JP4391585B1 - カメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高性能を保持し、小型化、薄型化を可能にするカメラモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ケーシング部２３とレンズ２１とを備えるレンズユニット２０と、撮像素子３２が搭載された基板部３０とを備え、レンズ２１と撮像素子３２とが対向する配置に、レンズユニット２０と基板部３０とを組み合わせて組み立てられたカメラモジュール１０であって、基板部３０は、一方の面に撮像素子３２が搭載された第１の基板４０と、撮像素子３２の受光面上に支持された赤外線フィルター３４と、赤外線フィルター３４のレンズ２１に対向する面上に支持された、開口部４２ａを有する第２の基板４２とを備え、第２の基板４２は、入射光を遮蔽しない配置に開口部４２ａを赤外線フィルター３４に位置合わせして配置され、回路部品４５が第２の基板４２に搭載されている。
【選択図】図１

Description

本発明は撮像装置としてのカメラモジュール及びその製造方法に関する。

携帯用端末機には撮像装置を搭載した多種類の製品がある。この携帯用端末機の撮像装置には、小型のカメラモジュールが使用されている。カメラモジュールは、レンズユニットと、撮像素子と、制御用回路を構成するチップコンデンサ等の回路部品をケーシング内に搭載して形成される。
携帯用端末機は小型化が求められるため、これに搭載するカメラモジュールにも、小型化、薄型化が求められている。このため、撮像素子とともに搭載する回路部品を基板上に平置きする配置にかえて、撮像素子の上に回路部品を積層して配置する方法、撮像素子を搭載する基板内に回路部品を埋設して搭載する方法、基板にキャビティを形成しキャビティ内に撮像素子を搭載するといった方法が考えられている。

特開２００５−６２７９号公報 特開２００７−１８１２１２号公報

カメラモジュールの小型化にともない、カメラモジュールの高さを低くすると、必然的にレンズと撮像素子との間隔が狭くなる。しかしながら、画像を高画質（高画素化）にするには、レンズと撮像素子のセンサ面との間隔が広い方がレンズ設計上有利であり、高性能とすることができる。
従来のカメラモジュールの構造において、たとえば撮像素子を搭載する基板内に回路部品を埋設するといった方法では、カメラモジュールの平面領域は縮小できても、基板の厚さが厚くなり、撮像素子とレンズとの間隔を確保すると、カメラモジュール全体としての低背化が制限されるという問題があった。

また、自動焦点式のカメラモジュールは、固定焦点式のカメラモジュールにくらべて制御用の回路部品の数が多くなるため、撮像素子の上に回路部品を搭載する方式では、回路部品をのせるスペースが十分に確保できないという問題があった。

本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、カメラモジュールの性能を損なうことなく、小型化、薄型化を可能にするカメラモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係るカメラモジュールは、ケーシング部とレンズとを備えるレンズユニットと、撮像素子が搭載された基板部とを備え、前記レンズと前記撮像素子とが対向する配置に、前記レンズユニットと前記基板部とを組み合わせて組み立てられたカメラモジュールであって、前記基板部は、一方の面に撮像素子が搭載された第１の基板と、前記撮像素子の受光面上に支持された赤外線フィルターと、該赤外線フィルターの前記レンズに対向する面上に支持された、開口部を有する第２の基板とを備え、前記第２の基板は、入射光を遮蔽しない配置に前記開口部を前記赤外線フィルターに位置合わせして配置され、回路部品が前記第２の基板に搭載されている。

また、前記撮像素子と前記赤外線フィルターの外周囲の、前記第１の基板と前記第２の基板とによって挟まれた領域に樹脂が充填されていることにより、撮像素子及び赤外線フィルターが外部から封止され、モジュールの信頼性が向上する。

また、前記第１の基板の実装面には、実装基板に接続される電極が設けられ、前記第１の基板の一方の面に設けられた第１のパッドと、第２のパッドとが、前記第１の基板に設けられたスルーホール部を介して前記電極に電気的に接続され、前記第１のパッドと前記撮像素子とが電気的に接続され、前記第２のパッドと前記第２の基板とが電気的に接続されていることにより、第１の基板を介して前記撮像素子と前記回路部品が第１の基板の実装面に形成された電極と電気的に接続される。
また、前記第１のパッドと前記撮像素子とがワイヤボンディングされ、前記第２のパッドと前記第２の基板とがワイヤボンディングされていることにより、前記撮像素子と前記第１の基板、前記第２の基板と第１の基板とが電気的に接続される。
また、前記第２の基板にスリット孔が設けられ、該スリット孔を経由して前記第２の基板と前記第１の基板とがワイヤボンディングされている構成とすることにより、前記第２の基板の大きさを前記第１の基板と略同一として相互間をワイヤボンディングすることができる。

また、本発明に係るカメラモジュールの製造方法は、大判に形成された第１の基板の一方の面に撮像素子を接合する工程と、前記撮像素子の受光面上に赤外線フィルターを接着する工程と、前記赤外線フィルターが接着された前記撮像素子の周縁部に露出する電極端子と、前記第１の基板に形成された第１のパッドとをワイヤボンディングする工程と、前記ワイヤボンディング工程後に、前記赤外線フィルターの上に、入射光を遮蔽しない配置に開口部を位置合わせして第２の基板を接着する工程と、前記第２の基板と前記第１の基板に形成された第２のパッドとをワイヤボンディングする工程と、前記撮像素子と前記赤外線フィルターの外周囲の、前記第１の基板と前記第２の基板とによって挟まれた領域に樹脂を充填する工程と、大判の基板を個片に切断して、個片の基板部を形成する工程と、前記基板部とレンズユニットを組み合わせてカメラモジュールを組み立てる工程とを備えることを特徴とする。
前記第１の基板として、実装面に実装基板に接続される電極が形成され、一方の面に前記第１のパッドと前記第２のパッドが形成され、前記電極と第１のパッドとを電気的に接続するスルーホール部が形成された基板を用いることができる。

本発明に係るカメラモジュールによれば、第２の基板に回路部品を搭載することにより、回路部品を搭載する領域を広く確保することができる。第２の基板は第１の基板とレンズユニットとの間に、入射光を遮蔽しない配置に設けるから、撮像素子とレンズとの距離に影響を与えることがなく、第１の基板を薄く形成することを可能にして、画質を向上させ、カメラモジュールの低背化、小型化を図ることができる。また、本発明に係るカメラモジュールの製造方法によれば、上記カメラモジュールを効率的に製造することができる。

カメラモジュールの全体構成を示す断面図である。 カメラモジュールの斜視図である。 第２の基板における平面図である。 第１の基板における平面図である。 カメラモジュールの製造工程を示す説明図である。 カメラモジュールの製造工程を示す説明図である。

（カメラモジュール）
以下、本発明に係るカメラモジュールの実施の形態について、図面とともに詳細に説明する。
図１は、カメラモジュールの断面図を示す。本実施形態のカメラモジュール１０は、レンズユニット２０と、レンズユニット２０と組み合わせて用いられる基板部３０とを備える。
レンズユニット２０は、レンズ２１と、レンズ２１を支持する支持筒２２と、支持筒２２を支持するケーシング部２３と、支持筒２２を焦点位置に移動させる駆動部（不図示）とを備える。駆動部には、圧電素子、電動モータ等が駆動源として用いられる。

ケーシング部２３は、光の入射側である一端側に円形の開口部２３ａが形成され、他端側が開放する矩形の箱形に形成されている。開口部２３ａは、レンズ２１の光軸と中心が一致する平面配置に形成される。支持筒２２の上端部にはレンズ２１を保護するつば部２２ａが、内周縁位置を開口部２３ａの内周縁位置に一致して設けられている。
カメラモジュール１０は、ケーシング部２３の他端側が基板部３０の上面に接合され、レンズユニット２０と基板部３０が一体に組み立てられている。

基板部３０は、撮像素子３２を支持する第１の基板４０と、撮像素子３２の受光面上に支持された赤外線カット用の赤外線フィルター３４と、赤外線フィルター３４の周縁部に接着され赤外線フィルター３４の上に支持された第２の基板４２とを備える。
第１の基板４０と第２の基板４２は、レンズユニット２０のケーシング部２３の開口端面の平面形状に一致する平面形状に形成される。第１の基板４０と第２の基板４２は撮像素子３２と赤外線フィルター３４を介して厚さ方向に離間して配置される。撮像素子３２と赤外線フィルター３４の外周囲と、第１の基板４０と第２の基板４２とに挟まれた部位に樹脂５０が充填され、基板部３０の周側面は樹脂５０によって封止される。

図２にカメラモジュール１０の外観図を示す。図２（ａ）は、カメラモジュール１０を光が入射する側から見た状態、図２（ｂ）は、カメラモジュール１０を実装面側から見た状態を示す。
レンズユニット２０のケーシング部２３の開口端に、ケーシング部２３の開口端側を閉止するように基板部３０が接合され、カメラモジュール１０は、全体形状が矩形の箱形となる。なお、カメラモジュール１０の全体形状は、矩形の箱形に形成される場合に限られるものではなく、円柱体状等の任意の形態に形成することができる。

カメラモジュール１０の実装面、すなわち第１の基板４０の裏面には、実装基板に接続される電極４０１が形成されている。電極４０１の表面には保護めっきとして金めっきが施される。カメラモジュール１０を実装基板に実装する操作は、実装基板に設けられた接続用のパッドと電極４０１とを位置合わせし、はんだリフローによりカメラモジュール１０を実装基板に接合することによってなされる。実施形態のカメラモジュール１０は、第１の基板４０の裏面の対向辺に、６個の電極４０１が形成されたものである。
カメラモジュール１０は単一の箱形に形成されるから、実装等の取り扱いがきわめて容易である。

図１において、第１の基板４０の撮像素子３２を搭載した面（一方の面）には、ボンディング用の第１のパッド４０２が設けられ、第１のパッド４０２と第１の基板４０の実装面（裏面）に設けられた電極４０１とを電気的に接続するスルーホール部４０４が、第１の基板４０を厚さ方向に貫通して設けられる。撮像素子３２と第１のパッド４０２とはボンディングワイヤ３３を介して接続される。

第１の基板４０には、撮像素子３２に接続される第１のパッド４０２の他に、第２の基板４２に設けられたボンディング用のパッド４２１とワイヤボンディングによって接続される第２のパッド４０３が設けられている。第２のパッド４０３と第１の基板４０の裏面に設けられた電極４０１も、第１の基板４０を厚さ方向に貫通するスルーホール部４０４を介して電気的に接続される。
第２の基板４２と第１の基板４０との間においてワイヤボンディングする場合は、第２の基板４２の下面よりもさらに下方にボンディングワイヤ４３を延出させなければならない。本実施形態においては、第２の基板４２にワイヤボンディング用のスリット孔４４を設け、このスリット孔４４を経由してワイヤボンディングしている。

第２の基板４２は撮像素子３２の受光面に支持された赤外線フィルター３４の上に支持される。
赤外線フィルター３４は、接着剤３６により撮像素子３２の受光面上に接着支持される。接着剤３６は赤外線フィルター３４の周縁部を一周するように設けられ、赤外線フィルター３４を撮像素子３２に接着した状態で、赤外線フィルター３４と撮像素子３２の受光面との間の空間は外部から封止（閉止）された空間となる。

第２の基板４２は、赤外線フィルター３４の周縁部に接着支持される。第２の基板４２は赤外線フィルター３４に入射する光を遮らないように、中央部が四角形に開口する枠形に形成されている。赤外線フィルター３４に第２の基板４２を接着する際には、第２の基板４２の開口部と赤外線フィルター３４とを位置合わせして接着する。

第２の基板４２の上には、制御用のＩＣチップやチップコンデンサ等の回路部品４５が搭載される。第２の基板４２の上面には、はんだ接合等によってこれらの回路部品４５を実装するための電極と、回路部品４５とパッド４２１とを電気的に接続する配線パターンが形成されている。パッド４２１と第１の基板４０に設けられた第２のパッド４０３とをワイヤボンディングすることによって、第２の基板４２上に搭載された回路部品４５と第１の基板４０とが電気的に接続される。

樹脂５０は、撮像素子３２、赤外線フィルター３４の周囲と、第１の基板４０と第２の基板４２とによって挟まれた部位を樹脂５０によって封止することにより、撮像素子３２、赤外線フィルター３４が外部から遮蔽され、第１のパッド４０２、第２のパッド４０３、ボンディングワイヤ３３、４３が封止される。樹脂５０は、ポッティング法、樹脂モールド金型を用いた樹脂封止法によって充填される。

図３、４は、カメラモジュール１０の平面構成を示す。図３（ａ）は、第２の基板４２における平面図である。
前述したように、第２の基板４２は、レンズユニット２０のケーシング部２３の平面形状に一致する外形形状に形成され、中央部に矩形に開口部４２ａが設けられている。開口部４２ａ内に赤外線フィルター３４が露出する。
赤外線フィルター３４の周縁部に沿った斜線領域（Ａ部分）が、赤外線フィルター３４と第２の基板４２との接着領域である。第２の基板４２の周縁部に沿った斜線領域（Ｂ部分）がレンズユニット２０のケーシング部２３の端面が接合される領域である。

回路部品４５は、第２の基板４２の上面でケーシング部２３が接合される領域の内側に搭載される。第２の基板４２に回路部品４５を搭載することにより、撮像素子３２の上面に回路部品を搭載する場合等と比較して、より広い領域を回路部品４５の搭載領域として確保することができる。したがって、自動焦点式のカメラモジュールのように、回路部品の部品点数が多くなる製品であっても、余裕をもって回路部品４５を搭載することができる。

第２の基板４２には、パッド４２１と第１の基板４０に設けられた第２のパッド４０３との間をワイヤボンディングによって接続するためのスリット孔４４が設けられる。
本実施形態においては、第２の基板４２の一つの辺に沿ってスリット孔４４を形成し、スリット孔４４に沿ってパッド４２１を配列している。第２の基板４２に設けるスリット孔４４の配置位置は、とくに限定されるものではなく、パッド４２１の配置とともに、適宜、設計することができる。第２の基板４２に搭載する回路部品４５の配置位置、配置数も適宜選択可能である。

図４は、第１の基板４０における第１のパッド４０２と第２のパッド４０３、撮像素子３２、ボンディングワイヤ３３等の平面配置を示す。
前述したように、撮像素子３２と第１の基板４０との電気的接続は、撮像素子３２の電極端子３２１と第１のパッド４０２とをワイヤボンディングすることによってなされる。撮像素子３２の電極端子３２１は、第２の基板４２のパッド４２１が配置されている辺とは異なる対向する２辺に形成され、第１のパッド４０２と第２のパッド４０３とは異なる辺に配置される。これによって、撮像素子３２と第１の基板４０との間、第１の基板４０と第２の基板４２との間をワイヤボンディングする際に、ボンディングワイヤを干渉させることなくワイヤボンディングすることができる。

図４において、撮像素子３２上における斜線領域（Ｃ部分）は、撮像素子３２に赤外線フィルター３４を接着する際の接着領域である。撮像素子３２と第１のパッド４０２とは、撮像素子３２に赤外線フィルター３４を接合した際に、その外周領域に露出する電極端子３２１と第１のパッド４０２との間においてワイヤボンディングされる。

撮像素子３２とパッド４０２とをワイヤボンディングした後、赤外線フィルター３４の上に第２の基板４２を積み重ねて接着する。図１に示すように、赤外線フィルター３４は、第２の基板４２を支持する支持体として作用すると同時に、撮像素子３２と第２の基板４２とを離間して支持するスペーサとしても作用する。赤外線フィルター３４は１５０〜３００μｍ程度の厚さがあるから、接着剤３６の厚さと合わせて、ボンディングワイヤ３３が第２の基板４２と干渉しないように十分に離間して第２の基板４２を支持することができる。

なお、第１の基板４０に形成する第１のパッド４０２と第２のパッド４０３は任意の配置とすることが可能である。本実施形態のように、第１のパッド４０２と第２のパッド４０３を配置する位置を別の辺位置とするのではなく、第１のパッド４０２と第２のパッド４０３とを同一辺上に、ボンディングワイヤが干渉しない配置となるように２列に配置するといったことも可能である。

（カメラモジュールの製造方法）
図５、６は、図１に示すカメラモジュール１０の製造工程を示す。
図５（ａ）は、第１の基板４０の一方の面（電極４０１が形成された面とは反対側の面）に撮像素子３２を接合した状態を示す（撮像素子の接合工程）。図５（ａ）では、説明上、一つの第１の基板４０に撮像素子３２を搭載した状態を示す。実際の製造工程においては、第１の基板４０として大判に形成した基板を使用し、最終的に個片の基板部３０となる領域ごとに撮像素子３２を搭載する。撮像素子３２は接着剤により第１の基板４０に接着する。

大判の第１の基板４０は、実装面に電極４０１を形成し、撮像素子３２が搭載される面に第１のパッド４０２及び第２のパッド４０３を形成し、電極４０１と第１のパッド４０２、電極４０１と第２のパッド４０３とをそれぞれ電気的に接続するスルーホール部４０４を形成したものである。第１の基板４０を形成する方法は、一般的な樹脂基板を用いる配線基板の製造方法と同様である。

次に、撮像素子３２の受光面上に赤外線フィルター３４を接着する（図５（ｂ））。外周縁部に沿って、枠状に形成した接着フィルムが貼着された赤外線フィルター３４を撮像素子３２の受光面上に押圧して接着する（赤外線フィルターの接着工程）。赤外線フィルター３４は、接着フィルムのかわりに液状の接着剤を用いて接着することもできる。大判に形成された第１の基板４０には所定配列に撮像素子３２が搭載されているから、個々の撮像素子３２に位置合わせして赤外線フィルター３４を接着する。
赤外線フィルター３４を撮像素子３２の受光面上に接着することにより、撮像素子３２の受光面が外部から閉止され、撮像素子３２の受光面に塵埃が侵入することを防止する。

撮像素子３２に赤外線フィルター３４を接着した状態で、撮像素子３２の上面の周縁部に電極端子３２１が露出する。この状態で、電極端子３２１と第１のパッド４０２とをワイヤボンディングする（撮像素子のワイヤボンディング工程）。図５（ｃ）に電極端子３２１と第１のパッド４０２とをワイヤボンディングした状態を示す。図４は図５（ｃ）の状態を平面方向から見た状態に相当する。
なお、撮像素子３２と第１のパッド４０２とを電気的に接続する方法として、ワイヤボンディングによる他に、たとえばフレキシブル配線基板を用いて、撮像素子３２の電極端子３２１と第１のパッド４０２とを接続するといった方法も可能である。

次に、赤外線フィルター３４の上面に、接着剤４６により第２の基板４２を接着する（図５（ｄ））。第２の基板４２は、第１の基板４０と同様に大判の基板に形成し、第１の基板４０に第２の基板４２を位置合わせして接着してもよいし、第２の基板４２を個片に形成し、各々の赤外線フィルター３４に位置合わせして接着する方法でもよい。第２の基板４２は、あらかじめ制御用のＩＣやチップコンデンサ等の回路部品４５を搭載したものを使用する。

図６（ａ）は、第２の基板４２に形成されたパッド４２１と第１の基板４０に形成された第２のパッド４０３とをワイヤボンディングした状態を示す（第２の基板と第１の基板とのワイヤボンディング接続工程）。第２の基板４２に設けられたスリット孔４４を経由して、第２の基板４２のパッド４２１と第２のパッド４０３とをワイヤボンディングする。図３が、図６（ａ）の状態を平面方向から見た状態に相当する。

次に、撮像素子３２と赤外線フィルター３４の外周囲の、第１の基板４０と第２の基板４２とによって挟まれた部位に樹脂５０を充填する（樹脂充填工程）。第２の基板４２にはワイヤボンディング用としてスリット孔４４が形成されているから、大判の第２の基板４２を使用する場合でも、このスリット孔４４から樹脂５０を注入して、第１の基板４０と第２の基板４２との間の隙間部分に樹脂５０を充填することができる。図６（ｂ）が、樹脂５０を第１の基板４０と第２の基板４２との間に充填した状態を示す。
撮像素子３２の受光面に赤外線フィルター３４が接着されているから、撮像素子３２が配置されている領域に樹脂５０が侵入することはない。樹脂５０には例として、熱硬化型のエポキシ樹脂が用いられる。

第１の基板４０と第２の基板４２との間に樹脂５０を充填し、樹脂５０を硬化させた後、大判状のワークを個片に分割し、個片状の基板部３０を得る（個片化工程）。第１の基板４０と第２の基板４２との間の隙間部分に樹脂５０が充填されているから、ワークは一体的に形成された板状体となり、回転刃を用いる切断方法によって容易に基板部３０が得られる。

この基板部３０にレンズユニット２０を接合して、図１に示すカメラモジュール１０が得られる（カメラモジュールの組み立て工程）。レンズユニット２０は別工程において組み立てられたものである。基板部３０の電極４０１が形成された面（実装面）とは反対側の面にレンズユニット２０を位置合わせして取り付ける。
基板部３０は撮像素子３２が赤外線フィルター３４と樹脂５０によって完全に封止されているから、基板部３０のクリーンングは容易である。レンズユニット２０を基板部３０に取り付ける際に、回路部品４５を含めて基板部３０を事前にクリーニングして取り付ける。これによって、カメラモジュール１０の組立後に、撮像部分に塵埃が付着するといった不良を防止することができ、製造歩留まりを向上させることができる。

図６（ｃ）は、第２の基板４２として、個片状に形成した第２の基板４２を使用する例を示す。この場合には、第１の基板４０に配置されている個々の赤外線フィルター３４ごとに位置合わせして第２の基板４２を接着し、第２の基板４２と第１の基板４０間をワイヤボンディングした後、樹脂５０をポッティングして第１の基板４０と第２の基板４２の外周縁部を封止する。
第２の基板４２は個片状に形成するから、第２の基板４２と第１の基板４０との間をワイヤボンディングする際には、スリット孔を設けずに、第２の基板４２の外周縁を越えて第１の基板４０にワイヤボンディングする。この場合は、フレキシブル配線基板を用いて第２の基板４２のパッド４２１と第２のパッド４０３とを接続することも可能である。

図６（ｃ）は、第２の基板４２と第１の基板４０との間をワイヤボンディングした後、樹脂５０によって封止した状態を示す。図６（ｃ）に示す基板部を用いてカメラモジュールを組み立てる際には、レンズユニット２０のケーシング部２３の内側に基板部を挿入して基板部をケーシング部２３に接着すればよい。

本発明に係るカメラモジュールは、回路部品４５を搭載する第２の基板４２を撮像素子３２を搭載する第１の基板４０とは別体に設け、第２の基板４２を第１の基板４０の撮像素子３２を搭載した面と同一面側で、撮像素子３２とレンズユニット２０との中間位置に配置したことにより、回路部品４５を搭載する第２の基板４２の配置位置が、カメラモジュール１０の全高寸法を左右しない構成となる。これによって、第１の基板４０に搭載された撮像素子３２との相対位置に基づいてレンズユニット２０を設計することができ、高画質化を図ることができ、かつカメラモジュール１０の全高を低く設計することができる。

第２の基板４２は、レンズ２１を経由する入射光を遮蔽しない配置とする条件によって配置すればよく、これによって回路部品４５を搭載する十分な面積を確保することができ、自動焦点式のカメラモジュールのように搭載する回路部品の点数が多い製品に好適に利用することができる。また、カメラモジュールの低背化と合わせて小型化が可能となる。なお、本発明は、自動焦点式のカメラモジュールに限らず、固定焦点式のカメラモジュールについても適用することができる。

１０ カメラモジュール
２０ レンズユニット
２１ レンズ
２３ ケーシング部
２３ａ 開口部
３０ 基板部
３２ 撮像素子
３４ 赤外線フィルター
３６ 接着剤
４０ 第１の基板
４２ 第２の基板
４２ａ 開口部
４４ スリット孔
４５ 回路部品
５０ 樹脂
３２１ 電極端子
４０１ 電極
４０２ 第１のパッド
４０３ 第２のパッド
４２１ パッド

Claims (7)

1. ケーシング部とレンズとを備えるレンズユニットと、撮像素子が搭載された基板部とを備え、前記レンズと前記撮像素子とが対向する配置に、前記レンズユニットと前記基板部とを組み合わせて組み立てられたカメラモジュールであって、
   前記基板部は、
   一方の面に撮像素子が搭載された第１の基板と、
   前記撮像素子の受光面上に支持された赤外線フィルターと、
   該赤外線フィルターの前記レンズに対向する面上に支持された、開口部を有する第２の基板とを備え、
   前記第２の基板は、入射光を遮蔽しない配置に前記開口部を前記赤外線フィルターに位置合わせして配置され、回路部品が前記第２の基板に搭載されていることを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記撮像素子と前記赤外線フィルターの外周囲の、前記第１の基板と前記第２の基板とによって挟まれた領域に樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
3. 前記第１の基板の実装面には、実装基板に接続される電極が設けられ、
   前記第１の基板の一方の面に設けられた第１のパッドと、第２のパッドとが、前記第１の基板に設けられたスルーホール部を介して前記電極に電気的に接続され、
   前記第１のパッドと前記撮像素子とが電気的に接続され、
   前記第２のパッドと前記第２の基板とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２記載のカメラモジュール。
4. 前記第１のパッドと前記撮像素子とがワイヤボンディングされ、
   前記第２のパッドと前記第２の基板とがワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項３記載のカメラモジュール。
5. 前記第２の基板にスリット孔が設けられ、該スリット孔を経由して前記第２の基板と前記第１の基板とがワイヤボンディングされていることを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。
6. 大判に形成された第１の基板の一方の面に撮像素子を接合する工程と、
   前記撮像素子の受光面上に赤外線フィルターを接着する工程と、
   前記赤外線フィルターが接着された前記撮像素子の周縁部に露出する電極端子と、前記第１の基板に形成された第１のパッドとをワイヤボンディングする工程と、
   前記ワイヤボンディング工程後に、前記赤外線フィルターの上に、入射光を遮蔽しない配置に開口部を位置合わせして第２の基板を接着する工程と、
   前記第２の基板と前記第１の基板に形成された第２のパッドとをワイヤボンディングする工程と、
   前記撮像素子と前記赤外線フィルターの外周囲の、前記第１の基板と前記第２の基板とによって挟まれた領域に樹脂を充填する工程と、
   大判の基板を個片に切断して、個片の基板部を形成する工程と、
   前記基板部とレンズユニットを組み合わせてカメラモジュールを組み立てる工程とを備えることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
7. 前記第１の基板には、
   実装面に実装基板に接続される電極が形成され、一方の面に前記第１のパッドと前記第２のパッドが形成され、前記電極と第１のパッドとを電気的に接続するスルーホール部が形成されていることを特徴とする請求項６記載のカメラモジュールの製造方法。

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