CN107516651B - 感光组件和摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一感光组件和摄像模组及其制造方法,其中所述感光组件包括：一线路板主体、一感光芯片和一连接介质；其中所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片的形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体。

Description

感光组件和摄像模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

背景技术

光轴的一致性是影响摄像模组成像质量的一个重要因素，而光轴的一致性主要是指感光芯片的中心轴线与镜头的主光轴的共轴，因此D/A(Die/Attach芯片贴附)工艺是摄像模组组装、制造过程中的一个重要工序。

参照图1A和1B是传统摄像中经过D/A工艺后的芯片和线路板。传统摄像模组中，通常是将一芯片1P贴附至一线路板2P上，也就是D/A过程，即，先在所述线路板表面2P上按特定形状涂布热固性导电胶或绝缘胶，比如以点胶的方式画点或十字形或交叉形，再将所述芯片1P贴附所述线路板2P上。通过贴附过程中的按压动作使得胶水摊开，从而粘附所述芯片1P。最后通过加热烘烤进行胶水干燥固化，使得所述芯片1P固定在所述线路板2P表面。

从这里可以明显地了解到，由于在粘贴的过程中，在所述线路板2P上涂布胶体3P，通过后续按压所述芯片1P的方式使得二者结合，因此，不能在所述线路板2P上涂布太多胶体3P，以防挤压溢出线路板侧边，污染所述线路板2P或所述芯片1P，也就是说，这个过程的胶体3P的量和形状都不易被掌控。通常是按预定形状，涂布较少量的胶体3P，以保证胶体不会溢出所述芯片1P边缘。在所述线路板2P上预定且较少的胶体3P，粘接的结果是在所述芯片1P的和所述线路板2P相对的边缘区域出现一悬空区4P，且通常四周都是所述悬空区4P。悬空区域4P的存在，很容易使得所述芯片1P出现倾斜现象，比如所述芯片1P和所述线路板2P存在一个夹角θ°，如图1B中所示，另一方面，按压后的胶体3P分布不均匀，平整度较差，比如误差在20μm左右，这些情况都会影响光学系统光轴的一致性，影响摄像模组的成像质量。另外，这样粘接的芯片1P和所述线路板2P的粘接稳定性较差，也就是说，所述芯片1P很容易在外力的作用下脱离所述线路板2P，可靠性较差。

进一步，参照图1C，MOC(Molding On Chip，模塑于芯片)工艺是近期发展起来一种重要的芯片组装工艺，这种工艺的主要流程是，先将所述芯片1P贴附于所述线路板2P，而后打金线5P，继而模塑一模塑支架6P于所述线路板2P和所述芯片1P，将所述芯片1P的边缘和所述线路板2P的连接区域进行模塑封装。在这种工艺过程中，进行模塑形成所述模塑支架6P时，所述芯片1P的边缘区域会受到模具的按压作用，而通过传统的D/A工艺的所述芯片1P和所述线路板2P之间存在所述悬空区4P，这种按压很容易使得所述芯片1P出现倾斜问题，甚至由于受力的不均匀而使得所述芯片1P边缘碎裂。因此为了保证较好光轴一致性以及芯片的可靠性，一方面需要所述芯片和所述线路板粘接平整，另一方面对于模塑工艺的按压过程精度要其较高，可是这些仍旧不能完全解决传统的D/A工艺对摄像模组带来可能的光轴不一致、解析不良、曲线异常、马达CODE异常等问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光组件包括一感光芯片和一线路板主体，所述感光芯片通过一连接介质连接于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光芯片和所述线路之间区域通过所述连接介质完全填充，不存在悬空区域，从而提高所述感光芯片的平整度，减少出现所述感光芯片相对所述线路板主体的倾斜现象。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光芯片具有一正面和一背面，在制造所述感光组件时，可以在所述感光芯片背面喷涂所述连接介质，且切除多余的所述连接介质，使得所述连接介质和所述感光芯片的形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，在制造所述感光组件时，通过滚压的方式施加所述连接介质于所述感光芯片的背面，且切除多余的所述连接介质，使得所述连接介质平整地贴附于所述感光芯片背面，保证所述感光芯片和所述线路板主体的粘接平整性。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述连接介质包括一线路板膜，所述线路板膜贴附于所述线路板主体，所述线路板膜和所述感光芯片形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中在制造所述感光组件时，可以在一整版芯片背面设置所述连接介质，而后对整板芯片进行裁切形成多个单独所述感光芯片，进步一分别将多个所述感光芯片贴附于对应的所述线路板主体，适宜批量化生产，缩短所述感光组件的组装工时，提升芯片贴附生产效率。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一模塑体，一体成型于所述线路板和所述感光芯片，所述芯片平整地贴附于所述线路板主体，从而使得在形成所述模塑体时，不会使得所述感光芯片产生倾斜，以保证摄像模组光轴的一致性。

为了实现以上发明的以及本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一感光组件，其包括一线路板主体、一感光芯片和一连接介质，所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体。

根据本发明的一实施例，所述感光组件包括至少一连接线，可通电连接所述感光芯片和所述线路板主体。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接线为组合：金线、银线、铜线和铝线中的其中一种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件包括一模塑体，所述模塑体一体成型于所述感光芯片和所述线路板主体。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件包括至少一电路元件，凸出于所述线路板主体，且被所述模塑体包覆。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接介质通过组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的一种方式施加于所述感光芯片的一背面。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接介质通过组合：喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜和UV热固胶膜中的其中一种。

本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括所述的感光组件和一镜头；其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径上。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一滤光片，所述滤光片位于所述感光组件的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光组件。

本发明的另一方面提供一感光组件制造方法，其包括步骤：

(A)附着一半固态的连接介质于一感光芯片的背面；

(B)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

(C)固化所述连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

(D)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(A)包括步骤：

附着所述连接介质于一晶圆片的背面；

附着一切割膜于所述连接介质的外侧

半固化所述连接介质；和

切割所述晶圆片，获得带有半固态所述连接介质的所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(A)包括步骤：

附着所述连接介质于一切割膜；

半固化所述连接介质；

附着所述连接介质于一晶圆片；和

切割所述晶圆芯片，获得带有所述半固态所述连接介质的所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(B)包括步骤：清洗所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述附着方式为组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的其中一种方式。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(C)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(D)中的设置方式为打金线的方式。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

本发明的另一方面提供一感光组件的制造方法，其包括步骤：

(a)附着一预定形状的连接介质于一线路板主体；

(b)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

(c)固化所连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

(d)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(a)包括步骤：

附着所述连接介质于所述线路板主体；和

半固化所述连接介质。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述附着的方式为组合：喷涂、刮胶、刮刷、印刷和贴附中的其中一种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(c)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(d)中的设置方式为打金线的方式。

附图说明

图1A、1B、1C是传统D/A工艺组装的芯片和线路板。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第一种制造过程示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第一种制造方法框图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第二种制造过程示意图。

图6是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第二种制造方法框图。

图7A是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第三种制造过程示意图。

图7B是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的第四种制造过程示意图。

图8是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的第三种制造方法框图。

图9是根据本发明的第一个优选实施例的应用所述感光组件的摄像模组剖视示意图。

图10是根据本发明的第二个优选实施例的感光组件剖视示意图。

图11是根据本发明的第二个优选实施例的应用所述感光组件的摄像模组剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

如图1至图9所示，是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件和摄像模组。所述感光组件10包括一线路板主体11、一感光芯片12和一连接介质13。

所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11。

所述感光芯片12具有一正面121和一背面122。所述正面121朝向外侧，即与所述线路板主体11相背的方向，所述正面121用于感光。所述背面122朝向所述线路板主体11方向，所述连接介质13被设置于所述感光芯片12的所述背面122和所述线路板主体11之间，将所述感光芯片12固定于所述线路板主体11。

值得一提的是，所述连接介质13的形状和所述感光芯片12相匹配，从而使得所述感光芯片12稳定地、平整地贴附于所述线路板主体11。不同于传统的D/A贴附方式得到的所述芯片的所述线路板，由前述可知，参照图1A、1B，传统的D/A方式得到的所述芯片1P和所述线路板2P，通常在所述线路板2P和所述芯片1P之间存在所述悬空区域4P，使得所述芯片1P粘接不稳定、平整性较差，且容易出现倾斜。而根据本发明的优选实施例，所述连接介质13均匀地分布于所述感光芯片12和所述线路板主体11之间，使得所述感光芯片12背面122和所述线路板主体11之间的区域被所述连接介质13充分地填充，提升了所述连接介质13的覆盖面积，不存在所述悬空区域，从而使得所述感光芯片12平整、稳定地连接于所述线路板主体11。

根据本发明的这个实施例，具体地，所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

根据本发明的这个实施例，所述感光组件10包括至少一连接线14，各所述连接线14电连接所述感光芯片12和所述线路板主体11。所述连接线14可以为，举例地但不限于，金线、银线、铜线、铝线。也就是说，通过各所述连接线14使得所述感光芯片12和所述线路板主体11电信号连通，当所述感光芯片12进行感光时，将光信号转变为电信号，通过连接线14所述电信号传递至所述线路板主体11。

参照图3和图4所示，所述感光组件10的第一种制造过程示意。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述感光芯片12的所述背面122附着一层所述连接介质13，使得所述连接介质13贴附于所述感光芯片12的所述背面122。其中所述附着方式可以通过喷涂、旋涂、滚刷或印刷等方式实现。所述连接介质13可以为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

进而通过UV的方式或热固的方式使得所述连接介质13呈半固化状态，使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

值得一提的是，在获取所述感光芯片12时，通常是对一晶圆片130进行切分而得到，因此，为了进行切割工艺，需要在所述连接介质13上贴附一切割膜140，进一步，对带有所述连接介质13和所述切割膜140的所述晶圆片130进行裁切，使得所述晶圆片130形成多个所述感光芯片12，也就是说，通过裁切的方式裁剪所述晶圆片130，使得所述连接介质13和所述感光芯片12的形状一致。

进一步，将所述切割膜140去除，将带有所述连接介质13的所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，也就是说，通过所述连接介质13将所述感光芯片12和所述线路板主体11相连接固定，并且通过按压、加热或烘烤工艺使得所述连接介质13进行固化，从而使得所述感光芯片12与所述线路板主体11稳定连接。特别地，在本发明的一实施例中，在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之前，还包括对所述感光芯片12的清洗步骤，即，清洗所述感光芯片12，除去所述感光芯片12上沾染的灰尘。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。比如，通过W/B(Wired/Bond，芯片绑定)工艺，在所述感光芯片12和所述线路板主体11上打金线。

值得一提的是，传统的D/A方式中，通常在所述线路板2P表面进行点胶，而后将所述芯片1P直接放置于点胶区域，通过按压的作用，使得胶水扩展，因此胶体3P的形状存在极大的不确定性，也就是说，可能分布不均匀，且不易控制。而根据本发明的优选实施例，所述连接介质13贴附于所述感光芯片12的所述背面122，并且使得所述连接介质13均匀分布于所述感光芯片12的所述背面122，以连续面的形式存在，而非离散点或线段的形式存在，保证所述感光芯片12和所述线路板主体11的连接平整性。进一步，所述感光芯片12在贴附于所述线路板主体11之前，以半固态的形式存在，自身形状相对确定，因此当所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11时，所述连接介质13的形状变化较小，对所述感光芯片12和所述线路板的连接平整性影响较小，比如所述感光芯片12的平整度可达到2μm。此外，根据本发明的优选实施例，提升了所述连接介质13对所述感光芯片12的背面122的覆盖面积，避免周围出现所述悬空区4P，因此降低了W/B作业芯片受损的风险，也就是说，更易于设置所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11。

相应地，本发明提供一感光组件的制造方法1000，其包括步骤：

1100：附着一半固态的连接介质13于一感光芯片12的背面122：

1200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

1300：固化所述连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定连接；和

1400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤1100进一步可以分解为：

1110：附着所述连接介质13于一晶圆片130的背面122；

1120：附着一切割膜140于所述连接介质13的外侧；

1130：半固化所述连接介质13；和

1140：切割所述晶圆片130，获得带有半固态所述连接介质13的所述感光芯片12。

所述步骤1110、1120、1130和1140适合应用于批量化生产所述感光组件10，当单独提供所述感光芯片12而用于制造所述感光组件10时，可以在所述感光芯片12的所述背面122附着所述连接介质13，而后对所述连接介质13进行半固化，进一步，将所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11。也就是说，所述切割膜140以及所述裁切过程并不是必须要执行的步骤。

在所述步骤1110中的附着方式，可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷中的其中一种。所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

所述步骤1130中的半固化过程可以通过紫外照射、加热等方式实现。

所述步骤1200中包括步骤1210：清洗所述感光芯片12。

所述步骤1300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤1400中的设置方式为打金线的方式。

值得一提的是，本发明的所述感光组件10的制造方法适于批量化生产，比如在所述晶圆片130的背面122整体附着所述连接介质13，进而将所述晶圆片130进行晶元切割，得到多个所述感光芯片12，进而将各所述感光芯片12分别贴附于各所述线路板主体11，从而一次形成多个所述感光组件10，提高生产效率。不同于传统的方式，需要单独点胶，单独粘接，效率较低。

参照图5和图6所示，所述感光组件10的第二种制造方法。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在切割膜140上附着一层所述连接介质13，并且对所述连接介质13进行半固化。所述附着的方式可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷等方式，所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。特别地，所连接介质13的形状为预定形状，比如和所述感光芯片12匹配的形状。

在通常生产的过程中，所述感光芯片12的获得方式通常是对所述晶圆片130切割而得到，因此将带有所述连接介质13的所述切割膜140贴附于所述晶圆片130，而后对所述晶圆片130进行切分，从而得到单独的所述感光芯片12，且所述感光芯片12带有半固态的所述连接介质13。

也就是说，借助所述切割膜140将所述连接介质13的贴附于所述晶圆片130的所述背面122，使得所述连接介质13连接于感光芯片12的所述背面122。特别地，可以通过滚压的方式将所述芯片贴附于所述晶圆片130的所述背面122。

值得一提的是，在将所述连接介质13附着于所述切割膜140之后，需要对所述连接介质13进行半固化，比如通过UV或热固定的方式使得所述连接介质13呈半固化状态使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

进一步，将带有所述连接介质13的所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，也就是说，通过所述连接介质13将所述感光芯片12和所述线路板主体11相连接固定，并且通过按压、加热或烘烤工艺使得所述连接介质13进行固化，从而使得所述感光芯片12与所述线路板主体11稳定连接。特别地，在本发明的一实施例中，在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之前，还包括对所述感光芯片12的清洗步骤，除去所述感光芯片12上沾染的灰尘。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

相应地，本发明提供一感光组件的制造方法2000，其包括步骤：

2100：附着一半固态的连接介质13于一感光芯片12的背面122：

2200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

2300：固化所连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定地连接；和

2400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤2100进一步可以分解为：

2110：附着所述连接介质13于一切割膜140；

2120：半固化所述连接介质13；

2130：附着所述连接介质13于一晶圆片130；和

2140：切割所述晶圆芯片，获得带有所述半固态所述连接介质13的所述感光芯片12。

所述步骤2110、2120、2130和2140适合应用于批量化生产所述感光组件10。

在所述步骤2110中的附着方式，可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷中的其中一种。所述步骤2120中的附着方式，可以为滚压的方式。

所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

所述步骤2120中的半固化过程可以通过紫外照射、加热等方式实现。

所述步骤2200中包括步骤：清洗所述感光芯片12。

所述步骤2300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤2400中的设置方式为打金线的方式。

参照图7A和图8所示，所述感光组件10的第三种制造过程示意。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述线路板主体11上附着所述连接介质13，使得所线路板主体11提供可连接位置。

根据本发明的这个实施例，将所述连接介质13进行半固化，比如通过UV的方式或热固的方式使得所述连接介质13呈半固化状态，使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

而在本发明的另一实施例中，可以不进行半固化过程，也就是说，在这种方法中，所述半固化并不是必须的步骤。

进而将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，最后对所述连接介质13进行固化，形成稳定、平整的所述感光组件10。所述连接介质13可以UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

值得一提的是，在这种制造过程中，所述连接介质13的附着方式可以通过喷涂、刮胶、刮刷或印刷等方式实现，从而在所述线路板主体11上对应所述感光芯片12的位置形成一层均匀分布、具有一定厚度的薄膜，作为D/A贴片的粘接剂，并且对所述连接介质13半固化，而后将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，通过按压、加热按压或烘烤工艺将所述感光芯片12和线路板主体11稳定、可靠连接。不同于传统的点胶粘接方式，本方法中提高了所述连接介质13的覆盖面积，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11之间不会存在悬空区域，提高平整性。且在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之间，对所述连接介质13进行半固化，使得所述连接介质13的形状相对稳定，而不易改变，从而在后续将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11进行按压、加热按压或烘烤等工艺过程时，所述连接介质13的形变两较小，从而保证所述感光芯片12和所述线路板主体11的连接平整性。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。比如，通过W/B(Wired/Bond芯片绑定)工艺，在所述感光芯片12和所述线路板主体11上打金线。

参照图7B，是根据本发明的优选实施例的感光组件的第四种制造过程。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述线路板主体11上附着所述连接介质13，使得所线路板主体11提供可连接位置。而不同上述第三种制造过程的是，在这种制造过程中，所述连接介质13是通过贴附的方式附着于所述线路板主体11。比如，在所述线路板主体11表面预定位置贴附预定形状的双面胶膜，所述双面胶膜的形状与所述感光芯片12相匹配，从而使得所述感光芯片12平整的、无间隙地贴附于所述线路板主体11。

进一步，在一种实施方式中，在贴附所述连接介质13后，可以通过UV照射预固化所述连接介质13，而后贴附所述感光芯片12至所述连接介质13上，继而对所述连接介质13进行热固，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11稳定连接。也就是说，在这种方式中，所述连接介质13可以选择具有UV固化性能的材料进行粘接。

在另一种实施方式中，贴附所述连接介质13后，可以不进行UV照射预固化所述连接介质13，而是直接贴附所述感光芯片12至所述连接介质13上，而后对所述连接介质13进行热固，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11稳定连接。也就是说，在这种方式中，所述连接介质13可以选取不具有UV固化性能的材料进行粘接。

相应地，根据本发明的上述两种制造过程，本发明提供一感光组件10的制造方法3000，其包括步骤：

3100：附着一预定形状的连接介质13于一线路板主体11；

3200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

3300：固化所连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定连接；和

3400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤3100进一步可以分解为：

3110：附着所述连接介质13于所述线路板主体11；和

3120：半固化所述连接介质13。

在所述步骤3110中的附着方式，可以喷涂、刮胶、刮刷、印刷和贴附中的其中一种。所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。且所述预定形状与所述感光芯片12的形状相匹配，从而使得所述感光芯片12平整地贴附于所述线路板主体11，不会出现所述悬空区4P。且通过半固化过程，使得连接介质13的形状相对固定，不易产生变化。值得一提的是，所述半固化过程并不是必须的步骤，也就是说，在其他实施例中，可以直接涂布与所述感光芯片12相对应的所述连接介质13，而后进行粘接。

所述步骤3300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤3400中的设置方式为打金线的方式。

参照图9是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10、一支架20、一滤光片30、一镜头40和一马达50。所述支架20被安装于所述感光组件10，所述滤光片30被安装于所述支架20，位于所述感光组件10的所述感光芯片12的感光路径上，所述镜头40被安装于所述马达50，以便于通过所述马达50调整所述摄像模组的焦距，所述马达50被按安装于所述支架20，以使得所述镜头40位于所述感光芯片12的感光路径上。

值得一提的是，所述感光组件10在所述摄像模组的应用，使得所述感光芯片12具有较好的平整度，从而更容易调整所述感光芯片12和所述滤光片30以及所述镜头40光轴的一致性，从而使得所述摄像模组具有更好的成像质量，解决所述摄像模组在测试过程中出现的解析不良，曲线异常、马达50CODE异常等问题。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以动焦摄像模组AFM为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组FF，也就是说，不包括所述马达50，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的具体形状和类型并不是本发明的限制。

如图10和图11所示，是根据本发明的第二个优选实施例的感光组件10和摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件10包括一模塑体15，所述模塑体15一体成型地所述线路板主体11和所述感光芯片12。

值得一提的是，在传统的D/A方式中，由于所述芯片和所述线路板连接的边缘区域，通常会出现所述悬空区域，从而在进行D/A工艺之后，进行模塑形成所述模塑体15，需要通过模具对所述芯片的边缘进行按压，因此，由于所述悬空区域的存在，很容易使得所述感光芯片12出现倾斜或损伤，从而不利于所述模塑体15的形成，且不利于组装所述摄像模组。而根据本发发明的这个实施例，所述感光芯片12通过所述连接介质13平整地连接于所述线路板主体11，且不存在所述悬空区域，因此更易于形成所述模塑体15，且使得所述模塑体15保持平整。

参照图11，是应用本发明的这个实施例的所述感光组件的摄像模组，所述摄像模组包括一感光组件10、一滤光片30、一镜头40和一马达50。

所述滤光片30被安装于所述感光组件10的所述模塑体15，位于所述感光组件10的所述感光芯片12的感光路径上，所述镜头40被安装于所述马达50，以便于通过所述马达50调整所述摄像模组的焦距，所述马达50被按安装于所述模塑体15，以使得所述镜头40位于所述感光芯片12的感光路径上。

值得一提的是，所述感光组件10在所述摄像模组的应用，使得所述感光芯片12和所述模塑体15都具有较好的平整度，从而更容易调整所述感光芯片12和所述滤光片30以及所述镜头40光轴的一致性，解决形成所述模塑体15时带来的芯片倾斜问题，从而使得所述摄像模组具有更好的成像质量，解决所述摄像模组在测试过程中出现的解析不良，曲线异常、马达CODE异常等问题。因此本发明的所述感光组件10尤其适用于模塑型的所述摄像模组。

所述感光组件10包括至少一电路元件16，凸出于所述线路板主体11，且被所述模塑体15包覆。

所述模塑体15一体封装于所述感光芯片12的所述正面121的非感光区，从而使得所述感光芯片12和所述线路板主体11连接更加牢固。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以动焦摄像模组AFM为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组FFM，也就是说，不包括所述马达50，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的具体形状和类型并不是本发明的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (17)

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一线路板主体；

一感光芯片；和

一连接介质；其中所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质的尺寸和形状与所述感光芯片的尺寸和形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体，其中所述感光组件的制造过程为：首先，在所述线路板主体附着所述连接介质，其次，对所述连接介质进行半固化，再次，将所述感光芯片通过半固化的所述连接介质贴附于所述线路板主体，最后，对所述连接介质进行固化，形成稳定、平整的所述感光组件。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一连接线，可通电连接所述感光芯片和所述线路板主体。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述连接线为组合：金线、银线、铜线和铝线中的其中一种。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件包括一模塑体，所述模塑体一体成型于所述感光芯片和所述线路板主体。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一电路元件，凸出于所述线路板主体，且被所述模塑体包覆。

6.根据权利要求1至5任一所述的感光组件，其中所述连接介质通过组合：喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。

7.根据权利要求1至5任一所述的感光组件，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜和UV热固胶膜中的其中一种。

8.一摄像模组，其特征在于，包括：

一根据权利要求1至7任一所述的感光组件；和

一镜头；其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径上。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光片，所述滤光片位于所述感光组件的感光路径。

11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光组件。

12.一感光组件制造方法，其特征在于，包括步骤：

(A)附着一连接介质于一线路板主体；

(B)对所述连接介质进行半固化；

(C)通过所述连接介质贴附一感光芯片于于所述线路板主体；

(D)固化所述连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接，且所述连接介质的尺寸和形状与所述感光芯片的尺寸和形状相匹配；和

(E)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。

13.根据权利要求12所述的感光组件制造方法，其中所述附着方式为组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的其中一种方式。

14.根据权利要求12所述的感光组件制造方法，其中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。

15.根据权利要求12所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(D)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。

16.根据权利要求12所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(E)中的设置方式为打金线的方式。

17.根据权利要求12所述的感光组件制造方法，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。