WO2012008268A1 - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2012008268A1
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imaging
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lens
air escape
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尚之 井上
斎藤　正
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コニカミノルタオプト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a small imaging device suitable for mass production and a manufacturing method thereof.
  • Small and thin imaging devices are used in portable terminals such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants).
  • a solid-state image pickup element such as a CCD type image sensor or a CMOS type image sensor is known.
  • the number of pixels of an image sensor has been increased, and higher resolution and higher performance have been achieved.
  • a metal paste for example, solder paste
  • solder paste is applied (potted) in advance to a predetermined position on the circuit board.
  • Such a camera module is known in which a male screw is formed on the lens holder and a female screw is formed on the lens barrel, and the relative position between the lens holder and the image sensor can be adjusted (Patent Document 1).
  • the camera module in order to prevent dust from entering the surface of the image sensor from the outside, the camera module is usually screwed together to complete the camera module, for example, as disclosed in FIG.
  • it is designed so that a sealed space can be formed between the holder and the image sensor.
  • the present invention has been made in view of the problems of the related art, and can manufacture an imaging apparatus and an imaging apparatus that can suppress an increase in internal pressure even when the ambient temperature rises, thereby avoiding deformation and breakage of components. It aims to provide a method.
  • An imaging device includes: An imaging lens; A holder comprising a head and a torso, and holding the imaging lens; A lens frame to which the holder is attached; An image sensor attached hermetically to the lens frame;
  • the holder is provided with a male screw around the body portion, the lens frame is provided with a female screw that is screwed to the male screw, and the holder includes a male screw between the male screw and the female screw.
  • An air escape portion that communicates the inside and the outside is formed.
  • the holder includes a male screw around the body portion, and the lens frame includes a female screw that is screwed to the male screw, so that the holder is screwed to the lens frame.
  • the holder is formed with an air escape portion that communicates the inside and outside of the lens frame between the screwed male screw and the female screw.
  • the expanded air can be discharged to the outside through the air escape portion, and thereby, for example, deformation or breakage of the holder or the like can be suppressed.
  • “sealing” means that air leaks from the end of the lens frame when the image sensor (or the substrate on which the image sensor is mounted) is fixed, for example, so as to close the end of the lens frame. It means no state.
  • the holder is molded using a mold so as to form a parting line parallel to the axis, and at least a part of the air escape portion is located at a position overlapping the parting line. Is provided. Thereby, even if a burr
  • a notch communicating with the air escape portion is formed on the outer periphery of the head of the holder at a position out of phase with the air escape portion. If the phase of the notch and the air escape portion coincide with each other, foreign matter such as dust may pass straight and adhere to the imaging surface of the imaging element in the lens frame. By shifting the phase with the air escape portion, a so-called labyrinth is formed and the passage of foreign matter such as dust can be suppressed.
  • a passage connecting the notch and the air escape portion is formed along a circumferential direction of the holder. This enables air to flow between the notch out of phase and the air escape portion.
  • the notch is used to engage a jig for rotating the holder with respect to the lens frame.
  • the surface of the holder which is a small part, can be effectively used, and the number of manufacturing steps can be reduced.
  • the air escape portion is a D-cut obtained by cutting a part of the male screw.
  • D cut may be provided for the removal of the burr
  • the imaging device is formed through a reflow process.
  • the reflow process is a process in which solder balls or the like between terminals are melted by passing through a high-temperature reflow bath to realize collective connection, and is described in, for example, JP-A-2002-223378.
  • An imaging device manufacturing method includes: Manufacturing comprising an imaging lens, a holder having a male screw and holding the imaging lens, a lens frame having a female screw with which the male screw of the holder is engaged, and an imaging device hermetically attached to the lens frame
  • the holder is formed using a pair of molds that are separated in the direction orthogonal to the axis so as to form a parting line in a direction intersecting the male screw, the mirror is placed at a position overlapping the parting line.
  • An air escape portion that communicates the inside and the outside of the frame is formed.
  • the holder can be mass-produced by molding using a pair of molds, and even if burrs or the like occur in the parting line, air escapes to a position overlapping the parting line.
  • the portion By forming the portion, it is possible to prevent the screw from being affected.
  • an air escape portion that communicates the inside and the outside of the lens frame, even when the inside of the manufactured imaging device becomes high temperature, the expanded air is released to the outside through the air escape portion. Since it can discharge
  • an image pickup apparatus and an image pickup device capable of adjusting the lens position while satisfying a low cost requirement, preventing damage to the holder and the like even if the ambient temperature rapidly increases, suppressing intrusion of dust from the outside, and the like.
  • An apparatus manufacturing method can be provided.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the configuration of FIG. 2 taken along line III-III and viewed in the direction of the arrow. It is a perspective view of the holder 21, and is shown with the jig for adjustment. It is a figure for demonstrating the shaping
  • FIG. 6 is a view showing the holder of FIG. 5 together with the lens frame 22 when viewed in the direction of arrow VI. It is a figure (front view) which shows the state equipped with the imaging device 50 in the mobile telephone 100 as a portable terminal which is a digital device. It is a figure (back view) which shows the state equipped with the imaging device 50 in the mobile telephone 100 as a portable terminal which is a digital device.
  • 3 is a control block diagram of the mobile phone 100.
  • FIG. 1 is a perspective view of an imaging apparatus 50 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a view of the configuration of FIG. 1 as viewed from above
  • FIG. 3 is a diagram of the configuration of FIG. It is sectional drawing cut
  • the imaging device 50 includes a CMOS image sensor 51 as a solid-state imaging device having a photoelectric conversion unit 51a, an imaging lens OU that causes the photoelectric conversion unit 51a of the image sensor 51 to capture a subject image, A holder 21 that holds the imaging lens OU, a lens frame 22 to which the holder 21 is attached, and a substrate 52 that holds an image sensor 51 and has an external connection terminal (not shown) that transmits and receives electrical signals thereof. Are assembled together through a reflow process.
  • a photoelectric conversion unit 51a as a light receiving unit in which pixels (photoelectric conversion elements) are two-dimensionally arranged is formed in the center of a plane on the light receiving side, and signal processing (not shown) is performed.
  • a signal processing circuit includes a drive circuit unit that sequentially drives each pixel to obtain a signal charge, an A / D conversion unit that converts each signal charge into a digital signal, and a signal that forms an image signal output using the digital signal. It consists of a processing unit and the like.
  • a number of pads (not shown) are arranged near the outer edge of the plane on the light receiving side of the image sensor 51, and are connected to the substrate 52 via wires (not shown).
  • the image sensor 51 converts the signal charge from the photoelectric conversion unit 51a into an image signal such as a digital YUV signal, and outputs the image signal to a predetermined circuit on the substrate 52 via a wire (not shown).
  • Y is a luminance signal
  • the solid-state imaging device is not limited to the CMOS image sensor, and other devices such as a CCD may be used.
  • the substrate 52 is connected to an external circuit (for example, a control circuit included in a host device of a portable terminal mounted with an imaging device) via an external connection terminal (not shown), and a voltage for driving the image sensor 51 from the external circuit. And a clock signal can be received, and a digital YUV signal can be output to an external circuit.
  • an external circuit for example, a control circuit included in a host device of a portable terminal mounted with an imaging device
  • an external connection terminal not shown
  • a clock signal can be received, and a digital YUV signal can be output to an external circuit.
  • the hollow rectangular tube-like lens frame 22 has a circular hole 22b that fits into the head portion 21b of the holder 21 in the upper portion, and a lower end that opens in a rectangular shape and surrounds the image sensor 51, with respect to the surface of the substrate 52.
  • the inner periphery is bonded and sealed, and further has a female screw 22a in the center of the inner periphery.
  • a holder 21 is disposed inside the lens frame 22.
  • An imaging lens OU is bonded and fixed inside the holder 21, and the object side optical surface is exposed from the opening 21 e of the holder 21.
  • the imaging lens OU may be made of plastic, but is preferably made of glass having excellent heat resistance in consideration of the reflow process.
  • the imaging lens OU may be a single lens or a plurality of lenses.
  • a sealed space is formed between the imaging element and the lens frame (screwed male screw 21c and female screw 22a). If the imaging device is heated during internal flow A) sealed during the reflow in the bonding process or the like and the internal pressure in the sealed space increases, the lens frame is deformed or broken. Therefore, in the present invention, the internal space of the imaging device is communicated with the outside as described later.
  • FIG. 4 is a perspective view of the holder 21. 3 and 4, the holder 21 has a trunk portion 21a, a flange-shaped head portion 21b, and a male screw 21c formed on the outer periphery of the trunk portion 21a.
  • a part of the male screw 21c has a shape cut off by a D-cut 21d (only one is shown in FIG. 4) formed so as to cut the outer periphery by two planes parallel to the axis.
  • the D-cut 21d which is an air escape portion, is formed at a position almost coincident with the screw bottom of the male screw 21c on a central parting line PL formed at the time of molding described later.
  • the parting line PL may not be the center of the D cut.
  • the D-cut 21d may be formed deeper (closer to the axis) than the screw bottom of the male screw 21c.
  • the D-cut 21d has a shape in which a rectangular plane is formed in the center, not a shape in which rhombuses are connected. Such a rectangular plane may be formed so that the parting line PL crosses it.
  • An opening 21e is formed at the center of the head 21b of the holder 21, and bottomless notches 21f and bottomed notches 21g are alternately formed at equal intervals on the outer periphery.
  • path 21h extended in the circumferential direction and whose outer diameter is smaller than the external thread part 21c is formed.
  • the bottomed notch 21g having the same phase as the D-cut 21d has a relatively shallow shape and has a partition 21k at the bottom thereof, and therefore does not communicate with the passage 21h.
  • the bottomless notch 21f out of phase with the D-cut 21d has a relatively deep shape and communicates with the passage 21h.
  • the jig JG described later since the jig JG described later has two claw portions JGa to be engaged with the notches, two bottomless notches 21f are essentially necessary, but the degree of freedom of the engagement angle of the jig JG is sufficient. In order to ensure, it is desirable to provide four cutouts. In that case, in addition to the two bottomless cutouts 21f, in addition to the two bottomless cutouts 21f, the passage 21h may be prevented from entering even if the phase coincides with the D cut 21d. Two bottomed notches 21g that do not communicate with each other are provided. The number and interval of the cutouts are not limited to the above, and it is sufficient if the bottomless cutout 21f is out of phase with the D cut 21d.
  • FIG. 5 is a view for explaining a method of forming the holder.
  • the hollow cylindrical mold M1 is for molding the head 21b of the holder 21.
  • the half-cylindrical molds M ⁇ b> 2 and M ⁇ b> 3 form the body portion 21 a of the holder 21.
  • the mold M4 forms the inner peripheral shape of the holder 21.
  • the mold M1 is provided with a protrusion M1a corresponding to the notches 21f and 21g, and a protrusion M1b that forms the opening 21e of the holder 21.
  • the molds M2 and M3 are formed with screw forming portions M2a and M3a corresponding to the male screw 21c and an inner peripheral overhanging portion (not shown) corresponding to the D cut 21d.
  • the mold M4 is formed with a cylindrical portion M4a that forms the inner periphery of the holder 21.
  • the inside is filled with resin and solidified to form the holder 21.
  • the molds M1 and M4 are punched so as to be separated in the axial direction, and the molds M2 and M3 are punched along the D-cut 21d in the direction orthogonal to the axial line. Therefore, the parting line PL by the molds M2 and M3 is generated in the center of the D cut 21d in parallel to the axis. Thus, the holder 21 is completed.
  • the male screw 21 c is screwed into the female screw 22 a of the lens frame 22 as shown in FIG. 3.
  • the holder 21 can be screwed with respect to the lens frame 22 by rotating the jig JG with the claw portion JGa fitted in the notch 21f or the notch 21g. Is incident on the image sensor for inspection through the imaging lens OU, so that the position of the imaging lens OU in the optical axis direction can be adjusted while viewing the output.
  • the holder 21 After adjusting the position of the imaging lens OU, the holder 21 is bonded to the lens frame 22. At this time, since the notch 21g is relatively large, it is not blocked even if the adhesive flows. Thereafter, in the reflow process, the lens frame 22 is mounted on the substrate 52 together with the image sensor 51. At this time, the air heated and expanded in the space A (see FIG. 3) in the lens frame 22 is expanded. 3 and FIG. 6, the space C passes through the space B between the D-cut 21d and the female screw 22a of the lens frame 22, and further between the lens frame 22, the passage 21h, and the bottomless notch 21f.
  • FIGS. 7A and 7B are diagrams illustrating a state in which the imaging device 50 is mounted on a mobile phone 100 as a mobile terminal that is a digital device.
  • FIG. 8 is a control block diagram of the mobile phone 100.
  • the imaging device 50 is disposed, for example, such that the object-side end surface of the imaging lens OU is provided on the back surface of the mobile phone 100 (the liquid crystal display unit side is the front surface) and corresponds to a position below the liquid crystal display unit. .
  • the external connection terminal (not shown) of the imaging device 50 is connected to the control unit 101 of the mobile phone 100 and outputs an image signal such as a luminance signal or a color difference signal to the control unit 101 side.
  • the cellular phone 100 controls each unit in an integrated manner, and also supports a control unit (CPU) 101 that executes a program corresponding to each process, and supports and inputs numbers and the like with keys.
  • An input unit 60 a display unit 70 for displaying captured images and videos, a wireless communication unit 80 for realizing various information communications with an external server, a system program and various processing programs for the mobile phone 100,
  • a storage unit (ROM) 91 that stores necessary data such as a terminal ID, and various processing programs and data executed by the control unit 101, processing data, imaging data by the imaging device 50, and the like are temporarily stored.
  • a temporary storage unit (RAM) 92 used as a work area for storage.
  • an image signal of a still image or a moving image is captured by the image sensor 51.
  • the photographer presses the button BT shown in FIG. 7A at a desired photo opportunity the release is performed, and the image signal is taken into the imaging device 50.
  • the image signal input from the imaging device 50 is transmitted to the control system of the mobile phone 100 and stored in the storage unit 92 or displayed on the display unit 70, and further, video information is transmitted via the wireless communication unit 80. Will be transmitted to the outside.
  • the present invention is not limited to the embodiments described in the specification, and other embodiments and modifications are apparent to those skilled in the art from the embodiments and ideas described in the present specification. It is.
  • the present invention is effective not only in a reflow process but also in a high temperature environment such as an inspection process.

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Abstract

　リフロー工程で、鏡枠２２は、撮像素子５１と共に基板５２上に実装されることとなるが、このとき、鏡枠２２内で加熱されて膨張した空気は、Ｄカット２１ｄ、通路２１ｈ、有底切欠２１ｆを介して外部へとエスケープするので、各部の変形や破壊を抑制できる。

Description

撮像装置及びその製造方法
　本発明は、撮像装置及びその製造方法に関し、特に小型で大量生産に好適な撮像装置及びその製造方法に関する。
　小型でかつ薄型の撮像装置（以下、カメラモジュールとも称す）が、携帯電話機やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の携帯端末に用いられている。これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子が知られている。近年では撮像素子の高画素化が進んでおり、高解像、高性能化が図られてきている。
　ところで、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する電子回路部品の技術分野においては、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）して、当該回路基板に電子部品をはんだ実装する技術により、低コストで電子回路部品を製造する技術が開発されている。近年においては、このような技術を撮像装置に用いることが検討されているが、通常カメラモジュールは、外部から撮像素子面上へごみなどが侵入することを防止するために、例えば撮像素子と鏡枠、あるいはレンズとの間で密閉空間を形成している。この時、リフロー時にカメラモジュールが加熱されると、密閉空間内の内圧が上昇するため、鏡枠の変形や破壊を招く恐れがある。このような問題は、カメラモジュールの完成後における検査工程や、市販後に車内等の高温条件下におかれたときなどでも生じる恐れもある。
　このようなカメラモジュールにおいて、レンズホルダに雄ネジと鏡胴に雌ネジを形成し、レンズホルダと撮像素子との相対位置を調整可能なものが知られている（特許文献１）。このようなカメラモジュールにおいて、通常、撮像素子面上への外部からゴミの侵入を防ぐために、双方螺合させてカメラモジュールとして完成させた時、例えば特許文献１の図１に開示されているように、ホルダと撮像素子間に密閉空間が形成できるように設計している。
　一方、カメラモジュールの生産性向上のために、カメラモジュールに用いられる電子部品などを回路基板に対してはんだ実装する際、リフロー処理（加熱処理）を施こす技術が開発されている。しかるに、特許文献１のカメラモジュールにリフロー処理を適用すると、加熱により密閉空間の温度が上昇し、内圧が上昇して、ホルダの変形や破損が生じる可能性がある。又、カメラの検査工程で強い光を照射された際などに、加熱されて内圧の上昇を招き、同様の不具合を生じる恐れもある。
特開2008-237756号公報 特開2008-172743号公報
　このような問題を解決するために、特許文献２に開示されたカメラモジュールのように、密閉空間と外部を連接する孔を設ける手法も考えられるが、孔をあけるために新たな加工が必要となり、低コスト化が求められるカメラモジュールには相応しくないという問題がある。
　本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、周囲温度が上昇しても内圧の上昇を抑制でき、それにより部品の変形や破損を回避できる撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様にかかる撮像装置は、
　撮像レンズと、
　頭部と胴部とを備え、前記撮像レンズを保持するホルダと、
　前記ホルダが取り付けられた鏡枠と、
　前記鏡枠に対し密封的に取り付けられた撮像素子とを有し、
　前記ホルダは前記胴部の周囲に雄ねじを備え、前記鏡枠は、前記雄ねじに螺合する雌ねじを備え、螺合した前記雄ねじと前記雌ねじとの間において、前記ホルダには、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部が形成されていることを特徴とする。
　本発明の一態様によれば、前記ホルダは前記胴部の周囲に雄ねじを備え、前記鏡枠は、前記雄ねじに螺合する雌ねじを備えているので、前記ホルダを前記鏡枠に対して螺動させることにより、前記撮像レンズの焦点位置と、前記撮像素子との相対的な間隔調整を行うことができる。
　又、螺合した前記雄ねじと前記雌ねじとの間において、前記ホルダには、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部を形成しているので、撮像装置内が高温となった場合でも、膨張した空気を、前記空気逃げ部を介して外部に排出させることができ、それにより例えばホルダ等の変形や破損を抑制できる。
　ここで、「密封的に」とは、例えば鏡枠の端部を塞ぐようにして、撮像素子（又は撮像素子を実装した基板等）を固着した際に、鏡枠の端部から空気が漏れない状態をいう。
　好ましくは、前記撮像装置では、前記ホルダは、軸線に並行するパーティングラインを形成するように金型を用いて成形され、前記空気逃げ部の少なくとも一部は、前記パーティングラインと重なる位置に設けられている。
　これにより、パーティングラインにバリなどが生じても、ねじの螺合に影響が及ばないようにできる。
　好ましくは、前記撮像装置では、前記ホルダの前記頭部の外周には、前記空気逃げ部と連通する切欠が、前記空気逃げ部と位相がずれた位置に形成されている。
　前記切欠と前記空気逃げ部の位相が一致していると、塵埃等の異物がストレートに通過して、前記鏡枠内の前記撮像素子の撮像面に付着する恐れもあるが、前記切欠と前記空気逃げ部との位相をずらすことで、いわゆるラビリンスを形成し、塵埃等の異物の通過を抑止できる。
　好ましくは、前記撮像装置では、前記切欠と前記空気逃げ部をつなぐ通路が、前記ホルダの周方向に沿って形成されている。
　これにより、位相がずれた前記切欠と前記空気逃げ部との間で空気の流通を可能とする。
　好ましくは、前記撮像装置では、前記切欠は、前記鏡枠に対して前記ホルダを回転させる治具を係合させるために用いられる。
　このような切欠を利用して、空気逃げ部と連通させて空気逃げを行わせることで、小さな部品であるホルダの表面の有効利用を図れると共に、製造工数を低減できる。
　好ましくは、前記撮像装置では、前記空気逃げ部は、前記雄ねじの一部をカットしたＤカットである。
　パーティングラインに生じたバリの除去等のため、Ｄカットを設けることがあるが、空気逃げ部をＤカットと兼用することで、製造工数を低減できる。
　好ましくは、前記撮像装置では、リフロー工程を経て形成される。
　リフロー工程については、高温のリフロー槽内を通過させて端子間のハンダボール等を溶融させて一括結線を実現するものであり、例えば特開2002-223378号公報に記載されている。
　本発明の他の態様にかかる撮像装置の製造方法は、
　撮像レンズと、雄ねじを備え、前記撮像レンズを保持するホルダと、前記ホルダの雄ねじが係合する雌ねじを備えた鏡枠と、前記鏡枠に対し密封的に取り付けられた撮像素子とを有する製造装置の製造方法において、
　前記雄ねじに交差する方向にパーティングラインを形成するように、軸線直交方向に離型される一対の金型を用いて前記ホルダを成形する際に、前記パーティングラインと重なる位置に、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部を形成することを特徴とする。
　本発明の他の態様によれば、一対の金型を用いた成形により前記ホルダを大量生産できると共に、それによりパーティングラインにバリなどが生じても、前記パーティングラインと重なる位置に空気逃げ部を形成することで、ねじの螺合に影響が及ばないようにできる。
　又、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部を形成することで、製造された撮像装置内が高温となった場合でも、膨張した空気を、前記空気逃げ部を介して外部に排出させることができるので、各部の変形や破損を抑制できる。
　本発明により、低コストの要求を満足させつつ、周囲温度が急激に上昇してもホルダ等の破損が防止でき、外部からのゴミの侵入を抑え、レンズ位置の調整が可能な撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することができる。
本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図である。 図１の構成を上面から見た図である。 図２の構成を矢印ＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断して矢印方向に見た断面図である。 ホルダ２１の斜視図であり、調整用の治具と共に示している。 ホルダの成形方法を説明するための図である。 図５のホルダを矢印ＶＩ方向に見て、鏡枠２２と共に示す図である。 撮像装置５０をデジタル機器である携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図（正面図）である。 撮像装置５０をデジタル機器である携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図（背面図）である。 携帯電話機１００の制御ブロック図である。
　以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
　図１は、本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図であり、図２は、図１の構成を上面から見た図であり、図３は、図２の構成を矢印ＩＩＩ－ＩＩＩ線で切断して矢印方向に見た断面図である。
　図３に示すように、撮像装置５０は、光電変換部５１ａを有する固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型イメージセンサ５１と、このイメージセンサ５１の光電変換部５１ａに被写体像を撮像させる撮像レンズＯＵと、撮像レンズＯＵを保持するホルダ２１と、ホルダ２１を取り付ける鏡枠２２と、イメージセンサ５１を保持すると共にその電気信号の送受を行う外部接続用端子（不図示）を有する基板５２とを備え、これらはリフロー工程を介して一体的に組み立てられている。
　上記イメージセンサ５１は、その受光側の平面の中央部に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、受光部としての光電変換部５１ａが形成されており、不図示の信号処理回路に接続されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。
　また、イメージセンサ５１の受光側の平面の外縁近傍には、多数のパッド（図示略）が配置されており、不図示のワイヤを介して基板５２に接続されている。
　イメージセンサ５１は、光電変換部５１ａからの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ（不図示）を介して基板５２上の所定の回路に出力する。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ－Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ－Ｙ）は青と輝度信号との色差信号である。
　なお、固体撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
　基板５２は、不図示の外部接続用端子を介して外部回路（例えば、撮像装置を実装した携帯端末の上位装置が有する制御回路）と接続し、外部回路からイメージセンサ５１を駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルＹＵＶ信号を外部回路へ出力したりすることを可能とする。
　中空角筒状の鏡枠２２は、上部にホルダ２１の頭部２１ｂに嵌合する円形孔２２ｂを有し、下端は矩形状に開口してイメージセンサ５１を囲いつつ、基板５２の面に対して全周で接着され密封されており、更に内周中央に雌ねじ２２ａを有している。
　鏡枠２２の内側には、ホルダ２１が配置されている。
　ホルダ２１の内側には、撮像レンズＯＵが接着固定されており、物体側光学面をホルダ２１の開口２１ｅから露出させている。撮像レンズＯＵは、プラスチック製でも良いが、リフロー工程を考慮して耐熱性に優れたガラス製とすることが好ましい。又、撮像レンズＯＵは、１枚のレンズでも複数枚のレンズでも良い。
　従来の撮像装置においては、以下で説明する本実施の形態のような対策をとらない場合は、撮像素子と鏡枠との間で密閉空間が形成されるため（螺合した雄ねじ２１ｃ、雌ねじ２２ａにより封止される内部空間Ａ）、接着工程などでのリフロー時等において撮像装置が加熱され、密閉空間内の内圧が上昇すると、鏡枠の変形や破壊が生じてしまう。
　そこで本発明においては、後述するようにして撮像装置の内部空間を外部と連通させている。
　図４は、ホルダ２１の斜視図である。
　図３，図４において、ホルダ２１は、胴部２１ａと、フランジ状の頭部２１ｂと、胴部２１ａの外周に形成された雄ねじ２１ｃとを有している。
　雄ねじ２１ｃの一部は、軸線に平行な２平面で外周をカットするよう形成されたＤカット２１ｄ（図４では一方のみ図示）により削ぎ落とされた形状を有する。
　空気逃げ部であるＤカット２１ｄは、後述する成形時にできる中央のパーティングラインＰＬ上で、丁度雄ねじ２１ｃのねじ底にほぼ一致する位置に形成されている。
　なおパーティングラインＰＬは、Ｄカットの中央でなくてもよい。
　更に、Ｄカット２１ｄを雄ねじ２１ｃのねじ底より深く（軸線寄りに）形成しても良く、その場合、Ｄカット２１ｄは菱形を連ねた形状ではなく中央に長方形平面を形成した形状となるが、かかる長方形平面をパーティングラインＰＬが横切るように形成して良い。
　ホルダ２１の頭部２１ｂの中央には開口２１ｅが形成されており、その周囲の外縁には、等間隔に無底切欠２１ｆと、有底切欠２１ｇとが交互に形成されている。
　頭部２１ｂと胴部２１ａとの間には、周方向に延在しており雄ねじ部２１ｃより外径が小さい通路２１ｈが形成されている。
　Ｄカット２１ｄと位相が一致する有底切欠２１ｇは、比較的浅い形状であって、その底に仕切り２１ｋを有するため、通路２１ｈと連通していない。
　一方、Ｄカット２１ｄと位相がずれた無底切欠２１ｆは、比較的深い形状であって通路２１ｈと連通している。
　尚、後述する治具ＪＧが、切欠に係合する爪部ＪＧａを２つ有するので、本来的には２つの無底切欠２１ｆがあれば足りるが、治具ＪＧの係合角度の自由度を確保するためには、４つの切欠を設けることが望ましく、その場合、Ｄカット２１ｄと位相が一致しても異物の侵入を招かぬよう、２つの無底切欠２１ｆの他に、通路２１ｈに連通しない有底切欠２１ｇを２つ設けている。
　切欠の数や間隔は、以上に限られず、無底切欠２１ｆがＤカット２１ｄと位相がずれていれば足りる。
　図５は、ホルダの成形方法を説明するための図である。
　中空円筒状の金型Ｍ１は、ホルダ２１の頭部２１ｂを成形するものである。
　一方、半割円筒状の金型Ｍ２，Ｍ３は、ホルダ２１の胴部２１ａを成形するものである。
　更に、金型Ｍ４は、ホルダ２１の内周形状を形成するものである。
　尚、金型Ｍ１には、切欠２１ｆ、２１ｇに対応した突起Ｍ１ａが形成され、またホルダ２１の開口２１ｅを形成する突起Ｍ１ｂが形成されている。
　金型Ｍ２，Ｍ３には、雄ねじ２１ｃに対応したねじ形成部Ｍ２ａ、Ｍ３ａと、Ｄカット２１ｄに対応した内周張り出し部（不図示）とが形成されている。
　金型Ｍ４には、ホルダ２１の内周を形成する円筒部Ｍ４ａが形成されている。
　Ｍ１～Ｍ４の端面同士を当接させて型締めを行った後に、その内部に樹脂を充填させ固化させることで、ホルダ２１が形成される。
　その後、図５に示すように、金型Ｍ１、Ｍ４は、軸線方向に離間するように型抜きされ、金型Ｍ２，Ｍ３は、Ｄカット２１ｄに沿って軸線直交方向に型抜きされる。
　従って、金型Ｍ２，Ｍ３によるパーティングラインＰＬは、Ｄカット２１ｄの中央に、軸線に対して平行に生じることとなる。
　以上で、ホルダ２１が完成する。
　その後、ホルダ２１へ撮像レンズＯＵを接着固定した後で、図３に示すように、雄ねじ２１ｃを鏡枠２２の雌ねじ２２ａに螺合させるが、このとき、図４に示すような治具ＪＧの爪部ＪＧａを、切欠２１ｆ又は切欠２１ｇに嵌合させた状態で、治具ＪＧを回転させることで、ホルダ２１を鏡枠２２に対して螺動させることができるから、例えば検査用光（治具ＪＧにより遮られない）を、撮像レンズＯＵを介して検査用撮像素子に入射させることにより、その出力を見ながら撮像レンズＯＵの光軸方向の位置調整を行うことができる。
　撮像レンズＯＵの位置調整後に、ホルダ２１は鏡枠２２に対して接着される。
　このとき、切欠２１ｇは比較的大きいため、接着剤が流れても塞がれることはない。
　その後、リフロー工程で、鏡枠２２は、撮像素子５１と共に基板５２上に実装されることとなるが、このとき、鏡枠２２内の空間Ａ（図３参照）で加熱されて膨張した空気は、図３、図６の点線で示すように、Ｄカット２１ｄと鏡枠２２の雌ねじ２２ａとの間の空間Ｂを通り、さらに鏡枠２２と通路２１ｈ及び無底切欠２１ｆとの間の空間Ｃ（無底切欠２１ｆとＤカット２１ｄをつなぐ通路）を介して外部へとエスケープするので、各部の変形や破壊を抑制できる。
　一方、Ｄカット２１ｄと無底切欠２１ｆとは位相がずれているので、図３に一点鎖線で示すように、外部から無底切欠２１ｆ内に塵埃等の異物が落下した場合でも、通路２１ｈに留まるため、鏡枠２２内部に侵入することが抑制される。
　ホルダ２１を用いず撮像レンズＯＵ自体に雄ネジ部を形成し、直接鏡枠２２と螺合される場合においても、撮像レンズＯＵに適用可能である。
　次に、上述した撮像装置５０の使用態様について説明する。
　図７Ａ，７Ｂは、撮像装置５０をデジタル機器である携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図である。
　また、図８は携帯電話機１００の制御ブロック図である。
　撮像装置５０は、例えば、撮像レンズＯＵの物体側端面が携帯電話機１００の背面（液晶表示部側を正面とする）に設けられ、液晶表示部の下方に相当する位置になるよう配設される。
　撮像装置５０の外部接続用端子（不図示）は、携帯電話機１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
　一方、携帯電話機１００は、図８に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、番号等をキーにより支持入力するための入力部６０と、撮像した画像や映像等を表示する表示部７０と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、携帯電話機１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像装置５０による撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
　携帯電話機１００を把持する撮影者が、被写体に対して撮像装置５０の撮像レンズＯＵを向けると、イメージセンサ５１に静止画又は動画の画像信号が取り込まれる。
　所望のシャッタチャンスで、図７Ａに示すボタンＢＴを撮影者が押すことでレリーズが行われ、画像信号が撮像装置５０に取り込まれることとなる。
　撮像装置５０から入力された画像信号は、上記携帯電話機１００の制御系に送信され、記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部７０で表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信されることとなる。
　本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。例えば、本発明はリフロー工程だけでなく、検査工程など高温環境におかれる場合に効果を発揮する。
　２１　ホルダ
　２１ａ　胴部
　２１ｂ　頭部
　２１ｃ　雄ねじ
　２１ｄ　Ｄカット
　２１ｅ　開口
　２１ｆ　無底切欠
　２１ｇ　有底切欠
　２１ｈ　通路
　２１ｋ　仕切り
　２２　鏡枠
　５０　撮像装置
　５１　撮像素子
　５１ａ　光電変換部
　５２　基板
　６０　入力部
　７０　表示部
　８０　無線通信部
　９２　記憶部
　１００　携帯電話機
　１０１　制御部
　ＢＴ　ボタン
　ＩＤ　端末
　ＪＧ　治具
　ＪＧａ　爪部
　Ｍ１　金型
　Ｍ１ａ，Ｍ１ｂ　突起
　Ｍ２，Ｍ３　金型
　Ｍ２ａ，Ｍ３ａ　雄ねじ形成部
　Ｍ４　金型
　Ｍ４ａ　円筒部
　ＯＵ　撮像レンズ
　ＰＬ　パーティングライン

Claims (8)

  1. 　撮像レンズと、
    　頭部と胴部とを備え、前記撮像レンズを保持するホルダと、
    　前記ホルダが取り付けられた鏡枠と、
    　前記鏡枠に対し密封的に取り付けられた撮像素子とを有し、
    　前記ホルダは前記胴部の周囲に雄ねじを備え、前記鏡枠は、前記雄ねじに螺合する雌ねじを備え、螺合した前記雄ねじと前記雌ねじとの間において、前記ホルダには、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部が形成されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記ホルダは、軸線に並行するパーティングラインを形成するように金型を用いて成形され、前記空気逃げ部の少なくとも一部は、前記パーティングラインと重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記ホルダの前記頭部の外周には、前記空気逃げ部と連通する切欠が、前記空気逃げ部と位相がずれた位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
  4. 　前記切欠と前記空気逃げ部をつなぐ通路が、前記ホルダの周方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  5. 　前記切欠は、前記鏡枠に対して前記ホルダを回転させる治具を係合させるために用いられることを特徴とする請求項３又は４に記載の撮像装置。
  6. 　前記空気逃げ部は、前記雄ねじの一部をカットしたＤカットであることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の撮像装置。
  7. 　リフロー工程を経て形成されることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の撮像装置。
  8. 　撮像レンズと、雄ねじを備え、前記撮像レンズを保持するホルダと、前記ホルダの雄ねじが係合する雌ねじを備えた鏡枠と、前記鏡枠に対し密封的に取り付けられた撮像素子とを有する製造装置の製造方法において、
    　前記雄ねじに交差する方向にパーティングラインを形成するように、軸線直交方向に離型される一対の金型を用いて前記ホルダを成形する際に、前記パーティングラインと重なる位置に、前記鏡枠の内部と外部とを連通する空気逃げ部を形成することを特徴とする撮像装置の製造方法。
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