JP4889660B2 - 撮像モジュール - Google Patents
撮像モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4889660B2 JP4889660B2 JP2008017103A JP2008017103A JP4889660B2 JP 4889660 B2 JP4889660 B2 JP 4889660B2 JP 2008017103 A JP2008017103 A JP 2008017103A JP 2008017103 A JP2008017103 A JP 2008017103A JP 4889660 B2 JP4889660 B2 JP 4889660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- shield member
- lens
- holder
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 68
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Cu].[Zn] Chemical compound [Ni].[Cu].[Zn] KOMIMHZRQFFCOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N chromium iron nickel Chemical compound [Cr].[Fe].[Ni] BIJOYKCOMBZXAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
ンズ部材と、一方端側が前記レンズ部材の前記ケースに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、前記支持ピンの他方端側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材とを具備することを特徴とするものである。
2・・・・・撮像基板
2a・・・・撮像素子
2b・・・・サブ基板
2c・・・・キャビティ
2d・・・・リッド
3・・・・・レンズ部材
3a・・・・レンズ
31・・・・第1レンズ
32・・・・第2レンズ
33・・・・第3レンズ
3b・・・・ホルダ
34・・・・リテーナ
35・・・・バレル
4・・・・・支持ピン
5・・・・・シールド部材
5a・・・・側部
5b・・・・開口
5c・・・・背面側周縁部
5d・・・・補強部
6・・・・・IC
7・・・・・部品
8・・・・・ケーブル
9・・・・・導電性接続材
11・・・・・ケース
Claims (5)
- グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、
一方端側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、
前記支持ピンの他方端側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材とを具備することを特徴とする撮像モジュール。 - 前記シールド部材は、前記撮像基板の側面に向かって延びる側部を有していることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
- 前記シールド部材は、前記撮像基板の前記シールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
- 前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像モジュール。
- 前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触していることを特徴とする請求項4に記載の撮像モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008017103A JP4889660B2 (ja) | 2007-03-27 | 2008-01-29 | 撮像モジュール |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007082464 | 2007-03-27 | ||
JP2007082464 | 2007-03-27 | ||
JP2008017103A JP4889660B2 (ja) | 2007-03-27 | 2008-01-29 | 撮像モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008271504A JP2008271504A (ja) | 2008-11-06 |
JP4889660B2 true JP4889660B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=40050374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008017103A Active JP4889660B2 (ja) | 2007-03-27 | 2008-01-29 | 撮像モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4889660B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5494927B2 (ja) | 2009-08-03 | 2014-05-21 | 株式会社リコー | カメラユニット及びセンシング装置 |
US8797452B2 (en) | 2011-02-02 | 2014-08-05 | Panasonic Corporation | Imaging device having reduced electromagnetic wave interference |
JP5804291B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-11-04 | 株式会社リコー | カメラユニット |
DE102014117648A1 (de) * | 2014-12-02 | 2016-06-02 | Connaught Electronics Ltd. | Kamera für ein Kraftfahrzeug und Kraftfahrzeug |
WO2017160826A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Gentex Corporation | Camera assembly with shielded imager circuit |
JP6517866B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2019-05-22 | 日本電産コパル株式会社 | 撮像装置 |
JP7479109B2 (ja) | 2021-05-21 | 2024-05-08 | パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 | 車載用撮像装置 |
WO2024157658A1 (ja) * | 2023-01-23 | 2024-08-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 車載カメラ |
CN118689018A (zh) * | 2024-08-27 | 2024-09-24 | 杭州径上科技有限公司 | 一种自适应耐辐照机芯装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005303550A (ja) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Sharp Corp | カメラモジュールおよび電子情報機器 |
-
2008
- 2008-01-29 JP JP2008017103A patent/JP4889660B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008271504A (ja) | 2008-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4889660B2 (ja) | 撮像モジュール | |
JP5094965B2 (ja) | 撮像モジュール | |
JP2010050771A (ja) | 撮像装置モジュール | |
JP5020375B2 (ja) | 撮像モジュール | |
CN109616485B (zh) | 基板、拍摄单元及拍摄装置 | |
JP2007028430A (ja) | カメラモジュール | |
US7046296B2 (en) | Solid state imaging apparatus | |
JP4652149B2 (ja) | カメラモジュール | |
US8379333B2 (en) | Imaging module | |
EP2722711B1 (en) | Imaging module | |
JP2008076628A (ja) | 撮像モジュールおよび撮像装置 | |
KR20040093360A (ko) | 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4761956B2 (ja) | 撮像モジュールおよび撮像装置 | |
KR100636488B1 (ko) | 광학디바이스 및 그 제조방법 | |
JP4745016B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP2007150708A (ja) | 撮像モジュールおよび撮像装置 | |
JP2009200987A (ja) | 撮像モジュール | |
JP2010109550A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法 | |
CN111164957B (zh) | 基板层叠体和拍摄装置 | |
JP2009182381A (ja) | 撮像モジュール | |
WO2009119261A1 (ja) | 撮像モジュール | |
JP2010118888A (ja) | 撮像モジュール | |
JP5289096B2 (ja) | 撮像モジュール | |
WO2009116367A1 (ja) | 撮像モジュール | |
JP2010041373A (ja) | カメラモジュールおよびステレオカメラ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4889660 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |