JP2001320036A - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

撮像装置及びその製造方法

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JP2001320036A
JP2001320036A JP2000136977A JP2000136977A JP2001320036A JP 2001320036 A JP2001320036 A JP 2001320036A JP 2000136977 A JP2000136977 A JP 2000136977A JP 2000136977 A JP2000136977 A JP 2000136977A JP 2001320036 A JP2001320036 A JP 2001320036A
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JP2000136977A
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Masanori Iwaki
賢典 岩木
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、撮像レンズの種類やレンズ構体
における当接面の加工精度に誤差があった場合において
も、撮像レンズと撮像素子との間の結像経路の間隙寸法
を適切に確保しうる新規な撮像装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、開口部を形
成した基板１の一主面側に光を受光する受光部２ａを有
する撮像素子２を設け、基板１の他主面側に開口部を通
して受光部２ａに光を結像させる撮像レンズ３を支持す
る外装キャップ１１を設け、この外装キャップ１１と基
板１との間に介装された接着剤を外装キャップ１１の押
圧により光を受光部２ａに結像させる位置において外装
キャップ１１を基板１に保持したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、小型カメラ等に
使用されるＣＣＤチップや人工網膜チップ等の撮像素子
を用いた撮像装置及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯端末等の小型化に伴い、小型
撮像素子を使用した撮像装置として小型化の要求が高
い。一般に、小型撮像素子として、ＣＣＤチップ、ニュ
ーロ（人工網膜）チップやＣＭＯＳチップが、小型、軽
量、低消費電力等の観点から使用されつつある。従来、
この種の撮像装置は、一般に固体撮像素子上に撮像レン
ズや光学フィルタを用いて被写体を結像させて、固体撮
像素子が呈する信号を取り出して画像処理するものであ
る。このようなカメラモジュールに係る固体撮像素子に
ついては、例えば特開平９−３１２８０９号公報に記載
のものがあった。その公報には、固体撮像素子状に撮像
レンズ及び光学フィルタを用いて被写体を結像させて、
固体撮像素子が呈する信号を取り出して画像処理するも
のが記載されている。このようなカメラモジュールは、
固体撮像素子ン受光面上に撮像レンズ及び光学フィルタ
からなる集光部を配置することにより実現可能である。
この場合に、小型・安価な構造とするため、固体撮像素
子と撮像レンズ及び光学フィルタ殻なる集光部との位置
出しをする構成として固体撮像素子の表面を基準とし
て、この固体撮像素子の表面に撮像レンズ及び光学フィ
ルタの光学系部を当接させている。即ち、従来の撮像装
置では、基板上に固体撮像素子及び撮像レンズを有する
レンズ構体が配置されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おける撮像装置は、レンズ構体における当接面の加工精
度に誤差があった場合に、固体撮像素子の受光部とレン
ズ構体との間の結像経路が適切な間隙寸法を確保するこ
とができなくなる。そのため、レンズ構体により結像し
た被写体像が歪んだり、ぼやけたりして正確な像を結像
できないといった課題がある。また、部品実装時のスト
レスや実装後の環境変化による歪み応力によっても結像
できなくなるといった課題もある。
【０００４】そこで、この発明はかかる課題を解決する
ためになされたものであり、撮像レンズと撮像素子との
間の結像経路の間隙寸法を適切に確保しうる新規な撮像
装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る撮像装置は、基板上に設けられ、光を受光する受光部
を有する撮像素子と、上記受光部に結像させる上記外装
キャップに支持された撮像レンズと、この撮像レンズを
支持する外装キャップと、この外装キャップと上記基板
との間に介装され、上記外装キャップの押圧により光を
上記受光部に結像させる位置において上記外装キャップ
を上記基板に保持する接着剤とを備えたものである。
【０００６】この発明の請求項２に係る撮像装置は、上
記基板上に回路パターンを設け、上記基板の上記撮像素
子と反対側に上記回路パターンと電気的に接続された外
部端子電極を設けたことを特徴とする請求項１に記載の
ものである。
【０００７】この発明の請求項３に係る撮像装置は、開
口部が設けられた所定の厚さを有する基板と、この基板
の一主面側に配設された回路パターンに接続され、上記
開口部を通過した光を受光する受光部を有する撮像素子
と、上記基板の他主面側に配設され、光が上記所定の厚
さの開口部を通過することによりその光を上記受光部に
結像させる撮像レンズとを備えたものである。
【０００８】この発明の請求項４に係る撮像装置は、開
口部を有する基板と、この基板の一主面側に設けられ、
上記開口部を通過した光を受光する受光部を有する撮像
素子と、上記基板の他主面側に設けられた接着剤と、こ
の接着剤を押圧して上記接着剤の膜厚を調整する外装キ
ャップと、この外装キャップにより光を上記受光部に結
像させる上記外装キャップに支持された撮像レンズとを
備えたものである。
【０００９】この発明の請求項５に係る撮像装置は、上
記基板上に回路パターンを設け、上記基板の上記撮像素
子と同じ側に上記回路パターンと電気的に接続された外
部端子電極を設けたことを特徴とする請求項３又は４に
記載のものである。
【００１０】この発明の請求項６に係る撮像装置は、上
記撮像素子をＣＣＤチップ、人工網膜チップ又はＣＭＯ
Ｓチップとしたことを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載のものである。
【００１１】この発明の請求項７に係る撮像装置は、光
学フィルタが上記基板の他主面側に設けられたことを特
徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のものであ
る。
【００１２】この発明の請求項８に係る撮像装置は、基
板と、この基板の一主面側に設けられた外部端子電極
と、上記基板の他主面側に載置された受光部を有する撮
像素子と、この撮像素子と上記外部端子電極とを電気的
に接続する接続手段と、上記撮像素子を包囲して上記受
光部に対応する部分に開口部を形成した包囲手段と、こ
の包囲手段上の上記開口部の周辺部に設けられた接着手
段と、この接着手段に接着され、上記受光部に結像させ
る撮像レンズを支持するレンズ構体とを備え、上記レン
ズ構体を上記接着手段に押圧することにより、上記撮像
レンズと上記受光部との結像距離を調整するようにした
ものである。
【００１３】この発明の請求項９に係る撮像装置の製造
方法は、開口部を有する基板の一主面側に上記開口部を
通過した光を受光する受光部を有する撮像素子を配置す
る配置工程と、上記基板の他主面側に接着剤を塗布する
塗布工程と、上記受光部に光を結像させる撮像レンズを
支持する外装キャップを上記接着剤に押圧して上記受光
部に光を結像させるように調整する調整工程と、上記撮
像レンズにより上記受光部に光が結像したときに、上記
接着剤を硬化させる硬化工程とを備えたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態１に
ついて、図１を用いて説明する。図１は、この発明に係
る撮像装置の断面構成を示す構成図である。図１におい
て、１は一主面側に配線パッドが設けられた基板で、開
口部１ａが形成された、例えばフィルム状の基板である
が、基材としては、特に種類を選ばず適用可能である。
２は基板１の一主面側に設けられた撮像素子で、ＣＣＤ
チップ、人工網膜チップ又はＣＭＯＳチップである。こ
の撮像素子２の電極端子部２２は基板１の配線パッドと
フリップチップ実装により電気的に接続する一方、配線
パッドは外部端子電極８と電気的に接続している。外部
端子電極８は、はんだバンプ、金属バンプ及びめっきバ
ンプが可能である。ここでは、外部端子電極８は、撮像
素子２の厚み以上となるような外形寸法とした球状のは
んだバンプ又は金属バンプにより構成している。また、
電極端子部２２と基板１の配線パッド間にはアンダーフ
ィルを入れた構成としている。アンダーフィルについて
は、接続信頼性を上げるために入れることもある。
【００１５】このように、撮像装置２と基板１との電気
的な接続については、上述のようにフリップチップ実装
の方法を採っているため、カメラモジュール自体の薄型
化が可能で、かつ、伝送回路が短くなり、小型、軽量、
省電力化されたカメラモジュールを製作することが可能
となる。２ａは撮像素子２の受光部で、基板１の開口部
１ａを通過してきた光を受光するため、基板１の他主面
側に開口部１ａを通して臨むように配置している。３は
基板１の他主面側に配置され、受光部２ａに光を結像さ
せるための撮像レンズである。９は赤外光を除去するた
めの光学フィルタである。１０は基板１上に設けられた
接着性のあるエラストマーであり、ここでは、エラスト
マー１０によって基板１の他主面側と接着している。１
１は撮像レンズ２及び光学フィルタ９を支持する外装キ
ャップである。この外装キャップ１１は、撮像レンズ３
及び光学フィルタ９の側部を支持しており、撮像レンズ
３は外部に露出するように構成している。また、外装キ
ャップ１１は、図１に示すようにその底部がエラストマ
ー１０に接着している。
【００１６】さて、このような構成の撮像装置におい
て、撮像すべき映像の光は撮像レンズ３及び光学フィル
タ９を通過し、基板１の開口部１ａを通過して撮像素子
２の受光部２ａによって感知される。撮像素子２内で電
子信号に変換され、電極端子部２２から基板１の配線パ
ッド１２を通ってカメラモジュールの外部端子電極８へ
流れ、製品本体（例えば、携帯電話）の回路基板の配線
に導通される。このとき、撮像レンズ３と撮像素子２の
受光部２ａとの結像距離は、光学フィルタ９の厚さは一
定と考えられるので、基板１の厚さ及びエラストマー１
０の厚さにより決定される。この結像距離は、基本的に
は基板１の厚さによって決定される。
【００１７】しかしながら、通常、撮像素子２が人工網
膜チップかＣＭＯＳチップかにより、撮像レンズ３と撮
像素子２の受光部２ａとの結像距離が異なる。したがっ
て、基板１の厚さを一定値に設定して、撮像素子２が人
工網膜チップのときにその受光部２ａに結像したとして
も、撮像素子２がＣＭＯＳチップのときにはその受光部
２ａには結像しないということになる。また、基板１の
厚さも基板１の作製方法や作製環境等により、高精度に
一定値とすることも難しい。このため、撮像レンズ３と
撮像素子２の受光部２ａとの結像距離を微調整する必要
がある。そこで、エラストマー１０を外装キャップ１１
の押し込み量を変えてエラストマー１０の厚さを変化さ
せることにより、撮像レンズ３と受光部２ａとの結像距
離を調整する。ただし、最初のエラストマー１０の厚さ
はやや厚めに形成しておく。
【００１８】また、エラストマー１０としては、外装キ
ャップ１１と接着するとともに、撮像レンズ３と撮像素
子２の受光部２ａとの結像距離を調整するため、例えば
熱硬型や紫外線硬化型のほか、ポリマー型等の特性を有
する樹脂を適用する。このエラストマー１０により結像
距離を微調整する。この微調整は撮像レンズ３を通過し
た光の像を確認しながら、外装キャップ１１を押し込
む。こうして微調整ができた後、熱や紫外線を加えてそ
の樹脂を硬化させる。ここに、撮像レンズ３を支持する
外装キャップ１１を基板１に固定・一体化させる。この
ようにして撮像装置を構成にすれば、撮像素子２が人工
網膜チップ等の種類によって結像距離が異なる場合で
も、その撮像素子２に対応して結像距離を調整すること
ができるため、その撮像素子２の種類によって、これに
対応したレンズ構体を製造する必要がなく、部品の共有
化が可能となり、部材低減が可能となる。
【００１９】次に、この発明の実施の形態２について説
明する。この発明の実施の形態２に係る撮像装置は、以
下のように構成する。開口部を設けた基板の一主面側に
撮像素子を配設する。このとき、撮像素子として人工網
膜チップを用いるものとすれば、その受光部と撮像レン
ズとの結像距離は、略一定になると考えられる。このた
め、撮像素子は基板の開口部を通過した光を受光するよ
うに開口部に位置して配置し、撮像素子は基板の一主面
側に設けた回路パターンに接続する。また、基板の他主
面側には、光が基板の開口部を通過することによりその
光を上記受光部に結像させるように撮像レンズを配置す
る。したがって、撮像レンズにより撮像素子の受光部に
光を結像させるために必要な結像距離を基板の厚さに設
定する。
【００２０】こうすれば、基板の一及び他主面側にそれ
ぞれ撮像素子及び撮像レンズを配置し、撮像レンズの結
像距離が基板の厚さとなるため、撮像装置自体の小型化
・薄膜化が可能となるほか、量産性にも適する。また、
基板の他主面側に赤外光を除去する光学フィルタを設
け、この光学フィルタ上に撮像レンズを配置する場合に
は、光学フィルタの厚さと基板の厚さが撮像レンズの結
像距離となるように、基板の厚さを設定している。この
場合には、光学フィルタの厚さは略一定値になると考え
られるため、撮像装置自体の小型化・薄膜化が可能とな
る。なお、撮像素子と基板の回路パターンとの接続につ
いては、上記実施の形態１の場合と同様である。
【００２１】次に、この発明の実施の形態３について、
図２（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図２（ａ）（ｂ）
は、それぞれこの実施の形態３に係る撮像装置の構成を
説明するための断面構成図である。図２（ａ）におい
て、基板１の一主面側に凹部１５を形成したキャビテイ
回路基板を構成する。この凹部１５は、例えば基板の一
主面側を掘り込んで凹型に形成する。この凹部１５の基
板１には開口部１６を形成している。基板１の凹部１５
には、その開口部１６を通過した光を受光するための受
光部２ａを有する撮像素子２を配設する。このとき、基
板１の凹部１５の深さは、図２（ａ）に示すように、撮
像素子２の高さよりも深く形成している。したがって、
撮像素子２の受光部２ａには、開口部１６を通過した光
のみが受光されような構成としている。基板１の一主面
側に形成した配線パッド１２は、フリップチップ実装法
により撮像素子２の内部電極２２と電気的に接続する。
配線パッド１２は基板１の凹部を形成する脚部１３に形
成したスルーホール内の導通部分１４を介して外部端子
電極８に通電している。
【００２２】図２（ｂ）において、基板１の一主面側に
おける配線パッド１２と外部端子電極８との電気的な接
続の仕方が異なる点を除いて、基板１の一主面側に凹部
１５を形成したキャビテイ構造とする等の基本的な構成
については、図２（ａ）に示した構成と同様である。図
２（ｂ）に示すように、基板１の凹部を形成する脚部１
３の内側及び端部に配線パターンを形成し、この配線パ
ターンを基板１の凹部１５における配線パッド１２及び
脚部１３の端部に設けた外部端子電極８に電気的に接続
している。したがって、撮像素子２の受光部２ａにより
感受された光信号は電気信号に変換され、電気信号は配
線パッド１２、配線パターンを介して外部端子電極８に
伝送される。
【００２３】したがって、この実施の形態３によれば、
基板１は凹型のキャビテイ構造としているため、撮像装
置自体を薄膜化が可能であり、小型化・軽量化が実現で
きるほか、伝送線路が短くなり省電力化も可能となる。
また、外部端子電極８の形状は、はんだバンプ、金属バ
ンプ及びめっきバンプが可能であるが、図２（ａ）
（ｂ）に示すようなキャビテイ回路の基板の場合におい
て、薄膜化するためにはめっき処理により外部端子電極
８を形成するめっきバンプが有効である。一方、基板１
の他主面側には光学フィルタ９及び撮像レンズ３を外装
キャップ１１により支持して構成をしたレンズ構体４を
配置している。レンズ構体４は、接着性のあるエラスト
マー１０により基板１の開口部に対応した位置に固着し
ている。
【００２４】こうして、この実施の形態３に係る撮像装
置では、撮像したい映像の光は、外装キャップ１１、撮
像レンズ３及び光学フィルタ９を通過し、基板１の開口
部１６を介して撮像素子２の受光部２ａに結像・感知さ
れる。撮像素子２により電子信号に変換され、内部端子
２２、配線パッド１２及び基板１の脚部１３に設けた導
通部分１４を介して外部端子電極８に通電される。外部
端子電極８は、製品本体（例えば、携帯電話）における
回路基板の配線に接続している。また、図２（ａ）
（ｂ）に示すように、エラストマー１０は基板１とレン
ズ構体４との間に介在させ、撮像素子２の受光部２ａと
レンズ構体４との結像距離（結像経路寸法）を調整する
ための緩衝材であり、基板１とレンズ構体４とを一体化
させるための接着剤でもある。この材料は、上記実施の
形態１の場合と同様である。また、接着剤と他の樹脂と
を分けて使用してもよい。
【００２５】この実施の形態３においても、上記実施の
形態１の場合と同様に、撮像素子２の受光部２ａとレン
ズ構体４との結像距離は、基板１及びエラストマー１０
の厚さを調整することにより行う。この場合も、撮像素
子２の種類によって結像距離を調整する必要があるた
め、結像距離を基板１及びエラストマー１０の厚さによ
り調整することにより、撮像素子２の種類に対応したレ
ンズ構体４を製造する必要がなく、部品の共有化が可能
となり、部材低減が実現することができる。また、結像
距離の微調整は、レンズ構体４を基板１に接着するとき
に外装キャップ１１の押し込み量をコントロールして行
うため、不具合品の発生が低く歩留まりが改善できる。
【００２６】次に、この発明の実施の形態４に係る撮像
装置について、図３を用いて説明する。図３は、この実
施の形態４に係る撮像装置の構成を説明するための断面
構成図である。図３に示すように、基板１の他主面側に
おいて凹部１７を形成し、その凹部１７の内側に受光部
２ａを有する撮像素子２を載置している。撮像素子２と
基板１に形成された配線パッド１２とは金属ワイヤ２０
によりワイヤボンド実装して電気的に接続している。そ
の凹部１７の側壁部（脚部）１８の高さは金属ワイヤ２
０と同等又はそれよりも高く形成している。基板１の一
主面側には配線パッド２０に電気的に接続した外部端子
電極８を設けている。配線パッド１２は、図３に示すよ
うに、基板１を貫通する導通経路１９を介して外部端子
電極８に接続している。一方、基板１の他主面側には、
上記側壁部上にエラストマー１０を設けている。このエ
ラストマー１０上にはレンズ構体を載置している。即
ち、撮像レンズ３及び光学フィルタ９を支持する外装キ
ャップ１１はエラストマー１０に接触させ、外装キャッ
プ１１の押し込み量により撮像レンズ３と撮像素子２の
受光部２ａとの結像距離を調整するようにしている。こ
のように、撮像素子２と配線パッド１２とを接続する金
属ワイヤ２０は、基板１の側壁部、エラストマー１０及
びレンズ構体４により封止している。
【００２７】次に、この発明の実施の形態５について、
図４を用いて説明する。図４は、この実施の形態５に係
る撮像装置の構成を説明するための断面構成図である。
図４において、基板１の他主面側に撮像素子２を載置し
て基板１の一主面側の外部端子電極８に金属ワイヤ２
０、配線パッド１２により電気的に接続する構成につい
ては、上記実施の形態４の場合と同様である。撮像素子
２の周辺部にエラストマー１０を設け、その上に側壁部
２１を設けている。これにより、撮像素子２を包囲する
凹部２３を形成している。この凹部２３の高さは、金属
ワイヤ２０と同等又はそれより高く形成している。その
側壁部２１に接触して封止部材２４を載置し、撮像素子
２や金属ワイヤ２０等を封止する構成としている。この
封止部材２４は撮像素子２の受光部２ａに光を通すため
に受光部２ａに対応する部分に開口部２５を形成してい
る。この封止部材２４の開口部２５の周辺には、更にエ
ラストマー１０を設け、その上にレンズ構体４を載置し
ている。レンズ構体４については、上記実施の形態４の
場合と同様に、撮像レンズ３及び光学フィルタ９を支持
する構成としている。レンズ構体４の押し込み量により
撮像レンズ３と撮像素子２の受光部２ａとの結像距離を
調整するようにしている。
【００２８】次に、この発明の実施の形態６について、
図５を用いて説明する。図５は、この実施の形態６に係
る撮像装置の構成を説明するための断面構成図である。
図５において、基板１の他主面側に撮像素子２を載置し
て基板１の一主面側の外部端子電極８に金属ワイヤ２
０、配線パッド１２により電気的に接続する構成につい
ては、上記実施の形態４の場合と同様である。撮像素子
２の受光部２ａの部分を除いて金属ワイヤ２０、配線パ
ッド１２を封止樹脂２６により封止している。この封止
樹脂２６上にエラストマー１０を設け、この上にレンズ
構体４を載置している。レンズ構体４の押し込み量によ
り撮像レンズ３と撮像素子２の受光部２ａとの結像距離
を調整するようにしている。
【００２９】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る撮像装置に
よれば、撮像素子の種類により結像距離が異なっても、
また基板の厚さにばらつきがあっても、撮像レンズと撮
像素子の受光部との結像距離を微調整することができ、
正確に結像距離を設定することができ、撮像装置自体の
小型化・薄膜化が可能となるほか、量産性にも適すると
いう効果を奏する。また、この発明に係る撮像装置の製
造方法によれば、結像距離を設定すると同時に、撮像レ
ンズを基板に固着することができるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る撮像装置の主要部を示す構成
図である。
【図２】 この発明に係る撮像装置の主要部を示す構成
図である。
【図３】 この発明に係る撮像装置に使用するの構成図
である。
【図４】 この発明に係る撮像装置の主要部を示す構成
図である。
【図５】 この発明に係る撮像装置の主要部を示す構成
図である。
【符号の説明】
１…基板、２…撮像素子、２ａ…受光部、３…撮像レン
ズ、４…レンズ構体、８…外部端子電極、９…光学フィ
ルタ、１０…エラストマー、１２…配線パッド、２０…
金属ワイヤ、１６、２５…開口部、１７、２３…凹部、
１３、１８、２１…脚部、１９…導通部分、２４…封止
部材、２６…封止樹脂

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に設けられ、光を受光する受光部
    を有する撮像素子と、上記受光部に結像させる上記外装
    キャップに支持された撮像レンズと、この撮像レンズを
    支持する外装キャップと、この外装キャップと上記基板
    との間に介装され、上記外装キャップの押圧により光を
    上記受光部に結像させる位置において上記外装キャップ
    を上記基板に保持する接着剤とを備えたことを特徴とす
    る撮像装置。
  2. 【請求項２】 上記基板上に回路パターンを設け、上記
    基板の上記撮像素子と反対側に上記回路パターンと電気
    的に接続された外部端子電極を設けたことを特徴とする
    請求項１に記載の撮像装置。
  3. 【請求項３】 開口部が設けられた所定の厚さを有する
    基板と、この基板の一主面側に配設された回路パターン
    に接続され、上記開口部を通過した光を受光する受光部
    を有する撮像素子と、上記基板の他主面側に配設され、
    光が上記所定の厚さの開口部を通過することによりその
    光を上記受光部に結像させる撮像レンズとを備えたこと
    を特徴とする撮像装置。
  4. 【請求項４】 開口部を有する基板と、この基板の一主
    面側に設けられ、上記開口部を通過した光を受光する受
    光部を有する撮像素子と、上記基板の他主面側に設けら
    れた接着剤と、この接着剤を押圧して上記接着剤の膜厚
    を調整する外装キャップと、この外装キャップにより光
    を上記受光部に結像させる上記外装キャップに支持され
    た撮像レンズとを備えたことを特徴とする撮像装置。
  5. 【請求項５】 上記基板上に回路パターンを設け、上記
    基板の上記撮像素子と同じ側に上記回路パターンと電気
    的に接続された外部端子電極を設けたことを特徴とする
    請求項３又は４に記載の撮像装置。
  6. 【請求項６】 上記撮像素子は、ＣＣＤチップ、人工網
    膜チップ又はＣＭＯＳチップであることを特徴とする請
    求項１乃至５のいずれかに記載の撮像装置。
  7. 【請求項７】 光学フィルタが、上記基板の他主面側に
    設けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか
    に記載の撮像装置。
  8. 【請求項８】 基板と、この基板の一主面側に設けられ
    た外部端子電極と、上記基板の他主面側に載置された受
    光部を有する撮像素子と、この撮像素子と上記外部端子
    電極とを電気的に接続する接続手段と、上記撮像素子を
    包囲して上記受光部に対応する部分に開口部を形成した
    包囲手段と、この包囲手段上の上記開口部の周辺部に設
    けられた接着手段と、この接着手段に接着され、上記受
    光部に結像させる撮像レンズを支持するレンズ構体とを
    備え、上記レンズ構体を上記接着手段に押圧することに
    より、上記撮像レンズと上記受光部との結像距離を調整
    するようにしたことを特徴とする撮像装置。
  9. 【請求項９】 開口部を有する基板の一主面側に上記開
    口部を通過した光を受光する受光部を有する撮像素子を
    配置する配置工程と、上記基板の他主面側に接着剤を塗
    布する塗布工程と、上記受光部に光を結像させる撮像レ
    ンズを支持する外装キャップを上記接着剤に押圧して上
    記受光部に光を結像させるように調整する調整工程と、
    上記撮像レンズにより上記受光部に光が結像したとき
    に、上記接着剤を硬化させる硬化工程とを備えたことを
    特徴とする撮像装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009131017A1 (ja) * 2008-04-24 2009-10-29 京セラ株式会社 撮像モジュール
JP2011216741A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 光デバイス、光デバイスの製造方法
WO2021014731A1 (ja) * 2019-07-23 2021-01-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体パッケージ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009131017A1 (ja) * 2008-04-24 2009-10-29 京セラ株式会社 撮像モジュール
US8248526B2 (en) 2008-04-24 2012-08-21 Kyocera Corporation Imaging module
JP5094965B2 (ja) * 2008-04-24 2012-12-12 京セラ株式会社 撮像モジュール
JP2011216741A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 光デバイス、光デバイスの製造方法
WO2021014731A1 (ja) * 2019-07-23 2021-01-28 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体パッケージ

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