JP2006245118A - 撮像装置及び撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像装置のより小型化を図る。
【解決手段】撮像装置１００であって、回路パターンを有する基板１と、基板１の表面上に搭載され、撮像領域２ａを有する撮像素子２と、撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むとともに当該撮像領域２ａの表面よりも被写体側に突出するように樹脂成形された樹脂壁部４と、撮像素子２よりも被写体側に配設されて撮像領域２ａとの間を封止する封止用ガラス５とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯電話機やモバイルコンピュータなどの電子機器に搭載可能な撮像装置及びこの撮像装置の製造方法に関する。

従来、携帯電話機やモバイルコンピュータ等の電子機器に搭載可能な小型で高性能の撮像装置が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。
この撮像装置は、具体的には、基板に配設された撮像素子と、この撮像素子に集光させるためのレンズ等の光学部材と、光学部材の外側に設けられ、遮光性のある材料からなる鏡枠等の外枠部材などを備えて構成されている。

また、撮像装置の製造方法として、例えば、複数の基板が連設された集合基板に所定間隔を空けて複数の撮像素子を搭載し、その後、各撮像素子に対応させて光学部材や外枠部材等を搭載していくことにより、撮像装置を製造する方法が提案されている。
特開２００３−２９８８８８号公報

ところで、上記の撮像装置の製造方法において、外枠部材を基板や撮像素子に取り付ける場合には、基板等の所定位置に別個に成形されてなる外枠部材の下端部を当接させ、当接部分を接着剤等により接着して固定するようになっている。しかしながら、かかる場合に、外枠部材を基板等に確実に固定するためには、当該基板等に外枠部材の固定に必要な領域を当該外枠部材の下端部の実際の当接面積以上に十分に確保する必要がある。このため、基板の延在方向の長さ、即ち、撮像装置の幅方向の長さが長くなってしまい、当該撮像装置が大型化してしまうといった問題がある。

そこで、本発明の課題は、より小型化を図ることができる撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することである。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の撮像装置は、
回路パターンを有する基板と、
前記基板の表面上に搭載され、撮像領域を有する撮像素子と、
前記撮像素子の前記撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出するように樹脂成形された樹脂壁部と、
を備えることを特徴としている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、
前記樹脂壁部には、前記撮像素子の前記撮像領域に入射光を集光する光学部材の位置決め用の位置決め基準部が設けられていることを特徴としている。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の撮像装置において、
前記樹脂壁部には、前記撮像素子の前記撮像領域に入射光を集光する光学部材を保持する光学部材保持部が設けられていることを特徴としている。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記撮像素子の前記撮像領域周囲をなす素子縁部には、基板接続用端子が設けられ、
前記基板接続用端子と、前記基板の表面の前記撮像素子の周囲である基板素子周囲部に設けられた前記回路パターンとが接続線を介して電気的に接続され、
前記樹脂壁部は、前記接続線を被覆するように、前記撮像素子の前記素子縁部と前記基板の前記基板素子周囲部とに固着されてなることを特徴としている。

請求項５に記載の発明の撮像装置の製造方法は、
回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
前記撮像素子搭載工程の後、成形用樹脂が流入され、且つ、前記撮像素子の前記撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形するための樹脂壁部成形用型を用いて前記樹脂壁部を成形する樹脂壁部成形工程と、
を備えることを特徴としている。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂壁部成形工程は、前記撮像素子よりも前記被写体側に配設されて前記撮像領域との間を封止する封止部材を取り付けるための封止部材取付部を有する前記樹脂壁部を成形し、
前記樹脂壁部成形工程の後、前記樹脂壁部の前記封止部材取付部に前記封止部材を取り付ける封止部材取付工程を備えることを特徴としている。

請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の撮像装置の製造方法において、
前記樹脂壁部成形工程は、前記撮像素子の前記撮像領域周囲をなす素子縁部に当接して前記撮像領域側に成形用樹脂が流入することを防止する流入防止部を有する前記樹脂壁部成形用型を用いて前記樹脂壁部を成形することを特徴としている。

請求項８に記載の発明は、請求項５〜７の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法において、
前記基板は、複数連設されることで集合基板を形成し、
前記樹脂壁部成形工程の後、前記集合基板から前記撮像素子及び前記樹脂壁部をそれぞれ備える各基板毎に分離する基板分離工程を備えることを特徴としている。

請求項９に記載の発明の撮像装置の製造方法は、
回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
前記撮像素子搭載工程の後、透光性を有するとともに、前記撮像素子の前記撮像領域の周囲をなす素子縁部に当接部を当接させて前記撮像領域との間を封止する当接封止部材を配設する当接封止部材配設工程と、
前記当接封止部材配設工程の後、少なくとも前記当接封止部材の外周面部と前記撮像素子の前記素子縁部の前記外周面部よりも外側の部分とに固着されるように成形用樹脂を流入して、前記撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程と、
を備えることを特徴としている。

請求項１０に記載の発明の撮像装置の製造方法は、
回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
前記撮像素子搭載工程の後、前記撮像素子の前記撮像領域の周囲をなす素子縁部に、前記撮像領域を取り囲むような形状に形成され、当該撮像領域に入射光を集光する光学部材を位置決めするための位置決め基準枠部材を配設する位置決め基準枠部材配設工程と、
前記位置決め基準枠部材配設工程の後、少なくとも前記位置決め基準枠部材の外周面部と前記撮像素子の前記素子縁部の前記外周面部よりも外側の部分とに固着されるように成形用樹脂を流入して、前記撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程と、
を備えることを特徴としている。

請求項１に記載の発明によれば、基板に搭載された撮像素子の撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出するように樹脂成形された樹脂壁部を備えるので、当該樹脂壁部を配設するために必要なスペースを小さくすることができる。即ち、例えば撮像素子よりも被写体側に配設される部材等を支持可能な樹脂壁部を撮像素子の撮像領域を取り囲むように樹脂成形することができるので、撮像素子の周囲に配設される所定の部材を撮像素子や基板に接着剤等を介して固定する場合のように、基板や撮像素子上に所定の部材を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなる。従って、撮像装置の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置のより小型化を図ることができる。

請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、樹脂壁部には、撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材の位置決め用の位置決め基準部が設けられているので、この位置決め基準部を利用して光学部材を光軸方向に適正に位置決めすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、樹脂壁部には、撮像素子の撮像領域に入射光を集光する光学部材を保持する光学部材保持部が設けられているので、この光学部材保持部に光学部材を直接保持させることができる。従って、光学部材を鏡枠を介して取り付ける場合に比べて鏡枠の取付工程が不要となり、光学部材の取り付け精度を高めて当該光学部材の光軸方向の位置決めをより適正に、且つ、簡便に行うことができる。

請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、樹脂壁部は、撮像素子の基板接続用端子と、基板の表面の撮像素子の周囲である基板素子周囲部に設けられた回路パターンとを電気的に接続する接続線を被覆するように、撮像素子の素子縁部と基板の基板素子周囲部とに固着されているので、接続線が外部に露出された状態とならず当該接続線が傷ついたり切断されることを防止することができ、接続線の保護をより適正に行うことができる。

請求項５に記載の発明によれば、基板の表面上に撮像素子を搭載した後、成形用樹脂が流入され、且つ、撮像素子の撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形するための樹脂壁部成形用型を用いて樹脂壁部を成形する樹脂壁部成形工程を行うので、製造される撮像装置の樹脂壁部を配設するために必要なスペースを小さくすることができる。即ち、例えば撮像素子よりも被写体側に配設される部材等を支持可能な樹脂壁部を撮像素子の撮像領域を取り囲むように樹脂成形することができるので、撮像素子の周囲に配設される所定の部材を撮像素子や基板に接着剤等を介して固定する場合のように、基板や撮像素子上に所定の部材を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなる。従って、撮像装置の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置のより小型化を図ることができる。

請求項６に記載の発明によれば、請求項５に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、樹脂壁部の撮像素子よりも被写体側に配設された封止部材取付部に撮像領域との間を封止する封止部材を取り付ける封止部材取付工程を行うので、撮像素子の撮像領域との間が封止部材取付部及び封止部材により封止された状態となって、撮像素子の撮像領域に対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

請求項７に記載の発明によれば、請求項５又は６に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、樹脂壁部成形工程にて、撮像素子の撮像領域周囲をなす素子縁部に当接して撮像領域側に成形用樹脂が流入することを防止する流入防止部を有する樹脂壁部成形用型を用いて樹脂壁部を成形することができる。即ち、樹脂壁部の成形に際して、樹脂壁部成形用型の流入防止部により成形用樹脂が撮像領域側に流入することを適正に防止することができるとともに、流入防止部を撮像素子の素子縁部に当接させた状態となっているので、樹脂壁部の所定位置から撮像素子の撮像領域までの距離等を精度良く形成することができる。

請求項８に記載の発明によれば、請求項５〜７に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、複数の基板が連設されることで形成された集合基板に対して樹脂壁部を成形することができ、その後、集合基板から撮像素子及び樹脂壁部をそれぞれ備える各基板毎に分離する基板分離工程を行うことできる。即ち、集合基板を形成する際に、各基板上に所定の部材を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなり、集合基板における基板の配置効率を高めることができ、基板の分離において発生する基板の切りくずや塵等のゴミの量を少なくすることができる。

請求項９に記載の発明によれば、撮像素子搭載工程の後、透光性を有するとともに、撮像素子の撮像領域の周囲をなす素子縁部に当接部を当接させて撮像領域との間を封止する当接封止部材を配設する当接封止部材配設工程と、その後、少なくとも当接封止部材の外周面部と撮像素子の素子縁部の当接封止部材の外周面部よりも外側の部分とに固着されるように成形用樹脂を流入して、撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程とを行うので、製造される撮像装置の樹脂壁部を配設するために必要なスペースを小さくすることができる。即ち、例えば撮像素子よりも被写体側に配設される部材等を支持可能な樹脂壁部を撮像素子の撮像領域を取り囲むように樹脂成形することができるので、撮像素子の周囲に配設される所定の部材を撮像素子や基板に接着剤等を介して固定する場合のように、基板や撮像素子上に所定の部材を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなる。従って、撮像装置の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置のより小型化を図ることができる。
また、当接封止部材により撮像素子の撮像領域との間が封止された状態となって、撮像素子の撮像領域に対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

請求項１０に記載の発明によれば、撮像素子搭載工程の後、撮像素子の撮像領域の周囲をなす素子縁部に、撮像領域を取り囲むような形状に形成され、当該撮像領域に入射光を集光する光学部材を位置決めするための位置決め基準枠部材を配設する位置決め基準枠部材配設工程と、その後、少なくとも位置決め基準枠部材の外周面部と撮像素子の素子縁部の素子縁部の位置決め基準枠部材の外周面部よりも外側の部分に固着されるように成形用樹脂を流入して、撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程とを行うので、製造される撮像装置の樹脂壁部を配設するために必要なスペースを小さくすることができる。即ち、例えば撮像素子よりも被写体側に配設される部材等を支持可能な樹脂壁部を撮像素子の撮像領域を取り囲むように樹脂成形することができるので、撮像素子の周囲に配設される所定の部材を撮像素子や基板に接着剤等を介して固定する場合のように、基板や撮像素子上に所定の部材を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなる。従って、撮像装置の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置のより小型化を図ることができる。
また、光学部材を位置決めするための位置決め基準枠部材を配設して撮像装置の製造を行うことができるので、樹脂壁部の工作精度が低い場合であっても位置決め基準枠部材を利用して光学部材を光軸方向に適正に位置決めすることができる。

以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。

［実施形態１］
図１は、本発明を適用した実施形態１の撮像装置１００を示す斜視図であり、図２は、図１のII−II線に沿った切断部分を示す端面図である。なお、図１は、撮像装置１００に備わる撮像素子２の表面及び封止用ガラス（封止部材）５の一部を切り欠いた状態を模式的に図示している。また、図２にあっては、光学ユニット３を模式的に図示している。
図１及び図２に示すように、実施形態１の撮像装置１００は、基板１と、この基板１の被写体側に備えられた撮像素子２と、この撮像素子２の撮像領域２ａに集光させるための光学レンズ（光学部材）を有する光学ユニット３と、遮光性を有し、光学ユニット３を支持する樹脂成形されてなる樹脂壁部４と、撮像領域２ａとの間を封止する封止用ガラス５とを備えて構成されている。

基板１は、例えば、ガラス基板やセラミック基板等からなり、外形が平面視にて略矩形状に形成されている。また、基板１の表裏面には、所定の回路パターン（図示略）が形成されている。そして、当該回路パターンに連設される外部接続用端子（図示略）を介して、撮像装置１００は所定の外部機器等と接続されるようになっている。
基板１の表面の所定位置には、銀ペースト等の接着剤により撮像素子２が貼着されて搭載されている。

撮像素子２は、複数の画素が２次元的に配列された撮像領域２ａが被写体（光源）側に位置するように配設されている。また、撮像素子２は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-oxide Semiconductor）型イメージセンサ、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型イメージセンサ等からなり、外形が略矩形薄板状に形成されている。
撮像素子２の撮像領域２ａの周囲をなす素子縁部２ｂには、基板１と電気的に接続するための基板接続用端子（図示略）が設けられている。そして、この基板接続用端子と、基板１の表面の撮像素子２の周囲である基板素子周囲部１ａに配設された所定の回路とがワイヤ（接続線）Ｗを介して電気的に接続されている。

光学ユニット３は、例えば、ガラスやプラスチックを原料として形成された光学レンズ等を備え、被写体側から入射された光を撮像素子２の撮像領域２ａに集光するように構成されている。

樹脂壁部４は、撮像素子２が搭載された基板１上に樹脂壁部成形用型４０（後述）が配置された後、その流入口（図示略）から成形用樹脂が流入されて硬化されることにより成形されるものである。具体的には、樹脂壁部４は、撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むとともに当該撮像領域２ａの表面よりも被写体側に突出するように形成されている。
さらに、樹脂壁部４は、撮像素子２と基板１とを接続するワイヤＷを被覆するように、基板１の表面の撮像素子２の周囲である基板素子周囲部１ａと撮像素子２の素子縁部２ｂとに固着されて形成されている。これにより、ワイヤＷが外部に露出された状態とならないので、当該ワイヤＷが傷ついたり切断されることを防止することができる。

また、樹脂壁部４は、その被写体側の端部に光学ユニット３を支持して当該光学ユニット３の位置決め用の位置決め基準部４ａが設けられ、この位置決め基準部４ａの内面に連続して封止用ガラス５を取り付けるための封止部材取付部４ｂが設けられている。
位置決め基準部４ａは、例えば、撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むように略矩形枠状に形成され、その被写体側の端面が撮像素子２の撮像領域２ａの延在方向と略平行となっている（図２参照）。従って、位置決め基準部４ａの被写体側の端面に光学ユニット３が搭載されて接着剤等により接着されることにより、当該光学ユニット３を光軸方向に適正に位置決めすることができる。
封止部材取付部４ｂは、例えば、位置決め基準部４ａの内周面部の下端から撮像素子２の中心側に向かって略水平に、且つ、全周に亘って略同じ幅となるように略矩形枠状に形成されている（図２参照）。従って、封止部材取付部４ｂに所定厚を有する封止用ガラス５がその上面が略水平となるように取り付けられる。

さらに、樹脂壁部４の外側端面は、本発明に係る撮像装置１００の製造に際して、集合基板１０（後述）上に形成された複数の撮像装置１００が各基板１毎に切断（分離）されるので、基板１の外側端面と略面一となるように形成されている。

なお、樹脂としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂、常温硬化性エポキシ樹脂等を適用可能であり、具体的には、主剤として、ビスフェノール（Ａ・Ｓ・Ｆ）型、フェノールノボラック型等を用いることができ、硬化剤として、アミン系・酸無水物などの潜在性硬化剤等を用いることができる。

次に、撮像装置１００の製造方法について、図３〜図１２を参照して説明する。
なお、図３は、撮像装置１００の製造方法に係る製造工程を説明するためのフローチャートである。また、図４（ａ）〜図４（ｃ）並びに図５（ａ）〜図５（ｃ）は、撮像装置１００の製造方法に係る各製造工程を説明するための図である。

先ず、複数の基板１、…が縦横に所定数ずつ連設されることで形成された集合基板１０（図６等参照）の表裏面の所定位置、即ち、ステップＳ６にて切断（分離）されることで構成される個別の基板１の所定位置に所定の回路パターン（図示略）を形成する（ステップＳ１）。

次に、集合基板１０の各基板１に対応させてその表面上に撮像素子２を搭載する撮像素子搭載工程を行う（ステップＳ２；図４（ａ）参照）。
具体的には、各基板１の撮像素子２の搭載位置となる所定の位置に銀ペースト等の接着剤を塗布し、接着剤上に撮像素子２を貼着した後、接着剤を硬化させることにより撮像素子２を接着する。次いで、撮像素子２の基板接続用端子と基板１上の所定の回路とにワイヤＷを接合させるワイヤボンディングを行って、撮像素子２と基板１とを電気的に接続した状態とする（図６参照）。

次に、各基板１及び撮像素子２に対応させて樹脂壁部４を成形する樹脂壁部成形工程を行う（ステップＳ３）。この樹脂壁部成形工程では、具体的には、樹脂壁部成形用型４０を撮像素子２上に配置する型配置工程（ステップＳ３１；図４（ｂ）参照）と、樹脂壁部成形用型４０内に成形用樹脂を流入する樹脂流入工程（ステップＳ３２；図４（ｃ）参照）と、撮像素子２上から樹脂壁部成形用型４０を取り外す型外し工程（ステップＳ３３；図５（ａ）参照）とを行うようになっている。

先ず、型配置工程で用いられる樹脂壁部成形用型４０について説明する。
樹脂壁部成形用型４０は、例えば、複数の基板１が連設されてなる集合基板１０に対応させて、各基板１毎に形成される樹脂壁部４を連設させて形成することができるように構成されている。即ち、樹脂壁部成形用型４０は、分離される前の集合基板１０において、一の基板１に対して形成される樹脂壁部４と一の基板１に隣り合う他の基板１に対して形成される樹脂壁部４とが連なって形成されるように、各樹脂壁部４を形成するための個別の型枠が連なって形成されている。
具体的には、樹脂壁部成形用型４０は、各基板１に搭載された各撮像素子２の素子縁部２ｂに当接して撮像領域２ａ側に成形用樹脂が流入することを防止する流入防止部４１と、この流入防止部４１の上端部に連続して形成され、封止部材取付部４ｂを成形するための封止部材取付部成形部４２と、封止部材取付部成形部４２の外側の端部に連続して形成され、位置決め基準部４ａを成形するための位置決め基準部成形部４３とを備えている。
また、位置決め基準部成形部４３の外側の端部に連続させて、各樹脂壁部４に隣り合って成形される樹脂壁部４との連設部分４ｃを成形するための連設部分成形部４４が設けられている。

そして、型配置工程では、各流入防止部４１を各撮像素子２の素子縁部２ｂに当接させるようにして樹脂壁部成形用型４０を集合基板１０の表面側に配置する（図７参照）。
次に、樹脂壁部成形用型４０内にその流入口から成形用樹脂を流入する樹脂流入工程を行う。
樹脂流入工程後、流入された樹脂が硬化すると、撮像素子２上から樹脂壁部成形用型４０を取り外す型外し工程を行う。これにより、封止部材取付部４ｂ及び位置決め基準部４ａを有する樹脂壁部４が連設部分４ｃによって隣り合う樹脂壁部４と連設された状態で成形される（図８及び図１１参照）。

次に、各樹脂壁部４の封止部材取付部４ｂに封止用ガラス５をそれぞれ取り付ける封止部材取付工程を行う（ステップＳ４；図５（ｂ）参照）。これにより、撮像素子２の撮像領域２ａとの間が封止用ガラス５及び樹脂壁部４により封止された状態となり（図９及び図１２参照）、撮像素子２の撮像領域２ａに対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

その後、各樹脂壁部４の位置決め基準部４ａの被写体側の端面に光学ユニット３をそれぞれ搭載する光学ユニット搭載工程を行う（ステップＳ５；図５（ｃ）参照）。これにより、光学ユニット３が樹脂壁部４により支持され、位置決め基準部４ａにより光学ユニット３が光軸方向に適正に位置決めされた状態となって、本発明に係る撮像装置１００がアレイ状に形成された状態となる（図１０参照）。

次に、集合基板１０を樹脂壁部４の連設部分４ｃを通過する所定の切断線Ｌに沿って切断（ダイシング）して、撮像素子２、樹脂壁部４及び光学ユニット３をそれぞれ備える各基板１毎に分離する基板分離工程を行う（ステップＳ６）。これにより、撮像装置１００が個別に切り出され、当該撮像装置１００の製造を終了する。

以上のように、実施形態１の撮像装置１００によれば、基板１に搭載された撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むとともに当該撮像領域２ａの表面よりも被写体側に突出するように樹脂成形された樹脂壁部４を備えるので、当該樹脂壁部４を基板１に配設するために必要なスペースを小さくすることができる。即ち、撮像素子２よりも被写体側に配設される例えば光学ユニット３等を支持可能な樹脂壁部４を撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むように樹脂成形することができるので、従来のように、基板１上に鏡枠等を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなり、少なくとも樹脂壁部４の実際の当接面積と略等しい面積だけ確保すれば良くなる。従って、撮像装置１００の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置１００のより小型化を図ることができる。

また、撮像装置１００の製造方法における樹脂壁部成形工程（ステップＳ３）にて、位置決め基準部４ａを有する樹脂壁部４を樹脂成形することができるので、光学ユニット３の光軸方向に対する位置決め精度の高い位置決め基準部４ａを形成することができる。従って、この位置決め基準部４ａを利用して光学ユニット３を光軸方向に適正に位置決めすることができる。

さらに、樹脂壁部成形工程（ステップＳ３）にて、撮像素子２の撮像領域２ａ周囲をなす素子縁部２ｂに当接して撮像領域２ａ側に成形用樹脂が流入することを防止する流入防止部４１を有する樹脂壁部成形用型４０を用いて樹脂壁部４を成形することができる。即ち、樹脂壁部４の成形に際して、樹脂壁部成形用型４０の流入防止部４１により成形用樹脂が撮像領域２ａ側に流入することを適正に防止することができるとともに、流入防止部４１を撮像素子２の素子縁部２ｂに当接させた状態となっているので、樹脂壁部４の封止部材取付部４ｂ等から撮像素子２の撮像領域２ａまでの距離等を精度良く形成することができる。

また、集合基板１０に対して樹脂壁部４を成形することができ、その後、集合基板１０から撮像素子２及び樹脂壁部４をそれぞれ備える各基板１毎に分離する基板分離工程（ステップＳ６）を行うことできる。即ち、集合基板１０を形成する際に、従来のように各基板１上に鏡枠等を固定するために必要な領域を実際の当接面積以上に十分に確保する必要がなくなり、集合基板１０における基板１の配置効率を高めることができ、また、基板１の分離の際に発生する基板１の切りくずや塵等のゴミの量を少なくすることができる。
さらに、各撮像装置１００に係る樹脂壁部４どうしが連なって形成された場合であっても、当該樹脂壁部４と基板１とを一緒に切断して分離することができる。即ち、従来のように、基板１上に鏡枠等を接着剤により接着して配設する場合には接着力が十分ではないために、鏡枠の接着部分と基板１とを一緒に切断することができなかったが、本実施形態のように基板１に樹脂壁部４を樹脂成形することにより当該樹脂壁部４と基板１との固着力を大きくすることができるので、樹脂壁部４と基板１とを一緒に切断しても基板１から樹脂壁部４が外れたりするといったことがなくなる。

なお、上記実施形態１では、封止部材として封止用ガラス５を例示したが、封止部材はこれに限られるものではなく、少なくとも撮像素子２の撮像領域２ａとの間を封止可能であれば、例えばローパスフィルタや赤外線カットフィルタ等の所定のフィルタであっても良い。また、封止部材は、ガラス成形されたものに限られるものではなく、例えば、プラスチック製のものであっても良い。
さらに、封止用ガラス５を撮像素子１００に備えるか否かは適宜変更しても良い。

＜変形例１＞
上記実施形態では、樹脂壁部４の被写体側の端部に設けられた位置決め基準部４ａにより光学ユニット３を光軸方向に位置決めして支持するような構成としたが、これに限られるものではなく、例えば、樹脂壁部４の被写体側の端部を被写体側により延出させて、その内周面部にて光学ユニット３（光学部材）を保持する光学部材保持部４ｄを撮像装置１００Ａに設けるようにしても良い（図１３参照）。
このような構成としても、上記実施形態１と同様に、撮像装置１００のより小型化を図ることができ、さらに、光学レンズを鏡枠を介して取り付ける場合に比べて鏡枠の取付工程が不要となり、光学レンズの取り付け精度を高めて当該光学レンズの光軸方向の位置決めをより適正に、且つ、簡便に行うことができる。

［実施形態２］
以下に、実施形態２の撮像装置２００について、図１４及び図１５を参照して説明する。
ここで、図１４は、本発明を適用した実施形態２の撮像装置２００を示す端面図であり、図１５は、撮像装置２００の製造方法に係る各製造工程を説明するための図である。
なお、実施形態２の撮像装置２００を構成する各部のうち、上記実施形態１と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。

図１４に示すように、実施形態２の撮像装置２００は、実施形態１における封止用ガラス５に代えて撮像素子２の素子縁部２ｂに当接部２０５ａを当接させて撮像領域２ａとの間を封止する当接封止用ガラス２０５（当接封止部材）を備え、当該当接封止用ガラス２０５の周囲に樹脂壁部２０４が形成されている。
当接封止用ガラス２０５は、透光性を有し、少なくとも成形用樹脂の温度よりも高い温度の耐熱性を有する部材であり、例えば、撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むように略矩形枠状に形成された当接部２０５ａと、当接部２０５ａの上端部に連続して形成された略矩形状の天板部２０５ｂとを有している。従って、当接封止用ガラス２０５が配設されることにより、撮像素子２の撮像領域２ａに対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

次に、図１５を参照して撮像装置２００の製造方法について説明する。
ここで、本実施形態の撮像装置２００の製造方法は、以下に説明する製造工程以外は、上述した実施形態１の撮像装置１００の製造方法と略同様であり、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の撮像装置２００の製造方法にあっては、撮像素子搭載工程（図１５（ａ）参照）の後、撮像素子２の素子縁部２ｂに当接部を当接させて当接封止用ガラス２０５を配設する封止部材配設工程を行う（図１５（ｂ）参照）。

次に、樹脂壁部２０４を成形する樹脂壁部成形工程を行う。この樹脂壁部成形工程において、先ず、当接封止用ガラス２０５の上側に、樹脂壁部２０４の高さ、即ち、撮像素子２の撮像領域２ａと光学ユニット３との距離を規定する位置決め基準部４ａの高さを調整するための樹脂壁部成形用枠２６０を配設する。
ここで、樹脂壁部成形用枠２６０は、例えば、当接封止用ガラス２０５の天板部２０５ｂと略同形状に形成された底面部２６１と、この底面部２６１の端部から略垂直に起立して形成され略矩形枠状の起立周面部２６２と、成形用樹脂を流入するための流入口（図示略）とを備えている。
そして、流入口から成形用樹脂を流入して、当接封止用ガラス２０５の外周面部と、撮像素子２の素子縁部２ｂの当接封止用ガラス２０５の外周面部よりも外側の部分と、基板１の基板素子周囲部１ａとに固着された樹脂壁部２０４を成形する（図１５（ｃ）参照）。

その後、実施形態１と同様に、封止部材取付工程、光学ユニット搭載工程及び基板分離工程を行って、撮像装置２００の製造を終了する。

以上のように、実施形態２の撮像装置２００によれば、撮像素子搭載工程（ステップＳ２）の後、当接封止用ガラス２０５を配設する当接封止部材配設工程と、撮像素子２の撮像領域２ａの表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部２０４を樹脂成形する樹脂壁部成形工程とを行うので、製造される撮像装置２００の樹脂壁部２０４を配設するために必要なスペースを小さくすることができ、これにより、撮像装置２００の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置２００のより小型化を図ることができる。
また、当接封止用ガラス２０５により撮像素子２の撮像領域２ａとの間が封止された状態となって、撮像素子２の撮像領域２ａに対する外部からの埃や水分等の進入を防ぐことができる。

なお、実施形態２では、当接封止用ガラス２０５の上側に樹脂壁部成形用枠２６０を配設するようにしたが、これに限られるものではなく、樹脂壁部２０４の成形に樹脂壁部成形用枠２６０を用いるか否かは適宜変更することができる。
また、当接封止用ガラス２０５は、ガラス成形されたものに限られるものではなく、少なくとも成形用樹脂の温度よりも高い温度の耐熱性を有するものであれば如何なるものであっても良い。

［実施形態３］
以下に、実施形態３の撮像装置３００について、図１６及び図１７を参照して説明する。
ここで、図１６は、本発明を適用した実施形態３の撮像装置３００を示す端面図であり、図１７は、撮像装置３００の製造方法の各工程を説明するための図である。
なお、実施形態３の撮像装置３００を構成する各部のうち、上記実施形態１及び実施形態２と同様の構成には同一の符号を付してその説明を省略するものとする。

図１６に示すように、実施形態３の撮像装置３００は、光学ユニット３を位置決めするための位置決め基準枠部材３０７を備え、位置決め基準枠部材の周囲に樹脂壁部３０４が形成されている。
位置決め基準枠部材３０７は、例えば、遮光性を有する材料から形成され、撮像素子２の素子縁部２ｂに当該撮像素子２の撮像領域２ａを取り囲むように配設された略等しい高さを有する略矩形枠状の部材である。

次に、図１７を参照して撮像装置３００の製造方法について説明する。
ここで、本実施形態の撮像装置３００の製造方法は、以下に説明する製造工程以外は、上述した実施形態１及び実施形態２の撮像装置１００、２００の製造方法と略同様であり、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の撮像装置３００の製造方法にあっては、撮像素子搭載工程（図１７（ａ）参照）の後、撮像素子２の素子縁部２ｂに下端部を当接させて位置決め基準枠部材３０７を配設する基準枠部材配設工程を行う（図１７（ｂ）参照）。

次に、樹脂壁部３０４を成形する樹脂壁部成形工程を行う。具体的には、隣り合う位置決め基準枠部材３０７どうしの間から成形用樹脂を流入して、位置決め基準枠部材３０７の外周面部と、撮像素子２の素子縁部２ｂの位置決め基準枠部材３０７の外周面部よりも外側の部分と、基板１の基板素子周囲部１ａとに固着された樹脂壁部３０４を成形する（図１５（ｃ）参照）。

その後、実施形態１及び実施形態２と同様に、封止部材取付工程、光学ユニット搭載工程及び基板分離工程を行って、撮像装置３００の製造を終了する。

以上のように、実施形態３の撮像装置３００によれば、撮像素子搭載工程（ステップＳ２）の後、撮像素子２の撮像領域２ａに入射光を集光する光学ユニット３を位置決めするための位置決め基準枠部材３０７を配設する位置決め基準枠部材配設工程と、その後、撮像素子２の撮像領域２ａの表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部３０４を樹脂成形する樹脂壁部成形工程とを行うので、製造される撮像装置３００の樹脂壁部３０４を配設するために必要なスペースを小さくすることができ、これにより、撮像装置３００の幅方向の長さが長くなることを防止して、当該撮像装置３００のより小型化を図ることができる。
また、光学ユニット３を位置決めするための位置決め基準枠部材３０７を配設して撮像装置３００の製造を行うことができるので、樹脂壁部３０４の工作精度が低い場合であっても位置決め基準枠部材３０７を利用して光学ユニット３を光軸方向に適正に位置決めすることができる。

なお、本発明は、上記実施形態１〜３に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
例えば、樹脂壁部４、２０４、３０４と基板１との固定力を高めるために、基板１の所定位置に開口部（図示略）を形成して当該開口部に成形用樹脂を流し込むことによって、樹脂壁部４と基板１との接触面積を拡大するようにしても良い。

本発明を適用した実施形態１の撮像装置を示す斜視図である。 図１のII−II線に沿った切断部分を示す端面図である。 図１の撮像装置の製造方法に係る製造工程を説明するためのフローチャートである。 図３の撮像装置の製造方法に係る製造工程を説明するための図である。 図４の製造工程の続きを説明するための図である。 図３の撮像装置の製造方法に係る集合基板上に撮像素子が搭載された状態を示す平面図である。 図６の集合基板上に樹脂壁部成形用型を配設した状態を示す平面図である。 図６の集合基板上に樹脂壁部を成形した状態を示す平面図である。 図８の樹脂壁部の封止部材取付部に封止部材を取り付けた状態を示す平面図である。 図８の樹脂壁部の位置決め基準部に光学ユニットを取り付けた状態を示す平面図である。 図６の集合基板上に樹脂壁部を成形した状態を示す斜視図である。 図８の樹脂壁部の封止部材取付部に封止部材を取り付けた状態を示す斜視図である。 変形例１の撮像装置を示す端面図である。 本発明を適用した実施形態２の撮像装置を示す端面図である。 図１４の撮像装置の製造方法に係る製造工程を説明するための図である。 本発明を適用した実施形態３の撮像装置を示す端面図である。 図１６の撮像装置の製造方法に係る製造工程を説明するための図である。

符号の説明

１００、１００Ａ、２００、３００ 撮像装置
１ 基板
１ａ 基板素子周囲部
１０ 集合基板
２ 撮像素子
２ａ 撮像領域
２ｂ 素子縁部
３ 光学ユニット（光学部材）
４、２０４、３０４ 樹脂壁部
４ａ 位置決め基準部
４ｂ 封止部材取付部
４ｄ 光学部材保持部
５ 封止用ガラス（封止部材）
４０ 樹脂壁部成形用型
４１ 流入防止部
２０５ 当接封止用ガラス（当接封止部材）
３０７ 位置決め基準枠部材
Ｗ ワイヤ（接続線）

Claims (10)

1. 回路パターンを有する基板と、
   前記基板の表面上に搭載され、撮像領域を有する撮像素子と、
   前記撮像素子の前記撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出するように樹脂成形された樹脂壁部と、
   を備えることを特徴とする撮像装置。
2. 前記樹脂壁部には、前記撮像素子の前記撮像領域に入射光を集光する光学部材の位置決め用の位置決め基準部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記樹脂壁部には、前記撮像素子の前記撮像領域に入射光を集光する光学部材を保持する光学部材保持部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記撮像素子の前記撮像領域周囲をなす素子縁部には、基板接続用端子が設けられ、
   前記基板接続用端子と、前記基板の表面の前記撮像素子の周囲である基板素子周囲部に設けられた前記回路パターンとが接続線を介して電気的に接続され、
   前記樹脂壁部は、前記接続線を被覆するように、前記撮像素子の前記素子縁部と前記基板の前記基板素子周囲部とに固着されてなることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の撮像装置。
5. 回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
   前記撮像素子搭載工程の後、成形用樹脂が流入され、且つ、前記撮像素子の前記撮像領域を取り囲むとともに当該撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形するための樹脂壁部成形用型を用いて前記樹脂壁部を成形する樹脂壁部成形工程と、
   を備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。
6. 前記樹脂壁部成形工程は、前記撮像素子よりも前記被写体側に配設されて前記撮像領域との間を封止する封止部材を取り付けるための封止部材取付部を有する前記樹脂壁部を成形し、
   前記樹脂壁部成形工程の後、前記樹脂壁部の前記封止部材取付部に前記封止部材を取り付ける封止部材取付工程を備えることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
7. 前記樹脂壁部成形工程は、前記撮像素子の前記撮像領域周囲をなす素子縁部に当接して前記撮像領域側に成形用樹脂が流入することを防止する流入防止部を有する前記樹脂壁部成形用型を用いて前記樹脂壁部を成形することを特徴とする請求項５又は６に記載の撮像装置の製造方法。
8. 前記基板は、複数連設されることで集合基板を形成し、
   前記樹脂壁部成形工程の後、前記集合基板から前記撮像素子及び前記樹脂壁部をそれぞれ備える各基板毎に分離する基板分離工程を備えることを特徴とする請求項５〜７の何れか一項に記載の撮像装置の製造方法。
9. 回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
   前記撮像素子搭載工程の後、透光性を有するとともに、前記撮像素子の前記撮像領域の周囲をなす素子縁部に当接部を当接させて前記撮像領域との間を封止する当接封止部材を配設する当接封止部材配設工程と、
   前記当接封止部材配設工程の後、少なくとも前記当接封止部材の外周面部と前記撮像素子の前記素子縁部の前記外周面部よりも外側の部分とに固着されるように成形用樹脂を流入して、前記撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程と、
   を備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。
10. 回路パターンを有する基板の表面上に撮像領域を有する撮像素子を搭載する撮像素子搭載工程と、
    前記撮像素子搭載工程の後、前記撮像素子の前記撮像領域の周囲をなす素子縁部に、前記撮像領域を取り囲むような形状に形成され、当該撮像領域に入射光を集光する光学部材を位置決めするための位置決め基準枠部材を配設する位置決め基準枠部材配設工程と、
    前記位置決め基準枠部材配設工程の後、少なくとも前記位置決め基準枠部材の外周面部と前記撮像素子の前記素子縁部の前記外周面部よりも外側の部分とに固着されるように成形用樹脂を流入して、前記撮像領域の表面よりも被写体側に突出される樹脂壁部を樹脂成形する樹脂壁部成形工程と、
    を備えることを特徴とする撮像装置の製造方法。

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