CN101277581B - 电路板的电磁防护方法及电路板组件 - Google Patents

电路板的电磁防护方法及电路板组件 Download PDF

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Abstract

一种电路板的电磁干扰防护方法，包括以下步骤：提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口。从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接的导电片，所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型。提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，使所述导电片基板和金属片弯折，且导电片紧贴在金属防护装置侧壁，从而与该金属防护装置电气连接。所述电磁干扰防护方法利用与电路板上的地线接口电连接的导电片与金属防护罩电气连接，因该导电片在设置及制作电路板的同时便可制作而成，因此节省了人力。

Description

电路板的电磁防护方法及电路板组件
技术领域
本发明关于一种电路板的防护方法，尤其是应用在数码相机等电子装置上的电路板的电磁干扰防护方法及电路板组件。
背景技术
随着电子科技不断的发展与进步，各式各样的电子产品均朝着数字化发展。并且，为了符合轻便性与实用性的需要，在电子产品的设计规格上，都趋向轻薄短小、功能多、且处理速度快发展，以利于制作的产品能更容易携带；且更符合现代的生活需求。特别是在多媒体电脑大行其道后，强大的运算能力，可轻易地处理各种音效、影像、图样等数字化资料。连带的使与影像有关的周边设备，亦受到广泛的发展与运用。例如，个人数字处理器、数字音响、扫描仪以及数码相机等。
例如，以目前极为流行的个人数字助理系统来说，便由于其方便携带，可处理大量数字资讯，并可通过相关的通讯装置取得即时关键词因此受到社会大众普遍喜爱与使用。特征是随着集成电路技术的发展个人数字助理系统具有更强大的运算功能，且存储器容量不断增加是以愈来愈多的谋划应用软件、资料库等皆被存放于小巧的个人数字助理系统中，并籍着结合网际网路与通讯系统，而使个人数字助理器具有多媒体播放的功能。
然而，随着集成电路越趋密集，电子元器件之间之组装也要求更高的可靠度，同时随着人力成本的提高，人力的要求的降低以及成本的降低也越来越受到人们的重视。
现有一种降低电路板电磁干扰的装置，如图1及图2所示，该装置包括一电路板本体1，至少一与电路板本体电连接的地线接口2以及一屏蔽罩3。该屏蔽罩3用来收容所述电路板本体1，在该屏蔽罩3朝向电路板本体1的底部设置有至少一与地线接口2电气连接的导电泡棉4。
上述防护电路板电磁干扰装置是通过屏蔽罩3底部设置的导电泡棉4与相应的地线接口2电气连接，即导电泡棉4与地线接口2的相应贴合，以导除静电，同时利用屏蔽罩3对电子组件所产生的电磁波加以阻截以达到电磁屏蔽的作用。但是这种方法往往多耗材料，增加成本及人力，而且因导电泡棉4与地线接口2的公差尺寸的原因会导致接触不良，影响电磁屏蔽效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能降低成本而且可提高电磁屏蔽效果的电路板的电磁干扰防护方法及电路板组件。
一种电路板的电磁干扰防护方法，所述方法包括以下步骤：提供一个电路板，该电路板包括一个印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板之电路电连接的地线接口，以及多个设置在电路板基板的相对于设置地线接口表面的另一面上的焊盘；从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接的导电片，所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型；提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，所述电路板安装于所述金属防护装置的底部，所述焊盘暴露于电路板基板的表面，所述导电片基板和金属片弯折，且导电片基板及金属片均紧贴在金属防护装置侧壁，从而与该金属防护装置电气连接。
一种防护电磁干扰的电路板组件，包括一个电路板、该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口，以及多个设置在电路板基板的相对于设置地线接口表面的另一面上的焊盘。该电路板组件还包括至少一个导电片以及一个金属防护装置，所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型，该导电片与电路板的地线接口电连接，且从电路板基板边缘延伸而出。该金属防护装置用来收容所述电路板及导电片。所述电路板安装于所述金属防护装置的底部，所述焊盘暴露于电路板基板的表面，所述导电片基板和金属片弯折，且导电片基板及金属片均紧贴在金属防护装置侧壁，使所述导电片与该金属防护装置电气连接。
上述电路板的电磁干扰防护方法利用与电路板上的地线接口电连接的导电片与金属防护罩电气连接，因该导电片在设置及制作电路板的同时便可制作而成，因此节省了人力。而且，由于导电片的可挠性及弹性，使得导电片紧贴金属防护罩，进一步避免了接触不良的现象。
附图说明
图1是现有降低电路板电磁干扰的装置所提供的电路板的结构分解示意图；
图2是图1降低电路板电磁干扰的装置的屏蔽罩的结构示意图；
图3是本发明实施例的电路板结构示意图；
图4是本发明实施例的电路板与金属防护装置之组装结构示意图；
图5是图4的组装示意图沿II-II线的剖视图。
具体实施方式
为了对本发明作更进一步的说明，举一较佳实施例并配合附图详细描述如下。
请参阅图3及图4，本发明实施例的所提供的电路板防电磁干扰的方法，包括以下步骤。
步骤一：提供一电路板11。
所述电路板11包括一电路板基板12，至少一贴附于基板12上的地线接13，至少一用于传输数据的数据线14以及至少一个固接于该电路板基板12上的多个焊盘15。
所述电路板11可以为印刷线电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)。该电路板可将具有特定功能的电子元器件，都镶在该PCB板上的。而且除了固定各种小的电子元器件外，PCB板还用于为上述电子元器件提供相互的电连接。本实施例中印刷电路板是指用于数码相机的镜头模组的影像感测器的电路板。
所述电路板基板12为一绝缘层，其材料可以为由绝缘隔热、并易弯的材质所制作成，且所述电路板基板12为挠性基板。在该基板11上可利用印刷技术将电路印刷在其上，再设置集成电路、电阻等电子组件(图未示)。
所述地线接口13贴附于电路板基板12上，用于导除电路板11内各电子元器件中存在的静电。所述地线接口13与电路板11的印刷电路(图未示)电连接。
所述多个焊盘15设置在电路板基板12的相对于设置地线接口13表面的另一面上，且该多个焊盘15暴露于基板11的表面，该多个焊盘15用于焊接电子元器件。
所述数据线14与电路板11的焊盘15电气连接，其所占用的焊盘15的数量根据需要而定。
步骤二：该电路板基板12弹性连接至少一导电片16，该导电片16与所述电路板之地线接口13电连接。
该导电片16包括导电片基板161与贴附于导电片基板161上的金属片162。
该导电片基板161可以与基板12一体成型且从基板12边缘延伸而出，并且延伸出基板11的外侧。该导电片基板161与基板12材料相同，即由绝缘隔热易弯的材料制成，且该导电片基板161为挠性基板。
该金属片162可以与所述地线接口13一体成型，也可以通过焊接等方法与所述地线接口13电气连接在一起，在本实施例中，所述金属片162与所述地线接口13一体成型，其材料可以为铜。
步骤三：提供一金属防护装置17，并将所述电路板11及导电片16收容于该金属防护装置17中。
如图4所示，所述金属防护装置17可以为一无盖槽形结构，包括侧壁171和一与侧壁171一体成型的底部172。所述侧壁171之高度根据需要而定。
该侧壁171的任一侧设置有一开口173，用于引出电路板11的数据线14，且该开口173的宽度与数据线14的宽度相当。
该底部172之面积与电路板基板12的面积相当。
将所述电路板11及导电片16组装入金属防护装置17时，在电路板11的数据线14与金属防护装置17的开口173的尺寸配合下，将限定电路板基板12装入金属防护装置17的底部172的位置，并在装入电路板基板12的同时，导电片16的导电片基板161与金属片162将弯折并由于其本身所具有的韧性而紧靠在侧壁171上，使得地线接口13通过导电片16与金属防护装置17导通。
当然，可以理解的是，该导电片基板161还可以通过其它方法弹性连接于电路板基板12的边缘，例如，导电片基板161为挠性基板，而电路板基板12为非挠性基板，导电片基板161的一端利用铆接等方法固接于电路板基板12的边缘，该导电片基板161的另一端从电路板基板12的边缘延伸而出，利用导电片基板161之弹性使得导电片16之金属片162紧靠在金属防护装置17的侧壁171上。甚至导电片基板161与电路板基板12都为非挠性材料，导电片基板161的一端通过至少一弹性件(图未示)例如弹簧弹性相连于电路板基板12的边缘，该导电片基板161的另一端从电路板基板12的边缘延伸而出，也可以使得导电片16之金属片162紧靠在金属防护装置17的侧壁171上。
请参阅图5，为所述电路板11、导电片16与金属防护装置17装配在一起之结构剖视图，由于导电片16由易弯材料制成而在弯折时具有弹性，且金属防护装置17之底部172之面积与电路板11之面积相当，所述将该电路板11置入金属防护装置17中时，由于导电片基板161之弹力，导电片16将弯折紧贴于金属防护装置17之侧壁171上，此时导电片16之金属片162与金属防护装置17将导通。
至此，以上步骤则形成一防护电磁干扰的电路板组件，如果，还需增加其他元件，如影像感测晶片，继续组装其即可。
当然，由于电路板11上还可设置有其它元件，如镜头模组，所以电路板11不会由于导电片16的弹力而发生弯曲。本发明利用导电片基板161的弹力将导电片16之金属片162压在金属防护装置17之侧壁171上，从而将电路板11的地线接口13与金属防护装置17导通，从而完成消除静电，而且由于导电片16的可挠性及弹性，使得导电片16紧贴金属防护罩17，避免了接触不良的现象。同时，导电片16之导电片基板161与金属片162在电路板11成形时同时制作而成，较现有技术而言，省去了贴附导电泡棉之工时与人力，降低了成本。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板的电磁干扰防护方法，所述方法包括以下步骤：
提供一个电路板，该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口，以及多个设置在电路板基板的相对于设置地线接口表面的另一面上的焊盘；
从电路板基板边缘延伸出至少一与所述电路板之地线接口电连接的导电片，所述导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型；
提供一金属防护装置，将所述电路板及导电片收容于该金属防护装置，所述电路板安装于所述金属防护装置的底部，所述焊盘暴露于电路板基板的表面，所述导电片基板和金属片弯折，且导电片基板及金属片均紧贴在金属防护装置侧壁，从而与该金属防护装置电气连接。
2.权利要求1所述的电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述金属片与地线接口的材料相同。
3.如权利要求1所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板与电路板的基板一体成型，且都为挠性基板。
4.如权利要求1所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板的一端通过至少一弹性件连接于电路板基板边缘。
5.如权利要求1所述电路板的电磁干扰防护方法，其特征在于：所述导电片基板的一端固接于电路板基板边缘，该导电片基板为挠性基板。
6.一种防护电磁干扰的电路板组件，包括一个电路板、该电路板包括一印刷有电路的电路板基板，至少一与该电路板基板之电路电连接的地线接口，以及多个设置在电路板基板的相对于设置地线接口表面的另一面上的焊盘，其特征在于：该电路板组件还包括至少一个导电片以及一个金属防护装置，该导电片包括导电片基板与固接于该电路板基板上的金属片，所述金属片与地线接口一体成型，该导电片与电路板的地线接口电连接，且从电路板基板边缘延伸而出；该金属防护装置用来收容所述电路板及导电片，所述电路板安装于所述金属防护装置的底部，所述焊盘暴露于电路板基板的表面，所述导电片基板和金属片弯折，且导电片基板及金属片均紧贴在金属防护装置侧壁，使所述导电片与该金属防护装置电气连接。
7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述电路板基板上还固接有焊盘。
8.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述导电片的数量与地线接口的数量相同。
9.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述金属防护装置之底部面积与电路板本体之面积相当。
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Termination date: 20160329