタの前記電極の幅より大きく形成され、前記第１，第２ラン ドには、前記電極の半田代部を外側に位置して形成した。

【００３３】

【考案の実施の形態】

本考案の高周波モジュールの図面を説明すると、図１は本考案の高周波モジュ ールの第１形態に係り、概要を示す全体の斜視図、図２は本考案の高周波モジュ ールの第１形態に係り、回路基板の要部の拡大平面図、図３は本考案の高周波モ ジュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの要部断面図、図４は本考案の高周 波モジュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの側面図、図５は本考案の高周 波モジュールの第１形態に係り、同軸型コネクタの下面図、図６は本考案の高周 波モジュールの第１形態に係り、回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を 示す説明図、図７は本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、検査状態を示 す説明図である。

【００３４】 また、図８は本考案の高周波モジュールの第２形態に係り、概要を示す全体の 斜視図、図９は本考案の高周波モジュールの第２形態に係り、同軸型コネクタの 中心導体の状態を示す要部断面図、図１０は本考案の高周波モジュールの第２形 態に係り、同軸型コネクタの外部導体の状態を示す要部断面図、図１１は本考案 の高周波モジュールの第２形態に係り、同軸型コネクタの下面図、図１２は本考 案の高周波モジュールの第２形態に係り、回路基板上に同軸型コネクタを搭載し た状態を示す説明図、図１３は本考案の高周波モジュールの第２形態に係り、検 査状態を示す説明図である。

【００３５】 次に、本考案の高周波モジュールの第１形態の構成を図１〜図７に基づいて説 明すると、プリント基板からなる回路基板１に一面側（上面）には、配線パター ン２が形成されると共に、この配線パターン２上には、種々の電気部品（図示せ ず）が搭載され、所望の電気回路（送受信回路）が形成されている。 そして、電気回路のシールドが必要な箇所には、金属板からなるカバー８が取 り付けられて、一部の電気回路が電気的にシールドされている。

【００３６】 また、回路基板１上には、同軸型コネクタ（後述する）を設置するための設置 用パターン３が形成されている。 この設置用パターン３は、特に図２に示すように、互いに対向した状態で間隔 を置いて配置された帯状の２つの第１，第２接地用ランド４，５と、この第１， 第２接地用ランド４，５間に位置した状態で互いに対向して配置された２つの第 １，第２ランド６，７とで構成されている。

【００３７】 また、第１，第２接地用ランド４，５は、外周部に間隔を置いて設けられた切 り欠き部４ａ、５ａが設けられ、この切り欠き部４ａ、５ａの存在しない箇所の 広幅部が半田代部４ｂ、５ｂとなっており、また、第１，第２ランド６，７は、 外部側に広幅部からなる半田代部６ｂ、７ｂが設けられている。

【００３８】 そして、第１，第２接地用ランド４，５は、ここでは図示しないが配線パター ン２の接地用パターンに接続されると共に、第１ランド６は、引出パターン２ａ によって電気回路に接続され、また、第２ランド７は、アンテナ用の接続パター ン２ｂに接続されている。

【００３９】 また、回路基板１上には、アンテナ９が搭載され、このアンテナ９は、配線パ ターン２の一部である接続パターン２ｂによって配線パターン２に接続されてい る。

【００４０】 同軸型コネクタ１１は、特に図３〜図５に示すように、絶縁材からなる絶縁基 体１２と、この絶縁基体１２に支持（埋設）された状態で、絶縁基体１２の外周 部に取り付けられた外部導体１３と、絶縁基体１２に支持（埋設）された状態で 、絶縁基体１２の内部に取り付けられた一対の第１，第２の中心導体１４，１５ とで構成されている。

【００４１】 そして、外部導体１３は、筒状部１３ａと、この筒状部１３ａから延び、絶縁 基体１２の四角状の下面で、対向する第１，第２の辺の中央部を除く箇所（４隅 部）に配置された４つの接地用電極１３ｂとを有し、また、第１の中心導体１４ は、絶縁基体１２の内部で露出した固定接点１４ａと、この固定接点１４ａから 延び、絶縁基体１２の下面の第３の辺の中央部に配置された電極１４ｂとを有し 、更に、第２の中心導体１５は、絶縁基体１２の中心部に設けられた孔１２ａか ら露出し、固定接点１４ａに接離可能な可動接点１５ａと、この可動接点１５ａ から延び、絶縁基体１２の下面の第４の辺の辺中央部に配置された電極１５ｂと を有する。

【００４２】 また、第１，第２の中心導体１４，１５は、通常時、両者が接触した状態とな っており、そして、可動接点１５ａが押圧された際、可動接点１５ａが固定接点 １４ａから離れて非導通状態となり、また、可動接点１５ａの押圧を解除すると 、可動接点１５ａのバネ性により元に戻り、両者が導通状態となって、所謂、ス イッチ付の同軸型コネクタ１１となっている。

【００４３】 このような構成を有する同軸型コネクタ１１は、回路基板１の設置用パターン ３上に載置されて、設置用パターン３に半田付けされて設置される。 即ち、図６に示すように、同軸型コネクタ１１が設置された際、４つの接地用 電極１３ｂは、第１，第２接地用ランド４，５にそれぞれ接続される。 この時、図６に示すように、第１，第２接地用ランド４，５の幅は、接地用電 極１３ｂの幅より大きく形成されているため、接地用電極１３ｂは、ハッチング で示す位置で半田付けされた状態となる。

【００４４】 即ち、４つの接地用電極１３ｂは、端部が切り欠き部４ａ、５ａの近傍に位置 した状態で、第１，第２接地用ランド４，５の中央部を除く箇所に位置すると共 に、４つの接地用電極１３ｂの外側には、切り欠き部４ａ、５ａで仕切られた半 田代部４ｂ、５ｂが位置して、半田付けを確実にすると共に、半田付け状態が外 部から容易に目視できるようになっている。

【００４５】 また、図６に示すように、第１，第２ランド６，７の幅は、第１，第２電極１ ４ｂ、１５ｂの幅より大きく形成されているため、第１，第２電極１４ｂ、１５ ｂは、ハッチングで示す位置で半田付けされた状態となる。

【００４６】 即ち、第１，第２電極１４ｂ、１５ｂは、第１，第２ランド６，７の内側に位 置した状態となり、このため、第１，第２電極１４ｂ、１５ｂの外側には、半田 代部６ｂ、７ｂが位置して、半田付けを確実にすると共に、半田付け状態が外部 から容易に目視できるようになっている。

【００４７】 また、同軸型コネクタ１１が設置用パターン１１に設置された際、アンテナ９ は、電気回路に接続された第２の中心導体１５と、アンテナ９と第２の中心導体 １５と間に配置された第１の中心導体１４を介して接続されるようになっている 。

【００４８】 そして、このような構成を有する高周波モジュールは、内蔵されたアンテナ９ を介してデータの送受信が行われるようになっている。 また、このような高周波モジュールは、出荷される前に種々の電気的な検査が 行われるが、この検査方法は、図７に示すように、同軸型コネクタからなる検査 部材１６を同軸型コネクタ１１に差し込んで、検査が行われる。

【００４９】 そして、検査部材１６が同軸型コネクタ１１に差し込まれた際、外部導体１７ が外部導体１３に接続されると共に、中心導体１８が第２の中心導体１５に接触 した状態で第２の中心導体１５を押し下げて、第１の中心導体１４との接続を断 って、アンテナ９との接続を切った状態にする。

【００５０】 この状態で、検査部材１６から電気回路に信号を送って受信状態を検査したり 、或いは、電気回路から検査部材１３に信号を送って送信状態を検査するように なっている。 検査が完了すると、検査部材１３が取り外されて、第１，第２の中心導体１４ ，１５が接触状態に戻るようになっている。

【００５１】 次に、本考案の高周波モジュールの第２形態の構成を図８〜図１３に基づいて 説明すると、プリント基板からなる回路基板１は、前記第１形態の回路基板と同 一の構成を有し、ここでは同一部品に同一番号を使用して説明すると、回路基板 １の一面側（上面）には、配線パターン２が形成されると共に、この配線パター ン２上には、種々の電気部品（図示せず）が搭載され、所望の電気回路（送受信 回路）が形成されている。 そして、電気回路のシールドが必要な箇所には、金属板からなるカバー８が取 り付けられて、一部の電気回路が電気的にシールドされている。

【００５２】 また、回路基板１上には、同軸型コネクタ（後述する）を設置するための設置 用パターン３が形成されている。 この設置用パターン７３は、前記第１形態と同様であるので、ここでは同一部 品に同一番号を付し、その説明を省略する。 そして、第１，第２接地用ランド４，５は、ここでは図示しないが配線パター ン２の接地用パターンに接続されると共に、この第２形態では、第１ランド６が 引出パターン２ａによって電気回路に接続され、また、第２ランド７がアンテナ 用の接続パターン２ｂに接続されているが、この接続パターン２ｂには、アンテ ナが接続されていない構成となっている。

【００５３】 同軸型コネクタ２１は、特に図９〜図１３に示すように、絶縁材からなる絶縁 基体２２と、この絶縁基体２２に支持（埋設）された状態で、絶縁基体２２の外 周部に取り付けられた外部導体２３と、絶縁基体２２に支持（埋設）された状態 で、絶縁基体２２の中心部に取り付けられた１つの中心導体２４とで構成されて いる。

【００５４】 そして、外部導体２３は、筒状部２３ａと、この筒状部２３ａから延び、絶縁 基体２２の四角状の下面の対向する２辺の中央部に配置された２つの接地用電極 ２３ｂとを有し、また、中心導体２４は、外部導体２３の中空部内に露出した状 態で配置された筒状部２４ａと、この筒状部２４ａから延び、絶縁基体２２の下 面の一辺中央部に配置された電極２４ｂとを有する。 また、この同軸型コネクタ２１は、第１形態と異なり、スイッチ無しの同軸型 コネクタ２１となっている。

【００５５】 このような構成を有する同軸型コネクタ２１は、回路基板１の設置用パターン ３上に載置されて、設置用パターン３に半田付けされて設置される。 即ち、図１２に示すように、同軸型コネクタ２１が設置された際、２つの接地 用電極２３ｂは、第１，第２接地用ランド４，５にそれぞれ接続される。 この時、図１２に示すように、第１，第２接地用ランド４，５の幅は、接地用 電極２３ｂの幅より大きく形成されているため、接地用電極２３ｂは、ハッチン グで示す位置で半田付けされた状態となる。

【００５６】 即ち、２つの接地用電極２３ｂは、両端部が切り欠き部４ａ、５ａの近傍に位 置した状態で、第１，第２接地用ランド４，５の中央部に位置すると共に、２つ の接地用電極２３ｂの外側には、切り欠き部４ａ、５ａで仕切られた半田代部４ ｂ、５ｂが位置して、半田付けを確実にすると共に、半田付け状態が外部から容 易に目視できるようになっている。

【００５７】 また、図１２に示すように、第１，第２ランド６，７の幅は、電極２４ｂの幅 より大きく形成されているため、電極２４ｂは、第１ランド６にハッチングで示 す位置で半田付けされた状態となる。

【００５８】 即ち、電極２４ｂは、第１ランド６の内側に位置した状態となり、このため、 電極２４ｂの外側には、半田代部６ｂが位置して、半田付けを確実にすると共に 、半田付け状態が外部から容易に目視できるようになっている。 また、このように構成された高周波モジュールは、別部品となったアンテナ２ ５が同軸型コネクタ２１に差し込まれて使用されるようになっており、その結果 、このような構成を有する高周波モジュールは、別部品のアンテナ２５を介して データの送受信が行われるようになっている。

【００５９】 また、このような高周波モジュールは、出荷される前に種々の電気的な検査が 行われるが、この検査方法は、図１３に示すように、同軸型コネクタからなる検 査部材２６を同軸型コネクタ２１に差し込んで、検査が行われる。 そして、検査部材２６が同軸型コネクタ２１に差し込まれた際、外部導体２７ が外部導体２３に接続されると共に、中心導体２８が中心導体２４に接触した状 態となる。

【００６０】 この状態で、検査部材２６から電気回路に信号を送って受信状態を検査したり 、或いは、電気回路から検査部材２６に信号を送って送信状態を検査するように なっている。 検査が完了すると、検査部材２６が取り外されて、別部品からなるアンテナ２ ５を取り付けて、使用されるようになる。

【００６１】 通常、高周波モジュールは、顧客の要求により、アンテナ付の第１形態、或い はアンテナ無しの第２形態の二つがあり、そして、アンテナ付の第１形態におい ては、検査時にアンテナ９との接続を断つために、スイッチ付の高価な同軸型コ ネクタ１１が使用され、また、アンテナ無しの第２形態においては、検査時にア ンテナとの接続を断つ必要が無いことから、スイッチ無しの安価な同軸型コネク タ２１が使用される。

【００６２】 そして、第１，第２形態の高周波モジュールに使用される回路基板１は、同じ ものが共用され、第１形態では、設置用パターン３にスイッチ付の同軸型コネク タ１１が設置され、また、第２形態では、設置用パターン３にスイッチ無しの同 軸型コネクタ２１が設置されるようになる。

【００６３】 なお、上記実施例では、高周波モジュールが近距離無線データ通信ユニットに 適用されたもので説明したが、その他の電子ユニット等に適用しても良い。

【００６４】

【考案の効果】

本考案の高周波モジュールは、少なくとも一面側に配線パターンが形成され、 この配線パターンに電気部品を搭載して所望の電気回路が形成された回路基板と 、少なくとも第１，第２の二つの形態の同軸型コネクタが設置可能なように、回 路基板上に形成された導電パターンからなる設置用パターンとを備え、設置用パ ターンは、互いに対向した状態で間隔を置いて配置された帯状の第１，第２接地 用ランドと、この第１，第２接地用ランド間に位置した状態で互いに対向して配 置された第１，第２ランドとで構成され、第１，第２形態の同軸型コネクタの外 部導体が第１，第２接地用ランドに半田付け可能であると共に、第１，第２形態 の同軸型コネクタの中心導体が第１，第２ランドの一方、或いは双方に半田付け 可能とした構成とした。 このように、一つの回路基板で、第１，第２形態の同軸型コネクタの設置が共 用できるようにしたため、回路基板の製造が従来に比して容易で、安価なものが 得られる。 また、回路基板が共用できるため、規格の認証が一度で済み、従来に比して認 証の手間が少なくなる。

【００６５】 また、回路基板には送受信回路が形成されると共に、回路基板には、アンテナ を接続するための接続パターンが形成されたため、特に、近距離無線データ通信 ユニットに適用して好適なものが得られる。

【００６６】 また、第１形態の同軸型コネクタは、互いに接離可能な第１，第２の中心導体 と、この中心導体と外部導体を支持する絶縁基体と、この絶縁基体の下面の対向 する第１，第２の辺おいて、第１，第２の辺の中央部を除く箇所に設けられた４ つの接地用電極と、絶縁基体の下面で第１，第２の辺間に位置する第３，第４の 辺の中央部に設けられた２つの電極とを備え、４つの接地用電極が第１，第２接 地用ランドの中間部を除く位置で半田付け可能であると共に、２つの電極がぞれ ぞれ第１，第２ランドに半田付け可能となし、また、第２形態の同軸型コネクタ は、中心導体と外部導体を支持する絶縁基体と、この絶縁基体の下面の対向する 第１，第２の辺おいて、第１，第２の辺の両端部を除く箇所に設けられた２つの 接地用電極と、絶縁基体の下面で第１，第２の辺間に位置する第３，第４の辺の 何れかの中央部に設けられた１つの電極とを備え、２つの接地用電極が第１，第 ２接地用ランドの中間部の位置で半田付け可能であると共に、１つの電極が第１ ，第２ランドの何れかに半田付け可能となした構成とした。 このような構成によって、スイッチ付の第１形態の同軸型コネクタとスイッチ 無しの第２形態の同軸型コネクタの設置用パターンへの設置が容易となり、回路 基板の共用化が容易に図れる。

【００６７】 また、第１，第２接地用ランドの幅は、第１，第２形態の同軸型コネクタの接 地用電極の幅より大きく形成され、第１，第２接地用ランドには、接地用電極の 半田代部を外側に位置して形成したため、接地用電極の接地用ランドへの半田付 けを確実に行うことができると共に、半田付け状態が外部から容易に目視できて 、検査が容易となる。

【００６８】 また、第１，第２接地用ランドの半田代部には、第１，第２接地用ランド上に おける第１，第２形態の同軸型コネクタの接地用電極の境界近傍に切り欠き部を 設けたため、半田代部への半田量を多くできて、一層、確実な半田付けができる 。

【００６９】 また、第１，第２ランドの幅は、第１，第２形態の同軸型コネクタの電極の幅 より大きく形成され、第１，第２ランドには、電極の半田代部を外側に位置して 形成したため、電極のランドへの半田付けを確実に行うことができると共に、半 田付け状態が外部から容易に目視できて、検査が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
概要を示す全体の斜視図。

【図２】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
回路基板の要部の拡大平面図。

【図３】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの要部断面図。

【図４】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの側面図。

【図５】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの下面図。

【図６】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を示す説明
図。

【図７】本考案の高周波モジュールの第１形態に係り、
検査状態を示す説明図。

【図８】本考案の高周波モジュールの第２形態に係り、
概要を示す全体の斜視図。

【図９】本考案の高周波モジュールの第２形態に係り、
同軸型コネクタの中心導体の状態を示す要部断面図。

【図１０】本考案の高周波モジュールの第２形態に係
り、同軸型コネクタの外部導体の状態を示す要部断面
図。

【図１１】本考案の高周波モジュールの第２形態に係
り、同軸型コネクタの下面図。

【図１２】本考案の高周波モジュールの第２形態に係
り、回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を示す
説明図。

【図１３】本考案の高周波モジュールの第２形態に係
り、検査状態を示す説明図。

【図１４】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
概要を示す全体の斜視図。

【図１５】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
回路基板の要部の拡大平面図。

【図１６】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの要部断面図。

【図１７】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの側面図。

【図１８】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
同軸型コネクタの下面図。

【図１９】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を示す説明
図。

【図２０】従来の高周波モジュールの第１形態に係り、
検査状態を示す説明図。

【図２１】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
概要を示す全体の斜視図。

【図２２】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
回路基板の要部の拡大平面図。

【図２３】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
同軸型コネクタの中心導体の状態を示す要部断面図。

【図２４】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
同軸型コネクタの外部導体の状態を示す要部断面図。

【図２５】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
同軸型コネクタの下面図。

【図２６】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
回路基板上に同軸型コネクタを搭載した状態を示す説明
図。

【図２７】従来の高周波モジュールの第２形態に係り、
検査状態を示す説明図。

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ 配線パターン ２ａ 引出パターン ２ｂ 接続パターン ３ 設置用パターン ４ 第１接地用ランド ４ａ 切り欠き部 ４ｂ 半田代部 ５ 第２接地用ランド ５ａ 切り欠き部 ５ｂ 半田代部 ６ 第１ランド ６ｂ 半田代部 ７ 第２ランド ７ｂ 半田代部 ８ カバー ９ アンテナ １１ 同軸型コネクタ １２ 絶縁基体 １２ａ 孔 １３ 外部導体 １３ａ 筒状部 １３ｂ 接地用電極 １４ 第１の中心導体 １４ａ 固定接点 １４ｂ 電極 １５ 第２の中心導体 １５ａ 可動接点 １５ｂ 電極 １６ 検査部材 １７ 外部導体 １８ 中心導体 ２１ 同軸型コネクタ ２２ 絶縁基体 ２２ａ 孔 ２３ 外部導体 ２３ａ 筒状部 ２３ｂ 接地用電極 ２４ 中心導体 ２４ａ 筒状部 ２４ｂ 電極 ２５ アンテナ ２６ 検査部材 ２７ 外部導体 ２８ 中心導体

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一面側に配線パターンが形成
   され、この配線パターンに電気部品を搭載して所望の電
   気回路が形成された回路基板と、少なくとも第１，第２
   の二つの形態の同軸型コネクタが設置可能なように、前
   記回路基板上に形成された導電パターンからなる設置用
   パターンとを備え、前記設置用パターンは、互いに対向
   した状態で間隔を置いて配置された帯状の第１，第２接
   地用ランドと、この第１，第２接地用ランド間に位置し
   た状態で互いに対向して配置された第１，第２ランドと
   で構成され、前記第１，第２形態の同軸型コネクタの外
   部導体が前記第１，第２接地用ランドに半田付け可能で
   あると共に、前記第１，第２形態の同軸型コネクタの中
   心導体が前記第１，第２ランドの一方、或いは双方に半
   田付け可能としたことを特徴とする高周波モジュール。
2. 【請求項２】 前記回路基板には送受信回路が形成され
   ると共に、前記回路基板には、アンテナを接続するため
   の接続パターンが形成されたことを特徴とする請求項１
   記載の高周波モジュール。
3. 【請求項３】 前記第１形態の同軸型コネクタは、互い
   に接離可能な第１，第２の前記中心導体と、この中心導
   体と前記外部導体を支持する絶縁基体と、この絶縁基体
   の下面の対向する第１，第２の辺おいて、前記第１，第
   ２の辺の中央部を除く箇所に設けられた４つの接地用電
   極と、前記絶縁基体の下面で前記第１，第２の辺間に位
   置する第３，第４の辺の中央部に設けられた２つの電極
   とを備え、前記４つの接地用電極が前記第１，第２接地
   用ランドの中間部を除く位置で半田付け可能であると共
   に、前記２つの電極がぞれぞれ前記第１，第２ランドに
   半田付け可能となし、また、前記第２形態の同軸型コネ
   クタは、前記中心導体と前記外部導体を支持する絶縁基
   体と、この絶縁基体の下面の対向する第１，第２の辺お
   いて、前記第１，第２の辺の両端部を除く箇所に設けら
   れた２つの接地用電極と、前記絶縁基体の下面で前記第
   １，第２の辺間に位置する第３，第４の辺の何れかの中
   央部に設けられた１つの電極とを備え、前記２つの接地
   用電極が前記第１，第２接地用ランドの中間部の位置で
   半田付け可能であると共に、前記１つの電極が前記第
   １，第２ランドの何れかに半田付け可能となしたことを
   特徴とする請求項１、又は２記載の高周波モジュール。
4. 【請求項４】 前記第１，第２接地用ランドの幅は、前
   記第１，第２形態の同軸型コネクタの前記接地用電極の
   幅より大きく形成され、前記第１，第２接地用ランドに
   は、前記接地用電極の半田代部を外側に位置して形成し
   たことを特徴とする請求項３記載の高周波モジュール。
5. 【請求項５】 前記第１，第２接地用ランドの前記半田
   代部には、前記第１，第２接地用ランド上における前記
   第１，第２形態の同軸型コネクタの前記接地用電極の境
   界近傍に切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項４
   記載の高周波モジュール。
6. 【請求項６】 前記第１，第２ランドの幅は、前記第
   １，第２形態の同軸型コネクタの前記電極の幅より大き
   く形成され、前記第１，第２ランドには、前記電極の半
   田代部を外側に位置して形成したことを特徴とする請求
   項３から５の何れかに記載の高周波モジュール。