JP2006269784A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】取扱性を向上させるとともに、より小型化を図る。
【解決手段】撮像装置１００であって、回路基板１の表面側に搭載され、撮像領域を有する撮像素子２と、回路基板１の裏面側に、撮像素子２とほぼ重なるように搭載された画像処理用素子３と、回路基板１の回路パターンＰ２と電気的に接続するためのワイヤＷ１が接続された線接続部４１ａを有するリードフレーム４と、撮像素子２の撮像領域を被写体側に臨ませるとともに、リードフレーム４の線接続部４１ａ、ワイヤＷ１、画像処理用素子３並びに回路基板１の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部５を備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯電話機やモバイルコンピュータなどの電子機器に搭載可能な撮像装置に関する。

従来、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の電子機器に搭載可能な小型で高性能の撮像装置が開発されている。
かかる撮像装置には、所定の回路基板に、ＣＭＯＳ型イメージセンサやＣＣＤ型イメージセンサ等の撮像素子が搭載されたものがある（例えば、特許文献１参照。）。

また、撮像装置として、例えば、撮像素子の光電変換部により光電変換された電気信号に対して所定の画像処理等を施す画像処理用半導体素子を備えたものが知られている。
画像処理用半導体素子等の半導体素子にあっては、例えば、衝撃、塵埃、湿気などから保護するために所定の樹脂で封止（パッケージ）されたものが知られており（例えば、特許文献１参照。）、具体的には、当該半導体素子は、所定の接続線等を介して電気的に接続されたリードフレーム（外部接続端子）とともに樹脂によりパッケージングされるようになっている。
特開２００３−５３５３号公報

ところで、電子機器に撮像装置を搭載する場合、撮像素子と画像処理用半導体素子が一体となって構成されたものの方が、その取扱いが容易となり当該電子機器の製造をより容易に行うことができるため好ましい。そこで、撮像素子と画像処理用半導体素子とを一の回路基板上に搭載することが考えられるが、かかる場合に、その回路基板の一面上に撮像素子と画像処理用半導体素子を搭載すると、当該回路基板の延在方向の長さが長くなってしまうといった問題がある。

そこで、本発明の課題は、取扱性を向上させることができるとともに、より小型化を図ることができる撮像装置を提供することである。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の撮像装置は、
回路パターンが少なくとも縁部に形成された回路基板と、
前記回路基板の表面側に搭載され、撮像領域を有する撮像素子と、
前記回路基板の裏面側に、少なくとも前記撮像素子の一部と重なるように搭載された半導体素子と、
前記回路パターンと電気的に接続するための接続線が接続された線接続部を有する外部接続端子と、
少なくとも前記撮像素子の前記撮像領域を被写体側に臨ませるとともに、前記外部接続端子の前記線接続部、前記接続線、前記半導体素子並びに前記回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部と、
を備えることを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、
透光性を有し、前記樹脂パッケージ部の前記撮像素子よりも前記被写体側に取り付けられ、前記撮像領域との間を封止する封止部材を備えることを特徴としている。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の撮像装置において、
前記回路基板の表面に樹脂成形され、前記撮像素子が取り付けられて当該撮像素子を光軸方向に位置決めする位置決め部を備え、
前記撮像素子は、前記位置決め部を介して前記回路基板に搭載されていることを特徴としている。

請求項４に記載の発明の撮像装置は、
第一の回路パターンが少なくとも縁部に形成された回路基板と、
撮像領域を有する撮像素子と、
前記回路基板よりも被写体側に配設されるとともに、その回路基板側の面に第二の回路パターンを有し、当該第二の回路パターンと電気的に接続する接続部材を介して前記撮像素子が取り付けられた透光性基板と、
前記回路基板の裏面側に搭載された半導体素子と、
前記第一の回路パターンと接続線を介して電気的に接続された第一の接続部と、前記第二の回路パターンと電気的に接続するための第二の接続部とを有する外部接続端子と、
前記外部接続端子の前記第二の接続部を露出させるとともに、前記外部接続端子の前記第一の接続部、前記接続線、前記半導体素子並びに前記回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部と、を備え、
露出された前記第二の接続部に前記第二の回路パターンが接続されるとともに、前記撮像素子の一部が前記半導体素子と重なるように前記透光性基板が配設されてなることを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、回路基板の表面側に撮像素子が搭載され、当該回路基板の裏面側に、少なくとも撮像素子の一部と重なるように半導体素子が搭載され、少なくとも撮像素子の撮像領域を被写体側に臨ませるとともに、回路パターンと電気的に接続するための外部接続端子の線接続部、接続線、半導体素子並びに回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂パッケージ部が樹脂成形されているので、線接続部、接続線、半導体素子が外部に露出された状態とならず、これらを例えば衝撃、塵埃、湿気などから適正に保護することができる。このとき、回路基板に半導体素子と撮像素子とは少なくとも一部が重なるように配設されているので、撮像素子と半導体素子とを搭載する撮像装置であっても、回路基板の延在方向の長さが長くなってしまうことを防止することができる。
従って、撮像素子と半導体素子とを備える撮像装置を一装置として構成することにより、その取扱性を向上させることができ、さらに、当該撮像装置のより小型化も図ることができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、透光性を有し、樹脂パッケージ部の撮像素子よりも被写体側に取り付けられ、撮像素子の撮像領域との間を封止する封止部材を備えているので、封止部材により撮像素子の撮像領域との間が封止された状態となって、撮像素子の撮像領域に対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、回路基板の表面に樹脂成形され、撮像素子が取り付けられて当該撮像素子を光軸方向に位置決めする位置決め部を備えているので、当該位置決め部を介して撮像素子が回路基板に搭載されることにより、撮像素子の光軸方向の位置決め精度向上を図ることができる。即ち、回路基板の製造を高い精度で行うことができない場合に、当該回路基板表面に凹凸が生じたり傾斜して形成されても、樹脂パッケージ部の成形に際して位置決め部を形成することで、当該位置決め部を用いることより撮像素子の光軸方向の位置決め精度を向上させることができる。

請求項４に記載の発明によれば、回路基板の裏面側に半導体素子が搭載され、回路パターンと電気的に接続するための外部接続端子の第二の接続部を露出させるとともに、外部接続端子の第一の接続部、接続線、半導体素子並びに回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂パッケージ部が樹脂成形されているので、第一の接続部、接続線、半導体素子が外部に露出された状態とならず、これらを例えば衝撃、塵埃、湿気などから適正に保護することができる。そして、露出された第二の接続部に第二の回路パターンが接続されるとともに、撮像素子の一部が半導体素子と重なるように透光性基板が配設されているので、撮像素子と半導体素子とを備える撮像装置であっても、回路基板の延在方向の長さが長くなってしまうことを防止することができる。
従って、撮像素子と半導体素子とを備える撮像装置を一装置として構成することにより、その取扱性を向上させることができ、さらに、当該撮像装置のより小型化も図ることができる。

以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。

［実施形態１］
図１は、本発明を適用した実施形態１の撮像装置１００を示す平面図であり、図２は、図１のII−II線に沿った切断部分を示す端面図である。なお、図１にあっては、樹脂パッケージ部を破線で示すとともに、光学部材の図示を省略している。また、図２にあっては、光学部材を破線で模式的に図示している。

実施形態１の撮像装置１００は、撮像素子２とこの撮像素子２の光電変換部（撮像領域）により光電変換された電気信号に対して所定の画像処理等を施す画像処理用素子（半導体素子）３とが一体にパッケージングされたものであり、具体的には、図１及び図２に示すように、回路基板１と、撮像素子２と、画像処理用素子３と、リードフレーム（外部接続端子）４と、樹脂パッケージ部５と、封止用ガラス（封止部材）６と、光学部材７とを備えて構成されている。

回路基板１は、例えば、ガラス回路基板やセラミック回路基板等からなり、外形が平面視にて略矩形状に形成されている。
また、回路基板１の表面（被写体）側には、撮像素子２が搭載され、一方、当該回路基板１の裏面側には、撮像素子２とほぼ重なるように画像処理用素子３が搭載されるとともに、例えばコンデンサや抵抗等の回路部品８が搭載されている。さらに、回路基板１の表裏面には、少なくとも撮像素子２及び画像処理用素子３とワイヤ（接続線）Ｗ２、Ｗ３等を介して電気的に接続される所定の回路パターンＰ１、Ｐ２が形成されている。回路基板１の裏面側に形成された回路パターンＰ２の所定位置には、所定の外部機器等と接続するためのリードフレーム４がワイヤ（接続線）Ｗ１を介して電気的に接続されている。

撮像素子２は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-oxide Semiconductor）型イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型イメージセンサ等からなり、複数の画素が２次元的に配列された撮像領域が被写体（光源）側に位置するように配設されている。具体的には、撮像素子２は、例えば銀ペースト等の接着剤を介して回路基板表面の所定位置に貼着されている。
また、撮像素子２の縁部には、回路基板１と電気的に接続するための基板接続用端子（図示略）が設けられ、この基板接続用端子と回路基板表面の所定の回路パターンＰ１とがワイヤＷ２を介して電気的に接続されている。

画像処理用素子３は、撮像素子２の撮像領域により光電変換された電気信号に対して所定の画像処理等を施すためのものである。
また、画像処理用素子３は、例えば、撮像素子２と同様に、例えば銀ペースト等の接着剤を介して回路基板裏面の所定位置に貼着されている。画像処理用素子３の縁部には、例えば、回路基板１と電気的に接続するための基板接続用端子が設けられ、この基板接続用端子と回路基板裏面の所定の回路パターンＰ２とがワイヤＷ３を介して電気的に接続されている。

回路部品８は、回路基板１の裏面の例えば図２における画像処理用素子３の左側に位置するように配設され、当該裏面の所定の回路パターンＰ２と電気的に接続されている。

リードフレーム４は、例えば、回路基板１の図１における左右側の縁部に配設された回路パターンＰ２とワイヤＷ１を介して電気的に接続され、左右方向にそれぞれ複数（例えば、片側６つずつ）延在されている。また、各リードフレーム４の裏面側には、その基板側端部４１にワイヤＷ３が接続される線接続部４１ａが形成されている。

光学部材７は、例えば、ガラスやプラスチックを原料として形成された光学レンズ（図示略）等を備え、被写体側から入射された光を撮像素子２の撮像領域に集光するように構成されている。

封止用ガラス６は、例えば、外形が略矩形状の板状の部材であり、樹脂パッケージ部５の撮像素子２よりも被写体側に設けられた封止部材取付部５２（後述）に取り付けられて、撮像素子２の撮像領域との間を封止するものである。

樹脂パッケージ部５は、樹脂パッケージ部成形用型（図示略）を用いて、その流入口から溶融樹脂が流入されて冷却されることにより成形されるものである。具体的には、樹脂パッケージ部５は、回路基板表面の撮像素子２が搭載される領域及びリードフレーム４の基板側端部４１と反対側の外側端部４２を露出させるとともに、リードフレーム４の線接続部４１ａを有する基板側端部４１、リードフレーム４と回路基板１とを接続するワイヤＷ３１、画像処理用素子３、画像処理用素子３と回路基板１とを接続するワイヤＷ３、回路部品８並びに回路基板１の表面の縁部及び裏面の画像処理用素子３の周囲全面を封止するように樹脂成形されている。

また、樹脂パッケージ部５は、その被写体側の端部に光学部材７を支持して当該光学部材７の位置決め用の位置決め基準部５１が設けられ、この位置決め基準部５１の内面に連続して封止用ガラス６を取り付けるための封止部材取付部５２が設けられている。
位置決め基準部５１は、例えば、撮像素子２を取り囲むように略矩形枠状に形成され、その被写体側の端面が撮像素子２の延在方向と略平行となっている。従って、位置決め基準部５１の被写体側の端面に光学部材７が搭載されて接着剤等により接着されることにより、当該光学部材７を光軸方向に適正に位置決めすることができる。
封止部材取付部５２は、例えば、位置決め基準部５１の内周面部の下端から撮像素子２の中心側に向かって略水平に、且つ、全周に亘って略同じ幅となるように略矩形枠状に形成されている。従って、封止部材取付部５２に所定厚を有する封止用ガラス６がその上面が略水平となるように取り付けられる。
なお、封止部材取付部５２に封止用ガラス６が取り付けられた状態で、その被写体側の面と位置決め基準部５１の被写体側の端面とが略面一となるようになっている。

なお、樹脂としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、常温硬化性エポキシ樹脂等を適用可能であり、具体的には、主剤として、ビスフェノール（Ａ・Ｓ・Ｆ）型、フェノールノボラック型等を用いることができ、硬化剤として、アミン系・酸無水物などの潜在性硬化剤等を用いることができる。

次に、撮像装置１００の製造方法について、図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照して説明する。
ここで、図３（ａ）〜図３（ｃ）は、撮像装置１００の製造工程を説明するための図である。なお、図３（ａ）〜図３（ｃ）にあっては、回路基板１の回路パターンＰ１、Ｐ２の図示を省略し、図３（ｃ）にあっては、光学部材７の図示を省略している。

先ず、回路基板１の裏面の所定位置に画像処理用素子３や所定の回路部品８を取付固定する。ここで、画像処理用素子３や回路部品８の固定は、半田付けや接着剤等を用いて行われる。
そして、画像処理用素子３の基板接続用端子と回路基板裏面の所定の回路パターンＰ２並びに当該回路パターンＰ２とリードフレーム４の線接続部４１ａにワイヤＷ１、Ｗ３を接合させるワイヤボンディングを行って、画像処理用素子３と回路基板１とリードフレーム４とを電気的に接続した状態とする（図３（ａ）参照）。

次に、樹脂パッケージ部成形用型を用いてその流入口（図示略）から溶融樹脂を流入し、その後、流入された樹脂が冷却されて固化されると、樹脂パッケージ部成形用型を取り外す。これにより、回路基板表面の撮像素子２が搭載される領域及びリードフレーム４の外側端部４２を露出させるとともに、リードフレーム４の基板側端部４１、画像処理用素子３、ワイヤＷ１、Ｗ３、回路部品８並びに回路基板１の表面の縁部及び裏面の画像処理用素子３の周囲全面を封止する樹脂パッケージ部５が形成される（図３（ｂ）参照）。

そして、回路基板１の表面の所定位置に撮像素子２を例えば接着剤等を用いて取付固定した後、撮像素子２の基板接続用端子と回路基板表面の所定の回路パターンＰ１にワイヤＷ２を接合させるワイヤボンディングを行って、撮像素子２と回路基板１とを電気的に接続する。
これにより、撮像素子２の撮像領域が被写体側に臨ませた状態とすることができる。

次に、樹脂パッケージ部５の封止部材取付部５２に封止用ガラス６を取り付けた後（図３（ｃ）参照）、位置決め基準部５１の被写体側の端面の所定位置に光学部材７を取付固定する。
これにより、撮像装置１００の製造を終了する。

以上のように、実施形態１の撮像装置１００によれば、撮像素子２の撮像領域を被写体側に臨ませるとともに、リードフレーム４の線接続部４１ａ、ワイヤＷ１、Ｗ３、画像処理用素子３並びに回路基板１の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂パッケージ部５が樹脂成形されているので、これら線接続部４１ａ、ワイヤＷ１、Ｗ３、画像処理用素子３が外部に露出された状態とならず、これらを例えば衝撃、塵埃、湿気などから適正に保護することができる。このとき、回路基板１に画像処理用素子３と撮像素子２とがほぼ重なるように配設されているので、撮像素子２と画像処理用素子３とを搭載する撮像装置１００であっても、回路基板１の延在方向の長さが長くなってしまうことを防止することができる。
従って、撮像素子２と画像処理用素子３とを備える撮像装置１００を一装置として構成することにより、その取扱性を向上させることができ、さらに、当該撮像装置１００のより小型化も図ることができる。

また、撮像素子２の撮像領域との間を封止する封止用ガラス６を備えているので、当該封止用ガラス６により撮像素子２の撮像領域との間が封止された状態となって、撮像素子２の撮像領域に対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

＜変形例１＞
なお、上記実施形態では、回路基板表面に撮像素子２を直接搭載するようにしたが、これに限られるものではなく、例えば、図４に示すように、撮像素子２を光軸方向に位置決めする位置決め部２０９を介して取り付けられていても良い。

以下に、図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して変形例１の撮像装置２００の製造方法について説明する。
先ず、実施形態１の撮像装置１００と同様に、回路基板１の裏面の所定位置に画像処理用素子３や所定の回路部品８を半田付けや接着剤等を介して取付固定した後、画像処理用素子３の基板接続用端子と回路基板裏面の所定の回路パターンＰ２並びに当該回路パターンＰ２とリードフレーム４の線接続部４１ａにワイヤＷ１、Ｗ３を接合させるワイヤボンディングを行って、画像処理用素子３と回路基板１とリードフレーム４とを電気的に接続した状態とする（図５（ａ）参照）。

次に、位置決め部２０９を成形するための位置決め部成形部を有する樹脂パッケージ部成形用型を用いて、樹脂パッケージ部２０５を形成する。これにより、回路基板表面の撮像素子２が搭載される位置決め部２０９の周囲及びリードフレーム４の外側端部４２を露出させるとともに、リードフレーム４の基板側端部４１、画像処理用素子３、ワイヤＷ１、Ｗ３、回路部品８並びに回路基板１の表面の縁部及び裏面の画像処理用素子３の周囲全面を封止する樹脂パッケージ部２０５が形成される（図５（ｂ）参照）。

そして、位置決め部２０９に撮像素子２を例えば接着剤等を用いて取付固定した後、撮像素子２と回路基板１とをワイヤＷ２を介して電気的に接続した後、樹脂パッケージ部２０５の封止部材取付部５２に封止用ガラス６を取り付け（図５（ｃ）参照）、その後、位置決め基準部５１に光学部材７を取付固定する。
これにより、撮像装置２００の製造を終了する。

従って、位置決め部２０９を介して撮像素子２が回路基板１に搭載されることにより、回路基板１の製造を高い精度で行うことができない場合に、当該回路基板表面に凹凸が生じたり傾斜して形成されても、樹脂パッケージ部２０５の成形に際して位置決め部２０９を形成することで、当該位置決め部２０９を用いることより撮像素子２の光軸方向の位置決め精度を向上させることができる。

なお、上記実施形態１では、封止部材として封止用ガラス６を例示したが、封止部材はこれに限られるものではなく、透光性を有し、少なくとも撮像素子２の撮像領域との間を封止可能であれば、例えばローパスフィルタや赤外線カットフィルタ等の所定のフィルタであっても良い。また、封止部材は、ガラス成形されたものに限られるものではなく、例えば、プラスチック製のものであっても良い。
さらに、封止用ガラス６を撮像素子１００、２００に備えるか否かは適宜変更しても良い。

［実施形態２］
以下に、実施形態２の撮像装置３００について、図６及び図７を参照して説明する。
ここで、図６は、本発明を適用した実施形態２の撮像装置３００を示す端面図であり、図７は、撮像装置３００の製造方法に係る各製造工程を説明するための図である。なお、図６にあっては、光学部材３０７を破線で模式的に図示している。また、図７（ａ）〜図７（ｃ）にあっては、第一の回路パターンＰ３０２、第二の回路パターンＰ３０１の図示を省略し、図７（ｃ）にあっては、光学部材３０７の図示を省略している。
なお、実施形態２の撮像装置３００を構成する各部のうち、上記実施形態１と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。

図６に示すように、実施形態２の撮像装置３００は、撮像素子３０２が取り付けられた透光性基板３０６と、透光性基板３０６に設けられ、撮像素子３０２と電気的に接続された第二の回路パターンＰ３０１と接続するための第二の接続部３４１ｂを有するリードフレーム３０４と、第二の接続部３４１ｂを露出させるように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部３０５を備えている。

リードフレーム３０４は、その基板側端部４１に、回路基板３０１に形成された第一の回路パターンＰ３０２とワイヤＷ１を介して電気的に接続するための第一の接続部３４１ａと、透光性基板３０６の第二の回路パターンＰ３０１と電気的に接続するための第二の接続部３４１ｂとを備えて構成されている。具体的には、リードフレーム３０４は、回路基板３０１と略平行な第一の接続部３４１ａと、この第一の接続部３４１ａの回路基板３０１側の端部から略垂直に起立した起立部３４１ｃと、起立部３４１ｃの上端部から内側に回路基板３０１と略平行となるように延出された第二の接続部３４１ｂとを備えて構成されている。

樹脂パッケージ部３０５は、リードフレーム３０４の第二の接続部３４１ｂ及び外側端部４２を露出させるとともに、リードフレーム３０４の第一の接続部３４１ａ、ワイヤＷ１、Ｗ３、画像処理用素子３並びに回路基板３０１の表面の縁部及び裏面の画像処理用素子３の周囲全面を封止するように樹脂成形されている。
そして、樹脂パッケージ部３０５から露出された第二の接続部３４１ｂの上面に透光性基板３０６の第二の回路パターンＰ３０１が当接されることで、リードフレーム３０４と撮像素子３０２とが電気的に接続されるようになっている。

透光性基板３０６は、その裏面に第二の回路パターンＰ３０１が形成され、当該第二の回路パターンＰ３０１の内側の端部の所定位置にバンプ（接続部材）Ｂを介して撮像素子３０２の接続端子（図示略）が接続されている。
このバンプ接続の接合方法としては、例えば、超音波融着によって金属製端子同士を接合する方法の他、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）等を用いて、接触式の電気的接合を行う方法もある。
また、透光性基板３０６は、樹脂パッケージ部３０５の回路基板３０１よりも被写体側にて、第二の回路パターンＰ３０１の外側の端部の所定位置をリードフレーム３０４の第二の接続部３４１ｂに当接させるようにして当該第二の接続部３４１ｂ上に配設されている。これにより、撮像素子３０２が画像処理用素子３とほぼ重なるようになっている。
なお、透光性基板３０６が取り付けられた状態で、その被写体側の面と樹脂パッケージ部３０５の被写体側の端面とが略面一となるようになっている。また、透光性基板３０６と樹脂パッケージ部３０５との境界部分は、例えば接着剤等を用いて接着されて封止されるようになっている。

なお、本実施形態では、透光性基板３０６の上面の所定位置に光学部材３０７が位置決めされて配設されるようになっている。即ち、透光性基板３０６の裏面側に撮像素子３０２が取り付けられ、当該透光性基板３０６の表面側に光学部材３０７が取り付けられているので、撮像素子３０２及び光学部材３０７をそれぞれ異なる基板に配設する場合に比べて、当該撮像素子３０２及び光学部材３０７の光軸方向の位置決めをより精度良く行うことができる。これにより、撮像装置３００の取扱性をより向上させることができる。

次に、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照して実施形態２の撮像装置３００の製造方法について説明する。
先ず、透光性基板３０６の裏面の第二の回路パターンＰ３０１の所定位置に撮像素子３０２をバンプ接続する（図７（ａ）参照）。

次に、実施形態１の撮像装置１００と同様に、回路基板３０１の裏面の所定位置に画像処理用素子３や所定の回路部品８を半田付けや接着剤等を介して取付固定した後、画像処理用素子３の基板接続用端子と回路基板裏面の第一の回路パターンＰ３０２並びに当該回路パターンＰ３０２とリードフレーム３０４の第一の接続部３４１ａにワイヤＷ１、Ｗ３を接合させるワイヤボンディングを行って、画像処理用素子３と回路基板３０１とリードフレーム３０４とを電気的に接続した状態とする。続けて、所定の樹脂パッケージ部成形用型を用いて、樹脂パッケージ部３０５を形成する。これにより、回路基板表面の撮像素子３０２が配設される領域並びにリードフレーム３０４の第二の接続部３４１ｂ及び外側端部４２を露出させるとともに、リードフレーム３０４の第一の接続部３４１ａ、画像処理用素子３、ワイヤＷ１、Ｗ３、回路部品８並びに回路基板３０１の表面の縁部及び裏面の画像処理用素子３の周囲全面を封止する樹脂パッケージ部３０５が形成される（図７（ｂ）参照）。

そして、第二の接続部３４１ｂに透光性基板３０６の第二の回路パターンＰ３０１を当接させるようにして取り付けて、例えば接着剤等を介して接着されることにより、透光性基板３０６と樹脂パッケージ部３０５との境界部分が封止されて固定されるようになっている（図７（ｃ）参照）。その後、透光性基板３０６の所定位置に光学部材３０７を取付固定する。
これにより、撮像装置３００の製造を終了する。

以上のように、実施形態２の撮像装置３００によれば、リードフレーム３０４の第二の接続部３４１ｂを露出させるとともに、リードフレーム３０４の第一の接続部３４１ａ、ワイヤＷ１、Ｗ３、画像処理用素子３並びに回路基板３０１の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂パッケージ部３０５が樹脂成形されているので、これら第一の接続部３４１ａ、ワイヤＷ１、Ｗ３、画像処理用素子３が外部に露出された状態とならず、これらを例えば衝撃、塵埃、湿気などから適正に保護することができる。そして、露出された第二の接続部３４１ｂに第二の回路パターンＰ３０１が接続されるとともに、撮像素子３０２が画像処理用素子３とほぼ重なるように透光性基板３０６が配設されているので、撮像素子３０２と画像処理用素子３とを備える撮像装置３００であっても、回路基板３０１の延在方向の長さが長くなってしまうことを防止することができる。
従って、撮像素子３０２と画像処理用素子３とを備える撮像装置３００を一装置として構成することにより、その取扱性を向上させることができ、さらに、当該撮像装置３００のより小型化も図ることができる。

なお、上記実施形態２では、撮像素子３０２の接続端子と透光性基板３０６の第二の回路パターンＰ３０１とをバンプ接続するような構成としたが、これに限られるものではなく、撮像素子３０２の接続端子と透光性基板３０６の第二の回路パターンＰ３０１とを電気的に接続可能であれば如何なる接続方法であっても良い。

また、本発明は、上記実施形態１又は２に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、画像処理用素子３に撮像素子２、３０２の略全面が重なるように配設された撮像装置１００、２００、３００を例示したが、これに限られるものではなく、画像処理用素子３は撮像素子２、３０２の少なくとも一部と重なるように配設されたものであれば良い。

さらに、上記実施形態では、回路基板１、３０１の裏面に回路部品８を一つ搭載したものを例示したが、これに限られるものではなく、回路部品８を搭載するか否か並びに搭載される回路部品８の個数は撮像装置１００、２００、３００の性能等に応じて適宜変更することができる。
さらに、半導体素子は画像処理用素子３に限られるものではなく、如何なるものであっても良い。

本発明を適用した実施形態１の撮像装置を示す平面図である。 図１のII−II線に沿った切断部分を示す端面図である。 図１の撮像装置の製造工程を説明するための図である。 変形例１の撮像装置を示す端面図である。 図４の撮像装置の製造工程を説明するための図である。 本発明を適用した実施形態２の撮像装置を示す端面図である。 図６の撮像装置の製造工程を説明するための図である。

符号の説明

１００、２００、３００ 撮像装置
１、３０１ 回路基板
２、３０２ 撮像素子
３ 画像処理用素子（半導体素子）
４、３０４ リードフレーム（外部接続端子）
４１ａ 線接続部
３４１ａ 第一の接続部
３４１ｂ 第二の接続部
５、３０５ 樹脂パッケージ部
６ 封止用ガラス（封止部材）
２０９ 位置決め部
３０６ 透光性基板
Ｂ バンプ（接続部材）
Ｐ１、Ｐ２ 回路パターン
Ｐ３０１ 第二の回路パターン
Ｐ３０２ 第一の回路パターン
Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３ ワイヤ（接続線）

Claims (4)

1. 回路パターンが少なくとも縁部に形成された回路基板と、
   前記回路基板の表面側に搭載され、撮像領域を有する撮像素子と、
   前記回路基板の裏面側に、少なくとも前記撮像素子の一部と重なるように搭載された半導体素子と、
   前記回路パターンと電気的に接続するための接続線が接続された線接続部を有する外部接続端子と、
   少なくとも前記撮像素子の前記撮像領域を被写体側に臨ませるとともに、前記外部接続端子の前記線接続部、前記接続線、前記半導体素子並びに前記回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部と、
   を備えることを特徴とする撮像装置。
2. 透光性を有し、前記樹脂パッケージ部の前記撮像素子よりも前記被写体側に取り付けられ、前記撮像領域との間を封止する封止部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記回路基板の表面に樹脂成形され、前記撮像素子が取り付けられて当該撮像素子を光軸方向に位置決めする位置決め部を備え、
   前記撮像素子は、前記位置決め部を介して前記回路基板に搭載されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
4. 第一の回路パターンが少なくとも縁部に形成された回路基板と、
   撮像領域を有する撮像素子と、
   前記回路基板よりも被写体側に配設されるとともに、その回路基板側の面に第二の回路パターンを有し、当該第二の回路パターンと電気的に接続する接続部材を介して前記撮像素子が取り付けられた透光性基板と、
   前記回路基板の裏面側に搭載された半導体素子と、
   前記第一の回路パターンと接続線を介して電気的に接続された第一の接続部と、前記第二の回路パターンと電気的に接続するための第二の接続部とを有する外部接続端子と、
   前記外部接続端子の前記第二の接続部を露出させるとともに、前記外部接続端子の前記第一の接続部、前記接続線、前記半導体素子並びに前記回路基板の表面の縁部及び裏面全体を封止するように樹脂成形されてなる樹脂パッケージ部と、を備え、
   露出された前記第二の接続部に前記第二の回路パターンが接続されるとともに、前記撮像素子の一部が前記半導体素子と重なるように前記透光性基板が配設されてなることを特徴とする撮像装置。

Images