JPH11510301A - 電子装置箱同軸接続組立体 - Google Patents

電子装置箱同軸接続組立体

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JPH11510301A
JPH11510301A JP9506489A JP50648997A JPH11510301A JP H11510301 A JPH11510301 A JP H11510301A JP 9506489 A JP9506489 A JP 9506489A JP 50648997 A JP50648997 A JP 50648997A JP H11510301 A JPH11510301 A JP H11510301A
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Abstract

(57)【要約】 電子装置モジュール同軸接続組立体は印刷回路基板[PCB](6、8)を受容するダイキャストハウジング(4)内に装着される複数の同軸コネクタ(10)を有する。印刷回路基板はハウジング(4)内で軸方向Aへの組み立てを可能にするコンプライアントピンにより相互接続されて組み立てられる。印刷回路基板(6)の端縁(60)に沿って装着されるコンタクト(51、50)は、ハウジングのキャビティ領域(34)に突出する同軸中心導体(32)にプラグ接続されるフォーク形状の接触アーム(56)を有する。これにより、組み立ての際に印刷回路基板を軸方向へハウジング内へと単にプラグ接続させることにより、印刷回路基板を同軸導体に接続することを可能にする。よって部品の製造、組立が安価に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】 電子装置箱同軸接続組立体 本発明は電子装置箱、特に同軸コネクタを含む箱の接続組立体に関する。 衛星通信データ受容システムの如き応用においては、パラボラアンテナが信号 を受けてそれを集めるが、それらの信号は例えば建物内の異なる区画に分配され る。アンテナによって受容される信号は、典型的には入力信号を複数の信号に分 離する電子モジュールによって処理される。分離された信号は、複数の相違する 信号の伝送のため、又は信号を様々なレシーバに分配する更なる電子プロセスス テーションに信号を分岐させるために、個々の同軸導体によって伝送される。従 って、電子モジュールは内部の電子回路を同軸サプライ(供給)導体に相互接続す る複数の同軸接続を必要とする。このような電子装置箱は、典型的には導電性シ ールド材料を含む外側ハウジングを有するが、実際にはそのハウジングはダイキ ャストモールドの如き完全な導体とされても良い。ハウジングの端から突出する 同軸コネクタを提供することが知られているが、それにおいてはハウジングは同 軸コネクタの外部導体を形成するようそれから突出する円筒形状の突起を含む。 円筒形状の誘電部品はチューブ形状の突出部の中に置かれ内部導体を保持する。 外部導体は電子モジュールの接地回路トレースに相互接続されるが、そのモジュ ールは典型的にはその上に部品が実装された印刷回路基板(PCB)を有する。 典型的には印刷回路基板には同軸接続が必要とされる。 多くの応用では、非常に安価である電子モジュールを製造することが重要であ る。多くの電子部品のコストの大部分は、特に部品の装着又はコンタクト又は 部品の半田付け等に手作業が必要とされる場合に、その組立に関係する。しかし ながら、電磁ノイズ又は静電ノイズの受容又は放射に対する効果的なシールドを 含む信頼性の高い電子装置箱を得ることが必要とされる。更に、信頼性の高い電 気接続が電子装置箱に対して行われ得ることを保証することが重要となる。組立 作業を単純にして、特に可能な限りにおいて自動組立を行わせることが望ましい 。 本発明の目的は、安価で信頼性の高い電子装置箱のための同軸接続組立体を提 供することである。 本発明の更なる目的は、信頼性が高く効果的な方法で且つ組立を安価にして同 軸コネクタを電子モジュールの印刷回路基板に対して相互接続するための電子装 置箱接続組立体を提供することにある。 本発明の目的は、導電性シールド又は接地部材(又はグラウンド)を含むハウ ジング、ハウジングの外側に相補形状の同軸コネクタと接続されるための嵌合面 、及び電子モジュールの回路基板に接続される内側端を有する少なくとも一つの 同軸コネクタを備え、基板が同軸コネクタの中心導体にプラグ接続される少なく とも一つの端子をその端近傍に実装配置する電子装置箱接続組立体を提供するこ とにより達成される。ハウジングは基部プレートと側壁とを含み、それにおいて 同軸コネクタは側壁に取り付けられ、基部プレートは回路基板に略平行とされ得 る。基部プレートはハウジングの開口端に面し、基板は基部プレートに対して略 直交方向から受容される。同軸構造の中心導体に相互接続される端子は、その同 軸構造の中心導体に対応して配置され、これによりハウジング内での開口端から の基板の組立の際に、端子が中心導体にプラグ接続される。このように、基板の 頂側からの装着及び同時に行われる同軸構造の中心導体へのプラグ接続によって 単純な組立作業が行われる。ハウジングシールドと回路 基板との間の接地接続が、ハウジングの基部にプラグ接続される複数の接地端子 によって提供され、例えばそれはハウジングの基部にプラグ嵌合される同軸中心 導体との接触用とされる端子の一側の一つとされる。金属製のハウジングの場合 には、端子はハウジング基部壁の凹部内にプラグ接続されるコンプライアントピ ン部を有する。 本発明の好適実施形態が、以下に図面を参照して説明されるが、図面において 、 図1aは、電子装置箱ハウジングを平面的に見た断面図であり、 図1bは、図1aの線1b−1bに沿う断面図であり、 図1cは、電子装置箱ハウジングに接地接続される、印刷回路基板上の接地端 子の詳細な断面図であり、 図1dは、接地コンタクトを受容するためのハウジング柱部(スタッド)の詳 細を示す平面図であり、 図2は、部品が分解されて示される、電子装置箱の側方より見た断面図であり 、 図3は、同軸コネクタの一部を示す斜視図であり、 図4は、電子装置箱の部分断面図であり、 図5は、同軸コネクタへの接続のための端子を示す印刷回路基板の部分平面 図である。 図1乃至図3によれば、電子モジュール2は、ハウジング4、第1印刷回路基 板6、第2印刷回路基板8、及び複数の同軸コネクタ10を有する。印刷回路基 板6、8は、その上に実装され、基板上の導電性回路トレースに相互接続される 電子部品12を有する。ハウジング4はダイキャストによるアルミニウム合金等 の導電性材料から成るが、表面に導電性シールド層が設けられる絶縁 ハウジングとして提供しても良い。ハウジング4は基部壁14及び基部壁14の 側端に沿ってそれから開口端18へと上方に延びる側壁16、17を有する。カ バー部(図示せず)は、ハウジング4内に部品を完全に閉じ込めるよう開口端1 8で上端20に当接するよう位置し得る。 側壁10は、内部に誘電体26を受容するためのキャビティ24を構成するチ ューブ状突出部22を具える。チューブ状突出部22は同軸コネクタの外部導体 を具え、これにより複数の同軸コネクタが相違する側壁16、17から延出する 。誘電体26内には中心導体28が置かれるが、それは相補形のコネクタと嵌合 する嵌合端30、及び側壁と基部壁によって形成されるキャビティ領域に突出す る接続端32を有する。本実施形態によれば、内側コンタクト28は旋盤加工さ れたものであるが、他の製造方法によって形成されても良い。 回路基板6、8の双方は、エンクロージャ34内の面領域を略覆い、互いに重 ねられるように装着される。基板は、印刷回路基板6、8のめっきされたスルー ホール42、44内に挿入されるコンプライアントピン接触部38、40を具え る基板相互接続端子36によって互いに相互接続される。回路基板6には更に、 ハウジングに対して基板を位置合わせするための柱部48の如きハウジングのセ ンタリング手段に、協働可能な孔46の如き位置決め手段が提供されても良い。 基板6とハウジング4のシールドとの間の接地接続が複数の接地端子51により 提供され得るが、それらの各々は回路基板6のめっきされたスルーホール55内 に挿入されるためのコンプライアントピン部52、及び他端に位置する基部壁の 対応凹部58内に挿入されるための一対のフォーク形状の片持ち梁コンタクトア ーム56を有する。凹部58は、図1a乃至図1d及び図4に示されるように、 基部壁から上方に突出するよう柱部59内に設けられ得る。柱部は更に基部壁1 4上の正確な位置に回路基板を配置する手段を提供 する手段も提供し得る。凹部58は導電性シールド材料でめっきされるか、又は ハウジングがダイキャストである場合には、単純にハウジングの金属材料により 形成される。端子はシート状金属のエッジスタンピング(端縁打ち抜き)により 単純な方法で製造され得る。 更なる端子50は接地用端子51に同一形状とされ得るが、同軸コネクタ10 の中心導体接続部32に接続されるよう提供される。すべての端子36、50、 51は、シート状金属のエッジスタンピングによって安価に製造され略平板状に 形成され得る。 同軸導体に接続される接地端子及び中心端子の両方は回路基板6の端縁60に 沿って配置される。フォーク形状の接触アーム56はスロット64を形成しそれ らの間に中心導体32を弾性的に受容しそれに電気的に接続される。従ってこれ らの接触アームは、外側端縁62又はスロット64に接触するために、(凹部5 8内の)接地部材又は同軸中心導体32のそれぞれに接触するよう使用され得る 。湾曲した外側に曲げられた端面62は外側接触面を提供し、更に凹部58内で コンタクトを案内するための内側に湾曲した形状により接触アームの自由端66 に向けて延びる案内手段を提供する。更に傾斜した案内部68は同軸内側導体を 接触スロット64へと案内するために提供される。基部壁14には接地接触スロ ット64内に挿入するために、凹部58でなくリブが提供されても良い。 接地及び同軸の端子が、シート状金属の単一ストリップから打ち抜き形成され 、基部ストリップ70によって支持され、近接端子間の中心部72で横方向に切 断される。スクラップ材料が非常に少ないのでコンタクトの製造コストは低減さ れる。打ち抜き形成によるスクラップ金属の増加は、金属を除去するためにより 高価な装置を必要とし、またスクラップは作業コストも生じてしまう。 従って、近接する端子を金属片から除去して分離するのではなく、単に切断分離 することによって分離することは利点となる。 印刷回路基板に沿って、近接する端子が有する基部70が非常に近く位置する 場合には、接地コンタクトは同軸コンタクトに対して相違する角度に向けられて も良く、これによりそれらは図5に示すように近接するコンタクト間の間隙を増 すが、図5では接地コンタクト51は中心コンタクト50に対して90°の角度 に曲げられる。接地コンタクトが角度を持って配置されることにより、接地及び シールドの特性も変化させることができ、よって(0°乃至90°の)角度はそ のような特性を変更する手段を提供する。 基板6及び8はこのように軸線A方向に重ね配置可能となり、コンタクト36 により相互接続可能となり、その後ハウジングキャビティ34内にA方向にプラ グ接続され、よって接地コンタクト51は対応する接地凹部58にプラグ接続さ れ、同軸中心コンタクト50は同軸中心導体接続部32にプラグ接続される。 従って、ハウジングに対する軸方向の装着及び同時に行われる同軸導体へのプ ラグ接続によって、コスト低減のための素早い自動組立が可能となる。更に、同 軸内側導体及び接地部材に接続されるためのエッジスタンピングされた単純な回 路基板用の端子は同一形状とされ、従って製造も安価となり、一方信頼性の高い 接触が保証される。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年5月26日 【補正内容】 米国特許第3983457号明細書によれば、電子装置箱に好適であり、ハウ ジング及び印刷回路基板を有する組立体が知られている。ハウジングは基部壁及 び側壁を有し、印刷回路基板を受容するキャビティ領域を形成する。2つの固定 用ポスト42が印刷回路基板の端縁近傍に、印刷回路基板をハウジングに対して 組み付ける方向に対して横方向に延びる同軸ケーブル内の同軸中心導体に電気的 に及び機械的に接続されるために設けられる。 本発明の目的は請求項1の接続組立体を提供することにより達成される。ここ に示される電子接続箱接続組立体は、導電性シールド又は接地部材(又はグラウ ンド)を含むハウジング、ハウジングの外側に相補形状の同軸コネクタと接続さ れるための嵌合面、及び電子モジュールの回路基板に接続される内側端を有する 少なくとも一つの同軸コネクタを備え、基板が同軸コネクタの中心導体にプラグ 接続される少なくとも一つの端子をその端近傍に実装配置する電子装置箱接続組 立体である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.ハウジング(4)と該ハウジング内に装着可能な印刷回路基板[PCB]( 6、8)とを有し、前記ハウジング(4)は基部壁(14)とそれから直立する 側壁(16、17)を具えて内側にPCBを受容できるキャビティ領域(34) を形成する電子装置箱用の接続組立体にして、該接続組立体は前記印刷回路基板 (6、8)を前記電子装置の外部の相補形状の同軸コネクタに相互接続するよう 前記側壁(16、17)を通して延びる1又はそれ以上の同軸コネクタ(10) を有する接続組立体において、 該接続組立体は、前記印刷回路基板(6)の端縁(60)近傍に実装されて 、前記ハウジング(4)内へと向く前記印刷回路基板(6、8)の組立方向(A )に向けて1又はそれ以上の同軸コネクタ(10)の1又はそれ以上の同軸中心 導体(28)をプラグ接続可能な1又はそれ以上の端子(50)を有することを 特徴とする接続組立体。 2.前記同軸中心導体(28)は前記端子とのプラグ接続のために前記端子(5 0)の下側で前記キャビティ領域(34)に突出する接続端(32)を有し、該 接続端(32)は前記組立方向(A)に対して横方向に延びることを特徴とする 請求項1の接続組立体。 3.前記端子(50)は内部に前記同軸中心導体(28)の接続端を弾性的に受 容するスロット(64)を形成するフォーク形状の接触アーム(56)を有する ことを特徴とする請求項2の接続組立体。 4.前記端子はシート状金属から打ち抜き形成されて略平板状を成し、前記印刷 回路基板(6)の導電性スルーホール(54)内に装着されるコンプライアント ピン部(52)を有することを特徴とする請求項3の接続組立体。 5.前記コンプライアントピン部(52)と前記接触アーム(56)の間に位置 する前記端子(50)の基部は製造の際に前記端子を相互に結合するキャリアス トリップを形成し、前記基部の外側端縁(72)は製造の際に近接端子間の中心 位置で切断されることを特徴とする請求項3及び請求項4の接続組立体。 6.1又はそれ以上の接地端子(51)は1又はそれ以上の同軸コネクタ(10 )の接地極に印刷回路基板を相互接続するために前記印刷回路基板上に実装され 、前記接地端子はハウジングに対して組立方向(A)にプラグ接続可能とされる ことを特徴とする上述の請求項の1つの接続組立体。 7.前記接地端子は前記同軸中心導体に接続されるために前記端子(50)に同 一形状寸法とされることを特徴とする請求項6の接続組立体。 8.複数の接地端子(51)が印刷回路基板(6)の端縁(60)に沿って実装 され、前記中心導体に接続されるための端子(50)の各々は接地端子によって 各側に直立することを特徴とする請求項6又は7の接続組立体。 9.前記端子は、前記同軸中心導体に接続されるために前記端子に対して角度を 有するように取り付けられることを特徴とする請求項8の接続組立体。 10.A方向に互いに重ね配置された2枚の印刷回路基板(6、8)を相互接続 するために基盤相互接続用端子(36)が設けられ、該相互接続用端子(36) は印刷回路基板(6、8)の導電性スルーホール(42、44)に取り付けられ るために一側の端にコンプライアントピン部(38、40)を有し、前記相互接 続端子(36)は略平板状とされることを特徴とする上の請求項の一つの接続組 立体。
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