JPH0685222A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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崇道 前田
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 リードフレームのアイランド７に固体撮像装
置用周辺ＩＣ６を搭載した後、モールド樹脂８で封止、
形成し、プリモールドパッケージ２を形成する。次に、
開口している側のアイランド７に固体撮像素子１を搭載
する。その後、固体撮像素子１の保護のため、接着剤１
０を介して、透光性リキッド１１をプリモールドパッケ
ージ２に取り付ける。 【効果】 実装基板上に搭載する場合に実装面積が小さ
く抑えられることで、ビデオカメラ等の映像機器の小型
化が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリモールドパッケージ
に固体撮像素子を搭載した固体撮像装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のプリモールドパッケージ
（以下「パッケージ」という。）を用いた固体撮像装置
の断面図、図５は同固体撮像装置の製造工程図である。
【０００３】次に、図４及び図５を用いて、以下に、従
来のパッケージを用いた固体撮像装置の製造工程を説明
する。
【０００４】まず、あらかじめ所定のパターンをエッチ
ング又はプレス等の手法により形成された金属から成る
リードフレームを第１上金型１２と下金型１３との間に
挟み込んだ後、固体撮像素子１搭載用の開口部を確保す
るため、第１上金型１２の中に第２上金型１４を挿入す
ることで、パッケージ１５の形状に相当する空間を確保
する（図５（ａ））。
【０００５】この後、熱硬化型エポキシ樹脂等からなる
モールド樹脂８を上記空間に注入する。該モールド樹脂
８の注入後、樹脂硬化まで所定の時間保圧した後、第２
上金型１４を成型されたパッケージ１５から離し、次
に、第１上金型１２及び下金型１３から、成型されたパ
ッケージ１５を離型する。その後、成型されたパッケー
ジ１５のモールド樹脂８は、この段階では十分に硬化し
ていない為、更に所定時間過熱することで、モールド樹
脂８を硬化させる。
【０００６】次に、第１上金型１２、下金型１３及び第
２上金型１４とリードフレームとの隙間からはみ出し、
リードフレーム上の余分な部分に付着した樹脂バリ（図
示せず）を除去し、その後、アウターリード４にスズメ
ッキ又は半田メッキ等を施し、アウターリード４を所定
の形状に曲げ、切断し、単品のパッケージ１５を完成さ
せる（図５（ｂ））。
【０００７】次に、チップ単位に切断された固体撮像素
子１をパッケージ１５の開口部の中にＡｇペースト等９
を介してダイボンドする。その後、固体撮像素子１上の
アルミ電極（図示せず）とパッケージ１５のインナーリ
ード３との間にアルミ細線又は金細線５をワイヤーボン
ディングすることにより、相互の電気的導通を確保する
（図５（ｃ））。
【０００８】次に、固体撮像素子１をパッケージ外部の
水分やゴミ等から保護し、且つ、ビデオカメラのレンズ
等で集光した光線を固体撮像素子１で受光することを目
的とし、ガラス等からなる透光性リッド１０をエポキシ
樹脂等からなる接着剤１１を介し、パッケージ１５に取
り付ける。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなプリモー
ルドパッケージに実装された固体撮像装置をビデオカメ
ラ等の映像機器に搭載する場合、以下のような問題があ
る。
【００１０】即ち、ビデオカメラ等を構成する為には、
固体撮像装置用周辺ＩＣ（以下「周辺ＩＣ」という。）
も搭載しなければならない。しかしながら、従来のよう
に固体撮像装置と周辺ＩＣが別々のパッケージに実装さ
れていては、実装基板上の占有面積がそのパッケージ分
必要となり、近年のビデオカメラ等の小型化の要求に十
分答えていくことができない。
【００１１】本発明は、固体撮像素子と、周辺ＩＣとを
同一パッケージ内に搭載することによって、実装面積を
従来よりも減少させる手段を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、リードフレームをモールド樹脂で封止したプリモー
ルドパッケージに固体撮像素子を搭載した固体撮像装置
であって、上記リードフレームの上記モールド樹脂で封
止される面に上記リードフレームのインナーリード部と
電気的に接続された−又は複数の上記固体撮像装置用周
辺回路を搭載し、且つ、上記リードフレームの上記モー
ルド樹脂で封止されない面に上記固体撮像素子を搭載し
たことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】上記本発明の固体撮像装置を用い、固体撮像素
子と周辺ＩＣとを同一パッケージに搭載することによ
り、従来のように、固体撮像素子と周辺ＩＣとが別々の
パッケージに実装されたものに比べ、実装基板上に搭載
する場合、実装面積が小さく抑えられる。
【００１４】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明を詳細に
説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例のプリモールドパ
ッケージを用いた固体撮像装置の断面図，図２は、同固
体撮像装置の製造フローの概略図、図３は同固体撮像装
置の製造工程図である。
【００１６】図１に示す様に、本発明のプリモールドパ
ッケージを用いた固体撮像装置は、アイランド７の開口
部５側の面に固体撮像素子１が搭載され、モールド樹脂
８で封止される側の面に固体撮像装置用周辺ＩＣ（以下
「周辺ＩＣ」という。）６が搭載され、周辺ＩＣ６と固
体撮像素子１とが同一プリモールドパッケージ（以下
「パッケージ」という。）２に搭載されていることを特
徴とする。
【００１７】図１において、３はインナーリード、４は
アウターリード、５はアルミ細線又は金細線、９はＡｇ
ペースト等、１０は接着剤、１１は透光性リッドを示
す。
【００１８】次に、図１乃至図３を用いて本発明の一実
施例のプリモールドパッケージを用いた固体撮像装置の
製造工程を説明する。
【００１９】まず、チップ単位に切断された少なくとも
１個以上の周辺ＩＣ６を、予め所定のパターンをエッチ
ング又はプレス等の手法により形成した金属から成るリ
ードフレームのアイランド７上に図２に示す『ダイボン
ド工程』において、Ａｇペースト等９を介してダイボン
ドする。その後、図２に示す『ワイヤーボンド工程』に
おいて、周辺ＩＣ６上のアルミ電極（図示せず）とリー
ドフレームのインナーリード３との間に、アルミ細線又
は金細線５をワイヤーボンディングすることにより、相
互の電気的導通を確保する（図３（ａ））。
【００２０】次に、ワイヤーボンディングされたリード
フレームを、図２に示す『型締め工程』において、第１
上金型１２と下金型１３との間に挟んだ後、固体撮像素
子１搭載用の開口部を確保するために、第１上金型１２
の中に、第２上金型１４を挿入することにより、パッケ
ージ２の形状に相当する空間が確保する（図３
（ｂ））。この際、第２上金型１４は、固体撮像素子１
搭載側のアイランド７に接するように位置すればよく、
本実施例で示すように、リードフレームを反転させなく
てもよい。
【００２１】次に、図２に示す『樹脂注入工程』におい
て、熱硬化型エポキシ樹脂等からなるモールド樹脂８が
この空間に注入され、周辺ＩＣ６はモールド樹脂８によ
って完全に封止される。その後、樹脂硬化まで所定時間
保圧した後、図２に示す『型開き工程』で、第２上金型
１４を成型されたパッケージ２から離し、次に、第１上
金型１２及び下金型１３から、成型されたパッケージ２
を離型される。この成型されたパッケージ２のモールド
樹脂８はこの段階では、十分に硬化していないため、更
に『ポストキュア工程』において、所定時間加熱するこ
とで、モールド樹脂８を硬化させる。
【００２２】次に、図２に示す『樹脂注入工程』におい
て、第１上金型１２、下金型１３及び第２上金型１４と
リードフレームとの隙間からはみ出し、リードフレーム
上の余分な部分に付着した樹脂バリ（図示せず）は、図
２に示す『ブラスト工程』において、除去され、その
後、図２に示す『メッキ工程』において、アウターリー
ド４にスズメッキ又は半田メッキ等が施し、図２に示す
『トリム・フォーム工程』において、アウターリード４
を所定の形状に曲げ、切断し、単品のパッケージ２を形
成する（図３（ｃ））。
【００２３】次に、図２に示す『ダイシング工程』おい
て、チップ単位に切断された固体撮像素子１を、開口部
を有する側のアイランド７上に図２に示す『ダイボンド
工程』において、Ａｇペースト等９を介してダイボンド
する。これにより、同一アイランド７の表裏に固体撮像
素子１と周辺ＩＣ６とを搭載したことになる。その後、
『ワイヤーボンド工程』において、固体撮像素子１上の
アルミ電極（図示せず）とリードフレームのインナーリ
ード３との間に、アルミ細線又は金細線５をワイヤーボ
ンディングすることにより、相互の電気的導通を確保す
る（図３（ｄ））。尚、固体撮像素子１と周辺ＩＣとの
間の導通もインナーリードを介して確保されている。
【００２４】次に、図２に示す『ワイヤーボンド工程』
後、固体撮像素子１をパッケージ外部の水分やゴミ等か
ら保護し、且つ、ビデオカメラのレンズ等で集光した光
線を固体撮像素子１で受光することを目的とし、図２に
示す『シール工程』において、ガラス等からなる透光性
リッド１１をエポキシ樹脂等からなる接着剤１０を介し
て、パッケージ２に取り付ける（図３（ｅ））。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
い、固体撮像素子と固体撮像装置用周辺ＩＣとを同一プ
リモールドパッケージに搭載することにより、従来に比
べ実装基板上に搭載する場合に、実装面積が小さく抑え
られることで、ビデオカメラ等の映像機器の小型化が図
れると共に、固体撮像素子と固体撮像装置用周辺ＩＣと
の接続距離が従来より短かくすることができるため、外
来ノイズの影響も受け難くなり、回路設計が容易にな
る。
【００２６】また、プリモールドパッケージの成型工程
が１度で済む為、製造工程数の低減によるコストダウン
が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のプリモールドパッケージを
用いた固体撮像装置の断面図である。
【図２】同固体撮像装置の製造フローの概略図である。
【図３】同固体撮像装置の製造工程図である。
【図４】従来のプリモールドパッケージを用いた固体撮
像装置の断面図である。
【図５】同固体撮像装置の製造工程図である。
【符号の説明】
１ 固体撮像素子 ２ プリモールドパッケージ ３ インナーリード ４ アウターリード ５ アルミ細線又は金細線 ６ 固体撮像装置用周辺ＩＣ ７ アイランド ８ モールド樹脂 ９ Ａｇペースト １０ 接着剤 １１ 透光リキッド １２ 第１上金型 １３ 下金型 １４ 第２金型

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームをモールド樹脂で封止し
    たプリモールドパッケージに固体撮像素子を搭載した固
    体撮像装置において、 上記リードフレームの上記モールド樹脂で封止される面
    に上記リードフレームのインナーリード部と電気的に接
    続された、一又は複数の上記固体撮像素子用周辺回路を
    搭載し、且つ、上記リードフレームの上記モールド樹脂
    で封止されない面に上記固体撮像素子を搭載したことを
    特徴とする固体撮像装置。
JP4233248A 1992-09-01 1992-09-01 固体撮像装置 Expired - Fee Related JP2843464B2 (ja)

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