JP5094965B2 - 撮像モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、半導体イメージセンサ等の撮像素子を用いた撮像モジュールに関する。
例えば、特許文献1には、小型の撮像モジュールとして、被写体光を電気信号に変換する撮像素子としてCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサ等の半導体イメージセンサを用い、撮像素子が搭載された撮像基板と、被写体光を集光するレンズを支持するレンズ支持用筒部が設けられた金属製のホルダとを具備した撮像モジュールが開示されている。
また、特許文献1に記載された撮像モジュールにおいて、撮像基板とホルダとはネジ締めにより固定されている。具体的には、撮像基板にネジを通す貫通孔を、ホルダにネジ止め穴をそれぞれ設けておいて、ネジを、撮像基板の貫通孔に被写体と反対側から挿入し、続けてホルダのネジ止め穴に差し込み、ホルダとネジの頭部とで撮像基板を締め付けることにより、撮像基板がホルダに固定されている。
また、ホルダには、ネジ止め穴とは異なる貫通孔が設けられており、この貫通孔に支持ピン等を挿入して保護ケース等の外部構造体に保持するようになっている。
なお、撮像基板としては、ネジの締め付けに耐えることが可能なエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いたプリント基板が用いられる。
特開2004−272196号公報
近年では、撮像モジュールは自動車に搭載される車載カメラとしての用途が増えている。例えば、自動車の前方の白線を認識するセンサカメラ、自動車の後方を表示する撮影カメラ等の車載カメラが用いられている。今後も車載カメラは搭載数が増えていくと予想され、自動車の軽量化を図る目的のため、車載カメラにもグラム単位での軽量化が求められている。
しかしながら、前述した撮像モジュールは、構成する部品の中でも大きな部品であるホルダが金属製であるために、軽量化に限界があるという問題点があった。
なお、このホルダを樹脂製としただけでは、保護ケース等の外部構造体に保持するための支持ピンを挿入した貫通孔の形状が変形しやすく、外部構造体とホルダとの保持が安定しなくなるという問題点がある。また、金属製のホルダの機能の一つであった、被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽するという効果も無くなり、高精度な画像を取得することができなくなるという問題点も有することとなる。
本発明は以上のような従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、軽量化を図ることが可能で、安定して外部構造体に保持されるとともに高精度な画像の取得を可能にした撮像モジュールを提供することにある。
本発明の撮像モジュールは、被写体光を電気信号に変換する撮像素子が一方の面に搭載された撮像基板と、該撮像基板の前記一方の面を覆って該一方の面の外周部が固定される基板固定部、該基板固定部と一体的に設けられた、前記撮像素子に前記被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部、および前記基板固定部から被写体側に突出して設けられた、外部構造体に保持するための貫通孔が設けられている保持部を有する樹脂製のホルダと、該ホルダの前記基板固定部の被写体側に配置され、前記基板固定部を前記撮像基板とで挟んで固定する金属製の固定部材と、前記固定部材に固定されるとともに電気的に接続された固定領域、および前記保持部の前記貫通孔周辺と重なり、前記貫通孔と連なる貫通孔が設けられている保持部隣接領域を有する金属製の保持用板材とを具備することを特徴とするものである。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記ホルダの前記保持部の前記貫通孔の付近に突起部が設けられており、前記保持用板材の前記保持部隣接領域の前記貫通孔の付近に設けられた開口部に前記突起部が嵌め合わされていることを特徴とするものである。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、前記複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部が前記グランド電極に接しているとともに、先端部が前記固定部材に設けられたネジ穴に留まっていることを特徴とするものである。
本発明の撮像モジュールによれば、樹脂製のホルダを用いることとし、この樹脂製のホルダを、ホルダの基板固定部の被写体側に配置された金属製の固定部材と撮像基板とで挟んで固定するようにしたことから、固定部材としてはホルダの基板固定部に対応する大きさのものであればよく、金属製の材料を用いる量を少なくすることができるので、軽量化を図ることが可能となる。また、金属製の保持用板材を用いて、保持用板材の固定領域で固定部材に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダの保持部に設けられている貫通孔周辺と重なる保持部隣接領域に、ホルダの保持部の貫通孔と連なる貫通孔が設けられていることから、ホルダの保持部の貫通孔に支持ピン等を挿入することによって、安定して外部構造体に保持することができる。そして、金属製の固定部材が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュールとすることができる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、ホルダの保持部の貫通孔の付近に突起部が設けられており、保持用板材の保持部隣接領域の貫通孔の付近に設けられた開口部に突起部が嵌め合わされているときには、保持用板材の保持部隣接領域とホルダの保持部の貫通孔周辺との重なりが互いにずれにくくなり、ホルダの保持部の貫通孔および保持用板材の保持部隣接領域の貫通孔に支持ピン等を挿入しやすくなるので、撮像モジュールを外部構造体に保持しやすくなる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部がグランド電極に接しているとともに、先端部が固定部材に設けられたネジ穴に留まっているときには、撮像基板のグランド電極が、ネジおよび固定部材を介して保持用板材と電気的に接続されるので、撮像モジュールを保持する外部構造体がグランド電位である場合に、支持ピン等を介して、保持用板材,固定部材,ネジおよび撮像基板のグランド電極のグランド電位を安定させることができる。
本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図である。 図1に示すカメラモジュールの分解斜視図である。 図1に示すカメラモジュールのA−A切断線における矢視方向からみた断面図である。
以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側に対する反対側を背面側と呼ぶ。
図1は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図であり、図2は図1に示すカメラモジュールの分解斜視図であり、図3は図1に示すカメラモジュールのA−A切断線における矢視方向からみた断面図である。これらの図に示すカメラモジュール10は、基本的な構成として、撮像基板6、ホルダ4、固定部材5、保持用板材3等を具備するものである。
このようなカメラモジュール10は、例えば車載用として用いられるカメラモジュール10であり、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のECU(エレクトロニック・コントロール・ユニット)により動作が制御される。なお、カメラモジュール10から出力された電気信号は、ECUによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ(不図示)に表示されることとなる。
撮像基板6は、被写体光を電気信号に変換する撮像素子7が一方の主面(被写体側の主面)に搭載された基板であり、例えば、エポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板、あるいはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成したプリント配線基板などから成る。以下に、プリント配線基板の作製方法の一例を示す。
まず、無アルカリガラス,石英ガラス等からなるガラス繊維を、このガラス繊維を保護するためのサイジング剤,収束剤等の樹脂から成るバインダーが付与されたものを用いて製織し、ガラスクロスを作製する。
次に、ガラスクロスからバインダーを除去するために、水洗処理または加熱処理を施す。
次に、シランカップリング剤等を含む溶液に、バインダーが除去されたガラスクロスを浸漬し乾燥することによって、ガラスクロス表面の樹脂との濡れ性や密着性等を確保するためのカップリング処理を施す。
次に、カップリング処理を施したガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて、絶縁層となるプリプレグを作製する。
次に、この絶縁層となるプリプレグの表面に銅箔を被着させてエッチングして、所定パターンの配線導体を形成する。
次に、配線導体が形成されたプリプレグを熱硬化性樹脂から成る接着材を間に挟んで複数枚積層圧着して熱硬化性樹脂を熱硬化させて、絶縁層と配線導体とが交互に複数積層された積層基板を形成する。
次に、ドリルで、この積層基板の表裏を貫通する貫通孔を形成する。
しかる後、この貫通孔の内面に銅めっきを被着して上下に位置する配線導体間を電気的に接続するスルーホール導体を形成することによって、プリント配線基板が作製される。
撮像基板6に搭載されている撮像素子7は、CCDイメージセンサやCMOSイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子が半導体パッケージに収納されたものである。半導体パッケージは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板等の気密性が高いパッケージ部材であり、被写体側に形成されたキャビティ(不図示)に半導体イメージセンサ素子を収納したものである。なお、このキャビティはガラス等の透光性のリッド(不図示)により封止されている。また、半導体パッケージの側面あるいは下面からは複数の端子(不図示)が延出しており、撮像素子7は、この複数の端子を介して、半田等の接合材により撮像基板6に電気的に接続されるとともに固定された構成となっている。なお、撮像基板6に用いるガラスクロスやガラスフィラーの量は、両者の間で発生する熱応力を低減するために、半導体パッケージの熱膨張率と撮像基板6の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
また、撮像基板6の表面や内部には、半導体パッケージの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続を行なうか、あるいはこれらの端子が固定されている、配線導体(不図示)およびアース用のグランド配線(不図示)が形成されている。このような配線導体およびグランド配線は、銅,金等の金属からなるものとして、めっき法により形成する方法、あるいは予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることにより、撮像基板6を構成するプリント配線基板の表面や内部に形成される。
このような撮像基板6は、例えば表裏全面に銅箔を被着した市販の銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザ光やドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
撮像基板6の背面側の他方の主面、すなわち撮像基板6の撮像素子7が配置された側とは反対側の主面には、撮像素子7からの電気信号を処理するICや、撮像基板6の配線導体とECU(不図示)とを電気的に接続する配線ケーブル(不図示)を接続するためのコネクタ13等の部品が搭載されている。
撮像素子7にはレンズ1により被写体光が集光される。本例のカメラモジュール10においては、レンズ1は、被写体光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第1レンズ1aと、第1レンズ1aを通過した光を光線として平行に近づけるための第2レンズ1bおよび第3レンズ1cからなる複数のレンズ群として構成されている。レンズ1が上述の3枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側から撮像素子7に向かって、第1レンズ1a,第2レンズ1b,第3レンズ1cの順で光軸上に重なるように配置される。
レンズ1は、押え治具としてのリテーナ2bにより被写体側から鏡筒2aの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てられて固定されている。リテーナ2bおよび鏡筒2aは、例えば、アルマイト処理したアルミニウムの板材を加熱しながら金型を用いて加工されたものである。
ホルダ4は、基本的な構成として、基板固定部4a,レンズ支持用筒部4b,保持部4cを有した樹脂製の部品である。
基板固定部4aは、撮像基板6の一方の面を覆っており、この撮像基板6の一方の面の外周部が固定されている。また、基板固定部4aは、後述する固定部材5と撮像基板6とで挟んで保持されるものである。
レンズ支持用筒部4bは、基板固定部4aの被写体側に、基板固定部4aと一体的に設けられたものであり、レンズ支持用筒部4bの内壁にネジ溝(不図示)が設けられている。このネジ溝が、鏡筒2aの外壁に設けられたネジ溝と嵌め合わされており、レンズ1は、レンズ支持用筒部4bに対して光軸上の位置を自在に移動可能になっている。このように、本例のカメラモジュール10においては、レンズ1は鏡筒2aを介して間接的にレンズ支持用筒部4bの内部に支持されている。
保持部4cは、基板固定部4aから被写体側に突出して設けられたものであり、保護ケース等の外部構造体に保持するための貫通孔4dが設けられている。また、保持部4cは、基板固定部4aおよびレンズ支持用筒部4bと一体化することによって、外部構造体に保持したときの強度を高いものとしている。
このようなホルダ4は、例えば射出形成法により作製される。
具体的には、ホルダ4の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にホルダ4用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより、ホルダ4を所定の形状に形成する。ホルダ4用の原材料としては、例えばポリカーボネイト(PC)やポリフタルアミド(PPA)等の非導電性の樹脂を用いることにより、必要な強度を確保しつつ軽量化が図られている。
固定部材5は、ホルダ4の基板固定部4aの被写体側に配置され、基板固定部4aを撮像基板6とで挟んで固定する板部材である。このような固定部材5は、例えば、縦横の寸法を撮像基板6と略同一寸法にしたステンレススチール等の剛性の高い金属材料からなる金属板を用意しておいて、レンズ支持用筒部4bおよび保持部4cに対応する部分を切り抜いた形状に整えることにより作製することができる。
これら撮像基板6、ホルダ4および固定部材5は、撮像基板6およびホルダ4を貫通して固定部材5内で留められるネジ11により固定されている。
具体的には、撮像基板6の4隅およびホルダ4の4隅のそれぞれにネジ11を通す貫通孔6a,4fが設けられており、固定部材5の4隅のそれぞれにネジ11の先端が差し込まれて留められるネジ穴5aが設けられている。そして、4本のネジ11の先端部を、撮像基板6の貫通孔6aのそれぞれに背面側の他方の主面側から挿入し、続けてホルダ4の貫通孔4fのそれぞれに背面側から挿入する。そして、これら4本のネジ11の先端部を、固定部材5のネジ穴5aのそれぞれに差し込んでネジ穴5aのネジ溝にネジ11のネジ溝を嵌め合わせてネジ込んでいくとともにネジ11の頭部を撮像基板6の他方の主面に当接させて、ホルダ4の基板固定部4aを、撮像基板6と固定部材5とで挟み、仮固定する。なお、この仮固定においては、ネジ11の締め付けを完全には行なわずに、ホルダ4に対して、撮像基板6は被写体光が入射する方向に対して垂直な面の方向に可動可能な状態にしておく。
このような状態で、レンズ1と撮像素子7との位置合わせを行なう。具体的には、レンズ支持用筒部4bの内部にレンズ1を支持した鏡筒2aを挿入し、次いで、被写体側に画像調整用の被写体を配置してコネクタ13に調整用配線ケーブルを接続し、この調整用配線ケーブルを画像分析装置に接続しておいて、撮像素子7により得られる電気信号を確認しながら、被写体光が入射する方向に対して垂直な面の方向に撮像素子7に対してホルダ4を移動させてレンズ1の位置を合わせる。そして、ネジ11を増し締めした後に、撮像素子7に対して鏡筒2aを移動させてレンズ1との距離を合わせる。なお、撮像基板6の貫通孔6aおよびホルダ4の貫通孔4fの内径を、撮像素子7を搭載した際の位置ズレ等を鑑みて大きめに設定しておくと位置合わせの幅が広がり位置合わせしやすくなる。また、このような方法を用いて撮像基板6、ホルダ4および固定部材5の固定を行なった後、調整用配線ケーブルとコネクタ13との接続は解除する。
保持用板材3は、固定部材5の一部の領域と重なって固定されるとともに電気的に接続された固定領域3aと、固定領域3aと垂直に配置された、保持部4cの貫通孔4d周辺と重なり、貫通孔4dと連なる貫通孔3cが設けられている保持部隣接領域3bとを有している。
このような保持用板材3は、ステンレススチール等の金属からなる厚みが0.05〜1.0mmの薄い板材を用意しておいて、固定領域3aおよび保持部隣接領域3bに対応する部分が残るように打ち抜いた後、固定領域3aおよび保持部隣接領域3bの境界線で直角に折り曲げることにより作製することができる。
本例のカメラモジュール10によれば、樹脂製のホルダ4を用いることとし、この樹脂製のホルダ4を、ホルダ4の基板固定部4aの被写体側に配置された金属製の固定部材5と撮像基板6とで挟んで固定するようにしたことから、固定部材5としてはホルダ4の基板固定部4aに対応する大きさのものであればよく、金属製の材料を用いる量を少なくすることができるので、軽量化を図ることができる。また、金属製の保持用板材3を用いて、保持用板材3の固定領域3aで固定部材5に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダ4の保持部4cに設けられている貫通孔4d周辺と重なる保持部隣接領域3bに、ホルダ4の保持部4cの貫通孔4dと連なる貫通孔3cが設けられていることから、ホルダ4の保持部4cの貫通孔4dに支持ピン等を挿入することによって、安定して保護ケース等の外部構造体に保持することができる。そして、金属製の固定部材5が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュール10とすることができる。
また、貫通孔4dに挿入される支持ピンが金属製のものであり、カメラモジュール10を保持する外部構造体がグランド電位である場合には、保持用板材3および固定部材5をグランド電位に保つことができるので、金属製の固定部材5が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を向上させることができる。
固定部材5への保持用板材3の固定に際しては、固定部材5のレンズ支持用筒部4b付近の2箇所にネジ穴5bを設けておくとともに、この固定部材5のネジ穴5bに対応する位置に貫通孔3eを設けておく。次に、2本のネジ12の先端部を、保持用板材3の貫通孔3eのそれぞれに被写体側から挿入し、続けて固定部材5のネジ穴5bのそれぞれに差し込んでネジ穴5bのネジ溝にネジ12のネジ溝を嵌め合わせてネジ込んでいく。そして、ネジ12の頭部を保持用板材3の固定領域3aに当接させることによって、保持用板材3を固定部材5に固定するとともに電気的に接続することができる。
このとき、本例のカメラモジュール10においては、ホルダ4の保持部4cの貫通孔4dの付近に突起部4eが設けられており、保持用板材3の保持部隣接領域3bの貫通孔3cの付近に設けられた開口部3dに突起部4eが嵌め合わされるようにしている。このことによって、保持用板材3の保持部隣接領域3bとホルダ4の保持部4cの貫通孔4d周辺との重なりが互いにずれにくくなり、ホルダ4の保持部4cの貫通孔4dおよび保持用板材3の保持部隣接領域3bの貫通孔3cに支持ピン等を挿入しやすくなるので、カメラモジュール10を外部構造体に保持しやすくなる。
また、本例のカメラモジュール10においては、図3に示すように、ホルダ4の基板固定部4aの背面側には、撮像基板6の一方の面の外周部と当接する領域の内側に凹部4gが設けられており、この凹部4gとレンズ支持用筒部4bと撮像基板6とで囲まれる空間内に撮像素子7が収納されていることから、撮像素子7を保護するための保護部材を別途用意しなくてもよいので、カメラモジュール10の小型化を図ることができる。なお、このような構成とするには、ホルダ4の基板固定部4aの厚みを、撮像基板6上に搭載されている撮像素子7等の部品の最も厚い部品よりも厚くしておいて、凹部4gを撮像素子7が収納可能な深さに設ける。
この場合、ホルダ4の基板固定部4aと撮像基板6との当接部に接着剤を充填しておけば、撮像素子7を収納する空間内の気密性を高くすることができる。
また、本例のカメラモジュール10においては、撮像基板6は、複数の貫通孔6aが形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、複数の貫通孔6aにそれぞれ他方の面側からネジ11が挿入されてこれら複数のネジ11の頭部がグランド電極に接しているとともに、これら複数のネジ11の先端部が固定部材5に設けられたネジ穴5aに留まっているときには、撮像基板6のグランド電極がネジ11および固定部材5を介して保持用板材3と電気的に接続されるので、カメラモジュール10を保持する外部構造体がグランド電位である場合には、支持ピン等を介して保持用板材3,固定部材5,ネジ11および撮像基板6のグランド電極のグランド電位が安定して高精度な画像の取得が可能となる。
また、固定部材5は4隅に貫通孔が形成されており、ホルダ4の貫通孔4fは、固定部材5の貫通孔および撮像基板6の貫通孔6aと連なっているとともに、内部にそれぞれ節(隔壁)が形成されていることが好ましい。
この場合、固定部材5の被写体側から、固定部材5の貫通孔を貫通してホルダ4の貫通孔4fに支持ピンを挿入し、隔壁で支持ピンの先端を留めることにより、固定部材5とホルダ4とを半田等によって取り付ける。また、撮像基板6の背面側から、撮像基板6の貫通孔6aを貫通し、ホルダ4の貫通孔4fに別体の支持ピンを挿入し隔壁で支持ピンの先端を留めることにより、撮像基板6とホルダ4とを半田等によって取り付ける。
またこの場合、固定部材5の被写体側から挿入されている支持ピンおよび撮像基板6の背面側から挿入されている別体の支持ピンは、ホルダ4の貫通孔の内部の節によって隔てられているので、支持ピン同士が電気的に接続されていない状態とすることができる。
従って、前述したように金属製の支持ピンを貫通孔4dに挿入し、カメラモジュール10を保持する外部構造体をグランド電位とすることにより、保持用板材3および固定部材5をグランド電位に保った場合に、撮像基板6のグランド電極に接しているネジ11を別の外部構造体と接続させることによって、保持用板材3および固定部材5と撮像基板6のグランド電極とを互いに電気的に独立させた状態でグランド電位に保つことができる。その結果、固定部材5が被写体側からの電磁波ノイズを受けた場合に生じる誘導電流が撮像基板6のグランド電極に流れ込まないことから、撮像基板6のグランド電極のグランド電位を安定させることができて、より高精度な画像の取得が可能となる。
また、支持ピンはネジより小さい径であっても半田等によって十分な固定力で固定することができ、また、支持ピンはネジより小さい径であればネジよりも軽量化することができるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。また、支持ピンの先端部がホルダ4の貫通孔4fの内部の節に留められた状態で、撮像素子7に対してホルダ4を移動させることができることから、レンズ1の位置を合わせるための可動幅が広がり、位置合わせがしやすくなる。
また、撮像基板6とホルダ4との取り付けに支持ピンを用いる際には、支持ピンの一端側を撮像基板6の貫通孔6aに挿入して、支持ピンの他端側を撮像基板6の背面側に突出させた状態で、半田等を貫通孔6aに流し込んで支持ピンを撮像基板6の貫通孔6aに固定することによって、ホルダ4と撮像基板6とを取り付けてもよい。この場合、例えば、4隅に貫通孔または切り欠きを有するシールド板を準備し、その貫通孔または切り欠きを支持ピンの他端側の突出した部分に半田等により固定することによって、背面側からの電磁波ノイズが撮像素子7に及ぼす影響を低減させることができる。また、背面側からの電磁波ノイズを防ぐために、別体のシールド体を撮像基板6の背面側に取り付ける必要がなくなるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。
また、ホルダ4の貫通孔4fの内壁にネジ溝を形成しておき、このネジ溝に、撮像基板6の背面側から貫通孔6aに挿入されたネジ11がネジ止めされているとともに、ネジ11の先端部がホルダ4の貫通孔4fの内部に留まっており、別体のネジが、貫通孔4f内部でネジ11の先端部に当接しないように固定部材5の被写体側からネジ穴5aおよびホルダ4の貫通孔4fにネジ止めされていてもよいものである。この場合にも、前述したように、保持用板材3および固定部材5と撮像基板6のグランド電極とを互いに電気的に独立させた状態でグランド電位に保つことができることから、撮像基板6のグランド電極のグランド電位を安定させて、高精度な画像の取得が可能となる。
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。
例えば、上述したカメラモジュール10の例では、レンズ1においてレンズ1が3枚のレンズで構成された場合を例にして説明したが、レンズ1が1枚からなる場合であってもよく、また、レンズ1が2枚からなる場合であってもよい。さらに、レンズ1が4枚以上のレンズの場合に適用することも可能である。
また、上述したカメラモジュール10の例では、保持用板材3の固定領域3aは、2本のネジ12を用いて固定部材5に固定されているが、固定部材5と保持用板材3の固定領域3aとが一体的に形成されたものを用いることもできる。このような構成であれば、保持用板材3の保持部隣接領域3bの位置が動きにくくなるので、保持用板材3の保持部隣接領域3bとホルダ4の保持部4cの貫通孔4d周辺との重なりが互いにずれにくいものとすることができる。
また、固定部材5と保持用板材3の固定領域3aとを取り付けるために撮像基板6の背面側から挿入された複数のネジ11の先端部を、固定部材5に設けられたネジ穴5aに留めることなく、被写体側に突出させておいてもよい。この場合は、保持用板材3の貫通孔3eを固定部材5のネジ穴5aに合わせて形成しておくことによって、被写体側に突出したネジ11の先端部を貫通孔3eに貫通させて、半田等の溶融材やナットによって固定することができる。このような構成であれば、保持用板材3の固定部材5への取り付けのための2本のネジ12が必要なくなるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。
次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
まず、4隅に貫通孔6aが設けられている、縦が20mm,横が40mm,厚みが1.6mmのガラス布基材エポキシ樹脂からなる長方形状の撮像基板6を準備して、被写体側の主面に撮像素子7を搭載し、背面側の主面にコネクタ13およびICを搭載した。
次に、4隅に貫通孔4fが設けられている、縦が20mm,横が40mm,厚みが4.0mmの長方形状の基板固定部4a、内壁にネジ溝が形成されている直径15mmのレンズ支持用筒部4bおよび直径3.5mmの貫通孔4dが設けられている保持部4cを有するホルダ4を、ポリフタルアミドからなる樹脂材料を加工して作製した。
次に、縦が20mm,横が40mm,厚さ1.5mmのステンレス板を準備し、4隅に貫通孔5aを設けるとともに、レンズ支持用筒部4bおよび保持部4cに対応する部分を切り抜いて固定部材5を作製した。
次に、厚さ0.1mmのステンレス板を準備し、固定領域3a、および直径3.5mmの貫通孔3cが設けられている保持部隣接領域3bに対応する部分が残るように打ち抜いた後、固定領域3aおよび保持部隣接領域3bの境界線で直角に折り曲げて保持用板材3を作製した。
次に、背面側から、撮像基板6、ホルダ4および固定部材5の順に並べ、ステンレスからなる4本のネジ11を準備して、ネジ11の先端部を背面側から撮像基板6の4隅の貫通孔6aのそれぞれに挿入し、さらにホルダ4の4隅の貫通孔4fのそれぞれに挿入し、続けて固定部材5の4隅のネジ穴5aに差し込んでネジ締めすることにより、ホルダ4の基板固定部4aを、撮像基板6と固定部材5とで挟んで仮固定した。
次に、直径13mmの外周にネジ溝が形成されている鏡筒2aを準備し、3枚のレンズ群からなるレンズ1をリテーナ2bにより被写体側から鏡筒2aの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てて固定し、この鏡筒2aをネジ溝同士を嵌め合わせるようにしてレンズ支持用筒部4bの内部に挿入して支持した。
次に、撮像素子7に対してホルダ4を移動させてレンズ1の位置を合わせてネジ11を増し締めし、さらに撮像素子7に対して鏡筒2aを移動させてレンズ1との距離を合わせた。そして、固定部材5の被写体側に、保持部4cの貫通孔4dに保持部隣接領域3bの貫通孔3cを位置合わせした状態で、ネジ12を用いて保持用板材3の固定領域3aを固定部材に固定することにより、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を作製した。このカメラモジュール10の質量は19gであった。
また、比較例の撮像モジュールとして、ホルダ4をアルミニウム製とし、固定部材5および保持用板材3を用いないものを作製したところ、質量は24gであった。このことから、本発明の撮像モジュールによれば、樹脂製のホルダを用いることとしているので、固定部材を用いているものの、金属製の材料を用いる量を少なくすることができる、軽量化が図れる撮像モジュールであることが確認できた。
また、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を自動車の前方の道路の白線を認識するような向きにして自動車に取り付け、30日間、走行中に自動車の前方の道路の白線を被写体として撮像を続けたところ、撮像する向きの変化は見られず、画像にノイズ等は見られなかった。
このことから、本発明の撮像モジュールによれば、金属製の保持用板材3を用いて、保持用板材3の固定領域で固定部材に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダ4の保持部に設けられている貫通孔4d周辺と重なる保持部隣接領域3bに、ホルダ4の保持部の貫通孔4dと連なる貫通孔3cが設けられていることから、ホルダ4の保持部の貫通孔4dに支持ピン等を挿入することによって、安定して外部構造体に保持することができ、また、金属製の固定部材5が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュールであることが確認できた。
1・・・レンズ
1a・・・第1レンズ
1b・・・第2レンズ
1c・・・第3レンズ
2a・・・鏡筒
2b・・・リテーナ
3・・・保持用板材
3a・・・固定領域
3b・・・保持部隣接領域
4・・・ホルダ
4a・・・基板固定部
4b・・・レンズ支持用筒部
4c・・・保持部
4d・・・保持部の貫通孔
4e・・・突起部
5・・・固定部材
6・・・撮像基板
7・・・撮像素子
10・・・カメラモジュール(撮像モジュール)
11,12・・・ネジ

Claims (3)

  1. 被写体光を電気信号に変換する撮像素子が一方の面に搭載された撮像基板と、
    該撮像基板の前記一方の面を覆って該一方の面の外周部が固定される基板固定部、該基板固定部と一体的に設けられた、前記撮像素子に前記被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部、および前記基板固定部から被写体側に突出して設けられた、外部構造体に保持するための貫通孔が設けられている保持部を有する樹脂製のホルダと、
    該ホルダの前記基板固定部の被写体側に配置され、前記基板固定部を前記撮像基板とで挟んで固定する金属製の固定部材と、
    前記固定部材に固定されるとともに電気的に接続された固定領域、および前記保持部の前記貫通孔周辺と重なり、前記貫通孔と連なる貫通孔が設けられている保持部隣接領域を有する金属製の保持用板材と
    を具備することを特徴とする撮像モジュール。
  2. 前記ホルダの前記保持部の前記貫通孔の付近に突起部が設けられており、前記保持用板材の前記保持部隣接領域の前記貫通孔の付近に設けられた開口部に前記突起部が嵌め合わされていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
  3. 前記撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、前記複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部が前記グランド電極に接しているとともに、先端部が前記固定部材に設けられたネジ穴に留まっていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
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