WO2009131017A1 - 撮像モジュール - Google Patents

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WO2009131017A1
WO2009131017A1 PCT/JP2009/057352 JP2009057352W WO2009131017A1 WO 2009131017 A1 WO2009131017 A1 WO 2009131017A1 JP 2009057352 W JP2009057352 W JP 2009057352W WO 2009131017 A1 WO2009131017 A1 WO 2009131017A1
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WO
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imaging
substrate
hole
holder
holding
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PCT/JP2009/057352
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Inventor
弘 岡田
Original Assignee
京セラ株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present invention relates to an imaging module using an imaging element such as a semiconductor image sensor.
  • a semiconductor image sensor such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor is used as an imaging device that converts subject light into an electrical signal, and an imaging substrate on which the imaging device is mounted;
  • An imaging module is disclosed that includes a metal holder provided with a lens support cylinder that supports a lens that collects subject light.
  • the imaging substrate and the holder are fixed by screwing. Specifically, a through hole through which the screw passes through the imaging board and a screw fixing hole are provided in the holder, and the screw is inserted into the through hole of the imaging board from the opposite side to the subject, and then the holder is screwed.
  • the image pickup board is fixed to the holder by being inserted into the hole and tightening the image pickup board with the holder and the screw head.
  • the holder is provided with a through hole different from the screw hole, and a support pin or the like is inserted into the through hole and held in an external structure such as a protective case.
  • a printed circuit board using a resin material such as an epoxy resin that can withstand screw tightening is used as the imaging substrate.
  • imaging modules have been increasingly used as in-vehicle cameras mounted on automobiles.
  • in-vehicle cameras such as a sensor camera that recognizes a white line in front of a car and a photographing camera that displays the back of the car are used.
  • the number of in-vehicle cameras is expected to increase in the future, and in order to reduce the weight of automobiles, the in-vehicle cameras are also required to be reduced in grams.
  • the imaging module described above has a problem in that there is a limit to weight reduction because the holder, which is a large component among the components, is made of metal.
  • the holder is made of resin, the shape of the through hole into which the support pin for holding the protective case or the like is inserted is easily deformed, and the holding of the external structure and the holder becomes unstable. There is a problem. In addition, the effect of shielding electromagnetic wave noise from the object side, which is one of the functions of the metal holder, is lost, and there is a problem that a highly accurate image cannot be acquired.
  • the present invention has been devised to solve the above-described problems in the prior art, and the object of the present invention is to reduce the weight, to be stably held in the external structure, and to be high.
  • An object of the present invention is to provide an imaging module capable of acquiring an accurate image.
  • An imaging module includes an imaging board on which an imaging device that converts subject light into an electrical signal is mounted on one side, and an outer peripheral portion of the one side that covers the one side of the imaging board.
  • a substrate fixing portion provided integrally with the substrate fixing portion, a lens supporting cylinder portion for internally supporting a lens for condensing the subject light on the imaging element, and a projection protruding from the substrate fixing portion toward the subject side.
  • a holder made of resin having a holding portion provided with a through hole for holding in an external structure, and disposed on the subject side of the substrate fixing portion of the holder, and the substrate fixing portion is A metal fixing member that is sandwiched and fixed between the imaging substrate, a fixing region that is fixed and electrically connected to the fixing member, and a through-hole that overlaps the periphery of the through-hole of the holding portion and that is continuous with the through-hole.
  • holes It is characterized in that it comprises a metallic holding plate having a holding portion adjacent region that.
  • a protrusion is provided in the vicinity of the through hole of the holding portion of the holder, and the vicinity of the through hole in the holding portion adjacent region of the holding plate member.
  • the projections are fitted into the openings provided in the first and second openings.
  • the imaging substrate has a plurality of through holes and a ground electrode attached to the other surface, and the plurality of through holes each have the other through. Screws are inserted from the surface side, the heads of these screws are in contact with the ground electrode, and the tip ends are retained in the screw holes provided in the fixing member.
  • a resin holder is used, and the resin holder is sandwiched and fixed between a metal fixing member disposed on the subject side of the substrate fixing portion of the holder and the imaging substrate.
  • the fixing member only needs to have a size corresponding to the substrate fixing portion of the holder, and the amount of metal material used can be reduced, so the weight can be reduced. It becomes.
  • the holding plate is fixed to the fixing member in the fixing region and is electrically connected, and further, a through hole provided in the holder holding portion Since the through hole that is continuous with the through hole of the holder holding part is provided in the area adjacent to the holding part that overlaps with the periphery, the external structure can be stably inserted by inserting a support pin or the like into the through hole of the holder holding part. Can be held on the body. Since the metal fixing member has an effect of shielding electromagnetic wave noise from the subject side, an imaging module capable of acquiring a highly accurate image can be obtained.
  • the protrusion is provided in the vicinity of the through hole of the holder holding portion, and the protrusion is provided in the opening provided in the vicinity of the through hole in the holding portion adjacent region of the holding plate member.
  • the imaging substrate has a plurality of through holes and a ground electrode attached to the other surface, and the plurality of through holes are each screwed from the other surface side. Is inserted so that the heads of the plurality of screws are in contact with the ground electrode and the tip portion remains in the screw hole provided in the fixing member, the ground electrode of the imaging board is interposed via the screw and the fixing member.
  • the external structure holding the imaging module is at a ground potential
  • the holding plate, the fixing member, the screw, and the ground electrode of the imaging substrate are connected via a support pin or the like. The ground potential can be stabilized.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 1 as viewed from the direction of the arrows along the line AA.
  • the imaging module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • the side opposite to the subject side of the imaging module is referred to as the back side.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a camera module as an example of an embodiment of an imaging module according to the present invention as viewed from the subject side
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module shown in FIG. 1
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the camera module shown in FIG.
  • the camera module 10 shown in these drawings includes an imaging substrate 6, a holder 4, a fixing member 5, a holding plate 3 and the like as a basic configuration.
  • Such a camera module 10 is, for example, a camera module 10 used for in-vehicle use, and has a function of imaging a white line on a road or imaging a blind spot of a driver who drives a vehicle, and controls driving of an automobile.
  • the operation is controlled by an ECU (Electronic Control Unit) (not shown).
  • the electrical signal output from the camera module 10 is converted into an image signal by the ECU and displayed on a display (not shown) installed in front of the driver's seat, for example.
  • the imaging substrate 6 is a substrate on which an imaging element 7 that converts subject light into an electrical signal is mounted on one main surface (main surface on the subject side).
  • a print formed by adding a glass filler to an epoxy resin It consists of a wiring board or a printed wiring board formed by impregnating a glass cloth with an epoxy resin. Below, an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown.
  • a glass cloth is produced by weaving a glass fiber made of alkali-free glass, quartz glass or the like with a binder made of a resin such as a sizing agent or a sizing agent for protecting the glass fiber. .
  • the glass cloth from which the binder has been removed is dipped in a solution containing a silane coupling agent and dried to perform a coupling treatment to ensure wettability and adhesion with the resin on the surface of the glass cloth. Apply.
  • a glass cloth that has been subjected to a coupling treatment is impregnated with a thermosetting resin to produce a prepreg that becomes an insulating layer.
  • a copper foil is deposited on the surface of the prepreg serving as the insulating layer and etched to form a wiring conductor having a predetermined pattern.
  • thermosetting resin interposed therebetween to thermally cure the thermosetting resin
  • insulating layers and wiring conductors are alternately provided.
  • a laminated substrate is formed.
  • the printed wiring board is manufactured by depositing copper plating on the inner surface of the through hole to form a through-hole conductor that electrically connects the wiring conductors located above and below.
  • the image pickup device 7 mounted on the image pickup substrate 6 is obtained by housing a semiconductor image sensor device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor in a semiconductor package.
  • the semiconductor package is a highly airtight package member such as a ceramic wiring substrate mainly composed of alumina, and the semiconductor image sensor element is accommodated in a cavity (not shown) formed on the subject side. The cavity is sealed with a light-transmitting lid (not shown) such as glass.
  • a plurality of terminals extend from the side surface or the lower surface of the semiconductor package, and the imaging element 7 is electrically connected to the imaging substrate 6 by a bonding material such as solder through the plurality of terminals. And a fixed configuration.
  • the amount of glass cloth or glass filler used for the imaging substrate 6 is such that the thermal expansion coefficient of the semiconductor package and the thermal expansion coefficient of the imaging substrate 6 are equal to reduce the thermal stress generated between them. It is preferable to set to.
  • a wiring conductor (not shown) in which electrical connection with terminals of a semiconductor package and terminals of other components to be mounted is performed or these terminals are fixed.
  • ground wiring (not shown) for earthing is formed.
  • Such wiring conductors and ground wirings are made of a metal such as copper or gold, and are formed by a plating method, a method in which a metal foil previously formed in a wiring pattern shape is bonded, or a metal foil is covered on the entire surface. By using, for example, a method in which unnecessary portions are removed by etching from the attached substrate, the surface of the printed circuit board constituting the imaging substrate 6 is formed.
  • Such an image pickup substrate 6 is prepared, for example, by preparing a commercially available copper-clad substrate having copper foils deposited on the entire front and back surfaces, cutting the substrate into a desired size, and using the copper foil deposited on the surface such as dilute hydrochloric acid. It is manufactured by etching a desired wiring pattern with an acidic solution.
  • a through hole is formed using a laser beam or a drill, and the through conductor is embedded by filling the through hole with a metal paste to electrically connect the wiring patterns on the front and back of the board. Is also possible.
  • an IC for processing an electric signal from the image pickup device 7 or an image pickup substrate Components such as a connector 13 for connecting a wiring cable (not shown) for electrically connecting the wiring conductor 6 and an ECU (not shown) are mounted.
  • the lens 1 includes a first lens 1a having a convex shape on the subject side for condensing subject light at a wide angle, and light that has passed through the first lens 1a in parallel as a light beam. It is configured as a plurality of lens groups including a second lens 1b and a third lens 1c for approaching.
  • the lens 1 includes the above-described three lenses, for example, the first lens 1a, the second lens 1b, and the third lens 1c are overlapped on the optical axis in this order from the subject side toward the image pickup device 7. Be placed.
  • the lens 1 is fixed by being pressed against a step provided on the inner wall of the inner space of the lens barrel 2a from the subject side by a retainer 2b as a pressing jig.
  • the retainer 2b and the lens barrel 2a are, for example, processed using a mold while heating an anodized aluminum plate.
  • the holder 4 is a resin part having a substrate fixing part 4a, a lens supporting cylinder part 4b, and a holding part 4c as a basic configuration.
  • the substrate fixing portion 4a covers one surface of the imaging substrate 6, and the outer peripheral portion of one surface of the imaging substrate 6 is fixed. Moreover, the board
  • the lens supporting cylinder 4b is provided integrally with the substrate fixing part 4a on the subject side of the substrate fixing part 4a, and a screw groove (not shown) is provided on the inner wall of the lens supporting cylinder 4b. ing.
  • This thread groove is fitted with a thread groove provided on the outer wall of the lens barrel 2a, so that the lens 1 can move freely on the optical axis with respect to the lens supporting cylinder portion 4b.
  • the lens 1 is indirectly supported inside the lens supporting cylinder 4b via the lens barrel 2a.
  • the holding portion 4c is provided so as to protrude from the substrate fixing portion 4a toward the subject, and is provided with a through-hole 4d for holding it in an external structure such as a protective case. Moreover, the holding
  • Such a holder 4 is manufactured by, for example, an injection molding method.
  • the raw material for the holder 4 is poured into the cavity and solidified and molded. 4 is formed into a predetermined shape.
  • a raw material for the holder 4 for example, a non-conductive resin such as polycarbonate (PC) or polyphthalamide (PPA) is used, so that weight reduction is achieved while ensuring necessary strength.
  • the fixing member 5 is a plate member that is disposed on the subject side of the substrate fixing portion 4a of the holder 4 and fixes the substrate fixing portion 4a with the imaging substrate 6 interposed therebetween.
  • a metal plate made of a highly rigid metal material such as stainless steel whose vertical and horizontal dimensions are substantially the same as those of the imaging substrate 6 is prepared. It can be produced by arranging a portion corresponding to the holding portion 4c into a cut-out shape.
  • the imaging substrate 6, the holder 4 and the fixing member 5 are fixed by screws 11 which pass through the imaging substrate 6 and the holder 4 and are fastened in the fixing member 5.
  • through holes 6 a and 4 f through which the screw 11 is passed are provided at each of the four corners of the imaging substrate 6 and the holder 4, and the tip of the screw 11 is inserted into each of the four corners of the fixing member 5.
  • a screw hole 5a to be fastened is provided.
  • tip part of the four screws 11 is inserted in each of the through-hole 6a of the image pick-up board 6 from the other main surface side of the back side, and is continuously inserted in each of the through-hole 4f of the holder 4 from the back side. .
  • the lens 1 and the image sensor 7 are aligned. Specifically, the lens barrel 2a that supports the lens 1 is inserted into the lens supporting cylinder portion 4b, and then a subject for image adjustment is arranged on the subject side, and an adjustment wiring cable is connected to the connector 13.
  • the adjustment wiring cable is connected to the image analysis apparatus, and while confirming the electric signal obtained by the image pickup device 7, the image pickup device 7 is directed in a direction perpendicular to the direction in which the subject light is incident.
  • the holder 4 is moved to adjust the position of the lens 1.
  • the lens barrel 2 a is moved with respect to the image sensor 7 to adjust the distance from the lens 1.
  • the inner diameters of the through-hole 6a of the imaging substrate 6 and the through-hole 4f of the holder 4 are set to be large in view of the positional deviation when the imaging element 7 is mounted, the alignment width is widened and the alignment is performed. It becomes easy. Further, after the imaging substrate 6, the holder 4 and the fixing member 5 are fixed using such a method, the connection between the adjustment wiring cable and the connector 13 is released.
  • the holding plate 3 is fixed while overlapping with a part of the fixing member 5 and electrically connected thereto, and the periphery of the through hole 4d of the holding portion 4c arranged perpendicular to the fixing area 3a And a holding portion adjacent region 3b provided with a through hole 3c continuous with the through hole 4d.
  • a thin plate made of a metal such as stainless steel and having a thickness of 0.05 to 1.0 mm is prepared, and punched out so that portions corresponding to the fixed region 3a and the holding portion adjacent region 3b remain. Then, it can be fabricated by bending at a right angle at the boundary line between the fixed region 3a and the holding portion adjacent region 3b.
  • the resin holder 4 is used, and the resin holder 4 is imaged with the metal fixing member 5 disposed on the subject side of the substrate fixing portion 4a of the holder 4. Since the fixing member 5 has a size corresponding to the substrate fixing portion 4a of the holder 4, the amount of metal material used can be reduced because the fixing member 5 is fixed by being sandwiched between the substrates 6. As a result, the weight can be reduced.
  • the metal holding plate 3 is used to be fixed and electrically connected to the fixing member 5 in the fixing region 3 a of the holding plate 3, and further to the holding portion 4 c of the holder 4.
  • the through hole 3c connected to the through hole 4d of the holding part 4c of the holder 4 is provided in the holding part adjacent region 3b overlapping the periphery of the provided through hole 4d, the through hole 4d of the holding part 4c of the holder 4 is provided.
  • the metal fixing member 5 has an effect of shielding electromagnetic wave noise from the subject side, the imaging module 10 capable of acquiring a highly accurate image can be obtained.
  • the support pin inserted into the through-hole 4d is made of metal and the external structure holding the camera module 10 is at ground potential, the holding plate 3 and the fixing member 5 are kept at ground potential. Therefore, the effect of shielding the electromagnetic wave noise from the subject side by the metal fixing member 5 can be improved.
  • screw holes 5 b are provided at two locations in the vicinity of the lens supporting cylinder portion 4 b of the fixing member 5, and positions corresponding to the screw holes 5 b of the fixing member 5 are provided. Is provided with a through hole 3e.
  • the tip ends of the two screws 12 are inserted into the through holes 3e of the holding plate 3 from the subject side, and subsequently inserted into the screw holes 5b of the fixing member 5, respectively. Fit the screw groove of the screw 12 into and screw it in.
  • the holding plate 3 can be fixed to the fixing member 5 and electrically connected by bringing the head of the screw 12 into contact with the fixing region 3 a of the holding plate 3.
  • the protrusion 4e is provided in the vicinity of the through hole 4d of the holding portion 4c of the holder 4, and the vicinity of the through hole 3c of the holding portion adjacent region 3b of the holding plate 3 is provided.
  • the projecting portion 4e is fitted into the opening 3d provided in the.
  • the overlap between the holding portion adjacent region 3b of the holding plate 3 and the periphery of the through hole 4d of the holding portion 4c of the holder 4 is difficult to shift from each other, and the through hole 4d of the holding portion 4c of the holder 4 and the holding plate 3 Since it becomes easy to insert a support pin or the like into the through hole 3c of the holding portion adjacent region 3b, the camera module 10 can be easily held on the external structure.
  • the back surface side of the substrate fixing portion 4 a of the holder 4 has a recess 4 g on the inner side of the region in contact with the outer peripheral portion of one surface of the imaging substrate 6. Since the image sensor 7 is housed in a space surrounded by the recess 4g, the lens supporting cylinder 4b and the image pickup substrate 6, a protective member for protecting the image sensor 7 is separately provided. Since it is not necessary to prepare, the camera module 10 can be downsized.
  • the thickness of the substrate fixing portion 4a of the holder 4 is made thicker than the thickest component of the components such as the image sensor 7 mounted on the imaging substrate 6, and the concave portion 4 g is provided at a depth that allows the image sensor 7 to be accommodated.
  • the contact portion between the substrate fixing portion 4a of the holder 4 and the imaging substrate 6 is filled with an adhesive, the airtightness in the space in which the imaging element 7 is accommodated can be increased.
  • the imaging substrate 6 has a plurality of through holes 6a and a ground electrode attached to the other surface, and each of the plurality of through holes 6a has the other surface.
  • the fixing member 5 has through holes at four corners, and the through holes 4f of the holder 4 are continuous with the through holes of the fixing member 5 and the through holes 6a of the imaging substrate 6, and each has a joint ( It is preferable that a partition wall is formed.
  • the fixing member 5 and the holder are inserted into the through hole 4f of the holder 4 through the through hole of the fixing member 5 from the subject side of the fixing member 5 and the tip of the support pin is fastened with a partition wall.
  • 4 is attached with solder or the like.
  • the imaging substrate 6 passes through the through hole 6 a of the imaging substrate 6, a separate support pin is inserted into the through hole 4 f of the holder 4, and the tip of the support pin is fastened with a partition wall.
  • the holder 4 are attached with solder or the like.
  • the support pin inserted from the subject side of the fixing member 5 and the separate support pin inserted from the back side of the imaging substrate 6 are separated by a node inside the through hole of the holder 4. Therefore, it can be set as the state where support pins are not electrically connected.
  • the support plate 3 made of metal and the fixing member 5 are kept at the ground potential by inserting the metal support pins into the through holes 4d and setting the external structure holding the camera module 10 to the ground potential.
  • the holding plate 3 and the fixing member 5 and the ground electrode of the imaging substrate 6 are electrically independent from each other by connecting the screw 11 in contact with the ground electrode of the imaging substrate 6 to another external structure. It can be kept at the ground potential in the above state.
  • the induced current generated when the fixing member 5 receives electromagnetic wave noise from the subject side does not flow into the ground electrode of the imaging substrate 6, the ground potential of the ground electrode of the imaging substrate 6 can be stabilized. Therefore, it is possible to acquire a more accurate image.
  • the support pin can be fixed with a sufficient fixing force by solder or the like, and if the support pin has a smaller diameter than the screw, it can be lighter than the screw.
  • the camera module 10 can be reduced in weight.
  • the holder 4 can be moved with respect to the image sensor 7 in a state where the tip of the support pin is fastened to a node inside the through-hole 4 f of the holder 4, the lens 1 can be moved to adjust the position of the lens 1. Widen and easier to align.
  • the support pin When the support pin is used to attach the imaging substrate 6 and the holder 4, one end side of the support pin is inserted into the through hole 6 a of the imaging substrate 6, and the other end side of the support pin is connected to the back surface of the imaging substrate 6.
  • the holder 4 and the imaging substrate 6 may be attached by pouring solder or the like into the through-hole 6a and fixing the support pin to the through-hole 6a of the imaging substrate 6 in a state of protruding to the side.
  • a shield plate having through-holes or notches at four corners is prepared, and the through-holes or notches are fixed to the protruding portion on the other end side of the support pin with solder or the like from the back side.
  • the influence of the electromagnetic noise on the image sensor 7 can be reduced. Further, since it is not necessary to attach a separate shield body to the back side of the imaging substrate 6 in order to prevent electromagnetic noise from the back side, the camera module 10 can be reduced in weight.
  • a screw groove is formed in the inner wall of the through hole 4f of the holder 4, and a screw 11 inserted into the through hole 6a from the back side of the imaging substrate 6 is screwed into the screw groove.
  • the distal end portion of the fixing member 5 stays inside the through-hole 4f of the holder 4, and the screw hole 5a and the screw hole 5a from the subject side of the fixing member 5 prevent the separate screw from coming into contact with the distal end portion of the screw 11 inside the through-hole 4f.
  • the holder 4 may be screwed into the through hole 4f.
  • the holding plate member 3 and the fixing member 5 and the ground electrode of the imaging substrate 6 can be kept at the ground potential in a state of being electrically independent from each other. High-accuracy images can be acquired by stabilizing the ground potential of the electrodes.
  • the lens 1 is composed of three lenses in the lens 1 has been described as an example.
  • the lens 1 may be composed of one lens, The case where the lens 1 consists of two sheets may be sufficient.
  • the present invention can be applied when the lens 1 is four or more lenses.
  • the fixing region 3 a of the holding plate 3 is fixed to the fixing member 5 using two screws 12, but the fixing region of the fixing member 5 and the holding plate 3 is fixed. What formed integrally with 3a can also be used. With such a configuration, the position of the holding portion adjacent region 3b of the holding plate material 3 becomes difficult to move, so the holding portion adjacent region 3b of the holding plate material 3 and the periphery of the through hole 4d of the holding portion 4c of the holder 4 The overlapping can be made difficult to shift from each other.
  • the tips of the plurality of screws 11 inserted from the back side of the imaging substrate 6 are fastened to the screw holes 5 a provided in the fixing member 5. Instead, it may be projected to the subject side.
  • the tip of the screw 11 protruding toward the subject is penetrated through the through-hole 3e, and soldering is performed. It can be fixed by a molten material such as a nut or a nut.
  • the following imaging module of the present invention was produced.
  • a rectangular imaging substrate 6 made of a glass cloth base epoxy resin having through holes 6a at four corners and having a length of 20 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 1.6 mm is prepared.
  • the image sensor 7 was mounted on the surface, and the connector 13 and the IC were mounted on the main surface on the back side.
  • through-holes 4f are provided at four corners, a rectangular substrate fixing portion 4a having a length of 20 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 4.0 mm, and a lens support having a diameter of 15 mm in which a thread groove is formed on the inner wall.
  • a holder 4 having a cylindrical portion 4b and a holding portion 4c provided with a through hole 4d having a diameter of 3.5 mm was produced by processing a resin material made of polyphthalamide.
  • a stainless steel plate having a length of 20 mm, a width of 40 mm, and a thickness of 1.5 mm is prepared, and through holes 5a are provided at the four corners, and portions corresponding to the lens supporting cylinder portion 4b and the holding portion 4c are cut out and fixed. Member 5 was produced.
  • a stainless steel plate having a thickness of 0.1 mm is prepared, punched out so that a portion corresponding to the fixing region 3a and the holding portion adjacent region 3b provided with the through hole 3c having a diameter of 3.5 mm remains, and then the fixing region A holding plate 3 was produced by bending at a right angle at the boundary line between 3a and the holding portion adjacent region 3b.
  • the imaging board 6, the holder 4 and the fixing member 5 are arranged in this order from the back side, and four screws 11 made of stainless steel are prepared, and the tips of the screws 11 are arranged at the four corners of the imaging board 6 from the back side.
  • the substrate of the holder 4 is inserted into each of the through holes 6a, further inserted into each of the through holes 4f at the four corners of the holder 4, and then inserted into the screw holes 5a at the four corners of the fixing member 5 and tightened.
  • the fixing portion 4 a was temporarily fixed by being sandwiched between the imaging substrate 6 and the fixing member 5.
  • a lens barrel 2a having a thread groove formed on the outer periphery with a diameter of 13 mm was prepared, and a lens 1 consisting of three lens groups was provided on the inner wall of the inner space of the lens barrel 2a from the subject side by a retainer 2b.
  • the lens barrel 2a was pressed against the step and fixed, and the lens barrel 2a was inserted and supported inside the lens supporting cylinder 4b so that the screw grooves were fitted together.
  • the holder 4 is moved with respect to the image sensor 7 to align the position of the lens 1 and the screw 11 is tightened, and the lens barrel 2a is further moved relative to the image sensor 7 to adjust the distance from the lens 1. It was. Then, the fixing region 3a of the holding plate 3 is fixed to the fixing member 5 using the screws 12 in a state where the through hole 3c of the holding portion adjacent region 3b is aligned with the through hole 4d of the holding portion 4c on the subject side of the fixing member 5.
  • the camera module 10 as an imaging module of the present invention was manufactured. The mass of this camera module 10 was 19 g.
  • the imaging module of the comparative example when the holder 4 was made of aluminum and the fixing member 5 and the holding plate 3 were not used, the mass was 24 g. Therefore, according to the imaging module of the present invention, since the resin holder is used, although the fixing member is used, the amount of the metal material used can be reduced, and the weight can be reduced. It was confirmed that it was an imaging module.
  • the camera module 10 as an imaging module of the present invention is attached to the automobile in such a direction as to recognize the white line on the road ahead of the automobile, and the white line on the road ahead of the automobile is imaged while running for 30 days. As a result, no change in the direction of imaging was observed, and no noise or the like was observed in the image.
  • the metal holding plate 3 is fixed to the fixing member in the fixing region of the holding plate 3 and is electrically connected. Furthermore, since the through-hole 3c connected to the through-hole 4d of the holding portion of the holder 4 is provided in the holding portion adjacent region 3b that overlaps the periphery of the through-hole 4d provided in the holding portion of the holder 4, the holder 4 By inserting a support pin or the like into the through-hole 4d of the holding portion, it can be stably held by the external structure, and the metal fixing member 5 has an effect of shielding electromagnetic noise from the subject side. Therefore, it was confirmed that the imaging module was capable of acquiring a highly accurate image.
  • SYMBOLS 1 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lens 1a ... 1st lens 1b ... 2nd lens 1c ... 3rd lens 2a ... Lens barrel 2b ... Retainer 3 ... Holding plate material 3a ... Fixed area

Abstract

　【課題】　軽量化を図ることが可能で、安定して外部構造体に保持できるとともに高精度な画像の取得が可能な撮像モジュールを提供する。 　【解決手段】　撮像素子が搭載された撮像基板６と、撮像基板６が固定される基板固定部４ａ、レンズ１を内部で支持するレンズ支持用筒部４ｂ、および基板固定部４ａから被写体側に突出して設けられた、外部構造体に保持するための貫通孔４ｄが設けられている保持部４ｃを有する樹脂製のホルダ４と、このホルダ４の基板固定部４ａの被写体側に配置された金属製の固定部材５と、固定部材５に固定されるとともに電気的に接続された固定領域、および保持部４ｃの貫通孔４ｄ周辺と重なり、貫通孔４ｄと連なる貫通孔３ｃが設けられている保持部隣接領域３ｂを有する金属製の保持用板材３とを具備する撮像モジュール10である。軽量化が図れ、安定して外部構造体に保持することができ、高精度な画像の取得が可能となる。

Description

撮像モジュール
　本発明は、半導体イメージセンサ等の撮像素子を用いた撮像モジュールに関する。
　例えば、特許文献１には、小型の撮像モジュールとして、被写体光を電気信号に変換する撮像素子としてＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサを用い、撮像素子が搭載された撮像基板と、被写体光を集光するレンズを支持するレンズ支持用筒部が設けられた金属製のホルダとを具備した撮像モジュールが開示されている。
　また、特許文献１に記載された撮像モジュールにおいて、撮像基板とホルダとはネジ締めにより固定されている。具体的には、撮像基板にネジを通す貫通孔を、ホルダにネジ止め穴をそれぞれ設けておいて、ネジを、撮像基板の貫通孔に被写体と反対側から挿入し、続けてホルダのネジ止め穴に差し込み、ホルダとネジの頭部とで撮像基板を締め付けることにより、撮像基板がホルダに固定されている。
　また、ホルダには、ネジ止め穴とは異なる貫通孔が設けられており、この貫通孔に支持ピン等を挿入して保護ケース等の外部構造体に保持するようになっている。
　なお、撮像基板としては、ネジの締め付けに耐えることが可能なエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いたプリント基板が用いられる。
特開2004－272196号公報
　近年では、撮像モジュールは自動車に搭載される車載カメラとしての用途が増えている。例えば、自動車の前方の白線を認識するセンサカメラ、自動車の後方を表示する撮影カメラ等の車載カメラが用いられている。今後も車載カメラは搭載数が増えていくと予想され、自動車の軽量化を図る目的のため、車載カメラにもグラム単位での軽量化が求められている。
　しかしながら、前述した撮像モジュールは、構成する部品の中でも大きな部品であるホルダが金属製であるために、軽量化に限界があるという問題点があった。
　なお、このホルダを樹脂製としただけでは、保護ケース等の外部構造体に保持するための支持ピンを挿入した貫通孔の形状が変形しやすく、外部構造体とホルダとの保持が安定しなくなるという問題点がある。また、金属製のホルダの機能の一つであった、被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽するという効果も無くなり、高精度な画像を取得することができなくなるという問題点も有することとなる。
　本発明は以上のような従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、軽量化を図ることが可能で、安定して外部構造体に保持されるとともに高精度な画像の取得を可能にした撮像モジュールを提供することにある。
　本発明の撮像モジュールは、被写体光を電気信号に変換する撮像素子が一方の面に搭載された撮像基板と、該撮像基板の前記一方の面を覆って該一方の面の外周部が固定される基板固定部、該基板固定部と一体的に設けられた、前記撮像素子に前記被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部、および前記基板固定部から被写体側に突出して設けられた、外部構造体に保持するための貫通孔が設けられている保持部を有する樹脂製のホルダと、該ホルダの前記基板固定部の被写体側に配置され、前記基板固定部を前記撮像基板とで挟んで固定する金属製の固定部材と、前記固定部材に固定されるとともに電気的に接続された固定領域、および前記保持部の前記貫通孔周辺と重なり、前記貫通孔と連なる貫通孔が設けられている保持部隣接領域を有する金属製の保持用板材とを具備することを特徴とするものである。
　また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記ホルダの前記保持部の前記貫通孔の付近に突起部が設けられており、前記保持用板材の前記保持部隣接領域の前記貫通孔の付近に設けられた開口部に前記突起部が嵌め合わされていることを特徴とするものである。
　また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、前記複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部が前記グランド電極に接しているとともに、先端部が前記固定部材に設けられたネジ穴に留まっていることを特徴とするものである。
　本発明の撮像モジュールによれば、樹脂製のホルダを用いることとし、この樹脂製のホルダを、ホルダの基板固定部の被写体側に配置された金属製の固定部材と撮像基板とで挟んで固定するようにしたことから、固定部材としてはホルダの基板固定部に対応する大きさのものであればよく、金属製の材料を用いる量を少なくすることができるので、軽量化を図ることが可能となる。また、金属製の保持用板材を用いて、保持用板材の固定領域で固定部材に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダの保持部に設けられている貫通孔周辺と重なる保持部隣接領域に、ホルダの保持部の貫通孔と連なる貫通孔が設けられていることから、ホルダの保持部の貫通孔に支持ピン等を挿入することによって、安定して外部構造体に保持することができる。そして、金属製の固定部材が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュールとすることができる。
　また、本発明の撮像モジュールによれば、ホルダの保持部の貫通孔の付近に突起部が設けられており、保持用板材の保持部隣接領域の貫通孔の付近に設けられた開口部に突起部が嵌め合わされているときには、保持用板材の保持部隣接領域とホルダの保持部の貫通孔周辺との重なりが互いにずれにくくなり、ホルダの保持部の貫通孔および保持用板材の保持部隣接領域の貫通孔に支持ピン等を挿入しやすくなるので、撮像モジュールを外部構造体に保持しやすくなる。
　また、本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部がグランド電極に接しているとともに、先端部が固定部材に設けられたネジ穴に留まっているときには、撮像基板のグランド電極が、ネジおよび固定部材を介して保持用板材と電気的に接続されるので、撮像モジュールを保持する外部構造体がグランド電位である場合に、支持ピン等を介して、保持用板材，固定部材，ネジおよび撮像基板のグランド電極のグランド電位を安定させることができる。
本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図である。 図１に示すカメラモジュールの分解斜視図である。 図１に示すカメラモジュールのＡ－Ａ切断線における矢視方向からみた断面図である。
　以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側に対する反対側を背面側と呼ぶ。
　図１は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図であり、図２は図１に示すカメラモジュールの分解斜視図であり、図３は図１に示すカメラモジュールのＡ－Ａ切断線における矢視方向からみた断面図である。これらの図に示すカメラモジュール10は、基本的な構成として、撮像基板６、ホルダ４、固定部材５、保持用板材３等を具備するものである。
　このようなカメラモジュール10は、例えば車載用として用いられるカメラモジュール10であり、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）により動作が制御される。なお、カメラモジュール10から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ（不図示）に表示されることとなる。
　撮像基板６は、被写体光を電気信号に変換する撮像素子７が一方の主面（被写体側の主面）に搭載された基板であり、例えば、エポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板、あるいはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成したプリント配線基板などから成る。以下に、プリント配線基板の作製方法の一例を示す。
　まず、無アルカリガラス，石英ガラス等からなるガラス繊維を、このガラス繊維を保護するためのサイジング剤，収束剤等の樹脂から成るバインダーが付与されたものを用いて製織し、ガラスクロスを作製する。
　次に、ガラスクロスからバインダーを除去するために、水洗処理または加熱処理を施す。
　次に、シランカップリング剤等を含む溶液に、バインダーが除去されたガラスクロスを浸漬し乾燥することによって、ガラスクロス表面の樹脂との濡れ性や密着性等を確保するためのカップリング処理を施す。
　次に、カップリング処理を施したガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて、絶縁層となるプリプレグを作製する。
　次に、この絶縁層となるプリプレグの表面に銅箔を被着させてエッチングして、所定パターンの配線導体を形成する。
　次に、配線導体が形成されたプリプレグを熱硬化性樹脂から成る接着材を間に挟んで複数枚積層圧着して熱硬化性樹脂を熱硬化させて、絶縁層と配線導体とが交互に複数積層された積層基板を形成する。
　次に、ドリルで、この積層基板の表裏を貫通する貫通孔を形成する。
　しかる後、この貫通孔の内面に銅めっきを被着して上下に位置する配線導体間を電気的に接続するスルーホール導体を形成することによって、プリント配線基板が作製される。
　撮像基板６に搭載されている撮像素子７は、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子が半導体パッケージに収納されたものである。半導体パッケージは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板等の気密性が高いパッケージ部材であり、被写体側に形成されたキャビティ（不図示）に半導体イメージセンサ素子を収納したものである。なお、このキャビティはガラス等の透光性のリッド（不図示）により封止されている。また、半導体パッケージの側面あるいは下面からは複数の端子（不図示）が延出しており、撮像素子７は、この複数の端子を介して、半田等の接合材により撮像基板６に電気的に接続されるとともに固定された構成となっている。なお、撮像基板６に用いるガラスクロスやガラスフィラーの量は、両者の間で発生する熱応力を低減するために、半導体パッケージの熱膨張率と撮像基板６の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
　また、撮像基板６の表面や内部には、半導体パッケージの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続を行なうか、あるいはこれらの端子が固定されている、配線導体（不図示）およびアース用のグランド配線（不図示）が形成されている。このような配線導体およびグランド配線は、銅，金等の金属からなるものとして、めっき法により形成する方法、あるいは予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることにより、撮像基板６を構成するプリント配線基板の表面や内部に形成される。
　このような撮像基板６は、例えば表裏全面に銅箔を被着した市販の銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザ光やドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
　撮像基板６の背面側の他方の主面、すなわち撮像基板６の撮像素子７が配置された側とは反対側の主面には、撮像素子７からの電気信号を処理するＩＣや、撮像基板６の配線導体とＥＣＵ（不図示）とを電気的に接続する配線ケーブル（不図示）を接続するためのコネクタ13等の部品が搭載されている。
　撮像素子７にはレンズ１により被写体光が集光される。本例のカメラモジュール10においては、レンズ１は、被写体光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第１レンズ１ａと、第１レンズ１ａを通過した光を光線として平行に近づけるための第２レンズ１ｂおよび第３レンズ１ｃからなる複数のレンズ群として構成されている。レンズ１が上述の３枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側から撮像素子７に向かって、第１レンズ１ａ，第２レンズ１ｂ，第３レンズ１ｃの順で光軸上に重なるように配置される。
　レンズ１は、押え治具としてのリテーナ２ｂにより被写体側から鏡筒２ａの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てられて固定されている。リテーナ２ｂおよび鏡筒２ａは、例えば、アルマイト処理したアルミニウムの板材を加熱しながら金型を用いて加工されたものである。
　ホルダ４は、基本的な構成として、基板固定部４ａ，レンズ支持用筒部４ｂ，保持部４ｃを有した樹脂製の部品である。
　基板固定部４ａは、撮像基板６の一方の面を覆っており、この撮像基板６の一方の面の外周部が固定されている。また、基板固定部４ａは、後述する固定部材５と撮像基板６とで挟んで保持されるものである。
　レンズ支持用筒部４ｂは、基板固定部４ａの被写体側に、基板固定部４ａと一体的に設けられたものであり、レンズ支持用筒部４ｂの内壁にネジ溝（不図示）が設けられている。このネジ溝が、鏡筒２ａの外壁に設けられたネジ溝と嵌め合わされており、レンズ１は、レンズ支持用筒部４ｂに対して光軸上の位置を自在に移動可能になっている。このように、本例のカメラモジュール10においては、レンズ１は鏡筒２ａを介して間接的にレンズ支持用筒部４ｂの内部に支持されている。
　保持部４ｃは、基板固定部４ａから被写体側に突出して設けられたものであり、保護ケース等の外部構造体に保持するための貫通孔４ｄが設けられている。また、保持部４ｃは、基板固定部４ａおよびレンズ支持用筒部４ｂと一体化することによって、外部構造体に保持したときの強度を高いものとしている。
　このようなホルダ４は、例えば射出形成法により作製される。
　具体的には、ホルダ４の形状に合わせて設けられているキャビティを有する射出成形用の型を準備して、このキャビティ内にホルダ４用の原材料を流し込んで固化させて成形することにより、ホルダ４を所定の形状に形成する。ホルダ４用の原材料としては、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の非導電性の樹脂を用いることにより、必要な強度を確保しつつ軽量化が図られている。
　固定部材５は、ホルダ４の基板固定部４ａの被写体側に配置され、基板固定部４ａを撮像基板６とで挟んで固定する板部材である。このような固定部材５は、例えば、縦横の寸法を撮像基板６と略同一寸法にしたステンレススチール等の剛性の高い金属材料からなる金属板を用意しておいて、レンズ支持用筒部４ｂおよび保持部４ｃに対応する部分を切り抜いた形状に整えることにより作製することができる。
　これら撮像基板６、ホルダ４および固定部材５は、撮像基板６およびホルダ４を貫通して固定部材５内で留められるネジ11により固定されている。
　具体的には、撮像基板６の４隅およびホルダ４の４隅のそれぞれにネジ11を通す貫通孔６ａ，４ｆが設けられており、固定部材５の４隅のそれぞれにネジ11の先端が差し込まれて留められるネジ穴５ａが設けられている。そして、４本のネジ11の先端部を、撮像基板６の貫通孔６ａのそれぞれに背面側の他方の主面側から挿入し、続けてホルダ４の貫通孔４ｆのそれぞれに背面側から挿入する。そして、これら４本のネジ11の先端部を、固定部材５のネジ穴５ａのそれぞれに差し込んでネジ穴５ａのネジ溝にネジ11のネジ溝を嵌め合わせてネジ込んでいくとともにネジ11の頭部を撮像基板６の他方の主面に当接させて、ホルダ４の基板固定部４ａを、撮像基板６と固定部材５とで挟み、仮固定する。なお、この仮固定においては、ネジ11の締め付けを完全には行なわずに、ホルダ４に対して、撮像基板６は被写体光が入射する方向に対して垂直な面の方向に可動可能な状態にしておく。
　このような状態で、レンズ１と撮像素子７との位置合わせを行なう。具体的には、レンズ支持用筒部４ｂの内部にレンズ１を支持した鏡筒２ａを挿入し、次いで、被写体側に画像調整用の被写体を配置してコネクタ13に調整用配線ケーブルを接続し、この調整用配線ケーブルを画像分析装置に接続しておいて、撮像素子７により得られる電気信号を確認しながら、被写体光が入射する方向に対して垂直な面の方向に撮像素子７に対してホルダ４を移動させてレンズ１の位置を合わせる。そして、ネジ11を増し締めした後に、撮像素子７に対して鏡筒２ａを移動させてレンズ１との距離を合わせる。なお、撮像基板６の貫通孔６ａおよびホルダ４の貫通孔４ｆの内径を、撮像素子７を搭載した際の位置ズレ等を鑑みて大きめに設定しておくと位置合わせの幅が広がり位置合わせしやすくなる。また、このような方法を用いて撮像基板６、ホルダ４および固定部材５の固定を行なった後、調整用配線ケーブルとコネクタ13との接続は解除する。
　保持用板材３は、固定部材５の一部の領域と重なって固定されるとともに電気的に接続された固定領域３ａと、固定領域３ａと垂直に配置された、保持部４ｃの貫通孔４ｄ周辺と重なり、貫通孔４ｄと連なる貫通孔３ｃが設けられている保持部隣接領域３ｂとを有している。
　このような保持用板材３は、ステンレススチール等の金属からなる厚みが0.05～1.0ｍｍの薄い板材を用意しておいて、固定領域３ａおよび保持部隣接領域３ｂに対応する部分が残るように打ち抜いた後、固定領域３ａおよび保持部隣接領域３ｂの境界線で直角に折り曲げることにより作製することができる。
　本例のカメラモジュール10によれば、樹脂製のホルダ４を用いることとし、この樹脂製のホルダ４を、ホルダ４の基板固定部４ａの被写体側に配置された金属製の固定部材５と撮像基板６とで挟んで固定するようにしたことから、固定部材５としてはホルダ４の基板固定部４ａに対応する大きさのものであればよく、金属製の材料を用いる量を少なくすることができるので、軽量化を図ることができる。また、金属製の保持用板材３を用いて、保持用板材３の固定領域３ａで固定部材５に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダ４の保持部４ｃに設けられている貫通孔４ｄ周辺と重なる保持部隣接領域３ｂに、ホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄと連なる貫通孔３ｃが設けられていることから、ホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄに支持ピン等を挿入することによって、安定して保護ケース等の外部構造体に保持することができる。そして、金属製の固定部材５が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュール10とすることができる。
　また、貫通孔４ｄに挿入される支持ピンが金属製のものであり、カメラモジュール10を保持する外部構造体がグランド電位である場合には、保持用板材３および固定部材５をグランド電位に保つことができるので、金属製の固定部材５が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を向上させることができる。
　固定部材５への保持用板材３の固定に際しては、固定部材５のレンズ支持用筒部４ｂ付近の２箇所にネジ穴５ｂを設けておくとともに、この固定部材５のネジ穴５ｂに対応する位置に貫通孔３ｅを設けておく。次に、２本のネジ12の先端部を、保持用板材３の貫通孔３ｅのそれぞれに被写体側から挿入し、続けて固定部材５のネジ穴５ｂのそれぞれに差し込んでネジ穴５ｂのネジ溝にネジ12のネジ溝を嵌め合わせてネジ込んでいく。そして、ネジ12の頭部を保持用板材３の固定領域３ａに当接させることによって、保持用板材３を固定部材５に固定するとともに電気的に接続することができる。
　このとき、本例のカメラモジュール10においては、ホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄの付近に突起部４ｅが設けられており、保持用板材３の保持部隣接領域３ｂの貫通孔３ｃの付近に設けられた開口部３ｄに突起部４ｅが嵌め合わされるようにしている。このことによって、保持用板材３の保持部隣接領域３ｂとホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄ周辺との重なりが互いにずれにくくなり、ホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄおよび保持用板材３の保持部隣接領域３ｂの貫通孔３ｃに支持ピン等を挿入しやすくなるので、カメラモジュール10を外部構造体に保持しやすくなる。
　また、本例のカメラモジュール10においては、図３に示すように、ホルダ４の基板固定部４ａの背面側には、撮像基板６の一方の面の外周部と当接する領域の内側に凹部４ｇが設けられており、この凹部４ｇとレンズ支持用筒部４ｂと撮像基板６とで囲まれる空間内に撮像素子７が収納されていることから、撮像素子７を保護するための保護部材を別途用意しなくてもよいので、カメラモジュール10の小型化を図ることができる。なお、このような構成とするには、ホルダ４の基板固定部４ａの厚みを、撮像基板６上に搭載されている撮像素子７等の部品の最も厚い部品よりも厚くしておいて、凹部４ｇを撮像素子７が収納可能な深さに設ける。
　この場合、ホルダ４の基板固定部４ａと撮像基板６との当接部に接着剤を充填しておけば、撮像素子７を収納する空間内の気密性を高くすることができる。
　また、本例のカメラモジュール10においては、撮像基板６は、複数の貫通孔６ａが形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、複数の貫通孔６ａにそれぞれ他方の面側からネジ11が挿入されてこれら複数のネジ11の頭部がグランド電極に接しているとともに、これら複数のネジ11の先端部が固定部材５に設けられたネジ穴５ａに留まっているときには、撮像基板６のグランド電極がネジ11および固定部材５を介して保持用板材３と電気的に接続されるので、カメラモジュール10を保持する外部構造体がグランド電位である場合には、支持ピン等を介して保持用板材３，固定部材５，ネジ11および撮像基板６のグランド電極のグランド電位が安定して高精度な画像の取得が可能となる。
　また、固定部材５は４隅に貫通孔が形成されており、ホルダ４の貫通孔４ｆは、固定部材５の貫通孔および撮像基板６の貫通孔６ａと連なっているとともに、内部にそれぞれ節（隔壁）が形成されていることが好ましい。
　この場合、固定部材５の被写体側から、固定部材５の貫通孔を貫通してホルダ４の貫通孔４ｆに支持ピンを挿入し、隔壁で支持ピンの先端を留めることにより、固定部材５とホルダ４とを半田等によって取り付ける。また、撮像基板６の背面側から、撮像基板６の貫通孔６ａを貫通し、ホルダ４の貫通孔４ｆに別体の支持ピンを挿入し隔壁で支持ピンの先端を留めることにより、撮像基板６とホルダ４とを半田等によって取り付ける。
　またこの場合、固定部材５の被写体側から挿入されている支持ピンおよび撮像基板６の背面側から挿入されている別体の支持ピンは、ホルダ４の貫通孔の内部の節によって隔てられているので、支持ピン同士が電気的に接続されていない状態とすることができる。
　従って、前述したように金属製の支持ピンを貫通孔４ｄに挿入し、カメラモジュール10を保持する外部構造体をグランド電位とすることにより、保持用板材３および固定部材５をグランド電位に保った場合に、撮像基板６のグランド電極に接しているネジ11を別の外部構造体と接続させることによって、保持用板材３および固定部材５と撮像基板６のグランド電極とを互いに電気的に独立させた状態でグランド電位に保つことができる。その結果、固定部材５が被写体側からの電磁波ノイズを受けた場合に生じる誘導電流が撮像基板６のグランド電極に流れ込まないことから、撮像基板６のグランド電極のグランド電位を安定させることができて、より高精度な画像の取得が可能となる。
　また、支持ピンはネジより小さい径であっても半田等によって十分な固定力で固定することができ、また、支持ピンはネジより小さい径であればネジよりも軽量化することができるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。また、支持ピンの先端部がホルダ４の貫通孔４ｆの内部の節に留められた状態で、撮像素子７に対してホルダ４を移動させることができることから、レンズ１の位置を合わせるための可動幅が広がり、位置合わせがしやすくなる。
　また、撮像基板６とホルダ４との取り付けに支持ピンを用いる際には、支持ピンの一端側を撮像基板６の貫通孔６ａに挿入して、支持ピンの他端側を撮像基板６の背面側に突出させた状態で、半田等を貫通孔６ａに流し込んで支持ピンを撮像基板６の貫通孔６ａに固定することによって、ホルダ４と撮像基板６とを取り付けてもよい。この場合、例えば、４隅に貫通孔または切り欠きを有するシールド板を準備し、その貫通孔または切り欠きを支持ピンの他端側の突出した部分に半田等により固定することによって、背面側からの電磁波ノイズが撮像素子７に及ぼす影響を低減させることができる。また、背面側からの電磁波ノイズを防ぐために、別体のシールド体を撮像基板６の背面側に取り付ける必要がなくなるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。
　また、ホルダ４の貫通孔４ｆの内壁にネジ溝を形成しておき、このネジ溝に、撮像基板６の背面側から貫通孔６ａに挿入されたネジ11がネジ止めされているとともに、ネジ11の先端部がホルダ４の貫通孔４ｆの内部に留まっており、別体のネジが、貫通孔４ｆ内部でネジ11の先端部に当接しないように固定部材５の被写体側からネジ穴５ａおよびホルダ４の貫通孔４ｆにネジ止めされていてもよいものである。この場合にも、前述したように、保持用板材３および固定部材５と撮像基板６のグランド電極とを互いに電気的に独立させた状態でグランド電位に保つことができることから、撮像基板６のグランド電極のグランド電位を安定させて、高精度な画像の取得が可能となる。
　なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
　例えば、上述したカメラモジュール10の例では、レンズ１においてレンズ１が３枚のレンズで構成された場合を例にして説明したが、レンズ１が１枚からなる場合であってもよく、また、レンズ１が２枚からなる場合であってもよい。さらに、レンズ１が４枚以上のレンズの場合に適用することも可能である。
　また、上述したカメラモジュール10の例では、保持用板材３の固定領域３ａは、２本のネジ12を用いて固定部材５に固定されているが、固定部材５と保持用板材３の固定領域３ａとが一体的に形成されたものを用いることもできる。このような構成であれば、保持用板材３の保持部隣接領域３ｂの位置が動きにくくなるので、保持用板材３の保持部隣接領域３ｂとホルダ４の保持部４ｃの貫通孔４ｄ周辺との重なりが互いにずれにくいものとすることができる。
　また、固定部材５と保持用板材３の固定領域３ａとを取り付けるために撮像基板６の背面側から挿入された複数のネジ11の先端部を、固定部材５に設けられたネジ穴５ａに留めることなく、被写体側に突出させておいてもよい。この場合は、保持用板材３の貫通孔３ｅを固定部材５のネジ穴５ａに合わせて形成しておくことによって、被写体側に突出したネジ11の先端部を貫通孔３ｅに貫通させて、半田等の溶融材やナットによって固定することができる。このような構成であれば、保持用板材３の固定部材５への取り付けのための２本のネジ12が必要なくなるので、カメラモジュール10を軽量化することが可能となる。
　次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
　まず、４隅に貫通孔６ａが設けられている、縦が20ｍｍ，横が40ｍｍ，厚みが1.6ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる長方形状の撮像基板６を準備して、被写体側の主面に撮像素子７を搭載し、背面側の主面にコネクタ13およびＩＣを搭載した。
　次に、４隅に貫通孔４ｆが設けられている、縦が20ｍｍ，横が40ｍｍ，厚みが4.0ｍｍの長方形状の基板固定部４ａ、内壁にネジ溝が形成されている直径15ｍｍのレンズ支持用筒部４ｂおよび直径3.5ｍｍの貫通孔４ｄが設けられている保持部４ｃを有するホルダ４を、ポリフタルアミドからなる樹脂材料を加工して作製した。
　次に、縦が20ｍｍ，横が40ｍｍ，厚さ1.5ｍｍのステンレス板を準備し、４隅に貫通孔５ａを設けるとともに、レンズ支持用筒部４ｂおよび保持部４ｃに対応する部分を切り抜いて固定部材５を作製した。
　次に、厚さ0.1ｍｍのステンレス板を準備し、固定領域３ａ、および直径3.5ｍｍの貫通孔３ｃが設けられている保持部隣接領域３ｂに対応する部分が残るように打ち抜いた後、固定領域３ａおよび保持部隣接領域３ｂの境界線で直角に折り曲げて保持用板材３を作製した。
　次に、背面側から、撮像基板６、ホルダ４および固定部材５の順に並べ、ステンレスからなる４本のネジ11を準備して、ネジ11の先端部を背面側から撮像基板６の４隅の貫通孔６ａのそれぞれに挿入し、さらにホルダ４の４隅の貫通孔４ｆのそれぞれに挿入し、続けて固定部材５の４隅のネジ穴５ａに差し込んでネジ締めすることにより、ホルダ４の基板固定部４ａを、撮像基板６と固定部材５とで挟んで仮固定した。
　次に、直径13ｍｍの外周にネジ溝が形成されている鏡筒２ａを準備し、３枚のレンズ群からなるレンズ１をリテーナ２ｂにより被写体側から鏡筒２ａの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てて固定し、この鏡筒２ａをネジ溝同士を嵌め合わせるようにしてレンズ支持用筒部４ｂの内部に挿入して支持した。
　次に、撮像素子７に対してホルダ４を移動させてレンズ１の位置を合わせてネジ11を増し締めし、さらに撮像素子７に対して鏡筒２ａを移動させてレンズ１との距離を合わせた。そして、固定部材５の被写体側に、保持部４ｃの貫通孔４ｄに保持部隣接領域３ｂの貫通孔３ｃを位置合わせした状態で、ネジ12を用いて保持用板材３の固定領域３ａを固定部材に固定することにより、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を作製した。このカメラモジュール10の質量は19ｇであった。
　また、比較例の撮像モジュールとして、ホルダ４をアルミニウム製とし、固定部材５および保持用板材３を用いないものを作製したところ、質量は24ｇであった。このことから、本発明の撮像モジュールによれば、樹脂製のホルダを用いることとしているので、固定部材を用いているものの、金属製の材料を用いる量を少なくすることができる、軽量化が図れる撮像モジュールであることが確認できた。
　また、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を自動車の前方の道路の白線を認識するような向きにして自動車に取り付け、30日間、走行中に自動車の前方の道路の白線を被写体として撮像を続けたところ、撮像する向きの変化は見られず、画像にノイズ等は見られなかった。
　このことから、本発明の撮像モジュールによれば、金属製の保持用板材３を用いて、保持用板材３の固定領域で固定部材に固定されるとともに電気的に接続されるようにしており、さらに、ホルダ４の保持部に設けられている貫通孔４ｄ周辺と重なる保持部隣接領域３ｂに、ホルダ４の保持部の貫通孔４ｄと連なる貫通孔３ｃが設けられていることから、ホルダ４の保持部の貫通孔４ｄに支持ピン等を挿入することによって、安定して外部構造体に保持することができ、また、金属製の固定部材５が被写体側からの電磁波ノイズを遮蔽する効果を有しているので、高精度な画像の取得が可能な撮像モジュールであることが確認できた。
　１・・・レンズ
　１ａ・・・第１レンズ
　１ｂ・・・第２レンズ
　１ｃ・・・第３レンズ
　２ａ・・・鏡筒
　２ｂ・・・リテーナ
　３・・・保持用板材
　３ａ・・・固定領域
　３ｂ・・・保持部隣接領域
　４・・・ホルダ
　４ａ・・・基板固定部
　４ｂ・・・レンズ支持用筒部
　４ｃ・・・保持部
　４ｄ・・・保持部の貫通孔
　４ｅ・・・突起部
　５・・・固定部材
　６・・・撮像基板
　７・・・撮像素子
　10・・・カメラモジュール（撮像モジュール）
　11，12・・・ネジ

Claims (3)

  1. 　被写体光を電気信号に変換する撮像素子が一方の面に搭載された撮像基板と、
    該撮像基板の前記一方の面を覆って該一方の面の外周部が固定される基板固定部、該基板固定部と一体的に設けられた、前記撮像素子に前記被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部、および前記基板固定部から被写体側に突出して設けられた、外部構造体に保持するための貫通孔が設けられている保持部を有する樹脂製のホルダと、
    該ホルダの前記基板固定部の被写体側に配置され、前記基板固定部を前記撮像基板とで挟んで固定する金属製の固定部材と、
    前記固定部材に固定されるとともに電気的に接続された固定領域、および前記保持部の前記貫通孔周辺と重なり、前記貫通孔と連なる貫通孔が設けられている保持部隣接領域を有する金属製の保持用板材と
    を具備することを特徴とする撮像モジュール。
  2. 　前記ホルダの前記保持部の前記貫通孔の付近に突起部が設けられており、前記保持用板材の前記保持部隣接領域の前記貫通孔の付近に設けられた開口部に前記突起部が嵌め合わされていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  3. 　前記撮像基板は、複数の貫通孔が形成されているとともに他方の面にグランド電極が被着されており、前記複数の貫通孔にそれぞれ他方の面側からネジが挿入されてこれら複数のネジの頭部が前記グランド電極に接しているとともに、先端部が前記固定部材に設けられたネジ穴に留まっていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011188070A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Ricoh Co Ltd 撮像装置及び車載カメラ
CN102540377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
WO2016009558A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 富士機械製造株式会社 撮像装置
WO2016047350A1 (ja) * 2014-09-25 2016-03-31 日本電産コパル株式会社 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
US10962733B2 (en) 2016-03-30 2021-03-30 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and optical apparatus comprising same

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI468766B (zh) * 2010-12-10 2015-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組
JP2013172245A (ja) * 2012-02-20 2013-09-02 Sony Corp カメラ装置、電子装置およびフレキシブルシャーシ
WO2014122699A1 (ja) * 2013-02-05 2014-08-14 パナソニック株式会社 電子機器
CN111641767B (zh) * 2013-03-15 2021-11-05 株式会社尼康 拍摄装置
WO2015171823A1 (en) * 2014-05-07 2015-11-12 Gopro, Inc. Integrated image sensor and lens assembly
WO2016206595A1 (zh) * 2015-06-26 2016-12-29 宁波舜宇光电信息有限公司 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用
EP4177654A1 (en) * 2016-09-01 2023-05-10 Arriver Software AB Camera module for a motor vehicle
JP6678124B2 (ja) * 2017-03-28 2020-04-08 日立オートモティブシステムズ株式会社 車載撮像装置
JP6815269B2 (ja) * 2017-04-21 2021-01-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 撮像装置
WO2021020256A1 (ja) * 2019-08-01 2021-02-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 車載カメラおよびその製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320036A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置及びその製造方法
JP2004272196A (ja) 2003-08-11 2004-09-30 Kyocera Corp 撮像装置
JP2006020014A (ja) * 2004-07-01 2006-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置および撮像装置を搭載した携帯無線端末
JP2006519512A (ja) * 2004-03-03 2006-08-24 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング カメラ
JP2006284628A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
JP3651577B2 (ja) * 2000-02-23 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2001245217A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Olympus Optical Co Ltd 小型撮像モジュール
JP2003318585A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Toshiba Corp 電子機器
US20060103953A1 (en) * 2004-11-15 2006-05-18 Nsmc Holdings International Corp. Ltd. Electrical micro-optic module with improved joint structures
DE102005006755A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur optischen Justage einer Kamera
KR100674833B1 (ko) * 2005-02-16 2007-01-26 삼성전기주식회사 카메라 모듈
TWM310502U (en) * 2006-11-17 2007-04-21 Molex Taiwan Ltd Electrical connection device
CN100545689C (zh) * 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101349793A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101498822B (zh) * 2008-02-03 2011-09-28 旭丽电子(广州)有限公司 镜头模块及其制造方法及具有该镜头模块的电子装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001320036A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Mitsubishi Electric Corp 撮像装置及びその製造方法
JP2004272196A (ja) 2003-08-11 2004-09-30 Kyocera Corp 撮像装置
JP2006519512A (ja) * 2004-03-03 2006-08-24 ローベルト　ボツシユ　ゲゼルシヤフト　ミツト　ベシユレンクテル　ハフツング カメラ
JP2006020014A (ja) * 2004-07-01 2006-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置および撮像装置を搭載した携帯無線端末
JP2006284628A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2285094A4

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011188070A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Ricoh Co Ltd 撮像装置及び車載カメラ
US8908036B2 (en) 2010-03-05 2014-12-09 Ricoh Company, Ltd. Image-capturing device and in-vehicle camera
CN102540377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
WO2016009558A1 (ja) * 2014-07-18 2016-01-21 富士機械製造株式会社 撮像装置
JPWO2016009558A1 (ja) * 2014-07-18 2017-04-27 富士機械製造株式会社 撮像装置
US10375280B2 (en) 2014-07-18 2019-08-06 Fuji Corporation Imaging device with improved heat dissipation including a board section between a first and a second housing
WO2016047350A1 (ja) * 2014-09-25 2016-03-31 日本電産コパル株式会社 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
JPWO2016047350A1 (ja) * 2014-09-25 2017-07-06 日本電産コパル株式会社 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
US10288985B2 (en) 2014-09-25 2019-05-14 Nidec Copal Corporation Imaging device, optical device, electronic device, vehicle, and production method for imaging device
US10962733B2 (en) 2016-03-30 2021-03-30 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and optical apparatus comprising same
US11867967B2 (en) 2016-03-30 2024-01-09 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module and optical apparatus comprising same

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