CN101349793A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

一种相机模组，其包括一个用于成像的镜头模组，一个设置于镜头模组像侧且具有至少一个地线接口的电路板，一个设置于所述镜头模组和电路板外侧的防护装置，以及与所述至少一个地线接口电气连接的导电片。该导电片从电路板边缘延伸而出，且该导电片延伸出电路板的部分收容于防护装置内并与该防护装置电气连接。上述相机模组利用导电片的弹力将导电片压在防护装置之侧壁上，从而将电路板的地线接口与防护装置导通，从而完成消除静电，而且由于导电片的可挠性及弹性，使得导电片紧贴防护装置，避免了接触不良的现象。

Description

相机模组
技术领域
本发明关于一种相机模组，尤其是关于具有电磁防护能力的相机模组。
背景技术
随着电子科技的不断发展与进步，各式各样的电子产品均朝着数字化发展。并且，为了符合轻便性与实用性的需要，在电子产品的设计规格上，都趋向轻薄短小、功能多、且处理速度快发展，以利于制作的产品能更容易携带；且更符合现代的生活需求。特别是在多媒体电脑大行其道后，强大的运算能力，可轻易地处理各种音效、影像、图样等数字化资料。连带的使与影像有关的周边设备，亦受到广泛的发展与运用。例如，个人数字处理器、数字音响、扫描仪以及数码相机等。
例如，以目前极为流行的个人数字助理系统来说，便由于其方便携带，可处理大量数字资讯，并可通过相关的通讯装置取得即时关键词因此受到社会大众普遍喜爱与使用。特别是随着集成电路技术的发展，具有相机模组的个人数字助理系统具有更强大的运算功能，且存储器容量不断增加是以愈来愈多的谋划应用软件、资料库等皆被存放于小巧的个人数字助理系统中，并籍着结合网际网路与通讯系统，而使个人数字助理器具有影像摄取及多媒体播放的功能。
然而，随着集成电路越趋密集，为了改善应用于相机或手机等的相机模组摄取的影像的效果与能力，相机模组的电磁屏蔽技术也要求越来越高。
现有一种可降低相机模组电磁干扰的装置，如图1所示，为一相机模组用电路板本体1，该电路板本体1具有至少一与电路板本体电连接的地线接口2，镜头模组(图未示)设置于电路板本体1的相对于地线接口2的另一侧，并与该电路板本体1电气连接，以将镜头模组所获取的影像信号传输给电路板本体1，该电路板本体1再将该影像信号传输出去。图2所示为相机模组电磁屏蔽用屏蔽罩3，该屏蔽罩3的底部设置有至少一与电路板本体1的地线接口2相对应并电气连接的导电泡棉4。该屏蔽罩3罩设收容所述电路板本体1以及镜头模组。
上述防护相机模组电磁干扰技术是通过屏蔽罩3底部设置的导电泡棉4与相应的电路板本体1的地线接口2电气连接，即导电泡棉4与地线接口2的相应贴合，以导除静电，同时利用屏蔽罩3对电子组件所产生的电磁波加以阻截以达到电磁屏蔽的作用。但是这种方法会因导电泡棉4与地线接口2的公差尺寸的原因会导致接触不良，影响电磁屏蔽效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提高电磁屏蔽效果的相机模组。
一种相机模组，其包括一个用于成像的镜头模组，一个设置于镜头模组像侧且具有至少一个地线接口的电路板，一个设置于所述镜头模组和电路板外侧的防护装置。该相机模组还包括与所述至少一个地线接口电气连接的导电片，该导电片从电路板边缘延伸而出，且该导电片延伸出电路板的部分收容于防护装置并与该防护装置电气连接。
上述相机模组利用导电片的弹力将导电片压在防护装置之侧壁上，从而将电路板的地线接口与防护装置导通，从而完成消除静电，而且由于导电片的可挠性及弹性，使得导电片紧贴防护装置，避免了接触不良的现象。
附图说明
图1是通常一相机模组用电路板的结构示意图；
图2是降低图1的相机模组用电路板电磁干扰的屏蔽罩的结构示意图；
图3是本发明实施例的相机模组的剖视图；
图4是图3的相机模组的立体结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明作更进一步的说明，举一较佳实施例并配合附图详细描述如下。
请参阅图3及图4，本发明实施例的所提供的相机模组包括一个用于成像的镜头模组10，一个设置于所述镜头模组10像侧且具有至少一个地线接口111的电路板11，一个设置于所述镜头模组10和电路板111外侧的防护装置12以及一个与所述地线接口111电气连接的导电片13。
所述镜头模组10包括一个镜筒101，至少一个收容于镜筒101中的镜片102，一个套接于所述镜筒101的像侧端的镜座103以及一个收容于镜座103内且位于镜座103的远离镜筒101一侧的影像感测器104。在本实施例中，该镜筒101与所述镜座103相连的一端的外侧还设置有外螺纹105，在所述镜座103的内侧设置有与镜筒101的外螺纹105相配合的内螺纹106，用于与镜筒101螺纹连接以便于镜筒101沿镜座103轴线移动。
该影像感测器104包括一个影像感测晶片107及一用于放置该影像感测晶片107且与该影像感测晶片107电连接的基板108。该影像感测器104用于感测来自镜片102的光并将其转换为电信号以便于相机处理器(图未示)处理。所述基板108用于与电路板11相连，用于将该影像感测器104所获得的数据传输出去。
所述电路板11包括一电路板基板112，至少一贴附于基板112上的地线接口111，至少一个固接于该电路板基板112上且位于地线接口111相对面的焊盘114以及一条用于传输数据的数据线115。
所述电路板11可以为印刷线电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。该电路板可将具有特定功能的电子元器件，都镶在该PCB板上的。而且除了固定各种小的电子元器件外，PCB板还用于为上述电子元器件提供相互的电连接。本实施例中印刷电路板是指用于与镜头模组10的影像感测器104电连接的电路板11，以传输影像感测器104所获得的数据。
所述电路板基板112为一绝缘层，其材料可以为由绝缘隔热、并易弯的材质所制作成，且所述电路板基板112为挠性基板。在该基板112上可利用印刷技术将电路印刷在其上，再设置集成电路、电阻等电子组件(图未示)。
所述地线接口111贴附于电路板基板112上，用于导除电路板11内各电子元器件中存在的静电。所述地线接口111与电路板11的印刷电路(图未示)电连接。该地线接口111可以为一个或多个，在本实施例中，该地线接口111有两个。
所述多个焊盘114设置在电路板基板112的相对于设置地线接口111表面的另一面上，且该多个焊盘114暴露于电路板11的表面，该多个焊盘114用于与影像感测器104的基板108电气连接。
所述数据线115与电路板11的焊盘114电气连接。该数据线115用于将输入电路板11的数据传输出去。
所述防护装置12可以为一个无底筒形结构，其套设于镜头模组10及电路板11的外侧。该防护装置12的材质可以为金属或导电橡胶。在本实施例中，该防护装置12的材质为导电橡胶。该防护装置12的靠近电路板11的侧壁底端上设置有一开口121，用于引出电路板11的数据线115，且该开口121的宽度与数据线115的宽度相当。
所述导电片13可以与所述地线接口111一体成型，也可以通过焊接、胶粘等方法与所述地线接口111电气连接在一起，在本实施例中，所述导电片13与所述地线接口111通过双面导电胶14相连，该导电片13的材料可以为铜。当然，可以想到的是，若该导电片13与地线接口111一体成型，则该导电片13与地线接口111所用材质相同。该导电片13从电路板11边缘延伸而出，且该导电片13延伸出电路板11的部分收容于防护装置12内并直接与该防护装置12电气连接，优选地，该导电片13延伸出电路板11的部分收容于防护装置12与镜头模组10之间。该导电片13可以为分离的多片，其数量与地线接口111的数量相同，分别与每个地线接口111一一对应并电气连接，也可以为整体一片与每个地线接口111电气连接。在本实施例中，该导电片13为整体一片与所述两个地线接口111电气连接。
本发明利用导电片的弹力将导电片压在防护装置之侧壁上，从而将电路板的地线接口与防护装置导通，从而完成消除静电，而且由于导电片的可挠性及弹性，使得导电片紧贴防护装置，避免了接触不良的现象。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，其包括一个用于成像的镜头模组，一个设置于镜头模组像侧且具有至少一个地线接口的电路板，一个设置于所述镜头模组和电路板外侧的防护装置，其特征在于：该相机模组还包括与所述至少一个地线接口电气连接的导电片，该导电片从电路板边缘延伸而出，且该导电片延伸出电路板的部分收容于防护装置并与该防护装置电气连接。
2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述镜头模组包括一个镜筒，至少一个收容于镜筒中的镜片，一个设置于所述镜筒像侧的镜座以及一个设置于镜座相对于镜筒一侧的影像感测器。
3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述电路板包括一个印刷有电路的电路板基板，所述至少一个地线接口设置于电路板基板上且与电路板基板之电路电连接。
4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述导电片的材质为铜。
5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述导电片与地线接口通过导电双面胶电性连接。
6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述导电片与所述至少一个地线接口的材料相同，且与地线接口一体成形。
7.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述导电片的数量与地线接口的数量相同，且该导电片与地线接口一一对应并电气连接。
8.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述导电片的数量为一个，且与每个地线接口电气连接。
9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述防护装置的材质为导电橡胶。
10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于：所述防护装置的材质为金属。
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Open date: 20090121