KR20180132684A - 카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20180132684A
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밍주 왕
보지에 자오
다케히코 다나카
중위 루안
젠위 첸
젠 후앙
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닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 감광성 부품은 캡슐화 부분 및 감광성 부분을 포함하고, 감광성 부분은 메인 회로 기판 및 감광성 센서를 포함하며, 캡슐화 부분은 메인 회로 기판 및 감광성 센서 상에 형성되도록 일체형 캡슐화된다.

Description

카메라 모듈, 그 감광성 부품 및 그 제조 방법
본 발명은 카메라 모듈 분야에 관한 것이고, 상세하게는 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
COB(Chip on Board) 기술은 카메라 모듈을 조립하고 제조하는 공정에서 매우 중요한 기술 공정이다. 종래의 COB 기술에 의해 생산되는 카메라 모듈은 회로 기판, 감광성 센서, 렌즈 홀더, 모터 드라이브 및 카메라 렌즈로 조립된다.
도 1은 종래의 COB 기술에 의해 생산되는 카메라 모듈의 사시도이다. 카메라 모듈은 회로 기판(101P), 감광성 칩과 같은 센서(102P), 프레임(103P), 광학 필터(104P), 모터(105P) 및 카메라 렌즈(106P)를 포함한다. 센서(102P)는 회로 기판(101P) 상에 설치된다. 광학 필터(104P)는 프레임(103P) 상에 설치된다. 카메라 렌즈(106P)는 모터(105P) 상에 설치된다. 모터(105P)는 프레임(103P) 상에 설치되고, 이로써 카메라 렌즈(106P)는 센서(102P)의 감광 경로를 따라 위치되게 된다.
회로 기판(101P) 상에는 저항기, 커패시터 등과 같은 복수의 회로 부품(1011P)이 종종 설치된다는 것을 언급해 둔다. 이들 회로 부품(1011P)은 회로 기판(101P)의 표면으로부터 돌출되어 있다. 그러나, 프레임(103P)은 회로 부품(1011P)을 가진 회로 기판(101P) 상에 탑재되어야 한다. 종래의 COB 기술에 따르면, 회로 기판(101P), 회로 부품(1011P) 및 프레임(103P) 사이의 조립 및 조정 관계에는 단점이 있으며, 이는 또한 카메라 모듈이 더 가볍고 더 얇아지도록 개발하는 것을 제한한다.
센서(102P)는, 센서(102P)와 회로 기판(101P) 사이의 데이터 전송을 위한 금 배선(1021P)과 같은 도전성 요소로, 회로 기판(101P)과 통상적으로 전기적으로 연결된다는 것도 언급해 둔다. 금배선(1021P)은 통상, 금배선(1021P)의 특징 및 구조에 기초하여, 회로 기판(101P)의 표면으로부터 돌출되어 곡선 형상으로 구부러져서 있다. 따라서, 센서(102P)의 조립 공정은, 회로 부품(1011P)과 마찬가지로, 카메라 모듈과 유사한 역효과를 갖는다.
특히, 우선, 회로 부품(1011P) 및 금배선(1021P)이 회로 기판(101P)의 표면에 직접 노출되어 있다. 그 결과, 이는, 프레임(103P)의 접착, 모터(105P)의 납땜 등과 같은 후속 조립 공정 동안에 필연적으로 영향을 받게 되고, 여기서 납땜 공정 중에 땜납 레지스트 및 먼지 등이 회로 부품(1011P)에 쉽게 부착될 수 있다. 또한, 회로 부품(1011P)과 센서(102P)가 공통 공간에 연결되어 제공되기 때문에, 이들 먼지 및 오염 물질은 센서(102P)에 쉽게 악영향을 미쳐서, 조립되는 카메라 모듈의 암점(dark spot)과 같은 바람직하지 못한 현상을 야기할 수 있어서, 카메라 모듈의 불량률을 높인다.
두번째로, 종래의 프레임(103P)은 회로 부품(1011P) 주변의 외측면에 위치된다. 따라서, 프레임(103P)을 회로 기판(101P)에 탑재하기 위해서는, 프레임(103P)과 회로 부품(1011P) 사이에 수평 방향과 상향 방향 모두에서 안전 거리를 확보할 필요가 있어서, 결과적으로 카메라 모듈의 두께를 증가시켜서 카메라 모델의 두께 감소를 어렵게 하고 있다.
세번째로, COB 조립 공정에서, 프레임(103P) 또는 모터(105P)는 접착제와 같은 접착 재료로 회로 기판(101P) 상에 접착된다. 접착하는 동안, 센서(102P) 및 카메라 렌즈(106P)의 중심 축선이 수평 및 수직 방향 모두에서 동시에 정렬되도록 조정하는데, 일반적으로 AA(Active Arrangement) 기술이 요구된다. 따라서, AA 기술의 프랙티스를 만족시키기 위해서는, 프레임(103P)과 회로 기판(101P) 사이뿐만 아니라 프레임(103P)과 모터(105P) 사이에도 접착제를 더 제공하여 이들 사이에 조정 공간을 확보해야 한다. 그러나, 이러한 조정 공간 요건은 카메라 모듈의 두께를 추가로 증가시켜서 실질적으로 카메라 모듈의 두께를 감소시키는 것을 어렵게 할 뿐만 아니라, 그러한 다중 접착 공정 동안 어셈블리의 기울기 불일치를 보다 쉽게 유발한다. 또한, 렌즈 홀더(103P), 회로 기판(101P) 및 모터(105P)에 대해 더 높은 편평성을 요구한다.
프레임(103P)은 일반적으로 사출 성형 기술을 통해 제조된다는 것을 언급해 둔다. 재료 선택 및 제조 기술에 있어서의 제한으로 인해서, 프레임(103P) 자체의 표면의 편평성 및 평탄성은 비교적 낮다. 그 결과, 프레임(103P)과 회로 기판(101P) 사이의 본딩의 안정성, 편평성 및 평탄성이 비교적 낮다. 또한, 이 프레임(3P)에 의해 제공되는, 모터 유닛(105P) 및/또는 카메라 렌즈(106P)와 같은 다른 컴포넌트의 설치 플랫폼의 평탄도 및 평탄성도 역시 좋지 않다. 이 모든 요소는 카메라 모듈의 최종 품질 및 대량 생산의 수율에 영향을 미친다.
나아가, 종래의 COB 기술에서는, 회로 기판(101P)이 카메라 모듈의 기본 고정 지지 본체를 형성하기 때문에, 회로 기판(101P)에 소정의 구조적 강도가 요구된다. 이 때문에, 회로 기판(101P)의 두께를 두껍게 할 수 있어, 다른 측면에서도 카메라 모듈의 두께를 증가시킨다.
모든 종류의 전자 제품 및 스마트 장치의 개발과 함께, 카메라 모듈도 또한 더 높은 성능 및 더 작은 크기를 달성하기 위해 개발된다. 한편, 고해상도 및 고화질을 포함한 고성능 개발의 다양한 요건을 만족시키기 위해 회로 내에 더 많은 전자 부품이 마련될수록 센서의 크기 및 표면적은 점점 더 커지고, 이에 대응해서 구동 저항 및 커패시터와 같은 수동 부품이 증가된다. 그 결과, 전자 기기의 크기가 점점 커짐에 따라서, 조립 난이도가 증가되고 카메라 모듈의 전체 크기가 더 커지게 된다. 이러한 점을 감안하여, 종래의 렌즈 홀더, 회로 기판 및 회로 부품의 조립 방법은, 카메라 모듈의 경량화 및 박형화를 일정 정도 크게 제한하고 있다. 최근, 카메라 모듈에 대한 요구가 급격히 증가함에 따라서, 대량 생산이 필수적으로 되었다. 제품 성능을 향상시키고 제품 수율을 높이며, 실제 생산 활동에 기술을 적용할 수 있는 방법은, 기술 연구자 및 카메라 모듈 제조 업체에게 있어서 매우 중요하고 의미가 있다.
종래 전화기의 카메라 모듈의 캡슐화된 회로 기판 상에는 통상적으로 커패시터 및 플라스틱 부품이 부착된다. 커패시터 및 플라스틱 부품은 독립적인 것으로, 공간적으로 겹치지 않는다. 플라스틱 부품은 지지에 사용된다. 이러한 기술 솔루션에는 주로 다음과 같은 문제점이 있다.
1. 플라스틱 프레임은 단독으로 형성되고 접착제를 통해 회로 기판 상에 본딩된다. 그러나, 플라스틱 프레임 자체가 평탄하고 매끄럽지 않거나 혹은 기울어져서 조립되는 경우에, 모듈을 기울인다. 2. 저항-커패시턴스 부품과 감광성 센서는 모두 같은 공간에 존재한다. 저항-커패시턴스 컴포넌트 상의 먼지는 쉽게 청소될 수 없으므로, 결국 모듈에 영향을 미치고 암점과 결함을 유발할 수 있다. 3. 회로 기판의 구조적인 강도가 약하다. 4. 제품 크기, 특히 그 측면 치수를 감소시키기 어렵다. 2개의 카메라 모듈 사이의 치수를 낭비해서 전체 치수에 영향을 미친다.
최근, 전자 장치 개발의 추세는 얇고 가벼운 장치를 향해 가고 있으며, 이는 특히 전자 장치의 표준 레이아웃으로서의 역할을 하기 때문에 카메라 모듈의 높이를 엄격하게 요구한다. 나아가, 고객은 더 높은 카메라 모듈의 화질을 요구한다. 따라서, 카메라 모듈의 크기를 줄이고 카메라 모듈의 이미지 품질을 향상시키는 방법은, 카메라 모듈이 최근에 초점을 맞추고 있는 중요한 기술적 이슈가 되었다.
현재, 카메라 모듈 산업에 적용되는 MOC(Molding On Chip) 캡슐화 기술이 개발되었다. MOC 캡슐화 기술은, 구조적 강도를 최대화하고, 카메라 모듈의 크기를 최소화하며, 먼지로 인한 결함을 줄이기 위해서, 카메라 모듈의 캡슐화 공정을 통해서 감광성 센서 및 회로를 함께 캡슐화하는 것이다. 구체적으로 MOC 캡슐화 기술을 이용한 카메라 모듈 제조 공정에 따르면, 먼저 감광성 센서를 회로 기판에 부착하고, 감광성 센서와 회로 기판을 금배선으로 연결해야 한다. 이후에, 회로 기판은 감광성 센서의 감광 영역을 성형 틀을 향하게 하면서 성형 몰드에 넣어진다. 다음으로, 몰딩 재료를 성형 틀에 충진하여 프레임을 형성하고, 이로써 프레임은 감광성 센서와 회로 기판을 일체로 본딩할 수 있다. 이 방법이 카메라 모듈의 구조적인 강도를 높이고 카메라 모듈의 크기를 감소시키는 데 긍정적이지만, 이러한 카메라 모듈 제조 공정에는 여전히 몇 가지 문제가 있다.
첫번째로, 감광성 센서의 감광성은 통상적으로, 픽셀 요소와 각각 매칭되는 마이크로렌즈를 통해 향상될 수 있다. 마이크로렌즈가 일반적으로 마이크로미터 크기이기 때문에, 매우 쉽게 손상되거나 긁힐 수 있다. 구체적으로, 이러한 위험은 고온 고압 하에서 더 높다. 일반적인 감광성 센서의 마이크로렌즈가 손상되거나 긁히면 필연적으로 카메라 모듈의 화질에 영향을 미친다. 다음으로, 감광성 센서와 회로 기판의 본딩 및 부착은 허용 오차를 가지며, 이는 감광성 센서의 비감광 영역에 성형 몰드가 가압될 때, 감광성 센서와 성형 몰드 사이에 갭을 발생시킨다. 몰딩 재료가 성형 몰드에 충진되면, 몰딩 재료는 감광성 센서와 성형 몰드 사이의 갭으로 흘러서, 결국 몰딩 재료에 의해 형성된 프레임의 버어(burr)가 된다. 몰딩 재료의 온도가 높기 때문에, 몰딩 재료가 감광성 센서의 감광 영역으로 흘러가게 되면, 필연적으로 감광성 센서의 감광 영역에 있는 마이크로 렌즈가 손상된다. 또한, 프레임의 버어(burr)는 감광성 센서의 감광 영역을 부분적으로 방해하거나 차광하여 제품 결함을 유발할 수 있다.
감광 축의 일치는 카메라 모듈의 화질을 결정하는 중요한 요소이다. 감광 축의 일치는 주로 감광성 센서의 중심축과 카메라 렌즈의 주 감광 축의 동축성을 가리킨다. 따라서 D/A(Die/Attach) 기술은 카메라 모듈의 제조 및 조립 공정에서 중요한 과정이다.
도 81a 내지 도 81c는 종래의 D/A 기술을 통한 종래의 카메라의 칩 및 회로 기판을 나타낸다. 종래, 통상적으로 회로 기판(502P) 상에 칩(501P)을 부착하며 이는 D/A 프로세스이다. 즉, 회로 기판(502P)의 표면에 열경화성의 도전성 접착제 또는 절연성 페이스트를, 분산점, 십자형 등과 같은 특정한 형상에 따라서 도포한다. 이후에, 칩(501P)이 회로 기판(502P)에 부착된다. 부착 공정 동안 가압 조작을 이용하여 접착제를 넓히고 칩(501P)을 본딩한다. 마지막으로, 칩(501P)을 회로 기판(502P)의 표면에 고정하기 위해, 가열 및 로스팅을 이용하여 접착제를 건조 및 응고시킨다.
회로 기판(502P)과 칩(501P)은, 접착제 콜로이드(503P)가 회로 기판(502P)과 칩(501P)에 칠해지고 이후에 가압되는 접착 공정을 통해서, 본딩될 수 있다는 점을 분명히 주목할 수 있다. 따라서, 접착제 콜로이드(503P)가 너무 과도해서 회로 기판의 측면 가장자리로부터 흘러나오면, 회로 기판(502P) 혹은 칩(501P)을 오염시킬 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해서 회로 기판(502P)에 너무 많은 접착제 콜로이드(503P)를 도포하지 않아야 한다. 환언하면, 이 과정에서 접착제 콜로이드(503P)의 양 및 형상 모두를 제어하는 것은 어렵다. 접착제 콜로이드가 칩(501P)의 가장자리로부터 흘러 넘치지 않도록 하기 위해, 일반적으로 미리 결정된 형상에 따라 보다 적은 접착제 콜로이드(503P)를 도포한다. 회로 기판(502P) 상에 사전 세팅된 접착제 콜로이드(503P)가 적기 때문에, 본딩 결과, 칩(501P)과 회로 기판(502P) 사이의 프린지 영역에 돌출 공간(overhanging space:504P)이 생성되어 있다. 나아가, 돌출 공간(504P)은 일반적으로 전체 주변이다. 돌출 공간(504P)이 존재함으로써, 도 81b에 도시된 바와 같이 칩(501P)과 회로 기판(502P) 사이에 포함 된 각도 θ°와 같이, 칩(501P)을 기울일 수 있다. 게다가, 가압후 접착제 콜로이드(503P)의 분포는 보통 편평하거나, 평탄하거나 매끄럽지 못하며, 편차는 종종 약 20㎛이다. 이러한 모든 조건은 광학 시스템의 감광 축의 일치와 카메라 모듈의 화질에 영향을 미친다. 나아가, 여깃 칩(501P)과 회로 기판(502P)의 접합 안정성이 비교적 낮다. 즉, 칩(501P)은 외력에 기인하여 회로 기판(502P)으로부터 쉽게 분리될 수 있어서 신뢰성이 없다.
또한, 도 81c를 참조하면, MDM(Molding On Chip) 기술은 최근에 개발되었으며, 중요한 칩 조립 기술이다. 그 주요한 과정은, 회로 기판(502P)에 칩(501P)을 부착하는 것, 배선(505P)을 본딩하는 것, 회로 기판(502P)과 칩(501P)에 몰딩 프레임(506P)을 몰딩하는 것을 포함하며, 이로써 회로 기판(502P)과의 연결 영역과 칩(501P)의 프린지를 몰딩 방식으로 캡슐화한다. 몰딩 프레임(506P)을 몰딩 방식으로 형성할 때, 칩(501P)의 프린지는 몰드의 가압을 견뎌야 하고, 종래의 D/A 기술이 사용될 때, 회로 기판(502P)과 칩(501P) 사이에 돌출 공간(504P)이 나타날 수 있다. 결과적으로, 이러한 가압은, 불균일한 응력으로 인해, 칩(501P)을 기울일 수도 있고 혹은 칩(501P)의 프린지를 균열시킬 수도 있다. 감광 축을 보다 양호하게 일치시키고 칩의 신뢰성을 보장하기 위해, 칩과 회로 기판 사이의 평탄하고 매끄러운 본딩 및 몰딩 기술의 보다 정확한 가압 공정이 요구될 수 있다. 불행하게도, 카메라 모듈에 대한 종래의 D/A 기술에 의해 야기되는 감광 축의 불일치, 낮은 해상도, 비정상적인 이미지 커브, 모터의 에러 코드와 같은 문제는 완전히 해결할 수 없다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 캡슐화 부분 및 감광성 부분을 포함한다. 캡슐화 부분은 감광성 부분 상에 형성되도록 캡슐화된다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 감광성 부분에 일체로 형성되어서 평탄하고 매끄러운 설치 표면을 제공한다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품의 감광성 부분은 센서 및 메인 회로 기판을 포함한다. 센서는 적어도 연결 소자를 통해서 메인 회로 기판에 전기적으로 연결되고, 감광성 부품의 캡슐화 부분은 연결 소자를 감싸서 외부로 직접 노출되는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 연결 소자는 몰딩 제조 공정을 통해 캡슐화 부분에 일체적으로 둘러싸지고, 캡슐화되며 및/또는 감싸진다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 적어도 하나의 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 캡슐화 부분에서 둘러싸지고, 캡슐화되며 및/또는 감싸져서 외부에 직접 노출되는 것이 방지된다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분에서 일체로 둘러싸지고, 캡슐화되며 및/또는 감싸진다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품의 센서는 감광성 부분과 비감광성 부분을 갖는다. 센서의 비감광성 부분은 센서의 비감광성 부분은 캡슐화 부분에 의해 몰딩되어서 감광성 부품 및 조립된 카메라 모듈의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 메인 회로 기판은 적어도 내측 홈을 가지며, 이 내측 홈에 감광성 부품의 센서는 설치되어서 캡슐화 부분의 높이를 필요한 만큼 감소시킬 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 밀폐 섹션 및 광학 필터 설치 섹션을 포함하고, 설치 섹션은 몰딩에 의해 밀폐 섹션과 일체로 연결되며, 설치 섹션은 광학 필터를 설치하는 데 적합해서, 부가적인 광학 필터 장착 프레임이 필요없게 된다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 이와 일체되며 상방으로 연장된 카메라 렌즈 설치 섹션을 포함해서, 카메라 렌즈를 설치하기에 적합하게 되어 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 카메라 렌즈 설치 섹션은 카메라 렌즈를 나사에 의해 탑재할 수 있도록 나사 구조를 갖고 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 광학 필터를 포함하고, 이 광학 필터는 감광성 부품의 센서에 몰딩되어서 광학 필터를 통해서 센서를 보호하게 되어 있으며, 조립 이후에 카메라 모듈의 후방 초점 길이가 감소되어, 카메라 모듈의 높이를 더 감소시킨다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 보강층을 포함하고, 여기서 보강층은 메인 회로 기판의 바닥면에 중첩 부착되어서, 메인 회로 기판의 구조적 강도를 향상시키며, 메인 회로 기판의 열 분산 능력을 향상시키면서 더 얇은 메인 회로 기판을 사용할 수 있게 한다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 메인 회로 기판의 내부에 적어도 보강 구멍이 형성되어 있고, 캡슐화 부분은 보강 구멍 내로 연장되어 캡슐화 부분과 감광성 부품 사이의 접착력을 향상시키고 메인 회로 기판의 구조적 강도를 증가시킨다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 모터 또는 카메라 렌즈를 정위치에서 지지하는 종래의 프레임으로서 기능하면서, 모터 또는 카메라 렌즈를 탑재하기에 적합하게 되어 있다. 나아가, 캡슐화 부분은 몰딩 형성되어서 더 양호한 매끄러움 및 편평성을 제공해서, 카메라의 조립 동안 경사 편차를 실질적으로 감소시킨다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 종래의 카메라 모듈의 COB 기술을 개선하는, 몰딩에 의해 조립되어 생산된다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 회로 유닛은 몰딩에 의해 제조되어서, 일체형의 몰딩된 감광성 부품이 달성된다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 모터 유닛과 연결하기 위한 모터 연결 구조를 포함해서, 종래의 모터 용접 수단을 변경한다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 적어도 부분적으로 메인 회로 기판과 감광성 센서를 일체적으로 캡슐화해서, 캡슐화 부분의 이용 가능 영역을 내측으로 확대함으로써 카메라 모듈의 크기를 더 감소시킬 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 적어도 부분적으로 메인 회로 기판과 감광성 센서를 일체적으로 캡슐화해서, 감광성 센서가 메인 회로 기판과 보다 안정적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 적어도 부분적으로 메인 회로 기판과 감광성 센서를 일체적으로 캡슐화해서, 캡슐화 부분과 감광성 센서 사이의 연결 면적을 확대하고, 캡슐화 부분의 연결의 안정성을 개선할 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 적어도 부분적으로 메인 회로 기판과 감광성 센서를 일체적으로 캡슐화해서, 감광성 부분의 구조적인 강도를 보강할 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 멀티 렌즈 고해상도 카메라 모듈을 제조할 때 사용되기에 적합하게 되어 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 캡슐화 부분은 제어 가능한 구배를 갖는 내측을 형성하고, 이로써 감광성 센서로의 미광 반사를 감소시키는 것을 도와서 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 목적은, 카메라 모듈, 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 실제 생산 공정에서 사용되기에 적합한 것으로, 제품 수율을 높이고, 생산 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 목적은, 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때, 모듈의 기계적 강도를 보강할 수 있다.
본 발명의 목적은, 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면이 몰딩될 때, 회로 기판의 다이싱 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면이 몰딩될 때, 모듈의 디자인이 더욱 유연해질 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 바닥이 몰딩될 때, 모듈의 구조적인 강도를 보강할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때, 모듈의 열 분산 효율을 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때, 캡슐화 부분의 상부면과 모듈의 감광성 센서 표면의 평행성을 개선할 수 있고, 또한 캡슐화 부분의 상부면의 평탄성 및 매끄러움을 개선할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때, 작업 과정을 감소시키고 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때 모듈의 전체 크기를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 제공하는 것으로, 여기서 회로 기판의 측면 또는 바닥이 몰딩될 때, 모듈이 형성된 이후에 먼지가 들어가서 모듈의 기능 및 성능에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 감광성 센서의 감광 영역의 주변부에 배치된 보호 프레임을 제공하고, 이로써 일체형 캡슐화된 프레임이 형성될 때, 보호 프레임은 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하기 위한 몰딩 재료가 감광성 센서의 감광 영역을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 일체형 캡슐화된 프레임이 형성될 때, 일체형 캡슐화된 프레임의 내측에 "버어"가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임을 필터의 상기 주변부에 배치하여, 일체형 캡슐화된 프레임이 형성될 때, 이 보호 프레임이 일체형 캡슐화된 프레임의 내측에서 "버어"가 발생하는 것을 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 센서의 감광 영역의 주변에 보호 프레임이 돌출 배치되어서, 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하기 위한 성형 몰드가 보호 프레임에 압력을 가할 때, 보호 프레임이 성형 몰드가 감광성 센서에 직접 접촉하는 것을 방지함으로써, 감광성 센서의 감광 영역이 눌려서 손상되거나 긁히는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 완충을 위한 탄성을 갖고 있어서 보호 프레임이 압력을 받으면 성형 몰드에 충분히 접촉할 수 있고, 이로써 감광성 센서의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리시키고 감광성 센서의 감광 영역이 일체형 캡슐화된 프레임의 형성 중에 손상되는 것을 방지하기 위한 밀봉재의 역할을 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임이 완충을 위한 탄성을 갖고 있어서, 카메라 모듈의 평탄성 및 매끄러움에 대한 요건이 낮아질 수 있으며, 카메라 모듈의 메카니즘의 조립 요건이 낮아질 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 형성된 보호 프레임은 감광성 센서 상에 중첩 배치됨으로써 카메라 모듈의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 성형 몰드의 상부 몰드의 표면은 적어도 그 위에 배치된 커버 필름을 포함하므로, 성형 몰드의 상부 몰드가 가압될 때, 커버 필름이 감광성 센서에 대해 추가 보호 기능을 제공할 수 있다. 나아가 커버 필름은 또한 디몰딩의 어려움을 도와서 밀봉성 및 기밀성을 향상시켜서 버어를 방지한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 성형 몰드는 감광성 센서의 감광 영역과 대향하는 면에 오목형 구조를 가질 수 있어, 감광성 센서의 감광 영역과 성형 몰드 사이에 안전한 거리를 제공할 수 있고, 이로써 감광성 센서에 대한 충격을 더 낮출 수 있다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 보호 프레임은 보호 필름의 층에 의해 덮여져서 감광성 센서 상에 보호 프레임을 배치한다. 나아가 보호 필름은 감광성 센서의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 감광성 센서와 메인 회로 기판을 포함하고, 감광성 센서는 연결 매체를 통해서 메인 회로 기판에 연결되며, 연결 매체와 감광성 센서의 형상은 서로 매칭된다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 센서와 메인 회로 기판 사이의 공간은 어떠한 돌출된 공간도 남기지 않고 연결 매체에 의해 완전히 채워져서, 감광성 센서의 평탄성, 편평성 및 매끄러움을 향상시키고 메인 회로 기판에 대한 감광성 센서의 기울어짐을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 센서는 전면과 후면을 가지며, 감광성 센서를 제조할 때 연결 매체를 감광성 센서의 후면에 분무 코팅하고, 연결 매체의 과잉 부분을 컷오프해서, 연결 매체의 형상과 감광성 센서의 형상을 매칭시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품을 제조할 때, 연결 매체를 감광성 센서의 후면 측에 롤 압출을 통해 도포하고, 연결 매체의 광잉 부분이 컷오프되어서, 감광성 센서의 이면 측에 부착된 연결 매체를 평평하게 하여, 감광성 센서와 메인 회로 기판의 침탄(cementation) 및 연결에 있어서의 감광성 센서의 평탄성, 매끄러움 및 편평성이 보장될 수 있다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 연결 매체는 메인 회로 기판 상에 부착된 회로 기판 필름을 포함하고, 회로 기판 필름 및 감광성 센서의 형상은 서로 매칭된다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품을 제조할 때, 전체 칩의 후면에 연결 매체를 배치하고 이후에 전체 칩을 복수의 단일 감광성 센서로 다이싱할 수 있으며, 여기서 감광성 센서는 각각 대응하는 메인 회로 기판에 부착되어 대량 생산에 적합하고, 이로써 감광성 부품의 조립 시간을 단축시키며, 칩 부착시 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 감광성 부품, 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 감광성 부품은 회로 기판 및 감광성 센서에 일체형 형성된 몰딩 바디를 포함하고, 감광성 센서는 편평하고 메인 회로 기판 상에 매끄럽게 부착되며, 이로써 감광성 센서가 몰딩 바디의 형성 중에 기울어지지 않게 되어, 카메라 모듈의 감광 축의 일치를 보장한다.
본 발명의 상기 목적과 다른 목적 및 이점을 달성하기 위하여, 본 발명은 일 측면에서, 카메라 모듈의 감광성 부품을 제공하며, 이는 캡슐화 부분 및 감광성 부분을 포함한다. 감광성 부분은 메인 회로 기판 및 감광성 센서를 포함한다. 캡슐화 부는 메인 회로 기판 및 감광성 센서 상에 형성되도록 캡슐화된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 감광성 부품의 캡슐화 부분은 감광성 센서에 대응하는 창을 가져서 감광성 센서에 광 경로를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 캡슐화 부분의 창은 그 바닥으로부터 상방으로 가면서 점차 크기가 확대되어서 바닥 크기가 더 작고 상부 크기가 더 커서 기울어진 형상의 경사면을 형성한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 캡슐화 부분의 상부는, 카메라 모듈의 카메라 렌즈, 모터 유닛 및 광학 필터로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하기에 적합하다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 캡슐화 부분의 상부는, 카메라 모듈의 카메라 렌즈, 모터 유닛 및 광학 필터로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하도록, 편평하게 되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 캡슐화 부분의 상부에는 설치 홈이 배치되어 있고, 설치 홈은, 카메라 모듈의 광학 필터, 카메라 렌즈 및 모터 유닛으로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하도록 창과 연통된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 캡슐화 부분은 덮개 섹션, 광학 필터 설치 섹션 및 카메라 렌즈 설치 섹션을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션 및 카메라 렌즈 설치 섹션은 일체로 몰딩되어서 덮개 섹션으로부터 차례로 상방으로 연장되어서 각각이 카메라 모듈의 광학 필터 및 카메라 렌즈를 설치하기 위한 내부 계단 형상 구조를 형성한다. 본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 카메라 렌즈 설치 섹션의 위에는 카메라 렌즈 내측 벽이 배치되고, 카메라 렌즈 내측 벽은 나사 없는 카메라 렌즈를 설치하도록 편평하고 매끄럽게 되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 카메라 렌즈 설치 섹션의 위에는 카메라 렌즈 내측 벽이 배치되고, 카메라 렌즈 내측 벽은 카메라 렌즈를 나사로 설치하도록 나사 구조를 갖고 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 감광성 부품의 감광성 부분은 적어도 하나의 연결 소자를 포함한다. 연결 소자는 감광성 센서과 메인 회로 기판을 전기적으로 연결한다. 감광성 부분은 연결 소자를 캡슐화하고 감싸서, 연결 소자가 외부로 직접 노출되지 않게 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 연결 소자는 금 배선, 은 배선, 구리 배선 및 알루미늄 배선으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 연결 소자는 메인 회로 기판과 감광성 센서를 만곡 연결한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 감광성 부품의 감광성 센서는 감광 영역 및 비감광 영역을 포함하고, 비감광 영역은 감광 영역의 주변부를 둘러싸도록 위치된다. 캡슐화 부분은 감광성 센서의 비감광 영역으로 연장되도록 몰딩되어서, 몰딩 영역으로 내측으로 연장시킴으로써 캡슐화 부분의 전체 치수를 감소시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 감광성 부품의 감광성 부분은 메인 회로 기판으로부터 돌출되는 적어도 하나의 회로 소자를 포함한다. 캡슐화 부분은 회로 소자를 캡슐화하고 감싸서 회로 소자가 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 회로 소자는, 저항기, 캐패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기, 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 감광성 부품의 감광성 부분은 감광성 센서를 덮는 광학 필터를 포함한다. 캡슐화 부분은 캡슐화되어 메인 회로 기판 상에 형성되고, 감광성 센서와 광학 필터를 둘러싸며, 이로써 광학 필터로 감광성 센서를 보호하고 카메라 모듈의 후초점 거리와 높이를 줄인다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부분은, 메인 회로 기판의 구조적인 강도를 보강하기 위해서 메인 회로 기판의 바닥에 중첩해서 부착되는 보강층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 보강층은 감광성 부분의 방열을 향상시키기 위해 금속판이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 감광성 부분은, 메인 회로 기판 및 캡슐화 부분을 덮고, 캡슐화하며, 감싸는 차폐층을 포함해서, 감광성 부품의 전자기 내성을 향상시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 차폐층은 금속판 또는 금속망이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 메인 회로 기판 상에는 하나 이상의 보강 구멍이 형성되어 있고, 캡슐화 부분은 보강 구멍 내로 연장되도록 몰딩되어서 메인 회로 기판의 구조적 강도를 향상시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 보강 구멍은 홈 형상이다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 보강 구멍은 관통 구멍이어서, 캡슐화 부분의 몰딩 재료가 메인 회로 기판과 완전하게 접촉해서 제조를 용이하게 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 메인 회로 기판의 재료는, 리지드-플렉스 회로 기판, 세라믹 기저판, PCB 하드 기판 및 가요성 인쇄 회로로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 캡슐화 부분의 재료는 나일론, LCP, PP, 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
본 발명의 다른 측면은, 카메라 모듈의 감광성 부품의 제조 방법을 제공하며, 메인 회로 기판 및 감광성 센서 상에 캡슐화 부분을 형성하도록 캡슐화하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 감광성 센서를 메인 회로 기판 상에 부착하고, 감광성 센서와 메인 회로 기판을 적어도 연결 소자를 통해 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 캡슐화 부분을 통해 연결 소자를 캡슐화하고 감싸는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 캡슐화 부분을 감광성 센서의 비감광 영역으로 연장하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 광학 필터, 모터 유닛 또는 카메라 렌즈를 설치하기 위해 캡슐화 부분의 상부에 설치 홈을 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 캡슐화 부분을 상방으로 연장해서, 광학 필터 혹은 카메라 렌즈를 설치하기 위한 2스텝 구조를 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 카메라 렌즈를 나사로 설치하도록 캡슐화 부분의 내측 벽에 나사 구조를 배치하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 메인 회로 기판 상에 적어도 홈 형상 보강 구멍을 제공하고 보강 구멍 내로 캡슐화 부분을 연장시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 메인 회로 기판 상에 적어도 관통 구멍 형상의 보강 구멍을 제공하고 보강 구멍 내로 캡슐화 부분을 연장시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 제조 방법은, 메인 회로 기판의 구조적 강도를 보강하기 위해, 메인 회로 기판 상에 보강층을 부착하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 캡슐화 부분 및 메인 회로 기판을 차폐층으로 덮어서 감광성 부품의 전자기 내성을 보강하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 측면은 카메라 모듈의 감광성 부품을 제공하며, 이는 캡슐화 부분 및 감광성 부분을 포함한다. 감광성 부분은 메인 회로 기판, 감광성 센서 및 광학 필터를 포함한다. 캡슐화 부분은 캡슐화되어서 메인 회로 기판, 감광성 센서 및 광학 필터를 형성한다.
본 발명의 또 다른 측면은 카메라 모듈의 감광성 부품을 제공하며, 캡슐화 부분은, 창과 연통되는 카메라 렌즈 설치 홈을 포함해서 카메라 모듈의 모터 유닛 혹은 카메라 렌즈의 설치 장소를 제공한다.
본 발명의 또 다른 측면은 카메라 모듈의 감광성 부품의 제조 방법으로서, 메인 회로 기판, 감광성 센서 및 광학 필터 상에 캡슐화 부분을 형성하도록 캡슐화하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 감광성 센서를 메인 회로 기판 상에 부착하고, 이들을 적어도 연결 소자를 통해 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 감광성 센서 상에 광학 필터를 위치시켜서 감광성 센서를 보호하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 캡슐화 부분을 통해 연결 소자 및 광학 필터를 캡슐화하고 감싸는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따라서, 감광성 부품의 제조 방법은, 캡슐화 부분을 광학 필터의 가장자리로 연장하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면은 카메라 모듈을 제공하고, 이는 감광성 부품 및 카메라 렌즈 중 하나를 포함하며, 카메라 렌즈는 감광성 부품의 감광성 센서의 감광성 경로를 따라서 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 프레임을 더 포함하고, 프레임은 감광성 부품에 탑재되며, 카메라 렌즈는 프레임 상에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 모터 유닛을 더 포함하고, 카메라 렌즈는 모터 유닛에 탑재되며, 모터 유닛은 감광성 부품 상에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 광학 필터를 더 포함하고, 광학 필터는 감광성 부품 상에 탑재된다.
본 발명의 일 실시예에 따라서, 카메라 모듈은 광학 필터를 더 포함하고, 광학 필터는 프레임 상에 탑재된다.
또 다른 목적 및 이점이 설명 및 도면을 참조함으로써 자명할 것이다.
본 발명의 이러한 목적, 특성 및 이점, 그리고 다른 목적, 특성 및 이점이, 이하의 상세한 설명, 첨부된 도면 및 청구항으로부터 자명할 것이다.
도 1은 종래의 카메라 모듈의 COB 기술을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 제조 공정도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 제조 방법의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 1 바람직한 실시예의 제 1 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 1 바람직한 실시예의 상기 대안 모드에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 10a는 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 제 2 바람직한 실시예의 대안의 모드이다.
도 11은 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제 3 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 블록도이다.
도 17은 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제 4 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 19a는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 19b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 대안의 모드이다.
도 20a는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 20b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제 6 바람직한 실시예의 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 24는 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 분해 사시도이다.
도 25는 본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 감광성 부품의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 9 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 27은 본 발명의 제 10 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 28은 본 발명의 제 11 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 29는 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 30은 본 발명의 제 12 실시예의 대안의 모드에 따른 감광성 부품이다.
도 31은 본 발명의 제 14 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 32는 본 발명의 제 15 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 33은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 34는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어레이 카메라 모듈의 대안의 모드의 사시도이다.
도 35는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 응용예의 사시도이다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 유익한 효과 비교도이다.
도 37은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 사시도이다.
도 38은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 39는 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 제조 공정도이다.
도 40은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 제조 방법을 나타내는 블록도이다.
도 41a 및 도 41b는 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 연결 구조의 다른 대안의 모드의 단면도이다. 도 41c는 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 모터 연결 구조를 도시하는 사시도이다.
도 42는 본 발명의 제 16 바람직한 실시예의 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 43은 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 44는 본 발명의 제 16 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 45는 제 16 바람직한 실시예의 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 46은 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 47은 본 발명의 제 17 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 48은 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 49는 본 발명의 제 18 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 50은 본 발명의 제 18 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 51은 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 52는 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 블록도이다.
도 53은 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 54는 본 발명의 제 19 바람직한 실시예의 대안에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 55는 본 발명의 제 20 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 56은 본 발명의 제 20 실시예에 따른 감광성 부품의 분해 사시도이다.
도 57은 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 감광성 부품의 단면도이다.
도 58은 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 59는 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 60은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 61은 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 62a는 종래 기술에 따라 몰딩된 카메라 모듈의 사시도이다.
도 62B는 종래 기술에 따라 몰딩된 카메라 모듈의 사시도이다.
도 62c는 종래 기술에 따라 몰딩된 카메라 모듈의 사시도이다.
도 62d는 종래 기술에 따라 몰딩된 카메라 모듈의 사시도이다.
도 62e는 종래 기술에 따라 몰딩된 카메라 모듈의 사시도이다.
도 63a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 63b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 64는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 65는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 66a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 66b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 67a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 67b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 68a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 68b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 측단면도이다.
도 69는 본 발명의 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 실시예에 따른 모터 유닛과 회로 기판의 연결 및 연통 배열의 측단면도이다.
도 70은 본 발명의 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 실시예에 따른 모터 유닛 및 회로 기판의 다른 연결 및 연통 배열의 측단면도이다.
도 71은 본 발명의 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 실시예에 따른 모터 유닛 및 회로 기판의 또 다른 연결 및 연통 배열의 측단면도이다.
도 72는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 중간에 절결된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 73은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 센서 및 보호 프레임의 구조적 관계를 나타내는 사시도이다.
도 74a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정 중 단계 1을 나타내는 단면도이다.
도 74b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 2를 나타내는 단면도이다.
도 74c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 3을 나타내는 단면도이다.
도 74d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 4를 나타내는 단면도이다.
도 74e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 5를 나타내는 단면도이다.
도 74f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 6을 나타내는 단면도이다.
도 75a는 본 발명의 바람직한 실시예의 다른 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 3을 나타내는 단면도이다.
도 75b는 본 발명의 바람직한 실시예의 다른 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 4를 나타내는 단면도이다.
도 76은 본 발명의 바람직한 실시예의 대안의 모드에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 4를 나타내는 단면도이다.
도 77a는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정 중 단계 1을 나타내는 단면도이다.
도 77b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 2를 나타내는 단면도이다.
도 77c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 3을 나타내는 단면도이다.
도 77d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 4를 나타내는 단면도이다.
도 77e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 5를 나타내는 단면도이다.
도 77f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 6을 나타내는 단면도이다.
도 77g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 7을 나타내는 단면도이다.
도 78은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 중간에 절결된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 79는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 회로 기판, 감광성 센서, 필터 및 보호 프레임의 구조적 관계를 나타내는 사시도이다.
도 80a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정 중 단계 1을 나타내는 단면도이다.
도 80b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 2를 나타내는 단면도이다.
도 80c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정 중 단계 3을 나타내는 단면도이다.
도 80d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 4를 나타내는 단면도이다.
도 80e는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 5를 나타내는 단면도이다.
도 80f는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 공정의 단계 6을 나타내는 단면도이다.
도 81a 내지 도 81c는 종래의 D/A 기술에 의해 조립된 칩 및 회로 기판을 도시한다.
도 82는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 83은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 제 1 유형의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 84는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 1 유형의 감광성 부품 제조 방법의 블록도이다.
도 85는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 2 유형의 감광성 부품 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 86은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 2 유형의 감광성 부품 제조 방법의 블록도이다.
도 87a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 3 유형의 감광성 부품 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 87b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 4 유형의 감광성 부품 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 88은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 4 유형의 감광성 부품 제조 방법의 블록도이다.
도 89는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품을 이용한 카메라 모듈의 단면도이다.
도 90은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품의 단면도이다.
도 91은 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품을 이용하는 카메라 모듈의 단면도이다.
이하는, 당업자가 본 발명을 구현할 수 있도록 하기 위해 개시된 것이다. 이하 설명에서 바람직한 실시예는 단지 예시를 제공하는 것이다. 당업자는 다른 명백한 변형예를 상정할 수 있다. 이하 설명에서 정의되는 본 발명의 기본 개념은 본 발명의 범주 또는 사상을 벗어나지 않는 다른 구현예, 수정예, 개선, 등가물 및 다른 기술적 솔루션에 적용될 수 있다.
당업자는 본 발명의 개시에서, 방향 또는 위치의 관계를 나타내는 "종방향", "측방향", "위", "아래", "전면", "후면", "좌측", "우측", "수직", "수평", "상부", "바닥", "내부", "외부" 등의 용어는, 첨부된 도면에 도시된 방향 또는 위치의 관계에 기초하는 것으로, 이는 본 발명의 설명을 용이하게 하고 설명을 간략화하기 위한 것으로, 언급된 장치 혹은 소자를 특정한 방향으로 적용해야 한다거나 특정 방향으로 동작 혹은 구조화되어야 한다는 것을 나타내거나 암시하는 것은 아니다. 따라서, 전술한 용어들은 본 발명으로 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 그 감광성 부품이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010)은 카메라 모듈을 조립 및 생산하기 위한 것이다. 감광성 부품(1010)은 캡슐화 부분(1011)과 감광성 부분(1012)을 포함하며, 여기서 캡슐화 부분(1011)은, 감광성 부분(1012)에 연결되도록 몰딩되는 등의 방식으로, 감광성 부분(1012)에 일체적으로 캡슐화되어 연결된다.
감광성 부분(1012)은 메인 회로 기판(10122)과 감광성 센서(10121)를 포함하고, 감광성 센서(10121)는 메인 회로 기판(10122) 상에 배치된다. 본 발명의 실시예에 따르면 감광성 센서(10121)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다. 특히, 캡슐화 부분(1011)은 예컨대, MOC(Molding on Chip) 방식에 의해서 감광성 부분(1012)에 몰딩 방식으로 결합된다.
환언하면, 캡슐화 부분(1011)은 메인 회로 기판(10122)과 감광성 센서(10121)를 적어도 부분적으로 일체로 캡슐화한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10123)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(10123)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(10121)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123)는 메인 회로 기판(10122) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(1011)은 회로 소자(10123)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121)에 영향을 미치지 않으며, 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 구성 요소가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이한 점이다. 이러한 몰딩 캡슐화에 의해서, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121) 상에 일체로 형성되는 방식은 예컨대, 다음과 같은 몇몇 측면에서 유리하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 먼저, 캡슐화 부분(1011)을 메인 회로 기판(10122)과 감광성 센서(10121)에 일체로 형성함으로써, 종래의 OCB 모듈에서 회로 기판(1P)에 프레임(3P)을 접착하는 것과 같은 종래 기술은 더 이상 필요하지 않으며, 이로써 접착 공간을 절감할 뿐만 아니라, 캡슐화 부분(1011)의 AA 조정을 생략한다. 두번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121) 상에 형성되면, 캡슐화 부분(1011)의 표면의 편평성과 평탄성을 향상시키며, 이로써 캡슐화 부분(1011)의 표면의 편평성과 평탄성은 종래의 사출 성형 기술을 통해 제작되는 프레임(3P)보다 더욱 양호해진다. 세번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)에 형성되도록 일체로 몰딩되면, 캡슐화 부분(1011)을 형성 혹은 배치하는데 이용 가능한 면적을 확대하고, 이로써 카메라 모듈의 전체 크기가 내측으로 압축될 수 있고, 이는 카메라 모듈의 크기를 더 감소시키는 잠재적인 범위를 제공한다. 네번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)에 형성되도록 일체로 몰딩되면, 감광성 센서(10121)는 캡슐화 부분(1011)을 보강해서 메인 회로 기판(10122)에 더 안정적으로 부착되고, 이는 카메라 모듈의 사용 수명을 연장시킨다. 다섯번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)에 형성되도록 일체로 몰딩되면, 캡슐화 부분(1011)과 감광성 부분(1012)의 전체 연결 면적을 확대하여, 캡슐화 부분(1011)의 연결 안정성을 향상시킨다. 여섯번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)에 형성되도록 일체로 몰딩되면, 캡슐화 부분(1011)과 감광성 부분(1012) 사이의 연결 면적을 확대해서, 캡슐화 부분(1011)을 통한 감광성 부분(1012)의 구조적인 강도가 향상되고, 이로써 감광성 부품(1010)이 멀티렌즈 및 고해상도 카메라 모듈의 생산에 사용될 수 있어서, 몰딩 캡슐화 기술이 실제 생산에 사용될 수 있게 되고 현재 카메라 모듈의 부품의 개발 요건에 적합하게 될 수 있다. 일곱번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광 센서 (10121) 상에 형성되도록 일체로 몰딩될 때, 감광성 부품(1010)이 멀티-렌즈 및 고해상도 카메라 모듈의 생산에 이용될 수 있어서, 몰딩 캡슐화 기술이 실제 생산에 사용될 수 있으며 현재 카메라 모듈의 부품 개발 필요성에 적합할 수 있다. 여덟번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 상에 형성되도록 일체적으로 몰딩되는 방식을 통해서, 캡슐화 부분(1011)의 높이 및 폭이 유연하게 조정 및 제어될 수 있으며, 그 결과 카메라 모듈의 후초점 거리가 유연하게 조정 및 제어될 수 있으며, 다양한 크기의 모듈이 제작될 수 있어서 다양한 타입의 카메라 모듈에 적합하다. 아홉번째로, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122)에 형성되도록 일체로 몰딩되면, 메인 회로 기판에 접착제가 근접해서 연결되는 것과 같은 연결 매체가 필요없으며, 메인 회로 기판(10122)의 구조적인 강도를 보강할 수 있어서, 메인 회로 기판(10122)의 두께를 보다 얇게 할 수 있다.
소형 제품인 카메라 모듈은 작은 부품들로 구성되므로, 작은 차이가 결국에는 카메라 모듈에 비교적 큰 영향을 줄 수 있다는 점을 언급해 둔다. 이러한 변화로 인해, 거시적인 관점에서 작은 변화조차도 카메라 모듈의 실제 생산에 중요하며, 이는 이 개념이 생산 공정에서 실제로 구현될 수 있는지 여부를 결정할 수도 있다.
또한, 카메라 모듈 전체는, 서로 적합하게 되어 있는 감광성 센서, 카메라 렌즈, 모터 유닛 등의 다양한 구성 요소로 구성되어 있다는 것을 언급해 둔다. 환언하면, 서로 다른 구성 요소의 개발은 독립된 것이 아니며 서로 관련이 있다. 예를 들어, 픽셀 증가는 광 감응 센서뿐만 아니라 카메라 렌즈와 관련이 있으며, 카메라 렌즈는 지지 요소와 관련된 설치 요구 사항을 가지고 있다. 카메라 모듈의 실제 생산의 개발에서, 프레임에 대한 요구 사항은 비교적 낮고, 그 편평성 및 평탄성, 회로 컴포넌트의 노출 및 회로 컴포넌트의 크기가 전체 카메라 모듈에 미치는 영향은 중요한 사항이 아니며, 그 이유는 초기 감광성 센서의 성능은 낮아서 카메라 렌즈에 1개 혹은 2개와 같은 몇 개의 렌즈만이 있었기 때문이다. 가장 중요한 특성은, 감광성 센서와 카메라 렌즈의 성능 향상과 같은 기본 하드웨어에 관한 것이다. 그러나, 오늘날의 카메라 모듈에 있어서, 특히 급성장하고 있는 스마트 폰 용 카메라 모듈의 경우, 픽셀, 크기, 정확도 등과 같은 모든 측면의 요구가 지속적으로 향상된다. 예를 들어, 렌즈의 수량이 4에서 5, 6, 7 및 그 이상으로 증가했다. 이러한 요구로 인해 카메라 모듈의 개발은 보다 세심한 것이 요구되었다. 예를 들어, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)를 일체적으로 캡슐화하는 본 발명의 방법을 이용하기 위해, 1개의 렌즈 또는 2개의 렌즈를 갖는 카메라 렌즈로 구성된 카메라 모듈은 필요하지 않을 수도 있다. 본 발명의 개선은 이러한 간단한 카메라 모듈에는 이점이 되지 않을 것이다. 한편, 다수의 렌즈를 갖는 카메라 렌즈로 구성된 카메라 모듈의 경우, 본 발명의 개선점은 상당한 이점을 보여줄 것이며, 그 개발 및 실제 생산 공정에 매우 적합할 것이다. 게다가 실제 생산의 또 다른 중요한 요소는 제품 생산율로, 즉 대량 생산된 제품의 전체 성능의 안정성이다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 종래 구조의 카메라 모듈보다 제품 수율이 월등히 우수하므로, 본 발명의 카메라 모듈은 대량 생산, 생산 비용 절감 및 전체 카메라 모듈 산업의 개발에 적합하기 때문에, 동일한 크기의 카메라 모듈에 대해서도 바람직하다. 물론, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)를 일체로 캡슐화하는 방식의 다른 장점이 있지만, 그럼에도 불구하고 여기에서는 완전히 규정되지 않는다.
본 발명의 실시예에서, 회로 소자(10123)는 설명을 위한 예로서 메인 회로 기판(10122) 상으로 돌출된 것으로 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서 회로 소자(10123)는 메인 회로 기판(10122)으로부터 돌출되지 않고 메인 회로 기판(10122)에 매립되거나 메인 회로 기판(10122)의 후방 측에 부착될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자라면 회로 소자(10123)의 형상, 유형 및 탑재 위치가 본 발명을 한정하지 않는다는 것을 이해할 것이다.
캡슐화 부분(1011)은 감광성 센서(10121)에 감광 경로를 제공하기 위해 내부에 형성된 관통 구멍 창(101100)을 갖는다.
환언하면, 캡슐화 부분(1011)은 감광성 센서(10121)의 광 경로 역할을 하는 창을 제공하여, 캡슐화 부분(1011)의 상부에 위치된 카메라 렌즈(1030)(이하 설명함)를 통과한 광은 캡슐화 부분(1011)에 의해 방해받지 않고 감광성 센서(10121)에 도달할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012)은 감광성 센서(10121)를 메인 회로 기판(10122)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124)를 포함한다. 또한, 연결 소자(리드 배선)(10124)은, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124)는 감광성 센서(10121)와 메인 회로 기판(10122)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124)가 캡슐화 부분(1011) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011)에 의해 연결 소자(10124)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121)와 메인 회로 기판(10122) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
바람직하게는, 캡슐화 부분(1011)의 창(101100)의 크기는 그 바닥으로부터 상부로 가면서 점차 확대되어 바닥 크기는 작고 상부 크기는 커서, 기울어진 형상의 경사면을 형성하고 있다. 그러나, 이러한 경사 형상이 본 발명을 한정하는 것으로 간주되어서는 안 된다.
캡슐화 부분(1011)은 내측면(101200)을 갖고 있다. 내측면(101200)은 둘러싸서 창(101100)을 형성하고 있다. 내측면(101200)은 기울어져서 경사진 방식으로 배치되며, 내측면(101200)의 크기는 그 바닥으로부터 상부로 가면서 점차 확대되어 바닥 크기는 작고 상부 크기는 커서, 기울어진 경사 형상 면을 형성하고 있다. 특히, 내측면(101200)은, 내측면(101200)의 경사 방향과 수직 방향 사이에 경사각 α을 갖는다.
캡슐화 부분(1011)은 성형 몰드(이하 설명함)를 통해 일체로 형성된다는 것을 언급해 둔다. 캡슐화 부분(1011)이 형성된 후에, 성형 몰드는 감광성 부품(1010)으로부터 분리되어야 하며, 이것이 탈형이다. 성형 몰드와 캡슐화 부분(1011) 사이의 가압력, 마찰력 등과 같은 상호 작용하는 힘으로 인해, 성형 몰드는 탈형되기 어렵고, 캡슐화 부분(1011)의 형상이 영향을 받아서 버어 또는 훨씬 심각한 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제는 이러한 문제점들은 실제 생산을 심각하게 방해하고 그 생산 수율을 낮춘다. 한편, 본 발명에 따르면, 캡슐화 부분(1011)이 기울어져서 경사 배치되어, 그 결과 캡슐화 부분(1011)에 대해서 성형 몰드의 특정 시프트를 행해야 하기 때문에, 캡슐화 부분(1011)과 성형 몰드 사이에 갭이 생성될 것이고, 이는 캡슐화 부분(1011)에 미치는 성형 몰드의 영향을 감소시켜서 실제로 카메라 모듈을 대량 생산할 수 있게 한다. 이러한 비교적 작은 개선점이 오랜 시간의 테스트에서 나왔다는 점에 주목한다. 나아가 이러한 작은 개선은, 이론적으로 실행 가능한 솔루션이 실제로 생산에 적용될 수 있는지 여부를 결정하는 결정 요인이다.
경사각(α)의 크기는 실제 요구에 기초하여 설계될 수 있다.
캡슐화 부분(1011)의 내측면(101200)과 내측면(101200)의 경사 구조의 배치는 예를 들어 다음과 같이 여러 가지 측면에서 바람직하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 첫번째, 내측면(101200)의 경사 배열은 실제 생산시에 탈형 공정을 돕고, 이는 캡슐화 부분(1011)의 버어를 감소시키고 실제 생산에 실용적이다. 두번째로, 내부면(101200)의 배열은 카메라 렌즈의 밀폐 내부 공간에서 공기와의 직접적인 접촉 면적을 확대시키고, 캡슐화 부분(1011)의 일체형 몰딩 재료의 특성으로 인해 내부 공간의 먼지 입자가 캡슐화 부분(1011)의 내부면(101200)에 머물러있게 되어서 즉, 먼지 입자를 포착하는 것을 돕는다. 세번째로, 내측면(101200)의 경사 배치는 내측면(101200)에서의 입사광의 반사각을 변화시키고, 이는 감광성 센서(10121)의 감광 영역으로 반사되는 미광을 저감해서 미광이 화질에 미치는 영향을 저감한다. 네번째로, 내측면(101200)의 경사 배열은 캡슐화 부분(1011)의 상부 개구를 확대시켜, 더 많은 광이 유입되게 한다.
본 발명의 목적은 카메라 모듈 및 감광성 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 여기서 카메라 모듈은 실제 생산 공정에 활용되고, 제품 수율을 증가시키며, 생산 비용을 감소시키는 데 적합하다.
캡슐화 부분(1011)은 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 실질적으로 덮고 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸며, 이는 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및/또는 연결 소자(10124)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123)가 돌출되거나 회로 소자(10123)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011)이 메인 회로 기판(10122) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121)는 감광 영역(101211)과 비감광 영역(101212)을 가지며, 감광 영역(101211)의 주변에 비감광 영역(101212)이 위치한다. 감광 영역(101211)은 감광 기능 및 처리를 수행하기 위한 것이다. 연결 소자(10124)는 비감광 영역(101212)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011)은 감광성 센서(10121)의 비감광 영역(101212)까지 연장되어, 감광성 센서(10121)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122)에 중첩 부착한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011) 및 메인 회로 기판(10122)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(1011)은 감광성 센서(10121)의 감광 영역(101211)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
실제적으로, 감광성 부품(1010)을 제조하기 위해, 메인 회로 기판(10122)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있고, 감광성 센서(10121)는 메인 회로 기판(10122) 상에 제공되고 연결 소자(10124)에 의해 전기적으로 연결된다. 이후에, 감광성 센서(10121)가 부착되어 조립된 메인 회로 기판(10122)은 예컨대, 반도체 패키징 산업에서 일반적으로 적용되는 압축 성형 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011)을 형성한다. 이와 달리, 메인 회로 기판(10122)은 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서, 메인 회로 기판(10122)을 몰딩할 수 있으며, 이는 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되어서 캡슐화 부분(1011)을 형성할 수 있다. 메인 회로 기판(10122)은 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있다. 캡슐화 부분(1011)을 형성하는 방법은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 감광성 부품(1010)의 몰딩 형성 방법에 따르면, 몰딩된 감광성 부품(1010)은 감광성 부품(1010)을 예를 들어 동시에, 90개까지 제조할 수 있는 복합 기판의 형태로 제조하는데 적합하며, 이에 반해서 종래의 사출된 캡슐화 부분, 즉 렌즈 홀더는 사전 접착 공정을 필요로 하며, 일반적으로 한 번에 단 하나의 부품 만이 부착될 수 있어서, 대부분의 경우에 한번에 4~8개 혹은 최대 32개가 생산될 수 있었다.
캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 방식이 예를 들어 다음과 같은 몇 가지 측면에서 유리하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 첫번째로, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)에 대한 여분의 안전 마진을 확보할 필요가 없어서, 이는 카메라 모듈의 잠재적인 크기 축소를 제공한다. 두번째로, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)가 내부에 안정되게 고정되게 되고, 이는 조립 도중에 충돌과 같은 불필요한 영향을 피할 수 있고, 카메라 모듈에 사용시에 발생하는 떨림과 같은 영향을 낮춘다. 세번째로 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 회로 소자(10123), 연결 소자(10124) 및 다른 부품을 분리시켜서 외부 전자기 및 상호 전자기 영향을 감소시키고, 보다 안정적으로 기능하도록 도와준다. 네번째로, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)가 카메라 렌즈의 폐쇄된 내부 공간으로 직접 연장되는 것을 방지해서, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124) 상의 이물질 및 먼지가 내부 공간으로 들어가서 화질에 영향을 미치는 것을 방지할뿐만 아니라, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)가 미광을 감광성 센서(10121)로 반사시켜서 화질에 영향을 미치는 것을 방지한다. 다섯번째로, 캡슐화 부분(1011)이 연결 배선을 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 캡슐화 부분(1011)의 일체형 형성 영역이, 감광성 센서(10121)의 비감광 영역으로 내측으로 확장될 수 있게 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011)은 덮개 섹션(10111)과 광학 필터 설치 섹션(10112)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112)은 덮개 섹션(10111)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(10111)은 메인 회로 기판(10122) 상에 몰딩되어서 본체(10123) 및 연결 소자(10124)를 캡슐화하고, 감싸고 및/또는 둘러싼다. 광학 필터 설치 섹션(10112)은 광학 필터(1020)를 설치하도록 구성된다. 환언하면, 감광성 부품(1010)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(1020)가 광학 필터 설치 섹션(10112)에 탑재되어서 광학 필터(1020)가 감광성 센서(10121)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능도 발휘할뿐만 아니라, 나아가, 몰딩 기술의 이점에 따라서, 광학 필터 설치 섹션(10112)의 상부는, 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(1020)가 편평하고 평탄하게 설치되어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다. 특히, 광학 필터(1020)는 IRCF(Infrared-Cut Filter)일 수 있다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(10112)은 설치 홈(101121)을 구비한다. 설치 홈(101211)은 창(101100)과 연통되어서 광학 필터(1020)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(1020)는 광학 필터 설치 섹션(10112)의 상부면(101122)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(101211)이 캡슐화 부분(1011)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(1020)가 여기에 설치되게 된다.
본 발명의 실시예에서 설치 홈(101121)은 광학 필터의 설치에 사용될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 설치 홈(101121)이 카메라 렌즈, 카메라 모듈의 모터 등과 같은 다른 부품의 설치에 사용될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자는 설치 홈(101121)의 사용이 본 발명을 제한하는 것으로 고려되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
캡슐화 부분(1011)의 내측벽은 그 위에 탑재되는 연결 소자(10124)의 형상에 따라 설계된다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(10124)를 캡슐화하고 감싸면서, 감광성 센서(10121)는 가능한 한 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 제 1 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM) 일 수 있다. 카메라 모듈(10100)은 하나의 감광성 부품(1010), 하나의 광학 필터(1020) 및 카메라 렌즈(1030)를 포함한다.
광 필터(1020) 및 카메라 렌즈(1030)는 감광성 부품(1010)에 탑재된다.
보다 상세하게는, 광 필터(1020)는 감광성 부품(1010)의 캡슐화 부분(1011)의 광학 필터 설치 섹션(10112)의 설치 홈(101121)에 탑재된다. 카메라 렌즈(1030)는 감광성 부품(1010)의 캡슐화 부분(10112)의 광학 필터 설치 섹션(10112)의 상부(10112)에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(1020)는 설치 홈에 탑재되는 반면, 카메라 렌즈(1030)는 캡슐화 부분(1011)의 상부에 탑재된다.
카메라 렌즈(1030)가 감광성 부품(1010)의 캡슐화 부분(1011)의 광학 필터 설치 섹션(10112)의 상부에 지지되어 있다는 것도 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(1011)은 종래의 카메라 모듈의 프레임으로서 기능하면서 카메라 렌즈(1030)를 지지하고 유지하는 장소를 제공하지만, 종래의 COB 기술의 공정과 다른 공정으로 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초해서 조립된 종래의 카메라 모듈의 종래의 프레임은, 접착제에 의해 회로 기판 상에 부착되도록 접착되지만, 캡슐화 부분(1011)은 몰딩 기술에 의해서 메인 회로 기판(10122)을 캡슐화하고 감싸도록 몰딩되어서 어떠한 접착 및 부착 공정도 필요하지 않다. 접착 및 부착 공정과 관련하여, 몰딩 공정은 보다 우수한 연결 안정성 및 그의 제어성을 제공한다. 나아가, 본 발명에 따라서 캡슐화 부분(1011)과 메인 회로 기판(10122) 사이에 AA 조정을 위한 접착 공간을 확보할 필요가 없어서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정을 위한 접착 공간을 절약할 수 있다. 따라서, 종래의 카메라 모듈과 동일한 구조 강도를 달성하면서도, 본 발명의 몰딩 기술에 따라서 몰딩된 메인 회로 기판(10122)의 두께는 얇아지게 된다. 광학 필터 퀼트(quilt)(20)가 몰딩된 표면 상에 직접 부착되어서 카메라 렌즈(30)의 후초점 거리를 더 짧게 하면, 몰딩된 메인 회로 기판(10122)의 두께는 더 짧아지고, 이는 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)를 캡슐화하고 둘러쌈으로써, 종래 카메라 모듈과 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 유지할 필요가 없어서, 회로 소자(10123) 및 연결 소자(10124)와 중첩해서 제공되는 종래의 프레임의 지지 특징부를 공간적으로 절감할 수 있다. 결과적으로, 캡슐화 부분(1011)의 높이는, 지지 기능 및 특징을 제공하면서도 보다 작은 범위에서 구성 될 수 있어서, 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 여지를 제공한다. 또한, 캡슐화 부분(1011)은 종래의 프레임의 접착 및 조립시 발생하는 경사 편차를 방지하는 종래의 프레임을 대체해서, 카메라 모듈 어셈블리의 누적 공차를 감소시킨다. 또한, 캡슐화 부분(1011)이 연결 소자(10124)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(1011)이 감광성 센서(10121)의 비감광 영역(101212)을 향해서 내측으로 연장됨으로써, 캡슐화 부분(1011)의 크기는 내측으로 더 수축될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 2, 도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다른 카메라 모듈(10100)이 도시되어 있다. 카메라 모듈(10100)은 자동 초점 카메라 모듈(AFM)일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010), 하나의 광학 필터(1020), 하나의 모터 유닛(1030) 및 카메라 렌즈(1030)를 포함한다.
광학 필터(1020)는 감광성 부품(1010)에 탑재되고, 카메라 렌즈(1030)는 모터 유닛(1040)에 탑재된다. 모터 유닛(1040)은 감광성 부품(1010)에 탑재된다.
또한, 광학 필터(1020)는 감광성 부품(1010)의 캡슐화 부분(1011)의 광학 필터 설치 섹션(10112)의 설치 홈(101121)에 탑재된다. 모터 유닛(40)은 감광성 부품(1010)의 캡슐화 부분(1011)의 광학 필터 설치 섹션(10112)의 상부에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(1020)는 캡슐화 부분(1011)의 설치 홈에 탑재되고, 카메라 렌즈(1030)는 모터 유닛(1040)에 설치된다. 모터 유닛(40)은 캡슐화 부분(1011)의 상부에 탑재된다.
특히, 모터 단자가 도전성 접착제로 부착되어 회로 연결부에 부착되는 경우, 모터 유닛(1040)과 감광성 부분(1012)의 메인 회로 기판(10122)을 연결하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(1040)은 캡슐화 부분(1011)의 상부에 탑재된다. 환언하면, 모터 유닛(1040)은 캡슐화 부분(1011)의 상부에 지지된다. 캡슐화 부분(1011)이 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122) 상에 일체로 형성되기 때문에, 편평하고 매끄러운 설치 표면, 즉 편평하고 매끄러운 설치 표면(101122)을 모터 유닛(1040)에 제공할 수 있고, 이는 카메라 모듈 조립 중에 모터 유닛(1040)에 대한 AA 조정을 용이하게 해서, 카메라 모듈의 감광 축의 일치를 보장한다.
당업자라면 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태가 본 발명을 한정하는 것이 아니라, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
도 10a 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010A)과 그 카메라 모듈(10100A)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010A)은 카메라 모듈(10100A)의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(1010A)은 캡슐화 부분(1011A) 및 감광성 부분(1012A)을 포함하고, 캡슐화 부분(1011A)은 감광성 부분(1012A)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012A)은 메인 회로 기판(10122A) 및 감광성 센서(10121A)를 포함하고, 감광성 센서(10121A)는 메인 회로 기판(10122A) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121A)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012A)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10123A)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122A) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(10123A)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121A)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(10121A)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123A)는 메인 회로 기판(10122A) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123A)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(1011A)은 회로 소자(10123A)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123A)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123A)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123A)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121A)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123A)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121A)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123A)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121A)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011A)은 창(101100A)을 형성해서 감광성 센서(10121A)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012A)은 감광성 센서(10121A)를 메인 회로 기판(10122A)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124A)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124A)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124A)는 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A)을 만곡 연결한다. 연결 소자(10124A)가 캡슐화 부분(1011A) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011A)에 의해 연결 소자(10124A)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124A)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124A)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(1011A)은 회로 소자(10123A) 및 연결 소자(10124A)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123A) 및 연결 소자(10124A)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011A)이 회로 소자(10123A) 및/또는 연결 소자(10124A)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123A)가 돌출되거나 회로 소자(10123A)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011A)이 메인 회로 기판(10122A) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
본 실시예는 바람직한 실시예의 대안의 모드로, 메인 회로 기판(10122A)이 내부 홈(101222A)을 가지며 감광성 센서(10121A)가 내부 홈(101222A)에 설치되어, 감광성 센서(10121A) 및 메인 회로 기판(10122A)의 상대적인 높이를 감소시킨다. 따라서, 캡슐화 부분(1011A)이 감광성 센서(10121A)를 덮고 감싸는 경우, 캡슐화 부분(1011A)의 높이가 감소될 수 있고, 그 결과 감광성 부품(1010A)과 조립된 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다.
나아가, 감광성 센서(10121A) 각각은 감광 영역(101211A)과 비감광 영역(101212A)을 가지며, 감광 영역(101211A)의 주변에 비감광 영역(101212A)이 위치한다. 감광 영역(101211A)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124A)는 비감광 영역(101212A)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011A)은 감광성 센서(10121A)의 비감광 영역(101212A)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121A)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122A)에 중첩 탑재한다. 예컨대, MOC(Molding on Chip) 공정 혹은 다른 몰딩 기술과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011A)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011A) 및 메인 회로 기판(10122A)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010A)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 캡슐화 부분(1011A)은 감광성 센서(10121A)의 감광 영역(101211A)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011A)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010A)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121A)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
또한, 캡슐화 부분(1011A)은 덮개 섹션(10111A)과 광학 필터 설치 섹션(10112A)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112A)은 덮개 섹션(10111A)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(10111A)은 메인 회로 기판(10122A) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(10123A) 및 연결 소자(10124A)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(10112A)은 광학 필터(1020A)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(1010A)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(1020A)가 광학 필터 설치 섹션(10112A)에 탑재되어서 광학 필터(1020A)가 감광성 센서(10121A)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(1011A) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(10112A)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(1020A)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(10112A)은 설치 홈(101121A)을 구비한다. 설치 홈(101211A)은 창(101100A)과 연통되어서 광학 필터(1020A)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(1020A)는 광학 필터 설치 섹션(10112A)의 상부면(101122A)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(101211A)이 캡슐화 부분(1011A)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(1020A)가 캡슐화 부분(1011A)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(1011A)에 안정되게 설치되게 된다.
캡슐화 부분(1011A)의 내측벽은 연결 소자의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(10124A)는 캡슐화 부분(1011A)에 의해서 캡슐화되고 감싸지면서 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011A)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 10b를 참조하면, 본 발명의 제 2 바람직한 실시예의 대안의 모드가 도시되어 있다. 감광성 부품(1010A)의 메인 회로 기판(10122A)은 함몰 구멍(101222A)을 가지며, 감광성 센서(10121A)가 함몰 구멍(101222A)에 함몰 설치됨으로써, 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A)의 상대 높이를 줄인다. 따라서, 캡슐화 부분(1011A)인 감광성 센서(10121A)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싸는 경우, 캡슐화 부분(1011A)의 필요한 높이가 감소되어 감광성 부품(1010A)과 조립된 카메라 모듈의 높이가 감소될 수 있다.
함몰 구멍(101222A)은 메인 회로 기판의 양면의 공간을 연통시키는 관통 구멍 구조로, 이로써 감광성 센서(10121A)의 함몰 가능 범위가 증가된다. 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A) 사이의 상대 높이 위치는 필요에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A)의 상부면의 높이가 일치하는 것, 감광성 센서(10121A)과 메인 회로 기판(10122A)의 바닥면의 높이가 일치하는 것, 감광성 센서(10121A)와 메인 회로 기판(10122A)의 상부면과 바닥면 모두의 높이가 일치하지 않는 것 등이다.
연결 소자(10124A)의 일단은 감광성 센서(10121A)에 연결되고, 연결 소자(10124A)의 타단은, 함몰 구멍(101222A)의 주변 영역인 메인 회로 기판(10122A)에 연결되며, 이로써 함몰 구멍(101222A)의 더 많은 영역을 감광성 센서(10121A)의 배치에 이용할 수 있게 된다. 따라서, 더 큰 감광성 센서(10121A)를 수용하기에 적합할 수도 있고, 함몰 구멍(101222A)의 면적 크기를 감소시킬 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제 2 바람직한 실시예에 따른 다른 카메라 모듈(10100A)이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010A), 하나의 광학 필터(1020A), 하나의 모터 유닛(1030A) 및 카메라 렌즈(1030A)를 포함한다.
광학 필터(1020A)는 감광성 부품(1010A)에 탑재되고, 카메라 렌즈(1030A)는 모터 유닛(1040A)에 탑재된다.
보다 상세하게는, 광 필터(1020A)는 감광성 부품(1010A)의 캡슐화 부분(1011A)의 광학 필터 설치 섹션(10112A)의 설치 홈(101121A)에 탑재된다. 카메라 렌즈(1030A)는 감광성 부품(1010A)의 캡슐화 부분(10112A)의 광학 필터 설치 섹션(10112A)의 상부(10112A)에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(1020A)는 설치 홈에 탑재된다. 카메라 렌즈(1030A)는 캡슐화 부분(1011A)의 상부에 탑재된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 감광성 부품(1010A)은 또한 자동 초점 카메라 모듈에 조립될 수 있다. 당업자라면 고정 초점 모듈이 본 발명을 설명하기 위한 예에 불과하다는 것을 이해해야 하며, 본 발명을 제한하지는 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010B) 및 카메라 모듈(10100B)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010B)은 카메라 모듈의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(1010B)은 캡슐화 부분(1011B) 및 감광성 부분(1012B)을 포함하고, 캡슐화 부품(1011B)은 감광성 부분(1012B)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012B)는 메인 회로 기판(10122B) 및 감광성 센서(10121B)를 포함하고, 감광성 센서(10121B)는 메인 회로 기판(10122B) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121B)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012B)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(10123B)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122B) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(10123B)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121B)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(10121B)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123B)는 메인 회로 기판(10122B) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123B)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(1011B)은 회로 소자(10123B)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123B)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123B)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123B)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121B)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123B)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121B)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123B)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121B)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011B)은 창(101100B)을 형성해서 감광성 센서(10121B)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012B)은 감광성 센서(10121B)를 메인 회로 기판(10122B)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124B)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124B)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124B)는 감광성 센서(10121B)와 메인 회로 기판(10122B)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124B)가 캡슐화 부분(1011B) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011B)이 연결 소자(10124B)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124B)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124B)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121B)와 메인 회로 기판(10122B) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(1011B)은 회로 소자(10123B) 및 연결 소자(10124B)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123B) 및 연결 소자(10124B)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011B)이 회로 소자(10123B) 및/또는 연결 소자(10124B)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123B)가 돌출되거나 회로 소자(10123B)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011B)이 메인 회로 기판(10122B) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121B) 각각은 감광 영역(101211B)과 비감광 영역(101212B)을 가지며, 감광 영역(101211B)의 주변에 비감광 영역(101212B)이 위치한다. 감광 영역(101211B)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124B)는 비감광 영역(101212B)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011B)은 감광성 센서(10121B)의 비감광 영역(101212B)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121B)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122B)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011B)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011B) 및 메인 회로 기판(10122B)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010B)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(1011B)은 감광성 센서(10121B)의 감광 영역(101211B)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011B)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010B)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121B)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010B)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122B)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121B)는 메인 회로 기판(10122B) 상에 배치되고 연결 소자(10124B)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122B)과 감광성 센서(10121B)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011B)을 형성하거나, 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011B)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122B)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011B)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011B)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011B)의 상부 표면은 평탄하고 매끄러우며, 광학 필터(1020B)를 그 위에 탑재하기에 적합하다. 환언하면, 감광성 부품(1010B)을 이용하여 카메라 모듈을 조립하면, 카메라 모듈의 광학 필터(1020B)는 캡슐화 부분(1011B)의 상부 표면에 탑재되어, 광학 필터(1020B)가 감광성 센서(10121B)의 감광성 경로를 따라서 배치될 수 있어서, 광학 필터(1020B)를 위한 임의의 추가의 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011B)이 종래의 탑재 프레임으로서 기능한다. 나아가, 몰딩 기술의 장점으로 인하여, 캡슐화 부분(1011B)의 몰딩된 상부는 몰드를 이용하여 양호한 편평성과 매끄러움을 달성할 수 있어서, 광학 필터(1020B)가 편평하게 설치될 수 있고, 이는 종래의 카메라 모듈보다 우수하다.
상술한 실시예와 본 발명의 제 4 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 감광성 부품(1010B)의 감광성 부분(1012B)이 메인 회로 기판(10122B)의 바닥에 중첩해서 부착된 보강층(10125B)을 더 포함해서, 메인 회로 기판(10122B)의 구조적인 강도를 보강한다. 환언하면, 보강층(10125B)이 캡슐화 부분(1011B) 및 감광성 센서(10121B)의 위치에 대응하는 메인 회로 기판(10122B)의 바닥층의 위치에 접착되기 때문에, 메인 회로 기판(10122B)도 안정적으로 신뢰성 있게 캡슐화 부분(1011B) 및 감광성 센서(10121B)를 지지한다.
또한, 보강층(10125B)은, 메인 회로 기판(10122B)의 구조적인 강도를 높이는 것은 물론 감광성 부품(1010B)의 방열을 효과적으로 향상시켜서, 감광성 센서(10121B)에 의해 생성되는 열을 효율적으로 발산시키기 위해서, 메인 회로 기판(10122B)의 바닥층에 부착되는 금속판이다.
메인 회로 기판(10122B)은 FPC(Flex Print Circuit)가 될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 보강층(10125B)으로 FPC의 강성을 향상시킴으로써, 굴곡 특성이 우수한 FPC는 감광성 부품(1010B)에 대한 하중 및 지지 요건을 여전히 만족시킬 수 있다. 환언하면, PCB(Printed Circuit Board), FPC(Flexible Printed Circuit) 및 RF(Rigid Flex)와 같이, 메인 회로 기판(10122B)으로서 다른 회로 기판의 더 많은 옵션이 사용될 수 있다. 보강층(10125B)을 사용하여 메인 회로 기판(10122B)의 구조적 강도 및 열 발산을 향상시킴으로써, 메인 회로 기판(10122B)의 두께가 감소 될 수 있어, 감광성 부품(1010B)의 높이를 더욱 감소시킬 수 있다. 따라서, 그에 의해 조립되는 카메라 모듈의 높이도 감소될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 보강층(10125)이 메인 회로 기판(10122B)에 평면적으로 중첩되어 있다는 것을 언급해 둔다. 본 발명의 다른 실시예에서, 보강층(10125B)은 캡슐화 부분(1011B)의 측벽을 덮도록 연장될 수 있어, 감광성 부품(1010B)의 구조적 강도를 강화할 뿐만 아니라, 그 전자기력도 강화시킬 수 있다.
캡슐화 부분의 내측벽은 연결 소자의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 경사 형상일 수 있으며, 이로써, 연결 소자(10124B)가 캡슐화 부분에 의해 캡슐화되고 감싸져 있으면서 감광성 센서(10121B)는 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자는 캡슐화 부분(1011B)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제 3 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100B)이 도시되어 있다. 카메라 모듈(10100B)은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 카메라 모듈은 감광성 부품(1010B), 광학 필터(1020B) 및 카메라 렌즈(1030B) 중 하나를 포함한다.
광학 필터(1020B)는 감광성 부품(1010B)에 설치되고, 카메라 렌즈(1030B)는 감광성 부품(1010B)에 탑재된다.
보다 상세하게, 광학 필터(1020B)는 감광성 부품(1010B)의 캡슐화 부분(1011B)의 상부에 탑재된다. 카메라 렌즈(1030B)는 감광성 부품(1010B)의 캡슐화 부분(1011B)의 상부에 탑재된다. 특히, 캡슐화 부분(1011B)에서의 광학 필터(1020B) 및 카메라 렌즈(1030B)의 구체적인 설치 위치는 실제 필요에 따라 조정 및 배치될 수 있다.
또한, 카메라 렌즈(1030B)는 감광성 부품(1010B)의 캡슐화 부분(1011B)의 상부에 지지된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(1011B)은 카메라 렌즈(1030B)의 지지 및 유지 장소를 제공하기 위한 종래의 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임으로도 기능할 수 있지만, 종래의 COB 기술과는 다른 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임은 회로 기판 상에 접착에 의해 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(1011B)은 메인 회로 기판(10122B)에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 양호한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(1011B)과 메인 회로 기판(10122B) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(1011B)은 회로 소자(10123B) 및 연결 소자(10124B)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(10123B) 및 연결 소자(10124B)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(1011B)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 종래의 탑재 프레임을 대체하는 캡슐화 부분(1011B)은, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(1011B)이 연결 소자(10124B)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(1011B)이 감광성 센서(10121B)의 비감광 영역(101212B)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(1011B)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 12 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드가 도시되어 있다. 카메라 모듈(10100B)은 자동 초점 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010B), 하나의 광학 필터(1020B), 모터 유닛(1040B) 및 카메라 렌즈(1030B)를 포함한다.
광학 필터(1020B)는 감광성 부품(1010B) 상에 탑재되고, 카메라 렌즈(1030B)는 모터 유닛(1040B) 상에 탑재되며, 모터 유닛(1040B)은 몰딩된 감광성 부품(1010B) 상에 탑재된다.
또한, 광학 필터(1020B)는 감광성 부품(1010B)의 캡슐화 부분(1011B)의 상부에 탑재된다. 모터 유닛(1040B)은 감광성 부품(1010B)의 캡슐화 부분(1011B)의 상부에 탑재된다. 특히, 캡슐화 부분(1011B)에서의 광학 필터(1020B) 및 모터 유닛(1040B)의 구체적인 설치 위치는 실제 요구에 기초하여 조정 및 배치될 수 있다.
당업자는 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태는 본 발명의 제한이 아니며, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
도 15 및 도 17을 참조하면, 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100C) 및 감광성 부품(1010C)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010C)은 카메라 모듈의 조립 및 제조에 사용되어, 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(1010C)은 캡슐화 부분(1011C) 및 감광성 부분(1012C)을 포함하고, 캡슐화 부분(1011C)은 감광성 부분(1012C)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012C)은 메인 회로 기판(10122C) 및 감광성 센서(10121C)를 포함하고, 감광성 센서(10121C)는 메인 회로 기판(10122C) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121C)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012C)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123C)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122C)에 사전에 배치되고, 회로 소자(10123C)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121C)에 전기적으로 연결되어 감광성 센서(10121C)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123C)는 메인 회로 기판(10122C) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123C)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있다.
캡슐화 부분(1011C)은 회로 소자(10123C)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123C)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123C)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123C)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121C)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123C)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121C)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123C)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121C)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011C)은 창(101100C)을 형성해서 감광성 센서(10121C)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012C)은 감광성 센서(10121C)를 메인 회로 기판(10122C)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124C)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124C)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124C)는 감광성 센서(10121C)와 메인 회로 기판(10122C)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124C)가 캡슐화 부분(1011C) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011C)이 연결 소자(10124C)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124C)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124C)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121C)와 메인 회로 기판(10122C) 사이의 통신 및 연결을 안정화한다. 이는 종래 기술에서는 없었던 것이다.
캡슐화 부분(1011C)은 회로 소자(10123C) 및 연결 소자(10124C)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123C) 및 연결 소자(10124C)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011C)이 회로 소자(10123C) 및/또는 연결 소자(10124C)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123C)가 돌출되거나 회로 소자(10123C)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011C)이 메인 회로 기판(10122C) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121C) 각각은 감광 영역(101211C)과 비감광 영역(101212C)을 가지며, 감광 영역(101211C)의 주변에 비감광 영역(101212C)이 위치한다. 감광 영역(101211C)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124C)는 비감광 영역(101212C)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011C)은 감광성 센서(10121C)의 비감광 영역(101212C)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121C)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122C)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011C)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011C) 및 메인 회로 기판(10122C)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010C)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(1011C)은 감광성 센서(10121C)의 감광 영역(101211C)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011C)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010C)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121C)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010C)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122C)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121C)는 메인 회로 기판(10122C) 상에 배치되고 연결 소자(10124C)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122C)과 감광성 센서(10121C)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011C)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011B)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122C)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011C)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011C)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
감광성 부품(1010C)은 광학 필터(1020C)를 더 포함하며, 광학 필터(1020C)는 감광성 센서(10121C) 상에 중첩 배치되도록 몰딩된다. 광학 필터(1020C)의 가장자리는 캡슐화 부분(1011C)에 의해 몰딩되어 광학 필터(1020C)를 그 자리에 부착한다. 광학 필터(1020C)가 감광성 센서(10121C)를 덮고 외부 환경으로부터 감광성 센서(10121C)를 절연시켜서, 감광성 센서(10121C)를 손상으로부터 보호하고 먼지가 그 내부로 들어가는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
감광성 부품(1010C)을 제조하기 위해, 감광성 센서(10121C)가 먼저 메인 회로 기판(10122C) 상에 접착되고 연결 소자(124C)는 감광성 센서(10121C) 및 메인 회로 기판(10122C)과 연결된다. 이후에, 광학 필터(1020C)는 감광성 센서(10121C) 상에 접착된다. 그 후, 메인 회로 기판, 감광성 센서(10121C) 및 광학 필터(1020C)가 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011C)를 형성한다. 몰딩 공정 동안, 광학 필터(1020C)는 감광성 센서(10121C)의 상부를 덮기 때문에, 감광성 센서(10121C)에 대한 몰딩 몰드에 의해 야기되는 어떠한 손상도 방지될 수 있다. 나아가, 광학 필터(1020C)와 감광성 센서(10121C) 사이의 거리가 짧아지므로, 이로써 조립되는 카메라 모듈의 후초점 거리도 단축될 수 있고, 따라서 카메라 모듈의 높이도 감소된다. 한편, 광학 필터(1020C)에 별도의 지지 부품을 마련할 필요가 없기 때문에, 카메라 모듈의 두께가 더 감소될 수 있다.
캡슐화 부분의 내측벽은 연결되는 광학 필터와 같은 대상물에 대해 몰딩될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 경사 형상일 수 있으며, 이로써, 연결 소자(10124C)가 캡슐화되고 감싸져 있으면서 감광성 센서(10121C)는 창 및 설치 홈을 통해서 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자는 캡슐화 부분(1011C)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 본 발명의 제 4 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100C)이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010C)과 카메라 렌즈(1030C)를 포함한다. 카메라 렌즈(1030C)는 조립을 위해 감광성 부품(1010C) 상에 탑재되어 카메라 모듈을 형성한다.
특히, 카메라 렌즈(1030C)는 감광성 부품(1010C)의 캡슐화 부분(1011C)의 상부에 접착에 의해 부착될 수 있다. 나아가, 몰딩 기술의 몰딩 생산의 특징을 이용하면, 캡슐화 부분(1011C)의 상부는 양호한 편평성 및 매끄러움을 가질 수 있으며, 이는 카메라 렌즈(1030C)에 대한 우수한 설치 조건을 제공해서 고품질의 카메라 모듈을 달성한다.
카메라 렌즈(1030C)는 감광성 부품(1010C)의 캡슐화 부분(1011C)의 상부에 지지된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(1011C) 자체는 종래의 카메라 모듈의 독립된 탑재 프레임으로서 기능하여 카메라 렌즈(1030C)의 지지 및 유지 장소를 제공하지만, 종래의 COB 기술과는 상이한 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임이 접착에 의해 회로 기판 상에 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(1011C)은 메인 회로 기판(10122C) 상에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 우수한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(1011C)과 메인 회로 기판(10122C) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(1011C)은 회로 소자(10123C) 및 연결 소자(10124C)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(10123C) 및 연결 소자(10124C)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(1011C)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 종래의 탑재 프레임을 대체하는 캡슐화 부분(1011C)은, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(1011C)이 연결 소자(10124C)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(1011C)이 감광성 센서(10121C)의 비감광 영역(101212C)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(1011C)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다. 또한, 감광성 부품(1010C)은 광학 필터(1020C)를 내부에 몰딩하기 때문에, 카메라 모듈을 조립할 때 하나의 광학 필터 부착 공정을 더 수행할 필요가 없다. 결과적으로 카메라 모듈의 조립 기술 과정을 최소화하면서 효율성을 높일 수 있다. 이들은 모두 종래 기술보다 우수하다.
도 15, 도 16 및 도 18을 참조하면, 본 발명의 상기 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈(10100C)의 대안의 모드가 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈(AFM)일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010C), 모터 유닛(1040C) 및 카메라 렌즈(1030C)를 포함한다.
카메라 렌즈(1030C)는 모터 유닛(1040C) 상에 설치된다. 모터 유닛(1040C)은 감광성 부품(1010C) 상에 설치되어서, 모터 유닛(1040C)을 통해 카메라 모듈의 초점 길이를 조정할 수 있다. 모터 유닛(1040C)은 감광성 부품(1010C)의 캡슐화 부분(1011C)의 상부에 탑재된다.
당업자라면 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태가 본 발명을 제한하는 것이 아니라, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
도 19a 및 도 20a를 참조하면, 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010D) 및 카메라 모듈(10100D)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010D)은 몰딩된 카메라 모듈을 달성하기 위해 카메라 모듈을 조립 및 제조하는데 적합하다. 감광성 부품(1010D)은 캡슐화 부분(1011D)과 감광성 부분(1012D)을 포함하며, 감광성 부분(1012D)과 연결되도록 몰딩된다.
특히, 캡슐화 부분은 MOC의 방법으로 감광성 부분(1012D)에 결합되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012D)은 메인 회로 기판(10122D) 및 감광성 센서(10121D)를 포함하고, 여기서 감광성 센서(10121D)는 메인 회로 기판(10122D) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121D)는 메인 회로 기판(10122D)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012D)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123D)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122D) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(10123D)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121D)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(10121D)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123D)는 메인 회로 기판(10122D) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123D)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011D)은 회로 소자(10123D)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123D)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123D)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123D)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121D)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123D)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121D)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123D)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121D)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011D)은 창(101100D)을 형성해서 감광성 센서(10121D)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012D)은 감광성 센서(10121D)를 메인 회로 기판(10122D)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124D)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124D)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124D)는 감광성 센서(10121D)와 메인 회로 기판(10122D)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124D)가 캡슐화 부분(1011D) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011D)이 연결 소자(10124D)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124D)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124D)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121D)와 메인 회로 기판(10122D) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(1011D)은 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011D)이 회로 소자(10123D) 및/또는 연결 소자(10124D)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123D)가 돌출되거나 회로 소자(10123D)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011D)이 메인 회로 기판(10122D) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
감광성 부품(1010D)은 광학 필터(1020D)를 더 포함하며, 광학 필터(1020D)는 감광성 센서(10121D) 상에 중첩 배치되도록 몰딩된다. 광학 필터(1020D)의 가장자리는 캡슐화 부분(1011D)에 의해 몰딩되어 광학 필터(1020D)를 그 자리에 부착한다. 광학 필터(1020D)가 감광성 센서(10121D)를 덮고 외부 환경으로부터 감광성 센서(10121D)를 절연시켜서, 감광성 센서(10121D)를 손상으로부터 보호하고 먼지가 그 내부로 들어가는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
나아가, 감광성 센서(10121D) 각각은 감광 영역(101211D)과 비감광 영역(101212D)을 가지며, 여기서 감광 영역(101211D)의 주변에 비감광 영역(101212D)이 위치한다. 감광 영역(101211D)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124D)는 비감광 영역(101212D)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011D)은 감광성 센서(10121D)의 비감광 영역(101212D)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121D)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122D)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011D)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011D) 및 메인 회로 기판(10122D)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010D)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(1011D)은 감광성 센서(10121D)의 감광 영역(101211D)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011D)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010D)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121D)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010D)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122D)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121D)는 메인 회로 기판(10122D) 상에 배치되고 연결 소자(10124D)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122D)과 감광성 센서(10121D)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011D)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011D)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122D)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011D)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011D)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011D)은 덮개 섹션(10111D), 광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 덮개 섹션(10111D)과 몰딩되어서 일체를 형성한다. 덮개 섹션(10111D)은 메인 회로 기판(10122D) 상에 몰딩되어서 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고 감싼다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 카메라 렌즈(1030D)를 그 위에 탑재하기 위한 것이다. 환언하면, 감광성 부품(1010D)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 렌즈(1030D)는 캡슐화 부분(1011D)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D) 내에 탑재되어 카메라 렌즈(1030D)의 안정된 탑재 장소를 제공한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 렌즈 설치 홈(101131D)을 규정한다. 렌즈 설치 홈(101131D)은 창(101100D)과 연통되어 카메라 렌즈(1030D)를 위한 적절한 설치 공간을 제공한다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011D)은 광학 필터 설치 홈(101121D)과 렌즈 설치 홈(101131D)을 제공한다. 광학 필터(1020D)는 설치 홈(101121D)에 몰딩된다. 카메라 렌즈(1030D)는 렌즈 설치 홈(101131D)에 설치된다. 도 19a 및 도 20을 참조하면, 광학 필터(1020D)는 캡슐화 부분(1011)의 덮개 섹션에 일체 적으로 캡슐화된다. 이 경우, 설치 홈(101121D)을 설치할 필요가 없다.
카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 일체로 상방으로 연장되어서 계단 구조를 형성해서, 카메라 렌즈(1030D)를 위한 지지 탑재 장소를 제공해서 카메라 렌즈(1030D)의 설치를 위한 별도의 부품을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011D)은 상방으로 일체로 연장되어서 내부 계단 형상 구조를 형성하여 카메라 렌즈(1030D)를 캡슐화하여 지지하고 카메라 렌즈를 지지하게 된다.
튜브형 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 카메라 렌즈 내측벽(101132D)을 갖는다. 카메라 렌즈 내측벽(101132D)은 닫힌 링 형태로 카메라 렌즈(1030D)의 설치 공간을 제공한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)의 카메라 렌즈 내측벽(101132D)의 표면은 평탄하고 매끄러워서, 고정 초점 모듈을 형성하기 위해 나사산이 적은 카메라 렌즈(1030D)를 설치하기에 적합하다는 것을 언급해 둔다. 특히, 카메라 렌즈(1030D)는 접착에 의해 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)에 고정될 수 있다. 분명히, 카메라 렌즈 내측벽(201132)은 개방 링 형상일 수도 있다. 따라서, 그것은 개구부를 가진 링 구조일 수도 있다. 따라서, 당업자는 카메라 렌즈 내측벽(101132D)의 구조가 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
캡슐화 부분(1011D)의 덮개 섹션(10111D)의 내측벽은 연결 소자의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 경사진 형태일 수 있고, 캡슐화 부분(1011D)은 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고 감싸면서 캡슐화 부분(1011D)은 창(1100D)을 통해서 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011D)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 19b를 참조하면, 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 대안의 모드가 도시되어 있으며, 여기서 감광성 부품(1010D)의 캡슐화 부분(1011D)은 덮개 섹션(10111D), 광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 카메라 렌즈(10112D)를 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 일체로 몰딩되고, 덮개 섹션(10111D)으로부터 차례로 상방 연장된다. 덮개 섹션(10111D)은 메인 회로 기판(10122D) 상에 탑재되어, 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고, 감싸고, 덮는다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 카메라 렌즈(1030D)를 탑재하기 위한 것이다. 환언하면, 감광성 부품(1010D)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 렌즈(1030D)는 캡슐화 부분(1011D)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D) 내에 탑재되어 카메라 렌즈(1030D)의 안정된 탑재 장소를 제공한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)는 렌즈 설치 홈(101131D)을 규정한다. 렌즈 설치 홈(101131D)은 창(101100D)과 연통되어 카메라 렌즈(1030D)를 위한 적절한 설치 공간을 제공한다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011D)은 설치 홈(101121D)과 렌즈 설치 홈(101131D)을 제공한다. 광학 필터(1020D)는 설치 홈(101121D)에 몰딩된다. 카메라 렌즈(1030D)는 렌즈 설치 홈(101131D)에 설치된다.
카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 상방으로 일체로 연장되어서 계단 구조를 형성하고, 카메라 렌즈(1030D)를 위한 지지 탑재 장소를 제공해서 카메라 렌즈(1030D)의 설치를 위한 별도의 부품을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011D)은 상방으로 일체로 몰딩되어서 내부 계단 형상 구조를 형성하여, 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(1020D)를 캡슐화하고, 광학 필터(1020D) 및 카메라 렌즈(1030D)의 설치 장소를 제공한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)은 카메라 렌즈 및 모터 유닛(1040)의 공간을 제한하고, 이로써 카메라 렌즈(1030D) 또는 모터 유닛(1040D)은 대응 위치에 빠르고 정확하게 탑재될 수 있다.
카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)의 높이 및 구조는 필요에 따라 배열될 수 있으며, 이는 닫힌 원통형 구조 혹은 공간 벽이나 갭이 있는 공간 기둥이 될 수 있다.
도 20a를 참조하면, 본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100D)이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 모듈이 될 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010D)과 하나의 카메라 렌즈(1030D)를 포함한다.
보다 구체적으로, 카메라 렌즈(1030D)는 감광성 부품(1010D)의 캡슐화 부분(1011D)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)의 렌즈 설치 홈(101131D)에 설치된다. 광학 필터(1020D)는 감광성 부품(1011D) 상에 몰딩된다. 따라서, 추가적인 독립 광학 필터가 불필요하며, 카메라 모듈을 조립할 때 별도로 광학 필터를 설치할 필요가 없다. 이로써, 본 발명의 몰딩된 광학 필터 배치로 인해서 조립 공정이 감소될 수 있고 카메라 모듈의 후초점 거리가 감소될 수 있다.
또한, 카메라 렌즈(1030D)는 감광성 부품(1010D)의 캡슐화 부분(1011D)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113D)에 지지되어 있다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(1011D)은 종래의 카메라 모듈의 탑재 프레임 혹은 경통으로서 기능해서, 카메라 렌즈(1030D)를 지지하고 유지하기 위한 장소를 제공하지만, 본 발명은 종래의 COB 기술과는 다른 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 종래 카메라 모듈의 탑재 프레임은 회로 기판 상에 접착에 의해 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(1011D)은 메인 회로 기판(10122D)에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 종래의 접착 및 부착 방법에 비해서 몰딩 방법은 보다 양호한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(1011D)과 메인 회로 기판(10122D) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 되서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있고, 이로써 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 몰딩 배치에 따른 캡슐화 부분(1011D)은 더 양호한 매끄러움 및 편평성을 갖고 있어서, 카메라 모듈을 조립할 때 AA 조정을 수행할 필요가 없다. 한편, 캡슐화 부분(1011D)은 그 안에 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)는 몰딩에 의해서 공간적으로 중첩되어서, 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 포함한 부품 사이의 모든 공간을 채워서 고체 본체를 형성하며, 이는 모든 회로 부품 주변에 안전 거리를 확보해야 하는 종래 카메라 모듈과는 구별되는 점이다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(1011D)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 제공할 수 있다. 또한, 캡슐화 부분(1011D)이 종래의 탑재 프레임은 제거하지만 카메라 렌즈(1030D)의 설치 장소를 제공하고, 이는 종래 탑재 프레임을 부착하고 조립할 때 일반적으로 발생되는 임의의 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈 조립 동안의 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(1011D)이 연결 소자(10124D)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(1011D)이 감광성 센서(10121D)의 비감광 영역(101212D)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(1011D)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 20b는 본 발명의 제 5 바람직한 실시예의 대안의 모드에 관한 카메라 모듈(10100D)이다. 또한, 캡슐화 부분(1011D)은 덮개 섹션(10111D), 광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 돌출부(10113D)를 포함한다.
광학 필터 설치 섹션(10112D) 및 돌출부(10113D)는 덮개 섹션(10111D)과 순차적으로 몰딩되어서 일체를 형성한다. 덮개 섹션(10111D)은 메인 회로 기판(10122D) 상에 몰딩되어서 회로 소자(10123D) 및 연결 소자(10124D)를 감싸고 둘러싸고 있다.
돌출부(10113D)는 광학 필터 설치 섹션(1112D)으로부터 부분적으로 상방향으로 연장된다. 또한, 광학 필터 설치 섹션(10112D)은 카메라 렌즈(1030D) 또는 모터 유닛(1040D)을 설치하기 위한 외부 설치 홈(101131D)을 형성한다. 즉, 돌출부(10113D)는 카메라 렌즈(1030D) 또는 모터 유닛(1040D)의 설치 장소를 감광성 부품(1010D)의 내부 공간으로부터 분리시켜서 카메라 렌즈(1030D) 또는 모터 유닛(1040D)의 접착제 등과 같은 접착 매체가 내부 공간으로 퍼져서 카메라 렌즈(1030D)의 렌즈 또는 카메라 모듈의 내부를 오염시키는 것을 방지한다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011D)은 설치 홈(101121D) 및 하나의 외부 설치 홈(101131D)을 제공한다. 설치 홈(111121)은 광 필터(1020D)를 설치하기 위해서 내측면 상에 설치되고, 외부 설치 홈(101131D)은 카메라 렌즈(1030D) 또는 모터 유닛(1040D)을 설치하기 위해 외측면에 제공된다.
도 21 및 도 22를 참조하면, 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010E) 및 카메라 모듈(10100E)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010E)은 몰딩된 카메라 모듈을 달성하기 위해 카메라 모듈을 조립 및 제조하는데 적합하다. 감광성 부품(1010E)은 캡슐화 부분(1011E)과 감광성 부분(1012D)을 포함하며, 캡슐화 부분(1011E)은 감광성 부분(1012E)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012E)은 메인 회로 기판(10122E) 및 감광성 센서(10121E)를 포함하고, 여기서 감광성 센서(10121E)는 메인 회로 기판(10122E) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121E)는 메인 회로 기판(10122E)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012E)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123E)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122E) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(10123E)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121E)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(10121E)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123E)는 메인 회로 기판(10122E) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123E)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(1011E)은 회로 소자(10123E)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123E)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123E)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123E)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121E)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123E)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121E)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123E)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121E)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011E)은 창(101100E)을 형성해서 감광성 센서(10121E)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012E)은 감광성 센서(10121E)를 메인 회로 기판(10122E)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124E)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124E)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124E)는 감광성 센서(10121E)와 메인 회로 기판(10122E)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124E)가 캡슐화 부분(1011E) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011E)이 연결 소자(10124E)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124E)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124E)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121E)와 메인 회로 기판(10122E) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(1011E)은 회로 소자(10123E) 및 연결 소자(10124E)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123E) 및 연결 소자(10124E)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011E)이 회로 소자(10123E) 및/또는 연결 소자(10124E)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123E)가 돌출되거나 회로 소자(10123E)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011E)이 메인 회로 기판(10122E) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
감광성 부품(1010E)은 광학 필터(1020E)를 더 포함하며, 광학 필터(1020E)는 감광성 센서(10121E) 상에 중첩 배치되도록 몰딩된다. 광학 필터(1020E)의 가장자리는 캡슐화 부분(1011E)에 의해 몰딩되어 광학 필터(1020E)를 그 자리에 부착한다. 광학 필터(1020E)가 감광성 센서(10121E)를 덮고 외부 환경으로부터 감광성 센서(10121E)를 절연시켜서, 감광성 센서(10121E)를 손상으로부터 보호하고 먼지가 그 내부로 들어가는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
나아가, 감광성 센서(10121E) 각각은 감광 영역(101211E)과 비감광 영역(101212E)을 가지며, 여기서 감광 영역(101211E)의 주변에 비감광 영역(101212E)이 위치한다. 감광 영역(101211E)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124E)는 비감광 영역(101212E)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011E)은 감광성 센서(10121E)의 비감광 영역(101212E)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121E)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122E)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011E)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011E) 및 메인 회로 기판(10122E)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010E)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 캡슐화 부분(1011E)은 감광성 센서(10121E)의 감광 영역(101211E)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011E)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010E)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121E)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010E)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122E)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121E)는 메인 회로 기판(10122E) 상에 배치되고 연결 소자(10124E)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122E)과 감광성 센서(10121E)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011E)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011E)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122E)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011E)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011E)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011E)은 덮개 섹션(10111E) 및 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)을 포함한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)은 일체로 몰딩되어서 덮개 섹션(10111E) 상에 탑재된다. 덮개 섹션(10111E)은 메인 회로 기판(10122E) 상에 몰딩되어 부착되어서, 회로 소자(10123E) 및 연결 소자(10124E)를 캡슐화하고 감싼다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)은 카메라 렌즈(1030E)를 그 위에 탑재하기 위한 것이다. 환언하면, 감광성 부품(1010E)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 렌즈(1030E)는 캡슐화 부분(1011E)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E) 내에 탑재되어 카메라 렌즈(1030E)의 안정된 탑재 장소를 제공한다.
카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)은 렌즈 설치 홈(101131E)을 규정한다. 렌즈 설치 홈(101131E)은 창(101100E)과 연통되어 카메라 렌즈(1030E)를 위한 적절한 설치 공간을 제공한다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011E)은 광학 필터 설치 홈(101121E)을 갖고 있고, 카메라 렌즈(1030E)는 렌즈 설치 홈(101131E)에 탑재된다.
카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)은 일체로 상방으로 연장되어서 계단 구조를 형성해서, 카메라 렌즈(1030E)를 위한 지지 탑재 장소를 제공해서 카메라 렌즈(1030E)의 설치를 위한 별도의 부품을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011E)은 상방으로 일체로 연장되어서 내부 계단 형상 구조를 형성하여 카메라 렌즈(1030E)를 캡슐화하여 지지하고 카메라 렌즈(1030E)를 지지하게 된다.
튜브형 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)은 카메라 렌즈 내측벽(101132E)을 갖는다. 카메라 렌즈 내측벽(101132E)은 닫힌 링 형태로 카메라 렌즈(1030E)의 설치 공간을 제공한다. 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)의 카메라 렌즈 내측벽(101132E)의 표면은 나사형 구조를 갖고 있으며, 이는 고정 초점 모듈을 형성하기 위한 나사산이 형성된 카메라 렌즈(1030E)를 설치하기에 적합하다는 것을 언급해 둔다. 특히, 카메라 렌즈(1030E)는 나사에 의해 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)에 고정될 수 있다.
캡슐화 부분(1011E)의 덮개 섹션(10111E)의 내측벽은 연결 소자의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 경사진 형태일 수 있어서, 캡슐화 부분은 연결 소자(10124E)를 캡슐화하고 감쌀뿐만 아니라 캡슐화 부분(1011E)은 창을 통해서 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011E)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 제 6 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100E)이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 모듈이 될 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(1010E)과 하나의 카메라 렌즈(1030E)를 포함한다.
보다 구체적으로, 카메라 렌즈(1030E)는 감광성 부품(1010E)의 캡슐화 부분(1011E)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)의 렌즈 설치 홈(101131E)에 설치된다. 광학 필터(1020E)는 감광성 부품(1011E) 상에 몰딩된다. 따라서, 추가적인 독립 광학 필터가 불필요하며, 카메라 모듈을 조립할 때 별도로 광학 필터를 설치할 필요가 없다. 이로써, 본 발명의 몰딩된 광학 필터 배치로 인해서 조립 공정이 감소될 수 있고 카메라 모듈의 후초점 거리가 감소될 수 있다.
또한, 카메라 렌즈(1030E)는 감광성 부품(1010E)의 캡슐화 부분(1011E)의 카메라 렌즈 설치 섹션(10113E)에 지지되어 있다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(1011E)은 종래의 카메라 모듈의 탑재 프레임 혹은 경통으로서 기능해서, 카메라 렌즈(1030E)를 지지하고 유지하기 위한 장소를 제공하지만, 본 발명은 종래의 COB 기술과는 다른 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임이 접착에 의해 회로 기판 상에 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(1011E)은 메인 회로 기판(10122E) 상에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 우수한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(1011E)과 메인 회로 기판(10122E) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(1011E)은 회로 소자(10123E) 및 연결 소자(10124E)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(10123E) 및 연결 소자(10124E)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(1011E)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 종래의 탑재 프레임을 대체하는 캡슐화 부분(1011E)은, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 또한, 캡슐화 부분(1011E)이 종래의 탑재 프레임은 제거하지만 카메라 렌즈(1030E)의 설치 장소를 제공하고, 이는 종래 탑재 프레임을 부착하고 조립할 때 일반적으로 발생되는 임의의 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈 조립 동안의 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(1011E)이 연결 소자(10124E)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(1011E)이 감광성 센서(10121E)의 비감광 영역(101212E)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(1011E)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 23 및 도 24를 참조하면, 본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100F) 및 감광성 부품(1010F)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010F)은 몰딩된 카메라 모듈을 얻기 위한 카메라 모듈의 조립 및 제조에 적합하다. 감광성 부품(1010F)은 캡슐화 부분(1011F) 및 감광성 부분(1012F)을 포함하고, 캡슐화 부분(1011F)은 감광성 부분(1012F)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012F)은 메인 회로 기판(10122F) 및 감광성 센서(10121F)를 포함하고, 감광성 센서(10121F)는 메인 회로 기판(10122F) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121F)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012F)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123F)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122F)에 사전에 배치되고, 회로 소자(10123F)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121F)에 전기적으로 연결되어 감광성 센서(10121F)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123F)는 메인 회로 기판(10122F) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123F)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있다.
캡슐화 부분(1011F)은 회로 소자(10123F)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123F)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123F)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123F)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121F)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123F)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121F)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123F)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121F)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011F)은 창(101100F)을 형성해서 감광성 센서(10121F)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012F)은 감광성 센서(10121F)를 메인 회로 기판(10122F)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124F)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124F)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124F)는 감광성 센서(10121F)와 메인 회로 기판(10122F)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124F)가 캡슐화 부분(1011F) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011F)이 연결 소자(10124F)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124F)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도 및 습도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124F)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121F)와 메인 회로 기판(10122F) 사이의 통신 및 연결을 안정화한다. 이는 종래 기술과는 완전히 상이한 것이다.
캡슐화 부분(1011F)은 회로 소자(10123F) 및 연결 소자(10124F)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123F) 및 연결 소자(10124F)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011F)이 회로 소자(10123F) 및/또는 연결 소자(10124F)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123F)가 돌출되거나 회로 소자(10123F)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011F)이 메인 회로 기판(10122F) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121F) 각각은 감광 영역(101211F)과 비감광 영역(101212F)을 가지며, 감광 영역(101211F)의 주변에 비감광 영역(101212F)이 위치한다. 감광 영역(101211F)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124F)는 비감광 영역(101212F)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011F)은 감광성 센서(10121F)의 비감광 영역(101212F)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121F)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122F)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011F)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011F) 및 메인 회로 기판(10122F)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010F)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 본 실시예에서, 캡슐화 부분(1011F)은 감광성 센서(10121F)의 감광 영역(101211F)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011F)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010F)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121F)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010F)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122F)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121F)는 메인 회로 기판(10122F) 상에 배치되고 연결 소자(10124F)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122F)과 감광성 센서(10121F)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011F)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011F)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122F)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011F)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011F)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011F)은 덮개 섹션(10111F)과 광학 필터 설치 섹션(10112F)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112F)은 덮개 섹션(10111F)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(10111F)은 메인 회로 기판(10122F) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(10123F) 및 연결 소자(10124F)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(10112F)은 광학 필터(1020F)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(1010F)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(1020F)가 광학 필터 설치 섹션(10112F)에 탑재되어서 광학 필터(1020F)가 감광성 센서(10121F)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(1011F) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(10112F)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(1020F)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(10112F)은 설치 홈(101121F)을 구비한다. 설치 홈(101211F)은 창(101100F)과 연통되어서 광학 필터(1020F)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(1020F)는 광학 필터 설치 섹션(10112F)의 상부면(101122F)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(101211F)이 캡슐화 부분(1011F)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(1020F)가 캡슐화 부분(1011F)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(1011F)에 안정되게 설치되게 된다.
캡슐화 부분(1011F)의 내측벽은, 연결 소자(10124F)와 같은 설치되는 물체의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 내측벽은 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 따라서 연결 소자(10124F)는 캡슐화 부분(1011F)에 의해서 캡슐화되고 감싸지면서 가능한 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011F)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예와 본 발명의 제 7 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 메인 회로 기판(10122F)의 상부에 하나 이상의 보강 구멍(101221F)이 형성되고, 캡슐화 부분(1011F)의 바닥이 이 보강 구멍(101221F)으로 연장되어서, 메인 회로 기판(10122F)의 구조적인 강도를 높이고 메인 회로 기판(10122F)과 캡슐화 부분(1011F)의 연결을 향상시킨다. 환언하면, 2개의 상이한 재료를 혼합해서, 기저부로서의 메인 회로 기판(10122F)의 구조적 강도를 보강하는 혼합 합성 구조를 형성한다.
보강 구멍(101221F)의 위치는 실제 필요에 따라 결정될 수 있다. 또한, 회로 기판의 구조적인 강도의 필요성에 기초하여, 보강 구멍(10224D)은 예를 들어 대칭 구조로 배열될 수 있다. 이러한 보강 구멍(101221F)이 캡슐화 부분으로 충진되어서 메인 회로 기판(10122F)의 구조적인 강도를 보강함으로써, 메인 회로 기판(10122F)의 두께 및 그 조립된 카메라 모듈의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 감광성 부품(1010F)의 열 발산 능력이 향상된다.
본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따르면, 보강 구멍(101221F)은 오목 슬롯(indented slot)으로, 감광성 부품(1010F)을 제작하기 위한 몰딩시에 캡슐화 부분(1011F)의 몰딩 재료가 보강 구멍(101221F)을 통해 누설되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
상기 바람직한 실시예와 마찬가지로, 감광성 부품(1010F)은 고정 초점 모듈용으로 조립될 수도 있고, 줌 렌즈 모듈용으로 조립될 수도 있다. 당업자는 감광성 부품(1010F)의 조립 및 응용 방법이 본 발명의 한정으로 간주되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
도 25를 참조하면, 본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010G)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010G)은 몰딩된 카메라 모듈을 얻기 위한 카메라 모듈의 조립 및 제조에 적합하다. 감광성 부품(1010G)은 캡슐화 부분(1011G) 및 감광성 부분(1012G)을 포함하고, 캡슐화 부분(1011G)은 감광성 부분(1012G)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012G)은 메인 회로 기판(10122G) 및 감광성 센서(10121G)를 포함하고, 감광성 센서(10121G)는 메인 회로 기판(10122G) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121G)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012G)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123G)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122G)에 사전에 배치되고, 회로 소자(10123G)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121G)에 전기적으로 연결되어 감광성 센서(10121G)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123G)는 메인 회로 기판(10122G) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123G)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있다.
캡슐화 부분(1011G)은 회로 소자(10123G)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123G)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123G)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123G)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121G)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123G)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121G)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123G)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121G)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011G)은 창(101100G)을 형성해서 감광성 센서(10121G)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012G)은 감광성 센서(10121G)를 메인 회로 기판(10122G)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124G)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124G)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124G)는 감광성 센서(10121G)와 메인 회로 기판(10122G)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124G)가 캡슐화 부분(1011G) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011G)이 연결 소자(10124G)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124G)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도 및 습도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124G)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121G)와 메인 회로 기판(10122G) 사이의 통신 및 연결을 안정화한다. 이는 종래 기술에서는 전혀 없던 것이다.
캡슐화 부분(1011G)은 회로 소자(10123G) 및 연결 소자(10124G)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123G) 및 연결 소자(10124G)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011G)이 회로 소자(10123G) 및/또는 연결 소자(10124G)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123G)가 돌출되거나 회로 소자(10123G)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011G)이 메인 회로 기판(10122G) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121G) 각각은 감광 영역(101211G)과 비감광 영역(101212G)을 가지며, 감광 영역(101211G)의 주변에 비감광 영역(101212G)이 위치한다. 감광 영역(101211G)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124G)는 비감광 영역(101212G)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011G)은 감광성 센서(10121G)의 비감광 영역(101212G)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121G)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122G)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011G)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011G) 및 메인 회로 기판(10122G)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010G)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 본 실시예에서, 캡슐화 부분(1011G)은 감광성 센서(10121G)의 감광 영역(101211G)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011G)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010G)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121G)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010G)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122G)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121G)는 메인 회로 기판(10122G) 상에 배치되고 연결 소자(10124G)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122G)과 감광성 센서(10121G)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011G)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011G)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122G)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011G)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011G)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(1011G)은 덮개 섹션(10111G)과 광학 필터 설치 섹션(10112G)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(10112G)은 덮개 섹션(10111G)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(10111G)은 메인 회로 기판(10122G) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(10123G) 및 연결 소자(10124G)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(10112G)은 광학 필터(1020G)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(1010G)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(1020G)가 광학 필터 설치 섹션(10112G)에 탑재되어서 광학 필터(1020G)가 감광성 센서(10121G)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(1011G)이 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(10112G)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(1020G)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(10112G)은 설치 홈(101121G)을 구비한다. 설치 홈(101211G)은 창(101100G)과 연통되어서 광학 필터(1020G)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(1020G)는 광학 필터 설치 섹션(10112G)의 상부면(101122G)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(101211G)이 캡슐화 부분(1011G)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(1020G)가 캡슐화 부분(1011G)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(1011G)에 설치되게 된다.
캡슐화 부분(1011G)의 내측벽은, 연결 소자의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 따라서 연결 소자(10124G)가 캡슐화 부분(1011G)에 의해서 캡슐화되고 감싸지면서, 감광성 센서(10121G)는 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011G)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예와 본 발명의 제 7 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 메인 회로 기판(10122G)의 상부에 하나 이상의 보강 구멍(101221G)이 형성되고, 캡슐화 부분(1011G)의 바닥이 이 보강 구멍(101221G)으로 연장되어서, 메인 회로 기판(10122G)의 구조적인 강도를 높이고 메인 회로 기판(10122G)과 캡슐화 부분(1011G)의 연결을 향상시킨다. 환언하면, 2개의 상이한 재료를 혼합해서, 기저부로서의 메인 회로 기판(10122G)의 구조적 강도를 보강하는 혼합 합성 구조를 형성한다.
보강 구멍(101221G)의 위치는 실제 필요에 따라 결정될 수 있다. 또한, 회로 기판의 구조적인 강도의 필요성에 기초하여, 보강 구멍(10224D)은 예를 들어 대칭 구조로 배열될 수 있다. 이러한 보강 구멍(101221G)이 캡슐화 부분으로 충진되어서 메인 회로 기판(10122G)의 구조적인 강도를 보강함으로써, 메인 회로 기판(10122G)의 두께 및 그 조립된 카메라 모듈의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 감광성 부품(1010G)의 열 발산 능력이 향상된다.
본 발명의 본 바람직한 실시예에 따르면, 보강 구멍(101221G)은 메인 회로 기판(10122G)을 관통해서 지나가는 관통 구멍으로 메인 회로 기판(10122G)의 양면을 연통시킨다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 감광성 부품(1010G)의 제조 중에, 캡슐화 부분(1011G)의 몰딩 재료는 메인 회로 기판(10122G)과 완전히 본딩되어 혼합 합성 재료의 더 단단한 구조를 형성할 수 있다. 또한, 이 제 8 바람직한 실시예의 관통 구멍형의 보강 구멍은 제 7 실시예의 오목형(indention type) 보강 구멍보다 제조하기 쉽다.
상기 바람직한 실시예와 마찬가지로, 감광성 부품(1010G)은 고정 초점 모듈용으로 조립될 수도 있고, 줌 렌즈 모듈용으로 조립될 수도 있다. 당업자는 감광성 부품(1010G)의 조립 및 응용 방법이 본 발명의 한정으로 간주되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
도 26을 참조하면, 본 발명의 제 9 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(10100H)이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 카메라 모듈(10100H)은 감광성 부품(1010H), 프레임(1050H), 광학 필터(1020H) 및 카메라 렌즈(1030H)를 포함한다.
프레임(1050H)은 감광성 부품(1010H) 상에 탑재되고, 광학 필터(1020H)는 프레임(1050H) 상에 탑재되며, 카메라 렌즈(1030H)는 프레임(1050H) 상에 탑재된다.
감광성 부품(1010H)은 캡슐화 부분(1011H) 및 감광성 부분(1012H)을 포함하고, 캡슐화 부분(1011H)는 감광성 부분(1012H)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(1012H)은 메인 회로 기판(10122H) 및 감광성 센서(10121H)를 포함하고, 감광성 센서(10121H)는 메인 회로 기판(10122H) 상에 배치된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 센서(10121H)는 메인 회로 기판(10122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012H)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(10123H)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(10122H)에 사전에 배치되고, 회로 소자(10123H)는 연결 회로 및 감광성 센서(10121H)에 전기적으로 연결되어 감광성 센서(10121H)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(10123H)는 메인 회로 기판(10122H) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(10123H)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있다.
캡슐화 부분(1012H)은 회로 소자(10123H)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(10123H)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(10123H)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(10123H)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(10121H)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(10123H)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(10121H)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(10123H)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(10121H)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(1011H)은 창(101100H)을 형성해서 감광성 센서(10121H)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(1012H)은 감광성 센서(10121H)를 메인 회로 기판(10122H)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(10124H)를 포함한다. 또한, 연결 소자(10124H)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(10124H)는 감광성 센서(10121H)와 메인 회로 기판(10122H)을 만곡 연결한다.
연결 소자(10124H)가 캡슐화 부분(1011H) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(1011H)이 연결 소자(10124H)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(10124H)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도 및 습도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(10124H)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(10121H)와 메인 회로 기판(10122H) 사이의 통신 및 연결을 안정화한다. 이는 종래 기술에서는 완전히 없던 것이다.
캡슐화 부분(1011H)은 회로 소자(10123H) 및 연결 소자(10124H)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(10123H) 및 연결 소자(10124H)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(1011H)이 회로 소자(10123H) 및/또는 연결 소자(10124H)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(10123H)가 돌출되거나 회로 소자(10123H)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(1011H)이 메인 회로 기판(10122H) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(10121H) 각각은 감광 영역(101211H)과 비감광 영역(101212H)을 가지며, 감광 영역(101211H)의 주변에 비감광 영역(101212H)이 위치한다. 감광 영역(101211H)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(10124H)는 비감광 영역(101212H)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(1011H)은 감광성 센서(10121H)의 비감광 영역(101212H)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(10121H)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(10122H)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011H)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011H) 및 메인 회로 기판(10122H)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(1010H)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 본 실시예에서, 캡슐화 부분(1011H)은 감광성 센서(10121H)의 감광 영역(101211H)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(1011H)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(1010H)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(10121H)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(1010H)을 생산할 때, 메인 회로 기판(10122H)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(10121H)는 메인 회로 기판(10122H) 상에 배치되고 연결 소자(10124H)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(10122H)과 감광성 센서(10121H)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(1011H)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(1011H)을 형성한다. 메인 회로 기판(10122H)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011H)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(1011H)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
캡슐화 부분(1011H)은 몰딩 기술의 장점에 기초하여 프레임(1050H)의 설치 장소를 제공한다. 캡슐화 부분(1011H)은 프레임(1050H)이 편평하고 매끄럽게 설치될 수 있도록 양호한 평탄성 및 편평성을 달성하도록 몰딩될 수 있다.
캡슐화 부분(1011H)의 내측벽은, 연결 소자(10124H)의 형상에 따라 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 내측벽은 기울어진 경사진 형태일 수 있고, 따라서 연결 소자(10124H)가 캡슐화 부분(1011H)에 의해서 캡슐화되고 감싸지면서 가능한 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(1011H)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 감광성 부품은 자동 초점 카메라 모듈에 조립되어 카메라 모듈의 초점 길이를 변경시킬 수도 있다. 따라서, 당업자는 카메라 모듈의 유형이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 27을 참조하면, 본 발명의 제 10 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010) 및 카메라 모듈(10100)이 도시되어 있다. 다른 바람직한 실시예에 대한 이 제 10 바람직한 실시예의 차이는 감광성 부품(1010)이 메인 회로 기판(10122) 및 캡슐화 부분(1011)을 덮는 차폐층(10126I)을 구비하여, 메인 회로의 구조적인 강도를 보강할 뿐만 아니라 감광성 부품(1010)의 전자기 내성 성능을 향상시킨다는 점이다.
또한, 차폐층(10126I)은 판 구조 또는 그물 구조의 형태로 제조될 수 있는 금속층이다.
도 28을 참조하면, 본 발명의 제 11 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010)이 도시되어 있다. 감광성 부품(1010)은 프레임(1050)을 포함한다. 프레임(1050)은 캡슐화 부분(1011)과 결합되어 캡슐화 부분(1011)과 함께 주변을 둘러싸는 창(101100)을 형성한다.
또한, 캡슐화 부분(1011)은 노치(101300)를 갖는다. 프레임(1050)은 노치(101300) 상에 충진 방식으로 배치되어, 노치(101300)를 닫아서 창(101100)을 만든다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011)은 닫힌 링 형상 구조물이지만, 프레임(1050)이 결합된 후에는 주변을 둘러싸는 구조가 된다.
프레임(1050)은 광학 필터(1020)를 설치하도록 구성된 광학 필터 홈(1051)을 갖는다. 프레임(1050)이 캡슐화 부분(1011)에 추가되어서, 광학 필터(1020)의 설치 장소를 제공한다.
프레임(1050)은 노치(101300)를 채워서, 메인 회로 기판(10122)과 연결되도록 연장되는 연장되는 연장 다리부(1052)를 포함하며, 이로써 노치(101300)를 둘러싸서 창(101100)의 주변부를 형성한다.
도면에 도시된 구현예에서, 캡슐화 부분(1011)은 프레임(1050)을 지지하는 플랫폼 구조를 형성하고, 프레임(1050)은 광학 필터(1020)의 설치 장소를 제공한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 캡슐화 부분은 프레임(1050)을 설치하기 위한 광학 필터 설치 홈을 가질 수 있으며, 여기서 연장 다리부(1052)는 메인 회로 기판(10122)과 연결되도록 연장된다. 또한, 프레임의 캡슐화 부분(1011)의 노치(101300) 및 연장 다리부(1050)의 구조는 쐐기 형상이 될 수 있어서, 캡슐화 부분(1011) 상에 매끄럽고 안정적으로 탑재될 수 있다. 분명히, 본 발명의 다른 실시예에서, 프레임(1050)은 또한 다른 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 당업자는 프레임(1050)의 구조가 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
또한, 프레임(1050)은 메인 회로 기판(10122)과 연결되도록 하방으로 연장된다. 이 연결은 예를 들어 접착제이지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
환언하면, 본 실시예에서, 감광성 센서(10121)의 비 감광 영역(101212)의 적어도 일부는 캡슐화 부분(1011)에 의해 일체적으로 캡슐화되고, 비감광 영역(101212)의 적어도 일부는 일체적으로 캡슐화되지 않는다. 캡슐화 부분(1011)에 의해 일체로 캡슐화되지 않은 비감광 영역(101212)은 프레임(1050)의 연장되는 위치에 대응한다.
도 29를 참조하면, 본 발명의 제 12 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010)이 도시되어 있다. 이 구현예에서, 회로 소자(10123)는 메인 회로 기판(10122)의 후면에 배치된다. 예를 들어, 복수의 회로 소자(10123)가 메인 회로 기판(10122)의 후면 측에 이격되어 부착된다. 환언하면, 회로 소자는 메인 회로 기판(10122)의 전면 상에 배치될 수 없어서, 감광성 센서(10121) 주위에 배치되지 않으므로, 메인 회로 기판(10122)의 전면에서 감광성 센서 주위에 회로 소자(10123)의 설치 장소를 보존하지 않아도 된다. 따라서, 메인 회로 기판(10122)의 길이 및 폭의 크기를 감소시켜, 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 예상되는 전자 장치에서 사용되는 카메라 모듈을 더 소형화할 수 있다.
회로 소자(10123)는 메인 회로 기판(10122)의 후면 측에 배치된다. 환언하면, 회로 소자(10123)가 감광성 센서(10121)에 대응하는 위치에서 메인 회로 기판(10122)의 후면에 배치될 수 있고, 따라서 회로 소자(10123)를 배치할 때 더 넓은 면적으로 이용할 수 있다. 회로 소자(10123)가 메인 회로 기판(10122)의 전면 상에 배치될 때, 감광성 센서(10121)의 주변 주위에만 배치될 수 있다. 그 결과, 메인 회로 기판(10122)은 더 커져야 할 수 있다. 아울러, 캡슐화 부분(1011)이 형성될 때, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123)를 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러싸야 하기 때문에, 캡슐화 부분(1011)이 더 커질 필요가 있다. 이러한 모든 점이 감광성 부품(1010) 및 카메라 모듈의 크기의 가능성을 제한한다.
도 30을 참조하면, 본 발명의 제 12 바람직한 실시예의 대안의 모드에 따른 감광성 부품(1010)에서, 회로 소자(10123)가 메인 회로 기판(10122)의 후면에 배치되고, 캡슐화 부분(1011)이 회로 소자(10123)를 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감싼다.
또한, 캡슐화 부분(1011)은 메인 회로 기판(10122)의 후면 측에 마련된 하측 덮개 부분(10115)을 포함한다. 덮개 부분(10115)은 메인 회로 기판(10122)의 후면에 일체로 형성되어서, 메인 회로 기판(10122)의 후면에 위치된 회로 소자(10123)를 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러싸며, 이로써 회로 소자가 안정적으로 배치될 수 있다.
제조 공정 중에, 하측 덮개 부분(10115)은 메인 회로 기판(10122)의 상부에 위치된 덮개 섹션(10111) 및 광학 필터 설치 섹션(10112)과 일체로 형성될 수도 있고 또는 단독으로 형성될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 즉, 메인 회로 기판(10122)이 형성된 후에, 메인 회로 기판(10122)의 후면에 하부 덮개 부분(101115)을 형성할 수도 있다. 당업자라면 하부 덮개 부분(10115)의 형성 공정 및 크기가 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 31을 참조하면, 본 발명의 제 13 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(1010)이 도시되어 있다. 메인 회로 기판(10122)은 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)를 포함한다. 제 1 기판 본체(101223)는 제 2 기판 본체(101224)와 전기적으로 연결된다. 나아가, 제 1 기판 본체(101223)는 도전성 매체(101225)를 통해서 제 2 기판 본체(101224)와 전기적으로 연결된다. 도전성 매체(101225)는 예를 들어 이방성 도전성 접착제일 수 있으나, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 제 1 기판 본체(101223)는 강성 기판일 수 있고, 제 2 기판 본체(101224)는 가요성 기판일 수 있다.
감광성 센서(10121)는 제 1 기판 본체(101223) 상에 배치되고, 캡슐화 부분(1011)은 제 1 기판 본체(101223) 및 감광성 센서(10121)의 비감광 영역의 적어도 일부를 적어도 부분적으로 일체로 캡슐화한다.
나아가, 감광성 센서(10121)는 연결 소자(10124)와 전기적으로 연결되어 제 1 기판 본체(101223)에 연결된다.
본 실시예의 도면에 따르면, 제 2 기판 본체(101224)는 제 1 기판 본체(101223)의 전면에 랩핑되고, 도전성 매체(101225)를 통해 제 1 기판 본체(101223)와 전기적으로 연결된다.
나아가, 제 2 기판 본체(101224)는 제 1 기판 본체(101223)와 접합될 수 있고, 도전성 매체(101225)를 통해서 제 1 기판 본체(101223)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제 2 기판 본체(101224)는 제 1 기판 본체(101223)의 후면에 연결될 수 있고, 전도성 매체(101225)를 통해 제 1 기판 본체(101223)와 전기적으로 연결될 수 있다.
구현예에 따라서 감광성 부품(1010)을 제조할 때, 먼저 제 1 기판 본체(101223) 상에 캡슐화 부분을 일체로 형성하고, 이후에 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 다른 실시예에 따라서 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)를 먼저 연결한 다음, 제 1 기판 본체(101223) 상에 캡슐화 부분(1011)을 일체로 형성할 수 있다. 분명히, 캡슐화 부분(1011)은 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)의 연결 영역 상에 일체로 형성되어서, 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)를 안정적으로 부착할 수 있다. 그러나, 당업자는 제 1 기판 본체(101223)와 제 2 기판 본체(101224)의 연결 모드 및 캡슐화 부분(1011)의 형성 위치가 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 32a를 참조하면, 본 발명의 제 14 바람직한 실시 예에 따른 감광성 부품(1010)이 도시되어 있다. 본 발명의 본 실시예에서, 감광성 부품(1010)은 메인 회로 기판(10122) 상에 배치된 보호층(10127)을 포함하며, 메인 회로 기판(10122)의 표면을 평탄하고 매끄럽게 해서, 제조 공정 중에 메인 회로 기판(10122)을 보호한다.
또한, 메인 회로 기판(10122)은 기초판(1227) 및 적어도 회로(1228)를 포함하며, 회로(1228)는 기초판(1227) 상에 배치된다. 보호층(10127)은 회로를 덮어서 회로를 보호한다. 또한, 회로(1228)의 기초판(1227)의 표면에 형성된 불균일 영역을 충진한다.
보호층(10127)은 기초판의 가장자리로 연장되어서, 감광성 부품을 제조할 때 성형 몰드를 완충하고 지지할 수 있으며, 성형 몰드가 클램핑될 때 램 힘(ram force)이 메인 회로 기판을 손상시키는 것을 방지함으로써 메인 회로 기판(10122)을 보호할 수 있다.
제조 공정에서, 감광성 센서(10121)가 메인 회로 기판(10122) 상에 부착된 이후에, 보호층이 배치될 수 있다. 이와 달리, 메인 회로 기판 상에 보호층(10127)을 먼저 배치한 다음, 메인 회로 기판을 감광 센서(10121) 상에 부착할 수도 있다.
예를 들어, 일부 실시예에 따르면, 메인 회로 기판(10122) 상에서 잉크 코팅하여, 잉크 등의 매체에 의해 메인 회로 기판(10122) 상에 보호층을 형성할 수도 있다. 보호층(10122)의 두께 및 배치 영역은 모두 필요에 기초한다.
일부 실시예에 따라서, 보호층(10127)은 감광성 센서(10121)의 주변 영역 주위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 감광성 센서(10121)는 메인 회로 기판(10122) 상에 부착된다. 이후에 감광성 센서(10121)는 연결 소자(10124)를 통해서 메인 회로 기판(10122)에 전기적으로 연결된다. 그 후, 잉크 등의 매체가 감광성 센서의 영역 주변의 메인 회로 기판 상에 코팅되어서, 보호층을 형성한다.
도 32b를 참조하면, 이 구현예에서, 보호층(10127)은 광감성 센서의 비감광 영역의 적어도 일부분 상에 배치되어 광감성 센서(10121)를 보호할 수 있다. 환언하면, 캡슐화 부분(1011)이 성형 몰드를 통해서 형성될 때, 성형 몰드는 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)와 직접 접촉하지 않고, 보호층(10127)에 의해 지지되어 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121)를 보호할 수 있다.
메인 회로 기판(10122) 및/또는 감광성 센서(10121) 상에 보호층(10127)을 배치하는 것은 예컨대 다음과 같은 몇 가지 측면에서 바람직하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 첫째, 메인 회로 기판(10121)의 불균일 영역을 충진해서, 메인 회로 기판(10121)의 표면을 편평하고 평탄하게 할 수 있어, 캡슐화 부분(1011)의 일체형 몰딩 공정을 용이하게 한다. 두번째로, 캡슐화 부분(1011)을 형성하는데 성형 몰드가 사용될 때 성형 몰드를 완충하고 지지해서, 메인 회로 기판(10121) 및/또는 감광성 센서에 대한 성형 몰드의 램 효과(ram effect)의 영향을 감소시킬 수 있다. 세번째로, 보호층은 가요성을 가지므로, 성형 몰드의 에지와 맞물릴 때, 몰딩 공정 동안 몰딩 재료가 오버플로잉되어서 버어(burr)를 발생시키는 것을 방지할 수 있다. 넷째, 감광성 부품(1010)이 형성된 후에, 보호층(10127)의 탄성이 캡슐화 부분(1011) 및 메인 회로 기판(10122)의 탄성보다 우수하기 때문에, 캡슐화 부분(1011)과 메인 회로 사이의 상호 작용력을 유연하게 완충할 수 있고, 이로써 온도 등과 같은 환경적인 요인으로 인해서 메인 회로 기판(10122)이 캡슐화 부분(1011)로부터 쉽게 분리되는 일이 없으며, 광학 필터(1020)와 같은 다른 구성 요소도 영향을 받지 않을 것이다. 물론, 보호층(10127)을 배치하는 것의 다른 장점이 존재하기는 하지만, 여기에 모두 나타내는 것은 아니다. 탄성은 캡슐화 부분(1011) 및 메인 회로 기판(10122)에 비한 상대적인 특성으로, 카메라 모듈의 이미지 품질에 영향을 미치지 않을 것이라는 점을 언급해 둔다.
도 33을 참조하면, 상기 바람직한 실시예의 카메라 모듈 각각이, 하나의 어레이 카메라 모듈을 형성할 수 있다. 어레이 카메라 모듈은 적어도 카메라 모듈(10100) 중 적어도 2개를 포함한다. 카메라 모듈(10100)은 서로 독립된 것이지만, 서로 조합되어서 어레이 카메라 모듈의 이미지 캡쳐를 수행한다.
본 발명의 본 실시예에서, 카메라 모듈(10100)은 독립된 것이지만, 외부 프레임(10400)을 통해서 일체로 조립된다. 즉, 카메라 모듈(10100)의 구성 요소는 서로 연결되지 않고 자유롭게 조립될 수 있다. 카메라 모듈(10100)은 접착을 통해 외부 프레임(10400)에 부착될 수 있다.
어레이 카메라 모듈은 도면에 도시된 방식으로만 구현되는 것이 아니라, 상기 실시예에 따른 감광성 부품(1010) 또는 카메라 모듈(10100)의 하나 이상의 특징을 가진 임의의 카메라 모듈과 조립될 수도 있다.
도 34를 참조하면, 바람직한 실시예의 카메라 모듈(10100) 각각은 다른 어레이 카메라 모듈을 형성할 수도 있다. 어레이 카메라 모듈은 카메라 모듈(10100) 중 적어도 2개를 포함한다. 카메라 모듈(10100)은 어레이 카메라 모듈의 이미지 캡쳐를 위해서 서로 조합되고, 카메라 모듈(10100)은 서로 연결된다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10100)의 메인 회로 기판(10122)은 상호 연결되어서 일체형 메인 회로 기판을 형성할 수 있으며, 이는 공유 커넥터를 사용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(10100)의 캡슐화 부분(1011)은 일체로 연결되어서 결합된 캡슐화 부분을 형성한다. 환언하면, 결합된 이중 캡슐화 부분(1011)은 메인 회로 기판(10122) 및 감광성 센서(10121) 상에 동시에 형성되어서, 2개의 카메라 모듈(10100)의 감광성 부품(1010)을 상호 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈의 프레임(1050)은 일체로 연결되어서 결합 프레임을 형성하며, 이로써 감광성 부품(1010)은 결합된 프레임을 통해 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예는, 설명을 위한 예시로서 2개의 카메라 모듈(100)로 구성된 이중 카메라 어레이 카메라 모듈을 사용한다. 그럼에도 불구하고, 본 발명의 다른 실시예들에서, 3이상 등의 더 많은 수의 카메라 모듈들(100)에 의해 구성될 수도 있다. 당업자는 카메라 모듈(100)의 수가 본 발명의 제한이 아니라는 것을 이해해야 한다.
도 35를 참조하면, 카메라 모듈(10100)은 전자 장치 본체(200) 상에 이용되어서, 전자 장치 본체(200)와 조합해서 촬상 기능을 가진 전자 장치를 제조할 수 있다. 전자 장치(300)는 예를 들어 스마트 폰으로서 구현될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다른 실시예에 따라서, 전자 장치 본체(200)는 도 1b에서 스마트 폰으로서 구현되지만, 전자 장치 본체(200)는 또한 태블릿, 랩톱, 카메라, PDA, eBook, MP3/4/5 및 카메라 모듈(10100)이 적용될 수 있는 임의의 다른 전자 장치를 포함할 수 있다. 물론, 카메라 모듈(10100)을 냉장고, 세탁기, 텔레비전 등과 같은 전통적인 전기기구 및 도난 방지 도어, 벽 등과 같은 구조물에 배치하는 것도 가능하다는 것을 당업자는 이해해야 한다. 따라서, 카메라 모듈(10100)의 적용 가능한 상황 및 사용 모드는, 본 발명의 카메라 모듈(10100)의 내용 및 범위를 제한하지 않는다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 종래의 카메라 모듈의 개략적인 비교도를 도시한다. 도 36a에서, 종래의 카메라 모듈은 좌측 도면에 도시되어 있고, 본 발명의 카메라 모듈은 우측 도면에 도시되어 있다. 도 36b에서, 좌측 도면은 종래 회로 기판의 제조를 나타내고, 우측 도면은 본 발명의 감광성 부품의 제조를 나타낸다.
이러한 관점에서, 본 발명의 감광성 부품 및 카메라 모듈은 다음과 같은 이점을 갖는다는 것이 명백하다.
1. 저항-커패시턴스와 같은 회로 소자 및 캡슐화 부분이 공간적으로 중첩될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기가 감소될 수 있다. 그러나, 종래의 카메라 모듈의 탑재 프레임은 커패시터의 외측에 설치되어야 해서, 이들 사이에 소정의 안전 거리를 확보해야 한다. 본 발명은 커패시터의 공간을 이용해서 커패시터 주위의 몰딩 재료를 직접 채울 수 있다.
2. 모듈 경사가 방지될 수 있다. 캡슐화 부분은 종래의 플라스틱 프레임을 대체해서, 누적된 허용 오차/편차를 감소시킨다.
3. 몰딩 형성을 통해서 동일한 구조적인 강도하에서도 회로 기판의 구조적인 강도를 향상시키고, 캡슐화 부분이 지지를 제공하고 구조적인 강도를 증가시킬 수 있기 때문에 회로 기판이 얇아져서 카메라 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다.
4. 종방향 공간을 고려하여, 종래의 카메라 모듈에서 커패시터와 베이스 사이에 조립을 위한 안전 공간을 확보해야 한다. 그러나, 본 발명의 카메라 모듈의 몰딩 구조는 조립을 위한 안전 공간을 확보할 필요가 없어서, 카메라 모듈의 높이를 감소시킬 수 있다. 종래의 카메라 모듈에서는 간섭을 방지하기 위해 커패시터의 상부와 프레임 사이에 안전 갭이 확보되어야 하지만, 본 발명은 커패시터 주위에 몰딩 재료를 직접 충진할 수 있다.
5. 저항-캐패시턴스 구성 요소가 몰딩에 의해 캡슐화되고 감싸지므로, 저항-캐패시턴스 영역에서 플럭스, 먼지 등이 납땜되어서 발생되는 카메라 모듈의 암점 및 불량을 방지하고, 제품 수율을 높일 수 있다.
6. 본 발명은 고효율 대량 생산에 적합하다. 본 발명의 감광성 부품은 대량 임포지션 공정(mass imposition process)에 더 적합하다. 본 발명의 감광성 부품의 몰딩 형성에 따르면 감광성 부품은 임포지션 공정에 보다 적합하다. 환언하면, 한번의 공정으로 최대 8개의 기존 프레임이 생산될 수 있지만, 각 몰딩 공정에서 80~90개 조각만큼 더 감광성 부품이 몰딩 생산될 수 있다.
도 37 내지 도 43을 참조하면, 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈(20100) 및 감광성 부품(2010)이 도시되어 있다. 감광성 부품(2010)은 카메라 모듈을 조립 및 생산하기 위한 것이다. 감광성 부품(2010)은 캡슐화 부분(2011)과 감광성 부분(2012)을 포함하며, 여기서 캡슐화 부분(2011)은 몰딩을 통해서 일체를 형성하는 등의 방식으로 일체로 캡슐화되어서 감광성 부분(2012)에 연결된다.
감광성 부분(2012)은 메인 회로 기판(20122)과 감광성 센서(20121)를 포함하고, 감광성 센서(20121)는 메인 회로 기판(20122) 상에 배치된다. 본 발명의 실시예에 따르면 감광성 센서(20121)는 메인 회로 기판(20122)에 연결되도록 몰딩된다. 특히, 캡슐화 부분(2011)은 예컨대, MOC(Molding on Chip) 방식에 의해서 감광성 부분(2012)에 몰딩 방식으로 결합된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(20123)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(20123)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20121)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123)는 메인 회로 기판(20122) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(2011)은 회로 소자(20123)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121)에 영향을 미치지 않으며, 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 구성 요소가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이한 점이다. 이러한 몰딩 캡슐화에 의해서, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121)의 오염을 방지한다.
본 발명의 실시예에서, 회로 소자(20123)는 설명을 위한 예로서 메인 회로 기판(20122) 상으로 돌출된 것으로 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서 회로 소자(20123)는 메인 회로 기판(20122)으로부터 돌출되지 않고 메인 회로 기판(20122)에 매립될 수도 있다. 당업자라면 회로 소자(20123)의 형상, 유형 및 탑재 위치가 본 발명을 한정하지 않는다는 것을 이해할 것이다.
캡슐화 부분(2011)은 감광성 센서(20121)에 감광 경로를 제공하기 위해 내부에 형성된 관통 구멍 창(201100)을 갖는다.
환언하면, 캡슐화 부분(2011)은 감광성 센서(20121)의 광 경로 역할을 하는 창을 제공하여, 캡슐화 부분(2011)의 상부에 위치된 카메라 렌즈(2030)(이하 설명함)를 통과한 광은 캡슐화 부분(2011)에 의해 방해받지 않고 감광성 센서(20121)에 도달할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012)은 감광성 센서(20121)를 메인 회로 기판(20122)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124)는 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124)는 감광성 센서(20121)와 메인 회로 기판(20122)을 만곡 연결한다.
연결 소자(20124)가 캡슐화 부분(2011) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011)에 의해 연결 소자(20124)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(20121)와 메인 회로 기판(20122) 사이의 안정된 통신 및 연결을 보장한다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(2011)의 각 창(201100)의 바닥으로부터, 창(20100)의 크기가 그 상부로 가면서 점차 확대되어서 경사면 형상을 형성한다. 그럼에도 불구하고, 윈도우(201100)의 이러한 경사 또는 기울어진 형상이 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
캡슐화 부분(2011)은 내측면(201200)을 갖고 있다. 내측면(201200)은 둘러싸서 창(201100)을 형성하고 있다. 내측면(201200)은 기울어져서 경사진 방식으로 배치되며, 내측면(201200)의 크기는 그 바닥으로부터 상부로 가면서 점차 확대되어 바닥 크기는 작고 상부 크기는 커서, 기울어진 경사 형상 면을 형성하고 있다. 특히, 내측면(201200)은 경사각 α을 가지며, 이는 내측면(201200)의 경사 방향과 수직 방향 사이에 포함되는 각도이다.
캡슐화 부분(2011)은 회로 소자(20123) 및 연결 소자(20124)를 실질적으로 덮고 밀폐하고, 캡슐화하며 및/또는 감싸며, 이는 회로 소자(20123) 및 연결 소자(20124)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011)이 회로 소자(20123) 및/또는 연결 소자(20124)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123)가 돌출되거나 회로 소자(20123)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011)이 메인 회로 기판(20122) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(20121)는 감광 영역(201211)과 비감광 영역(201212)을 가지며, 감광 영역(201211)의 주변에 비감광 영역(201212)이 위치한다. 감광 영역(201211)은 감광 기능 및 처리를 수행하기 위한 것이다. 연결 소자(20124)는 비감광 영역(201212)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011)은 감광성 센서(20121)의 비감광 영역(201212)까지 연장되어, 감광성 센서(20121)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122)에 중첩 부착한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(2011)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011) 및 메인 회로 기판(20122)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(2011)은 감광성 센서(20121)의 감광 영역(201211)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
실제적으로, 감광성 부품(2010)을 제조하기 위해, 메인 회로 기판(20122)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(20121)는 메인 회로 기판(20122) 상에 배치되고 연결 소자(20124)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(20122)과 감광성 센서(20121)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011)을 형성하거나, 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011)을 형성한다. 메인 회로 기판(20122)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 감광성 부품(2010)의 몰딩 형성 방법에 따르면, 몰딩된 감광성 부품(2010)은 감광성 부품(2010)을 예를 들어 동시에, 90개까지 제조할 수 있는 복합 기판의 형태로 제조하는데 적합하며, 이에 반해서 종래의 사출된 캡슐화 부분, 즉 렌즈 홀더는 사전 접착 공정을 필요로 하며, 일반적으로 한 번에 단 하나의 부품 만이 부착될 수 있어서, 대부분의 경우에 한번에 4~8개 혹은 최대 32개가 생산될 수 있었다는 점을 언급해 둔다.
또한, 캡슐화 부분(2011)은 덮개 섹션(20111)과 광학 필터 설치 섹션(20112)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(20112)은 덮개 섹션(20111)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(20111)은 메인 회로 기판(20122) 상에 몰딩되어서 본체(20123) 및 연결 소자(20124)를 캡슐화하고, 감싸고 및/또는 밀폐한다. 광학 필터 설치 섹션(20112)은 광학 필터(2020)를 설치하도록 구성된다. 환언하면, 감광성 부품(2010)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(2020)가 광학 필터 설치 섹션(20112)에 탑재되어서 광학 필터(2020)가 감광성 센서(20121)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(2011) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능도 발휘할뿐만 아니라, 나아가, 몰딩 기술의 이점에 따라서, 광학 필터 설치 섹션(20112)의 상부는, 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(2020)가 편평하고 평탄하게 설치되어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(20112)은 설치 홈(201121)을 구비한다. 설치 홈(201211)은 창(201100)과 연통되어서 광학 필터(2020)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(2020)는 광학 필터 설치 섹션(20112)의 상부면(201122)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(201211)이 캡슐화 부분(2011)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(2020)가 여기에 설치되게 된다. 특히, 광학 필터(2020)는 IRCF(Infrared-Cut Filter)일 수 있다.
본 발명의 실시예에서 설치 홈(201121)은 광학 필터의 설치에 사용될 수 있지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 설치 홈(201121)이 카메라 렌즈, 카메라 모듈의 모터 등과 같은 다른 부품의 설치에 사용될 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자는 설치 홈(201121)의 사용이 본 발명을 제한하는 것으로 고려되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
캡슐화 부분(2011)의 내측벽은 그 위에 탑재되는 연결 소자(20124)의 형상에 따라 설계된다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(20124)를 캡슐화하고 감싸면서, 감광성 센서(20121)는 가능한 한 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(2011)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
또한, 본 발명의 제 20 실시예에 따르면, 감광성 부품(2010)은 카메라 모듈의 모터 유닛(2040)과 연결되는 모터 연결 구조물(2013)을 포함한다. 각각의 모터 유닛(2040)은 적어도 하나의 모터 단자(2041)를 갖는다. 모터 연결 구조물(2013) 각각은 리드 배선(20131)과 같은 적어도 하나의 리드 소자를 포함하며, 각 리드 소자(20131)는 모터 유닛(2040) 및 메인 회로 기판(20122)에 연결되어 있다. 각각의 리드 소자(20131)는 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 각 리드 소자(20131)는 메인 회로 기판(20122)의 연결 회로에 전기적으로 연결되어 있다. 리드 소자(20131)는 캡슐화 부분(2011)에 배치되고, 캡슐화 부분(2011)의 상부로 연장된다. 리드 소자(20131) 각각은 각각의 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)에 전기적으로 연결되기 위해서 캡슐화 부분(2011)의 상부에 노출된 모터 결합 단자(201311)를 구비하고 있다. 리드 소자(20131)는 캡슐화 부분(2011)의 몰딩 형성 동안 매립에 의해 배치될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 종래의 연결 방식에서, 구동 모터와 같은 구성 요소는 독립된 리드 배선을 통해 회로 기판에 연결되고, 이는 비교적 복잡한 제조 기술을 포함한다. 그러나, 리드 소자(20114)를 몰딩 공정으로 매립하는 본 발명의 몰딩 방법은 모터 납땜과 같은 종래의 기술적 공정을 대체할뿐만 아니라 회로 연결을 보다 안정되게 한다. 특히, 본 발명의 일 바람직한 실시예에서, 리드 소자(20131)는 캡슐화 부분(2011) 내에 매립된 도체이다. 예를 들어, 모터 결합 단자(201311)에 도전성 접착제 또는 용접 및 납땜에 의해 부착될 수 있다.
캡슐화 부분(2011)에서 리드 소자(20131)의 매립 위치 및 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)의 노출 위치는 필요에 따라 배열될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)는 캡슐화 부분(2011)의 주변부, 즉 캡슐화 부분(2011)의 상부 표면 및 광학 필터 설치 섹션(20112)의 상부 표면(201122)에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예의 대안의 모드에서, 모터 결합 단자(201311)는, 캡슐화 부분(2011)의 설치 홈(201121)의 바닥부인 캡슐화 부분(2011)의 내면에 배치될 수 있다. 따라서, 모터 유닛(40)에는 다양한 설치 장소가 제공될 수 있다. 환언하면, 모터 유닛(40)이 캡슐화 부분(2011)의 상부에 설치되어야 하는 경우, 모터 결합 단자(201311)는 캡슐화 부분(2011)의 외측면의 상부 표면에 제공될 것이다. 모터 유닛(40)이 설치 홈(201121)에 설치되어야 하는 경우, 모터 결합 단자(201311)는 이는 설치 홈(201121)의 바닥부인 캡슐화 부분(2011)의 내면에 제공될 수 있다.
환언하면, 감광성 부품(2010)을 제조할 때, 먼저 감광성 센서(20121)가 부착되고, 감광성 센서(20121)가 부착된 상태에서 MOC 기술 등에 의해서 메인 회로 기판(20122)에 캡슐화 부분(2011)이 몰딩된다. 동시에, 리드 소자(20131)를 메인 회로 기판(20122)과 전기적으로 연결시키고, 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)와 연결하기 위해서 캡슐화 부분(2011)의 상부에서 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)를 노출시키면서, 리드 소자(20131)는 캡슐화 부분(2011) 내에 매립될 수 있다. 예를 들어, 감광성 부품(2010)이 카메라 모듈 상에 설치될 때, 모터 유닛(2040)의 각각의 모터 단자(2041)는 용접 및 납땜에 의해 각각의 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 연결되어, 모터 유닛(2040)을 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결한다. 모터 유닛(2040)과 메인 회로 기판(20122)을 연결하여 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2042)의 길이를 짧게 하기 위해서, 독립된 리드 배선이 요구될 수 있다.
리드 소자(20131)의 매립 위치는 필요에 기초하여 구성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 일 실시예에서, 매립 위치는 리드 소자(20131)를 숨기기 위해 캡슐화 부분(2011) 내에 구성될 수 있다. 대안의 모드에서, 매립 위치는 캡슐화 부분(2011)의 표면 상에 구성될 수 있다. 당업자는 리드 소자(20131)의 위치가 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 41a는 본 발명의 바람직한 실시예의 모터 연결 구조의 등가 실시예를 도시한다. 모터 연결 구조(2013)는 적어도 하나의 단자 슬롯(2013)을 포함한다. 단자 슬롯(20133)은 카메라 모듈의 모터 유닛(40)의 모터 단자(41)를 수용하기 위한 것이다. 단자 슬롯(20133)은 캡슐화 부분(2011)의 상부에 배치된다. 모터 연결 구조(2013)는 리드 배선(20134)과 같은 적어도 하나의 리드 소자를 포함하며, 리드 소자(20134)는 모터 유닛(2040) 및 메인 회로 기판(20122)에 연결된다. 리드 소자(20134)는 캡슐화 부분(2011)에 배열되고 캡슐화 부분(2011)의 단자 슬롯(20133)의 바닥 벽으로 상향 연장된다. 리드 소자(20134)는 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)에 전기적으로 연결되기 위해서 캡슐화 부분(2011)의 단자 슬롯(20133)의 바닥벽 상에 노출되는 모터 결합 단자(1341)을 포함한다. 특히, 모터 결합 단자(1341)는 패드로 구현될 수 있다. 리드 소자(20134)는 캡슐화 부분(2011) 내에 매립된 도체로서 구현될 수도 있다.
환언하면, 감광성 부품(2010)을 제조할 때, 일 실시예에서, 먼저 감광성 센서(20121)가 메인 회로 기판(20122) 부착되고, 이후에 캡슐화 부분(2011)이 MOC 기술에 의해서 감광성 센서(20121) 및 메인 회로 기판(20122)에 몰딩되며, 여기서 소정의 길이를 가진 단자 슬롯(20133)이 캡슐화 부분(2011)에 제공되어서, 리드 소자(20134)를 그 안에 매립하고, 이 때, 리드 소자(20134)는 메인 회로 기판(20122)과 전기적으로 연결되고, 리드 소자(20134)의 모터 결합 단자(1341)는 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2010)와 연결되기 위해서 캡슐화 부분(2011)의 단자 슬롯(20133)의 바닥 벽에서 노출된다. 예를 들어, 감광성 부품(2010)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 모터 유닛(2040)의 각 모터 단자(2041)는 단자 슬롯(20133)에 삽입되고, 리드 소자(20134)의 모터 결합 단자(1341)에 용접 또는 납땜에 의해 연결되어서 모터 유닛(2040)을 메인 회로 기판(20122)과 전기적으로 연결한다. 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2042)에 대한 안정된 연결을 보장해서 모터 단자(2042)로부터의 불필요한 접촉을 방지하기 위해서, 모터 유닛(2040)을 메인 회로 기판(20122)과 연결시키는데 독립된 리드 소자가 요구된다. 특히, 리드 소자(20134)는 캡슐화 부분(2011) 내에 매립된 도체로서 구현될 수 있다.
리드 소자(20134)의 매립 위치는 필요에 기초하여 구성될 수 있다는 점을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 하나의 바람직한 실시예에서, 매립 위치는 리드 소자(20134)를 숨기기 위해 캡슐화 부분(2011) 내에 구성될 수 있다. 대안의 모드에서, 매립 위치는 캡슐화 부분(2011)의 표면 상에 구성될 수 있다. 당업자는 리드 소자(20134)의 위치가 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 41b를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예의 모터 연결 구조의 대안의 모드가 도시되어 있다. 모터 연결 구조(2013)는 단자 슬롯(20135)을 포함한다. 단자 슬롯(20135)은 카메라 모듈의 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)를 수용하기 위한 것이다. 단자 슬롯(20135)은 캡슐화 부분(2011) 내에 제공된다. 각각의 모터 연결 구조체(2013)는 적어도 하나의 회로 접합부(20132)를 포함하며, 회로 접합부(20132)는 메인 회로 기판(20122) 상에 미리 세팅되어 있고 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결된다. 또한, 각 단자 슬롯(20135)은 캡슐화 부분(2011)의 상부로부터 메인 회로 기판(20122)까지 연장되어 회로 연결 접합부(20132)를 제공한다. 바람직한 실시예에서, 모터 단자(2041)는 회로 연결 접합부(20132)에 납땜 또는 용접에 의해 연결된다.
환언하면, 감광성 부품(2010)을 제조할 때, 각각의 회로 연결 접합부(20132)는 메인 회로 기판(20122) 상에 마련되고, 감광성 센서(20121)는 메인 회로 기판(20122)에 부착된다. 이후에, 캡슐화 부분(2011)은 MOC 기술에 의해 메인 회로 기판(20122) 및 감광성 센서(20121) 상에 몰딩되고, 소정의 길이를 가진 단자 슬롯(20135)이 제공되며, 회로 연결 접합부(20132)가 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)에 연결되도록 단자 슬롯(20135)을 통해서 노출된다. 예를 들어, 감광성 부품(2010)이 카메라 모듈을 형성하는데 사용될 때, 모터 유닛(2040)의 각 모터 단자(2041)는 단자 슬롯(20133)에 삽입되고, 메인 회로 기판(20122)의 회로 연결 접합부(20132)에 용접 또는 납땜에 의해 연결되어서, 모터 유닛(2040)을 메인 회로 기판(20122)과 전기적으로 연결하고, 이로써 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2042)에 대한 안정된 연결을 보장해서 모터 단자(2042)로부터의 불필요한 접촉을 방지한다.
도 41c를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예의 모터 연결 구조의 다른 대안의 모드가 도시되어 있다. 모터 연결 구조(2013)는 적어도 하나의 카빙 선(carving line)(2013)을 포함한다. 카빙 선(20136)은 메인 회로 기판(20122) 상의 연결 소자, 감광성 센서(20121) 및 모터 유닛을 전기적으로 연결하도록 되어 있다. 이것으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 카빙 선(20136)은 캡슐화 부분(2011)의 형성 중에 LDS(Laser Direct Structuring)에 의해 제공될 수도 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에서, 카빙 선(20136)은 LDS에 의해 캡슐화 부분(2011)의 표면 상에 형성된다. 종래의 연결 방식에서, 구동 모터와 같은 구성 요소는 독립적인 리드 배선를 통해 회로 기판에 연결되며, 이는 비교적 복잡한 제조 기술을 필요로 한다. 그러나, 몰딩 공정에서 카빙 선(20136)을 배치하는 본 발명의 방법은, 모터 단자의 플러깅(plugging) 또는 납땜과 같은 종래의 기술 공정을 대체 할뿐만 아니라 회로 연결을 보다 안정되게 한다. 보다 구체적으로, 카빙 선(20136)의 형성 과정은 먼저 캡슐화 부분(2011)에 카빙 슬롯을 마련한 다음 카빙 슬롯에 전기 도금 또는 화학 도금을 행하여 전기 회로를 형성함으로써 이루어질 수 있다.
도 37, 도 40, 도 42 및 도 43을 참조하면, 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈(AFM)일 수 있다. 카메라 모듈(20100)은 하나의 감광성 부품(2010), 하나의 광학 필터(2020), 하나의 모터 유닛(2030) 및 카메라 렌즈(30)를 포함한다.
광학 필터(2020)는 감광성 부품(2010)에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030)는 모터 유닛(2040)에 탑재된다. 모터 유닛(2040)은 감광성 부품(2010) 상에 탑재된다.
또한, 광학 필터(2020)는 감광성 부품(2010)의 캡슐화 부분(2011)의 광학 필터 설치 섹션(20112)의 설치 홈(201121)에 탑재된다. 모터 유닛(40)은 감광성 부품(2010)의 캡슐화 부분(2011)의 광학 필터 설치 섹션(20112)의 상부에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(2020)는 캡슐화 부분(2011)의 설치 홈에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030)는 모터 유닛(2040)에 설치된다. 모터 유닛(40)은 캡슐화 부분(2011)의 상부에 탑재된다.
특히, 모터 유닛(2040)의 모터 단자(2041)는 감광성 부품의 회로 연결 접합부(20132)와 각각 전기적으로 연결되어서, 리드 소자(20131)를 통해 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결된다. 모터 단자(2041)는 도전성 접착제로 부착되거나 또는 용접 및 납땜에 의해 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 연결될 수 있다.
특히, 모터 단자가 도전성 접착제로 부착되어 회로 연결부에 부착되는 경우, 모터 유닛(2040)과 감광성 부분(2012)의 메인 회로 기판(20122)을 연결하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(2040)의 전기적 연결은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드 소자(20131)에 의해 모터 유닛(2040)을 전기적으로 연결하는 것으로서 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 모터 유닛(2040)을 연결하는데 다른 모터 연결 구조체(2013)를 적용하는 것도 가능하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 도 41a, 도 41b 및 도 41c에 도시된 바와 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 환언하면, 도 41a, 41b 및 41c에 도시된 바와 같은 다양한 모터 연결 구조는 각각 상이한 감광성 부품과 결합되어서, 모터 유닛을 전기적으로 연결하는 다양한 방법을 제공한다. 따라서, 당업자는 첨부된 도면에 도시된 것이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
당업자는 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태가 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
도 37 내지 도 40, 도 44 및 도 45를 참조하면, 본 발명의 제 16 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드가 도시되어 있다. 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 카메라 모듈(20100)은 하나의 감광성 부품(2010), 하나의 광학 필터(2020) 및 카메라 렌즈(2030)를 포함한다.
광학 필터(2020) 및 카메라 렌즈(2030)는 감광성 부품(2010)에 탑재된다.
또한, 광학 필터(2020)는 감광성 부품(2010)의 캡슐화 부분(2011)의 광학 필터 설치 섹션(20112)의 설치 홈(201121)에 탑재된다. 카메라 렌즈(2030)는 감광성 부품(2010)의 캡슐화 부분(2011)의 광학 필터 설치 섹션(20112)의 상부에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(2020)는 설치 홈에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030)는 캡슐화 부분(2011)의 상부에 탑재된다.
카메라 렌즈(2030)는 감광성 부품(2010)의 캡슐화 부분(2011)의 상부에 지지된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(2011)은 카메라 렌즈(2030)의 지지 및 유지 장소를 제공하기 위한 종래의 카메라 모듈의 프레임으로도 기능할 수 있지만, 종래의 COB 기술과는 다른 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임은 회로 기판 상에 접착에 의해 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(2011)은 메인 회로 기판(20122)에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 양호한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(2011)과 메인 회로 기판(20122) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(2011)은 회로 소자(20123) 및 연결 소자(20124)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(20123) 및 연결 소자(20124)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(2011)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 캡슐화 부분(2011)이 종래의 탑재 프레임을 대체하면, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(2011)이 연결 소자(20124)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(2011)이 감광성 센서(20121)의 비감광 영역(201212)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(2011)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 46 및 도 47을 참조하면, 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품 및 카메라 모듈의 다른 실시예가 도시되어 있다. 감광성 부품(2010A)은 카메라 모듈(20100A)의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(2010A)은 캡슐화 부분(2011A) 및 감광성 부분(2012A)을 포함하고, 캡슐화 부분(2011A)은 감광성 부분(2012A)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(2012A)은 메인 회로 기판(20122A) 및 감광성 센서(20121A)를 포함하고, 감광성 센서(20121A)는 메인 회로 기판(20122A) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(20121A)는 메인 회로 기판(20122)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012A)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(20123A)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122A) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(20123A)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121A)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20121A)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123A)는 메인 회로 기판(20122A) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123A)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(2011A)은 회로 소자(20123A)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123A)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123A)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123A)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121A)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(20123A)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(20121A)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123A)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121A)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(2011A)은 창(201100A)을 형성해서 감광성 센서(20121A)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012A)은 감광성 센서(20121A)를 메인 회로 기판(20122A)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124A)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124A)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124A)는 감광성 센서(20121A)와 메인 회로 기판(20122A)을 만곡 연결한다. 연결 소자(20124A)가 캡슐화 부분(2011A) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011A)에 의해 연결 소자(20124A)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124A)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124A)에 대한 영향이 감소되어서, 감광성 센서(20121A)와 메인 회로 기판(20122A) 사이의 통신 및 연결을 안정화시킨다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(2011A)은 회로 소자(20123A) 및 연결 소자(20124A)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(20123A) 및 연결 소자(20124A)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011A)이 회로 소자(20123A) 및/또는 연결 소자(20124A)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123A)가 돌출되거나 회로 소자(20123A)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011A)이 메인 회로 기판(20122A) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
본 실시예는 바람직한 실시예의 대안의 모드로, 메인 회로 기판(20122A)이 내부 홈(201222A)을 가지며 감광성 센서(20121A)가 내부 홈(201222A)에 설치되어, 감광성 센서(20121A) 및 메인 회로 기판(20122A)의 상대적인 높이를 감소시킨다. 따라서, 캡슐화 부분(2011A)이 감광성 센서(20121A)를 덮고 감싸는 경우, 캡슐화 부분(2011A)의 높이가 감소될 수 있고, 그 결과 감광성 부품(2010A)과 조립된 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있다.
나아가, 감광성 센서(20121A) 각각은 감광 영역(201211A)과 비감광 영역(201212A)을 가지며, 감광 영역(201211A)의 주변에 비감광 영역(201212A)이 위치한다. 감광 영역(201211A)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(20124A)는 비감광 영역(201212A)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011A)은 감광성 센서(20121A)의 비감광 영역(201212A)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(20121A)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122A)에 중첩 탑재한다. 예컨대, MOC(Molding on Chip) 공정 혹은 다른 몰딩 기술과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(2011A)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011A) 및 메인 회로 기판(20122A)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010A)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 캡슐화 부분(2011A)은 감광성 센서(20121A)의 감광 영역(201211A)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011A)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010A)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121A)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
또한, 캡슐화 부분(2011A)은 덮개 섹션(20111A)과 광학 필터 설치 섹션(20112A)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(20112A)은 덮개 섹션(20111A)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(20111A)은 메인 회로 기판(20122A) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(20123A) 및 연결 소자(20124A)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(20112A)은 광학 필터(2020A)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(2010A)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(2020A)가 광학 필터 설치 섹션(20112A)에 탑재되어서 광학 필터(2020A)가 감광성 센서(20121A)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(2011A) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(20112A)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(2020A)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(20112A)은 설치 홈(201121A)을 구비한다. 설치 홈(201211A)은 창(201100A)과 연통되어서 광학 필터(2020A)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(2020A)는 광학 필터 설치 섹션(20112A)의 상부면(201122A)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(201211A)이 캡슐화 부분(2011A)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(2020A)가 캡슐화 부분(2011A)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(2011A)에 안정되게 설치되게 된다.
몰딩된 내측벽은 창을 구획하며, 연결 소자(20124A)의 형상에 따라 제공될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(20124A)는 캡슐화 부분에 의해서 캡슐화되고 감싸지면서 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(2011A)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 46 및 도 47을 참조하면, 본 발명의 제 17 바람직한 실시예에 따른 다른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(2010A), 하나의 광학 필터(2020A), 하나의 모터 유닛(2030A) 및 카메라 렌즈(2030A)를 포함한다.
광학 필터(2020A)는 감광성 부품(2010A)에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030A)는 모터 유닛(2040A)에 탑재된다. 모터 유닛(2040A)은 감광성 부품(2010A)에 탑재된다.
또한, 광학 필터(2020A)는 감광성 부품(2010A)의 캡슐화 부분(2011A)의 광학 필터 설치 섹션(20112A)의 설치 홈(201121A)에 탑재된다. 모터 유닛(2040A)은 감광성 부품(2010A)의 캡슐화 부분(2011A)의 광학 필터 설치 섹션(20112A)의 상부에 탑재된다. 환언하면, 광학 필터(2020A)는 캡슐화 부분(2011A)의 설치 홈에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030A)는 모터 유닛(2040A)에 설치된다. 모터 유닛(40A)은 캡슐화 부분(2011A)의 상부에 탑재된다.
특히, 모터 유닛(2040A)은 모터 연결 구조물(2013)을 통해 감광성 부품(2010A)과 전기적으로 연결된다. 모터 유닛(2040A)의 모터 단자(2041A)는 감광성 부품(2010)의 회로 연결 연결부(20132)와 전기적으로 연결되고, 리드 소자(20131)를 통해 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결된다. 모터 단자(2041)는 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 도전 접착제 또는 용접 및 납땜에 의해 부착될 수 있다.
특히, 모터 단자(2041A)가 도전성 접착제로 부착되어 회로 접속부에 부착되는 경우, 모터 유닛(2040A)과 감광성 부분(2012A)의 메인 회로 기판(20122A)을 접속하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(2040A)의 전기적 연결은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드 소자(20131A)에 의해 모터 유닛(2040A)을 전기적으로 연결하는 것으로서 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 모터 유닛(2040A)을 연결하는데 다른 모터 연결 구조체(2013A)를 적용하는 것도 가능하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 도 41a, 도 41b 및 도 41c에 도시된 바와 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 환언하면, 도 41a, 41b 및 41c에 도시된 바와 같은 다양한 모터 연결 구조는 각각 상이한 감광성 부품과 결합되어서, 모터 유닛을 전기적으로 연결하는 다양한 방법을 제공한다. 따라서, 당업자는 첨부된 도면에 도시된 것이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 감광성 부품(2010A)은 또한 고정 초점 카메라 모듈에 조립될 수도 있다. 따라서, 당업자는 카메라 모듈의 유형이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 48 및 도 49를 참조하면, 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품 및 카메라 모듈이 도시되어 있다. 감광성 부품(2010B)은 카메라 모듈의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(2010B)은 캡슐화 부분(2011B) 및 감광성 부분(2012B)을 포함하고, 캡슐화 부분(2011B)은 감광성 부분(2012B)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(2012B)은 메인 회로 기판(20122B) 및 감광성 센서(20121B)를 포함하고, 감광성 센서(20121B)는 메인 회로 기판(20122B) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(20121B)는 메인 회로 기판(20122A)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012B)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(20123B)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122B) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(20123B)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121B)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20121B)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123B)는 메인 회로 기판(20122B) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123B)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(2011B)은 회로 소자(20123B)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123B)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123B)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123B)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121B)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(20123B)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(20121B)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123B)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121B)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(2011B)은 창(201100B)을 형성해서 감광성 센서(20121B)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012B)은 감광성 센서(20121B)를 메인 회로 기판(20122B)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124B)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124B)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124B)는 감광성 센서(20121B)와 메인 회로 기판(20122B)을 만곡 연결한다.
연결 소자(20124B)가 캡슐화 부분(2011B) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011B)에 의해 연결 소자(20124B)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124B)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124B)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(20121B)와 메인 회로 기판(20122B) 사이의 통신 및 접속을 안정화시킨다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(2011B)은 회로 소자(20123B) 및 연결 소자(20124B)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(20123B) 및 연결 소자(20124B)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011B)이 회로 소자(20123B) 및/또는 연결 소자(20124B)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123B)가 돌출되거나 회로 소자(20123B)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011B)이 메인 회로 기판(20122B) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(20121B) 각각은 감광 영역(201211B)과 비감광 영역(201212B)을 가지며, 감광 영역(201211B)의 주변에 비감광 영역(201212B)이 위치한다. 감광 영역(201211B)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(20124B)는 비감광 영역(201212B)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011B)은 감광성 센서(20121B)의 비감광 영역(201212B)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(20121B)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122B)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(2011B)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011B) 및 메인 회로 기판(20122B)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010B)의 길이 및 폭의 크기뿐만 아니라 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 더욱 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(2011B)은 감광성 센서(20121B)의 감광 영역(201211B)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011B)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010B)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121B)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(2010B)을 생산할 때, 메인 회로 기판(20122B)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(20121B)는 메인 회로 기판(20122B) 상에 배치되고 연결 소자(20124B)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(20122B)과 감광성 센서(20121B)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011B)을 형성하거나, 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011B)을 형성한다. 메인 회로 기판(20122B)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011B)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011B)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(2011B)의 상부 표면은 평탄하고 매끄러우며, 광학 필터(2020B)를 그 위에 탑재하기에 적합하다. 환언하면, 감광성 부품(2010B)을 이용하여 카메라 모듈을 조립하면, 카메라 모듈의 광학 필터(2020B)는 캡슐화 부분(2011B)의 상부 표면에 탑재되어, 광학 필터(2020B)가 감광성 센서(20121B)의 감광성 경로를 따라서 배치될 수 있어서, 광학 필터(2020B)를 위한 임의의 추가의 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 캡슐화 부분(2011B)이 종래의 탑재 프레임으로서 기능한다. 나아가, 몰딩 기술의 장점으로 인하여, 캡슐화 부분(2011B)의 몰딩된 상부는 몰드를 이용하여 양호한 편평성과 매끄러움을 달성할 수 있어서, 광학 필터(2020B)가 편평하게 설치될 수 있고, 이는 종래의 카메라 모듈보다 우수하다.
상술한 바람직한 실시예와 본 발명의 제 4 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 감광성 부품(2010B)의 감광성 부분(2012B)이 메인 회로 기판(20122B)의 바닥에 중첩해서 부착된 보강층(20125B)을 더 포함해서, 메인 회로 기판(20122B)의 구조적인 강도를 보강한다. 환언하면, 보강층(20125B)이 캡슐화 부분(2011B) 및 감광성 센서(20121B)의 위치에 대응하는 메인 회로 기판(20122B)의 바닥층의 위치에 접착되기 때문에, 메인 회로 기판(20122B)도 안정적으로 신뢰성 있게 캡슐화 부분(2011B) 및 감광성 센서(20121B)를 지지한다.
또한, 보강층(20125B)은, 메인 회로 기판(20122B)의 구조적인 강도를 높이는 것은 물론 감광성 부품(2010B)의 방열을 효과적으로 향상시켜서, 감광성 센서(20121B)에 의해 생성되는 열을 효율적으로 발산시키기 위해서, 메인 회로 기판(20122B)의 바닥층에 부착되는 금속판이다.
메인 회로 기판(20122B)은 FPC(Flex Print Circuit)가 될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 보강층(20125B)으로 FPC의 강성을 향상시킴으로써, 굴곡 특성이 우수한 FPC는 감광성 부품(2010B)에 대한 하중 및 지지 요건을 여전히 만족시킬 수 있다.환언하면, PCB(Printed Circuit Board), FPC(Flexible Printed Circuit) 및 RF(Rigid Flex)와 같이, 메인 회로 기판(20122B)으로서 다른 회로 기판의 더 많은 옵션이 사용될 수 있다. 보강층(20125B)을 사용하여 메인 회로 기판(20122B)의 구조적 강도 및 열 발산을 향상시킴으로써, 메인 회로 기판(20122B)의 두께가 감소 될 수 있어, 감광성 부품(2010B)의 높이를 더욱 감소시킬 수 있다. 따라서, 그에 의해 조립되는 카메라 모듈의 높이도 감소될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 보강층(20125)이 메인 회로 기판(20122B)에 평면적으로 중첩되어 있다는 것을 언급해 둔다. 본 발명의 다른 실시예에서, 보강층(20125B)은 캡슐화 부분(2011B)의 측벽을 덮도록 연장될 수 있어, 감광성 부품(2010B)의 구조적 강도를 강화할 뿐만 아니라, 그 전자기력도 강화시킬 수 있다.
캡슐화 부분의 내측벽은 연결 소자(20124)의 형상에 따라 설계될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 경사 형상일 수 있으며, 이로써, 연결 소자(20124B)를 캡슐화하고 감싸면서 감광성 센서(20121B)는 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자는 캡슐화 부분(2011B)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 48 및 도 49를 참조하면, 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 고정 초점 모듈(FFM)일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(2010B), 하나의 광학 필터(2020B) 및 카메라 렌즈(2030B)를 포함한다.
광학 필터(2020B)는 감광성 부품(2010B)에 설치되고, 카메라 렌즈(2030B)는 감광성 부품(2010B)에 탑재된다.
보다 상세하게, 광학 필터(2020B)는 감광성 부품(2010B)의 캡슐화 부분(2011B)의 상부에 탑재된다. 카메라 렌즈(2030B)는 감광성 부품(2010B)의 캡슐화 부분(2011B)의 상부에 탑재된다. 특히, 캡슐화 부분(2011B)에서의 광학 필터(2020B) 및 카메라 렌즈(2030B)의 구체적인 설치 위치는 실제 필요에 따라 조정 및 배치될 수 있다.
또한, 카메라 렌즈(2030B)는 감광성 부품(2010B)의 캡슐화 부분(2011B)의 상부에 지지된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(2011B)은 카메라 렌즈(2030B)의 지지 및 유지 장소를 제공하기 위한 종래의 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임으로도 기능할 수 있지만, 종래의 COB 기술과는 다른 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임은 회로 기판 상에 접착에 의해 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(2011B)은 메인 회로 기판(20122B)에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 양호한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(2011B)과 메인 회로 기판(20122B) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(2011B)은 회로 소자(20123B) 및 연결 소자(20124B)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(20123B) 및 연결 소자(20124B)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(2011B)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 종래의 탑재 프레임을 대체하는 캡슐화 부분(2011B)은, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(2011B)이 연결 소자(20124B)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(2011B)이 감광성 센서(20121B)의 비감광 영역(201212B)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(2011B)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다.
도 48 및 도 50을 참조하면, 본 발명의 제 18 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드가 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(2010B), 하나의 광학 필터(2020B), 모터 유닛(2040B) 및 카메라 렌즈(2030B)를 포함한다.
광학 필터(2020B)는 감광성 부품(2010B)에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030B)는 모터 유닛(2040B)에 탑재된다. 모터 유닛(2040B)은 감광성 부품 상에 탑재된다.
또한, 광학 필터(2020B)는 감광성 부품(2010B)의 캡슐화 부분(2011B)의 상부에 탑재된다. 모터 유닛(2040B)은 감광성 부품(2010B)의 캡슐화 부분(2011B)의 상부에 탑재된다. 특히, 캡슐화 부분(2011B)에서의 광학 필터(2020B) 및 모터 유닛(2040B)의 구체적인 설치 위치는 실제 요구에 기초하여 조정 및 배치될 수 있다.
당업자는 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태는 본 발명의 제한이 아니며, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
특히, 모터 유닛(2040B)은 모터 연결 구조물(2013)을 통해 감광성 부품(2010B)과 전기적으로 연결된다. 모터 유닛(2040B)의 모터 단자(2041B)는 감광성 부품(2010)의 회로 연결 연결부(20132)와 전기적으로 연결되고, 리드 소자(20131)를 통해 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결된다. 모터 단자(2041B)는 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 도전 접착제 또는 용접 및 납땜에 의해 부착될 수 있다.
특히, 모터 단자(2041B)가 도전성 접착제로 부착되어 회로 접속부에 부착되는 경우, 모터 유닛(2040B)과 감광성 부분(2012)의 메인 회로 기판(20122)을 접속하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(2040B)의 전기적 연결은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드 소자(20131)에 의해 모터 유닛(2040B)을 전기적으로 연결하는 것으로서 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 모터 유닛(2040G)을 연결하는데 다른 모터 연결 구조체(2013)를 적용하는 것도 가능하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 도 41a, 도 41b 및 도 41c에 도시된 바와 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 환언하면, 도 41a, 41b 및 41c에 도시된 바와 같은 다양한 모터 연결 구조는 본 발명의 감광성 부품(2010B)과 결합되어서, 모터 유닛을 전기적으로 연결하는 다양한 방법을 제공한다. 따라서, 당업자는 첨부된 도면에 도시된 것이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 51 및 도 52를 참조하면, 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품 및 카메라 모듈이 도시되어 있다. 감광성 부품(2010C)은 카메라 모듈의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(2010C)은 캡슐화 부분(2011C) 및 감광성 부분(2012C)을 포함하고, 캡슐화 부분(2011C)은 감광성 부분(2012C)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(2012C)은 메인 회로 기판(20122C) 및 감광성 센서(20121C)를 포함하고, 감광성 센서(20121C)는 메인 회로 기판(20122C) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(20121C)는 메인 회로 기판에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012C)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(20123C)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122C) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(20123C)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121C)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20121C)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123C)는 메인 회로 기판(20122C) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123C)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(2011C)은 회로 소자(20123C)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123C)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123C)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123C)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121C)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(20123C)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(20121C)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123C)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121C)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(2011C)은 창(201100C)을 형성해서 감광성 센서(20121C)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012C)은 감광성 센서(20121C)를 메인 회로 기판(20122C)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124C)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124C)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124C)는 감광성 센서(20121C)와 메인 회로 기판(20122C)을 만곡 연결한다.
연결 소자(20124C)가 캡슐화 부분(2011C) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011C)에 의해 연결 소자(20124C)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124C)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124C)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(20121C)와 메인 회로 기판(20122C) 사이의 통신 및 접속을 안정화시킨다. 이는 종래 기술과 완전히 상이하다.
캡슐화 부분(2011C)은 회로 소자(20123C) 및 연결 소자(20124C)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(20123C) 및 연결 소자(20124C)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011C)이 회로 소자(20123C) 및/또는 연결 소자(20124C)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123C)가 돌출되거나 회로 소자(20123C)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011C)이 메인 회로 기판(20122C) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(20121C) 각각은 감광 영역(201211C)과 비감광 영역(201212C)을 가지며, 감광 영역(201211C)의 주변에 비감광 영역(201212C)이 위치한다. 감광 영역(201211C)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(20124C)는 비감광 영역(201212C)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011C)은 감광성 센서(20121C)의 비감광 영역(201212C)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(20121C)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122C)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(2011C)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011C) 및 메인 회로 기판(20122C)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010C)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(2011C)은 감광성 센서(20121C)의 감광 영역(201211C)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011C)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010C)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121C)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(2010C)을 생산할 때, 메인 회로 기판(20122C)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(20121C)는 메인 회로 기판(20122C) 상에 배치되고 연결 소자(20124C)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(20122C)과 감광성 센서(20121C)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(2011C)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011B)을 형성한다. 메인 회로 기판(20122C)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011C)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011C)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
감광성 부품(2010C)은 광학 필터(2020C)를 더 포함하며, 광학 필터(2020C)는 감광성 센서(20121C) 상에 중첩 배치되도록 몰딩된다. 광학 필터(2020C)의 가장자리는 캡슐화 부분(2011C)에 의해 몰딩되어 광학 필터(2020C)를 그 자리에 부착한다. 광학 필터(2020C)가 감광성 센서(20121C)를 덮고 외부 환경으로부터 감광성 센서(20121C)를 절연시켜서, 감광성 센서(20121C)를 손상으로부터 보호하고 먼지가 그 내부로 들어가는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
감광성 부품(2010C)을 제조하기 위해, 감광성 센서(20121C)가 먼저 메인 회로 기판(20122C) 상에 접착되고 연결 소자(124C)는 감광성 센서(20121C) 및 메인 회로 기판(20122C)과 연결된다. 이후에, 광학 필터(2020C)는 감광성 센서(20121C) 상에 접착된다. 그 후, 메인 회로 기판, 감광성 센서(20121C) 및 광학 필터(2020C)가 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011C)를 형성한다. 몰딩 공정 동안, 광학 필터(2020C)는 감광성 센서(20121C)의 상부를 덮기 때문에, 감광성 센서(20121C)에 대한 몰딩 몰드에 의해 야기되는 어떠한 손상도 방지될 수 있다. 나아가, 광학 필터(2020C)와 감광성 센서(20121C) 사이의 거리가 짧아지므로, 이로써 조립되는 카메라 모듈의 후초점 거리도 단축될 수 있고, 따라서 카메라 모듈의 높이도 감소된다. 한편, 광학 필터(2020C)에 별도의 지지 부품을 마련할 필요가 없기 때문에, 카메라 모듈의 두께가 더 감소될 수 있다.
캡슐화 부분(2011C)의 내측벽은 그 위에 탑재되는 연결 소자(20124C)의 형상에 따라 설계된다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(20124C)를 캡슐화하고 감싸면서, 감광성 센서(20121C)는 가능한 한 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(2011C)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
도 51 내지 도 53을 참조하면, 본 발명의 제 19 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 자동 초점 모듈일 수 있다. 카메라 모듈(20100C)은 하나의 감광성 부품(2010C)과 카메라 렌즈(2030C)를 포함한다. 카메라 렌즈(2030C)는 조립을 위해 감광성 부품(2010C) 상에 탑재되어 카메라 모듈을 형성한다.
특히, 카메라 렌즈(2030C)는 감광성 부품(2010C)의 캡슐화 부분(2011C)의 상부에 접착에 의해 부착될 수 있다. 나아가, 몰딩 기술의 몰딩 생산의 특징을 이용하면, 캡슐화 부분(2011C)의 상부는 양호한 편평성 및 매끄러움을 가질 수 있으며, 이는 카메라 렌즈(2030C)에 대한 우수한 설치 조건을 제공해서 고품질의 카메라 모듈을 달성한다.
카메라 렌즈(2030C)는 감광성 부품(2010C)의 캡슐화 부분(2011C)의 상부에 지지된다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 캡슐화 부분(2011C) 자체는 종래의 카메라 모듈의 독립된 탑재 프레임으로서 기능하여 카메라 렌즈(2030C)의 지지 및 유지 장소를 제공하지만, 종래의 COB 기술과는 상이한 기술적인 공정에 의해 조립된다. 종래의 COB 기술에 기초한 카메라 모듈의 독립적인 탑재 프레임이 접착에 의해 회로 기판 상에 부착되지만, 본 발명의 캡슐화 부분(2011C)은 메인 회로 기판(20122C) 상에 몰딩에 의해 부착되어서, 접착 및 부착 공정이 필요없다. 접착 및 부착 공정과는 달리, 몰딩 공정은 보다 우수한 연결 안정성 및 기술적 공정 제어성을 제공한다. 나아가, 또한, AA 조정을 위해 캡슐화 부분(2011C)과 메인 회로 기판(20122C) 사이에 접착 공간을 확보하지 않아도 된다. 따라서, 종래의 카메라 모듈의 AA 조정의 접착 공간을 절약할 수 있어서 카메라 모듈의 두께를 더욱 감소시킬 수 있다. 한편, 캡슐화 부분(2011C)은 회로 소자(20123C) 및 연결 소자(20124C)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 종래의 탑재 프레임의 기능을 가능하게 하고, 회로 소자(20123C) 및 연결 소자(20124C)는 공간적으로 중첩될 수 있게 해서, 종래의 카메라 모듈에서와 같이 회로 부품 주위에 안전 거리를 확보할 필요가 없다. 그 결과, 독립적인 탑재 프레임으로서 기능하는 캡슐화 부분(2011C)의 높이를 보다 작은 범위에 배치할 수 있어, 카메라 모듈의 두께를 얇게 하기 위한 공간을 한층 더 확보할 수 있다. 또한, 종래의 탑재 프레임을 대체하는 캡슐화 부분(2011C)은, 종래의 카메라 모듈과 같이 탑재 프레임의 부착 및 조립시에 발생하는 경사 편차를 방지해서, 카메라 모듈의 조립시 누적된 공차를 감소시킨다. 나아가, 캡슐화 부분(2011C)이 연결 소자(20124C)를 캡슐화하고 감싸며, 캡슐화 부분(2011C)이 감광성 센서(20121C)의 비감광 영역(201212C)을 향해서 연장됨으로써, 캡슐화 부분(2011C)의 크기가 내측으로 더 감소될 수 있어서, 카메라 모듈의 길이와 폭의 측면 크기를 더 감소시킬 수 있다. 또한, 감광성 부품(2010C)은 광학 필터(2020C)를 내부에 몰딩하기 때문에, 카메라 모듈을 조립할 때 하나의 광학 필터 부착 공정을 더 수행할 필요가 없다. 결과적으로 카메라 모듈의 조립 기술 과정을 최소화하면서 효율성을 높일 수 있다. 이들은 모두 종래 기술보다 우수하다.
도 51, 도 52 및 도 54를 참조하면, 본 발명의 상기 제 19 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 대안의 모드가 도시되어 있다. 카메라 모듈(20100C)은 자동 초점 카메라 모듈(AFM)일 수 있다. 카메라 모듈은 하나의 감광성 부품(2010C), 모터 유닛(2040C) 및 카메라 렌즈(2030C)를 포함한다.
카메라 렌즈(2030C)는 모터 유닛(2040C) 상에 설치된다. 모터 유닛(2040C)은 감광성 부품(2010C) 상에 설치되어서, 모터 유닛(2040C)을 통해 카메라 모듈의 초점 길이를 조정할 수 있다. 모터 유닛(2040C)은 감광성 부품(2010C)의 캡슐화 부분(2011C)의 상부에 탑재된다.
특히, 모터 유닛(2040C)은 모터 연결 구조(2013)를 통해 감광성 부품에 전기적으로 연결된다.
모터 유닛(2040C)의 모터 단자(2041C)는 감광성 부품(2010C)의 회로 연결 접합부(20132C)와 각각 전기적으로 연결되어서, 리드 소자(20131C)를 통해 메인 회로 기판(20122C)에 전기적으로 연결된다. 모터 단자(2041C)는 도전성 접착제로 부착되거나 또는 용접 및 납땜에 의해 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 연결될 수 있다.
특히, 모터 단자(2041C)가 도전성 접착제로 부착되어 회로 연결부에 부착되는 경우, 모터 유닛(2040C)과 감광성 부분(2012)의 메인 회로 기판(20122)을 연결하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(2040C)의 전기적 연결은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드 소자(20131)에 의해 모터 유닛(2040C)을 전기적으로 연결하는 것으로서 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 모터 유닛(2040C)을 연결하는데 다른 모터 연결 구조체(2013C)를 적용하는 것도 가능하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 도 41a, 도 41b 및 도 41c에 도시된 바와 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 환언하면, 도 41a, 41b 및 41c에 도시된 바와 같은 다양한 모터 연결 구조는 각각 상이한 감광성 부품과 결합되어서, 모터 유닛을 전기적으로 연결하는 다양한 방법을 제공한다. 따라서, 당업자는 첨부된 도면에 도시된 것이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
당업자는 전술한 카메라 모듈의 구조 및 형태가 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 카메라 모듈을 구현하는 방법을 설명하기 위한 예시에 불과하다는 것을 이해해야 한다.
도 55 및 도 56을 참조하면, 본 발명의 제 27 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈의 다른 실시예가 도시되어 있다. 감광성 부품(2010F)은 카메라 모듈(20100F)의 조립 및 생산에 사용되어 몰딩된 카메라 모듈을 얻는다. 감광성 부품(2010F)은 캡슐화 부분(2011F) 및 감광성 부분(2012F)을 포함하고, 캡슐화 부분(2011F)은 감광성 부분(2012F)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(2012F)은 메인 회로 기판(20122F) 및 감광성 센서(20121F)를 포함하고, 감광성 센서(20121F)는 메인 회로 기판(20122F) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(20121F)는 메인 회로 기판(20122F)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012F)은 연결 회로 및 적어도 하나의 회로 소자(20123F)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122F) 내에 사전 배열되고, 회로 소자(20123F)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121F)에 전기적으로 연결되어서 감광성 센서(20121F)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123F)는 메인 회로 기판(20122F) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123F)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
캡슐화 부분(2011F)은 회로 소자(20123F)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123F)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123F)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123F)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121F)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(20123F)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(20121F)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123F)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121F)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(2011F)은 창(201100F)을 형성해서 감광성 센서(20121F)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012F)은 감광성 센서(20121F)를 메인 회로 기판(20122F)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124F)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124F)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124F)는 감광성 센서(20121F)와 메인 회로 기판(20122F)을 만곡 연결한다.
연결 소자(20124F)가 캡슐화 부분(2011F) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011F)에 의해 연결 소자(20124F)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124F)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124F)에 대한 영향이 감소되어서, 감광성 센서(20121F)와 메인 회로 기판(20122F) 사이의 통신 및 연결을 안정화시킨다. 이는 종래 기술과 완전히 없던 것이다.
캡슐화 부분(2011F)은 회로 소자(20123F) 및 연결 소자(20124F)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(20123F) 및 연결 소자(20124F)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011F)이 회로 소자(20123F) 및/또는 연결 소자(20124F)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123F)가 돌출되거나 회로 소자(20123F)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011F)이 메인 회로 기판(20122F) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(20121F) 각각은 감광 영역(201211F)과 비감광 영역(201212F)을 가지며, 감광 영역(201211F)의 주변에 비감광 영역(201212F)이 위치한다. 감광 영역(201211F)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(20124F)는 비감광 영역(201212F)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011F)은 감광성 센서(20121F)의 비감광 영역(201212F)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(20121F)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122F)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(1011F)의 몰딩 가능 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011F) 및 메인 회로 기판(20122F)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010F)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 캡슐화 부분(2011F)은 감광성 센서(20121F)의 감광 영역(201211F)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011F)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010F)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121F)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(2010F)을 생산할 때, 메인 회로 기판(20122F)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(20121F)는 메인 회로 기판(20122F) 상에 배치되고 연결 소자(20124F)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(20122F)과 감광성 센서(20121F)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(2011F)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011F)을 형성한다. 메인 회로 기판(20122F)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011F)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011F)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(2011F)은 덮개 섹션(20111F)과 광학 필터 설치 섹션(20112F)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(20112F)은 덮개 섹션(20111F)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(20111F)은 메인 회로 기판(20122F) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(20123F) 및 연결 소자(20124F)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(20112F)은 광학 필터(2020F)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(2010F)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(2020F)가 광학 필터 설치 섹션(20112F)에 탑재되어서 광학 필터(2020F)가 감광성 센서(20121F)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(2011F) 자체가 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(20112F)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(2020F)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(20112F)은 설치 홈(201121F)을 구비한다. 설치 홈(201211F)은 창(201100F)과 연통되어서 광학 필터(2020F)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(2020F)는 광학 필터 설치 섹션(20112F)의 상부면(201122F)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(201211F)이 캡슐화 부분(2011F)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(2020F)가 캡슐화 부분(2011F)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(2011F)에 안정되게 설치되게 된다.
캡슐화 부분(2011F)의 내측벽은 연결되는 물체에 맞춰 형성될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 연결 소자(20124F)가 캡슐화되고 감싸지면서 감광성 센서(20121F)는 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자는 캡슐화 부분(2011F)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예와 본 발명의 제 7 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 메인 회로 기판(20122F)의 상부에 하나 이상의 보강 구멍(201221F)이 형성되고, 캡슐화 부분(2011F)의 바닥이 이 보강 구멍(201221F)으로 연장되어서, 메인 회로 기판(20122F)의 구조적인 강도를 높이고 메인 회로 기판(20122F)과 캡슐화 부분(2011F)의 연결을 향상시킨다. 환언하면, 2개의 상이한 재료를 혼합해서, 기저부로서의 메인 회로 기판(20122F)의 구조적 강도를 보강하는 혼합 합성 구조를 형성한다.
보강 구멍(201221F)의 위치는 실제 필요에 따라 결정될 수 있다. 또한, 회로 기판의 구조적인 강도의 필요성에 기초하여, 보강 구멍(20224D)은 예를 들어 대칭 구조로 배열될 수 있다. 이러한 보강 구멍(201221F)이 캡슐화 부분으로 충진되어서 메인 회로 기판(20122F)의 구조적인 강도를 보강함으로써, 메인 회로 기판(20122F)의 두께 및 그 조립된 카메라 모듈의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 감광성 부품(2010F)의 열 발산 능력이 향상된다.
본 발명의 제 7 바람직한 실시예에 따르면, 보강 구멍(201221F)은 오목 슬롯으로, 감광성 부품(2010F)을 제작하기 위한 몰딩시에 캡슐화 부분(2011F)의 몰딩 재료가 보강 구멍(201221F)을 통해 누설되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다.
상기 바람직한 실시예와 마찬가지로, 감광성 부품(2010F)은 고정 초점 모듈용으로 조립될 수도 있고, 줌 렌즈 모듈용으로 조립될 수도 있다. 당업자는 감광성 부품(2010F)의 조립 및 응용 방법이 본 발명의 한정으로 간주되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
도 57 및 도 58을 참조하면, 본 발명의 제 21 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품 및 카메라 모듈이 도시되어 있다. 감광성 부품(2010G)은 몰딩된 카메라 모듈을 얻기 위한 카메라 모듈의 조립 및 제조에 적합하다. 감광성 부품(2010G)은 캡슐화 부분(2011G) 및 감광성 부분(2012G)을 포함하고, 캡슐화 부분(2011G)은 감광성 부분(2012G)과 연결되도록 몰딩된다.
감광성 부분(2012G)은 메인 회로 기판(20122G) 및 감광성 센서(20121G)를 포함하고, 감광성 센서(20121G)는 메인 회로 기판(20122G) 상에 배치된다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(20121G)는 메인 회로 기판(20122G)에 연결되도록 몰딩된다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012G)은 연결 회로 및 적어도 회로 소자(20123G)를 포함한다. 연결 회로는 메인 회로 기판(20122G)에 사전에 배치되고, 회로 소자(20123G)는 연결 회로 및 감광성 센서(20121G)에 전기적으로 연결되어 감광성 센서(20121G)의 감광 기능을 처리한다. 회로 소자(20123G)는 메인 회로 기판(20122G) 상에 돌출 배치된다. 회로 소자(20123G)는 예를 들어 저항기, 커패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기 또는 액추에이터 등일 수 있다.
캡슐화 부분(2011G)은 회로 소자(20123G)를 캡슐화하고 감싸며, 이로써, 회로 소자(20123G)는 어떤 공간에 직접 노출되는 일이 없으며, 보다 구체적으로는, 회로 소자(20123G)와 연통하는 환경에 노출되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 회로 소자(20123G)는 먼지와 같은 오염물로 오염되지 않거나 감광성 센서(20121G)에 악영향을 미치지 않는다. 이는 저항-커패시턴스 구성 요소와 같은 회로 소자(20123G)가 외부에 노출되는 종래의 카메라 모듈의 구성과는 상이하다. 이와 같이 몰딩에 의해서 감광성 센서(20121G)를 둘러싸고 캡슐화하면, 이물질 및 먼지가 회로 소자(20123G)의 표면에 머무르는 것이 방지되어서, 카메라 모듈의 암점 및 다른 결함을 유발할 수 있는 감광성 센서(20121G)의 오염을 방지한다.
캡슐화 부분(2011G)은 창(201100G)을 형성해서 감광성 센서(20121G)에 감광성 경로를 제공한다.
본 발명의 제 5 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 부분(2012G)은 감광성 센서(20121G)를 메인 회로 기판(20122G)과 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 연결 소자(20124G)를 포함한다. 또한, 연결 소자(20124G)는, 예를 들어, 금 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및/또는 은 배선이 되도록 구현될 수도 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 특히, 연결 소자(20124G)는 감광성 센서(20121G)와 메인 회로 기판(20122G)을 만곡 연결한다.
연결 소자(20124G)가 캡슐화 부분(2011G) 내부에 몰딩되어서, 캡슐화 부분(2011G)이 연결 소자(20124G)를 둘러싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸서 외부에 직접 노출되는 것을 방지한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 카메라 모듈의 조립 중에, 연결 소자(20124G)는 어떠한 충돌 및 손상도 받지 않을 것이며, 동시에 온도 및 습도와 같은 환경적인 요인의 연결 소자(20124G)에 대한 악영향을 감소시켜서 감광성 센서(20121G)와 메인 회로 기판(20122G) 사이의 통신 및 연결을 안정화한다. 이는 종래 기술에서는 전혀 없던 것이다.
캡슐화 부분(2011G)은 회로 소자(20123G) 및 연결 소자(20124G)를 캡슐화하고 감싸며, 이는 회로 소자(20123G) 및 연결 소자(20124G)를 보호하는 것은 물론, 고성능 카메라 모듈을 달성하는데 이점이 있다는 것을 언급해 둔다. 그러나, 당업자는 캡슐화 부분(2011G)이 회로 소자(20123G) 및/또는 연결 소자(20124G)를 감싸는 것으로 제한되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 환언하면, 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 소자(20123G)가 돌출되거나 회로 소자(20123G)의 외측면 부분 및 외주부와 같은 다양한 위치에서 몰딩되는 일없이, 캡슐화 부분(2011G)이 메인 회로 기판(20122G) 상에 직접 몰딩될 수도 있다.
나아가, 감광성 센서(20121G) 각각은 감광 영역(201211G)과 비감광 영역(201212G)을 가지며, 감광 영역(201211G)의 주변에 비감광 영역(201212G)이 위치한다. 감광 영역(201211G)은 감광 기능을 처리하게 적합하다. 연결 소자(20124G)는 비감광 영역(201212G)에 연결된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(2011G)은 감광성 센서(20121G)의 비감광 영역(201212G)에 연장 몰딩되며, 감광성 센서(20121G)를 몰딩에 의해서 메인 회로 기판(20122G)에 중첩 탑재한다. MOC(Molding on Chip) 방식과 같은, 이러한 방식에서, 캡슐화 부분(2011G)의 몰딩 영역이 내측으로 연장될 수 있어서, 캡슐화 부분(2011G) 및 메인 회로 기판(20122G)의 외측 구조 부분이 감소될 수 있고, 이로써 감광성 부품(2010G)의 길이 및 폭의 크기를 감소시키고, 이에 의해 조립된 카메라 모듈의 길이 및 폭의 크기를 감소시킨다.
본 발명의 본 실시예에서, 캡슐화 부분(2011G)은 감광성 센서(20121G)의 감광 영역(201211G)의 외측 부분을 둘러싸도록 돌출하여 위치된다. 특히, 캡슐화 부분(2011G)은 그 연결부를 일체로 밀봉하여, 상당한 밀봉성 및 기밀성을 제공한다. 따라서, 감광성 부품(2010G)이 카메라 모듈을 조립할 때 사용되면, 감광성 센서(20121G)는 카메라 모듈 내부에 밀봉되고, 밀봉된 내부 공간을 형성하게 된다.
특히, 감광성 부품(2010G)을 생산할 때, 메인 회로 기판(20122G)을 제조하는데 종래의 회로 기판이 사용될 수 있다. 감광성 센서(20121G)는 메인 회로 기판(20122G) 상에 배치되고 연결 소자(20124G)에 의해 전기적으로 연결된다. 메인 회로 기판(20122G)과 감광성 센서(20121G)가 먼저 조립된 이후에, 이들은 SMT(surface mount technology)에 의해 가공되고 예컨대, 사출 성형기에 의한 인서트 몰딩 기술에 의해 몰딩되어 캡슐화 부분(2011G)을 형성하거나 혹은 반도체 패키징 기술에서 자주 적용되는 프레싱 몰딩 기술에 의해 몰딩되어서 캡슐화 부분(2011G)을 형성한다. 메인 회로 기판(20122G)은 선택적으로 예컨대 리지드-플렉스 기판, 세라믹 기판 회로 기판(플렉시블 기판 없음) 또는 리지드 PCB(플렉시블 기판 없음) 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011G)을 형성하는 것은 예컨대, 사출 성형 기술 또는 프레싱 몰딩 기술이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 캡슐화 부분(2011G)의 재료로서는, 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer), 혹은 사출 성형 기술용 PP(폴리 프로필렌) 및 프레싱 몰딩 기술용 열경화성 수지 등이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 당업자라면 이 가능한 제조 방법 및 사용 가능 재료는 단지 본 발명의 이용 가능 구현예를 설명하기 위한 예를 제공하기 위한 것이며 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다.
또한, 캡슐화 부분(2011G)은 덮개 섹션(20111G)과 광학 필터 설치 섹션(20112G)을 포함한다. 광학 필터 설치 섹션(20112G)은 덮개 섹션(20111G)과 연결되도록 일체로 몰딩된다. 덮개 섹션(20111G)은 메인 회로 기판(20122G) 상에 부착되도록 몰딩되어서 회로 소자(20123G) 및 연결 소자(20124G)를 캡슐화하고 감싼다. 광학 필터 설치 섹션(20112G)은 광학 필터(2020G)를 설치하도록 배치된다. 환언하면, 감광성 부품(2010G)이 카메라 모듈을 조립하는데 사용될 때, 카메라 모듈의 광학 필터(2020G)가 광학 필터 설치 섹션(20112G)에 탑재되어서 광학 필터(2020G)가 감광성 센서(20121G)의 감광 경로를 따라 확실히 전개되도록 하므로, 광학 필터를 설치하기 위한 추가적인 탑재 프레임을 필요로 하지 않는다. 환언하면, 본 실시예의 캡슐화 부분(2011G)이 종래의 장착 프레임으로서의 기능을 하고, 광학 필터 설치 섹션(20112G)의 상부는 몰딩 기술로 인해서 양호한 편평성 및 매끄러움을 갖게 되어서, 광학 필터(2020G)가 편평하게 설치될 수 있어서, 종래의 카메라 모듈보다 우수하게 된다.
나아가, 광학 필터 설치 섹션(20112G)은 설치 홈(201121G)을 구비한다. 설치 홈(201211G)은 창(201100G)과 연통되어서 광학 필터(2020G)에 적절한 설치 공간을 제공하며, 이로써 광학 필터(2020G)는 광학 필터 설치 섹션(20112G)의 상부면(201122G)으로부터 돌출되지 않을 것이다. 환언하면, 설치 홈(201211G)이 캡슐화 부분(2011G)의 상부에 제공됨으로써 광학 필터(2020G)가 캡슐화 부분(2011G)의 상부로부터 돌출되지 않고 캡슐화 부분(2011G)에 설치되게 된다.
캡슐화 부분(2011G)의 내측벽은, 그 위에 탑재되는 연결 소자(20124G)의 형상에 따라 설계될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 이는 기울어진 형태 혹은 경사진 형태일 수 있고, 따라서 연결 소자(20124G)를 캡슐화하고 감싸면서, 감광성 센서(20121G)는 더 많은 광을 수광할 수 있다. 당업자라면 캡슐화 부분(2011G)의 특정 형상이 본 발명의 범위를 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예와 본 발명의 제 7 바람직한 실시예와의 차이점으로서, 메인 회로 기판(20122G)의 상부에 하나 이상의 보강 구멍(201221G)이 형성되고, 캡슐화 부분(2011G)의 바닥이 이 보강 구멍(201221G)으로 연장되어서, 메인 회로 기판(20122G)의 구조적인 강도를 높이고 메인 회로 기판(20122G)과 캡슐화 부분(2011G)의 연결을 향상시킨다. 환언하면, 2개의 상이한 재료를 혼합해서, 기저부로서의 메인 회로 기판(20122G)의 구조적 강도를 보강하는 혼합 합성 구조를 형성한다.
보강 구멍(201221G)의 위치는 실제 필요에 따라 결정될 수 있다. 또한, 회로 기판의 구조적인 강도의 필요성에 기초하여, 보강 구멍(201221G)은 예를 들어 대칭 구조로 배열될 수 있다. 이러한 보강 구멍(201221G)이 캡슐화 부분(2011G)으로 충진되어서 메인 회로 기판(20122G)의 구조적인 강도를 보강함으로써, 메인 회로 기판(20122G)의 두께 및 그 조립된 카메라 모듈의 두께가 감소될 수 있다. 또한, 감광성 부품(2010G)의 열 발산 능력이 향상된다.
본 발명의 제 8 바람직한 실시예에 따르면, 보강 구멍(201221G)은 메인 회로 기판(20122G)을 관통해서 지나가는 관통 구멍으로 메인 회로 기판(20122G)의 양면을 연통시킨다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 감광성 부품(2010G)의 제조 중에, 캡슐화 부분(2011G)의 몰딩 재료는 메인 회로 기판(20122G)과 완전히 본딩되어 혼합 합성 재료의 더 단단한 구조를 형성할 수 있다. 또한, 이 바람직한 실시예의 관통 구멍형의 보강 구멍은 제 7 바람직한 실시예의 오목형(indention type) 보강 구멍보다 제조하기 쉽다.
도 57 및 도 58을 참조하면, 카메라 모듈(20100G)은 하나의 감광성 부품(2010G), 하나의 광학 필터(2020G), 모터 유닛(2040G) 및 카메라 렌즈(2030G)를 포함한다.
광학 필터(2020G)는 감광성 부품(2010G)에 탑재되고, 카메라 렌즈(2030G)는 모터 유닛(2040G)에 탑재된다. 모터 유닛(2040G)은 감광성 부품 상에 탑재된다.
또한, 광학 필터(2020G)는 감광성 부품(2010G)의 캡슐화 부분(2011G)의 상부에 탑재된다. 모터 유닛(2040G)은 감광성 부품(2010G)의 캡슐화 부분(2011G)의 상부에 탑재된다. 특히, 캡슐화 부분(2011G)에서의 광학 필터(2020G) 및 모터 유닛(2040G)의 구체적인 설치 위치는 실제 요구에 기초하여 조정 및 배치될 수 있다.
특히, 모터 유닛(2040G)은 모터 연결 구조물(2013)을 통해 감광성 부품(2010G)과 전기적으로 연결된다. 모터 유닛(2040G)의 모터 단자(2041G)는 감광성 부품(2010)의 회로 연결 연결부(20132)와 전기적으로 연결되고, 리드 소자(20131)를 통해 메인 회로 기판(20122)에 전기적으로 연결된다. 모터 단자(2041G)는 리드 소자(20131)의 모터 결합 단자(201311)에 도전 접착제 또는 용접 및 납땜에 의해 부착될 수 있다.
특히, 모터 단자(2041G)가 도전성 접착제로 부착되어 회로 접속부에 부착되는 경우, 모터 유닛(2040G)과 감광성 부분(2012)의 메인 회로 기판(20122)을 접속하기 위한 리드 배선을 납땜할 필요가 없기 때문에, 모터 납땜 공정을 줄인다.
모터 유닛(2040G)의 전기적 연결은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리드 소자(20131)에 의해 모터 유닛(2040G)을 전기적으로 연결하는 것으로서 설명되지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 모터 유닛(2040G)을 연결하는데 다른 모터 연결 구조체(2013)를 적용하는 것도 가능하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 도 41a, 도 41b 및 도 41c에 도시된 바와 같은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 환언하면, 도 41a, 41b 및 41c에 도시된 바와 같은 다양한 모터 연결 구조는 본 발명의 감광성 부품(2010G)과 결합되어서, 모터 유닛을 전기적으로 연결하는 다양한 방법을 제공한다. 따라서, 당업자는 첨부된 도면에 도시된 것이 본 발명의 범위를 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
상기 바람직한 실시예와 마찬가지로, 감광성 부품(2010G)은 고정 초점 모듈용으로 조립될 수도 있고, 줌 렌즈 모듈용으로 조립될 수도 있다. 당업자는 감광성 부품(2010G)의 조립 및 응용 방법이 본 발명의 한정으로 간주되어서는 안된다는 것을 이해해야 한다. 도 59를 참조하면, 본 발명의 제 22 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품이 도시되어 있다. 다른 바람직한 실시예에 대한 이 제 10 바람직한 실시예의 차이는 감광성 부품(2010)이 메인 회로 기판(20122) 및 캡슐화 부분(2011)을 덮는 차폐층(20126I)을 구비하여, 메인 회로의 구조적인 강도를 보강할 뿐만 아니라 감광성 부품(2010)의 전자기 내성 성능을 향상시킨다는 점이다.
또한, 차폐층(20126I)은 판 구조 또는 그물 구조의 형태로 제조될 수 있는 금속층이다.
본 발명의 모듈은 일체형 캡슐화 기술에 기초하여 일체형으로 캡슐화되도록 형성되기 때문에, 본 발명의 실시예는 캡슐화 기술의 몰딩 기술을 예로서 사용한다. 따라서, 본 발명의 내용을 더 명확하게 하기 위해, 먼저 몰딩 기술을 간단히 다음과 같이 소개할 것이다. 몰딩 기술은 일반적으로 두 가지 유형으로 구현된다. 하나는 MOB(Molding On Board)로, 모듈의 회로 기판에 캡슐화 부분을 형성하기 위한 것이다. 다른 하나는 MOC(Molding On Board)로 모듈의 감광성 센서와 회로 기판에 캡슐화 부분을 형성한다. 본 발명은 각각 다음의 상이한 몰딩 유형의 실시예를 각각 개시한다.
또한, 몰딩 기술은 일반적으로 장치에 기초해서 사출 성형 기술 및 프레싱 몰딩 기술을 포함한다. 사출 성형 기술은 압축 성형 및 압력 성형을 포함한다. 사출 성형 머신은 플라스틱 성형 몰드를 사용하여 열가소성 재료 또는 열경화성 재료를 다양한 형상의 플라스틱 제품으로 만드는 주요 성형 장치이다. 사출 성형은 사출 성형 머신과 몰드를 통해 구현된다. 프레싱 몰딩 기술은 프레싱 및 몰딩을 포함하며, 압축 몰딩이라고도 할 수 있다. 플라스틱 또는 고무 재료와 같은 몰드 프레싱 재료는, 밀폐된 몰드 캐비티에서 가열 및 압축되어 제품으로 형성될 수 있다. 본 발명을 나타내는데 몰딩 기술의 프레싱 몰딩 기술을 이용한다. 그러나, 당업자는 본 발명이 프레싱 몰딩 기술로 제한되지 않아야 한다는 것을 이해할 수 있어야 한다. 대신, 다른 캡슐화 또는 몰딩 기술이 적용될 수도 있다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
도 60은 MOB 기술을 이용하는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 도시한다. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은 캡슐화된 감광성 부품(3010), 광학 필터(3020), 카메라 렌즈(3030) 및 모터 유닛(3040)을 포함한다. 당업자라면, 모터 유닛(3040)이 고정 초점 모듈인 다른 실시예에서는 없을 수도 있다는 것을 이해해야 한다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 환언하면, 본 발명의 바람직한 실시예는 자동 초점 카메라 모듈을 예로서 사용한다. 캡슐화된 감광성 부품(3010)은 캡슐화 부분(3011) 및 감광성 부품(3012)을 포함한다. 감광성 부품(3012)은 감광성 센서(30121) 및 회로 기판(30123)을 더 포함하고, 이는 회로 기판(30123)의 세트(예를 들어, 저항기, 커패시터, 액츄에이터 등, 이하 IC라 함) 및 여기에 배치된 리드 소자(30124)의 세트를 포함한다. 리드 소자(30124)는 감광성 센서(30121)와 회로 기판(301212)을 연결하고 통신한다. 그럼에도 불구하고 감광성 센서(30121)와 회로 기판(30122)은 다른 수단을 통해 연결되고 통신될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 리드 소자(30124)는 금 배선으로 구현될 수 있다. 캡슐화 부분(3011)은 광학 필터(3020)를지지하기 위한 프레임의 역할을 한다. 캡슐화 부분(3011)은 모터 유닛(3040)과 감광성 부분(3012)을 전기적으로 연결하여 연통시키는 카빙 선 등의 전기적 기능을 가지며, 이로써 종래의 모터 본딩 배선을 대체해서, 종래 기술 공정을 감소시킬 수 있다. 분명히, 모터 유닛(3040) 및 회로 기판(30122)은 또한 종래의 모터 용접 다리를 용접 및 납땜해서 연결되고 연통될 수 있다. 캡슐화 부분(3011)은 캡슐화 공정 중에 회로 기판(30122)을 캡슐화한다. 본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(3011)은 감광성 센서(30121) 및 리드 소자(30124)와 접촉하는 영역 이외의 영역 이외에 회로 기판(30122)의 모든 부분을 캡슐화한다. 캡슐화 부분(3011)은 회로 기판(30122)의 상면(301221)을 캡슐화하고 감쌀뿐만 아니라, 회로 기판(30122)의 적어도 일면(301222)을 캡슐화하고 감싼다. 캡슐화 부분(3011)은 또한 캡슐화 공정에서 회로 부품(30123)을 일체로 캡슐화할 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
종래 기술의 몰딩 모듈이 도 62a 및 도 62e에 도시되어 있다. 도 62a를 참조하면, 캡슐화 부분(3011P)의 좌측 부분은 회로 기판(30122P)과 정렬되고 편평화된다. 회로 기판(30122P)의 측부와 캡슐화 부분(3011P)의 측부를 편평하게 하는 이러한 설계는 종래 기술에서도 볼 수 있다. 따라서, 이러한 요건을 달성하기 위해, 도 62b에 도시한 바와 같이, 모듈을 조립하기 전에 도면에서 도시된 바와 같은 구조를 만들어야 한다. 몰딩시에, 도 62b에 도시된 바와 같이 회로 기판(30122P)을 처리해야 하는데, 이는 몰딩을 위한 2개 이상의 회로 기판(30122P)을 결합하는 것을 포함하고, 도 62b를 참조하면, 중간을 따라 기계로 절단한다. 절단 장치가 필요하다. 도 62b에 도시된 방법을 이용하지 않으면, 회로 기판(30122p)과 몰드 사이에 일정한 정렬 편차가 있어야하기 때문에, 회로 기판(30122P)의 프린지를 캡슐화 부분(3011p)에 정렬시키는 것은 불가능하다. 따라서, 이는 도 62c에 도시된 것으로만 설계될 수 있다. 도면을 참조하면, 회로 기판(30122P)은 몰드 클램핑을 위해 조금 돌출되어야 하고, 회로 기판(30122P)의 돌출 길이는 보통 0.1mm~10mm이다. 도 62e를 참조하면, 다이싱없이, 회로 기판(30122P)의 돌출 부분은 모듈의 최종 크기에 영향을 미치며, 이는 모듈 크기를 0.1mm~10mm 증가시켜서 제품의 품질에 영향을 미친다.
따라서, 종래의 기술과는 대조적으로, 본 발명의 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은, 캡슐화 부분(3011)의 측면이 캡슐화 부분(3011)의 측면을 덮는 회로 기판(30122)의 감소된 설계를 제공하며, 이로써 회로 기판(30122) 및 캡슐화 부분(3011)의 측면에 소정의 전위 공간을 확보한다. 따라서, 회로 기판(30122)이 몰딩 공정 후에 측면으로부터 돌출되는 것을 방지하여, 절단 절차를 감소시키고 제품의 품질을 향상시킨다
캡슐화 부분(3011)은 회로 기판(30122)의 2개의 면을 캡슐화하고 덮을 수 있다는 것을 언급해 둔다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 회로의 측면(301222) 인 좌측 면만 캡슐화하고 있으며, 이는 우측 면에서느 가요성 인쇄 회로와 같은 다른 요소가 연결되어 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 당업자라면, 캡슐화 부분(3011)이 회로 기판(30122)의 측면(301222)을 캡슐화할 뿐만 아니라, 다른 실시예에 따라, 회로 기판(30122)의 양면 전체 또는 일부분을 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러싼다는 것을 이해해야 한다. 따라서 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 61은 본 발명의 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈의 다른 실시예로서, MOB 기술을 이용해서 몰딩된 모듈의 설치 및 위치 설정을 도와서 몰딩 모듈의 평탄성 및 매끄러움을 향상시킨다. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은 캡슐화된 감광성 부품(3010'), 광학 필터(3020'), 카메라 렌즈(3030 ') 및 모터 유닛(3040')을 포함한다. 유사하게, 이는 예로서 자동 초점 모듈을 이용하고 모터 유닛(3040')을 개시한다. 그러나, 다른 고정 초점 모듈인 경우, 모터 유닛(3040')은 필요없다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
구체적으로, 캡슐화된 감광성 부품(3010')은 캡슐화 부분(3011') 및 감광성 부품(3012')을 포함한다. 감광성 부품(3012')은 감광성 센서(30121') 및 회로 부품(30123') 세트 및 그 위에 배치된 리드 소자(30124') 세트를 포함하는 회로 기판(30122')을 더 포함한다. 캡슐화 부분(3011')는 광학 필터(3020)를 지지하기 위한 프레임의 역할을 한다. 캡슐화 부분(3011')의 카빙 선은 모터 유닛(3040')과 감광성 부품(3012')을 전기적으로 연결하여 연통시킨다. 상술한 본 발명의 바람직한 실시예와 비교하면, 회로 부품(30123') 및 회로 기판(30122')을 캡슐화할 때, 캡슐화 부분(3011')는 회로 기판(30122')의 상부면(301221') 및 측면(301222')뿐만 아니라 회로 기판(30122')의 바닥(301223')도 몰딩 방식으로 캡슐화하고 덮는다. 따라서 몰딩 공정 후에 일체형 캡슐화 기술에 기초해서 카메라 모듈의 측면과 바닥의 전반적인 편평성과 매끄러움을 보장함으로써 다른 툴에 대한 설치 및 위치 선정을 용이하게 한다.
캡슐화 부분(3011')이 회로 기판(30122')의 바닥(301223') 전체를 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러쌀 수 있지만, 다른 실시예에 따라 그리고 다양한 요구에 기초하여, 회로 기판(30122')의 바닥(301223')의 일부만을 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러쌀 수 있다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
본 발명의 이 바람직한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이 카메라 모듈의 우측은 다른 처리에 여전히 이용 가능하거나 다른 요소와 연결되기 때문에, 회로 기판(30122')의 우측면은 캡슐화되지 않는다는 점을 언급해 둔다. 그럼에도 불구하고, 다른 실시예에 따르면, 캡슐화 부분(3011')은 회로 기판(30122)의 바닥면(301223')의 일부 또는 전부뿐만 아니라 회로 기판(30122')의 2개의 측면 또는 다른 측면을 캡슐화하고, 감싸며 및/또는 둘러쌀 수 있다. 본 발명은 이것으로 제한되는 것은 아니다.
도 60 및 도 61에 도시된 2개의 실시예는 MOB 타입으로 개시되어 있지만, 이하의 대안의 모드는 MOC 타입으로 전환되어서, 회로 기판의 측면 또는 바닥에 모듈의 캡슐화를 개시하도록 다양한 모듈 구조를 결합한다.
도 63a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 도시한다. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은 캡슐화 부분(3011A), 감광성 부품(3012A), 광학 필터(3020A) 및 카메라 렌즈(3030)를 포함한다. 감광성 부품(3012A)은 감광성 센서(30121A) 및 회로 기판(30122A) 회로 구성 요소(30123A) 및 그에 배치 된 리드 소자(30124A)의 세트를 포함한다.
도 63a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 도시한다. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은 캡슐화 부분(3011A), 감광성 부품(3012A), 광학 필터(3020A) 및 카메라 렌즈(3030)를 포함한다. 감광성 부품(3012A)은 감광성 센서(30121A) 및 회로 기판(30122A)을 더 포함하며, 이는 회로 부품(30123A) 및 그 위에 배치된 리드 소자(30124A)의 세트를 포함한다. 캡슐화 부분(3011A)은 광학 필터(3020A)를 지지하는 프레임으로서 기능하고, 회로 기판(30122A) 상의 칩의 감광 영역 이외의 영역에 직접 형성된다. 환언하면, 본 발명의 실시예는 MOC 스타일을 이용한다. 감광성 센서(30121A)는 감광 영역(301211A) 및 감광 영역(301211A) 밖의 비감광 영역(301212A)을 포함한다는 것을 언급해 둔다. 캡슐화 부분(3011A)은 캡슐화 동안 감광 영역(301211A)을 캡슐화하지 않는다. 대신에, 감광성 센서(30121A)의 비감광 영역(301212A)을 캡슐화한다. 비감광 영역(301212A)은 리드 소자(30124A)와 연결하기 위해 그 위에 배치된 단자를 더 포함하며, 이는 감광성 센서(30121A)의 연결 및 연통을 위한 것이다.
유사하게, 도 63a에 도시된 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈에서, 회로 기판(30122A)에 대해 축소 설계가 사용되며, 이는 캡슐화 부분(3011A)의 측부가 회로 기판(30122A)의 측부(301222A)를 덮어서, 회로 기판 회로 기판(30122A) 및 캡슐화 부분(3011A)의 측부에 소정의 전위 공간을 확보한다. 따라서, 몰딩 공정 후에 회로 기판(30122A)이 측면으로부터 돌출하는 것을 방지한다. 또한, 캡슐화 부분(3011A)은 본 실시예의 다른 대안의 모드에 따라 회로 기판(30122A)의 복수의 측면을 캡슐화하고 커버할 수 있다.
도 63b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 도시한다. 이는, 회로 기판(30122A') 및 회로 부품(30123A')을 캡슐화할 때, 캡슐화 부분(3011A')이 회로 기판(30122A')의 상부 표면(301221A') 및 적어도 측면(301222A')뿐만 아니라 회로 기판(30122A')의 바닥(301223A')을 몰딩 방식으로 캡슐화하고 덮는다는 점에서 도 63a에 도시된 실시예와 다르다. 따라서 몰딩 공정 후에 일체형 캡슐화 기술에 기초해서 카메라 모듈의 측면과 바닥의 전체적인 편평성과 매끄러움을 보장함으로써, 다른 툴에 대한 설치 및 위치 선정을 용이하게 한다.
도 64는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 도시한다. 이는 캡슐화 부분(3011B)의 상부의 설계 및 구조가 도 63a에 도시된 실시예와 다르다. 도 63a에 도시된 실시예에서, 캡슐화 부분(3011A)의 상부는 상방으로 돌출해서, 다양한 카메라 렌즈 또는 모터 유닛을 설치하기 위해, 광학 필터(3020A)의 측면 에지와의 사이에 간격 슬롯(301121A)을 제공한다. 도 64의 실시예에서는 간격 슬롯이 없다. 나아가, 보강 판(30125B)은 회로 기판(30122B)의 바닥측에 부착되어 있다. 보강 판(30125B)은 금속판으로 구현될 수 있다. 나머지 구조물은 도 63a에 도시된 구조물과 동일하다.
캡슐화 부분(3011B)는 회로 기판(30122B)의 상부 표면(301221B) 및 적어도 하나의 측면(301222B), 보강 판(30125B)의 측면, 감광성 센서의 비감광 영역(301212B), 회로 부품(30123B) 및 리드 소자(30124B)를 감싸고, 캡슐화하며 및/또는 감싸고 일체화한다.
도 65는 본 발명의 다른 실시예에 따른 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈을 나타내고 있다. 이는, 캡슐화 부분(3011B')이 회로 기판(30122B')의 상부 표면(301221B') 및 적어도 측면(301222B')뿐만 아니라 보강 판(30125B')의 바닥을 몰딩 방식으로 캡슐화하고 덮는다는 점에서 도 64에 도시된 실시예와 다르다. 따라서 몰딩 공정 후에 일체형 캡슐화 기술에 기초해서 카메라 모듈의 측면과 바닥의 전체적인 편평성과 매끄러움을 보장함으로써, 후속하는 설치 및 위치 선정을 용이하게 한다.
도 66a에 도시된 모듈 구조는 도 64에 도시된 실시예의 모듈 구조의 대안의 모드이다. 유일한 차이점은 광학 필터(3020C)가 감광성 센서(30121C) 상에 배치되어서, 캡슐화 부분(3011C)에 의해 함께 캡슐화되고 감싸진다는 점이다. 이 방식에서, 캡슐화 및 활용시 감광성 센서(30121C)의 손상을 감소시킬 수 있고, 카메라 렌즈의 후초점 거리를 감소시켜 그 크기를 감소시킬 수 있다.
유사하게, 도 66b에 도시된 모듈 구조는 도 65에 도시된 실시예의 모듈 구조의 대안적인 형태이다. 유일한 차이점은 광학 필터(3020C')가 감광성 센서(30121C') 상에 배치되어서, 캡슐화 부분(3011C')에 의해 함께 캡슐화되고 감싸진다는 점이다. 이 방식에서, 캡슐화 및 활용시 감광성 센서(30121C)의 손상을 감소시킬 수 있고, 카메라 렌즈의 후초점 거리를 감소시켜 그 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 그 높이를 감소시킬 수 있고, 감광성 센서(30121C)에 의해 발생된 열을 발산하여 열을 더 발산할 수 있다.
도 67a는 도 66a의 실시예에 따른 모듈의 구조의 대안 모드이다. 이는 주로 캡슐화 부분(3011D)의 대안의 모드이다. 캡슐화 부분(3011D)의 상부는 각각 상향으로 연장되어 지지 벽(30113D)을 형성한다. 지지 벽(30111D)은 카메라 렌즈를 수용하기 위한 수용 홈(301131D)을 형성한다. 환언하면, 캡슐화 부분(3011D)은 카메라 렌즈를 직접 지지하여 고정밀 고정 초점 모듈을 제조할 수 있다.
도 67b는 도 66b의 실시예에 따른 모듈의 구조의 대안 모드이다. 이는 주로 캡슐화 부분(3011D')의 대안의 모드이다. 캡슐화 부분(3011D')은 회로 기판(30121D')의 바닥면을 덮는다. 캡슐화 부분(3011D')의 상부는 각각 상향 연장되어 지지 벽(30111D')을 형성한다. 지지 벽(30111D')은 카메라 렌즈를 수용하기 위한 수용 홈(1111D')을 형성한다. 환언하면, 캡슐화 부분(3011D)는 카메라 렌즈를 직접 지지하여 고정밀 고정 초점 모듈을 제조할 수 있다.
도 68a 및 도 68b는 도 67a의 실시예에 따른 모듈의 구조의 대안의 모드를 도시한다. 이것은 주로 캡슐화 부분(3011E)의 대안의 모드이다. 따라서, 회로 기판(30121E) 위에는 하나 이상의 관통 구멍(30126E)이 배치되어 있으며, 따라서 캡슐화 부분(3011E)을 형성하는 몰딩 재료가 관통 구멍(30126E)으로 들어가서 관통 구멍(30126E)에 매립되어서 회로 기판(30121E)의 보강을 더욱 강화할 수 있다. 유사하게, 캡슐화 부분(3011E)은 회로 기판(30121E)의 상부 표면을 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감쌀 뿐만 아니라, 회로 기판(30121E)의 측면 및 바닥면을 덮고, 둘러싸며, 캡슐화하고 및/또는 감쌀 수 있다. 회로 기판(30121E) 상의 관통 구멍(30126E)을 통해 배치하는 이러한 방식이 또한 본 발명의 다른 실시예에서 이용될 수도 있다는 것을 이해할 수 있다.
도 63a 내지 도 66b에 도시된 실시예에서 모터 유닛이 MOC 기술에 기초해서 위해 연결될 필요가 있을 때, 도 69 내지 도 71에 도시된 모터 유닛과 회로 기판을 연통하는 연결 모드를 이용할 수 있다.
도 69는 MOC 기술을 이용하는 대안의 모드에 따른 구조를 도시한다. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈은 캡슐화된 감광성 부품, 광학 필터(3020F), 카메라 렌즈(3030F) 및 모터 유닛(3040F)을 포함한다. 환언하면, 본 발명의 바람직한 실시예는 자동 초점 카메라 모듈을 예로서 사용한다. 캡슐화된 감광성 부품은 캡슐화 부분(3011F) 및 감광성 부품(3012F)을 포함한다. 감광성 부품(3012F)은 감광성 센서(30121F), 회로 기판(30122F), 회로 부품 세트(30123F) 및 리드 소자 세트(30124F)를 더 포함한다. 리드 소자(30124F)는 감광성 센서(30121F)와 회로 기판(30122F)을 연결하고 연통시킨다. 본 발명의 실시예에서, 리드 소자(30124F)는 금 배선으로 구현될 수 있다. 캡슐화 부분(3011F)은 광학 필터(3020F)를 지지하는 프레임으로서의 역할을 한다. 캡슐화 부분(3011F)은 캡슐화 공정 중에 회로 기판(30122F)을 캡슐화한다. 본 발명의 실시예에서, 캡슐화 부분(3011F)은 감광성 센서(30121F)의 감광 영역 외에 회로 기판(30122F)의 모든 부분을 캡슐화한다. 캡슐화 부분(3011F)은 회로 기판(30122F)의 상부 표면(301221F)을 캡슐화하고 감쌀뿐만 아니라, 회로 기판(30122F)의 적어도 측면(301222F)을 캡슐화하고 감싼다. 캡슐화 부분(3011F)이 캡슐화 공정에서 회로 구성 요소(30123F)를 일체로 캡슐화할 수 있다는 것도 이해할 수 있다.
캡슐화 부분(3011F)의 캡슐화 부분 단자(301101F)는 모터 유닛(3040F)와 전기적으로 연결되어 있다는 것을 언급해 둔다. 이는 캡슐화 부분(3011F)의 내부 리드 배선(301102F)을 이용해서 적어도 모터 유닛(3040F)의 모터 단자(3041F)를 회로 기판(30122F)에 연결하고 연통시킨다. 이러한 방식에서, 용접 및 납땜 공정은 필요없다.
도 70에 도시된 실시예에 따르면, 또한 용접 및 납땜 공정을 이용할 수 있다. 캡슐화 부분(3011G)에는 그 상부와 바닥을 연통시켜서 모터 단자(3041G)를 배치하기 위한 홈 채널(groove channel)(1103G)이 배치되어 있고, 이로써 회로 기판(30122G)의 회로 기판(1231G)의 납땜 지점(3060G)에서 모터 단자(3041G)가 홈 채널(1103G)을 통과하여 용접 및 납땜될 수 있다.
대응하여, 도 71에 도시된 구조는 도 69 및 도 70에 도시된 구조와 비교적 더 유사하다. 그러나, 도 69 및 도 70에 도시된 구조에 대한 모터 단자는 그 캡슐화 부분(303011H)이 더 길어서, 도 71에 도시된 구조만을 이용할 수 있다. 환언하면, 캡슐화 부분(303011H)의 외벽상의 홈 채널(301103H)은 직선은 아니다. 대신에, 모터 단자(3041H)는 납땜 지점(3060H)에서 홈 채널(301103H)의 캡슐화 부분(3011H)의 캡슐화 부분 단자(301101H)와 용접되고 납땜된다. 그 후, 캡슐화 부분(3011H)의 내부 리드 배선(301102H)을 통해 회로 기판(30122H)에 연결되어, 모터 유닛과 회로 기판을 연결 및 연통시킨다.
나아가, 다른 실시예에 따르면, 모터 유닛과 회로 기판을 연결하고 연통시키기 위해서, LDS(Laser Direct Structuring)에 의해서 캡슐화 부분의 표면 상에 전기 도금된 도전성 회로를 형성할 수도 있다. 물론, 캡슐화 부분은 상기 실시예들에서 설명된 전기적 기능을 갖지 않을 수도 있지만, 종래 기술을 이용해서 용접 및 납땜을 통해 모터 유닛과 회로 기판을 연결한다.
당업자는 도 69 내지 도 71에 도시된 3개의 실시예가, 모터 유닛이 존재할 때 모터 유닛과 회로 기판을 연통시키는 다양한 방법의 예를 설명하기 위한 것이라는 것을 이해해야 한다. 이들 3가지 실시예에 따른 캡슐화 부분은 회로 기판의 상면 및 측면을 캡슐화할 수 있을 뿐만 아니라 언급한 대안의 모드와 같이, 회로 기판의 바닥면을 캡슐화한다. 또한, 카메라 모듈의 다른 구조도 대응하는 변경을 가질 수 있다. 따라서, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.
도 72 내지 도 74F를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 적어도 하나의 카메라 렌즈(4030), 적어도 감광성 센서(4010), 적어도 보호 프레임(4060), 적어도 회로 기판(4070) 및 적어도 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 포함한다.
본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법 및 카메라 모듈의 구조에 관한 설명에서 사용되는 용어 "a"는 "적어도 하나" 또는 "하나 이상"으로 간주되어야 함은 물론이다. 즉, 실시예에서 구성 요소의 수가 하나일 수 있지만, 다른 실시예에서는 구성 요소의 수가 더 많을 수 있다. 그러므로, 용어 "a"는 수에 대한 제한이 되어서는 안 된다.
유사하게, "종방", "측방", "위", "아래", "전면", "후면", "좌측", "우측", "수직", "수평", "상부", "바닥", "내부", "외부" 등과 같은, 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법 및 구조의 개시 및 설명에 이용되는 임의의 방향 용어는, 도면에 도시된 방향 또는 위치의 관계에 기초하는 방향 혹은 위치를 나타내는 것으로, 본 발명을 더 양호하게 설명하고 설명을 간략화하기 위한 것일 뿐, 특정 방향에 적용되어야 하거나 특정 방향으로 조작되거나 구성되어야 한다는 것을 나타내거나 암시하는 것은 아니다. 따라서, 전술한 용어들은 본 발명으로 한정되는 것으로 해석되어서는 안된다.
본 발명의 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈일 수도 있고 또는 자동 초점 카메라 모듈일 수 있다는 것을 언급해 둔다. 환언하면, 본 발명의 카메라 모듈이 포커싱을 허용하는지 여부가 본 발명의 내용 및 범위를 제한하는 것은 아니다.
본 발명의 카메라 모듈은 단일 렌즈 카메라 모듈일 수도 있고 다중 렌즈 카메라 모듈일 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈은 또한 어레이 카메라 모듈로 구현될 수 있다. 즉, 본 발명의 카메라 모듈의 카메라 렌즈(4030)의 수는 본 발명의 내용 및 범위를 한정하지 않는다.
특히, 본 발명의 카메라 모듈의 본 실시예에 따르면, 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 돌출되어 배치되고, 여기서 감광성 센서(4010) 및 회로 기판(4070)은 연결되고 연통되며, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)의 비감광 영역을 덮도록 배치되고, 이로써 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 감광성 센서(4010) 및 회로 기판(4070)을 일체로 통합한다. 또한, 카메라 렌즈(4030)는 감광성 센서(4010)의 감광 경로를 따라 배치된다. 물체로부터 반사된 광은 카메라 렌즈(4030)를 통과하여 카메라 모듈 내부로 집속되고, 이로써 감광성 센서(4010)에 의해 수신되어 광전 변환되어서, 물체에 대응하는 화상을 생성할 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에 따르면, 감광성 센서(4010)는 회로 기판(4070) 상에 부착되고, 감광성 센서(4010)는 와이어 본딩 기술을 통해 회로 기판(4070)과 연결되고 연통된다. 예를 들어, 도 72에 도시된 바와 같이, 감광성 센서(4010)의 비감광 영역과 회로 기판(4070) 사이의 와이어 본딩을 행함으로써, 감광성 센서(4010)와 회로 기판(4070)을 금 배선을 통해 연결하고 연통하는 것이 가능하다.
본 발명의 카메라 모듈의 또 다른 실시예에 따르면, 감광성 센서(4010)는 회로 기판(4070)에 부착되고 동시에 회로 기판(4070)과 연결되며 연통된다. 예를 들어, 감광성 센서(4010)의 비감광 영역 상에는 칩 패드가 배치될 수 있고, 회로 기판(4070) 상에는 회로 기판 패드가 부착될 수 있으며, 이로써 감광성 센서(4010)가 회로 기판(4070)에 부착될 때, 감광성 센서(4010)의 칩 패드가 회로 기판(4070)의 회로 기판 패드와 연결되어 연통된다.
보호 프레임(4060)은 중공 구조로 되어 있으며, 이로써 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 둘러싸도록 배치될 수 있다. 바람직하게는, 보호 프레임(4060)의 내면 가장자리의 크기는, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 크기 이상이며, 이로써 보호 프레임(4060)이 감광성 센서(4010) 상에 돌출 배치되는 경우, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 보호 프레임(4060)이 유지될 수 있다. 따라서, 보호 프레임(4060)인 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 방해하거나 차광하지 않을 것이다.
바람직하게는, 보호 프레임(4060)의 외면 가장자리의 크기는 감광성 센서(4010)의 크기보다 작으며, 이로써 보호 프레임(4060)이 감광성 센서(4010) 상에 돌출 배치되는 경우, 감광성 센서(4010) 및 회로 기판(4070)은 감광성 센서(4010)의 비감광 영역의 외측에서 와이어 본딩을 통해 서로 연결되고 연통될 수 있다. 그러나, 당업자라면, 감광성 센서(4010) 및 회로 기판(4070)이 칩 패드 및 회로 기판 패드를 통해 연결되고 연통되는 경우, 보호 프레임(4060)의 외면 가장자리의 치수는 감광성 센서(4010)의 치수와 일치될 수도 있다는 것을 이해해야 한다.
일체형 캡슐화된 프레임(4050)이 형성될 때, 회로 기판(4070)과 감광성 센서(4010)의 비감광 영역을 덮어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)를 일체로 하며, 이로써 카메라 모듈의 구조적 안정성을 향상시키고 카메라 모듈의 크기 및 부피를 감소시킬 수 있어, 예상되는 전자 장치에 사용되는 카메라 모듈을 더 소형화할 수 있다.
또한, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 보호 프레임(4060)의 주변을 덮도록 배치되어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 일체화한다.
또한, 도 72를 참조하면, 카메라 모듈은, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 상부에 배치된 적어도 카메라 렌즈 지지부(4040)를 포함한다. 카메라 렌즈(4030)는 카메라 렌즈 지지부(4040) 상에 배치되고, 이로써 카메라 렌즈(4030)는 카메라 렌즈 지지부(4040)에 의해 감광성 센서(4010)의 감광 경로를 따라 유지될 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에 따르면, 카메라 렌즈 지지부(4040)는 형성된 후에, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 상부에 배치될 것이다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예에 따라서, 카메라 렌즈 지지체(4040)는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)과 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 카메라 모듈의 캡슐화 편차를 감소시킬 수 있으며, 이는 카메라 모듈의 화질을 향상시키는 데 도움이 된다.
바람직하게는, 카메라 렌즈 지지부(4040)는 모터 유닛으로 구현될 수 있다. 환언하면, 카메라 렌즈(4030)는 카메라 렌즈 지지부(4040)에 동작 가능하게 배치되고, 이로써 카메라 렌즈(4030)는 카메라 렌즈 지지부(4040)를 통해 감광성 센서(4010)의 감광 경로를 따라 앞뒤로 움직이도록 구동될 수 있으며, 그 결과 카메라 렌즈(4030)와 감광성 센서(4010) 사이의 거리를 변경하여 카메라 모듈의 초점 길이를 조절할 수 있다. 카메라 렌즈 지지부(4040)는 카메라 렌즈(4030)를 감광성 센서(4010)의 감광 경로를 따라서 전후로 구동하는 다양한 드라이버가 될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 카메라 렌즈 지지부(4040)는 보이스 코일 모터로 구현될 수 있다.
당업자는 카메라 렌즈 지지부(4040)가 모터 유닛으로 구현될 때, 카메라 렌즈 지지부(4040)와 회로 기판(4070)이 연결되고 연통된다는 것을 이해할 수 있어야 한다.
또한, 도 72를 참조하면, 카메라 모듈은 카메라 렌즈(4030)와 감광성 센서(4010) 사이에 배치된 필터(4020)를 포함하여, 이로써 물체로부터 반사된 광이 카메라 렌즈(4030)로부터 집중되어서 카메라 모듈의 내부로 투영되는 경우에, 광은 필터(4020)에 의해 필터링되고, 이후에 감광성 센서(4010)에 의해 수광되어 광전 변환되며, 이는 카메라 모듈의 보다 우수한 이미지 품질을 제공한다. 환언하면, 필터(4020)는 노이즈를 제거하는 역할을 하여 카메라 모듈의 화질을 향상시킬 수 있다.
필터(4020)의 유형이 제한되지 않는다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에 따르면, 필터(4020)는 적외선 차단 필터로서 구현되어 필터(4020)를 이용하여 광의 적외선을 필터링할 수 있다. 그러나, 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예에 따르면, 필터(4020)는 가시광 필터로서 구현된다.
일체형 캡슐화된 프레임(4050)은, 필터(4020)가 탑재되기 위한 적어도 탑재 플랫폼(4051)을 형성한다. 예를 들어, 탑재 플랫폼(4051)은 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 상부에 형성된 설치 홈 또는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 상부에 형성된 평면일 수 있다. 환언하면, 필터(4020)는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 상부 부분에 직접 부착된다.
도 74a 내지 도 74f는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 사시도이다. 카메라 렌즈(4030), 감광성 센서(4010), 보호 프레임(4060), 회로 기판(4070) 및 카메라 모듈의 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 포함하는 구성 요소 간의 구조적 관계는 모두 단면도로, 명확한 설명과 도시를 용이하게 하기 위한 것이다.
도 74a에 도시된 단계에서, 감광성 센서(4010)는 회로 기판(4070)과 연결되어 연통된다. 당업자는 도 74a에 도시된 단계에서, 감광성 센서(4010)가 회로 기판(4070) 상에 부착되면 와이어 본딩을 통해 감광성 센서(4010)와 회로 기판(4030)을 연결하여 연통시킬 수 있다. 그러나, 이것은 단지 예시적인 설명일뿐이다. 감광성 센서(4010) 및 회로 기판(4070)를 연결하고 연통하는 이러한 수단은 본 발명의 내용 및 범위를 한정하지 않는다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 감광성 센서(4010)와 회로 기판(4070)은 칩 본딩 패드 및 회로 기판 본딩 패드를 통해 직접 연결되어 연통될 수도 있다.
도 74b에 도시된 단계에서, 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 돌출 배치된다. 구체적으로 설명하면, 본 발명의 카메라 모듈의 제조 공정에서, 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 돌출하여 배치된다. 바람직하게는, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부와 보호 프레임(4060) 사이에 접착층(4080)이 형성되고, 그 결과 보호 프레임(4060)과 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변주를 접착층(4080)을 통해서 연결한다.
본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에 따르면, 감광성 센서(4010) 및/또는 보호 프레임(4060)의 감광 영역의 주변부에 접착제가 도포되어서, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부 및/또는 보호 프레임(4060)에 접착제 층(4080)을 형성한다. 환언하면, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부 및 보호 프레임(4060)의 적어도 한면에 접착층(4080)이 형성된다. 이어서, 접착층(4080)은 보호 프레임(4060)을 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 연결시키는데 이용될 것이다.
바람직하게는, 감광성 센서(4010)의 감광 영역 및 보호 프레임(4060) 상에 접착제가 도포된 후에, 접착제는 열 경화 또는 UV 경화를 통해 접착제 층(4080)으로 응고될 수 있고, 이는 감광성 센서(4010)의 감광 영역과 보호 프레임(4060)을 연결시킨다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예에 따르면, 보호 프레임(4060)이 이미 접착제 층(4080)을 유지할 수 있으며, 이로써 보호 프레임(4060)이 카메라 모듈의 캡슐화 공정에 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 직접 배치될 수 있다.
나아가, 보호 프레임(4060)은 사출 성형 기술 또는 스탬핑 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 프레임(4060)은 사출 성형 기술로 형성된 플라스틱 부품이 될 수 있다.
도 73을 참조하면, 보호 프레임(4060)은 공동 구조로, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에서 보호 프레임(4060)이 돌출되어 배치되어서, 감광성 센서의 감광 영역을 외부 환경으로부터 보호한다. 따라서, 카메라 모듈을 캡슐화하는 후속 공정에서, 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역으로 오염물이 유입되는 것을 방지해서, 암점과 같은 결함을 방지할 수 있다.
도 74c에 도시된 단계에서는, 이는 카메라 모듈이 캡슐화될 때 성형 몰드(40100)를 이용해서 일체로 캡슐화된 프레임을 형성한다. 성형 몰드(40100)는 상부 몰드(40101)를 포함한다. 상부 몰드(40101)의 내표면은 보호 프레임(4060)에 압력을 가해서 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리 및 분리한다.
당업자는, 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 보호 프레임(4060)이 돌출되어 배치되고, 이로써 상부 몰드(40101)의 내표면이 보호 프레임(4060)에 압력을 가할 때, 보호 프레임(4060)은 상부 몰드(40101)의 내표면이 감광성 센서(4010)의 감광 영역에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 보호 프레임(4060)은 상부 몰드(40101)의 내표면이 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 손상시키거나 긁는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 76에 도시된 카메라 모듈의 제조 공정의 대안의 모드를 참조하면, 상부 몰드(40101)의 내측 표면은 감광성 센서(4010)의 감광 영역에 대응하는 영역에 홈(40102)을 형성하도록 오목하게 되어 있어서, 성형 몰드(40100)가 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 형성하는데 이용될 때, 홈(40102)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역과 상부 몰드(40101)의 내측 표면 사이에 안전 간격을 형성할 수 있으며, 이로써, 감광성 센서(4010)에 대한 상부 몰드(40101)의 영향을 낮추고, 감광성 센서(4010)가 상부 몰드(40101)의 내측 표면에 의해 손상되거나 긁히는 것을 방지한다.
바람직하게는, 보호 프레임(4060)은 탄성을 가지므로, 상부 몰드(40101)의 내측 표면이 보호 프레임(4060)에 압력을 가할 때, 보호 프레임(4060)은 쿠션으로서 작용하여 감광성 센서(4010)가 상부 몰드(40101)에 의해 발생되는 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 감광성 센서(4010)의 제조 기술, 회로 기판(4070)의 제조 기술 및 감광성 센서(4010)와 회로 기판(4070)의 부착 기술의 한계로 인하여, 감광성 센서(4010)가 회로 기판(4070) 상에 부착될 때, 기울어짐이 있을 수 있다. 그 결과, 상부 몰드(40101)의 내측 표면이 보호 프레임(4060)을 가압할 때, 보호 프레임(4060)이 변형되어 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리시켜서 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 형성하기 위한 몰딩 재료가 감광성 센서(4010)의 감광 영역 내로 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 74d에 도시된 단계에서, 몰딩 재료는 상부 몰드(40101)에 첨가되어 몰딩 재료가 응고된 후에 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 형성한다. 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)의 비감광 영역을 덮어서 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)를 일체화한다. 바람직하게는, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 또한 보호 프레임(4060)의 주변부를 덮어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 일체화한다. 몰딩 재료는 유체 재료 또는 입상 재료라는 것을 언급해 둔다. 성형 몰드(40100)가 제거된 후에, 도 74e에 도시된 바와 같이, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 포함하는 일체형으로 캡슐화되어 형성된 유닛이 얻어질 수 있다.
당업자는 감광성 센서(4010)의 감광 영역이 외부 환경으로부터 격리되어, 몰딩 재료가 상부 몰드(40101)에 첨가된 후에 몰딩 재료가 감광성 센서(4010)의 감광 영역으로 흐르지 않을 것이라는 것을 이해해야 한다. 따라서, 보호 프레임(4060)은 몰딩 재료가 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 보호 프레임(4060)은 가요성으로, 보호 프레임(4060)과 이 보호 프레임(4060)을 누르는 상부 몰드(40101) 사이에 간격이 존재하지 않을 것이다. 따라서, 상부 몰드(40101)에 첨가된 몰딩 재료가 응고되는 동안에 '버어'가 발생하지 않아서 카메라 모듈의 화질을 보장할 수 있다.
또한, 도 75a 및 도 75b에 도시된 카메라 모듈의 제조 공정의 대안의 모드를 참조하면, 상부 몰드(40101)의 내측 표면은 커버 필름(40102)으로 덮여있어서, 상부 몰드(40101) 상에 배치된 커버 필름(40102)은 보호 프레임(4060)에 직접 접촉하여, 감광성 센서(4010)를 커버 필름(40103)으로 더 보호한다. 또한, 커버 필름(40102)이 탈형의 어려움을 감소시키고 밀봉성과 기밀성을 증가시켜서, 몰딩 재료가 응고될 때 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 내측면에서 버어가 발생하는 것을 방지한다.
도 74f에 도시된 단계에서, 필터(4020) 및 카메라 렌즈(4030)는 감광성 센서(4010)의 감광 경로에 각각 배치되어, 카메라 모듈을 만든다. 바람직하게는, 필터(4020)가 일체형 캡슐화된 프레임(4050) 상에 배치되고, 카메라 렌즈(4030)는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)의 카메라 렌즈 지지부(4040) 상에 배열됨으로써 감광성 센서(4010)의 감광 경로를 따라 유지될 수 있다.
도 77a 내지 도 77g는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 다른 제조 공정의 사시도이다. 도 77a에 도시된 단계에서, 감광성 센서(4010)는 회로 기판(4070)과 연결되어 연통된다.
도 77b에 도시된 단계에서, 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 돌출 배치된다. 바람직하게는, 보호 필름(4090)이 보호 프레임(4060)의 상부에 배치되고, 이로써 진공 흡착을 이용해서 보호 프레임(4060)을 유지하고, 보호 프레임(4060)을 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 부착하는 것을 더욱 용이하게 행할 수 있다. 당업자라면 보호 프레임(4060)이 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부에 배치될 때, 보호 필름(4090)이 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 상부를 적절하게(coordinately) 덮어서, 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 보호 필름(4090) 및 보호 프레임(4060)을 통해서 외부 환경으로부터 격리한다. 따라서, 몰딩 재료가 이후에 감광성 센서(4010)의 감광 영역의 주변부로 흘러가는 것을 방지할 수 있다.
도 77c에 도시된 단계에서, 성형 몰드(40100)의 상부 몰드(40101)의 내측 표면을 통해서 보호 프레임(4060)에 압력을 가함으로써, 감광성 센서(4010)의 감광 영역을 외부 환경으로부터 격리하고 분리한다.
도 77d에 도시된 단계에서, 몰딩 재료는 상부 몰드(40101)에 첨가되고, 몰딩 재료가 응고된 후에 일체형 캡슐화된 프레임(4060)을 형성한다. 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)의 비감광 영역을 덮어서 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)를 일체화한다. 바람직하게는, 일체형 캡슐화된 프레임(4050)은 또한 보호 프레임(4060)의 주변부를 덮어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 일체화한다. 성형 몰드(40100)가 제거된 후에, 도 77e에 도시된 바와 같이, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 포함하는 일체형으로 캡슐화되어 형성된 유닛이 얻어질 수 있으며, 여기서 보호 회로(4090)는 여전히 보호 프레임(4060) 상에 배치된다.
도 77f에 도시된 단계에서, 보호 프레임(4060)으로부터 보호 필름(4090)이 제거되고, 일체형 캡슐화된 프레임(4050), 회로 기판(4070), 보호 프레임(4060) 및 감광성 센서(4010)를 포함하는 일체형으로 캡슐화되어 형성된 유닛을 얻을 수 있다.
도 77g에 도시된 단계에서, 필터(4020) 및 카메라 렌즈(4030)는 감광성 센서(4010)의 감광 경로에 각각 배치되어 카메라 모듈을 구성한다.
도 78 내지 도 80g를 참조하면, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 적어도 카메라 렌즈(4030A), 적어도 감광성 센서(4010A), 적어도 보호 프레임(4060A), 적어도 회로 기판(4070A), 적어도 일체형 캡슐화된 프레임(4050A) 및 적어도 필터(4020A)를 포함한다. 감광성 센서(4010A)와 회로 기판(4070A)은 연결되어 연통된다. 필터(4020A)는 감광성 센서(4010A) 상에 중첩 배치된다. 보호 프레임(4060A)은 감광성 센서(4010A)의 감광 영역을 방해하거나 차광하지 않도록 필터(4020A)의 주변부에 배치된다. 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)이 감광성 센서(4010A)의 감광 영역의 주변부 및 회로 기판(4070A)을 덮도록 배치되어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 필터(4020A), 감광성 센서(4010A) 및 회로 기판(4070A)을 일체로 본딩한다. 카메라 렌즈(4030A)는 감광성 센서(4010A)의 감광 경로를 따라 배치된다. 물체로부터 반사된 광은 카메라 렌즈(4030A)를 통과하여 카메라 모듈 내부로 집속되고, 이로써 감광성 센서(4010)에 의해 수신되어 광전 변환되어서, 물체에 대응하는 화상을 생성할 수 있다.
바람직하게는, 일체형 캡슐 프레임(4050A)이 형성될 때, 필터(4020A) 및 회로 기판(4070A)의 주변부를 덮어서 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 필터(4020A), 감광성 센서(4010A) 및 회로 기판(4070A)을 일체화한다.
보다 바람직하게는, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)은 보호 프레임(4060A)의 외측 가장자리를 더 덮어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 필터(4020A), 감광성 센서(4010A), 회로 기판(4070A) 및 보호 프레임(4060A)을 일체화한다.
보호 프레임(4060A)이 필터(4020A)의 둘레부에 돌출하여 배치되어서, 성형 몰드(40100A)의 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 보호 프레임(4060A)에 압력을 가할 때, 필터(4020A)의 표면과 접촉하지 않아서, 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 필터(4020A)를 손상하거나 긁지 않는다. 환언하면, 필터(4020A)의 둘레부에 돌출 배치된 보호 프레임(4060A)이 필터(4020A)의 표면과 상부 몰드(40101A)의 내측 표면과의 사이에 안전 거리를 확보하여, 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 필터(4020A)를 손상시키거나 긁는 것을 방지한다.
나아가, 카메라 모듈은 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)의 상부에 배치된 카메라 렌즈 지지부(4040A)를 적어도 포함한다. 카메라 렌즈(4030A)는 카메라 렌즈 지지부(4040A) 상에 배치되고, 이로써 카메라 렌즈(4030A)는 카메라 렌즈 지지부(4040A)에 의해서 감광성 센서(4010A)의 감광 경로를 따라 유지될 수 있다.
본 발명의 카메라 모듈의 일 실시예에 따르면, 카메라 렌즈 지지부(4040A)는 형성된 후에, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)의 상부에 배치될 것이다. 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예에 따르면, 카메라 렌즈 지지부(4040A)는 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)과 일체로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 이는 카메라 모듈의 캡슐화 편차를 감소시킬 수 있으며, 이는 카메라 모듈의 화질을 향상시키는데 도움이 된다.
바람직하게는, 카메라 렌즈 지지부(4040A)는 모터 유닛으로 구현될 수 있다. 환언하면, 카메라 렌즈(4030A)는 카메라 렌즈 지지부(4040A)에 동작 가능하게 배치되고, 이로써 카메라 렌즈(4030A)는 카메라 렌즈 지지부(4040A)를 통해 감광성 센서(4010A)의 감광 경로를 따라 앞뒤로 움직이도록 구동될 수 있으며, 그 결과 카메라 렌즈(4030A)와 감광성 센서(4010A) 사이의 거리를 변경하여 카메라 모듈의 초점 길이를 조절할 수 있다. 카메라 렌즈 지지부(4040A)는 카메라 렌즈(4030A)를 감광성 센서(4010A)의 감광 경로를 따라서 전후로 구동하는 다양한 드라이버가 될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 카메라 렌즈 지지부(4040A)는 보이스 코일 모터로 구현될 수 있다.
당업자는 카메라 렌즈 지지부(4040A)가 모터 유닛으로 구현될 때, 카메라 렌즈 지지부(4040A)와 회로 기판(4070A)이 연결되고 연통된다는 것을 이해할 수 있어야 한다.
도 80a 내지 도 80g는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 제조 공정을 나타내는 사시도이다. 도 80a에 도시된 단계에서, 감광성 센서(4010A)는 회로 기판(4070A)과 연결되고 연통되며, 이것은 본 발명의 상기 바람직한 실시예와 유사하다. 그럼에도 불구하고, 감광성 센서(4010A)와 회로 기판(4070A)을 연결하고 연통하는 방식은 한정되지 않아야 한다.
도 80b에 도시된 단계에서, 필터(4020A)는 감광성 센서(4010A) 상에 중첩 배치된다. 당업자는 필터(4020A) 및 감광성 센서(4010A)가 중첩 배치되는 방식을 통해서, 카메라 모듈의 후초점 거리가 더 감소되어서, 카메라 모듈의 소형화를 도울 수 있고, 예상되는 전자 장치에 사용되는 카메라 모듈을 더 소형화할 수 있다.
도 80c에 도시된 단계에서, 보호 프레임(4060A)은 필터(4020A)의 주변에 위치되고, 여기서 보호 프레임(4060A)은 감광성 센서(4010A)의 감광 영역을 방해하거나 차광하지 않을 것이다. 당업자는, 보호 프레임(4060A)이 제공된 후에, 보호 프레임(4060A)이 접착층(4080A)을 통해 필터(4020A)의 주변부에 배열될 수 있다는 것을 이해할 수 있어야 한다. 환언하면, 보호 프레임(4060A)과 필터(4020A) 사이에 배치된 접착층(4080A)은, 보호 프레임(4060A)과 필터(4020A)를 연결하고 결합하기 위한 것이다.
도 80d에 도시된 단계에서, 상부 몰드(40101A)의 내측 표면을 이용하여 보호 프레임(4060A)을 가압하여, 필터(4020A)의 내부 영역을 주변부로부터 격리시킨다. 필터(4020A)의 내부 영역의 치수는 감광성 센서(4010A)의 감광 영역 이상이며, 이로써 보호 프레임(4060A)이 감광성 센서(4010A)의 감광 영역을 방해하거나 차광하는 것을 방지한다. 당업자라면, 보호 프레임(4060A)이 필터(4020A)의 주변부에 돌출 배치되어서, 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 보호 프레임(4060A)에 압력을 가할 때, 보호 프레임(4060A)이 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 필터(4020A)의 감광 영역과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 보호 프레임(4060A)은 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 필터(4020A)의 내부 영역을 손상시키거나 긁는 것을 방지할 수 있다.
바람직하게는, 보호 프레임(4060A)은 탄성을 가지므로, 상부 몰드(40101A)의 내측 표면이 보호 프레임(4060A)에 압력을 가할 때, 보호 프레임(4060A)은 쿠션으로서 작용하여 감광성 센서(4010A)가 상부 몰드(40101A)에 의해 발생되는 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 80e에 도시된 단계에서, 상부 몰드(40101A)에 몰딩 재료가 첨가되고, 이 몰딩 재료가 응고된 후에 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)을 형성한다. 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)은 회로 기판(4070A) 및 필터(4020A)의 주변부를 덮으며, 이로써 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 회로 기판(4070A), 감광성 센서(4010A) 및 필터(4020A)를 일체화한다. 바람직하게는, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A)은 보호 프레임(4060A)의 주변부를 더 덮어서, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 회로 기판(4070A), 보호 프레임(4060A), 감광성 센서(4010A) 및 필터(4020A)를 일체화한다. 몰딩 재료는 유체 재료 또는 입상 재료라는 것을 언급해 둔다. 성형 몰드(40100A)가 제거된 후에, 도 70f에 도시된 바와 같이, 일체형 캡슐화된 프레임(4050A), 회로 기판(4070A), 보호 프레임(4060A) 및 감광성 센서(4010A)를 포함하는 일체형으로 캡슐화되어 형성된 유닛이 얻어질 수 있다.
당업자는 감광성 센서(4010A)의 감광 영역이 주변으로부터 격리되어, 몰딩 재료가 상부 몰드(40101A)에 첨가된 후에 몰딩 재료가 필터(4020A)의 내부 영역으로 흐르지 않을 것이라는 것을 이해해야 한다. 따라서, 보호 프레임(4060A)은 몰딩 재료가 필터(4020A)의 내부 영역을 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 보호 프레임(4060A)은 가요성으로, 보호 프레임(4060A)과 이 보호 프레임(4060A)을 누르는 상부 몰드(40101A) 사이에 간격이 존재하지 않을 것이다. 따라서, 상부 몰드(40101A)에 첨가된 몰딩 재료가 응고되는 동안에 '버어'가 발생하지 않아서 카메라 모듈의 화질을 보장할 수 있다.
도 80g에 도시된 단계에서, 필터(4020A) 및 카메라 렌즈(4030A)는 감광성 센서(4010A)의 감광 경로에 각각 배치되어, 카메라 모듈을 만든다.
또한, 본 발명은 또한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하며, 이는,
(a) 적어도 감광성 센서(4010) 및 적어도 회로 기판(4070)을 연결하고 연통시키는 단계와,
(b) 적어도 보호 프레임(4060)을 제공하는 단계 - 보호 프레임(4060)은 감광성 센서(4010)의 감광 영역보다 작게 그 주변부에 배치됨 - 와,
(c) 보호 프레임(4060)을 성형 몰드(40100)의 상부 몰드(40101)의 내측 표면으로 가압하여, 감광성 센서(4010)의 감광 영역과 비감광 영역을 분할하는 단계와,
(d) 성형 몰드(40100)에 첨가된 몰딩 재료를 이용해서 회로 기판(4070)과 감광성 센서(4010)의 비감광 영역을 덮어서, 몰딩 재료가 응고된 이후에, 회로 기판(4070) 및 감광성 센서(4010)를 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 형성하는 단계와,
(e) 적어도 카메라 렌즈(4030)를 제공하는 단계 - 카메라 렌즈(4030)는 감광성 센서(4010)의 감광 경로에 배치되어 카메라 모듈을 만듬 -
를 포함한다.
또한, 본 발명은 또한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하며, 이는,
(A) 적어도 감광성 센서(4010) 및 적어도 회로 기판(4070)을 연결하고 연통하는 단계와,
(B) 감광성 센서 상에 필터(4020)를 중첩하는 단계와,
(C) 적어도 보호 프레임(4060)을 제공하는 단계 - 보호 프레임(4060)은 필터(4020)의 주변부에 배치됨 - 와,
(D) 보호 프레임(4060)을 성형 몰드(40100)의 상부 몰드(40101)의 내측 표면으로 가압하여, 필터(4020)의 주변부 및 내부 영역을 분리하는 단계와,
(E) 성형 몰드(40100)에 첨가된 몰딩 재료를 이용해서 회로 기판(4070)과 필터(4020)의 주변부를 덮고, 몰딩 재료가 응고된 이후에, 회로 기판(4070), 감광성 센서(4010) 및 필터(4020)를 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임(4050)을 형성하는 단계와,
(F) 적어도 카메라 렌즈(4030)를 제공하는 단계 - 카메라 렌즈(4030)는 감광성 센서(4010)의 감광 경로에 배치되어 카메라 모듈을 만듬 -
를 포함한다.
도 81 내지 도 89는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품 및 카메라 모듈을 도시한다. 감광성 부품(5010)은 메인 회로 기판(5011), 감광성 센서(5012) 및 연결 매체(5013)를 포함한다.
감광성 센서(5012)는 연결 매체(5013)를 통해서 메인 회로 기판(5011) 상에 부착된다.
감광성 센서(5012)는 전면(50121)과 후면(50122)을 갖는다. 전면(50121)은 메인 회로 기판(5011)에 대향하는 외측면을 향한다. 전면(50121)은 감광성 기능을 수행하기 위한 것이다. 후면(50122)은 메인 회로 기판(5011)을 향한다. 연결 매체(5013)는 감광성 센서(5012)의 후면(50122)과 메인 회로 기판(5011) 사이에 배치되어서, 감광성 센서(5012)를 메인 회로 기판(5011)에 부착한다.
연결 매체(5013)의 형상은 감광성 센서(5012)의 형상과 매칭되어서, 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011) 상에 안정적으로 고르게 평평하게 부착될 수 있다는 것을 언급해 둔다. 이는 종래의 D/A 부착을 통해서 칩이 그 위에 부착된 회로 기판과는 상이하다. 전술한 설명 및 도 81a 및 도 81b를 참조하면, 종래의 D/A 부착을 통해 칩(501p)이 그 위에 부착된 회로 기판(502P)은 통상 회로 기판(2P)과 칩(501P) 사이에 돌출 공간(4P)을 가져서, 본딩을 불안정하게 하고, 편평성 및 평탄성을 악화시키며, 칩(501P)으로 기울어질 위험성이 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 연결 매체(5013)는 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 사이에 균일하게 분포되어, 감광성 센서(5012)의 후면(50122)과 메인 회로 기판(5011) 사이를 연결 매체(5013)로 완전히 충진해서, 연결 매체(5013)의 커버 영역을 증가시키고, 돌출 공간을 방지할 수 있다. 따라서, 감광성 센서(5012)는 메인 회로 기판(5011)에 대해 편평하고, 평평하며, 안정적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구체적으로, 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프(heat release tape) 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 감광성 부품(5010)은, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 소자(5014)를 적어도 포함한다. 연결 소자(5014)는 예를 들어 금 배선, 은 배선, 구리 배선 및/또는 알루미늄 배선이 될 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 환언하면, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)은 연결 소자(5014)를 통해 전기적으로 연결되어 연통된다. 감광성 센서(5012)는 광을 감지하면, 광 신호를 전기 신호로 변환하고, 연결 소자(5014)를 통해 메인 회로 기판(5011)으로 전송한다.
도 83 내지 도 84를 참조하면, 제 1 유형의 감광성 부품(5010)의 제조 공정이 도시된다. 이 제조 방법에 따라서, 감광성 부품(5010)을 제조할 때, 연결 재료(5013)의 층이 감광성 센서(5012)의 후면(50122)에 덮여져서, 감광성 센서(5012)의 후면(50122)에 연결 매체(5013)를 부착한다. 이 부착 방법은 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤 브러싱, 프린팅 등을 통해 구현될 수 있다. 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다.
연결 매체(5013)는 UV 경화 또는 열 경화를 통해 반응고되어서, 반응고 상태가 됨으로써, 연결 매체(5013)가 쉽게 변화되지 않게 한다. UV 방법은 UV 노출 방법이다. 열 경화 방법은 온도를 증가시켜 경화시키는 방법이다.
감광성 센서(5012)는 일반적으로 웨이퍼(50130)를 다이싱함으로써 얻어진다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 다이싱 공정을 수행하기 위해서, 연결 매체(5013) 상에 다이싱 테이프(50140)를 부착해야 한다. 연결 매체(5030)와 다이싱 테이프(50140)가 부착된 웨이퍼(50130)를 다이싱해서, 복수의 감광성 센서(5012)로 분할할 수 있다. 즉, 웨이퍼(50130)를 분할하도록 다이싱하여, 다이싱 연결 매체(5013)의 형상과 감광성 센서(5012)의 형상을 일치시킨다.
또한, 다이싱용 테이프(50140)가 제거된 후에, 연결 매체(5013)를 유지하는 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착될 것이다. 즉, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)이 연결 매체(5013)를 통해 서로 연결되어 부착된다. 또한, 연결 매체(5013)가 가압, 가열 또는 로스팅에 의해 응고되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)이 안정적으로 연결될 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에서는 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착되기 전에 감광성 센서(5012)를 클리닝하는 단계를 더 포함한다. 즉 감광성 센서(5012)를 클리닝하여 감광성 센서(5012) 상에 오염되는 먼지를 제거한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 웨이퍼(50130)의 전면에 다이싱 테이프(50140)를 부착하여, 감광성 센서(5012)의 형성 공정 중에, 감광성 센서(5012)의 다이싱을 용이하게 할 수 있다는 것을 언급해 둔다. 다이싱 테이프(50140)는 다이싱 공정 후에 제거되고, 감광성 센서(5012)를 만든다. 환언하면, 다이싱 테이프(50140)는 웨이퍼(50130)의의 전면 혹은 후면에 배치될 수 있다. 따라서, 당업자는 다이싱 테이프(50140)의 배치 위치가 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 이해해야 한다.
또한, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 상에 연결 소자(5014)가 배치되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 와이어 본딩(W/C) 기술을 이용해서, 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011)에 와이어 본딩을 행할 수 있다.
종래의 D/A 기술에 따르면, 회로 기판(502P)의 표면 상에 접착제를 분배하고, 분배 영역 상에 칩(501P)을 두어야 한다는 것을 언급해 둔다. 이후에, 칩(501P)을 가압해서 접착제를 편다. 따라서, 접착제 콜로이드(503P)의 실제 형상은 매우 불확실하며, 환언하면, 매우 불균일해서 제어가 어려울 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 연결 매체(5013)는 감광성 센서(5012)의 후면(50122) 상에 부착된다. 또한, 연결 매체(5013)는 분산 점이나 선형이 아닌 연속 평면 방식으로 감광성 센서(5012)의 후면(50122)에 균일하게 분포되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 사이의 연결의 평탄성, 매끄러움 및 편평성을 보장한다. 또한, 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착되기 전에, 상대적으로 결정된 형상의 반응고 상태이다. 따라서, 감광성 센서(5012)가 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011)에 부착될 때 연결 매체(5013)의 형상이 비교적 작게 변경되어서, 감광성 센서(5012)와 회로 기판 사이의 연결의 편평성 및 평탄성에 큰 영향을 미치지 않는다. 예를 들어, 감광성 센서(5012)의 편평성 및 평탄성은 2㎛의 레벨에 이를 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 감광성 센서(5012)의 후면(50122) 상의 연결 매체(5013)의 피복 영역이 증가되어서, 그 주위에서 돌출 공간(4P)이 발생하는 것을 피하여 W/B 공정에서의 칩의 위험을 감소시킨다. 즉, 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011) 상에 연결 소자(5014)를 배치하는 것이 용이해진다.
따라서, 본 발명은 감광성 부품의 제조 방법(1000)을 제공하며, 이는,
1100 : 감광성 센서(5012)의 후면(50122) 상에 반응고 상태의 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
1200 : 감광성 센서(5012)를 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011)에 부착하는 단계와,
1300 : 연결 매체(5013)를 응고시켜서 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 평탄하고 안정적으로 연결하는 단계와,
1400 : 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011) 상에 적어도 연결 소자(5014)를 배치해서 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 전기적으로 연결하는 단계
를 포함한다.
단계 1100은
1110 : 웨이퍼(50130)의 후면(50122)에 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
1120 : 연결 매체(5013)의 외측면에 다이싱 테이프(50140)를 부착하는 단계와,
1130 : 연결 매체(5013)를 반응고시키는 단계와,
1140 : 웨이퍼(50130)를 다이싱해서, 반응고된 연결 매체(5013)를 유지하는 감광성 센서(5012)를 획득하는 단계
로 더 나누어질 수 있다.
단계 1110, 1120, 1130 및 1140는 감광성 부품(5010)을 대량 생산하는데 적합하다. 감광성 부품(5010)을 제조하는데 독립적인 감광성 센서(5012)가 제공될 때, 감광성 센서(5012)의 후면에 연결 매체(5013)를 부착하고, 연결 매체(5013)를 반고정시킬 수 있다. 이후에, 감광성 센서(5012)는 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011) 상에 부착될 수 있다. 환언하면 다이싱 테이프(50140) 및 다이싱 공정은 필요하지 않을 수도 있다. 물론, 웨이퍼(50130)의 전면에 다이싱 테이프(50140)를 부착하고, 이후에 단계 1100에서 웨이퍼(50130)를 다이싱할 수도 있다. 이는 UV 노출과 같은, 다이싱 테이프(50140)를 제거하는 단계를 포함할 수도 있다.
단계 1110의 부착 방법은 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤 브러싱 및 프린팅으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
단계 1130의 반응고시키는 공정은 자외선 조사, 가열 등을 통해 구현될 수 있다.
단계 1200은 감광성 센서(5012)를 클리닝하는 단계 1210를 더 포함한다.
단계 1300에서의 응고 방법은 가압, 가열, 로스팅 등이 될 수 있다.
단계 1400에서 배치 방법은 와이어 본딩이다.
본 발명의 감광성 부품(5010)의 제조 방법은 대량 생산에 적합하다는 것을 언급해 둔다. 예를 들어, 웨이퍼(50130)의 후면(50122) 상에 연결 매체(5013)를 전체적으로 부착한 다음, 웨이퍼(50130)를 다이싱하여, 복수의 감광성 센서(5012)를 얻을 수 있다. 감광성 센서(5012) 각각은 메인 회로 기판(5011)에 부착되어서, 복수의 감광성 부품(5010)을 동시에 형성할 수 있어서 제조 효율을 높일 수 있다. 비효율적인 별도의 분산 공정 및 별도의 본딩 공정을 필요로 하는 기존의 방법과는 상이하다.
도 85 내지 도 86을 참조하면, 제 2 유형의 감광성 부품(5010) 제조 방법이 도시되어 있다. 이 제조 방법에 따라서, 감광성 부품(5010)을 제조할 때, 먼저 다이싱용 테이프(50140)가 연결 매체(5013)로 덮여진 후에, 연결 매체(5013)는 반응고될 것이다. 부착 방법은 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤 브러싱 및 프린팅 등으로 구성된 그룹으로부터 선택될 수 있다. 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 특히, 연결 매체(5013)의 형상은 감광성 센서(5012)와 매칭되는 형상과 같은 소정의 형상이다.
감광성 센서(5012)는 일반적으로 통상의 제조 공정에서 웨이퍼(50130)를 다이싱함으로써 얻어진다. 따라서, 연결 매체(5013)가 그 위에 부착되어 있는 다이싱 테이프(50140)를 웨이퍼(50130)에 부착하고, 웨이퍼(50130)를 다이싱하여, 독립된 감광성 센서(5012)를 얻을 수 있다. 또한, 감광성 센서(5012) 상에 반응고된 연결 매체(5013)가 있을 것이다.
환언하면, 다이싱 테이프(50140)의 도움으로 웨이퍼(50130)의 후면(50122) 상에 연결 매체(5013)를 부착해서, 감광성 센서(5012)의 후면(50122)에 연결 매체(5013)를 본딩할 수 있다. 특히, 칩을 롤 압출에 의해 웨이퍼(50130)의 후면(50122)에 부착할 수 있다.
연결 매체(5013)가 다이싱 테이프(50140) 상에 부착된 후에, 예를 들어 UV 경화 또는 열 경화를 통해 연결 매체(5013)를 반응고시켜 연결 매체(5013)를 반응고 상태로 함으로써, 연결 매체(5013)가 쉽게 변화하지 않게 한다. UV 방법은 UV 노출 방법이다. 열 경화 방법은 온도를 증가시켜 경화시키는 방법이다.
또한, 연결 매체(5013)를 유지하는 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착된다. 즉, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)이 연결 매체(5013)를 통해 서로 연결되어 부착된다. 또한, 연결 매체(5013)가 가압, 가열 또는 로스팅에 의해 응고되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)이 안정적으로 연결될 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에서는 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착되기 전에 감광성 센서(5012)를 클리닝하는 단계를 더 포함한다. 즉 감광성 센서(5012)를 클리닝하여 감광성 센서(5012) 상에 오염되는 먼지를 제거한다.
또한, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 상에 연결 소자(5014)가 배치되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)를 전기적으로 연결할 수 있다.
따라서, 본 발명은 감광성 부품의 제조 방법(2000)을 제공하며, 이 방법은,
2100 : 감광성 센서(5012)의 후면(50122) 상에 반응고 상태의 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
2200 : 감광성 센서(5012)를 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011)에 부착하는 단계와,
2300 : 연결 매체(5013)를 응고시켜서 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 평평하게 안정적으로 연결하는 단계와,
2400 : 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011) 상에 적어도 연결 소자(5014)를 배치해서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 전기적으로 연결하는 단계
를 포함한다.
단계 2100는,
2110 : 다이싱 테이프(50140) 상에 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
2120 : 연결 매체(5013)를 반응고시키는 단계와,
2130 : 웨이퍼(50130) 상에 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
2140 : 웨이퍼를 다이싱하여, 반응고된 연결 매체(5013)를 유지하는 감광성 센서(5012)를 얻는 단계
로 더 나누어질 수 있다.
단계 2110, 2120, 2130, 2140는 감광성 부품(5010)의 대량 생산에 적합하다.
단계 2110의 부착 방법은 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤 브러싱 및 프린팅으로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 단계 2120에서의 부착 방법은 롤 압출 일 수 있다.
연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
단계 2120의 반응고시키는 공정은 자외선 조사, 가열 등을 통해 구현될 수 있다.
단계 2200은 감광성 센서(5012)를 클리닝하는 단계를 더 포함한다.
단계 2300에서의 응고 방법은 가압, 가열, 로스팅 등이 될 수 있다.
단계 2400에서 배치 방법은 와이어 본딩이다.
도 87a 내지 도 88을 참조하면, 제 3 유형의 감광성 부품(5010) 제조 공정이 도시되어 있다. 이 제조 방법에 따라서, 감광성 부품(5010)을 제조할 때, 연결 매체(5013)가 먼저 메인 회로 기판(5011)에 덮여진 후에, 메인 회로 기판(5011) 상에 이용 가능한 연결 장소를 만든다.
본 발명의 본 실시예에 따르면, 연결 매체(5013)를 예를 들어 UV 경화 또는 열 경화에 의해 반응고되어서, 연결 매체(5013)를 반응고 상태로 하여 연결 매체(5013)가 쉽게 변경되지 않도록 보장한다. UV 방법은 UV 노출 방법이다. 열 경화 방법은 온도를 증가시켜 경화시키는 방법이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 반응고 공정은 생략될 수 있다. 즉, 이들 방법에서 반응고 공정은 필수 단계는 아니다.
다음으로, 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011) 상에 부착된다. 이 후, 연결 매체(5013)가 응고되어서, 안정되고 평탄한 감광성 부품(5010)을 만든다. 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 열 방출 테이프 및 UV 열 방출 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택된다.
이 제조 공정에서 연결 매체(5013)의 부착 방법은 스프레이 코팅, 프릭셔닝, 스크래치 브러싱, 프린팅 등 중에서 선택될 수 있고, 균일하게 분산된 소정의 두께를 가진 막의 층을 감광성 센서(5012)에 대응하는 위치에서 메인 회로 기판(5011) 상에 형성할 수 있으며, 이는 D/A 페이스터의 본딩제의 역할을 한다. 이후에, 연결 매체(5013)는 반응고될 것이다. 그 다음, 감광성 센서(5012)는 메인 회로 기판(5011) 상에 부착되고, 가압, 가열 및 프레스 또는 로스팅되어서 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 안정적으로 신뢰성 있게 연결한다. 종래의 분산 및 본딩 공정과 달리, 본 방법은 연결 매체(5013)의 커버 영역을 증가시켜서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 사이의 공간에 돌출 공간을 방지함으로써, 평탄성, 편평성 및 매끄러움을 향상시킬 수 있다. 나아가, 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착되기 전에, 연결 매체(5013)가 반응고되어서, 연결 매체(5013)의 형상은 비교적 안정되어 쉽게 변하지 않을 것이다. 따라서, 감광성 센서(5012)가 메인 회로 기판(5011)에 부착될 때, 그리고 이후에 가압, 가열과 프레싱 및 로스팅 등과 같은 과정을 거칠 때 연결 매체(5013)의 형상은 크게 변하지 않을 것이며, 이로써 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 사이의 연결의 편평성 및 평탄성이 보장될 수 있다.
또한, 연결 소자(5014)가 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011) 상에 배치되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 와이어 본딩(W/C) 기술을 이용해서 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011)에 대해 와이어 본딩을 수행할 수 있다.
도 87b를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제 4 유형의 감광성 부품 제조 공정이 도시된다. 이 제조 방법에 의하면, 감광성 부품(5010)을 제조할 때, 먼저 연결 매체(5013)가 메인 회로 기판(5011) 상에 덮여져서, 메인 회로 기판(5011) 상에 이용 가능한 연결 장소를 생성한다. 상기 3개의 제조 공정 사이의 차이점은, 이 제조 공정에서, 연결 매체(5013)가 메인 회로 기판(5011) 상에 접착을 통해 부착된다는 점을 포함한다. 예를 들면, 메인 회로 기판(5011)의 표면에 소정 형상의 양면 접착 필름이 부착될 수 있다. 필름의 형상은 감광성 센서(5012)의 형상과 일치하므로, 감광성 센서(5012)는 메인 회로 기판(5011) 상에 균일하고, 평평하며, 틈새가 없이 부착될 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따르면, 연결 매체(5013)가 부착된 후에, 연결 매체(5013)는 UV 조사를 통해 사전 응고될 수 있다. 이후, 감광성 센서(5012)가 연결 매체(5013)에 부착된다. 연결 매체(5013)가 가열에 의해 응고되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 안정적으로 연결 고정한다. 환언하면, 연결 매체(5013)는 접착을 위해서 UV 응고 특성을 사용하지 않는 재료를 이용할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 연결 매체(5013)가 부착된 후에, 연결 매체(5013)는 UV 조사에 의해 사전 응고되지 않을 것이다. 대신에, 감광성 센서(5012)는 연결 매체(5013) 상에 직접 부착되고, 가열에 의해 응고되어서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 안정적으로 연결하고 고정한다. 환언하면, 연결 매체(5013)는 접착을 위해서 UV 응고 특성을 사용하지 않는 재료를 이용할 수 있다.
대응하여, 본 발명의 두 제조 공정에 따르면, 본 발명은 다음 단계를 포함하는 감광성 부품(5010)의 제조 방법(3000)을 제공한다.
3100 : 메인 회로 기판(5011) 상에 소정 형상의 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
3200 : 감광성 센서(5012)를 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011)에 부착하는 단계와,
3300 : 연결 매체(5013)를 응고시켜서, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 평평하게 안정적으로 연결하는 단계와,
3400 : 감광성 센서(5012) 및 메인 회로 기판(5011) 상에 적어도 연결 소자(5014)를 배치해서 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011)을 전기적으로 연결하는 단계.
단계(3100)는
3110 : 메인 회로 기판(5011) 상에 연결 매체(5013)를 부착하는 단계와,
3120 : 연결 매체(5013)를 반응고시키는 단계
로 더 나누어진다.
단계 3110의 부착 방법은 스프레이 코팅, 프릭셔닝, 스크래치 브러싱, 프린팅 등 중에서 선택될 수 있다. 연결 매체(5013)는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택될 수 있다. 또한, 그 소정 형상은 감광성 센서(5012)의 형상과 일치하여, 감광성 센서(5012)가, 돌출 공간(504P)을 생성하지 않고 균일하고 평탄한 방식으로 메인 회로 기판(5011) 상에 부착될 수 있다. 나아가, 반응고 공정은 연결 매체(5013)의 형상을 상대적으로 고정시키고 변화시키지 않는 것을 돕는다. 반응고 공정이 선택적 단계임을 언급해 둔다. 즉, 다른 실시예에 따르면, 감광성 센서(5012)에 대응하는 연결 매체(5013)를 직접 코팅하여 부착을 수행할 수 있다.
단계 3300의 응고 방법은 프레싱, 가열, 로스팅 등이 될 수 있다.
단계 3400에서 배치 방법은 와이어 본딩이다.
도 89를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 감광성 부품(5010), 프레임(5050), 광학 필터(5020), 카메라 렌즈(5030) 및 모터 유닛(5040)을 포함한다. 프레임(5050)이 감광성 부품(5010) 상에 탑재된다. 광학 필터(5020)는 프레임(5050) 및 감광성 센서(5012)의 감광 경로에 설치된다. 카메라 렌즈(5030)가 모터 유닛(5040)에 설치되어서, 이 모터 유닛(5040)을 통해서 카메라 모듈의 초점 거리를 조절할 수 있다. 모터 유닛(5040)이 프레임(5050)에 설치되어서, 카메라 렌즈(5030)가 센서(5050)의 감광 경로를 따라 위치되도록 한다.
감광성 부품(5010)을 카메라 모듈 상에서 이용함으로써 감광성 센서(5012)가 더욱 편평해지고 매끄러워지므로, 감광성 센서(5012), 광학 필터(5020) 및 카메라 렌즈(5030)의 감광 축의 일치가 용이하게 조정될 수 있어서, 카메라 모듈의 영상 품질을 향상시키고, 카메라 모듈의 시험 절차에서 발생하는 해상도 열화, 비정상적인 영상 곡선, 모터 유닛(5040)의 에러 코드 등의 문제를 해결한다는 것을 언급해 둔다.
본 발명의 본 실시예에서는, 설명을 위해 자동 초점 카메라 모듈을 사용하지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 카메라 모듈이 고정 초점 모듈, 즉 모터 유닛(5040)이 없는 모듈일 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자는 카메라 모듈의 특정 형상, 유형 및 탑재가 본 발명을 제한해서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
도 90 및 도 91은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 감광성 부품(5010) 및 카메라 모듈을 도시한다. 본 실시예와 상기 바람직한 실시예와의 차이점은, 감광성 부품(5010)이 몰딩 바디(5015)를 포함한다는 것을 포함한다. 몰딩 바디(5015)는 메인 회로 기판(5011) 및 감광성 센서(5012) 상에 일체로 형성된다.
종래의 D/A 기술에 따르면, 칩과 회로 기판이 연결되는 프린지 영역에서 일반적으로 돌출 공간이 나타난다는 것을 언급해 둔다. 따라서, D/A 공정 후에 몰딩 바디(5015)를 형성하기 위해 몰딩될 때, 몰드를 이용하여 칩의 프린지를 가압해야 한다. 그러나, 돌출 공간이 존재하기 때문에, 감광성 센서(5012)가 기울어지거나 파손되기 쉬워서, 몰딩 바디(5015)를 형성하고 카메라 모듈을 조립하는데 바람직하지 않다. 본 발명의 실시예에 따르면, 감광성 센서(5012)가 돌출 공간을 남기지 않고 연결 매체(5013)를 통해 메인 회로 기판(5011)과 편평하고 균일하게 연결되어서, 몰딩 바디(5015)를 형성하는 것이 용이하며, 몰딩 바디(5015)를 편평하고 균일하게 유지한다.
도 91을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 감광성 부품을 이용한 카메라 모듈이 도시되어 있다. 카메라 모듈은 감광성 부품(5010), 광학 필터(5020), 카메라 렌즈(5030) 및 모터 유닛(5040)을 포함한다.
광학 필터(5020)는 감광성 센서(5012)의 감광 경로 상에 감광성 부품(5010)의 몰딩 바디(5015) 상에 탑재된다. 카메라 렌즈(5030)가 모터 유닛(5040) 상에 설치되어, 카메라 모듈의 초점 거리가 모터 유닛(5040)을 통해서 조정될 수 있다. 모터 유닛(5040)이 몰딩 바디(5015) 상에 설치되어서, 카메라 렌즈(5030)가 감광성 센서(5050)의 감광 경로를 따라 위치되게 된다.
감광성 부품(5010)을 카메라 모듈 상에서 이용함으로써 감광성 센서(5012) 및 몰딩 바디(5015) 모두가 더욱 편평해지고 매끄러워지므로, 감광성 센서(5012), 광학 필터(5020) 및 카메라 렌즈(5030)의 감광 축의 일치가 용이하게 조정될 수 있어서, 몰딩 바디(5015)의 형성시에 발생되는 칩 경사 문제를 해결하며, 이로써 카메라 모듈의 영상 품질을 향상시키고, 카메라 모듈의 시험 절차에서 발생하는 해상도 열화, 비정상적인 영상 곡선, 모터 유닛의 에러 코드 등의 문제를 해결한다는 것을 언급해 둔다. 따라서, 본 발명의 감광성 부품(5010)은 몰딩 기술에 의해 생산되는 카메라 모듈에 특히 적합하다.
감광성 부품(5010)은, 적어도 메인 회로 기판(5011)으로부터 돌출되어 몰딩 바디(5015)에 의해 캡슐화되고 감싸인 회로 소자(5016)를 포함한다.
몰딩 바디(5015)는 감광성 센서(5012)의 전면(50121)의 비감광 영역 상에 일체형으로 캡슐화되어, 감광성 센서(5012)와 메인 회로 기판(5011) 사이의 연결을 보강하고 강화시킨다.
본 발명의 본 실시예에서는, 설명을 위해 예시적으로 자동 초점 카메라 모듈(AFM)을 사용하지만, 본 발명의 다른 실시예에서는 카메라 모듈이 고정 초점 모듈, 즉 모터 유닛(5040)이 없는 모듈일 수도 있다는 것을 언급해 둔다. 당업자는 카메라 모듈의 특정 형상, 유형 및 탑재가 본 발명을 제한해서는 안된다는 것을 이해해야 한다.
당업자는 상세한 설명 및 도면들에서 본 발명의 상술한 실시예에서 예시를 제공하지만, 본 발명을 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 발명의 목적은 완전하고 효과적으로 구현된다. 실시예들에서 본 발명의 기능 및 구조의 사상이 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 구현예들은 이러한 사상으로 한정되지 않고 임의의 방식으로 수정 또는 변경될 수 있다.

Claims (128)

  1. 카메라 모듈의 감광성 부품으로서,
    캡슐화 부분과
    메인 회로 기판 및 감광성 센서를 포함하는 감광성 부분
    을 포함하되,
    상기 캡슐화 부분은 상기 메인 회로 기판 및 상기 감광성 센서 상에 형성되도록 캡슐화되는
    감광성 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은, 상기 캡슐화 부분의 기울어진 내측벽에 의해 한정되고 상기 감광성 센서 상에 위치되어서 상기 감광성 센서의 광 경로를 제공하는 창을 형성하는
    감광성 부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 상기 창은 그 바닥으로부터 상방으로 가면서 점차 크기가 확대되어서 바닥 크기가 더 작고 상부 크기가 더 커서 기울어진 형상의 경사면을 형성하는
    감광성 부품.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 상부는, 상기 카메라 모듈의 카메라 렌즈, 모터 유닛 및 광학 필터로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하기에 적합한
    감광성 부품.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 상부는, 상기 카메라 모듈의 카메라 렌즈, 모터 유닛 및 광학 필터로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하도록, 편평하게 되어 있는
    감광성 부품.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 상부에는 설치 홈(a installing groove)이 배치되어 있고,
    상기 설치 홈은, 상기 카메라 모듈의 광학 필터, 카메라 렌즈 및 모터 유닛으로 구성된 그룹으로부터 선택된 카메라 모듈 부품을 설치하도록 상기 창과 연통되는
    감광성 부품.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광학 필터 설치 섹션 상에는 설치 홈이 배치되고,
    상기 설치 홈은 상기 창과 연통되어서, 상기 광학 필터를 설치하기 위한 계단 형상 구조의 제 1 계단을 형성하며,
    상기 카메라 렌즈 설치 섹션 상에는 렌즈 설치 홈이 배치되어서, 상기 카메라 모듈의 상기 카메라 렌즈를 설치하기 위한 계단 형상 구조의 제 1 계단을 형성하는
    감광성 부품.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감광성 부분은, 상기 감광성 센서 및 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 소자를 포함하고,
    상기 감광성 부분은 상기 연결 소자를 캡슐화하고 감싸는
    감광성 부품.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결 소자는 금 배선, 은 배선, 구리 배선 및 알루미늄 배선으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결 소자는 상기 메인 회로 기판과 상기 감광성 센서를 만곡 연결하는
    감광성 부품.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 센서는 감광 영역 및 비감광 영역을 포함하고,
    상기 비감광 영역은 상기 감광 영역의 주변을 둘러싸도록 위치되며,
    상기 감광 영역은 상기 감광성 센서의 상기 비감광 영역으로 연장되도록 몰딩되는
    감광성 부품.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부분은 상기 메인 회로 기판으로부터 돌출된 적어도 하나의 회로 소자를 포함하고,
    상기 캡슐화 부분은 적어도 하나의 상기 회로 소자를 캡슐화하고 감싸는
    감광성 부품.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 회로 소자는, 저항기, 캐패시터, 다이오드, 삼극관, 전위차계, 전기 계전기, 및 이들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부분은 상기 감광성 센서 상에 위치된 광학 필터를 포함하고,
    상기 캡슐화 부분은 상기 메인 회로 기판, 상기 감광성 센서 및 상기 광학 필터 상에 형성되도록 몰딩되는
    감광성 부품.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부분은, 상기 메인 회로 기판의 구조적인 강도를 보강하기 위해서 상기 메인 회로 기판의 바닥에 중첩해서 부착되는 보강층을 포함하는
    감광성 부품.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 보강층은 상기 감광성 부분의 방열을 향상시키기 위해 금속판
    감광성 부품.
  17. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부분은, 상기 메인 회로 기판 및 상기 캡슐화 부분의 적어도 한면을 덮고, 캡슐화하며, 감싸는 차폐층을 포함해서, 상기 감광성 부품의 전자기 내성을 향상시키는
    감광성 부품.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 차폐층은 금속판 또는 금속망인
    감광성 부품.
  19. 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판 상에는 하나 이상의 보강 구멍이 형성되어 있고,
    상기 캡슐화 부분은 상기 보강 구멍 내로 연장되도록 몰딩되어서 상기 메인 회로 기판의 구조적 강도를 향상시키는
    감광성 부품.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 보강 구멍은 홈 형상인
    감광성 부품.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 보강 구멍은 관통 구멍이어서, 상기 캡슐화 부분의 상기 몰딩 재료가 상기 메인 회로 기판과 완전하게 접촉해서 제조를 용이하게 하는
    감광성 부품.
  22. 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판의 재료는, 리지드-플렉스 회로 기판, 세라믹 기저판, PCB 하드 기판 및 가요성 인쇄 회로로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  23. 제 8 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 재료는 에폭시 수지, 나일론, LCP, PP 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  24. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부품은, 각각이 적어도 하나의 리드 소자를 포함하는 모터 연결 구조를 포함하며,
    상기 리드 소자는 상기 캡슐화 부분에 탑재되어서 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되고,
    상기 리드 소자는, 상기 캡슐화 부분 상에 노출되어서 모터 단자를 연결하기에 적합한 모터 결합 단자를 포함하는
    감광성 부품.
  25. 제 8 항에 있어서,
    상기 리드 소자는 상기 캡슐화 부분의 표면 상에 제공되는
    감광성 부품.
  26. 제 8 항에 있어서,
    상기 리드 소자는 상기 캡슐화 부분의 내부에 제공되는
    감광성 부품.
  27. 제 8 항에 있어서,
    상기 감광성 부품은, 적어도 리드 소자 및 적어도 단자 슬롯을 포함하는 모터 연결 구조를 포함하고,
    상기 리드 소자는 상기 캡슐화 부분 상에 배치되어서 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되며,
    상기 단자 슬롯은 상기 캡슐화 부분의 상부에 제공되고,
    상기 리드 소자는 상기 바닥 벽으로부터 노출되는 모터 결합 단자를 포함해서, 모터 단자가 상기 단자 슬롯과 플러그 방식으로 맞물릴 때 상기 모터 결합 단자와 전기적으로 연결될 수 있게 하는
    감광성 부품.
  28. 제 8 항에 있어서,
    적어도 단자 슬롯 및 적어도 회로 접합부를 포함하는 모터 연결 구조체를 더 포함하고,
    상기 회로 접합부는 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되며,
    상기 단자 슬롯은 결합된 패키징 부분에 제공되고 상기 메인 회로 기판으로부터 상기 결합된 패키징 부분의 상부까지 연장되어서, 모터 단자가 상기 단자 슬롯과 플러그 방식으로 맞물릴 때 상기 회로 접합부와 전기적으로 연결될 수 있게 하는
    감광성 부품.
  29. 제 8 항에 있어서,
    적어도 카빙 선(carving line)을 포함하는 모터 연결 구조체를 포함하며,
    상기 카빙 선은 상기 캡슐화 부분 상에 제공되고 모터 단자를 전기적으로 연결시키도록 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는
    감광성 부품.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 카빙 선은 레이저 직접 구조화를 통해 상기 캡슐화 부분 상에 형성되는
    감광성 부품.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 카빙 선은 상기 캡슐화 부분의 상기 표면 상에 제공되는
    감광성 부품.
  32. 카메라 모듈의 감광성 부품의 제조 방법으로서,
    메인 회로 기판 및 감광성 센서 상에 캡슐화 부분을 형성하도록 캡슐화하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 감광성 센서를 메인 회로 기판 상에 부착하고, 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 적어도 연결 소자를 통해 전기적으로 연결하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분을 통해 상기 연결 소자를 캡슐화하고 감싸는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분을 상기 감광성 센서의 비감광 영역으로 연장하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  36. 제 32 항에 있어서,
    광학 필터, 모터 유닛 또는 카메라 렌즈를 설치하기 위해 상기 캡슐화 부분의 상부에 설치 홈을 형성하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  37. 제 32 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판 상에 적어도 홈 형상 보강 구멍을 제공하고 상기 보강 구멍 내로 상기 캡슐화 부분을 연장시키는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  38. 제 32 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판 상에 적어도 관통 구멍 형상의 보강 구멍을 제공하고 상기 보강 구멍 내로 상기 캡슐화 부분을 연장시키는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  39. 제 32 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판의 구조적 강도를 보강하기 위해, 상기 메인 회로 기판 상에 보강층을 부착하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  40. 제 32 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 적어도 한면 및 상기 메인 회로 기판을 차폐층으로 덮어서 상기 감광성 부품의 전자기 내성을 보강하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  41. 제 32 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판, 상기 감광성 센서 및 광학 필터 상에 캡슐화 부분을 형성하도록 캡슐화하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  42. 카메라 모듈로서,
    제 1 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 개시된 감광성 부품과
    상기 감광성 부품의 상기 감광성 센서의 상기 감광 경로에 위치된 카메라 렌즈
    를 포함하는 카메라 모듈.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 프레임을 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 감광성 부품에 탑재되며,
    상기 카메라 렌즈는 상기 프레임 상에 탑재되는
    카메라 모듈.
  44. 제 42 항에 있어서,
    모터 유닛을 더 포함하고,
    상기 카메라 렌즈는 상기 모터 유닛에 탑재되며,
    상기 모터 유닛은 상기 감광성 부품 상에 탑재되는
    카메라 모듈.
  45. 제 42 항에 있어서,
    광학 필터를 더 포함하고,
    상기 광학 필터는 상기 감광성 부품 상에 탑재되는
    카메라 모듈.
  46. 제 43 항에 있어서,
    광학 필터를 더 포함하고,
    상기 광학 필터는 상기 프레임 상에 탑재되는
    카메라 모듈.
  47. 일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈로서,
    적어도 캡슐화된 감광성 부품 및 적어도 카메라 렌즈를 포함하고,
    상기 캡슐화된 감광성 부품은 적어도 캡슐화 부분 및 적어도 감광성 부품을 포함하며,
    상기 감광성 부품은 적어도 감광성 센서 및 적어도 회로 기판을 포함하고,
    상기 감광성 센서와 상기 회로 기판은 연통되어 연결되며,
    상기 카메라 렌즈는 상기 감광성 센서의 감광 경로를 따라 위치되고,
    상기 캡슐화 부분은 상기 회로 기판의 상부 표면 및 상기 회로 기판의 적어도 한면에 일체로 캡슐화되는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은 또한 상기 회로 기판의 바닥면을 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  49. 제 47 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 바닥면에는 보강판이 부착되는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은 상기 보강판의 적어도 한면을 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  51. 제 49 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은 상기 보강판의 바닥면을 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  52. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은 상기 감광성 센서의 비감광 영역을 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  53. 제 52 항에 있어서,
    상기 감광성 센서와 상기 회로 기판을 연결하는 리드 소자를 더 포함하며,
    상기 캡슐화 부분은 상기 리드 소자를 덮는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  54. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 광학 필터를 더 포함하고,
    상기 캡슐화 부분은 상기 광학 필터를 지지하는 프레임으로서 기능하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은 또한 상기 감광성 센서의 상기 비감광 영역을 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  56. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 필터는 상기 감광성 센서 상에 중첩되고,
    상기 캡슐화 부분은 또한 광학 필터를 캡슐화하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  57. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분의 상부는 각각 상방으로 연장되어서, 상기 카메라 렌즈를 수용하기 위한 적어도 하나의 수용 홈을 형성하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  58. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분 상에 탑재되고 상기 회로 기판과 연결되고 연결되는 모터 유닛을 더 포함하는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  59. 제 58 항에 있어서,
    상기 캡슐화 부분은, 상기 모터 유닛과 상기 회로 기판을 연결하고 연결하도록 전기적 기능을 갖는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  60. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회로 기판 상에는 적어도 관통 구멍이 더 배치되어 있고
    상기 캡슐화 부분은 상기 관통 구멍 내로 연장되는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  61. 제 52 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상에는 적어도 관통 구멍을 더 배치되고,
    상기 캡슐화 부분은 관통 구멍 내로 연장되는
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  62. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캡슐화 기술은 몰딩 기술인
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  63. 제 62 항에 있어서,
    상기 몰딩 기술은 사출 성형 또는 프레싱 몰딩 기술인
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  64. 제 47 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 고정 초점 카메라 모듈이거나 혹은 자동 초점 카메라 모듈인
    일체형 캡슐화 기술에 기초한 카메라 모듈.
  65. 카메라 모듈로서,
    적어도 회로 기판과,
    적어도 카메라 렌즈와,
    적어도 보호 프레임과,
    적어도 감광성 센서 - 상기 감광성 센서에는 감광 영역 및 비감광 영역이 모두 제공되고, 상기 보호 프레임은 상기 감광성 센서의 상기 감광성 영역의 주변부에 돌출 배치됨 - 와,
    상기 회로 기판 및 상기 감광성 센서의 비감광 영역을 덮고 감싸도록 배치되어서, 일체형 캡슐화된 프레임, 상기 회로 기판 및 상기 감광성 센서를 일체화하는 적어도 상기 일체형 캡슐화된 프레임 - 상기 카메라 렌즈는 상기 감광성 센서의 감광 경로를 따라 배치되며, 상기 감광성 센서와 상기 회로 기판은 서로 연결되고 연통함 -
    을 포함하는 카메라 모듈.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 보호 프레임의 내측면 가장자리의 크기는 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 크기 이상인
    카메라 모듈.
  67. 제 66 항에 있어서,
    상기 보호 프레임의 외측면 가장자리의 크기는 상기 감광성 센서의 크기 이하인
    카메라 모듈.
  68. 제 65 항에 있어서,
    상기 보호 프레임은 가요성인
    카메라 모듈.
  69. 제 65 항에 있어서,
    상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 상기 주변부과 상기 보호 프레임 사이에 배치되어서, 상기 보호 프레임과 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 상기 주변부를 연결하는 접착층을 더 포함하는
    카메라 모듈.
  70. 제 65 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임은 또한 상기 보호 프레임의 외측면을 덮도록 배치되는
    카메라 모듈.
  71. 제 65 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임 상에 배치된 카메라 렌즈 지지부를 더 포함하고,
    상기 카메라 렌즈는 상기 카메라 렌즈 지지부 상에 배치되는
    카메라 모듈
  72. 제 71 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈 지지부 및 상기 일체형 캡슐화된 프레임은 일체로 형성되는
    카메라 모듈.
  73. 제 71 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈 지지부는, 상기 회로 기판과 연통되고 연결된 모터 유닛인
    카메라 모듈.
  74. 제 65 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임의 상부에 배치된 필터를 더 포함하고,
    상기 필터는 상기 감광성 센서와 상기 카메라 렌즈 사이에 위치되는
    카메라 모듈.
  75. 제 71 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임의 상부에 배치된 필터를 더 포함하고
    상기 필터는 상기 감광성 센서와 상기 카메라 렌즈 사이에 위치되는
    카메라 모듈.
  76. 카메라 모듈로서,
    적어도 카메라 렌즈와,
    적어도 보호 프레임과,
    적어도 감광성 센서와,
    상기 감광성 센서 상에 중첩 배치된 적어도 필터 - 상기 보호 프레임은 상기 필터의 주변부에 배치됨 - 와,
    상기 회로 기판 및 상기 필터의 상기 주변부를 덮고 감싸도록 배치되어서, 일체형 캡슐화된 프레임, 상기 필터, 상기 감광성 센서 및 상기 회로 기판을 일체화하는 적어도 상기 일체형 캡슐화된 프레임 - 상기 카메라 렌즈는 상기 감광성 센서의 감광 경로를 따라 배치되며, 상기 감광성 센서와 상기 회로 기판은 서로 연결되고 연통함 -
    을 포함하는 카메라 모듈.
  77. 제 76 항에 있어서,
    상기 보호 프레임의 내측면 가장자리의 크기는 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 크기 이하여서,
    상기 보호 프레임은 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역을 방해하지 않는
    카메라 모듈.
  78. 제 77 항에 있어서,
    상기 보호 프레임은 가요성인
    카메라 모듈.
  79. 제 78 항에 있어서,
    상기 필터와 상기 보호 프레임 사이에 배치되어서, 상기 보호 프레임과 상기 필터를 연결시키는 접착층을 더 포함하는
    카메라 모듈.
  80. 제 76 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임은 또한 보호 프레임의 외측면을 덮도록 배치되는
    카메라 모듈.
  81. 제 76 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임 상에 배치된 카메라 렌즈 지지부를 더 포함하고,
    상기 카메라 렌즈는 상기 카메라 렌즈 지지부 상에 배치되는
  82. 제 80 항에 있어서,
    상기 일체형 캡슐화된 프레임 상에 배치된 카메라 렌즈 지지부를 더 포함하고,
    상기 카메라 렌즈는 상기 카메라 렌즈 지지부 상에 배치되는
    카메라 모듈.
  83. 제 82 항에 있어서,
    상기 카메라 렌즈 지지부 및 상기 일체형 캡슐화된 프레임은 일체로 형성되는
    카메라 모듈.
  84. 카메라 모듈의 제조 방법으로서,
    (a) 적어도 감광성 센서 및 적어도 회로 기판을 연결하고 연통시키는 단계와,
    (b) 적어도 보호 프레임을 제공하는 단계 - 상기 보호 프레임은 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역보다 작게 그 주변부에 배치됨 - 와,
    (c) 보호 프레임을 성형 몰드의 상부 몰드의 내측 표면으로 가압하여, 감광성 센서의 감광 영역과 비감광 영역을 분할하는 단계와,
    (d) 성형 몰드에 첨가된 몰딩 재료를 이용해서 상기 회로 기판과 상기 감광성 센서의 상기 비감광 영역을 덮어서, 상기 몰딩 재료가 응고된 이후에, 상기 회로 기판 및 상기 감광성 센서를 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하는 단계와,
    (e) 적어도 카메라 렌즈를 제공하는 단계 - 상기 카메라 렌즈는 상기 감광성 센서의 상기 감광 경로에 배치되어 상기 카메라 모듈을 만듬 -
    를 포함하는 제조 방법.
  85. 제 84 항에 있어서,
    상기 단계 (b)에서, 상기 보호 프레임의 상부에 보호 필름이 배치되어서,
    상기 보호 필름을 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역로 조정시키고 대응시키며,
    상기 보호 필름은 단계(d) 이후에 상기 보호 프레임으로부터 제거되는
    제조 방법.
  86. 제 84 항에 있어서,
    상기 단계(c)에서, 상기 상부 몰드의 내부 표면과 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역 사이에 안전 거리를 유지하도록, 상기 성형 몰드의 상부 몰드는 상기 감광 영역에 대응하는 위치에서 그 상부에 배치된 홈을 포함하는
    제조 방법.
  87. 제 85 항에 있어서,
    상기 단계(c)에서, 상기 상부 몰드의 내부 표면과 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역 사이에 안전 거리를 유지하도록, 상기 성형 몰드의 상부 몰드는 상기 감광 영역에 대응하는 위치에서 그 상부에 배치된 홈을 포함하는
    제조 방법.
  88. 제 86 항에 있어서,
    상기 성형 몰드의 상기 상부 몰드의 상기 내부 표면에는 커버 필름이 배치되는
    제조 방법.
  89. 제 87 항에 있어서,
    상기 성형 몰드의 상기 상부 몰드의 상기 내부 표면에는 커버 필름이 배치되는
    제조 방법.
  90. 제 84 항 내지 제 89 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (d)에서, 상기 몰딩 재료가 상기 보호 프레임의 외측면을 더 덮어서, 상기 몰딩 재료가 응고된 이후에 상기 감광성 센서, 상기 회로 기판 및 상기 보호 프레임을 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하는
    제조 방법.
  91. 제 84 항 내지 제 89 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (e) 이전에
    상기 일체형 캡슐화된 프레임의 상부에 적어도 하나의 필터를 부착해서, 상기 감광성 센서와 상기 카메라 렌즈 사이에 필터를 유지하는 단계
    를 더 포함하는
    제조 방법.
  92. 제 90 항에 있어서,
    상기 단계 (e) 이전에, 상기 일체형 캡슐화된 프레임의 상부에 적어도 필터를 부착하고, 상기 필터를 상기 감광성 센서와 상기 카메라 렌즈 사이에 유지하는 단계
    를 더 포함하는 제조 방법.
  93. 제 84 항 내지 제 89 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (b)에서, 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 주변부와 상기 보호 프레임 사이에 접착층이 형성되어, 상기 접착층을 통해서 상기 보호 프레임 및 상기 감광성 센서의 상기 주변부를 보호하는
    제조 방법.
  94. 제 92 항에 있어서,
    상기 단계 (b)에서, 상기 보호 프레임과 상기 감광성 센서의 상기 광감 영역의 상기 주변부 사이에 접착층이 형성되어, 상기 접착층을 통해서 상기 보호 프레임 및 상기 감광성 센서의 상기 주변부를 보호하는
    제조 방법.
  95. 제 94 항에 있어서,
    상기 보호 프레임 및/또는 상기 감광성 센서의 상기 감광 영역의 상기 주변부에 접착제가 도포되고, 상기 접착제가 응고된 후에 상기 접착층을 형성하는
    제조 방법.
  96. 제 95 항에 있어서,
    상기 접착제는 열 경화 또는 UV 경화를 통해 응고되는
    제조 방법.
  97. 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서,
    (A) 적어도 감광성 센서 및 적어도 회로 기판(4070)을 연결하고 연통하는 단계와,
    (B) 감광성 센서 상에 필터를 중첩하는 단계와,
    (C) 적어도 보호 프레임을 제공하는 단계 - 상기 보호 프레임은 상기 필터의 주변부에 배치됨 - 와,
    (D) 보호 프레임을 성형 몰드의 상부 몰드의 내측 표면으로 가압하여, 상기 필터의 상기 주변부 및 내부 영역을 분리하는 단계와,
    (E) 상기 성형 몰드에 첨가된 몰딩 재료를 이용해서 회로 기판과 필터의 주변부를 덮고, 상기 몰딩 재료가 응고된 이후에, 회로 기판, 상기 감광성 센서 및 상기 필터를 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하는 단계와,
    (F) 적어도 카메라 렌즈를 제공하는 단계 - 상기 카메라 렌즈는 상기 감광성 센서의 감광 경로에 배치되어 상기 카메라 모듈을 만듬 -
    를 포함하는 제조 방법.
  98. 제 97 항에 있어서,
    상기 단계(E)에서, 상기 몰딩 재료는 또한 상기 보호 프레임의 외측면을 덮고, 상기 몰딩 재료가 응고된 후에 상기 감광성 센서, 상기 회로 기판, 상기 필터 및 상기 보호 프레임을 일체로 본딩하는 일체형 캡슐화된 프레임을 형성하는
    제조 방법.
  99. 제 97 항 또는 제 98 항에 있어서,
    상기 몰딩 재료는 유체 재료 또는 입상 재료인
    제조 방법.
  100. 감광성 부품으로서,
    메인 회로 기판과,
    감광성 센서와,
    연결 매체
    를 포함하고,
    상기 감광성 센서는 상기 연결 매체를 통해 상기 메인 회로 기판에 부착되고,
    상기 연결 매체의 형상은 상기 감광성 센서의 형상과 일치해서 상기 감광성 센서를 상기 메인 회로 기판에 편평하고 평탄하게 연결하는
    감광성 부품.
  101. 제 100 항에 있어서,
    상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 소자
    를 더 포함하는 감광성 부품.
  102. 제 101 항에 있어서,
    상기 연결 소자는 금 배선, 은 배선, 구리 배선, 알루미늄 배선 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  103. 제 100 항에 있어서,
    상기 감광성 센서 및 상기 메인 회로 기판과 일체로 형성된 몰딩 바디
    를 더 포함하는 감광성 부품.
  104. 제 103 항에 있어서,
    상기 메인 회로 기판으로부터 돌출되고, 상기 몰딩 바디에 의해 캡슐화되고 감싸지는 회로 소자를 적어도 포함하는
    감광성 부품.
  105. 제 100 항 내지 제 104 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 매체는 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤 브러싱, 프린팅 및 부착으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방법을 통해서 상기 감광성 센서의 후면에 부착되는
    감광성 부품.
  106. 제 100 항 내지 제 104 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 매체는 스프레이 코팅, 프릭셔닝, 스크래치 브러싱 및 프린팅으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방법을 통해서 상기 메인 회로 기판에 도포되는
    감광성 부품.
  107. 제 100 항 내지 제 104 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 매체는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV-히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    감광성 부품.
  108. 카메라 모듈로서,
    제 100 항 내지 제 107 항 중 어느 한 항에 개시된 감광성 부품과,
    상기 감광성 부품의 감광 경로에 위치되는 카메라 렌즈
    를 포함하는 카메라 모듈.
  109. 제 108 항에 있어서,
    모터 유닛을 더 포함하며,
    상기 카메라 렌즈는 상기 모터 유닛에 탑재되는
    카메라 모듈.
  110. 제 108 항에 있어서,
    광학 필터를 더 포함하며,
    상기 광학 필터는 감광성 부품의 감광 경로를 따라 위치되는
    카메라 모듈.
  111. 제 108 항에 있어서,
    프레임을 더 포함하고,
    상기 프레임은 상기 감광성 부품에 탑재되는
    카메라 모듈.
  112. 감광성 부품을 제조하는 방법으로서,
    (A) 감광성 센서의 후면에 반응고 상태의 연결 매체를 부착하는 단계와,
    (B) 상기 감광성 센서를 상기 연결 매체를 통해 상기 메인 회로 기판 상에 부착하는 단계와,
    (C) 상기 연결 매체를 응고시켜서 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 평탄하고 안정적으로 연결하는 단계와,
    (D) 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판 상에 적어도 연결 소자를 배치하여, 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  113. 제 112 항에 있어서,
    상기 단계(A)는
    상기 연결 매체를 웨이퍼의 후면에 부착하는 단계와,
    상기 연결 매체의 외측면에 다이싱 테이프를 부착하는 단계와,
    상기 연결 매체를 반응고시키는 단계와,
    상기 웨이퍼를 다이싱하여, 상기 반응고된 연결 매체를 유지하는 상기 감광성 센서를 획득 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  114. 제 112 항에 있어서,
    상기 단계 (A)는,
    상기 연결 매체를 웨이퍼의 상기 후면에 부착하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 전면에 다이싱 테이프를 부착하는 단계와,
    상기 연결 매체를 반응고시키는 단계와,
    상기 웨이퍼를 다이싱하여, 상기 반응고된 연결 매체를 지지하는 상기 감광성 센서를 획득하는 단계
    를 포함하는
    제조 방법.
  115. 제 112 항에 있어서,
    상기 단계(A)는,
    다이싱 테이프 상에 상기 연결 매체를 부착하는 단계와,
    상기 연결 매체를 반응고시키는 단계와,
    상기 연결 매체를 웨이퍼 상에 부착하는 단계와,
    상기 웨이퍼를 다이싱하여, 상기 반응고된 연결 매체를 지지하는 상기 감광성 센서를 획득하는 단계
    를 포함하는
    제조 방법.
  116. 제 112 항에 있어서,
    상기 단계 (C)는 상기 감광성 센서를 클리닝하는 단계를 포함하는
    제조 방법.
  117. 제 112 항 내지 제 116 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부착 방법은 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 롤링 브러싱, 프린팅 및 부착으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
  118. 제 114 항 내지 제 116 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반응고 공정은, 자외선 조사, 가열 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방법을 통해 수행되는
    제조 방법.
  119. 제 112 항 내지 제 116 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계(C)의 상기 응고 방법은 프레싱, 가열, 로스팅 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
  120. 제 112 항 내지 제 116 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계(D)에서의 배치 방법은 와이어 본딩인
    제조 방법.
  121. 제 112 항 내지 제 116 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 매체는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV 히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
  122. 감광성 부품의 제조 방법으로서,
    (a) 메인 회로 기판 상에 소정 형상의 연결 매체를 부착하는 단계와,
    (b) 상기 감광성 센서를 상기 연결 매체를 통해 상기 메인 회로 기판 상에 부착하는 단계와,
    (c) 상기 연결 매체를 응고시켜서 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 평평하게 안정적으로 연결하는 단계와,
    (d) 상기 감광성 센서 및 상기 메인 회로 기판 상에 적어도 연결 소자를 배치하여 상기 감광성 센서와 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 단계
    를 포함하는 제조 방법.
  123. 제 122 항에 있어서,
    상기 단계(a)는,
    상기 메인 회로 기판 상에 상기 연결 매체를 부착하는 단계와,
    상기 연결 매체를 반응고시키는 단계
    를 포함하는
    제조 방법.
  124. 제 122 항에 있어서,
    상기 반응고 공정은, 자외선 조사, 가열 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방법을 통해 수행되는
    제조 방법.
  125. 제 122 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부착 방법은 스프레이 코팅, 프릭셔닝, 스크래치 브러싱, 프린팅 및 부착으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
  126. 제 122 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (c)의 상기 응고 방법은, 가압, 가열, 로스팅 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
  127. 제 122 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 단계 (d)에서의 배치 방법은 와이어 본딩인
    제조 방법.
  128. 제 122 항 내지 제 124 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 매체는 UV 테이프, 히트 릴리스 테이프 및 UV 히트 릴리스 테이프로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11569282B2 (en) 2019-09-11 2023-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Image sensor package including bonding wire inside support member

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11366284B2 (en) 2011-11-22 2022-06-21 Cognex Corporation Vision system camera with mount for multiple lens types and lens module for the same
KR102464978B1 (ko) 2016-07-03 2022-11-09 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법
US10321028B2 (en) 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
WO2018021722A1 (ko) 2016-07-29 2018-02-01 엘지이노텍(주) 카메라 모듈 및 그 조립방법
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN109510922A (zh) * 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN207184653U (zh) 2017-09-15 2018-04-03 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109510924A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN109510921A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN207460319U (zh) 2017-09-15 2018-06-05 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109510923A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组及其感光组件
CN207184660U (zh) * 2017-09-15 2018-04-03 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
CN109510925A (zh) 2017-09-15 2019-03-22 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组
EP3712944B1 (en) * 2017-12-19 2023-09-20 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Chip assembly and method of manufacturing the same using a mold assembly, camera and electronic device
TWI698993B (zh) * 2017-12-19 2020-07-11 中國商寧波舜宇光電信息有限公司 感光組件、攝像模組、感光組件拼板及相應製作方法
TWI746881B (zh) * 2018-08-16 2021-11-21 先進光電科技股份有限公司 光學成像模組、成像系統及其製造方法
JP2020098258A (ja) * 2018-12-18 2020-06-25 セイコーエプソン株式会社 光学モジュール及び電子機器
CN209313920U (zh) * 2018-12-21 2019-08-27 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组及摄像装置
US20220181369A1 (en) * 2019-03-08 2022-06-09 Dexerials Corporation Method of manufacturing connection structure, connection structure, film structure, and method of manufacturing film structure
EP3952259A4 (en) * 2019-03-28 2022-05-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. TERMINAL DEVICE AND DISPLAY SCREEN AND USE THEREOF
EP3952270A4 (en) * 2019-04-02 2022-05-25 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE AND RESISTANCE-TYPE PHOTOSENSITIVE COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE
CN111405791B (zh) * 2020-03-30 2021-05-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
TWI745175B (zh) * 2020-08-13 2021-11-01 大陽科技股份有限公司 驅動裝置、相機模組與電子裝置
CN114205489A (zh) 2020-08-27 2022-03-18 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及电子设备
US11671686B1 (en) * 2020-09-18 2023-06-06 Apple Inc. Camera module subcomponents attached via vertically-spread adhesive
CN115118839A (zh) * 2021-03-17 2022-09-27 晋城三赢精密电子有限公司 摄像模组及电子装置
CN113560843B (zh) * 2021-08-23 2022-05-20 江西晶浩光学有限公司 线路板安装结构、潜望式摄像模组及其组装方法
CN116055830A (zh) * 2021-10-27 2023-05-02 晋城三赢精密电子有限公司 镜头模组及电子装置
TWI819452B (zh) * 2021-12-30 2023-10-21 同欣電子工業股份有限公司 感測器封裝結構
WO2023167510A1 (ko) * 2022-03-02 2023-09-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2024071309A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子、電子機器
US20240250099A1 (en) * 2023-01-20 2024-07-25 Zf Friedrichshafen Ag Image sensor assembly

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5101439A (en) * 1990-08-31 1992-03-31 At&T Bell Laboratories Segmentation process for machine reading of handwritten information
KR930010072B1 (ko) * 1990-10-13 1993-10-14 금성일렉트론 주식회사 Ccd패키지 및 그 제조방법
US6939456B2 (en) * 2003-02-04 2005-09-06 Kingpak Technology Inc. Miniaturized image sensor module
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US6953891B2 (en) 2003-09-16 2005-10-11 Micron Technology, Inc. Moisture-resistant electronic device package and methods of assembly
JP4536367B2 (ja) 2003-12-24 2010-09-01 東レ・ダウコーニング株式会社 ダイシングダイボンディング用シート及びその製造方法
US7402453B2 (en) * 2004-07-28 2008-07-22 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units
TWI251886B (en) 2004-11-03 2006-03-21 Advanced Semiconductor Eng Sensor chip for defining molding exposed region and method for manufacturing the same
TWI310595B (en) 2004-11-03 2009-06-01 Advanced Semiconductor Eng Chip package having flat transmission surface of transparent molding compound and method for manufacturing the same
TWI251938B (en) 2005-03-22 2006-03-21 Taiwan Ic Packaging Corp Package structure (I) of image sensing device
US7227236B1 (en) * 2005-04-26 2007-06-05 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and its manufacturing method
US20070272827A1 (en) * 2005-04-27 2007-11-29 Amkor Technology, Inc. Image sensor package having mount holder attached to image sensor die
JP2006339291A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置
JP2007048958A (ja) 2005-08-10 2007-02-22 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法および半導体装置
CN1913166A (zh) * 2005-08-12 2007-02-14 印像科技股份有限公司 影像感测模块及其封装方法
JP4673721B2 (ja) * 2005-10-21 2011-04-20 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
DE102005053765B4 (de) * 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
CN100531308C (zh) 2005-12-02 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机模组
TWI309335B (en) * 2006-02-24 2009-05-01 Advanced Semiconductor Eng An image sensor package
JP2007311416A (ja) 2006-05-16 2007-11-29 Fujifilm Corp 固体撮像装置
CN101174643A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的影像感测器模组
US7679167B2 (en) * 2007-01-08 2010-03-16 Visera Technologies Company, Limited Electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof
CN101286520A (zh) * 2007-04-10 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装结构及其封装方法
JP2008306350A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
CN101325205A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测晶片封装结构
US20090045476A1 (en) * 2007-08-16 2009-02-19 Kingpak Technology Inc. Image sensor package and method for forming the same
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
CN101582434B (zh) * 2008-05-13 2011-02-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其制造方法及相机模组
EP2154713B1 (en) * 2008-08-11 2013-01-02 Sensirion AG Method for manufacturing a sensor device with a stress relief layer
US8207547B2 (en) * 2009-06-10 2012-06-26 Brudgelux, Inc. Thin-film LED with P and N contacts electrically isolated from the substrate
TW201103128A (en) * 2009-07-03 2011-01-16 Creative Sensor Inc Image sensor and the method for package of the same
TWI398949B (zh) 2009-07-29 2013-06-11 Kingpak Tech Inc 模造成型之影像感測器封裝結構製造方法及封裝結構
US8901724B2 (en) * 2009-12-29 2014-12-02 Intel Corporation Semiconductor package with embedded die and its methods of fabrication
TWI466278B (zh) * 2010-04-06 2014-12-21 Kingpak Tech Inc 晶圓級影像感測器構裝結構及其製造方法
KR101711007B1 (ko) * 2010-04-29 2017-03-02 삼성전자주식회사 이미지 센서 패키지를 갖는 이미지 센서 모듈
WO2011155809A2 (ko) * 2010-06-11 2011-12-15 (주)하이소닉 소형 카메라 엑츄에이터 및 소형 입체영상 촬영장치
JP2012019422A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP5821242B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-24 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
CN103166104A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片封装结构及其封装方法
US9117813B2 (en) 2012-06-15 2015-08-25 General Electric Company Integrated circuit package and method of making same
US9420155B2 (en) * 2012-09-13 2016-08-16 Apple Inc. Compact optic design for digital image capture devices
CN103903991A (zh) 2012-12-28 2014-07-02 上海裕晶半导体有限公司 一种光电传感器芯片的封装方法
TWI650016B (zh) 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
CN203492103U (zh) * 2013-09-17 2014-03-19 南昌欧菲光电技术有限公司 影像模组
TW201517216A (zh) * 2013-10-24 2015-05-01 Innovative Turnkey Solution Corp 具有多個封裝元件堆疊的模組
CN103700634B (zh) * 2013-11-06 2016-06-22 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构和封装方法
CN203674192U (zh) 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
JP2016033963A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 ソニー株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法、並びに撮像装置
JP2016100573A (ja) 2014-11-26 2016-05-30 株式会社東芝 電子モジュール、及びカメラモジュール
CN104617051A (zh) 2014-12-30 2015-05-13 上海仪电智能电子有限公司 一种预置胶膜的芯片及其实现方法
CN105206640B (zh) 2015-10-08 2020-04-21 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法
CN205545597U (zh) * 2016-04-01 2016-08-31 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组
CN105704354B (zh) * 2016-03-12 2019-07-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN105827916B (zh) * 2016-04-28 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN205961266U (zh) * 2016-04-28 2017-02-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组
CN205792875U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN110022424B (zh) * 2016-03-12 2021-08-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
CN205792874U (zh) * 2016-03-12 2016-12-07 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件
CN105681640B (zh) 2016-03-28 2019-12-27 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法
CN111010498B (zh) * 2016-04-01 2022-08-23 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11569282B2 (en) 2019-09-11 2023-01-31 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Image sensor package including bonding wire inside support member

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