JP2002223378A

JP2002223378A - 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器

Info

Publication number: JP2002223378A
Application number: JP2001345296A
Authority: JP
Inventors: Masao Segawa; 雅雄瀬川; Michiko Ono; 美智子小野; Jun Karasawa; 純唐沢; Satoyuki Sasaki; 智行佐々木; Jun Asaga; 潤浅賀
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-11-14
Filing date: 2001-11-09
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性が高く、小型化が可能である撮像装置を
提供すること。【解決手段】信号処理ＩＣ２及びチップ部品３が実装さ
れたモジュール基板１と、レンズ５を保持するレンズホ
ルダ１３と、モジュール基板１とレンズホルダ１３との
間に配置されるとともに、レンズ５により導入される光
電変換素子７が実装されたフレキシブル基板８とを備
え、モジュール基板１のフレキシブル基板８側の面に
は、コネクタ１２と、ばね電極１５とが設けられ、フレ
キシブル基板８のモジュール基板１の面には、ばね電極
１５に対向配置されるとともに光電変換素子７のバンプ
９と接続された外部接続端子８ｂとが設けられ、レンズ
ホルダ１３には、コネクタ１２に係合するソケット部１
９と、外部接続端子８ｂをばね電極１５に押圧する押圧
部１９ａとが設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型化、薄型化、
軽量化が可能な撮像装置及びその製造方法、並びに撮像
装置が組み込まれた携帯装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】デジタルカメラ等の携帯装置に組み込ま
れる撮像装置は、小型化、薄型化及び軽量化が求められ
るとともに、材料コスト及び製造コストの低減が求めら
れている。一方、撮像装置に組み込まれる光電変換モジ
ュールの製造方法の一例については、特開平７−９９２
１４号公報に開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平７−９
９２１４号公報に記載された光電変換モジュールについ
ては、モジュール基板への光電変換モジュールの実装方
法として、はんだ付け、あるいは、異方性導電接着剤
（ペースト又はシート）を利用した、熱圧着等により行
っている。

【０００４】図２１に示すように、光電変換モジュール
３００の外部端子を接続する際には、モジュール基板３
２１の裏面を加熱ステージ３３０ａ、３３０ｂ上に固定
し、かつ、リード上部から、パルスヒート等の加熱ボン
ディングツール３３１ａ、３３１ｂで、２４０℃で３０
秒程度ではんだ付けする必要がある。

【０００５】したがって、モジュール基板３２１の裏面
に、外部端子３３５ａ、３３５ｂのリード長さに相当す
る２〜５ｍｍ程度の実装が不可能なスペースが生じ、そ
の外側に、カメラモジュールを構成するチップ部品等
（不図示）を搭載しなければならず、小型化に限界があ
る。

【０００６】また、はんだ付け時間が数十秒必要とな
り、生産性の向上に難があった。また、イメージセンサ
の裏面にマイクロレンズが設けられていることがあり、
このような場合、光学特性を維持したい観点から、熱圧
着ツールやリフロー炉等による加熱を避けたい要望が生
じる。

【０００７】そこで本発明は、生産性が高く、小型化が
可能であるとともに耐衝撃性を有する撮像装置及びその
製造方法、並びにそれらによる携帯装置を提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明の撮像装置及びその製造方法、
並びに電気機器は次のように構成されている。

【０００９】（１）配線基板上に配設される第１のコネ
クタと、光学レンズを有し前記第１のコネクタと係合可
能に設けられた第２のコネクタと、前記第１のコネクタ
と前記第２のコネクタとを係合させ相対的に固定させた
際に、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタにより
挟持されることにより固定される、前記光学レンズから
入射した光を受光する光電変換素子が配設された光電変
換モジュールとを具備することを特徴とする。

【００１０】（２）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記光電変換モジュールは、開口を有する配線
基板と、前記開口に光電変換面が臨むように前記配線基
板の一方の主面に対して配設される光電変換素子と、前
記開口および前記光電変換面を塞ぐように前記配線基板
の他方の主面に配設される透光性部材とを有することを
特徴とする。

【００１１】（３）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記第１のコネクタの光電変換モジュールと当
接する部分には、光電変換モジュールの端子と電気的に
接続されるばね電極が配設されており、前記ばね電極は
配線基板に対して電気的に接続されていることを特徴と
する。

【００１２】（４）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記第２のコネクタは、鏡筒であることを特徴
とする。

【００１３】（５）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記第２のコネクタは、鏡筒であり、保持して
いる光学レンズに臨む少なくとも一方の開口は絞りとな
るように形成されていることを特徴とする。

【００１４】（６）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタを
所定の位置に案内するガイドを有することを特徴とす
る。

【００１５】（７）上記（１）に記載された撮像装置で
あって、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタと
係合させ相対的に固定させた際に、前記第２のコネクタ
を前記第１のコネクタ側に付勢する弾性部材を具備する
ことを特徴とする。

【００１６】（８）配線基板上に第１のコネクタおよび
電子部品を電気的に接続する実装工程と、前記第１のコ
ネクタに対して光学レンズを有する第２のコネクタを係
合させる際に、前記第１のコネクタと前記第２のコネク
タとの間に、前記光学レンズから入射した光を受光する
光電変換素子が設けられる光電変換モジュールを挟み込
み、前記第１のコネクタが有する電極と電気的に接続さ
せる組立工程とを具備することを特徴とする。

【００１７】（９）請求項１乃至請求項７いずれかに記
載の撮像装置を具備することを特徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）図１は本発
明の第１の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレ
ンズ一体型のカメラモジュールの構成を示す断面図であ
る。両面配線基板からなるモジュール基板１の一方（裏
面）側には、信号処理ＩＣ（ＤＳＰ）２がフリップチッ
プ接合により実装され、また、チップ部品３及び図示し
ないメイン基板への接続用コネクタ４がはんだ付けによ
り実装されている。

【００１９】一方、モジュール基板１の他方（表面）側
には、チップ部品３がはんだ付けにより実装され、ま
た、光学レンズ５が組み込まれた光電変換モジュール６
が装着されている。

【００２０】図２はカメラモジュールの要部断面図であ
る。光電変換モジュール６は、フレキシブル基板８と、
ＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃ
ｅ）又は、ＣＭＯＳセンサ等の光電変換素子７のベアチ
ップ、及び光学ガラス１１を有している。このペアチッ
プは、異方性導電ペーストによってバンプ９を介してフ
レキシブル基板８の表面にフリップチップ接続されてい
る。

【００２１】フレキシブル基板８は、例えば、ポリイミ
ド、ポリエステル、液晶ポリマ等の絶縁材料からなる厚
さ数十〜数百μｍ程度の絶縁基板の表面に配線が形成さ
れた配線基板である。また、フレキシブル基板８の外部
接続端子は、例えば、全部で３０個の端子が、０．５ｍ
ｍピッチ程度で２列にわたって並列に配置されている。
また、このフレキシブル基板８の他の主面には光学ガラ
ス１１が光電変換素子７に対向するように常温雰囲気若
しくは光の照射によって硬化するタイプの接着剤によっ
て固定されている。なお、ここではフレキシブル性を有
する基板を用いているが、必ずしも可撓性を有している
必要はなく、コネクタとの相性の良い基板を用いること
ができる。

【００２２】光電変換モジュール６の光学ガラス１１と
光電変換素子７に挟まれたフレキシブル基板８の領域の
うち少なくとも一部の領域には開口部８ａが形成されて
いる。光電変換素子７の光電変換部７ａは、この開口部
８ａに臨むように配置されている。光学ガラス１１は、
フレキシブル基板８の光電変換素子７が接続された反対
側の面に接着剤により固定されており、開口部８ａを塞
いでいる。光学ガラス１１は、必要とされる光学特性に
応じて、反射を防止したり、光学フィルタを形成したり
するために表面に単層あるいは積層された薄膜が設けら
れている。

【００２３】このようにはんだ材料を用いずに形成され
る光電変換素子７、フレキシブル基板８、光学ガラス１
１を備えた光電変換モジュール６は、光電変換素子７に
対して熱をあまり加えずに組上げることができる。な
お、超音波接合によるフリップチップボンディングや、
光硬化性樹脂による接合を用いてもよい。

【００２４】モジュール基板１の光電変換素子７を囲む
位置には、表面実装型のコネクタ（第１のコネクタ）１
２がモジュール基板１表面の電極に対してリフローによ
りはんだ付けされて機械的に固着している。コネクタ１
２が有するばね電極１５は、はんだ付けによりモジュー
ル基板１表面の電極に電気的に接続されているととも
に、そのばね部において、フレキシブル基板８が有する
外部接続端子８ｂに圧接され、電気的な接続が得られて
いる。

【００２５】一方、第２のコネクタとなるレンズホルダ
１３は、レンズ５を内包している。レンズホルダ１３の
胴体は中空であり、この中空部にレンズ５が配設される
ことにより、レンズ５の鏡筒部１８を兼ねている。レン
ズホルダ１３の図中下端にはソケット部（被係合部）１
９が形成されており、後述するようにコネクタ１２との
係合に供される。このソケット部１９の開口は、レンズ
５の光軸延長線上に設けられている。

【００２６】ソケット部１９の開口は、フレキシブル基
板８の外部接続端子を含む領域を介して、コネクタ１２
に嵌め合わされている。この嵌め合わせにより、フレキ
シブル基板８は、コネクタ１２の外形に沿って変形して
いる。また、ソケット部１９には押圧部１９ａが形成さ
れており、この押圧部１９ａが、フレキシブル基板８の
外部接続端子８ｂを、コネクタ１２のばね電極１５に対
して押圧する。これにより、外部接続端子８ｂとばね電
極１５とが圧着され、電気的に導通が確保される。さら
に、ばね電極１５は押圧部１９ａの押圧力に抗する方向
に付勢するよう作用するため、ソケット部１９とコネク
タ１２との嵌合状態が維持されていれば、光電変換モジ
ュール６とコネクタ１２との電気的接続が保たれてい
る。

【００２７】光学ガラス１１は、ソケット部１９に内包
されている。ソケット部１９の内壁に光学ガラス１１が
突き当てられることにより、レンズ５と光電変換素子７
との光軸方向における光学的距離の位置決めが行われ
る。また、ソケット部１９内には絞り部２０が設けられ
ており、レンズ５や光学ガラス１１の光学面を限定的に
覆う開口を形成している。

【００２８】コネクタ１２に嵌り合うレンズホルダ１３
はレンズ５を固定保持している。さらにレンズホルダ１
３は、レンズ５を光電変換素子７に対向するように機械
的に固定すると同時に、フレキシブル基板８の外部接続
端子８ｂとモジュール基板１の電極パターンとをばね電
極１５を介して圧接することでフレキシブル基板８とモ
ジュール基板１とを電気的に接続している。

【００２９】また、レンズ５の入斜面に絞りが必要な場
合には、レンズホルダ１３に絞り機能を設ける。具体的
には、レンズホルダ１３のレンズ５の入斜面が臨む開口
部を絞りに見立てて光学設計を行う。

【００３０】光電変換素子７の電極パッドに形成された
接続用のバンプ９は、直径数十〜百数十μｍ程度のＡｕ
の球体である。バンプ９は、例えば、電気メッキやワイ
ヤボンディング法や転写法により配設される。モジュー
ル基板１は、例えば、４層の多層配線が施されたガラス
エポキシ配線基板（ＦＲ−４）や、セラミック基板、ガ
ラス配線基板等を用いることができる。

【００３１】次に、図３の（ａ）〜（ｄ）を参照して、
図１に示したカメラモジュールの製造方法について説明
する。

【００３２】図３の（ａ）に示すように、モジュール基
板１の裏面には、予め、信号処理ＩＣ２（ＤＳＰ）等
を、異方性導電接着膜１５を介してフリップチップ接続
する。なお、信号処理ＩＣ２の電極には、バンプ９を予
め形成しておく。

【００３３】異方性導電接着膜１５は、ペースト状のも
のをディスペンス法又はスクリーン印刷法等によりパタ
ーン塗布するか、シート状のものを貼り合わせることに
より配設可能である。この異方性導電接着膜１５は、熱
硬化性エポキシ樹脂である。バンプ９が配設された面を
異方性導電膜１５に対して押し付けて熱圧着（２００℃
で１０秒間程度）を行うことにより、信号処理ＩＣ２と
モジュール基板１との電極間をバンプ９によって接続す
ることにより電気的な接続を得ている。

【００３４】次に、図３の（ｂ）に示すように、チップ
部品３や接続用コネクタ４をリフローはんだ付け等で、
モジュール基板１の表裏面にそれぞれ実装する。この
際、モジュール基板１にコネクタ１２も、チップ部品３
等と同時にリフローはんだ付けしておく。

【００３５】次に、図３の（ｃ）に示すように、フレキ
シブル基板８の外部接続端子８ｂを、ばね電極１５に対
応するように位置合わせしてコネクタ１２上に配置す
る。

【００３６】次に、図３の（ｄ）に示すように、コネク
タ１２をレンズホルダ１３のソケット部１９にフレキシ
ブル基板８を介してコネクタ１２に圧入し、嵌合させ
る。このとき、押圧部１９ａによりフレキシブル基板８
の外部接続端子８ｂがコネクタ１２のばね電極１５側に
押圧されるとともに、この押圧力に抗するようにばね電
極１５の弾性力が働くことにより、外部接続端子８ｂと
ばね電極１５とが電気的に接続される。

【００３７】この際、光電変換モジュール６の光学ガラ
ス１１の表面に対してレンズホルダ１３の内部を当接さ
せて、レンズ５と光電変換素子７との光学的距離を所定
値に保ちつつ、対向するように配置されるように固定す
る。

【００３８】なお、フレキシブル基板８の外部接続端子
は、モジュール基板１に搭載する際に、予めコネクタ１
２形状に合わせて折り曲げるようにしてもよい。あるい
は、レンズホルダ１３をコネクタに嵌合させる際にレン
ズホルダ１３によって折り曲げるようにしてもよい。ま
た、レンズホルダ１３に、予めフレキシブル基板８を接
着剤を用いて接着してから、コネクタ１２に装着しても
よい。

【００３９】本実施の形態に係る撮像装置によれば、レ
ンズ５を有する光学系やチップ部品等がリフロー接続さ
れるモジュール基板１に対して、光電変換素子７をレン
ズホルダ１３のソケット部１９とコネクタ１２のばね電
極１５とによる機械的な圧接により、極めて容易に、か
つ、短時間で電気的に接続できるので、小型のカメラモ
ジュールを歩留まりよく提供することができる。

【００４０】また、光電変換モジュール６の実装では、
予め第１のコネクタであるコネクタ１２が実装されてい
るので、従来用いられていたように、モジュール基板１
の裏面の実装についての制約が無く、自由に部品を配置
することができるようになるので、小型化の効果は極め
て高い。

【００４１】さらに、モジュール基板１のリフロー工程
が終了した後に、光電変換モジュール６を実装している
ので、熱に弱い光電変換素子７や光学ガラス１１に過度
な熱を加える工程をなくすることが可能になるので、カ
メラモジュールの製造における歩留まり向上に寄与す
る。

【００４２】コネクタ１２は、ポリプロピレン等のプラ
スチック材料を基材とし、ばね電極１５の厚さは０．１
〜０．３ｍｍ程度のリン青銅やベリリヤ銅からなる。表
面はニッケル金のメッキ処理を施して、接触抵抗を低下
させている。また、ばね電極１５が光電変換モジュール
６の外部端子リードに接触する接触圧は、４０〜１００
ｇｆ／ｐｉｎ程度となるように設計されている。

【００４３】コネクタ１２の形状はフレーム状（額縁
状）で、光電変換モジュール６の光電変換素子７の底面
がモジュール基板１に接するように調整することで、レ
ンズ５の高さを最小にすることができる。

【００４４】図４は本実施の形態の変形例を示す図であ
る。本変形例に係るカメラモジュールにおいては、レン
ズホルダ１３のソケット部１９及びコネクタ１２に、ピ
ン１６とそれが嵌り合う開口部１７を設けることによ
り、レンズホルダ１３の固定や光学的位置決め及び電気
的な接続を、高精度で確実にすることができる。

【００４５】光電変換モジュール６のフレキシブル基板
８にピン１６が挿通される孔を設けておけば、レンズホ
ルダ１３と光電変換モジュール６とコネクタ１２との相
対的な光軸を特に調整作業を行うことなく一致させるこ
とができる。

【００４６】図５及び図６は本実施の形態の別の変形例
を示す図である。図５はコネクタ２２とレンズホルダ１
３ａとの固定方法の変形例を示す断面図、図６はコネク
タ２２を示す平面図である。本変形例に係るカメラモジ
ュールにおいては、コネクタ２２は、中央に光電変換モ
ジュール６の光電変換素子７が挿入される開口部２４が
設けられたフレーム状（額縁状）に形成されている。４
つの縁部にはそれぞれコネクタ２２の厚さ方向（図５中
上下方向）に変形するばね電極１５が列設されている。

【００４７】また、縁部の４つの角部には、それぞれ、
位置決め用ボス２５と固定用ばね２６が立設されてい
る。位置決め用ボス２５は、４本のうち１本のみが直径
が異なっており、レンズホルダ１３ａの向きが所定の方
向の場合のみに、コネクタ２２に嵌り合うことが可能に
形成されている。

【００４８】固定用ばね２６にはそれぞれ係止孔２７が
設けられており、この係止孔２７にレンズホルダ１３ａ
に形成された突起２８が嵌ることによりレンズホルダ１
３ａが所定の位置決め精度で固定される。

【００４９】図７の（ａ），（ｂ）は本実施の形態のさ
らに別の変形例を示す図である。図７の（ａ）と図７の
（ｂ）とは、互いに直交する方向における断面図であ
る。本変形例に係るカメラモジュールにおいては、レン
ズホルダ１３ｂとモジュール基板１との係合は、図７の
（ｂ）に示した位置で行う。これに対して９０度回転し
た図７の（ａ）で示した断面ではレンズホルダ１３ｂと
モジュール基板１との係合は行われていない。

【００５０】図７の（ａ）で示した断面では、レンズホ
ルダ１３ｂのモジュール基板１に対する面は、コネクタ
１２ａの幅と略同一の幅であり、コネクタ１２ａの接続
部（外部リード端子が形成されている）であるコネクタ
１２ａの側面までは延在して形成されていない。これに
対して、図７の（ｂ）で示した断面では、レンズホルダ
１３のモジュール基板１に対する面は、コネクタ１２ａ
接続部であるコネクタ１２ａの側面までは延在して形成
されている。この部分がフレキシブル基板８の外部端子
を内側に入れてコネクタ１２ａに嵌合されている。これ
により、機構的に接続されていると共に、光電変換モジ
ュール６の外部接続端子８ｂとコネクタ１２ａのばね電
極１５との電気的接続を得ることができる。

【００５１】上述したように本実施の形態に係るカメラ
モジュールにおいては、光電変換モジュール６の外部端
子のモジュール基板１への接続部は２辺のみを用い、接
続部以外の２辺のコネクタ１２ａの部分（外部リード端
子の無い２辺）に、レンズホルダ１３との嵌合部分を設
ける構造を形成している。これにより、４辺で嵌合する
構造に比較して小型化することができる。

【００５２】図８は本実施の形態のさらに別の変形例に
係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。本変
形例に係るカメラモジュールにおいては、上述したコネ
クタ１２の替わりに導電ゴムのコネクタ３２を用いると
ともに、光電変換モジュール６の替わりに光電変換モジ
ュール６ａを用いている。光電変換モジュール６ａの外
部接続端子をコネクタ３２を介してモジュール基板１の
電極パターンに接続する。

【００５３】導電ゴムのコネクタ３２は、弾力性のある
シリコンゴムに、真鍮素材等にニッケル金のメッキ処理
を施したばねを導電材として埋め込んだもので形成され
ているので、シリコンゴムとばねの圧縮変形で異方性を
有した電気的な導通が得られる。

【００５４】なお、導電ゴムのコネクタ３２は、比較的
接続抵抗は高い（数１０〜数１００ｍΩ程度）が、５０
μｍピッチが微細配線可能で、かつ１ｍｍ幅程度の小型
化が容易である。接続の際には、レンズホルダ３３とモ
ジュール基板１との間に、導電ゴムコネクタ３２を配置
して、レンズホルダ３３とモジュール基板１との間の圧
縮力で電気的な接続を得ることができる。

【００５５】（第２の実施の形態）図９は本発明の第２
の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ一体
型のカメラモジュールの構成を示す断面図である。な
お、図９において図１及び図２と同一機能部分には同一
符号を付しその詳細な説明は省略する。

【００５６】モジュール基板１の一方の主面（表面）側
には、信号処理ＩＣ２がフリップチップ接合により実装
され、コネクタ１２やチップ部品３も装着されている。
信号処理ＩＣ２はコネクタ１２の開口の内側に納まるよ
うに配設されている。信号処理ＩＣ２の上面にはゴムシ
ート３５を介して光電変換素子７が装着されている。レ
ンズホルダ１３には光学レンズ５が組み込まれている。
このレンズホルダ１３を光電変換モジュール６を挟持さ
せるようにコネクタ１２と嵌合させる。弾性体の圧縮変
形によって、光学レンズ５と光電変換素子７との光学的
距離を維持したままレンズホルダ１３をコネクタ１２に
接続することができる。

【００５７】一方、モジュール基板１の他方（裏面）側
の信号処理ＩＣ２の直下の位置には、メイン基板への接
続用コネクタ４がはんだ付けにより実装されている。ま
た、チップ部品３も別の位置に実装されている。

【００５８】本実施の形態に係る撮像装置においては、
上述した実施の形態と同様の効果が得られるとともに、
モジュール基板１の表面側に信号処理ＩＣ２と光電変換
モジュール６がゴムシート３５を介して積層構造に構成
されているので、モジュール基板１の裏面にデッドスペ
ースが存在せず、全体の小型化に寄与できる。また、接
続用コネクタ４やチップ部品３をモジュール基板１に実
装する際の自由度が高くなる。このため、装置全体を極
めてコンパクトに形成することができる。また、弾性体
の圧縮変形によって、光学レンズ１３を光電変換素子と
の光学的距離を維持したままレンズホルダ１３をコネク
タに接続することができる。

【００５９】（第３の実施の形態）図１０は、本発明の
第３の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ
一体型のカメラモジュールの構成を示す断面図である。

【００６０】モジュール基板４１である両面基板の一方
の主面に、ＣＭＯＳ等の光電変換素子（ＣＭＯＳ撮像素
子）４７が形成されたベアチップが、接続用バンプ４９
を介してフリップチップ実装されている。

【００６１】モジュール基板４１の他方の主面に、光電
変換素子４７のイメージエリアに対向する位置にレンズ
５４が配置されるようにレンズホルダ５３が固定されて
いる。光電変換素子４７は、イメージエリア直上にマイ
クロレンズアレイ５５を有する受光部５７が形成されて
おり、その周辺に信号処理回路（不図示）が設けられて
いる。

【００６２】光電変換素子４７のイメージエリアになる
受光部５７は、レンズ５４を経由してモジュール基板４
１に設けられた開口部５６から光が入射する構造となっ
ており、光電変換素子４７の受光部以外の領域は、モジ
ュール基板４１により遮光されている。

【００６３】図１１は光電変換素子４７の受光エリアと
遮光エリアとの関係を示す説明図である。すなわち、モ
ジュール基板４１の開口部５６の周辺部分が遮光エリア
５８となる。この遮光エリア５８に相当するモジュール
基板４１の両面には、膜抵抗体を形成したり、チップ部
品５９を搭載することができる。また、酸化ルテニウム
系等を主成分とする厚膜、もしくはタンタル系等の薄膜
等の膜抵抗体が形成可能である。その他、モジュール基
板４１にメイン基板への接続用コネクタ４等がはんだ付
け実装されている。なお、信号処理ＩＣは、光電変換素
子４７の周辺回路に機能を統合しているので、個別の存
在として独立して設ける必要ない。

【００６４】両面モジュール基板４１は、例えば、セラ
ミック基板、ガラエポ基板、フレキ基板等を用いること
ができる。接続用バンプ４９は、直径数十〜百数十μｍ
程度の大きさであり、例えば、メッキ或いはワイヤボン
ディング等の方法により、予めフリップチップ接続前に
形成しておく。フリップチップ実装用の封止樹脂は、例
えばエポキシ樹脂を主成分とした異方性導電接着剤ある
いは絶縁樹脂等（フィルム、ペースト）を用い、熱圧着
（例えば２００℃、数十秒）により、接続用バンプ４９
を介して光電変換素子４７とモジュール基板４１との電
気的な接続を得るとともに、封止樹脂の硬化を行うこと
ができる。なお、熱硬化性樹脂ではなく、光硬化性樹脂
を用いることもできる。チップ部品５９の実装は、導電
性接着剤（例えば硬化条件１５０℃程度のＡｇペースト
等）を用いて行うことができる。

【００６５】本実施の形態に係る撮像装置によれば、基
板の厚さを光学的距離に収めることができると共に、マ
ウンタを要しないために光軸方向の大きさを小さくする
ことができる。

【００６６】（第４の実施の形態）図１２は、本発明の
第４の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ
一体型のカメラモジュールを示す断面図である。本実施
の形態に係る撮像装置のカメラモジュールでは、ＣＭＯ
Ｓ等の撮像素子が実装される基板に、側面配線光学ガラ
スを用いている。

【００６７】カメラモジュールは、側面配線光学ガラス
７１と、モジュール基板６７と、レンズホルダ７３とを
備えている。

【００６８】側面配線光学ガラス７１には、一方の立面
から側面にわたって立体的に光電変換素子６１に対して
電気的に接続される接続電極７２ａを含む配線パターン
７２が形成されている。配線パターン７２は側面配線光
学ガラス７１の基板端面に延出されており、かつ、側面
配線光学ガラス７１の端面には、側面配線により、側面
配線光学ガラス７１の厚み方向に接続電極７２ｂが形成
されている。

【００６９】レンズホルダ７３の内側には配線パターン
７５が設けられている。配線パターン７５には、側面配
線光学ガラス７１の接続電極７２ｂと電気的に接続でき
る電極７５ａとモジュール基板６７上の配線パターンと
の接続に供される電極７５ｂが形成されている。なお、
図１２中７４は光学レンズを示している。

【００７０】モジュール基板６７の表裏面には、チップ
部品７６及びメイン基板との接続用の接続用コネクタ４
等の電子部品がはんだ付け等の手段で実装されている。
光電変換素子６１は側面配線光学ガラス７１の基板に接
続用バンプ６２を介してフリップチップ実装されてい
る。光電変換素子６１は、内側にマイクロレンズ５５を
有する受光部５７が形成されており、その周辺に信号処
理回路（不図示）が設けられている。従って、上述した
第３の実施の形態と同様に、光電変換素子６１の受光部
５７以外の領域は、膜抵抗体を形成したり、チップ部品
７６を搭載することができるので、撮像装置の小型化が
達成できる。

【００７１】（第５の実施の形態）図１３は、本発明の
第５の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ
一体型のカメラモジュールの構成を示す断面図である。
本実施の形態におけるカメラモジュールでは、ＣＭＯＳ
等の光電変換素子８７が実装される基板として両面配線
光学ガラス８１を用いている。この両面配線光学ガラス
８１には一方の立面から側面にわたって立体的に、光電
変換素子８７に対して電気的に接続される接続電極８２
ａを含む配線パターン８２が形成されている。なお、図
１３中８９は光学レンズを示している。

【００７２】配線パターン８２は両面配線光学ガラス８
１の基板の端面に延出されており、かつ、基板の端面に
は基板の厚み方向に接続電極８２ａが形成されている。

【００７３】レンズホルダ８３の内側表面、底部、外側
表面にかけて配線パターン８５が立体配線により形成さ
れている。配線パターン８５には、両面配線光学ガラス
８１の接続電極８２ａとの接続に供される電極８５ａが
形成されている。また、配線パターン８５は、メイン基
板（不図示）への接続も兼用できる外部接続端子８５ｂ
が形成されている。これにより、光電変換素子８７とメ
イン基板（不図示）との接続を、最小の実装スペースで
実現できる。

【００７４】光電変換素子８７は、内側にマイクロレン
ズ８４を有する受光部が形成されており、その周辺に信
号処理回路（不図示）が設けられている。したがって、
上述した第３の実施の形態に係るカメラモジュールと同
様に、光電変換素子８７の受光部以外の領域は、膜抵抗
体を形成したり、チップ部品８６を搭載することができ
る。その際、第３の実施の形態と同様に、光電変換素子
８７と両面配線光学ガラス８１の間隙は、バンプ８１ａ
の高さの概略数１０μｍ程度に対して、酸化ルテニウム
系等を主成分とする厚膜、若しくはタンタル系等の薄膜
等の膜抵抗体が形成可能である。また、両面配線光学ガ
ラス８１の表面とレンズホルダ８３の間隙は、比較的に
大型のチップ部品８６の実装配置が可能である。それら
のチップ部品８６の実装は、銀や銅粒子を主成分とする
ポリマー系の導電ペーストや低融点はんだ等のはんだ付
けが適用できる。すなわち、光電変換素子８７のマイク
ロレンズ８４の耐熱温度である概略２００℃以下の低温
接続が可能な接続手段を用いて、部品実装を実現でき
る。

【００７５】なお、レンズホルダ８３に形成した配線パ
ターン８５の立体配線としては、レンズホルダ８３の表
面にめっき配線を施す、ＭＩＤ（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔ
ｅｒｃｏｎｎｅｃｔＤｅｖｉｃｅ）法や、ベリリウム
銅やリン青銅のばね端子を圧入する、ばね電極を形成す
る手段も可能である。本実施の形態では、レンズホルダ
８３のサイズでカメラモジュールが実現でき、かつメイ
ン基板には、レンズホルダ８３の外部接続端子８５ｂを
用いて接続が可能である。

【００７６】（第６の実施の形態）図１４は本発明の第
６の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ一
体型のカメラモジュールを示す断面図である。本実施の
形態では、上述した第５の実施の形態に係るカメラモジ
ュールと実装構造が類似しているが、基板として両面配
線ガラス基板を用いる代わりに、光学ガラスであるガラ
ス基板９１と屈曲性を有するフレキシブル基板９２とを
貼合せた積層構造基板９３を用いることを特徴としてい
る。

【００７７】すなわち、ガラス基板９１の中央部には、
開口部９２ａを設けたフレキシブル基板９２を配置し
て、光電変換素子９７への入射エリアを確保する。ま
た、チップ部品９５は、フレキシブル基板９２上の電極
に実装することで、ガラス基板９１のコストアップを抑
えることが可能である。この場合、フレキシブル基板９
２に、光電変換素子９７をフリップチップ実装すること
も容易であり、光電変換素子９７の画素エリア以外の素
子表面のガラス基板上に対向する位置に素子を形成する
ことは、一般に用いられている技術で行なうことができ
る。

【００７８】なお、図１４では、積層構造基板９３とメ
イン基板（不図示）との実装には、ガラス基板９１をレ
ンズホルダ９８の外側に延出した外部接続端子９９で行
う構造にしてあるが、フレキシブル基板９２を外部接続
端子として用いることもできる。

【００７９】（第７の実施の形態）図１５は本発明の第
７の実施の形態に係る撮像装置に組み込まれたレンズ一
体型のカメラモジュールを示す断面図である。本実施の
形態に係るカメラモジュールでは、両面配線ガラス基板
１０１の表面にレンズ１０２を一体形成している。

【００８０】両面配線ガラス基板１０１は、レンズ１０
２を予め切削加工等により形成した後に、ガラス基板の
両面に配線パターンを、メッキや蒸着、あるいは、凹凸
面への配線形成が容易な転写法により形成している。こ
の配線パターンにそれぞれの実装手段を用いて、外部接
続端子１０３、チップ部品１０４、光電変換素子１０５
を実装する。

【００８１】この結果、レンズ１０２を有する両面配線
ガラス基板１０１を用いることで、光軸方向の光学的距
離を保持するためのレンズホルダが不要になり、構造的
にきわめて小型化されたカメラモジュールが実現でき
る。

【００８２】（第８の実施の形態）図１６は本発明の第
８の実施の形態に係る携帯可能な電話装置を示す斜視図
であって、上述した各実施の形態に係る撮像装置を搭載
しているものである。

【００８３】本実施の形態に係る携帯電話装置では、一
般の音声による電話機能の他に、画像伝送機能として撮
像装置１１１と表示部１１２を備えている。携帯電話装
置は、ヒンジ１１３により開閉する２枚のケース１１４
ａ、１１４ｂを備えている。一方のケース１１４ａに
は、入力用のマイク１１５とキーボード１１６が設けら
れている。また、他方のケース１１４ｂにはアンテナ１
１７、スピーカ１１８、液晶の表示部１１２及び撮像装
置１１１が設けられている。撮像装置１１１には、上述
の実施の形態で説明したいずれかの撮像装置が用いられ
ている。

【００８４】このような携帯電話装置によれば、上述し
た撮像装置により良好な画質の画像を撮像することがで
きる。なお、携帯電話装置の以外にも、ノート型パソコ
ン等の携帯装置に上述した各実施の形態に係る撮像装置
（小型光学部品）を搭載すれぱ、同様な効果を得ること
ができる。

【００８５】本実施形態に示される撮像装置は、光電変
換モジュールをモジュール基板に対して直接接合せず、
コネクタを介して電気的に接合させる。このため、光電
変換モジュールを熱プロセスに供することなしに撮像装
置を構成することが可能となるため、光電変換素子の品
質を良好に保つことができるとともに、モジュール基板
上の実装密度を向上させることが可能となり、小型の撮
像装置を提供することが可能となる。このため、この撮
像装置を内蔵する電気機器は、内部構造を簡素に設計す
ることができるようになる。このため、形態可能な電気
機器に搭載すれば、電気機器を容易に製造することが可
能となる。

【００８６】（第９の実施の形態）図１７の（ａ），
（ｂ）は、本発明の第９の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュール２００を
示す図であって、（ａ）はレンズホルダ２１０を示す平
面図、（ｂ）はコネクタ２４０を示す平面図である。ま
た、図１８の（ａ），（ｂ）は、同カメラモジュール２
００の断面を示す図であって、（ａ）は図１７の（ｂ）
におけるＩ−Ｉ′線の位置で切断して矢印方向に見た断
面図、（ｂ）は図１７の（ｂ）におけるII−II′線の位
置で切断して矢印方向に見た断面図である。

【００８７】カメラモジュール２００は、レンズホルダ
２１０と、光電変換モジュール２２０と、モジュール基
板２３０と、コネクタ２４０とを備えている。

【００８８】レンズホルダ２１０は、筒状の鏡筒部２１
１と、この鏡筒部２１１に取り付けられた板状のプラグ
部２１２とを備えている。鏡筒部２１１には、光学レン
ズ２１３が取り付けられている。プラグ部２１２には開
口部が設けられ、この開口部は、光学レンズ２１３の光
軸延長線上に設けられている。この開口の周辺の平坦部
はフレキシブル基板２２１の外部接続端子を含む領域と
対向して後述するコネクタ２４０への装着に供される。
なお、光学レンズ２１３に絞りが必要な場合には、レン
ズホルダ２１０に絞り機能を設けるようにしてもよい。
またレンズホルダ２１０は鏡筒部２１１とプラグ部２１
２とを具えた一体成形部品を用いることもできる。

【００８９】光電変換モジュール２２０は、フレキシブ
ル基板２２１を備えている。フレキシブル基板２２１
は、例えばポリイミドからなる２５μｍ厚のベース基板
により形成され、さらに接着剤層を介して１８μｍの金
めっき銅配線が形成されている。また、ベース基板の裏
面には接着剤層を介して厚さ２００μｍ程度のカバーフ
ィルム層が形成されている。フレキシブル基板２２１は
このように構成されることで、剛性が高くなり、ほぼ可
撓性を示さない状態となっている。これにより、装着後
のセンサ位置の安定が確保される。なお、フレキシブル
基板２２１の材質としては、ポリイミドの他、ポリエス
テルや液晶ポリマでも良く、これらに限定されるもので
はない。

【００９０】フレキシブル基板２２１の中央には開口部
２２１ａが形成されている。フレキシブル基板２２１の
裏面側にはＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の光電変換素子２
２２のベアチップが実装されており、光電変換素子２２
２の光電変換部が開口部２２１ａに臨むように配置され
ている。この光電変換素子２２２は、異方性導電接着膜
２２３によってバンプ（外部接続端子）２２４を介して
フレキシブル基板２２１にフリップチップ接続されてい
る。また、光電変換素子２２２のバンプ２２４は、例え
ば、全部で３０の端子が、ピッチが０．５ｍｍ程度で２
列にわたって並列に配置されている。

【００９１】このフレキシブル基板２２１の表面には開
口部２２１ａを臨むようにし、かつ、光電変換素子２２
２に対向して光学ガラス２２５が接着剤によって固定さ
れている。光学ガラス２２５には、必要とされる光学特
性に応じて、表面に単層或いは積層された薄膜が設けら
れている。

【００９２】さらにフレキシブル基板２２１の裏面側の
外周部には外部との接続に供される電極パッド状の外部
接続端子２２６が形成されている。

【００９３】なお、光電変換モジュール２２０は、はん
だ材料を用いていないので光電変換素子２２２に対して
熱をあまり加えずに組上げることができる。なお、超音
波接合によるフリップチップボンディングや、光硬化性
樹脂によって接合するようにしてもよい。

【００９４】光電変換素子２２２の電極パッドに形成さ
れた接続用のバンプ２２４は、直径数十〜百数十μｍ程
度の金の球体である。バンプ２２４は、例えば、電気め
っきやワイヤーボンディング法や転写法により配設され
る。

【００９５】モジュール基板２３０は、例えば、６層の
多層配線が施されたガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）
や、セラミック基板、ガラス配線基板等を用いた両面配
線基板２３１を備えている。両面配線基板２３１の裏面
側には、チップ部品２３２及び外部接続用コネクタ２３
３がはんだ付けにより実装されている。また、両面配線
基板２３１の表面側には、フリップチップ接合により実
装された信号処理ＩＣ（ＤＳＰ）２３４と、接続部２３
５と、この接続部２３５にはんだ付け接合されたばね電
極２３６を備えたコネクタ２４０とが設けられている。

【００９６】モジュール基板２３０の光電変換素子２２
２を囲む位置には、表面実装型のコネクタ２４０がモジ
ュール基板２３０表面の電極に対してリフローによりは
んだ付けされて機械的に固着している。

【００９７】図１７の（ｂ）に示すようにコネクタ２４
０の四隅には挿入ガイドポスト２４１が設けられてい
る。また、開口部を挟むようにして径の異なる２本の位
置決めピン２４２，２４３が設けられている。挿入ガイ
ドポスト２４１は後述するようにレンズホルダ２１０と
モジュール基板２３０との位置決めガイドとしての機能
を有している。また、位置決めピン２４２，２４３は、
鏡筒部２１１の位置決め孔２１１ａに嵌入され、位置決
めピンとしての機能とともに、それぞれの径が異なるこ
とにより、レンズホルダ２１０を挿入する向きを作業者
が誤認しないようにするための逆挿入防止機構としての
機能を有している。

【００９８】コネクタ２４０にはレンズホルダ２１０を
固定するためのレンズホルダ固定用金具２４４が設けら
れており、その一部がはんだ付けにより両面配線基板２
３１に機械的に固定されている。

【００９９】このように構成されたカメラモジュール２
００は、図１９の（ａ）〜（ｃ）及び図２０の（ａ），
（ｂ）に示すような組立工程により組み立てられる。な
お、図１９の（ａ）〜（ｃ）及び図２０の（ａ），
（ｂ）は、図１８の（ｂ）におけるII′−Ｉ′の位置で
切断し矢印方向に見た断面図である。

【０１００】図１９の（ａ）に示すように、モジュール
基板２３０の表面には予め信号処理ＩＣ２３４等を異方
性導電接着膜を介してフリップチップ接続する。信号処
理ＩＣ２３４の電極には、バンプ２３４ａを予め形成し
ておく。なお、異方性導電性接着膜は、ペースト状のも
のをディスペンス法またはスクリーン印刷法等によりパ
ターン塗布するか、シート状のものを貼り合せることに
より配設可能である。この異方性導電性接着膜は、熱硬
化性エポキシ樹脂材料に金属粒子が混練されることによ
り構成されている。

【０１０１】バンプ２３４ａが配設された面を異方性導
電接着膜に対して押し付けて熱圧着（２００℃で１０秒
程度）を行うことにより、信号処理ＩＣ２３４とモジュ
ール基板２３０との電極間をバンプ２３４ａによって接
続することにより電気的な接続を得ている。なお、異方
性導電接着膜の代わりに絶縁性接着膜を用いた圧接によ
り、信号処理ＩＣ２３４とモジュール基板２３０との電
極を接続しても良い。

【０１０２】次に、チップ部品２３２及び外部接続用コ
ネクタ２３４をリフローはんだ付け等でモジュール基板
２３０の裏面に実装する。

【０１０３】次に、図１９の（ｂ）に示すように、コネ
クタ２４０をモジュール基板２３０の表面に信号処理Ｉ
Ｃ２３４を囲むようにリフローはんだ付け等で実装す
る。

【０１０４】次に、図１９の（ｃ）に示すように、フレ
キシブル基板２２１の外部接続端子２２６を、コネクタ
２４０のばね電極２３６に対応するように位置決めピン
２４２，２４３と位置決め孔２１１ａを用いてコネクタ
２４０上に配置する。

【０１０５】次に、図２０の（ａ）に示すように、光学
レンズ２１３を固定保持しているレンズホルダ２１０
を、フレキシブル基板２２１を介してコネクタ２４０の
ばね電極２３６に押し付けるように挿入する。その際、
レンスホルダ固定用金具２４４は弾力性をもって外側に
ひろがる。

【０１０６】次に、図２０の（ｂ）に示すように、内側
下向きの鉤型形状よりもレンズホルダ２１０のプラグ部
２１２が下に行くとレンズホルダ固定用金具２４４の変
位が戻り、ばね電極２３６によりフレキシブル基板２２
１を介して伝えられる上向きの応力をレンズホルダ固定
用金具２４４の鉤型部が上から抑える構造とする。

【０１０７】この際、光電変換モジュール２２０の光学
ガラス２２５の表面に対してレンズホルダ２１０の内部
を当接させて、光学レンズ２１３と光電変換素子２２２
との光学的距離を所定値に保ちつつ、対向するように配
置されるように固定する。

【０１０８】ばね電極２３６は、はんだ付けによりモジ
ュール基板２３０表面の電極に電気的に接続されている
と共に、そのばね部において、フレキシブル基板２２１
の外部接続端子２２６に圧接され、電気的な接続が得ら
れている。

【０１０９】このとき、外部接続端子２２６を介して，
ばね電極２３６の反発カをうけるが、同時にレンズホル
ダ固定用金具２４４によりプラグ部２１２の上面を抑え
こむことにより、ばね電極２３６とフレキシブル基板２
２１の圧接力を確保し、機械的、電気的接続が保たれ
る。

【０１１０】上述したように、本実施の形態に係るカメ
ラモジュール２００によれば、レンズを有する光学系や
チップ部品２３２等がリフロー接続されるモジュール基
板２３０に対して光電変換素子２２２をレンズホルダ２
１０のプラグ部２１２とコネクタ２４０のばね電極２３
６とによる機械的な圧接により、きわめて容易に、かつ
短時間で電気的に接続できるので、小型のカメラモジュ
ールを歩留りよく提供することができる。

【０１１１】また、コネクタ２４０内側に部品実装可能
エリアがあるため、ここに信号処理ＩＣ２３４をフリッ
プチップ実装することにより光電変換素子２２２との一
種のスタック構造とすることができる。このため、モジ
ュール基板面積の小型化効果はきわめて高い。

【０１１２】また、コネクタ２４０の四隅にレンズホル
ダ２１０の挿入ガイドポスト２４１を設け、さらにその
外形をレンズホルダ２１０、レンズホルダ固定用金具２
４４よりも外側にすることで、レンズホルダ２１０及び
レンズホルダ固定金具２４４に応力が集中することを防
止できる。したがって、耐落下衝撃性を向上させること
ができる。

【０１１３】レンズホルダ２１０挿入時には四隅の挿入
ガイドポスト２４１でレンズホルダ２１０の外周の一部
をガイドとする構造とすることで、位置決めピン２４
２，２４３が作業者が直接見ることができない場合であ
っても簡単、かつ、確実に挿入できる機構としている。
したがって、生産性を向上させることができる。

【０１１４】さらに、この挿入ガイドポスト２４１の外
側をレンズホルダ２１０とレンズホルダ固定用金具２４
４のいずれよりも外側に設けることにより、例えば落下
衝撃時等における外部筐体の干渉に際して、少なくとも
レンズホルダ固定用金具２４４のみに応力が集中するこ
とを避け、光学レンズ２１３の位置ズレによる画質の低
下を防ぐことができる。

【０１１５】なお、さらに高精度な光学的距離の位置合
せが必要な場合には光学レンズ２１３を取り付けた筒状
のバルクとレンズホルダの鏡筒の双方にねじ構造を設け
ることにより位置決め機構をもたせることも可能であ
る。

【０１１６】なお、本発明は前記各実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々変形実施可能であるのは勿論である。

【０１１７】

【発明の効果】本発明によれば、生産性が高く、小型化
が容易な撮像装置が得られる。また、それを用いた小型
化した携帯装置が得られる。さらに、レンズホルダの挿
入作業性が良く、落下等の外部からの衝撃にも強い撮像
装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置に組
み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールを示す断面
図。

【図２】カメラモジュール要部の断面図。

【図３】同カメラモジュールの製造方法の工程図。

【図４】コネクタ嵌合の変形例の説明図。

【図５】コネクタとレンズホルダとの固定方法の変形例
を示す断面図。

【図６】コネクタの平面図。

【図７】同カメラモジュールの変形例を示す側面図。

【図８】同カメラモジュールの別の変形例の説明図。

【図９】本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置に組
み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を示
す断面図。

【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を
示す断面図。

【図１１】同カメラモジュールに組み込まれたＣＭＯＳ
撮像素子を示す説明図。

【図１２】本発明の第４の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を
示す断面図。

【図１３】本発明の第５の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を
示す断面図。

【図１４】本発明の第６の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を
示す断面図。

【図１５】本発明の第７の実施の形態に係る撮像装置に
組み込まれたレンズ一体型のカメラモジュールの構成を
示す断面図。

【図１６】本発明の第８の実施の形態に係る撮像装置が
組み込まれた携帯電話を示す斜視図。

【図１７】本発明の第９の実施の形態に係るカメラモジ
ュールを示す平面図。

【図１８】同カメラモジュールを示す断面図。

【図１９】同カメラモジュールの組立工程を示す断面
図。

【図２０】同カメラモジュールの組立工程を示す断面
図。

【図２１】従来のカメラジュールの実装工程の説明図。

【符号の説明】

１１、４１、６１…モジュール基板２…信号処理ＩＣ５…光学レンズ６、６ａ…光電変換モジュール７、４７、７７、８７、９７…光電変換素子８…フレキシブル基板１１…光学ガラス１２、２２、２８…コネクタ１３、１３ａ、１３ｂ、２３、５３、７３、８３…レン
ズホルダ１５…ばね電極３２…導電ゴムのコネクタ

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ (72)発明者唐沢純神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地株式会社東芝生産技術センター内 (72)発明者佐々木智行東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社内 (72)発明者浅賀潤東京都青梅市新町３丁目３番地の１東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 2H044 AG01 AJ04 AJ06 2H100 BB05 BB11 4M118 AA10 AB01 BA10 BA14 FA06 GD03 HA22 HA23 HA27 HA29 5C022 AC42 AC54 AC69 AC70 AC77 AC78 5C024 CY47 CY48 EX21 EX22 EX23 EX42 EX43 EX55

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線基板上に配設される第１のコネクタ
と、光学レンズを有し前記第１のコネクタと係合可能に設け
られた第２のコネクタと、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを係合させ
相対的に固定させた際に、前記第１のコネクタと前記第
２のコネクタにより挟持されることにより固定される、
前記光学レンズから入射した光を受光する光電変換素子
が配設された光電変換モジュールと、を具備することを
特徴とする撮像装置。
【請求項２】前記光電変換モジュールは、開口を有する
配線基板と、前記開口に光電変換面が臨むように前記配線基板の一方
の主面に対して配設される光電変換素子と、前記開口および前記光電変換面を塞ぐように前記配線基
板の他方の主面に配設される透光性部材と、を有するこ
とを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】前記第１のコネクタの光電変換モジュール
と当接する部分には、光電変換モジュールの端子と電気
的に接続されるばね電極が配設されており、前記ばね電
極は配線基板に対して電気的に接続されていることを特
徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項４】前記第２のコネクタは、鏡筒であることを
特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】前記第２のコネクタは、鏡筒であり、保持
している光学レンズに臨む少なくとも一方の開口は絞り
となるように形成されていることを特徴とする請求項１
に記載の撮像装置。
【請求項６】前記第１のコネクタは、前記第２のコネク
タを所定の位置に案内するガイドを有することを特徴と
する請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】前記第１のコネクタは、前記第２のコネク
タと係合させ相対的に固定させた際に、前記第２のコネ
クタを前記第１のコネクタ側に付勢する弾性部材を具備
することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項８】配線基板上に第１のコネクタおよび電子部
品を電気的に接続する実装工程と、前記第１のコネクタに対して光学レンズを有する第２の
コネクタを係合させる際に、前記第１のコネクタと前記
第２のコネクタとの間に、前記光学レンズから入射した
光を受光する光電変換素子が設けられる光電変換モジュ
ールを挟み込み、前記第１のコネクタが有する電極と電
気的に接続させる組立工程と、を具備することを特徴と
する撮像装置の製造方法。
【請求項９】請求項１乃至請求項７いずれかに記載の撮
像装置を具備することを特徴とする形態可能な電気機
器。