TWI604258B - Multi-camera module assembly bracket and multi-lens camera module and their application - Google Patents

Description

多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用

本發明涉及一種多鏡頭光學成像裝置，特別涉及一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用。

目前，大多數的電子產品都日趨集成更多的功能，這一趨勢使得跨界的產品層出不窮，例如手機已經由最初的通信設備被高度集成化後形成一個集通信、攝像、上網、導航等多樣化、立體化的功能為一體的移動電子設備。

近年來，伴隨著微信等應用於移動電子設備的社交軟件的出現和普及，一種在人與人之間的新的溝通方式開始出現，例如微信推出了朋友圈的功能，其允許使用者將通過配置於移動電子設備的攝像模組拍攝的照片、視頻等影像發佈出來，以供好友在使用者發布的內容後面進行評論或者點贊，這種行為在很大程度上改變了人與人之間的溝通方式，並且這種形成促進了信息在人與人之間的傳遞和交流。然而，目前被配置於移動電子設備的攝像模組大多是單鏡頭攝像模組，這種單鏡頭攝像模組無論是在拍攝的影像的質量還是效果上都已經無法滿足使用者對於移動電子設備拍攝的影像質量的需求。

已經出現並且日趨流行的是擁有超過一個鏡頭的攝像模組，例如雙鏡頭攝像模組，雙鏡頭攝像模組提供了模仿人的雙眼結構的拍攝方式，並且這種雙鏡頭攝像模組在3D拍攝與掃描、手勢位置識別、色彩逼真度、快速對焦、全景深拍攝、背景虛化拍攝等諸多方面都有著比單鏡頭攝像模組更優秀的表現，因此，擁有超過一個鏡頭的攝像模組是今後攝像模組行業的發展的重要方向。在利用雙鏡頭攝像模組拍攝影像的過程中，雙鏡頭攝像模組利用具有空間位置差異的兩個成像模組分別從兩個位置獲得影像，然後根據圖像合成方法對兩個成像模組分別拍攝的影像合成之後，得到多鏡頭攝像模組的最終影像。可以理解的是，在這個過程中，多鏡頭攝像模組的每個成像模組的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、縱向三個方向的偏差值，是衡量雙鏡頭攝像模組的成像品質的重要指標。

然而，目前階段製造、組裝雙鏡頭攝像模組的工藝和雙鏡頭攝像模組的結構都遠遠無法保證雙鏡頭攝像模組的成像品質。圖1示出了現有技術的雙鏡頭攝像模組，其包括一線路板10P、兩支架20P以及兩成像模塊30P，每個所述成像模塊30P分別包括一個馬達鏡頭組件31P。每個所述支架20P單獨地位於所述線路板10P的同側，並且每個所述支架20P通過所述線路板10P連接在一起，每個所述馬達鏡頭組件31P分別設置在每個所述支架20P上，以被每個所述支架20P支撐。可以理解的是，從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的組裝工藝來看，每個所述支架20P是被單獨地貼裝在所述線路板10P上，從而會導致每個所述支架20P之間的尺寸、位置等較難管控，以至於使得每個所述雙鏡頭攝像模組支架之間的尺寸、位置等參數的一致性較差。從現有技術的所述雙鏡頭攝像模組的結構來看，每個所述支架20P分別獨立，並且每個所述支架20P僅通過所述線路板10P進行連接，由於所述線路板10P通常選用PCB線路板，從而使得線路板10P的本身較為柔軟而易於變形，這時，所述雙鏡頭攝像模組的整體的剛性度難以保證，當所述雙鏡頭攝像模組被組裝完成之後的使用過程中，這樣的結構容易導致所述成像模塊30P的各個元件，例如所述馬達鏡頭組件31P之間的相對尺寸不穩定、位置公差大，並且每個所述成像模塊30P的光軸容易偏離預設的位置等問題的發生，一旦這些情況中的任何一個出現，都會給所述雙鏡頭攝像模組的成像質量，例如影像合成等最終的成像效果帶來不可控因素或者較大不利影響。如果採用在所述線路板10P的一側貼裝加強元件的方式來定位每個所述支架20P，則會導致所述雙鏡頭攝像模組的厚度增加，這種方式也是不可取的。

另外，在所述雙鏡頭攝像模組被使用的過程中，所述成像模塊30P會產生大量的熱量，這些熱量的累積會導致所述線路板10P因為受熱而產生形變，一旦所述線路板10P出現形變，則被單獨地貼裝於所述線路板10P上的每個所述支架20P之間必然被迫改變在組裝時的位置，此時，被每個所述支架20P支撐的每個所述成像模塊30P的位置也會被同步的改變，而給所述雙鏡頭攝像模組造成無法估量的後果。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中所述多鏡頭攝像模組包括一體成型的一多鏡頭攝像模組連體支架、至少兩鏡頭組件和至少兩感光組件，所述多鏡頭攝像模組連體支架支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件，並且一體成型的所述多鏡頭攝像模組連體支架能夠避免每個所述鏡頭組件的感光路徑出現相對傾斜，從而保證所述多鏡頭攝像模組的一致性。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中一體成型的所述多鏡頭攝像模組連體支架不需要將每個單獨的支架連接在一起，從而所述多鏡頭攝像模組連體支架阻止在相鄰所述鏡頭組件之間產生位置公差，進而有利於提高所述多鏡頭攝像模組的成像品質。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中一體成型的所述多鏡頭攝像模組連體支架不需要使用諸如線路板等其他的元件連接，從而在使用所述多鏡頭攝像模組連體支架參與組裝所述多鏡頭攝像模組以及在所述多鏡頭攝像模組被運輸和使用的過程中，所述多鏡頭攝像模組連體支架不會產生變形，從而保證所述多鏡頭攝像模組的成像品質。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中所述感光組件提供一線路板，並且所述線路板不需要用於連接每個單獨的支架，從而在設計所述多鏡頭攝像模組時，所述線路板可以被集成在一個感光芯片內或者使用更薄的規格，例如所述線路板是FPC線路板，通過這樣的方式，可以減小所述多鏡頭攝像模組的厚度，進而使得所述多鏡頭攝像模組能夠應用於追求輕薄化的移動電子設備。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中在組裝所述多鏡頭攝像模組的過程中，一體成型的所述多鏡頭攝像模組連體支架不需要將多個單獨的支架進行連接，從而能夠簡化所述多鏡頭攝像模組的組裝步驟，進而提高所述多鏡頭攝像模組的組裝效率。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一連接本體和兩支架本體，每個所述支架本體一體地延伸於所述連接本體的兩側，並且每個所述支架本體分別用於連接每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件，所述多鏡頭攝像模組連體支架可以保證每個所述支架本體的中心軸線相互平行，從而阻止相鄰所述鏡頭組件的感光路徑出現偏斜的現象。

本發明之一目的在於提供一種多鏡頭攝像模組連體支架和多鏡頭攝像模組及其應用，其中在組裝所述多鏡頭攝像模組的過程中，所述多鏡頭攝像模組連體支架阻止所述感光組件的感光芯片和其他的電子元件處於同一個封裝空間，通過這樣的方式，能夠阻止所述電子元件表面掉落的銲渣、灰塵等污染物污染所述感光芯片的感光面，從而有利於避免所述感光芯片的感光面出現污壞點。

為了達到上述目的，本發明提供一種多鏡頭攝像模組，其包括：

至少兩鏡頭組件；

至少兩感光組件；以及

一體成型的一多鏡頭攝像模組連體支架，其具有一上側部和一下側部，每個所述鏡頭組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，每個所述感光組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部，其中所述鏡頭組件位於所述感光組件的感光路徑。

根據本發明的一個優選的實施例，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體分別具有一光線通道、一第一封裝槽和一第二封裝槽，所述第一封裝槽和所述第二封裝槽分別連通於所述光線通道，並且所述鏡頭組件對應於所述第一封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，所述感光組件對應於所述第二封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架具有至少兩光線通道、至少兩第一封裝槽和至少兩第二封裝槽，每個所述第一封裝槽和每個所述第二封裝槽分別與每個所述光線通道相連通，並且所述鏡頭組件對應於所述第一封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，所述感光組件對應於所述第二封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部。

於本發明之一實施例中，每個所述連接本體分別包括一連接部和一固定部，所述固定部延伸於所述支架本體，所述連接部延伸於所述固定部的內側，並且所述連接部的厚度尺寸小於所述固定部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組的厚度方向，所述連接部的兩側部分別形成所述第一封裝槽和所述第二封裝槽。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體分別包括一承載部，所述承載部延伸於所述連接部的內側，並且所述承載部形成所述光線通道，所述承載部的厚度尺寸小於所述連接部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組的厚度方向，所述連接部的側部形成一台階。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組進一步包括至少兩過濾元件，所述過濾元件設置於所述承載部形成的所述台階。

於本發明之一實施例中，所述台階和所述第一封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。

於本發明之一實施例中，所述台階和所述第二封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。

於本發明之一實施例中，所述連接本體設有一電子元件容納腔，所述電子元件容納腔與所述第一封裝槽、所述第二封裝槽和所述光線通道均不連通，每個所述感光組件分別包括一感光芯片和一線路板，所述感光芯片電連接於所述線路板，所述線路板包括一電子元件，所述線路板得以被貼裝於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部，所述感光芯片被封裝於所述第二封裝槽，所述電子元件被封裝於所述電子元件容納腔。

於本發明之一實施例中，所述電子元件容納腔與所述第二封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。

於本發明之一實施例中，所述線路板是PCB線路板或者FPC線路板。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體的中心軸的連線平行於或者垂直於所述多鏡頭攝像模組連體支架的周邊。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是5mm～200mm。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是9mm。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料選自熱塑性樹脂、工程塑料、金屬或者合金組成的材料組。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料是鋁合金或者鋅合金。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像連體模組的材料是金屬粉末或者金屬粉末與非金屬粉末混合物。

於本發明之一實施例中，另提供一種多鏡頭攝像模組連體支架，用於連接至少兩鏡頭組件和至少兩感光組件，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架一體地成型。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體分別包括一固定部、一連接部以及一承載部，所述固定部延伸於所述連接本體，所述連接部連接於所述固定部和所述承載部，其中所述承載部設有一光線通道。

於本發明之一實施例中，所述承載部的厚度尺寸小於所述連接部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組連體支架的厚度方向，所述連接部的側部形成一台階。

於本發明之一實施例中，所述連接部的厚度尺寸小於所述固定部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組連體支架的厚度方向，所述連接部的兩側部分別形成一第一封裝槽和一第二封裝槽，並且所述第一封裝槽和所述第二封裝槽分別與所述光線通道連通。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是5mm～200mm。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料選自熱塑性樹脂、工程塑料、金屬或者合金組成的材料組。

於本發明之一實施例中，每個所述支架本體的中心軸的連線平行於或者垂直於所述多鏡頭攝像模組連體支架的周邊。

於本發明之一實施例中，係提供一種防止多鏡頭攝像模組的每個鏡頭組件和每個感光組件產生偏移的方法，其特徵在於，所述防止偏移方法包括如下步驟：

（a）一體地形成一多鏡頭攝像模組連體支架；以及

（b）在所述多鏡頭攝像模組的上側部和下側部分別連接每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件，其中所述鏡頭組件位於所述感光組件的感光路徑。

於本發明之一實施例中，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件。根據本發明的一個優選的實施例，所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體。

下面將通過結合附圖和實施例對本發明作進一步說明，以使任何所屬領域的技術人員能夠製造和使用本發明。在下面的描述中的實施例僅作為例子和修改物對該領域熟練的技術人員將是顯而易見的。在下面的描述中定義的一般原理將適用於其它實施例，替代物，修改物，等效實施和應用中，而不脫離本發明的精神和範圍。

如圖2至圖5B所示是根據本發明的一個優選實施例的多鏡頭攝像模組，所述多鏡頭攝像模組可以被應用​​於各種電子設備，以輔助使用者可以通過所述多鏡頭攝像模組拍攝物體或者人物的影像，例如所述多鏡頭攝像模組可以被用於拍攝物體或者人物的圖像或者視頻等影像資料。優選地，所述多鏡頭攝像模組可以被應用​​於一移動電子設備，例如所述移動電子設備可以是但不限於手機或者平板電腦設備。

如圖2和圖3所示，本發明的所述多鏡頭攝像模組在接下來的描述以其被實施為一雙鏡頭攝像模組為例闡述本發明的內容和優勢。具體地說，所述雙鏡頭攝像模組可以包括一多鏡頭攝像模組連體支架10、兩鏡頭組件20以及兩感光組件30，每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30分別被所述多鏡頭攝像模組連體支架10的不同側部連接，並且每個所述鏡頭組件20位於對應位置的每個所述感光組件30的感光路徑，所述感光組件30可以被耦接至所述電子設備。本領域的技術人員可以理解的是，一個所述鏡頭組件20和一個所述感光組件30可以相互配合以用於拍攝影像。具體地，被物體或者人物反射的光線在通過所述鏡頭組件20之後會被所述感光組件30接受以進行光電轉化，換言之，所述感光組件30可以將光信號轉化為電信號，並且所述電信號能夠通過所述感光組件30被發送至所述電子設備，從而在所述電子設備上生成與物體或者人物相關的影像。

所述多鏡頭攝像模組連體支架10具有一上側部101和一下側部102，並且所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101和所述下側部102相對應，每個所述鏡頭組件20均被連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101，每個所述感光組件30均被連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述下側部102。值得一提的是，如圖4所示，定義所述雙鏡頭攝像模組在被使用時靠近被拍攝的物體或者人像的一側為所述雙鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101，對應地，定義所述雙鏡頭攝像模組在被使用時遠離被拍攝的物體或者人像的一側為所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述下側部102，因此可以理解的是，當所述雙鏡頭攝像模組被應用於手機等移動電子設備並被使用者通過手持的方式使用時，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101和所述下側部102在空間位置上也可以沒有上下關係，而是前後關係。

所述多鏡頭攝像模組連體支架10包括一連接本體11和兩支架本體12，每個所述支架本體12一體地延伸於所述連接本體11，每個所述連接本體12分別用於支撐每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30。本領域的技術人員可以理解的是，在本發明的所述雙鏡頭攝像模組中，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述連接本體11和每個所述支架本體12一體地成型，從而本發明提供的所述多鏡頭攝像模組連體支架10能夠克服現有技術通過連接每個獨立的支架時在每個支架之間容易出現位置、角度等偏差的技術缺陷，進而，所述多鏡頭攝像模組連體支架10能夠避免每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30的感光路徑出現相對傾斜的情況，以保證所述雙鏡頭攝像模組的一致性和成像品質。

在本發明的一個較佳的實施方式中，每個所述鏡頭組件20可以分別包括一個光學鏡頭21，每個所述光學鏡頭21可以被直接連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的每個所述支架本體12。也就是說，在這個實施方式中，所述鏡頭組件20是定焦鏡頭組件，即所述鏡頭組件20的焦距不可以被自由地調整，本領域的技術人員可以理解的是，本發明所描述的所述光學鏡頭21可以被直接連接於所述支架本體12，包括所述光學鏡頭21通過一個殼體連接於所述支架本體12的情況。而在本發明的另一個較佳的實施方式中，每個所述鏡頭鏡頭組件20還可以分別包括一個驅動馬達22，每個所述驅動馬達22被連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的每個所述支架本體12，所述光學鏡頭21可被驅動地連接於所述驅動馬達22，從而所述驅動馬達22可以驅動所述光學鏡頭21沿著所述感光組件30的感光路徑運動，以調整所述鏡頭組件20的焦距。也就是說，在這個實施方式中，所述鏡頭組件20是動焦鏡頭組件，即所述鏡頭組件20的焦距可以被調整，例如使用者在使用所述雙鏡頭攝像模組拍攝影像時，可以通過調整所述鏡頭組件20的焦距來調整拍攝效果。

另外，每個所述感光組件30可以分別包括一感光芯片31，所述感光芯片31的感光面朝向所述鏡頭組件20的所述光學鏡頭21，並且所述光學鏡頭21的光軸垂直於所述感光芯片31的感光面，從而光線在通過所述光學鏡頭21之後，能夠被所述感光芯片31的感光面接受以進行後續的光電轉化。在本發明的一個較佳的實施方式中，每個所述感光組件30的電路可以設於所述感光芯片31，並且每個所述感光組件30通過該電路被耦接於所述電子設備。而在本發明的另一個較佳的實施方式中，所述感光組件30也可以包括一線路板32，每個所述感光芯片31均可以電連接於所述線路板32，所述線路板32被耦接於所述電子設備，從而所述線路板32用於將所述感光芯片31進行光電轉化產生的所述電信號發送至所述電子設備。例如每個所述感光芯片31可以通過貼裝於所述線路板32的不同位置以電連接於所述線路板32，並且在封裝所述雙鏡頭攝像模組時，所述線路板32連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架10，每個所述感光芯片31分別對應於每個所述支架本體12。作為一個示例性的說明，當所述感光芯片31貼裝於所述線路板32之後，所述線路板32可以通過至少一組金線電連接於所述線路板32。具體地，所述雙鏡頭攝像模組提供至少一組金線，所述金線的兩端分別延伸以連接於所述感光芯片31的邊緣與所述線路板32，從而實現所述感光芯片31和所述線路板32之間的電連接。儘管如此，本領域的技術人員可以理解的是，所述金線並不是電連接所述感光芯片31和所述線路板32的唯一可行的實施方式，例如在本發明的另一個可行的實施方式中，所述感光芯片31和所述線路板32之間還可以通過锡球焊接在一起。值得一提的是，在本發明的所述雙鏡頭攝像模組中，所述感光芯片31和所述線路板32的連接方式並不限制並發明的內容和範圍。

值得一提的是，所述雙鏡頭攝像模組的所述鏡頭組件20可以是動焦鏡頭組件，也就是說，當所述鏡頭組件20和所述感光組件30均被所述多鏡頭攝像模組連體支架10連接之後，所述鏡頭組件20的所述光學鏡頭21與所述感光組件30的所述感光芯片31之間的距離可以被調整。例如所述光學鏡頭21能夠被所述驅動馬達22驅動以沿著所述感光芯片31的感光路徑方向移動，從而通過改變所述光學鏡頭21與所述感光芯片31的感光面的方式調整所述雙鏡頭攝像模組的焦距。可以理解的是，在本發明的一個較佳的實施方式中，所述雙鏡頭攝像模組的每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30的相對位置可以同步地被調整，而在本發明的另一個較佳的實施方式中，所述雙鏡頭攝像模組的每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30的相對位置也可以被單獨地調節。

所述多鏡頭攝像模組連體支架10的每個所述支架本體12一體地延伸於所述連接本體11的兩側部，並且每個所述支架本體12分別用於連接每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30，以形成所述雙鏡頭攝像模組。每個所述支架本體12的規格可以不受限制，例如在一個實施方式中，每個所述支架本體12的尺寸可以不一致，而作為本發明的另一個較佳的實施方式，每個所述支架本體12的包括尺寸在內的規格是一致的，即每個所述支架本體12可以是對稱地延伸於所述連接本體11的兩側。

進一步地，每個所述支架本體12分別具有一光線通道121以連通於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101和所述下側部102。所述雙鏡頭攝像模組的每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30可以通過每個所述支架本體12的所述光線通道121互動。換言之，在所述雙鏡頭攝影模組拍攝影像的過程中，光線可以依次通過所述鏡頭組件20的所述光學鏡頭21和所述光線通道121，後續被所述感光組件30的所述感光芯片31的感光面接受以進行光電轉化。值得一提的是，所述光線通道121設於所述支架本體12的中心位置。

每個所述支架本體12還可以包括一體成型的一承載部122、一連接部123以及一固定部124，所述光線通道121設於所述承載部122。可以理解的是，所述承載部122位於所述支架本體12的內部，所述固定部124位於所述支架本體12的外部，所述連接部123用於連接所述承載部122和所述固定部124。換言之，所述承載部122、所述連接部123和所述固定部124沿著所述支架本體12的內部向外部佈置。

在所述感光芯片31的感光路徑方向，所述承載部122的厚度尺寸小於所述連接部123的厚度尺寸，從而所述支架本體12在所述承載部122對應的位置形成一台階1221。所述雙鏡頭攝像模組還包括兩濾光元件40，所述濾光元件40設置在所述承載部122形成的所述台階1221，以被所述承載部122支撐。值得一提的是，所述承載部122形成的所述台階1221的位置可以限制，例如所述承載部122形成的所述台階1221可以在所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101，也可以在所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述下側部102。

同樣在所述感光芯片31的感光路徑方向，所述連接部123的厚度尺寸小於所述固定部124的厚度尺寸，以在所述連接部123對應的位置分別形成所述支架本體12的一第一封裝槽125和一第二封裝槽126，其中所述第一封裝槽125位於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述上側部101，所述第二封裝槽126位於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述下側部102。本領域的技術人員可以理解的是，所述第一封裝槽125和所述第二封裝槽126分別連通於所述光線通道121。所述鏡頭組件20可以對應於所述支架本體12的所述第一封裝槽125被封裝於所述多鏡頭攝像模組連體支架10，所述感光組件30可以對應於所述支架本體12的所述第二封裝槽126被封裝於所述多鏡頭攝像模組連體支架10。

具體地說，所述鏡頭組件20的一側可以被對應於所述第一封裝槽125封裝於所述支架本體12，例如所述鏡頭組件20的該側可以設有至少一定位柱，所述定位柱延伸至所述第一封裝槽125，通過這樣的方式，實現所述鏡頭組件20和所述支架本體10的封裝。作為一個優選的示例，所述感光組件30的所述線路板32可以被貼裝於所述支架本體12的所述固定部124，以將貼裝於所述線路板32的所述感光芯片31封裝於所述支架本體12的所述第二封裝槽126，並且使得所述鏡頭組件20的所述光學鏡頭21的光軸垂直於所述感光組件30的所述感光芯片31的感光面。值得一提的是，在本發明的另一個示例性的說明中，所述感光組件30的所述感光芯片31的四周可以延伸以直接封裝於所述固定部124，並且所述感光芯片31位於所述第二封裝槽126內。

本領域的技術人員可以理解的是，所述多鏡頭攝像模組連體支架10是一體成型的，相對於現有技術的藉由每個單獨的支架在連接之後形成所述雙鏡頭攝像模組的支架的連接方式來說，本發明的所述多鏡頭攝像模組連體支架10具有突出性的優勢。

具體地說，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的優勢之一在於，所述多鏡頭攝像模組連體支架10能夠克服現有技術的雙鏡頭攝像模組的支架通過連接每個單獨的支架時在每個支架之間容易出現位置、角度等偏差的技術缺陷，以避免所述鏡頭組件20和所述感光組件30在封裝之後其感光路徑出現相對傾斜的情況。

所述多鏡頭攝像模組連體支架10的優勢之二在於，本發明的所述雙鏡頭攝像模組在受到劇烈的晃動時，一體地延伸於所述連接本體11的每個所述支架本體12保證每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30的相對位置不會被改變，例如所述鏡頭組件20和所述感光組件30的相對位置可以是距離、傾斜度等。

所述多鏡頭攝像模組連體支架10的優勢之三在於，現有技術的每個支架是通過線路板連接起來的，為了確保每個支架的相對位置的穩定性，現有技術的雙鏡頭攝像頭攝像模組要求線​​路板具有一定的厚度和硬度，例如現有技術的雙鏡頭攝像模組只能夠使用PCB線路板，這無疑增加了現有技術的雙鏡頭攝像模組的厚度。而本發明的所述雙鏡頭攝像模組的所述線路板32不需要提供連接每個支架的功能，因此，所述線路板32的厚度和硬度均沒有要求，例如在本發明中，所述線路板32可以是PCB線路板，或者是具有更薄尺寸的FPC線路板，甚至在本發明的所述雙鏡頭攝像模組的另一個實施例中，可以不需要所述線路板32，而是將電路集成到所述感光芯片31中，通過這樣的方式，可以極大地減少所述雙鏡頭模組在其感光路徑方向的厚度，從而使得所述雙鏡頭攝像模組能夠被應用於追求輕薄化的所述電子產品。

另外，本領域的技術人員還可以理解的是，現有技術的每個支架僅僅是通過線路板連接的，在相鄰支架之間需要預留一個空間以供容納貼裝於線路板的各種電子元件，而在現有技術的雙鏡頭攝像模組使用的過程中，線路板受熱之後容易產生變形，而線路板一旦產生變形必然會引起每個支架的斜度被改變，以至於對現有技術的雙鏡頭攝像模組的成像品質造成影響。

而在本發明中，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的所述連接本體11還具有一電子元件容納腔111，以用於容納被貼裝於所述線路板32的一電子元件321。所述連接本體11的所述電子元件容納腔111與所述支架本體12的所述光線通道121、所述第一封裝槽125和所述第二封裝槽126不連通。在封裝所述雙鏡頭攝像模組的過程中，當所述線路板32被貼裝於所述多鏡頭攝像模組連體支架10之後，所述電子元件321被單獨地封裝於所述連接本體11的所述電子元件容納腔111內，通過這樣的方式，所述電子元件11的表面掉落的銲渣或者灰塵等污染物不會進入到所述支架本體12的所述第二封裝槽126而污染被封裝於所述支架本體12的所述第二封裝槽126的所述感光組件30的所述感光芯片31的感光面，從而防止所述感光芯片31的感光面出現污壞點的情況，以進一步提高所述雙鏡頭攝像模組的成像品質。

另外，所述連接本體11的所述電子元件容納腔111形成於相鄰所述支架本體12的空隙位置，不僅利用了所述雙鏡頭攝像模組的多餘的空間，而且所述連接本體11的所述電子元件容納腔111還阻止了所述多鏡頭攝像模組連體支架10的應力因為在所述連接本體11的位置集中而容易出現變形，從而確保所述多鏡頭攝像模組連體支架在被使用時的穩定性。

如圖所示，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的每個所述支架本體12分別具有一中心軸，並且每個所述支架本體12的中心軸之間的距離可以是5mm～200mm ，優選地，在這個實施例中，每個所述支架本體12的中心軸之間的距離可以是9mm。另外，每個所述支架本體12的中心軸之間的連線平行或者垂直於所述多鏡頭攝像模組連體支架10的每個邊緣，從而當所述多鏡頭攝像模組連體支架10與所述鏡頭組件20、所述感光組件30組裝形成的所述雙鏡頭攝像模組被安裝於所述電子設備後，每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30的感光路徑更容易被控制。

本發明的所述雙鏡頭攝像模組與現有技術的雙鏡頭攝像模組無論是在結構還是在技術效果上都有本質的區別。現有技術的雙鏡頭攝像模組需要將兩個獨立的支架固定到線路板上，從而從組裝過程來看，現有技術的雙鏡頭攝像模組的兩個獨立的支架的中心軸之間的距離很難被管控的一致，這就導致了雙鏡頭攝像模組的一致性較差。從結構上來看，現有技術的雙鏡頭攝像模組的兩個獨立的支架僅僅是通過線路板固定，也就是說，現有技術的雙鏡頭攝像模組是以線路板為基準，將兩個獨立的支架對稱地固定在線路板上，在現有技術的雙鏡頭攝像模組被使用的過程中，一旦線路板產生了變形，則兩個支架之間的位置關係必然被改變，這對於現有技術的雙鏡頭攝像模組的成像品質的影響是致命的，而在現有技術的雙鏡頭攝像模組的實際應用中，線路板是PCB線路板，這種線路板不足以支撐兩個獨立的支架以及鏡頭組件和感光組件，另外，PCB線路板在受熱後還容易變形。另外，多鏡頭攝像模組需要更多的鏡頭組件和感光組件，而現有技術的支架的這種結構更不適合製造超過兩個支架和兩個鏡頭組件以及感光組件的多鏡頭攝像模組。

在本發明的一個較佳的實施方式中，所述多鏡頭攝像模組連體支架10可以由熱塑性樹脂材料一體地形成，以增強所述多鏡頭攝像模組連體支架10的穩定性。在本發明的另一個較佳的實施方式中，所述多鏡頭攝像模組連體支架10還可以由工程塑料材料一體地形成，可以將工程塑料顆粒形成的料流注入到模具中，形成所述多鏡頭攝像模組連體支架10，具體地說，所述多鏡頭攝像模組連體支架10的材料可以ishiNTB982工程塑料或者LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）工程塑料。另外，所述多鏡頭攝像模組連體支架10還可以是金屬材料或者合金材料製成，以在保證所述多鏡頭攝像模組連體支架10的強度的基礎上，提高所述多鏡頭攝像模組連體支架10的散熱性，具體地，所述多鏡頭攝像模組連體支架10可以由金屬粉末或者金屬粉末與非金屬粉末的混合物通過注塑工藝或者3D打印工藝一體地形成，例如所述多鏡頭攝像模組連體支架10的材料可以是鋁合金或者鋅合金等。

值得一提的是，相對於現有技術的雙鏡頭攝像模組，本發明的所述多鏡頭攝像模組連體支架10為所述雙鏡頭攝像模組提供了一種全新的散熱思路，即本發明通過佈置於所述感光組件30的所述感光芯片31的周向的所述多鏡頭攝像模組連體支架20實現散熱。一方面所述多鏡頭攝像模組連體支架具有較大的散熱面積，以能夠提高所述雙鏡頭攝像模組的散熱效果，另一方面所述感光組件30的所述感光芯片31產生的熱量不需要通過所述線路板32或者很少部分通過所述線路板32進行散熱，從而使得所述線路板32不會因為溫度過高而產生變形，並且不需要在所述線路板32的外側部貼裝輔助散熱的散熱片，從而能夠在所述雙鏡頭攝像模組的感光路徑方向減少其厚度，以使得所述雙鏡頭攝像模組特別適用於追求輕薄化的所述電子設備。

如圖6所示是現有技術的雙鏡頭攝像模組與本發明的所述雙鏡頭攝像模組在受力時的剛性強度模擬比對示意圖。本領域的技術人員可以理解的是，相對於現有技術的雙鏡頭攝像模組的支架通過線路綁定的方式，本發明的所述雙鏡頭攝像模組的所述多鏡頭攝像模組連體支架10採用一體式結構，從而其剛性得到了明顯的加強。通過測試現有技術的雙鏡頭攝像模組與本發明的所述雙鏡頭攝像模組在受力時的整體剛性，本領域的技術人員可以理解，在導致現有技術的雙鏡頭攝像模組與本發明的雙鏡頭攝像模組產生同樣的變形時，施加於本發明的所述雙鏡頭攝像模組的外力要明顯大於施加於現有技術的雙鏡頭攝像模組的外力。例如在圖6中，分別使現有技術的雙鏡頭攝像模組的光軸和本發明的所述多鏡頭攝像模組的光軸產生0.5°角度的變化，在測試的過程中，施加外力給處於圖6中右側的支架，以改變被圖6中右側的支架支撐的鏡頭組件的光軸角度，從而使得越是靠近支架右側的位置的形變量越是大於支架左側的位置的形變量。測試的結果是，導致現有技術的雙鏡頭攝像模組的光軸產生0.5°角度的變化時需要施加的外力是1.17N，而導致本發明的雙鏡頭攝像模組的光軸產生0.5°角度的變化時需要施加的外力是11.8N，測試的結果表明，本發明的所述雙鏡頭攝像模組的整體剛性遠遠大於現有技術的雙鏡頭攝像模組的整體剛性，從而使得本發明的所述雙鏡頭攝像模組更具穩定性。

本領域的技術人員可以理解的是，本發明的上述描述以所述多鏡頭攝像模組被實施為所述雙鏡頭攝像模組為例進行說明和闡述本發明的內容和範圍，而在實際的應用中，所述多鏡頭攝像模組連體支架10還可以提供三個或者三個以上的所述支架本體12，從而使得所述多鏡頭攝像模組不局限於所述雙鏡頭攝像模組，例如所述多鏡頭攝像模組可以形成三鏡頭攝像模組、四鏡頭攝像模組等。這是現有技術的雙鏡頭攝像模組意料不到的，並且現有技術的雙鏡頭攝像模組的結構娿無法給出本發明的所述多鏡頭攝像模組的任何技術啟示，因此，本發明的所述多鏡頭攝像模組具有顯著的進步性。

例如在如圖7至圖9所示的這個示例性的描述中，所述多鏡頭攝像模組可以包括一個一體成型的所述多鏡頭攝像模組連體支架10、六個所述鏡頭組件20以及六個所述感光組件30，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架10提供了六個所述支架本體12，每個所述支架本體12分別用於支撐每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30，從而形成所述多鏡頭攝像模組。值得一提的是，每個所述鏡頭組件20和對應位置的每個所述感光組件30陣列地排列，以使得所述多鏡頭攝像模組形成一個陣列攝像模組。

值得一提的是，如圖10所示，本發明還提供一種防止多鏡頭攝像模組的每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30發生偏移的方法，其中所述防止偏移方法包括如下步驟：

（a）一體地形成一多鏡頭攝像模組連體支架10；和

（b）在所述多鏡頭攝像模組連體支架10的上側部和下側部分別連接每個所述鏡頭組件20和每個所述感光組件30，其中每個所述鏡頭組件20位於每個所述感光組件30的感光路徑。

本領域技術人員應明白附圖中所示的和以上所描述的本發明實施例僅是對本發明的示例而不是限制。

由此可以看到本發明目的可被充分有效完成。用於解釋本發明功能和結構原理的該實施例已被充分說明和描述，且本發明不受基於這些實施例原理基礎上的改變的限制。因此，本發明包括涵蓋在附屬權利要求書要求範圍和精神之內的所有修改。

10‧‧‧多鏡頭攝像模組連體支架
101‧‧‧上側部
102‧‧‧下側部
11‧‧‧連接本體
111‧‧‧電子元件容納腔
12‧‧‧支架本體
121‧‧‧光線通道
122‧‧‧承載部
1221‧‧‧台階
123‧‧‧連接部
124‧‧‧固定部
125‧‧‧第一封裝槽
126‧‧‧第二封裝槽
20‧‧‧鏡頭組件
21‧‧‧光學鏡頭
22‧‧‧驅動馬達
30‧‧‧光組件
31‧‧‧感光芯片
32‧‧‧線路板
321‧‧‧電子元件
40‧‧‧濾光元件

圖1是現有技術的雙鏡頭攝像模組的剖視示意圖。 圖2是根據本發明的一個優選實施例的多鏡頭攝像模組的立體示意圖。 圖3是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組的分解示意圖。 圖4是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組的剖視示意圖。 圖5A是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組連體支架的一個視角的立體示意圖。 圖5B是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組連體支架的另一個視角的立體示意圖。 圖6所示是現有技術的雙鏡頭攝像模組與本發明的多鏡頭攝像模組在受力時的剛性強度模擬對比示意圖。 圖7是根據本發明的另一優選實施例的多鏡頭攝像模組的立體示意圖。 圖8是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組的剖視示意圖。 圖9是根據本發明的上述優選實施例的多鏡頭攝像模組連體支架的立體示意圖。 圖10是根據本發明的上述優選實施例的防止多鏡頭攝像模組的成像模塊出現偏差的方法的流程示意圖。

10‧‧‧多鏡頭攝像模組連體支架

101‧‧‧上側部

102‧‧‧下側部

11‧‧‧連接本體

12‧‧‧支架本體

121‧‧‧光線通道

122‧‧‧承載部

1221‧‧‧台階

123‧‧‧連接部

124‧‧‧固定部

125‧‧‧第一封裝槽

20‧‧‧鏡頭組件

21‧‧‧光學鏡頭

22‧‧‧驅動馬達

30‧‧‧光組件

31‧‧‧感光芯片

32‧‧‧線路板

321‧‧‧電子元件

Claims (23)

1. 一種多鏡頭攝像模組，其特徵在於，包括：至少兩鏡頭組件；至少兩感光組件；以及一體成型的一多鏡頭攝像模組連體支架，其具有一上側部和一下側部，每個所述鏡頭組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，每個所述感光組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部，其中所述鏡頭組件位於所述感光組件的感光路徑；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體；其中每個所述支架本體分別具有一光線通道、一第一封裝槽和一第二封裝槽，所述第一封裝槽和所述第二封裝槽分別連通於所述光線通道，並且所述鏡頭組件對應於所述第一封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，所述感光組件對應於所述第二封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部。
2. 依申請專利範圍第1項所述的多鏡頭攝像模組，其中每個所述連接本體分別包括一連接部和一固定部，所述固定部延伸於所述支架本體，所述連接部延伸於所述固定部的內側，並且所述連接部的厚度尺寸小於所述固定部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組的厚度方向，所述連接部的兩側部分別形成所述第一封裝槽和所述第二封裝槽。
3. 依申請專利範圍第2項所述的多鏡頭攝像模組，其中每個所述支架本體分別包括一承載部，所述承載部延伸於所述連接部的內側，並且所述承載部形成所述光線通道，所述承載部的厚度尺寸小於所述連接部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組的厚度方向，所述連接部的側部形成一台階。
4. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，進一步包括至少兩過濾元件，所述過濾元件設置於所述承載部形成的所述台階。
5. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述台階和所述第一封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。
6. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述台階和所述第二封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。
7. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝影模組，其中所述連接本體設有一電子元件容納腔，所述電子元件容納腔與所述第一封裝槽、所述第二封裝槽和所述光線通道均不連通，每個所述感光組件分別包括一感光芯片和一線路板，所述感光芯片電連接於所述線路板，所述線路板包括一電子元件，所述線路板得以被貼裝於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部，所述感光芯片被封裝於所述第二封裝槽，所述電子元件被封裝於所述電子元件容納腔。
8. 依申請專利範圍第7項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述電子元件容納腔與所述第二封裝槽位於所述多鏡頭攝像模組連體支架的同側。
9. 依申請專利範圍第7項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述線路板是PCB線路板或者FPC線路板。
10. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，其中每個所述支架本體的中心軸的連線平行於或者垂直於所述多鏡頭攝像模組連體支架的周邊。
11. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，其中每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是5mm~200mm。
12. 依申請專利範圍第11項所述的多鏡頭攝像模組，其中每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是9mm。
13. 依申請專利範圍第3項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料選自熱塑性樹脂、工程塑料、金屬或者合金組成的材料組。
14. 依申請專利範圍第13項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料是鋁合金或者鋅合金。
15. 依申請專利範圍第13項所述的多鏡頭攝像模組，其中所述多鏡頭攝像連體模組的材料是金屬粉末或者金屬粉末與非金屬粉末混合物。
16. 一種多鏡頭攝像模組，其特徵在於，包括：至少兩鏡頭組件；至少兩感光組件；以及一體成型的一多鏡頭攝像模組連體支架，其具有一上側部和一下側部，每個所述鏡頭組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，每個所述感光組件分別連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部，其中所述鏡頭組件位於所述感光組件的感光路徑；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架具有至少兩光線通道、至少兩第一封裝槽和至少兩第二封裝槽，每個所述第一封裝槽和每個所述第二封裝槽分別與每個所述光線通道相連通，並且所述鏡頭組件對應於所述第一封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述上側部，所述感光組件對應於所述第二封裝槽連接於所述多鏡頭攝像模組連體支架的所述下側部。
17. 一種多鏡頭攝像模組連體支架，用於連接至少兩鏡頭組件和至少兩感光組件，其特徵在於，所述多鏡頭攝像模組連體支架一體地成型；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體；其中每個所述支架本體分別包括一固定部、一連接部以及一承載部，所述固定部延伸於所述連接本體，所述連接部連接於所述固定部和所述承載部，其中所述承載部設有一光線通道。
18. 依申請專利範圍第17項所述的多鏡頭攝像模組連體支架，其中所述承載部的厚度尺寸小於所述連接部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組連體支架的厚度方向，所述連接部的側部形成一台階。
19. 依申請專利範圍第17項所述的多鏡頭攝像模組連體支架，其中所述連接部的厚度尺寸小於所述固定部的厚度尺寸，從而在所述多鏡頭攝像模組連體支架的厚度方向，所述連接部的兩側部分別形成一第一封裝槽和一第二封裝槽，並且所述第一封裝槽和所述第二封裝槽分別與所述光線通道連通。
20. 依申請專利範圍第19項所述的多鏡頭攝像模組連體支架，其中每個所述支架本體的中心軸之間的距離範圍是5mm~200mm。
21. 依申請專利範圍第19項所述的多鏡頭攝像模組連體支架，其中所述多鏡頭攝像模組連體支架的材料選自熱塑性樹脂、工程塑料、金屬或者合金組成的材料組。
22. 依申請專利範圍第19項所述的多鏡頭攝像模組連體支架，其中每個所述支架本體的中心軸的連線平行於或者垂直於所述多鏡頭攝像模組連體支架的周邊。
23. 一種防止多鏡頭攝像模組的每個鏡頭組件和每個感光組件產生偏移的方法，其特徵在於，所述防止偏移方法包括如下步驟：(a)一體地形成一多鏡頭攝像模組連體支架；和(b)在所述多鏡頭攝像模組的上側部和下側部分別連接每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件，其中所述鏡頭組件位於所述感光組件的感光路徑；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括至少一連接本體和至少兩支架本體，每個所述支架本體延伸於至少一個所述連接本體，每個所述支架本體分別支撐每個所述鏡頭組件和每個所述感光組件；其中所述多鏡頭攝像模組連體支架包括一個所述連接本體和兩個所述支架本體，每個所述支架本體對稱地且一體地延伸於所述連接本體；(c)在所述連接本體設一電子元件容納槽。