CN101981914B - 摄像模块 - Google Patents
摄像模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101981914B CN101981914B CN200980111424.2A CN200980111424A CN101981914B CN 101981914 B CN101981914 B CN 101981914B CN 200980111424 A CN200980111424 A CN 200980111424A CN 101981914 B CN101981914 B CN 101981914B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- support
- fixed
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 129
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 51
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002271 resection Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
本发明提供一种摄像模块,其能够实现轻量化,稳定地保持于外部结构体上且能够取得高精度的图像。摄像模块(10)具有:摄像基板(6),其搭载有摄像元件;树脂制的支架(4),其具有固定摄像基板(6)的基板固定部(4a)、在内部支承透镜(1)的透镜支承用筒部(4b)和从基板固定部(4a)向被摄体侧突出设置且设置有用于保持在外部结构体上的贯通孔(4d)的保持部(4c);金属制的固定构件(5),其配置于该支架(4)的基板固定部(4a)的被摄体侧;金属制的保持用板材(3),其具有与固定构件(5)进行固定且电连接的固定区域和与保持部(4c)的贯通孔(4d)周边重合且设置有与贯通孔(4d)相连的贯通孔(3c)的保持部邻接区域(3b)。该摄像模块能够实现轻量化,稳定地保持于外部结构体上且能够取得高精度的图像。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用了半导体图像传感器等摄像元件的摄像模块。
背景技术
例如,专利文献1作为小型的摄像模块公开了如下的摄像模块:作为将被摄体光变换为电信号的摄像元件,使用CCD图像传感器或CMOS图像传感器等半导体图像传感器,并且具有摄像基板和金属制的支架,所述摄像基板搭载有摄像元件,所述金属制的支架设置有对汇集被摄体光的透镜进行支承的透镜支承用筒部。
另外,在专利文献1所述的摄像模块中,摄像基板和支架通过螺纹紧固而被固定。具体地说,在摄像基板上设置使螺纹件通过的贯通孔,在支架上设置螺纹拧止孔,使螺纹件从与被摄体相反侧插入摄像基板的贯通孔中并且继续插入支架的螺纹拧止孔中,由支架和螺纹件的头部将摄像基板紧固,由此将摄像基板固定于支架上。
另外,在支架上设置有与螺纹拧止孔不同的贯通孔,在该贯通孔中插入支承销等而保持于保护壳体等外部结构体上。
还有,作为摄像基板,使用能够耐受螺纹件的紧固且环氧树脂等树脂材料制的印制电路板。
专利文献1:特开2004-272196号公报
近年来,摄像模块作为搭载于汽车上的车载摄像机的用途增加。例如,使用对汽车的前方的白线进行识别的传感器摄像机或对汽车的后方进行显示的摄影摄像机等车载摄像机。今后也可以预知车载摄像机的搭载数量会不断增加,为了实现汽车的轻量化,也要求车载摄像机实现克单位下的轻量化。
但是,上述摄像模块由于构成部件中作为大部件的支架是金属制,因此有在轻量化上存在界限的问题。
还有,若只是使该支架为树脂制,则有如下的问题:在将用于保持在保护壳体等外部结构体上的支承销插入贯通孔时该贯通孔的形状容易变形,从而外部结构体和支架的保持变得不稳定。另外,也有如下的问题:没有金属制的支架的功能之一即将来自被摄体侧的电磁波干扰遮蔽这一效果,从而无法取得高精度的图像。
发明内容
本发明为了解决以上那样的现有技术中的问题而提出,其目的在于提供一种能够实现轻量化、稳定地保持于外部结构体上且能够取得高精度的图像的摄像模块。
本发明提供一种摄像模块,其特征在于,具有:摄像基板,其在一面上搭载有将被摄体光变换为电信号的摄像元件;树脂制的支架,其具有覆盖该摄像基板的所述一面而固定该一面的外周部的基板固定部、与该基板固定部一体设置且在内部支承将所述被摄体光汇集于所述摄像元件的透镜的透镜支承用筒部和从所述基板固定部向被摄体侧突出设置且设置有用于保持在外部结构体上的贯通孔的保持部;金属制的固定构件,其配置于该支架的所述基板固定部的被摄体侧,与所述摄像基板夹着所述基板固定部而将所述基板固定部固定;金属制的保持用板材,其具有与所述固定构件进行固定且电连接的固定区域和与所述保持部的所述贯通孔周边重合且设置有与所述贯通孔相连的贯通孔的保持部邻接区域。
另外,本发明的摄像模块,在上述构成的基础上,其特征在于,在所述支架的所述保持部的所述贯通孔的附近设置有突起部,所述突起部嵌合于在所述保持用板材的所述保持部邻接区域的所述贯通孔的附近设置的开口部。
另外,本发明的摄像模块,在上述构成的基础上,其特征在于,所述摄像基板形成有多个贯通孔并且在另一面上粘附有接地电极,从另一面侧向所述多个贯通孔中分别插入螺纹件且这多个螺纹件的头部与所述接地电极相接,并且这多个螺纹件的前端部停留于在所述固定构件上设置的螺纹孔中。
根据本发明的摄像模块,由于使用树脂制的支架,并由在支架的基板固定部的被摄体侧配置的金属制的固定构件和摄像基板夹着固定该树脂制的支架,因此,固定构件只要是与支架的基板固定部对应的大小即可,能够减少金属制材料的使用量,因此能够实现轻量化。另外,由于使用金属制的保持用板材,保持用板材的固定区域与固定构件进行固定且电连接,进而,在与设置于支架的保持部上的贯通孔周边重合的保持部邻接区域上设置有与支架的保持部的贯通孔相连的贯通孔,因此,通过将支承销等插入支架的保持部的贯通孔中,能够稳定地保持于外部结构体上。而且,由于金属制的固定构件具有将来自被摄体侧的电磁波干扰遮蔽的效果,因此能够形成为可取得高精度的图像的摄像模块。
另外,根据本发明的摄像模块,由于在支架的保持部的贯通孔的附近设置有突起部,当突起部嵌合于在保持用板材的保持部邻接区域的贯通孔的附近设置的开口部中时,保持用板材的保持部邻接区域和支架的保持部的贯通孔周边的重合不易相互错开,容易在支架的保持部的贯通孔以及保持用板材的保持部邻接区域的贯通孔中插入支承销等,因此容易将摄像模块保持于外部结构体上。
另外,根据本发明的摄像模块,由于摄像基板形成有多个贯通孔并且在另一面上粘附有接地电极,在从另一面侧向多个贯通孔中分别插入螺纹件且这多个螺纹件的头部与接地电极相接,并且这多个螺纹件的前端部停留于在固定构件上设置的螺纹孔中时,摄像基板的接地电极经由螺纹件以及固定构件而与保持用板材电连接,因此在保持摄像模块的外部结构体是接地电位的情况下,能够经由支承销等使保持用板材、固定构件、螺纹件以及摄像基板的接地电极的接地电位稳定。
附图说明
图1是从被摄体侧观察作为本发明的摄像模块的实施方式的一例的摄像机模块的外观立体图。
图2是图1所示的摄像机模块的分解立体图。
图3是从图1所示的摄像机模块的A-A断开线的箭头方向观察的剖面图。
符号说明
1 透镜
1a 第一透镜
1b 第二透镜
1c 第三透镜
2a 镜筒
2b 护圈
3 保持用板材
3a 固定区域
3b 保持部邻接区域
4 支架
4a 基板固定部
4b 透镜支承用筒部
4c 保持部
4d 保持部的贯通孔
4e 突起部
5 固定构件
6 摄像基板
7 摄像元件
10 摄像机模块(摄像模块)
11、12螺纹件
具体实施方式
以下参照附图详细说明本发明的摄像模块。还有,在以下的说明中,将与摄像模块的被摄体侧相反的一侧称为背面侧。
图1是从被摄体侧观察作为本发明的摄像模块的实施方式的一例的摄像机模块的外观立体图,图2是图1所示的摄像机模块的分解立体图,图3是从图1所示的摄像机模块的A-A断开线的箭头方向观察的剖面图。这些图所示的摄像机模块10作为基本的构成具有摄像基板6、支架4、固定构件5、保持用板材3等。
这样的摄像机模块10例如是作为车载用而使用的摄像机模块10,具有对道路上的白线进行摄像或者对驾驶车辆的驾驶员的死角进行摄像的功能,由进行汽车的行驶控制的未图示的ECU(电子控制单元)控制动作。还有,从摄像机模块10输出的电信号由ECU变换为图像信号,例如显示于在驾驶席的前方设置的显示器(未图示)上。
摄像基板6是在一主面(被摄体侧的主面)上搭载有将被摄体光变换为电信号的摄像元件7的基板,例如,由在环氧树脂中添加玻璃填料而形成的印制电路布线板或者在玻璃纤维布中含浸环氧树脂而形成的印制电路布线板等构成。以下,表示印制电路布线板的制作方法的一例。
首先,使用通过在由无碱玻璃、石英玻璃等构成的玻璃纤维中赋予了用于保护该玻璃纤维的施胶剂、收束剂等由树脂构成的粘合剂而得到的混合物来制造织布,从而制作玻璃纤维布。
接着,为了从玻璃纤维布中除去粘合剂,实施水洗处理或加热处理。
接着,在包含硅烷耦合剂等的溶液中浸渍被除去了粘合剂的玻璃纤维布并干燥该玻璃纤维布,由此实施用于确保玻璃纤维布表面与树脂的润湿性和密接性等的耦合处理。
接着,在实施了耦合处理的玻璃纤维布中含浸热固性树脂,制作作为绝缘层的预浸料。
接着,在该作为绝缘层的预浸料的表面上粘附铜箔而进行蚀刻,形成规定图案的布线导体。
接着,将形成有布线导体的预浸料夹在由热固性树脂构成的粘接材料之间并多片层叠压接而使热固性树脂热固化,形成绝缘层和布线导体交替层叠多片的层叠基板。
接着,由钻头形成将该层叠基板的表里贯通的贯通孔。
然后,在该贯通孔的内面镀敷铜而形成将位于上下的布线导体间电连接的通孔导体,由此制作印制电路布线板。
搭载于摄像基板6上的摄像元件7通过在半导体封装中收纳CCD图像传感器或CMOS图像传感器等半导体图像传感器元件而构成。半导体封装例如是以氧化铝为主成分的陶瓷布线基板等气密性高的封装构件,在形成于被摄体侧的腔(未图示)中收纳半导体图像传感器元件。还有,该腔由玻璃等透光性的盖(未图示)密封。另外,从半导体封装的侧面或下面延伸出多个端子(未图示),摄像元件7经由该多个端子由焊料等接合材料与摄像基板6电连接并且固定在摄像基板6上。还有,为了降低在两者之间产生的热应力,用于摄像基板6的玻璃纤维布或玻璃填料的量优选设定为使半导体封装的热膨胀率和摄像基板6的热膨胀率相同。
另外,在摄像基板6的表面或内部形成有进行与半导体封装的端子或搭载的其他部件的端子的电连接或者固定有这些端子的布线导体(未图示)及接地用的接地布线(未图示)。这样的布线导体及接地布线由铜、金等金属构成,通过使用电镀形成的方法、或对预先形成为布线图案形状的金属箔进行粘接的方法、或利用蚀刻将在整个面上粘附有金属箔的基板中的不要部分蚀刻除去而形成的方法等,形成在构成摄像基板6的印制电路布线板的表面或内部。
这样的摄像基板6如下制作:例如准备在表里整个面上粘附有铜箔的市售的贴铜基板,将该基板切断为所期望的大小,并且由稀盐酸等酸性溶液将在表面上粘附的铜箔蚀刻成所期望的布线图案。还有,也可以根据需要,使用激光或钻头形成贯通孔,通过在该贯通孔中填充金属膏而埋设贯通导体,从而将基板表里的布线图案间电连接。
在摄像基板6的背面侧的另一主面、即摄像基板6的与配置有摄像元件7的一侧相反侧的主面搭载有对来自摄像元件7的电信号进行处理的IC或用于连接布线电缆(未图示)的连接器13等部件,其中,所述布线电缆将摄像基板6的布线导体和ECU(未图示)电连接。
被摄体光由透镜1汇集到摄像元件7。在本例的摄像机模块10中,透镜1作为由为了以广角度对被摄体光进行汇集而使被摄体侧为凸形状的第一透镜1a、用于使通过了第一透镜1a的光作为光线而平行接近的第二透镜1b及第三透镜1c构成的多个透镜组而构成。在透镜1由上述3片透镜构成的情况下,例如,从被摄体侧朝向摄像元件7,以第一透镜1a、第二透镜1b、第三透镜1c的顺序在光轴上重叠配置。
透镜1由作为压具的护圈2b从被摄体侧压紧固定于在镜筒2a的内部空间的内壁设置的台阶上。护圈2b及镜筒2a例如通过对进行了铝阳极氧化处理的铝的板材进行加热且同时使用模具进行加工而形成。
支架4是作为基本的构成具有基板固定部4a、透镜支承用筒部4b和保持部4c的树脂制的部件。
基板固定部4a覆盖摄像基板6的一面且固定该摄像基板6的一面的外周部。另外,基板固定部4a由后述的固定构件5和摄像基板6夹着保持。
透镜支承用筒部4b在基板固定部4a的被摄体侧与基板固定部4a一体设置,在透镜支承用筒部4b的内壁设置有螺纹槽(未图示)。该螺纹槽与在镜筒2a的外壁设置的螺纹槽嵌合,从而透镜1相对于透镜支承用筒部4b能够在光轴上的位置自如移动。于是,在本例的摄像机模块10中,透镜1经由镜筒2a间接地被透镜支承用筒部4b的内部支承。
保持部4c从基板固定部4a向被摄体侧突出地设置,且设置有用于保持在保护壳体等外部结构体上的贯通孔4d。另外,保持部4c与基板固定部4a及透镜支承用筒部4b一体化,由此提高保持于外部结构体上时的强度。
这样的支架4例如通过注塑形成法制作。
具体地说,准备具有与支架4的形状一致的腔的注塑成形用的模具,使支架4用的原材料流入该腔内并固化成形,由此将支架4形成为规定的形状。作为支架4用的原材料,例如可使用聚碳酸酯(PC)或聚邻苯二酰胺(PPA)等非导电性的树脂,由此能够确保必要的强度且实现轻量化。
固定构件5是配置于支架4的基板固定部4a的被摄体侧、且与摄像基板6夹着基板固定部4a而将基板固定部4a固定的板构件。这样的固定构件5例如可以如下制作:准备将纵横的尺寸形成为与摄像基板6大致相同尺寸且由不锈钢等刚性高的金属材料构成的金属板,形成为将与透镜支承用筒部4b及保持部4c对应的部分切除的形状。
这些摄像基板6、支架4及固定构件5由贯通摄像基板6及支架4且停留在固定构件5内的螺纹件11固定。
具体地说,在摄像基板6的四角及支架4的四角分别设置有使螺纹件11通过的贯通孔6a、4f,在固定构件5的四角分别设置有螺纹件11的前端插入并停留于其中的螺纹孔5a。然后,将4根螺纹件11的前端部从背面侧的另一主面侧分别插入摄像基板6的贯通孔6a中,并继续从背面侧分别插入支架4的贯通孔4f中。然后,将这4根螺纹件11的前端部分别插入固定构件5的螺纹孔5a中并使螺纹件11的螺纹槽与螺纹孔5a的螺纹槽嵌合而进行螺纹拧入,并且使螺纹件11的头部与摄像基板6的另一主面抵接,从而由摄像基板6和固定构件5夹住支架4的基板固定部4a而进行预固定。还有,在该预固定中,不完全进行螺纹件11的紧固,摄像基板6形成为在与被摄体光入射的方向垂直的面的方向上相对于支架4可动的状态。
在这样的状态下,进行透镜1和摄像元件7的对位。具体地说,在透镜支承用筒部4b的内部插入支承有透镜1的镜筒2a,接着,在被摄体侧配置图像调整用的被摄体并在连接器13上连接调整用布线电缆,将该调整用布线电缆连接于图像分析装置,确认由摄像元件7获得的电信号,且同时在与被摄体光入射的方向垂直的面的方向上使支架4相对于摄像元件7移动而进行透镜1的对位。然后,将螺纹件11进一步拧紧,之后使镜筒2a相对于摄像元件7移动而进行与透镜1的距离调整。还有,考虑搭载有摄像元件7时的位置偏差等,将摄像基板6的贯通孔6a及支架4的贯通孔4f的内径设定为较大,从而对位的宽度宽而容易进行对位。另外,使用这样的方法进行了摄像基板6、支架4及固定构件5的固定之后,解除调整用布线电缆和连接器13的连接。
保持用板材3具有:固定区域3a,其与固定构件5的一部分的区域重合固定且电连接;保持部邻接区域3b,其与固定区域3a垂直配置,与保持部4c的贯通孔4d周边重合,且设置有与贯通孔4d相连的贯通孔3c。
这样的保持用板材3可如下制作:准备由不锈钢等金属构成且厚度是0.05~1.0mm的薄板材,以剩下与固定区域3a及保持部邻接区域3b对应的部分的方式进行冲裁之后,在固定区域3a及保持部邻接区域3b的边界线进行直角弯折。
根据本例的摄像机模块10,由于使用树脂制的支架4,将该树脂制的支架4由在支架4的基板固定部4a的被摄体侧配置的金属制的固定构件5和摄像基板6夹着固定,因此固定构件5只要是与支架4的基板固定部4a对应的大小即可,能够减少金属制材料的使用量,从而能够实现轻量化。另外,由于使用金属制的保持用板材3,保持用板材3的固定区域3a与固定构件5进行固定并电连接,进而,在与设置于支架4的保持部4c上的贯通孔4d周边重合的保持部邻接区域3b上设置有与支架4的保持部4c的贯通孔4d相连的贯通孔3c,因此通过将支承销等插入支架4的保持部4c的贯通孔4d中,能够稳定地保持于保护壳体等外部结构体上。而且,由于金属制的固定构件5具有将来自被摄体侧的电磁波干扰遮蔽的效果,因此能够形成可取得高精度的图像的摄像模块10。
另外,插入贯通孔4d中的支承销是金属制,在保持摄像机模块10的外部结构体是接地电位的情况下,能够将保持用板材3及固定构件5保持为接地电位,因此能够提高金属制的固定构件5对来自被摄体侧的电磁波干扰进行遮蔽的效果。
在向固定构件5固定保持用板材3时,在固定构件5的透镜支承用筒部4b附近的2个部位设置螺纹孔5b,并且在与该固定构件5的螺纹孔5b对应的位置设置贯通孔3e。接着,将2根螺纹件12的前端部从被摄体侧分别插入保持用板材3的贯通孔3e中,并继续分别插入固定构件5的螺纹孔5b中使螺纹件12的螺纹槽嵌合于螺纹孔5b的螺纹槽而进行螺纹拧入。然后,使螺纹件12的头部与保持用板材3的固定区域3a抵接,由此能够将保持用板材3与固定构件5固定并电连接。
此时,在本例的摄像机模块10中,在支架4的保持部4c的贯通孔4d附近设置有突起部4e,突起部4e嵌合于在保持用板材3的保持部邻接区域3b的贯通孔3c的附近设置的开口部3d中。由此,保持用板材3的保持部邻接区域3b和支架4的保持部4c的贯通孔4d周边的重合不易相互错开,容易在支架4的保持部4c的贯通孔4d及保持用板材3的保持部邻接区域3b的贯通孔3c中插入支承销等,因此能够容易地将摄像机模块10保持于外部结构体上。
另外,在本例的摄像机模块10中,如图3所示,在支架4的基板固定部4a的背面侧,在与摄像基板6的一面的外周部抵接的区域的内侧设置有凹部4g,在由该凹部4g、透镜支承用筒部4b和摄像基板6围成的空间内收纳有摄像元件7,因此可以不必另行准备用于保护摄像元件7的保护构件,因此能够实现摄像机模块10的小型化。还有,为了形成上述构成,使支架4的基板固定部4a的厚度比搭载于摄像基板6上的摄像元件7等部件中的最厚部件厚,将凹部4g设置为能够收纳摄像元件7的深度。
此时,若在支架4的基板固定部4a和摄像基板6的抵接部填充粘接剂,则能够提高收纳摄像元件7的空间内的气密性。
另外,在本例的摄像机模块10中,摄像基板6形成有多个贯通孔6a并且在另一面上粘附有接地电极,在从另一面侧向多个贯通孔6a中分别插入螺纹件11且这多个螺纹件11的头部与接地电极相接,并且这多个螺纹件11的前端部停留于在固定构件5上设置的螺纹孔5a中时,摄像基板6的接地电极经由螺纹件11及固定构件5而与保持用板材3电连接,因此在保持摄像机模块10的外部结构体是接地电位的情况下,经由支承销等,保持用板材3、固定构件5、螺纹件11及摄像基板6的接地电极的接地电位稳定,从而能够取得高精度的图像。
另外,优选,固定构件5在四角形成有贯通孔,支架4的贯通孔4f与固定构件5的贯通孔及摄像基板6的贯通孔6a相连,并且在内部分别形成有节(隔壁)。
此时,从固定构件5的被摄体侧贯通固定构件5的贯通孔而在支架4的贯通孔4f中插入支承销,由隔壁挡住支承销的前端,由此利用焊料等安装固定构件5和支架4。另外,从摄像基板6的背面侧贯通摄像基板6的贯通孔6a而在支架4的贯通孔4f中插入另成一体的支承销,由隔壁挡住支承销的前端,由此利用焊料等安装摄像基板6和支架4。
另外此时,从固定构件5的被摄体侧插入的支承销及从摄像基板6的背面侧插入的另成一体的支承销由支架4的贯通孔的内部的节隔开,因此能够形成支承销彼此不电连接的状态。
因而,如上所述,将金属制的支承销插入贯通孔4d中,使保持摄像机模块10的外部结构体为接地电位,由此在将保持用板材3及固定构件5保持为接地电位的情况下,使与摄像基板6的接地电极相接的螺纹件11连结于另外的外部结构体,由此能够将保持用板材3和摄像基板6的接地电极及固定构件5和摄像基板6的接地电极以相互电独立的状态保持为接地电位。其结果是,在固定构件5接受了来自被摄体侧的电磁波干扰时产生的感应电流不会流入摄像基板6的接地电极,因此能够使摄像基板6的接地电极的接地电位稳定,能够取得更高精度的图像。
另外,即使支承销的直径小于螺纹件的直径,也能够利用焊料等以充分的固定力进行固定,另外,若支承销的直径小于螺纹件的直径,则与螺纹件相比能够实现轻量化,因此能够使摄像机模块10轻量化。另外,由于能够在支承销的前端部停留于支架4的贯通孔4f的内部的节的状态下使支架4相对于摄像元件7移动,因此用于透镜1的对位的可动宽度宽,容易进行对位。
另外,在摄像基板6和支架4的安装中使用支承销时,也可以将支承销的一端侧插入摄像基板6的贯通孔6a中,并使支承销的另一端侧向摄像基板6的背面侧突出,在该状态下,使焊料等流入贯通孔6a中而将支承销固定于摄像基板6的贯通孔6a中,由此安装支架4和摄像基板6。此时,例如,准备在四角上具有贯通孔或切口的屏蔽板,利用焊料等将该贯通孔或切口固定于支承销的另一端侧的突出部分,由此能够降低来自背面侧的电磁波干扰对摄像元件7造成的影响。另外,不需要为了防止来自背面侧的电磁波干扰,而将另成一体的屏蔽体安装于摄像基板6的背面侧,因此能够使摄像机模块10轻量化。
另外,也可以在支架4的贯通孔4f的内壁形成有螺纹槽,在该螺纹槽中螺纹拧止有从摄像基板6的背面侧插入贯通孔6a中的螺纹件11,并且使螺纹件11的前端部停留于支架4的贯通孔4f的内部,使另成一体的螺纹件在贯通孔4f内部以不与螺纹件11的前端部抵接的方式从固定构件5的被摄体侧螺纹拧止到螺纹孔5a及支架4的贯通孔4f中。此时也如上所述,由于将保持用板材3和摄像基板6的接地电极及固定构件5和摄像基板6的接地电极以相互电独立的状态保持为接地电位,因此能够使摄像基板6的接地电极的接地电位稳定,能够取得高精度的图像。
还有,本发明并不限定于上述实施方式的例,能够在不脱离本发明的中心思想的范围内进行各种变更或改良等。
例如,在上述的摄像机模块10的例中,在透镜1中以透镜1由3片透镜构成的情况为例进行了说明,不过透镜1也可以由1片透镜构成,另外,透镜1也可以由2片透镜构成。进而,透镜1也可以由4片以上的透镜构成。
另外,在上述的摄像机模块10的例中,保持用板材3的固定区域3a使用2根螺纹件12固定在固定构件5上,不过也可以将固定构件5和保持用板材3的固定区域3a形成为一体。若是这样的构成,则保持用板材3的保持部邻接区域3b的位置不易运动,因此也能够使保持用板材3的保持部邻接区域3b和支架4的保持部4c的贯通孔4d周边的重合不易相互错开。
另外,为了安装固定构件5和保持用板材3的固定区域3a,也可以使从摄像基板6的背面侧插入的多个螺纹件11的前端部不停留于设置在固定构件5上的螺纹孔5a中而是向被摄体侧突出。此时,通过使保持用板材3的贯通孔3e与固定构件5的螺纹孔5a对位而形成,由此能够使向被摄体侧突出的螺纹件11的前端部贯通贯通孔3e,并利用焊料等熔融材料或螺母进行固定。若是这样的构成,则不需要用于将保持用板材3向固定构件5安装的2根螺纹件12,因此能够使摄像机模块10轻量化。
实施例
制作如下的本发明的摄像模块。
首先,准备长方形状的摄像基板6,该摄像基板6在四角设置有贯通孔6a,纵向长度为20mm、横向长度为40mm、厚度为1.6mm,且由玻璃布基材环氧树脂构成,在被摄体侧的主面上搭载摄像元件7,在背面侧的主面上搭载连接器13及IC。
接着,对由聚邻苯二酰胺构成的树脂材料进行加工而制作支架4,该支架4设置有在四角形成有贯通孔4f且纵向长度为20mm、横向长度为40mm、厚度为4.0mm的长方形状的基板固定部4a、在内壁形成有螺纹槽且直径为15mm的透镜支承用筒部4b及设置有直径为3.5mm的贯通孔4d的保持部4c。
接着,准备纵向长度为20mm、横向长度为40mm、厚度为1.5mm的不锈钢板,在四角设置贯通孔5a,并且切除与透镜支承用筒部4b及保持部4c对应的部分而制作固定构件5。
接着,准备厚度为0.1mm的不锈钢板,以剩下与固定区域3a及设置有直径为3.5mm的贯通孔3c的保持部邻接区域3b对应的部分的方式进行冲裁后,在固定区域3a及保持部邻接区域3b的边界线进行直角弯折而制作保持用板材3。
接着,从背面侧依次排列摄像基板6、支架4及固定构件5,准备由不锈钢构成的4根螺纹件11,将螺纹件11的前端部从背面侧分别插入摄像基板6的四角的贯通孔6a中,进而分别插入支架4的四角的贯通孔4f中,并继续插入固定构件5的四角的螺纹孔5a中而进行螺纹紧固,由此由摄像基板6和固定构件5夹着支架4的基板固定部4a而进行预固定。
接着,准备在直径13mm的外周形成有螺纹槽的镜筒2a,利用护圈2b将由3片透镜组构成的透镜1从被摄体侧压紧固定于在镜筒2a的内部空间的内壁设置的台阶上,使该镜筒2a与螺纹槽彼此嵌合而插入支承在透镜支承用筒部4b的内部。
接着,使支架4相对于摄像元件7移动而进行透镜1的对位,使螺纹件11进一步紧固,进而使镜筒2a相对于摄像元件7移动而进行透镜1的距离调整。然后,以在固定构件5的被摄体侧使保持部邻接区域3b的贯通孔3c与保持部4c的贯通孔4d进行对位的状态,使用螺纹件12将保持用板材3的固定区域3a固定于固定构件上,由此制作了作为本发明的摄像模块的摄像机模块10。该摄像机模块10的质量是19g。
另外,作为比较例的摄像模块,制作了支架4是铝制且不使用固定构件5及保持用板材3的摄像模块,该摄像模块的质量是24g。由此可知,根据本发明的摄像模块,由于使用了树脂制的支架,因此虽然使用了固定构件但仍能够减少金属制材料的使用量,从而能够形成轻量化的摄像模块。
另外,将作为本发明的摄像模块的摄像机模块10形成为可识别汽车的前方的道路的白线的朝向而安装于汽车上,连续30天将行驶中汽车的前方的道路的白线作为被摄体进行摄像,其结果是,没有发现摄像朝向的变化,在图像中没有发现干扰等。
由此可知,本发明的摄像模块是如下的摄像模块:由于使用金属制的保持用板材3,保持用板材3的固定区域与固定构件进行固定且电连接,进而,在与设置于支架4的保持部上的贯通孔4d周边重合的保持部邻接区域3b上设置有与支架4的保持部的贯通孔4d相连的贯通孔3c,因此通过在支架4的保持部的贯通孔4d中插入支承销等,能够稳定地保持于外部结构体上,另外,由于金属制的固定构件5具有将来自被摄体侧的电磁波干扰遮蔽的效果,因此能够取得高精度的图像。
Claims (3)
1.一种摄像模块,其特征在于,具有:
摄像基板,其在一面上搭载有将被摄体光变换为电信号的摄像元件;
树脂制的支架,其具有覆盖该摄像基板的所述一面而固定该一面的外周部的基板固定部、与该基板固定部一体设置且在内部支撑将所述被摄体光汇集于所述摄像元件的透镜的透镜支撑用筒部和从所述基板固定部向被摄体侧突出设置且设置有用于保持在外部结构体上的贯通孔的保持部;
金属制的固定构件,其配置于该支架的所述基板固定部的被摄体侧,与所述摄像基板夹着所述基板固定部而将所述基板固定部固定;
金属制的保持用板材,其具有与所述固定构件进行固定且电连接的固定区域和与所述保持部的所述贯通孔周边重合且设置有与所述贯通孔相连的贯通孔的保持部邻接区域,
在所述基板固定部的背面侧,在与所述摄像基板的所述一面的外周部抵接的区域的内侧设置有凹部,在由所述凹部、所述透镜支承用筒部和所述摄像基板围成的空间内收纳有所述摄像元件。
2.如权利要求1所述的摄像模块,其特征在于,
在所述支架的所述保持部的所述贯通孔的附近设置有突起部,所述突起部嵌合于在所述保持用板材的所述保持部邻接区域的所述贯通孔的附近设置的开口部。
3.如权利要求1所述的摄像模块,其特征在于,
所述摄像基板形成有多个贯通孔并且在另一面上粘附有接地电极,从另一面侧向所述多个贯通孔中分别插入螺纹件且这多个螺纹件的头部与所述接地电极相接,并且这多个螺纹件的前端部停留于在所述固定构件上设置的螺纹孔中。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-113483 | 2008-04-24 | ||
JP2008113483 | 2008-04-24 | ||
PCT/JP2009/057352 WO2009131017A1 (ja) | 2008-04-24 | 2009-04-10 | 撮像モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101981914A CN101981914A (zh) | 2011-02-23 |
CN101981914B true CN101981914B (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=41216755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200980111424.2A Expired - Fee Related CN101981914B (zh) | 2008-04-24 | 2009-04-10 | 摄像模块 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8248526B2 (zh) |
EP (1) | EP2285094B1 (zh) |
JP (1) | JP5094965B2 (zh) |
CN (1) | CN101981914B (zh) |
WO (1) | WO2009131017A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5521649B2 (ja) | 2010-03-05 | 2014-06-18 | 株式会社リコー | 撮像装置及び車載カメラ |
TWI468766B (zh) * | 2010-12-10 | 2015-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭模組 |
CN102540377B (zh) * | 2010-12-13 | 2015-09-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
JP2013172245A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Sony Corp | カメラ装置、電子装置およびフレキシブルシャーシ |
JP6097941B2 (ja) * | 2013-02-05 | 2017-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
CN111641767B (zh) * | 2013-03-15 | 2021-11-05 | 株式会社尼康 | 拍摄装置 |
US10122902B2 (en) * | 2014-05-07 | 2018-11-06 | Gopro, Inc. | Integrated image sensor and lens assembly |
EP3171216B1 (en) * | 2014-07-18 | 2021-01-20 | FUJI Corporation | Imaging device |
CN106687844A (zh) * | 2014-09-25 | 2017-05-17 | 日本电产科宝株式会社 | 拍摄装置、光学设备、电子设备、车辆及拍摄装置的制造方法 |
WO2016206595A1 (zh) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 基于金属粉末成型的摄像模组支架及其制造方法和应用 |
CN108885324B (zh) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及包括该相机模块的光学设备 |
EP4177654A1 (en) * | 2016-09-01 | 2023-05-10 | Arriver Software AB | Camera module for a motor vehicle |
JP6678124B2 (ja) * | 2017-03-28 | 2020-04-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載撮像装置 |
JP6815269B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2021-01-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
US20220274528A1 (en) * | 2019-08-01 | 2022-09-01 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Vehicle-mounted camera and method of manufacturing the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1314600A (zh) * | 2000-02-23 | 2001-09-26 | 三菱电机株式会社 | 摄像装置 |
CN1783950A (zh) * | 2000-03-02 | 2006-06-07 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 小型摄像组件 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5400072A (en) * | 1988-12-23 | 1995-03-21 | Hitachi, Ltd. | Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip |
JP2001320036A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
JP2003318585A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP3833640B2 (ja) | 2003-08-11 | 2006-10-18 | 京セラ株式会社 | 撮像装置 |
DE102004010957A1 (de) * | 2004-03-03 | 2005-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Kamera |
JP2006020014A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 撮像装置および撮像装置を搭載した携帯無線端末 |
US20060103953A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Nsmc Holdings International Corp. Ltd. | Electrical micro-optic module with improved joint structures |
DE102005006755A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur optischen Justage einer Kamera |
KR100674833B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
JP4632083B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-02-16 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュール |
TWM310502U (en) * | 2006-11-17 | 2007-04-21 | Molex Taiwan Ltd | Electrical connection device |
CN100545689C (zh) * | 2007-04-10 | 2009-09-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN101349793A (zh) * | 2007-07-20 | 2009-01-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
CN101498822B (zh) * | 2008-02-03 | 2011-09-28 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 镜头模块及其制造方法及具有该镜头模块的电子装置 |
-
2009
- 2009-04-10 WO PCT/JP2009/057352 patent/WO2009131017A1/ja active Application Filing
- 2009-04-10 CN CN200980111424.2A patent/CN101981914B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-10 EP EP09736012.7A patent/EP2285094B1/en not_active Not-in-force
- 2009-04-10 US US12/988,493 patent/US8248526B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-04-10 JP JP2010509139A patent/JP5094965B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1314600A (zh) * | 2000-02-23 | 2001-09-26 | 三菱电机株式会社 | 摄像装置 |
CN1783950A (zh) * | 2000-03-02 | 2006-06-07 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 小型摄像组件 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP特开2001-320036A 2001.11.16 |
JP特开2006-020014A 2006.01.19 |
JP特开2006-284628A 2006.10.19 |
JP特开2006-519512A 2006.08.24 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2285094B1 (en) | 2014-08-20 |
CN101981914A (zh) | 2011-02-23 |
US20110037893A1 (en) | 2011-02-17 |
US8248526B2 (en) | 2012-08-21 |
WO2009131017A1 (ja) | 2009-10-29 |
EP2285094A4 (en) | 2013-04-24 |
JPWO2009131017A1 (ja) | 2011-08-18 |
EP2285094A1 (en) | 2011-02-16 |
JP5094965B2 (ja) | 2012-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101981914B (zh) | 摄像模块 | |
CN101981499B (zh) | 摄像模块 | |
US10904416B2 (en) | Method of assembling vehicular camera having coaxial connector | |
CN105681637B (zh) | 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法 | |
CN102037619B (zh) | 电气装置组件 | |
US8379333B2 (en) | Imaging module | |
EP2008443B1 (de) | Verfahren zur montage eines kameramoduls und kameramodul | |
EP2722711B1 (en) | Imaging module | |
CN111448513A (zh) | 用于机动车辆的摄像头、摄像头系统、机动车辆和制造方法 | |
JP4889660B2 (ja) | 撮像モジュール | |
JP2010050771A (ja) | 撮像装置モジュール | |
CN101039381A (zh) | 影像感测模块及其制造方法 | |
CN101569178A (zh) | 固态成像设备及其制造方法 | |
JP2007174358A (ja) | 撮像モジュールおよび撮像装置 | |
US20040212718A1 (en) | Placement of a camera module in a portable device | |
US20050048825A1 (en) | Soldering structure between a tab of a bus bar and a printed substrate | |
JP2010109550A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法 | |
JP2009182381A (ja) | 撮像モジュール | |
KR102437888B1 (ko) | 차량용 카메라 모듈 | |
JP2009200987A (ja) | 撮像モジュール | |
JP5289096B2 (ja) | 撮像モジュール | |
US20040185717A1 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
WO2022152366A1 (en) | Plug-connector with embedded pre-manufactured plug contact supporting means and method for manufacturing a plug-connector | |
CN118737539A (zh) | 高速线束和应用有高速线束的车辆 | |
JPH09186022A (ja) | Lc複合部品及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130220 Termination date: 20160410 |