JP2006033254A - 撮像装置及びその組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 撮像素子に対してレンズアセンブリが高精度で位置合わせされて搭載される撮像装置を提供する。
【解決手段】 回路基板１０上に実装された四角状の撮像素子１４の周縁部上及び回路基板１０上に樹脂封止部２４が設けられ、撮像素子１４の１コーナー部の外側近傍の樹脂封止部２４上に凸状の原点位置決めパターン３０が設けられている。撮像素子１４の他のコーナー部の外側近傍の樹脂封止部２４上に、２次元方向押圧バネ５０ａ〜５０ｃが装着された位置調整パターン３２，３４，３６がそれぞれ設けられている。さらに、撮像素子１４の上方に配置されたレンズアセンブリ４０が２次元方向押圧バネ５０ａ〜５０ｃによって２次元方向に押圧されて、原点位置決めパターン３０に当接して固定されている。位置調整パターン３２，３６に垂直方向押圧バネ６０ａ，６０ｂを装着してレンズアセンブリ４０の傾きを防止してもよい。
【選択図】 図１１

Description

本発明は撮像装置及びその組み立て方法に関し、さらに詳しくは、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などの半導体イメージセンサに集光レンズなどが取り付けられた構造の撮像装置及びその組み立て方法に関する。

従来、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などの撮像素子（半導体イメージセンサ）にレンズユニットなどが取り付けられた構造の撮像装置がある。そのような撮像装置の組み立て方法は、図１（ａ）に示すように、まず、配線層（不図示）を備える回路基板１００を用意する。図３の平面図を加えて説明すると、回路基板１００の３つの隅（コーナー部）には後にレンズユニットが位置決めされるためのパイロット穴１００ａが設けられている。

その後に、図１（ｂ）に示すように、回路基板１００の周辺部にコンデンサや抵抗などの受動部品１０２を実装する。続いて、図１（ｃ）に示すように、回路基板１００の中央部に上面側に撮像部１０４ａを備えた撮像素子（イメージセンサ）１０４を実装する。さらに、図１（ｄ）に示すように、撮像素子１０４の接続部と回路基板１００の配線層とをワイヤ１０６で接続する。

続いて、図２（ａ）に示すように、撮像素子１０４の上方に配置されるレンズユニット２００を用意する。レンズユニット２００は、上面中央部に開口部２０２ａが設けられて底面が開口された箱状のハウジング２０２と、ハウジング２０２の開口部２０２ａ上側に配置されたレンズアセンブリ２０４と、ハウジング２０２の開口部２０２ａの下側に装着された赤外線吸収ガラス板２０６とによって基本構成されている。レンズアセンブリ２０４では、２つの集光レンズ２０８が重なった状態で樹脂体２０９内に埋設されて封止されている。そして、レンズアセンブリ２０４の上側中央部に集光レンズ２０８を通過する光の通路を規定するアパーチャ２１０が開口して設けられている。また、ハウジング２０２の側面部の底部には前述した回路基板１００のパイロット穴１００ａに対応する部分に位置決めピン２０２ｘが設けられている。

そして、図２（ｂ）及び図４（図２（ｂ）を平面からみた透視模式図）に示すように、レンズユニット２００のハウジング２０２の位置決めピン２０２ｘを回路基板１００のパイロット穴１００ａに位置合わせして挿入する。その後に、接着剤によって回路基板１００にレンズユニット２００を固定する。

このようにして、回路基板１００に実装された撮像素子１０４の上方にレンズユニット２００が搭載される。

特許文献１には、撮像素子が実装された回路基板を保持する補強板の端部を弾性変形させて、集光レンズを備えたハウジングの係止部に装着することが記載されている。

また、特許文献２及び３には、回路基板上に実装された撮像素子が樹脂と透光板（光透過窓）とによって封止された構造の撮像装置が記載されている。
特開２００３−３１９２１６号公報 特開２００３−３３２５４２号公報 特開２００３−２５８１４３号公報

図４に示すように、回路基板１００のパイロット穴１００ａの直径は、レンズユニット２００のハウジング２０２の位置合わせ用ピン２０２ｘを挿入する都合上、位置合わせピン２０２ｘの直径より大きく設定される。このため、回路基板１００のパイロット穴１００ａにハウジング２０２の位置合わせ用ピン２０２ｘを挿入する際に、パイロット穴１００ａと位置合わせ用ピン２０２ｘとの間にクリアランス（隙間）Ｃが発生する。

従って、レンズユニット２００はそのクリアランス（隙間）Ｃだけ撮像素子１０４から位置ずれして搭載されることがあり、レンズアセンブリ２０４の集光レンズ２０８のセンター部Ａ（破線で示される円領域）が撮像素子１０４の撮像部１０４ａのセンター部からずれてしまう。

集光レンズ２０８のセンター部Ａが撮像素子１０４の撮像部１０４ａのセンター部からずれて配置されると、完成した撮像装置において画像不良が発生しやすく、製造歩留りの低下を招くという問題がある。

本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、回路基板に実装された撮像素子上にレンズアセンブリが搭載されて構成される撮像装置において、撮像素子に対してレンズアセンブリが高精度で位置合わせされて搭載される撮像装置及びその組み立て方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、撮像装置に係り、回路基板と、前記回路基板の上に実装された四角状の撮像素子と、前記撮像素子の周縁部上及び前記回路基板上に形成された樹脂封止部と、前記撮像素子の１コーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上に設けられた凸状の原点位置決めパターンと、前記撮像素子の前記１コーナー部と対角方向のコーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上に設けられ、２次元方向押圧弾性体が装着された凸状の位置調整パターンと、前記撮像素子の上方であって前記樹脂封止部の上に配置されたレンズアセンブリであって、前記２次元方向押圧弾性体によって２次元方向に押圧されることにより、前記原点位置決めパターンに前記レンズアセンブリの一部が当接して固定された前記レンズアセンブリとを有することを特徴とする。

本発明の撮像装置では、回路基板上に四角状の撮像素子が実装され、撮像素子の撮像部除く周縁部上及び回路基板上には樹脂封止部が形成されている。撮像素子の１コーナー部の外側近傍の樹脂封止部上に凸状の原点位置決めパターンが設けられている。さらに、撮像素子の１コーナー部と対角方向のコーナー部の外側近傍の樹脂封止部上に、２次元方向押圧弾性体（バネ）が装着された凸状の位置調整パターンが設けられている。好適には、位置調整パターンは、撮像素子の１コーナー部を除く他の３つのコーナー部の外側近傍の樹脂封止部上にそれぞれ設けられる。

そして、原点位置決めパターン及び位置調整パターンの内側領域にレンズアセンブリが配置される。このとき、レンズアセンブリは位置調整パターンに装着された２次元方向押圧弾性体によって２次元方向に押圧されて、レンズアセンブリの一部分が原点位置決めパターンに当接して固定される。例えば、原点位置決めパターンは２つに分割されて設けられており、レンズアセンブリの１コーナー部を構成する２辺が２つの原点位置決めパターンの側面にそれぞれ当接する。

このように、レンズアセンブリが原点位置決めパターンにガイドされて固定されるようにしたので、レンズアセンブリが撮像素子の撮像部に高精度で位置合わせされて配置される。このため、従来技術よりも搭載公差を小さくすることができ、製造歩留りを向上させることができる。

また、本発明の撮像装置では、従来技術と違ってレンズアセンブリを支持するためのハウジングが不要であるので、製造コストの低減を図ることができる。

上記した発明において、位置調整パターンに２次元方向押圧弾性体の他に垂直方向押圧弾性体（バネ）を装着し、レンズアセンブリを撮像素子側に押圧するようにしてもよい。これにより、レンズアセンブリが傾いて配置されることが防止される。この態様の場合、原点位置決めパターンと対角方向の位置調整パターンを除く２つの位置調整パターンに垂直方向押圧弾性体を装着することが好ましい。

以上説明したように、本発明では、レンズアセンブリが撮像素子に高精度に位置合わせされた状態で搭載されるので、撮像装置の製造歩留りの向上、製造コストの低減を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

図５〜図７は本発明の実施形態の撮像装置の組み立て方法を示す断面図である。

本発明の実施形態の撮像装置の組み立て方法は、まず、図５（ａ）に示すように、所要の配線層（不図示）を備えた回路基板１０を用意する。回路基板１０としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂などからなるコア基板に配線層が形成されたものが使用される。

その後に、図５（ｂ）に示すように、コンデンサや抵抗などの受動部品１２を回路基板１０の周縁部上に実装する。次いで、図５（ｃ）に示すように、撮像部１４ｘを備えた四角状の撮像素子１４を用意し、撮像素子１４の撮像部１４ｘを上側に向けて撮像素子１４の背面を回路基板１０の中央部に接着層（不図示）で固着する。撮像素子１４としては、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などの半導体イメージセンサが使用される。

続いて、図５（ｄ）に示すように、撮像素子１４の周縁部を除く撮像部１４ｘを含む領域上に保護層１６を選択的に形成する。保護層１６は、後の工程で撮像素子１４の周縁部に樹脂封止部を選択的に形成する際に撮像部１４ｘ上に樹脂が形成されないように保護するために設けられる。このため、保護層１６の材料としては、粘着性を有し、後で容易に剥離できるシリコーン樹脂などが好適に使用される。

次いで、図６（ａ）に示すように、撮像素子１４の接続部（電極）と回路基板１０の配線層とをワイヤ２０によって電気的に接続する。その後に、図６（ｂ）に示すように、上型２２ａ及び下型２２ｂから構成される金型２２を用意する。この金型２２の上型２２ａにはその下面側に凹部２２ｘが設けられており、後に説明するように、上型２２ａの凹部２２ｘに樹脂が埋め込まれて位置合わせに係わる凸状樹脂パターンが形成される。

続いて、上型２２ａと下型２２ｂとの間に図６（ａ）の構造体を配置し、金型２２で図６（ａ）の構造体をクランプする。

このとき、上型２２ａは撮像素子１４の上の保護層１６を押圧した状態で配置され、上型２２ａの下面が保護層１６の上面に隙間なく接触する。これにより、撮像素子１４の周縁部上及び回路基板１０上に上型２２ａの凹部２２ｘを含む隙間Ｓが選択的に設けられる。なお、特に図示されていないが、図６（ｂ）では多数個取りのパネル状の基板を構成する各々の回路基板１０上に撮像素子１４が実装される場合が示されており、金型２２によって複数の撮像素子１４の間に隙間Ｓが設けられ、最終的に隣り合って実装された撮像素子１４の間の回路基板１０の部分が切断される。あるいは、個片の回路基板１０に一つの撮像素子１４が実装される場合は、回路基板１０の側面側も金型２２によって覆われて密閉される。

続いて、図６（ｃ）に示すように、上記したような図６（ａ）の構造体が金型２２で挟まれることで構成される上型２２ａの凹部２２ｘを含む隙間Ｓにエポキシ樹脂などの樹脂を充填する。次いで、図６（ｄ）に示すように、金型２２を取り外すことにより、撮像素子１４の周縁部（保護層１６が形成された部分を除く領域）上及び回路基板１０の上に樹脂封止部２４が選択的に形成されると共に、上型２２ａの凹部２２ｘに対応する部分に凸状樹脂パターンＰが形成される。さらに、ワイヤ２０及び受動部品１２も樹脂封止部２４の中に埋設される。

その後に、図７（ａ）に示すように、保護層１６を吸着パッド（不図示）でエア吸着するなどして、保護層１６を撮像素子１４から選択的に剥離することにより、撮像素子１４の撮像部１４ｘを露出させる。

上記した樹脂成型工程で形成される凸状樹脂パターンＰは、後述するレンズアセンブリを撮像素子１４に位置合わせして配置するための各種パターンとして利用される。その様子を図７（ａ）を平面方向からみた図８（平面図）を参照して説明すると、上記した凸状樹脂パターンＰは、撮像素子１４の４つのコーナー部の外側近傍部にそれぞれ形成される。撮像素子１４の右上コーナー部１４ａの外側近傍部には、直方体の凸状の原点位置決めパターン３０が２つに分割されて配置されている。そして、２つの原点位置決めパターン３０はそれらの長手方向の辺が撮像素子１４の一辺にそれぞれ略平行になって形成されている。本実施形態では、後述するように、２つの原点位置決めパターン３０の側面にレンズアセンブリのコーナー部を構成する２辺が当接されて撮像素子１４にレンズアセンブリが位置合わせされて配置される。

また、撮像素子１４の右上コーナー部１４ａの対角方向の左下コーナー部１４ｃの外側近傍部には、後述する２次元方向押圧バネが装着されてレンズアセンブリの位置を調整するための２次元位置調整パターン３４が２つに分割されて形成される。また、撮像素子１４の右下コーナー部１４ｂの外側近傍部には、後述する３次元方向押圧バネが装着されてレンズアセンブリの位置を調整するための第１の３次元位置調製用パターン３２が２つに分割されて形成される。さらに、撮像素子１４の右下コーナー部１４ｂの対角方向の左上コーナー部１４ｄの外側近傍部には、同様に、後述する３次元方向押圧バネが装着されてレンズアセンブリの位置を調整するための第２の３次元位置調整用パターン３６が２つに分割されて形成される。

次いで、図７（ｂ）に示すように、撮像素子１４の上方に配置されるレンズアセンブリ４０を用意する。本実施形態に係るレンズアセンブリ４０では、２つの集光レンズ４２が重なった状態で直方体状の樹脂体４４中に埋設されて封止されている。さらに、樹脂体４４の下側には赤外線吸収層４６が設けられており、樹脂体４４の上側には集光レンズ４２を通過する光の通路を規定するためのアパーチャ４８が開口されて設けられている。

そして、図７（ｃ）に示すようにレンズアセンブリ４０を撮像素子１４の上方の樹脂封止部２４上に配置する。この様子を図９の平面図を参照して説明すると、図８で説明した原点位置決めパターン３０、２次元位置調整パターン３４、及び第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６で構成される四角状の領域上に、太線で示される上記したレンズアセンブリ４０が配置される。

さらに、図１０に示すように、太線で示されたレンズアセンブリ４０を原点位置決めパターン３０側にガイドして、レンズアセンブリ４０の右上コーナー部を構成する２辺を２つの原点位置決めパターン３０の側面にそれぞれ当接させて位置合わせを行う。

すなわち、まず、レンズアセンブリ４０が配置された後に、２次元位置調整パターン３４に装着された２次元方向押圧バネ５０ａ（２次元方向押圧弾性体）が開放されて、レンズアセンブリ４０が平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に押圧される。図１０の平面図においては、２次元方向押圧バネ５０ａによってレンズアセンブリ４０が上方向及び右方向に押圧される。

また、第１の３次元位置調製パターン３２にも同様な２次元方向押圧バネ５０ｂが装着されており、その２次元方向押圧バネ５０ｂが開放されてレンズアセンブリ４０が平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に押圧される。図１０の平面図においては、２次元方向押圧バネ５０ｂによってレンズアセンブリ４０が上方向及び左方向に押圧される。

さらに、第２の３次元位置調製パターン３６にも同様な２次元方向押圧バネ５０ｃが装着されており、その２次元方向押圧バネ５０ｃが開放されてレンズアセンブリ４０が平面方向（Ｘ−Ｙ方向）に押圧される。図１０の平面図においては、２次元方向押圧バネ５０ｃによってレンズアセンブリ４０が下方向及び右方向に押圧される。

また、図１１の斜視図に示すように、第１の３次元位置調整パターン３２にはレンズアセンブリ４０の傾きを矯正するための垂直方向押圧バネ６０ａ（垂直方向押圧弾性体）がさらに装着されている。垂直方向押圧バネ６０ａは２つの第１の３次元位置調整パターン３２とキャップ部材３８との間に接続されており、キャップ部材３８を上側にもち上げてレンズアセンブリ４０の上部コーナー部に固定することにより、レンズアセンブリ４０を撮像素子１４側（下側垂直方向）に押圧することができる。このように、第１の３次元位置調整パターン３２には、２次元方向押圧バネ５０ｂと垂直方向押圧バネ６０ａとによって構成される３次元方向押圧バネが装着されていて、レンズアセンブリ４０を平面方向（Ｘ−Ｙ方向）及び垂直方向（Ｚ方向）に押圧することができる。

また、図１１を平面方向からみた図１２に示すように、第１の３次元位置調整パターン３２の対角方向の２つの第２の３次元位置調製パターン３６にも、キャップ部材３８に接続された垂直方向押圧バネ６０ｂが装着されており、レンズアセンブリ４０を撮像素子１４側（下側垂直方向）に押圧することができる。このように、第２の３次元位置調整パターン３６にも、２次元方向押圧バネ５０ｃと垂直方向押圧バネ６０ｂとによって構成される３次元方向押圧バネが装着されていて、レンズアセンブリ４０を平面方向（Ｘ−Ｙ方向）及び垂直方向（Ｚ方向）に押圧することができる。

上記した２次元方向押圧バネ５０ａ〜５０ｃ及び垂直方向押圧バネ６０ａ，６０ｂとしては、コイルバネや板バネなどの各種の弾性体を使用することができる。

本発明の撮像装置はこのような構成になっており、レンズアセンブリ４０は、まず、２次元位置調整パターン３４、及び第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６にそれぞれ装着された２次元方向押圧バネ５０ａ，５０ｂ，５０ｃによって、原点位置決めパターン３０側に押圧されて、レンズアセンブリ４０のコーナー部の２辺が２つの原点位置決めパターン３０にそれぞれ当接されて原点位置決めがなされる。

さらに、レンズアセンブリ４０が傾いて配置されないように、第１及び第２の３次元位置調整パターン３２，３６に装着された垂直方向押圧バネ６０ａ、６０ｂによってレンズアセンブリ４０が撮像素子１４側に押圧されて傾くことなく固定される。

その後に、接着剤によってレンズアセンブリ４０を樹脂封止部２４にさらに固定するようにしてもよい。

以上により、本実施形態の撮像装置が得られる。

なお、第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６にそれぞれ装着される垂直方向押圧バネバネ６０ａ，６０ｂは、必ずしも設ける必要はなく、レンズアセンブリ４０が傾いて配置されるおそれがない場合は、２次元方向押圧バネ５０ｂ，５０ｃのみを装着するようにしてもよい。また、３つの位置調整パターン３２，３４，３６うちの任意のパターンに垂直方向押圧バネを装着するようにしてもよい。さらには、第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６を省略し、２次元位置調整パターン３４に装着された２次元方向押圧バネ５０ａのみでレンズアセンブリ４０を押圧するようにしてもよい。

また、原点位置決めパターン３０を２つに分割して配置する形態を例示したが、繋がった１つのパターンであってもよいし、３つ以上のパターンに分割してもよい。つまり、レンズアセンブリ４０を位置決めできるパターンであれは各種のパターンを使用することができる。

以上説明したように、本実施形態の撮像装置では、図７（ｂ）及び図１０に示すように、配線層を備えた回路基板１０の周縁部に受動素子１２が実装されており、回路基板１０の中央部に四角状の撮像素子１４がその撮像部１４ｘが上側になった状態で固着されている。撮像素子１４はワイヤ２０によって回路基板１０の配線層に電気的に接続されている。

また、撮像素子１４の撮像部１４ｘを除く周縁部上及び回路基板１０上には樹脂封止部２４が選択的に設けられている。

撮像素子１４の４つのコーナー部の外側近傍の樹脂封止部２４の部分には、樹脂封止部２４が成型される際に同時に形成された位置決めに係わる凸状樹脂パターンＰがそれぞれ設けられている。詳細には、撮像素子１４の右上のコーナー部の外側近傍部には、原点位置決めパターン３０が撮像素子１４の辺に略平行になった状態で２つに分割されて設けられている。原点位置決めパターン３０と対角方向の撮像素子１４の左下のコーナー部の外側近傍部には、２次元位置調整パターン３４が撮像素子１４の辺に略平行になった状態で２つに分割されて設けられている。

また、撮像素子１４の右下のコーナー部の外側近傍部には、第１の３次元位置調整パターン３２が撮像素子１４の辺に略平行になった状態で２つに分割されて設けられている。さらに、第１の３次元位置調整パターン３２と対角方向の撮像素子１４の左上のコーナー部の外側近傍部には、第２の３次元位置調整パターン３６が撮像素子１４の辺に略平行になった状態で２つに分割されて設けられている。

そして、原点位置決めパターン３０、２次元位置調整パターン３４、及び第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６で構成される領域に四角状のレンズアセンブリ４０が配置されている。レンズアセンブリ４０はその一つのコーナー部を構成する２辺が上記した２つの原点位置決めパターン３０の側面にそれぞれ当接して、撮像素子１４に位置合わせされた状態で配置されている。

原点位置決めパターン３０と対角方向に配置される２次元位置調整パターン３４には２次元方向押圧バネ５０ａが装着されており、レンズアセンブリ４０はその２次元方向押圧バネ５０ａによって原点位置決めパターン３０側に押圧されている。さらに、撮像素子１４の他のコーナー部の近傍部に配置された第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６にそれぞれ装着された２次元方向押圧バネ５０ｂ，５０ｃにより、レンズアセンブリ４０が平面方向（Ｘ−Ｙ）方向に押圧されている。これにより、レンズアセンブリ４０のコーナー部が原点位置決めパターン３０の側面に確実に当接されて位置合わせされるようになっている。

さらに、第１、第２の３次元位置調整パターン３２，３６には垂直方向押圧バネ６０ａ，６０ｂがそれぞれ装着されており、レンズアセンブリ４０が撮像素子１４の方向（下側垂直方向）に押圧されて固定されている。これによって、レンズアセンブリ４０が傾いて配置されることが防止される。

以上のように、本実施形態の撮像装置では、原点位置決めパターン３０にレンズアセンブリ４０のコーナー部を当接させ、その対角方向のコーナー部を２次元方向押圧バネ５０ａで平面方向に押圧し、さらにそれ以外の２つのコーナー部を３次元方向押圧バネで３次元的に押圧することにより、レンズアセンブリ４０を撮像素子１４に対して位置合わせして配置するようにしている。

従来技術では位置合わせの際に発生するクリアランス（隙間）に起因してレンズアセンブリの搭載公差が±５０μｍであるのに対し、本実施形態の組み立て方法を使用することにより搭載公差を±３０μｍ以下に改善することができる。このように、従来技術よりもレンズアセンブリ４０を撮像素子１４に精度よく位置合わせして搭載することができるようになり、製造歩留りを向上させることができる。

また、本実施形態の撮像装置では、レンズアセンブリ４０を支持するためのハウジングが不要であるので、製造コストの低減を図ることができる。従来技術に対してレンズアセンブリの材料費が半分以下となり、バネを新たに使用することを考慮しても２０％程度の製造コストが低減される。

図１（ａ）〜（ｄ）は従来技術に係る撮像装置の組み立て方法を示す断面図（その１）である。 図２（ａ）及び（ｄ）は従来技術に係る撮像装置の組み立て方法を示す断面図（その２）である。 図３は図１（ａ）の回路基板を平面方向からみた平面図である。 図４は従来技術の撮像装置におけるレンズユニットを搭載する際の問題点を示す断面図である。 図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態の撮像装置の組み立て方法を示す断面図（その１）である。 図６（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施形態の撮像装置の組み立て方法を示す断面図（その２）である。 図７（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態の撮像装置の組み立て方法を示す断面図（その３）である。 図８は図７（ａ）を平面方向からみた平面図である。 図９は本発明の実施形態に係るレンズアセンブリが撮像素子の上方に配置された様子を示す平面図である。 図１０は本発明の実施形態に係るレンズアセンブリが原点位置決めパターンに当接して位置合わせされた様子を示す平面図である 図１１は本発明の実施形態の撮像素子を示す斜視図である。 図１２は図１１の撮像装置を上側からみた平面図である。

符号の説明

１０…回路基板、１２…受動部品、１４…撮像素子、１４ｘ…撮像部、１６…保護層、２０…ワイヤ、２２…金型、２２ａ…上型、２２ｂ…下型、Ｐ…凸状樹脂パターン、２４…樹脂封止部、３０…原点位置決めパターン、３２…第１の３次元位置調整パターン、３４…２次元位置調整パターン、３６…第２の３次元位置調整パターン、３８…キャップ部材、４０…レンズアセンブリ、４２…集光レンズ、４４…樹脂体、４８…アパーチャ、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ…２次元方向押圧バネ、６０ａ，６０ｂ…垂直方向押圧バネ。

Claims (11)

1. 回路基板と、
   前記回路基板の上に実装された四角状の撮像素子と、
   前記撮像素子の周縁部上及び前記回路基板上に形成された樹脂封止部と、
   前記撮像素子の１コーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上に設けられた凸状の原点位置決めパターンと、
   前記撮像素子の前記１コーナー部と対角方向のコーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上に設けられ、２次元方向押圧弾性体が装着された凸状の位置調整パターンと、
   前記撮像素子の上方であって前記樹脂封止部の上に配置されたレンズアセンブリであって、前記２次元方向押圧弾性体によって２次元方向に押圧されることにより、前記原点位置決めパターンに前記レンズアセンブリの一部が当接して固定された前記レンズアセンブリとを有することを特徴とする撮像装置。
2. 前記位置調整パターンは、前記撮像素子の前記１コーナー部を除く他の３つのコーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記原点位置決めパターンの対角方向の前記位置調整パターンには前記２次元方向押圧弾性体のみが装着され、他の２つの前記位置調整パターンには前記２次元方向押圧弾性体の他に垂直方向押圧弾性体が装着されており、前記レンズアセンブリは前記垂直方向押圧弾性体によって前記撮像素子側に押圧されて固定されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記原点位置決めパターンは２つに分離されて形成されており、前記レンズアセンブリの１コーナー部を構成する２辺が前記２つの前記原点位置決めパターンの側面にそれぞれ当接していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
5. 前記原点位置決めパターン及び前記位置調整パターンは、前記樹脂封止部の樹脂と同一材料で一体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
6. 前記弾性体はバネであることを特徴と請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
7. 前記撮像素子はワイヤで前記回路基板に電気的に接続されており、前記ワイヤは前記樹脂封止部に埋設されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の撮像装置。
8. 回路基板上に四角状の撮像素子を実装する工程と、
   前記撮像素子の周縁部上及び前記回路基板上に樹脂封止部を形成すると同時に、前記撮像素子の１コーナー部の外側近傍部に前記樹脂封止部の樹脂と同一材料からなる凸状の原点位置決めパターンを形成し、かつ前記撮像素子の前記１コーナー部と対角方向のコーナー部の外側近傍部に前記樹脂封止部の樹脂と同一材料からなる凸状の位置調整パターンを形成する工程と、
   前記原点位置決めパターン及び前記位置調整パターンの内側領域にレンズアセンブリを配置し、前記位置調整パターンに装着された２次元方向押圧弾性体によって前記レンズアセンブリの一部を前記原点位置決めパターンに当接させて固定する工程とを有することを特徴とする撮像装置の組み立て方法。
9. 位置調整パターンは、前記撮像素子の前記１コーナー部を除く他の３つのコーナー部の外側近傍の前記樹脂封止部上にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置の組み立て方法。
10. 前記レンズアセンブリを固定する工程は、
    前記原点位置決めパターンと対角方向の前記位置調整パターン以外の２つの前記位置調整パターンに、前記２次元方向押圧弾性体の他に垂直方向押圧弾性体が装着されており、前記垂直方向押圧弾性体により前記レンズアセンブリを前記撮像素子側に押圧することを含むことを特徴とする請求項９に記載の撮像装置の組み立て方法。
11. 前記原点位置決めパターンは２つに分離されて形成され、前記レンズアセンブリの１コーナー部を構成する２辺を前記２つの前記位置決めパターンにそれぞれ当接することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の撮像装置の組み立て方法。

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