JP4889660B2 - 撮像モジュール - Google Patents

撮像モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP4889660B2
JP4889660B2 JP2008017103A JP2008017103A JP4889660B2 JP 4889660 B2 JP4889660 B2 JP 4889660B2 JP 2008017103 A JP2008017103 A JP 2008017103A JP 2008017103 A JP2008017103 A JP 2008017103A JP 4889660 B2 JP4889660 B2 JP 4889660B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
shield member
lens
holder
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008017103A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008271504A (ja
Inventor
浩樹 植村
初夫 高田
勝秀 瀬戸口
鈴木  誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2008017103A priority Critical patent/JP4889660B2/ja
Publication of JP2008271504A publication Critical patent/JP2008271504A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4889660B2 publication Critical patent/JP4889660B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Description

本発明は、カメラモジュール等の撮像モジュールに関する。
光学レンズからの像をCCD等の撮像素子に結像させるカメラモジュール等の撮像モジュールには、撮像素子に誤動作を発生させる電磁輻射ノイズを遮断するために、撮像素子が設けられる基板をシールドするシールドケースが設けられている(例えば特許文献1を参照。)。
特開2007−028430号公報
しかしながら従来の撮像モジュールでは電磁輻射ノイズを遮断する目的でシールドケースを設けているが、1)基板上の、絶縁材料により被膜されていない電子部品とシールドケースとが接触して電気的に接続されることを防止するために、電子部品とシールドケースとの間にクリアランスを確保する必要がある、2)特に、車載用のカメラモジュール等、振動や熱変形を受けやすい撮像モジュールは、クリアランスをより大きくする必要がある、さらに3)シールドケース全体を覆う外装樹脂でシールドケースを固定しているため、外装樹脂にシールドケースを固定する形状を設ける必要があり、撮像モジュールが大きくなってしまう、という課題を有していた。
また、シールドケースを外装樹脂に取着する工程とシールドケースを撮像基板に電気的に接続する工程とが別々になるため、製造するに当たって作業性が悪いという課題もあった。
本発明はこれら従来の技術における課題を解決すべくなされたものであり、その目的は、電磁輻射ノイズの遮断が良好で、かつ小型化が可能で、さらに生産性の高い撮像モジュールを提供することにある。
本発明の撮像モジュールは、グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをケースに支持したレ
ンズ部材と、一方側が前記レンズ部材の前記ケースに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、前記支持ピンの他方側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材とを具備することを特徴とするものである。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記シールド部材は、前記撮像基板の側面に向かって延びる側部を有していることが好ましい。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記シールド部材は、前記撮像基板の前記シールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられていることがより好ましい。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されていることがより好ましい。
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触していることがより好ましい。
本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板のグランド配線と電気的に接続した支持ピンにシールド部材を取着したことから、複数の支持ピンが撮像基板およびシールド部材の固定と電気的な接続とを同時に行なえるので、シールド部材の固定を安定させて電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化を図ることが可能で、しかも製造するに当たって生産性を高くすることが可能となる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材が撮像基板の側面に向かって延びる側部を有しているときには、この側部が撮像基板横方向からの電磁輻射ノイズを良好に遮断するので、電磁輻射ノイズ遮断性をより良好にした撮像モジュールとすることができる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、シールド部材が、撮像基板のシールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられているときには、支持ピンにシールド部材を取着した後に撮像基板に部品を取着・搭載することが可能となるので、生産性の高い撮像モジュールとすることができる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されているときには、レンズが被写体光を集光する位置に撮像素子の位置を調整した後、シールド部材を支持ピンに取り付けている時には、シールド部材をホルダに対して接触することで位置決めして支持ピンがシールド部材に対して離間した状態にして支持ピンがシールド部材によって動かされることがないようにしておいて、導電性接続材を介して支持ピンをシールド部材に固定するので、シールド部材の取り付けにおいて支持ピンに応力がかからず、変形が少なくなり、レンズが集光する方向と撮像素子との角度の精度を高くした撮像モジュールとすることができる。
また、本発明の撮像モジュールによれば、前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触しているときには、ホルダの開口の中心から外側に向かってシールド部材を内壁に圧接する応力を方向によって選択的に変えることが可能となり、シールド部材を支持ピンと平行な方向に差し込みつつシールド部材を支持ピンと垂直ないずれかの方向に動かすことが容易になるので、シールド部材の取り付けにおいてシールド部材を支持ピンに接触しないように制御しながらホルダに取り付けることができ、撮像モジュールの光軸に対する撮像素子の位置精度をより高いものすることができる。
以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側を前面側とよび、その反対側を背面側と呼ぶこととする。
図1は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図であり、図2はケースを除いてカメラモジュールを背面側から見た図である。例えば車載用として用いられるカメラモジュール(撮像モジュール)1は、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のECU(エレクトロニック・コントロール・ユニット)により動作が制御される。なお、カメラモジュール1から出力された電気信号は、ECUによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ(不図示)に表示される。
カメラモジュール1は、グランド配線(不図示)を有し、光を電気信号に変換する撮像素子2aが搭載された撮像基板2と、撮像素子2aに被写体からの光を集光するレンズ3aをホルダ3bに支持したレンズ部材3と、一方側がレンズ部材3のホルダ3bに取着され、撮像基板2が貫通された状態で取着されるとともに撮像基板2のグランド配線が電気的に接続され、撮像基板2をレンズ部材3に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピン4と、支持ピン4の他方側に取着されるとともに支持ピン4と電気的に接続され、撮像基板2と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材5とを具備している。
レンズ部材3は、撮像素子2aに被写体からの光を集光するレンズ3aをホルダ3bに支持したものである。レンズ3aは、被写体からの光を撮像素子2aに集光する機能を有し、通常は、光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第1レンズ31と、第1レンズ31を通過した光を光線として平行に近づけるための第2レンズ32と、第3レンズ33とからなるレンズ群により構成されている。レンズ3aが上述の3枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側(紙面上方側)から第1レンズ31、第2レンズ32、第3レンズ33が重なるように配置されることにより構成される。
ホルダ3bは、本実施例では、被写体側に配置されている押え治具としてのリテーナ34と、撮像素子3a側に配置されるレンズ保持具としてのバレル35とから構成されている。またバレル35は、最も背面側に配置されている第3レンズ33を取り囲むように設けられた周壁部36をさらに有している。ホルダ3bのバレル35に第2レンズ32および第3レンズ33が固定され、第1レンズ31は、リテーナ34によりバレル35に押さえつけるようにして固定されている。
バレル35には、撮像素子2aや撮像基板2等をシールドするためのシールド板(不図示)が埋設されており、撮像基板2の被写体側は電磁輻射ノイズが良好に遮断される構成となっている。シールド板は銅・アルミニウム等の金属性導電材料により形成されており、必要に応じてリテーナ34に埋設される場合もある。
このようなリテーナ34、バレル35は次に述べる方法により作製される。
例えば、シールド板が埋設されたバレル35は、バレル35の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、キャビティ内にシールド板を配置し、バレル35用の原材料を流し込んで成形することにより、所定の形状に形成する従来周知の射出成形法を用いて作製することができる。また同様に、リテーナ34は、リテーナ34の形状に合わせた形状に形成されているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にリテーナ34用の原材料を流し込んで成形することにより、所定の形状に形成して作製することができる。このようなリテーナ34およびバレル35は、例えばポリカーボネイト(PC)やポリフタルアミド(PPA)等の非導電性の樹脂により構成されて軽量化が図られている。なお通常は、リテーナ34およびバレル35の熱膨張・熱収縮を合わせるために、リテーナ34およびバレル35に同一の材料を用いることが好ましい。
撮像素子2aは、CCDやCMOS等により構成されており、通常はサブ基板2bに収納されている。サブ基板2bは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板から成り、被写体側に形成されたキャビティ2cに撮像素子2aを収納する機能を有する。なお、キャビティ2cはガラス等の透光性のリッド2dにより封止されている。サブ基板2bからは複数の端子(不図示)が延出し、半田等の接合材により撮像基板2に固定されている。端子により撮像素子2aと撮像基板2の後述する配線導体とは電気的に接続され、サブ基板2bは撮像基板2に固定・支持される。
撮像基板2は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、あるいはエポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板により構成されている。なお、ガラスクロスやガラスフィラーの量は、サブ基板2bの熱膨張率と撮像基板2の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
また、撮像基板2の表面や内部には、サブ基板2bの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続あるいはこれらを固定する配線導体(不図示)やアース用のグランド配線(不図示)が形成されている。このような配線導体やグランド配線は、銅・金等の導電性金属をめっき法により形成する方法、予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることによりプリント配線基板の表面や内部に形成される。
このような撮像基板2は、例えば市販の表裏全面に銅箔を被着した銅貼基板を購入し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを埋設して基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
撮像基板2の撮像素子2aが配置された反対側の面には、撮像素子2aからの電気信号を処理するIC6や、撮像基板2の配線導体とECU(不図示)とを電気的に接続するケーブル8を接続するためのコネクタ端子等の部品7が設けられている。
このような撮像基板2は、複数の支持ピン4によりレンズ部材3のホルダ3bに固定されている。支持ピン4は、撮像基板2に、これを貫通するとともにグランド配線と電気的に接続するように取着されている。そして、レンズ部材3側の一方側が本実施例ではバレル35に取着されている。複数の支持ピン4は、撮像基板2を安定に固定するという観点からは3本以上が好ましく、例えば、本例のカメラモジュール1においては、図2に示すように、支持ピン4を3本用いるとともに、4隅を面取りした四角形状の撮像基板2を用いており、撮像基板2の4隅のうちのいずれか3隅の付近に支持ピン4がそれぞれ取り付けられている。
このような支持ピン4は、鉄・クロム・ニッケル合金等の良導電性の金属を用いて、直径が0.4〜1.5mmの棒状に形成されたものであり、撮像基板2に形成されたグランド配線と電気的に接続している。そして、バレル35に取着された一方側が、バレル35に埋設されているシールド板と電気的に接続されることにより、シールド板とグランド配線とが電気的に接続される。
また、複数の支持ピン4は、撮像基板2をレンズ部材3に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する機能を有する。複数の支持ピン4が、撮像基板2をレンズ部材3に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持することにより、種類の異なるレンズ3aを用いた際にレンズ3aの焦点位置が移動したとしても、撮像基板2とレンズ部材3との間隙の距離を変更することにより、撮像素子2aをレンズ3aの焦点位置へ容易に移動することが可能となる。
ホルダ3b、支持ピン4および撮像基板2の接続は、本例のカメラモジュール1においては、例えば次のような方法で行なえばよい。まず最初に、ホルダ3bのうち背面側の周壁部36で取り囲まれた部分の内側に、3本の支持ピン4を差し込んで固定して取着して支持ピン4を貫通する貫通孔が3箇所設けられている撮像基板2を準備し、撮像基板2の前面側に撮像素子2aが配置するようにしてそれぞれの支持ピン4をそれぞれの貫通孔に挿入する。次に、それぞれの支持ピン4の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入する。そして、前面側に画像調整用の被写体を配置しておいて、撮像素子2aにより得られる電気信号を確認しながら、撮像基板2と支持ピン4との位置合わせをそれぞれの支持ピン4毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザーを照射することにより撮像基板2を支持ピン4に固定すればよい。このように、撮像基板2と支持ピン4との位置合わせをそれぞれの支持ピン4毎に別個に調整することにより、撮像基板2とレンズ部材3との間隙の距離の調整に加えて、レンズ3aが集光する方向と撮像基板2との角度を調整することも可能となる。
さらに、支持ピン4の他方側には、支持ピン4と電気的に接続され、撮像基板2と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材5が配置されている。シールド部材5は、撮像基板2の被写体とは反対側から侵入する電磁輻射ノイズを遮断する機能を有するものであり、銅・ニッケル・亜鉛合金、アルミニウム等の良導電性の金属材料からなる板材を所定の形状に切断することにより形成することができる。また、シールド部材5は、撮像基板2に搭載される部品との接触を防止するために撮像基板2と所定の間隔を維持して重ね合わされる。なお、所定の間隔は、撮像モジュールに加えられる振動やショックの大きさ、撮像基板2やシールド部材5等の加熱・冷却の際の変形量を考慮して決められる。
そして、支持ピン4の他方側にシールド部材5を電気的に接続することにより、支持ピン4を介して、グランド配線、シールド板およびシールド部材5が電気的に接続され、電磁輻射ノイズを良好に遮断することが可能になり、電磁輻射ノイズに起因する撮像素子2aの誤動作を防止することが可能となる。
ここで本例のカメラモジュール1においては、シールド部材5を支持ピン4の他方側に取着することが重要である。シールド部材5を支持ピン4の他方側に取着することにより、複数の支持ピン4が撮像基板2およびシールド部材5の固定と電気的な接続とを同時に行なえるので、シールド部材5の固定を安定させて電磁輻射ノイズの遮断が良好なものとしながら小型化を図ることが可能で、しかも製造するに当たって生産性を高くすることが可能となる。
なお、シールド部材5の複数の支持ピン4への取着は、次のような方法で行なえばよい。
例えば、シールド部材5の複数の支持ピン4と対応する位置に複数の支持ピン4との取着可能な突出部を形成し、この突出部と支持ピン4とを半田等の導電性接合材を用いて接合する、あるいは、シールド部材5の複数の支持ピン4と対応する位置の厚みを厚くし、これら厚みの厚い部分に支持ピン4が挿入可能な穴あるいは貫通可能な孔を形成し、支持ピン4をこれら穴(孔)に挿入・貫通することにより取着すればよい。あるいは、シールド部材5の複数の支持ピン4と対応する位置よりシールド部材5の少し外側にバネ性を有する突出部を形成し、これら突出部の側面で支持ピン4を挟み込んで支持ピン4にシールド部材5を取着することも可能である。
このような支持ピン4は、前述した材料からなる金属製の棒材を所定の長さに切断することによって得ることができる。なお、シールド部材5への取着を容易とするため、表面に半田との濡れ性が高い金めっきまたは錫めっき等の金属めっきを施してもよい。また、中間めっきとしてニッケルめっきを施して、半田への耐性を高めるようにしてもよい。また、支持ピン4の断面形状は円形に限られず楕円形や、三角形や四角形以上の多角形等であっても構わず、支持ピン4をシールド部材5へ取着する方法によって最適な形状を選択すればよい。また、支持ピン4の長さは、ホルダ3bやシールド部材5の形状により決めればよい。
また、本例のカメラモジュール1においては、シールド部材5が、撮像基板2の側面に向かって延びる側部5aを有している。シールド部材5が、撮像基板2の側面に向かって延びる側部5aを有していることから、この側部5aが撮像基板2横方向からの電磁輻射ノイズを良好に遮断するので、電磁輻射ノイズ遮断性のより良好なカメラモジュール1とすることができる。なお、このような側部5aは、シールド部材5を製作する際、その周辺部を折り曲げて形成すればよい。
また、図1に示すように、本例のカメラモジュール1においては、ホルダ3bとしてレンズ部材3の支持ピン4が取り付けられる部分を取り囲むように周壁部36を有したものを用いている。また、側部5aは、図2に示すように、シールド部材5の4箇所の背面側周縁部5cからレンズ部材3に向けて延びるように設けられており、複数に分割されて配置された側部5aのそれぞれの先端部が周壁部36の内側に挿入されて接触するようにしている。このような側部5aを有するシールド部材5は、予めシールド部材5の背面側部に側部5aとなる領域が引き出された1枚の金属材料からなる板材を切り出しておいて、側部5aとなる領域を内側に折り曲げることにより作製することができる。
次に、図3は図1のZ部を拡大して示す拡大断面図である。図3に示すように、本例のカメラモジュール1においては、シールド部材5に補強部5dが設けられており、この補強部5dとの間で支持ピン4がシールド部材5に対して離間した状態で導電性接続材9を介して固定されて取着されている。
周壁部36は、ホルダ3bの一部としてバレル35と一体となって形成されており、この周壁部36とバレル35およびシールド部材5とで囲まれている空間内に撮像基板2が収納されている。
導電性接続材9としては、例えば、半田や導電性樹脂が用いられる。半田を用いる場合は、例えば、錫・銀・銅を主成分とする鉛フリーの半田材料を半田ゴテ等により溶融させて支持ピン4とシールド部材5との間の間隙に流し込むことにより形成することができる。
本例のカメラモジュール1においては、側部5aがホルダ3bに接触しているとともに、支持ピン4がシールド部材5に対して離間した状態で導電性接続材9を介して固定されて取着されているときには、レンズ3aが被写体光を集光する位置に撮像素子2aの位置を調整した後、シールド部材5を支持ピン4に取り付けていることから、シールド部材5をホルダ3bに対して接触することで位置決めして支持ピン4がシールド部材5に対して離間した状態にして支持ピン4がシールド部材5によって動かされることがないようにしておいて、導電性接続材9を介して支持ピン4をシールド部材5に固定するので、シールド部材5の取り付けにおいて支持ピン4に応力がかからず、変形が少なくなり、レンズ3aが集光する方向と撮像素子2aとの角度の精度を高くした撮像モジュール1とすることができる。
さらに、本例のカメラモジュール1においては、ホルダ3bがレンズ部材3を取り囲むように周壁部36を有しており、シールド部材5に複数に分割された側部5aが配置され、これら複数の側部5aのそれぞれの先端部が周壁部36の内側に挿入されて接触しているときには、ホルダ3bの開口の中心から外側に向かってシールド部材5が内壁を押す力を方向によって選択的に変えることが可能となり、シールド部材5を支持ピン4と平行な方向に差し込みつつシールド部材5を支持ピン4と垂直ないずれかの方向に動かすことが容易になるので、シールド部材5の取り付けにおいてシールド部材5を支持ピン4に接触しないように制御しながらホルダ3bに取り付けることができ、レンズ3aに対する撮像素子2aの位置精度をより高くした撮像モジュール1とすることができる。
また、本例のカメラモジュール1においては、撮像モジュール1の背面側にはケース11が取り付けられている。ケース11には被写体側に向けて開口した収納用の凹部11aが設けられており、この凹部11aとホルダ3bとで囲まれる空間内に撮像基板2およびシールド部材5が収納されている。ケース11をホルダ3bに取り付けるには、例えば、ホルダ3bの周壁部36にケース11の開口部を当てておいて、周壁部36およびケース11を貫くようにネジを通す方法を用いることができる。また、ケース11は、ホルダ3bと同一の材料を用いて構成することによって、ホルダ3bと熱膨張・熱収縮を合わせることが好ましい。
さらに、本例のカメラモジュール1においては、シールド部材5が、撮像基板2のシールド部材5側の面に搭載された部品7の一部を露出させる開口5bを有している。シールド部材5が、撮像基板2のシールド部材5側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口5bが設けられている場合には、支持ピン4にシールド部材5を取着した後に撮像基板2にケーブル付きコネクタ等の部品7を取着・搭載することが可能となり、生産性の高いカメラモジュール1とすることができる。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更や改良等が可能である。
例えば、以上の説明では、レンズが3枚から成る場合を例にして説明したが、以上の実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。
また、撮像基板2の配線導体とケース11の外部とを電気的に接続する手段としてケーブル8を用いているが、例えばフレキシブル基板を用いてもよい。この場合は、シールド部材5とケース11との間隙を小さくすることができる点で好ましい。
次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
まず、ポリフタルアミドを用いて形成したバレル35およびリテーナ34からなるホルダ3bを準備し、レンズ3aを支持したレンズ部材3を作製した。次に、図2に示す撮像基板2として、前面側に撮像素子2aが取り付けられ4隅が面取りされている、縦12mm,横12mm,厚み0.8mmのガラス布基材エポキシ樹脂からなる撮像基板2を準備し、ホルダ3bの背面側の周壁部36に取り囲まれた部分の3箇所に、直径が0.8mmの鉄−クロム−ニッケル合金からなる支持ピン4をそれぞれ差し込んで固定して取着し、それぞれの支持ピン4に撮像基板2の貫通孔をそれぞれ挿入して、次いでそれぞれの支持ピン4の背面側にリング状の半田部材をそれぞれ挿入して、撮像素子2aにより得られる電気信号を確認してレンズ3aが集光した画像が鮮明になるように撮像基板2と支持ピン4との位置合わせをそれぞれの支持ピン4毎に別個に調整して、それぞれの半田部材にレーザ光を照射することにより、撮像基板2を支持ピン4に固定した。
次に、厚みが0.3mmの銅−ニッケル−亜鉛合金からなる板材を加工して、4箇所の背面側周縁部5cから前面側に向けて延びる側部5aが設けられ、背面側周縁部5cの3箇所に直径が1.6mmの貫通孔が形成されたシールド部材5を作製しておいて、シールド部材5を側部5aが設けられている側を前面側にして、貫通孔に支持ピン4の背面側を挿入し、支持ピン4とシールド部材5とが接触しないように離間した状態でシールド部材5をホルダ5bの周壁部36の内側に挿入して接触させてシールド部材5をホルダ3bに仮固定しておいて、錫−銀−銅を主成分とする半田部材を半田ゴテを用いて支持ピン4とシールド部材5との間に流し込んで放置して固化させ、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール1を作製した。そして、このようにして得られたカメラモジュール1は、画像が鮮明な状態が維持されていた。
以上のことから、本発明の撮像モジュールによれば、複数の支持ピン4が撮像基板2およびシールド部材5の固定と電気的な接続とを同時に行なって、撮像基板2を取り付ける際の位置合わせ状態が維持され、電磁輻射ノイズの遮断が良好で小型化が可能であり、レンズ3aに対する撮像素子2aの位置精度をより高くした撮像モジュール1とすることができることが確認できた。
本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールの断面図である。 本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを、ケースを除いて背面側から見た図である。 図1のZ部を拡大して示す拡大断面図である。
符号の説明
1・・・・・カメラモジュール(撮像モジュール)
2・・・・・撮像基板
2a・・・・撮像素子
2b・・・・サブ基板
2c・・・・キャビティ
2d・・・・リッド
3・・・・・レンズ部材
3a・・・・レンズ
31・・・・第1レンズ
32・・・・第2レンズ
33・・・・第3レンズ
3b・・・・ホルダ
34・・・・リテーナ
35・・・・バレル
4・・・・・支持ピン
5・・・・・シールド部材
5a・・・・側部
5b・・・・開口
5c・・・・背面側周縁部
5d・・・・補強部
6・・・・・IC
7・・・・・部品
8・・・・・ケーブル
9・・・・・導電性接続材
11・・・・・ケース

Claims (5)

  1. グランド配線を有し、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
    前記撮像素子に被写体光を集光するレンズをホルダに支持したレンズ部材と、
    一方側が前記レンズ部材の前記ホルダに取着され、前記撮像基板が貫通された状態で取着されるとともに前記撮像基板の前記グランド配線が電気的に接続され、前記撮像素子を前記レンズ部材に対して所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で支持する複数の支持ピンと、
    前記支持ピンの他方側に取着されるとともに前記支持ピンと電気的に接続され、前記撮像基板と所定の間隔を維持して重ね合わされているシールド部材とを具備することを特徴とする撮像モジュール。
  2. 前記シールド部材は、前記撮像基板の側面に向かって延びる側部を有していることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
  3. 前記シールド部材は、前記撮像基板の前記シールド部材側の面に搭載された部品の一部を露出させる開口が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像モジュール。
  4. 前記側部が前記ホルダに接触しているとともに、前記支持ピンが前記シールド部材に対して離間した状態で導電性接続材を介して固定されて取着されていることを特徴とする請求項2に記載の撮像モジュール。
  5. 前記ホルダが前記レンズ部材を取り囲むように周壁部を有しており、前記シールド部材に複数に分割された前記側部が配置され、これら前記複数の側部のそれぞれの先端部が前記周壁部の内側に挿入されて接触していることを特徴とする請求項4に記載の撮像モジュール。
JP2008017103A 2007-03-27 2008-01-29 撮像モジュール Active JP4889660B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008017103A JP4889660B2 (ja) 2007-03-27 2008-01-29 撮像モジュール

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007082464 2007-03-27
JP2007082464 2007-03-27
JP2008017103A JP4889660B2 (ja) 2007-03-27 2008-01-29 撮像モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008271504A JP2008271504A (ja) 2008-11-06
JP4889660B2 true JP4889660B2 (ja) 2012-03-07

Family

ID=40050374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008017103A Active JP4889660B2 (ja) 2007-03-27 2008-01-29 撮像モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4889660B2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5494927B2 (ja) 2009-08-03 2014-05-21 株式会社リコー カメラユニット及びセンシング装置
US8797452B2 (en) 2011-02-02 2014-08-05 Panasonic Corporation Imaging device having reduced electromagnetic wave interference
JP5804291B2 (ja) * 2013-12-02 2015-11-04 株式会社リコー カメラユニット
DE102014117648A1 (de) * 2014-12-02 2016-06-02 Connaught Electronics Ltd. Kamera für ein Kraftfahrzeug und Kraftfahrzeug
WO2017160826A1 (en) * 2016-03-16 2017-09-21 Gentex Corporation Camera assembly with shielded imager circuit
JP6517866B2 (ja) * 2017-03-31 2019-05-22 日本電産コパル株式会社 撮像装置
JP7479109B2 (ja) 2021-05-21 2024-05-08 パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 車載用撮像装置
WO2024157658A1 (ja) * 2023-01-23 2024-08-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 車載カメラ
CN118689018A (zh) * 2024-08-27 2024-09-24 杭州径上科技有限公司 一种自适应耐辐照机芯装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005303550A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Sharp Corp カメラモジュールおよび電子情報機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008271504A (ja) 2008-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4889660B2 (ja) 撮像モジュール
JP5094965B2 (ja) 撮像モジュール
JP2010050771A (ja) 撮像装置モジュール
JP5020375B2 (ja) 撮像モジュール
CN109616485B (zh) 基板、拍摄单元及拍摄装置
JP2007028430A (ja) カメラモジュール
US7046296B2 (en) Solid state imaging apparatus
JP4652149B2 (ja) カメラモジュール
US8379333B2 (en) Imaging module
EP2722711B1 (en) Imaging module
JP2008076628A (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
KR20040093360A (ko) 고체 촬상 장치 및 그 제조 방법
JP4761956B2 (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
KR100636488B1 (ko) 광학디바이스 및 그 제조방법
JP4745016B2 (ja) カメラモジュール
JP2007150708A (ja) 撮像モジュールおよび撮像装置
JP2009200987A (ja) 撮像モジュール
JP2010109550A (ja) 撮像モジュールおよびその製造方法
CN111164957B (zh) 基板层叠体和拍摄装置
JP2009182381A (ja) 撮像モジュール
WO2009119261A1 (ja) 撮像モジュール
JP2010118888A (ja) 撮像モジュール
JP5289096B2 (ja) 撮像モジュール
WO2009116367A1 (ja) 撮像モジュール
JP2010041373A (ja) カメラモジュールおよびステレオカメラ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110902

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111115

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4889660

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222

Year of fee payment: 3