WO2017215651A1 - 感光组件和摄像模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一感光组件（10）和摄像模组及其制造方法,其中所述感光组件（10）包括：一线路板主体（11）、一感光芯片（12）和一连接介质（13）；其中所述感光芯片（12）通过所述连接介质（13）贴附于所述线路板主体（11），且所述连接介质（13）和所述感光芯片（12）的形状相匹配，以使得所述感光芯片（12）平整地连接于所述线路板主体（11）。

Description

感光组件和摄像模组及其制造方法 技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

背景技术

光轴的一致性是影响摄像模组成像质量的一个重要因素，而光轴的一致性主要是指感光芯片的中心轴线与镜头的主光轴的共轴，因此D/A(Die/Attach芯片贴附)工艺是摄像模组组装、制造过程中的一个重要工序。

参照图1A和1B是传统摄像中经过D/A工艺后的芯片和线路板。传统摄像模组中，通常是将一芯片1P贴附至一线路板2P上，也就是D/A过程，即，先在所述线路板表面2P上按特定形状涂布热固性导电胶或绝缘胶，比如以点胶的方式画点或十字形或交叉形，再将所述芯片1P贴附所述线路板2P上。通过贴附过程中的按压动作使得胶水摊开，从而粘附所述芯片1P。最后通过加热烘烤进行胶水干燥固化，使得所述芯片1P固定在所述线路板2P表面。

从这里可以明显地了解到，由于在粘贴的过程中，在所述线路板2P上涂布胶体3P，通过后续按压所述芯片1P的方式使得二者结合，因此，不能在所述线路板2P上涂布太多胶体3P，以防挤压溢出线路板侧边，污染所述线路板2P或所述芯片1P，也就是说，这个过程的胶体3P的量和形状都不易被掌控。通常是按预定形状，涂布较少量的胶体3P，以保证胶体不会溢出所述芯片1P边缘。在所述线路板2P上预定且较少的胶体3P，粘接的结果是在所述芯片1P的和所述线路板2P相对的边缘区域出现一悬空区4P，且通常四周都是所述悬空区4P。悬空区域4P的存在，很容易使得所述芯片1P出现倾斜现象，比如所述芯片1P和所述线路板2P存在一个夹角θ°，如图1B中所示，另一方面，按压后的胶体3P分布不均匀，平整度较差，比如误差在20μ0左右，这些情况都会影响光学系统光轴的一致性，影响摄像模组的成像质量。另外，这样粘接的芯片1P和所述线路板2P的粘接稳定性较差，也就是说，所述芯片1P很容易在外力的作用下脱 离所述线路板2P，可靠性较差。

进一步，参照图1C，MOC(Molding On Chip，模塑于芯片)工艺是近期发展起来一种重要的芯片组装工艺，这种工艺的主要流程是，先将所述芯片1P贴附于所述线路板2P，而后打金线5P，继而模塑一模塑支架6P于所述线路板2P和所述芯片1P，将所述芯片1P的边缘和所述线路板2P的连接区域进行模塑封装。在这种工艺过程中，进行模塑形成所述模塑支架6P时，所述芯片1P的边缘区域会受到模具的按压作用，而通过传统的D/A工艺的所述芯片1P和所述线路板2P之间存在所述悬空区4P，这种按压很容易使得所述芯片1P出现倾斜问题，甚至由于受力的不均匀而使得所述芯片1P边缘碎裂。因此为了保证较好光轴一致性以及芯片的可靠性，一方面需要所述芯片和所述线路板粘接平整，另一方面对于模塑工艺的按压过程精度要其较高，可是这些仍旧不能完全解决传统的D/A工艺对摄像模组带来可能的光轴不一致、解析不良、曲线异常、马达CODE异常等问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光组件包括一感光芯片和一线路板主体，所述感光芯片通过一连接介质连接于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光芯片和所述线路之间区域通过所述连接介质完全填充，不存在悬空区域，从而提高所述感光芯片的平整度，减少出现所述感光芯片相对所述线路板主体的倾斜现象。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述感光芯片具有一正面和一背面，在制造所述感光组件时，可以在所述感光芯片背面喷涂所述连接介质，且切除多余的所述连接介质，使得所述连接介质和所述感光芯片的形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其在制造过程中通过一可脱离介质形成预定形状的所述连接介质，使得所述连接介质具有平整的表面，且所述连接介质的边缘齐整，从而提高所述感光芯片的贴附平整性。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，在制造所 述感光组件时，通过滚压的方式施加所述连接介质于所述感光芯片的背面，且切除多余的所述连接介质，使得所述连接介质平整地贴附于所述感光芯片背面，保证所述感光芯片和所述线路板主体的粘接平整性。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，所述连接介质包括一线路板膜，所述线路板膜贴附于所述线路板主体，所述线路板膜和所述感光芯片形状相匹配。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中在制造所述感光组件时，可以在一整板芯片背面设置所述连接介质，而后对整板芯片进行裁切形成多个单独的所述感光芯片，进一步分别将多个所述感光芯片贴附于对应的所述线路板主体，适宜批量化生产，缩短所述感光组件的组装工时，提升芯片贴附生产效率。

本发明的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一模塑体，一体成型于所述线路板和所述感光芯片，所述芯片平整地贴附于所述线路板主体，从而使得在形成所述模塑体时，不会使得所述感光芯片产生倾斜，以保证摄像模组光轴的一致性。

本发明的一个目的在于提供一感光芯片和摄像模组及其制造方法，其中所述感光芯片平整、稳定地通过所述连接介质设置于所述线路板主体，更适于一体成型地形成所述模塑体的制造过程。

本发明的一个目地在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一支承元件，用于在一体成型所述模塑体支承成型模具，以保护所述感光芯片。

为了实现以上发明的以及本发明的其他目的及优势，本发明的一方面提供一感光组件，其包括一线路板主体、一感光芯片和一连接介质，所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述感光组件包括一模塑体，所述模塑体一体成型于所述感光芯片和所述线路板主体。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述模塑体包括一模塑主体并且具有一光窗，所述模塑主体一体成型于所述线路板主体形成所述光窗，为所述感光元件提供光线通路。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一连接线，可通电连接所述感光芯片和所述线路板主体。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述模塑体至少部分地一体封装所述连接线。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述连接线为组合：金线、银线、铜线和铝线中的其中一种。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一电路元件，凸出于所述线路板主体，且被所述模塑体包覆。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述感光组件适于安装一支架，所述支架为所述感光组件提供光线通路。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述连接介质通过组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的一种方式施加于所述感光芯片的一背面。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述连接介质通过组合：喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜和UV热固胶膜中的其中一种。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述感光组件包括一支承元件，所述支承元件用于在一体成型所述模塑体时保护被一体封装的部件。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的一非感光区，所述模塑体至少部分地封装所述支承元件。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件呈环形结构。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述线路板，所述模塑体至少部分地封装所述支承元件。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件通过喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的一种方式被设置于所述感光芯片。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件通过喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。

根据一些实施例所述的感光组件，其中感光芯片具有一芯片内侧部、一芯片连接部和一芯片外侧部，所述芯片内侧部、所述芯片连接部和所述芯片外侧部依次远离所述感光芯片的一感光区。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述芯片内侧部。

根据一些实施所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于至少部分所述芯片内侧部和所述芯片连接部。

根据一些实施例所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于至少部分所述芯片外侧部和所述线路板主体的边缘。

本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括所述的感光组件和一镜头；其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径上。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一滤光片，所述滤光片位于所述感光组件的感光路径。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光组件。

本发明的另一方面提供一感光组件制造方法，其包括步骤：

(A)附着一半固态的连接介质于一感光芯片的背面；

(B)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

(C)固化所述连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

(D)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件的制造方法中所述步骤(A)包括步骤：

附着所述连接介质于一晶圆片的背面；

附着一可脱离介质于所述连接介质的外侧；

半固化所述连接介质；和

切割所述晶圆片，获得带有半固态所述连接介质的所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(A)包括步骤：

附着所述连接介质于一可脱离介质；

半固化所述连接介质；

附着所述连接介质于一晶圆片；和

切割所述晶圆片，获得带有半固态的所述连接介质的所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(B)包括步骤：清洗所述感光芯片。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述附着方式为组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的其中一种方式。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(C)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(D)中的设置方式为打金线的方式。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

本发明的另一方面提供一感光组件的制造方法，其包括步骤：

(a)附着一预定形状的连接介质于一线路板主体；

(b)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

(c)固化所连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

(d)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(a)包括步骤：

附着所述连接介质于所述线路板主体；和

半固化所述连接介质。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述附着的方式为组合：喷涂、刮胶、刮刷、印刷和贴附中的其中一种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(c)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。

根据本发明的一实施例，所述的感光组件中所述步骤(d)中的设置方式为打金线的方式。

附图说明

图1A、1B、1C是传统D/A工艺组装的芯片和线路板。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第一种制造过程示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第一种制造方法框图。

图5是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第二种制造过程示意图。

图6是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第二种制造方法框图。

图7A是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件第三种制造过程示意图。

图7B是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的第四种制造过程示意图。

图8是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件的第三种制造方法框图。

图9是根据本发明的第一个优选实施例的应用所述感光组件的摄像模组剖视示意图。

图10是根据本发明的第二个优选实施例的感光组件剖视示意图。

图11是根据本发明的第二个优选实施例的应用所述感光组件的摄像模组剖视示意图。

图12是根据本发明的第三个优选实施例的感光组件剖视示意图。

图13A至13C是根据本发明的上述第三个实施例的感光组件形成过程示意图。

图14是根据本发明的第三个优选实施例的感光组件立体示意图。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的感光组件示意图。

图16是根据本发明的第五个优选实施例的感光组件示意图。

图17是根据本发明的第五个优选实施例的感光组件的变形实施方式。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以 下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

如图2至图9所示，是根据本发明的第一个优选实施例的感光组件和摄像模组。所述感光组件10包括一线路板主体11、一感光芯片12和一连接介质13。

所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11。

所述感光芯片12具有一正面121和一背面122。所述正面121朝向外侧，即与所述线路板主体11相背的方向，所述正面121用于感光。所述背面122朝向所述线路板主体11方向，所述连接介质13被设置于所述感光芯片12的所述背面122和所述线路板主体11之间，将所述感光芯片12固定于所述线路板主体11。

值得一提的是，所述连接介质13的形状和所述感光芯片12相匹配，从而使得所述感光芯片12稳定地、平整地贴附于所述线路板主体11。不同于传统的D/A贴附方式得到的所述芯片的所述线路板，由前述可知，参照图1A、1B，传统的D/A方式得到的所述芯片1P和所述线路板2P，通常在所述线路板2P和所述芯片1P之间存在所述悬空区域4P，使得所述芯片1P粘接不稳定、平整性较差，且容易出现倾斜。而根据本发明的优选实施例，所述连接介质13均匀地分布于所述感光芯片12和所述线路板主体11之间，使得所述感光芯片12的所述背面122和所述线路板主体11之间的区域被所述连接介质13充分地填充，提升了所述连接介质13的覆盖面积，不存在所述悬空区域4P，从而使得所述感光芯片12平整、稳定地连接于所述线路板主体11，且通过后续的制造方法使得所述连接介质13具有更好的平整性。

根据本发明的这个实施例，具体地，所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

根据本发明的这个实施例，所述感光组件10包括至少一连接线14，各所述连接线14电连接所述感光芯片12和所述线路板主体11。所述连接线14可以为， 举例地但不限于，金线、银线、铜线、铝线。也就是说，通过各所述连接线14使得所述感光芯片12和所述线路板主体11电信号连通，当所述感光芯片12进行感光时，将光信号转变为电信号，通过所述连接线14将电信号传递至所述线路板主体11。

参照图3和图4所示，所述感光组件10的第一种制造过程示意。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述感光芯片12的所述背面122附着一层所述连接介质13，使得所述连接介质13贴附于所述感光芯片12的所述背面122。其中所述附着方式可以通过喷涂、旋涂、滚刷或印刷等方式实现。所述连接介质13可以为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

在传统的D/A方式中，通过在线路板上点胶方式固定，因此连接位置是点状分布或者部分地分布于芯片的线路板之间，如点状或十字交叉状，而在本发明中通过喷涂、旋涂、滚刷或印刷可以相对精确控制所述感光芯片12的所述背面122的所述连接介质13的设置区域，使得所述连接介质13全区域分布，且形状和所述感光芯片12对应。

进而通过UV的方式或热固的方式使得所述连接介质13呈半固化状态，使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

值得一提的是，在获取所述感光芯片12时，通常是对一晶圆片130进行切分而得到，因此，为了进行切割工艺，需要在所述连接介质13上贴附一可脱离介质140，所述可脱离介质举例地可以是一切割膜，可以是相对于被贴附部件粘接力更弱的离型膜，可以是经过一定条件后粘接力变化的介质，比如经过UV照射后粘接力变弱的离型胶膜，比如通过加热、降温、挤压、拉伸、溶解、冲洗、真空、高压等条件下粘接力变化的介质。进一步，对带有所述连接介质13和所述可脱离介质140的所述晶圆片130进行裁切，使得所述晶圆片130形成多个所述感光芯片12，也就是说，通过裁切的方式裁剪所述晶圆片130，使得所述连接介质13和所述感光芯片12的形状一致。

值得一提的是，通过本发明的这种方式形成的连接介质13可以通过所述可脱离介质140获得较好的表面平整性，且在切割等方式形成所述连接介质时，具有较高的精度，可以使得所述连接介质达到高精度的预定形状。

进一步，将所述可脱离介质140去除，将带有所述连接介质13的所述感光 芯片12贴附于所述线路板主体11，也就是说，通过所述连接介质13将所述感光芯片12和所述线路板主体11相连接固定，并且通过按压、加热或烘烤工艺使得所述连接介质13固化，从而使得所述感光芯片12与所述线路板主体11稳定连接。特别地，在本发明的一实施例中，在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之前，还包括对所述感光芯片12的清洗步骤，即，清洗所述感光芯片12，除去所述感光芯片12上沾染的灰尘。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。比如，通过W/B(Wired/Bond，芯片绑定)工艺，在所述感光芯片12和所述线路板主体11上打金线。

值得一提的是，传统的D/A方式中，通常在所述线路板2P表面进行点胶，而后将所述芯片1P直接放置于点胶区域，通过按压的作用，使得胶水扩展，因此胶体3P的形状存在极大的不确定性，也就是说，可能分布不均匀，且不易控制。而根据本发明的优选实施例，所述连接介质13贴附于所述感光芯片12的所述背面122，并且使得所述连接介质13均匀分布于所述感光芯片12的所述背面122，以连续面的形式存在，而非离散点或线段的形式存在，保证所述感光芯片12和所述线路板主体11的连接平整性。进一步，所述感光芯片12在贴附于所述线路板主体11之前，以半固态的形式存在，自身形状相对确定，因此当所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11时，所述连接介质13的形状变化较小，对所述感光芯片12和所述线路板主体11的连接平整性影响较小，比如所述感光芯片12的平整度可达到2μ达。此外，根据本发明的优选实施例，提升了所述连接介质13对所述感光芯片12的所述背面122的覆盖面积，避免周围出现所述悬空区4P，因此降低了W/B作业芯片受损的风险，也就是说，更易于设置所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11。

相应地，本发明提供一感光组件的制造方法1000，其包括步骤：

1100：附着一半固态的连接介质13于一感光芯片12的背面122：

1200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

1300：固化所述连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定连接；和

1400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使 得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤1100进一步可以分解为：

1110：附着所述连接介质13于一晶圆片130的背面；

1120：附着一可脱离介质140于所述连接介质13的外侧；

1130：半固化所述连接介质13；和

1140：切割所述晶圆片130，获得带有半固态所述连接介质13的所述感光芯片12。

所述步骤1110、1120、1130和1140适合应用于批量化生产所述感光组件10，当单独提供所述感光芯片12而用于制造所述感光组件10时，可以在所述感光芯片12的所述背面122附着所述连接介质13，而后对所述连接介质13进行半固化，进一步，将所述感光芯片12通过所述连接介质13贴附于所述线路板主体11。也就是说，所述可脱离介质140以及所述裁切过程并不是必须要执行的步骤。

在所述步骤1110中的附着方式，可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷中的其中一种。所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

所述步骤1130中的半固化过程可以通过紫外照射、加热等方式实现。

所述步骤1200中包括步骤1210：清洗所述感光芯片12。

所述步骤1300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤1400中的设置方式为打金线的方式。

值得一提的是，本发明的所述感光组件10的制造方法适于批量化生产，比如在所述晶圆片130的背面整体附着所述连接介质13，进而将所述晶圆片130进行晶元切割，得到多个所述感光芯片12，进而将各所述感光芯片12分别贴附于各所述线路板主体11，从而一次形成多个所述感光组件10，提高生产效率。不同于传统的方式，需要单独点胶，单独粘接，效率较低。

参照图5和图6所示，所述感光组件10的第二种制造方法。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在可脱离介质140上附着一层所述连接介质13，并且对所述连接介质13进行半固化。所述附着的方式可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷等方式，所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。特别地，所连接介质13的形状为预定形状，比如和所述感光芯片12匹配的形状。

在通常生产的过程中，所述感光芯片12的获得方式通常是对所述晶圆片130 切割而得到，因此将带有所述连接介质13的所述可脱离介质140贴附于所述晶圆片130，而后对所述晶圆片130进行切分，从而得到单独的所述感光芯片12，且所述感光芯片12带有半固态的所述连接介质13。

也就是说，借助所述可脱离介质140将所述连接介质13的贴附于所述晶圆片130的所述背面，使得所述连接介质13连接于感光芯片12的所述背面122。特别地，可以通过滚压的方式将所述芯片贴附于所述晶圆片130的所述背面。

值得一提的是，在将所述连接介质13附着于所述可脱离介质140之后，需要对所述连接介质13进行半固化，比如通过UV或热固定的方式使得所述连接介质13呈半固化状态使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

进一步，将带有所述连接介质13的所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，也就是说，通过所述连接介质13将所述感光芯片12和所述线路板主体11相连接固定，并且通过按压、加热或烘烤工艺使得所述连接介质13进行固化，从而使得所述感光芯片12与所述线路板主体11稳定连接。特别地，在本发明的一实施例中，在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之前，还包括对所述感光芯片12的清洗步骤，除去所述感光芯片12上沾染的灰尘。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

相应地，本发明提供一感光组件的制造方法2000，其包括步骤：

2100：附着一半固态的连接介质13于一感光芯片12的背面122；

2200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

2300：固化所连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定地连接；和

2400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤2100进一步可以分解为：

2110：附着所述连接介质13于一可脱离介质140；

2120：半固化所述连接介质13；

2130：附着所述连接介质13于一晶圆片130；和

2140：切割所述晶圆芯片，获得带有所述半固态所述连接介质13的所述感 光芯片12。

所述步骤2110、2120、2130和2140适合应用于批量化生产所述感光组件10。

在所述步骤2110中的附着方式，可以为喷涂、旋涂、滚刷或印刷中的其中一种。所述步骤2120中的附着方式，可以为滚压的方式。

所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

所述步骤2120中的半固化过程可以通过紫外照射、加热等方式实现。

所述步骤2200中包括步骤：清洗所述感光芯片12。

所述步骤2300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤2400中的设置方式为打金线的方式。

参照图7A和图8所示，所述感光组件10的第三种制造过程示意。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述线路板主体11上附着所述连接介质13，使得所线路板主体11提供可连接位置。

根据本发明的这个实施例，将所述连接介质13进行半固化，比如通过UV的方式或热固的方式使得所述连接介质13呈半固化状态，使得所述连接介质13的形状不易变化。UV方式，即紫外照射方式。热固的方式，即加热固化的方式。

而在本发明的另一实施例中，可以不进行半固化过程，也就是说，在这种方法中，所述半固化并不是必须的步骤。

进而将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，最后对所述连接介质13进行固化，形成稳定、平整的所述感光组件10。所述连接介质13可以UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

值得一提的是，在这种制造过程中，所述连接介质13的附着方式可以通过喷涂、刮胶、刮刷或印刷等方式实现，从而在所述线路板主体11上对应所述感光芯片12的位置形成一层均匀分布、具有一定厚度的薄膜，作为D/A贴片的粘接剂，并且对所述连接介质13半固化，而后将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11，通过按压、加热按压或烘烤工艺将所述感光芯片12和所述线路板主体11稳定、可靠连接。不同于传统的点胶粘接方式，本方法中提高了所述连接介质13的覆盖面积，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11之间不会存在悬空区域，提高平整性。且在所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11之间，对所述连接介质13进行半固化，使得所述连接介质13的形状相对稳定，而不易 改变，从而在后续将所述感光芯片12贴附于所述线路板主体11进行按压、加热按压或烘烤等工艺过程时，所述连接介质13的形变量较小，从而保证所述感光芯片12和所述线路板主体11的连接平整性。

进一步，设置各所述连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。比如，通过W/B(Wired/Bond芯片绑定)工艺，在所述感光芯片12和所述线路板主体11上打金线。

参照图7B，是根据本发明的优选实施例的感光组件的第四种制造过程。在这种制造方法中，在制造所述感光组件10时，先在所述线路板主体11上附着所述连接介质13，使得所线路板主体11提供可连接位置。而不同上述第三种制造过程的是，在这种制造过程中，所述连接介质13是通过贴附的方式附着于所述线路板主体11。比如，在所述线路板主体11表面预定位置贴附预定形状的双面胶膜，所述双面胶膜的形状与所述感光芯片12相匹配，从而使得所述感光芯片12平整的、无间隙地贴附于所述线路板主体11。

进一步，在一种实施方式中，在贴附所述连接介质13后，可以通过UV照射预固化所述连接介质13，而后贴附所述感光芯片12至所述连接介质13上，继而对所述连接介质13进行热固，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11稳定连接。也就是说，在这种方式中，所述连接介质13可以选择具有UV固化性能的材料进行粘接。

在另一种实施方式中，贴附所述连接介质13后，可以不进行UV照射预固化所述连接介质13，而是直接贴附所述感光芯片12至所述连接介质13上，而后对所述连接介质13进行热固，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11稳定连接。也就是说，在这种方式中，所述连接介质13可以选取不具有UV固化性能的材料进行粘接。

相应地，根据本发明的上述两种制造过程，本发明提供一感光组件10的制造方法3000，其包括步骤：

3100：附着一预定形状的连接介质13于一线路板主体11；

3200：通过所述连接介质13贴附所述感光芯片12于一线路板主体11；

3300：固化所连接介质13，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11平整、稳定连接；和

3400：设置至少一连接线14于所述感光芯片12和所述线路板主体11，使得所述感光芯片12和所述线路板主体11可通电连接。

其中所述步骤3100进一步可以分解为：

3110：附着所述连接介质13于所述线路板主体11；和

3120：半固化所述连接介质13。

在所述步骤3110中的附着方式，可以喷涂、刮胶、刮刷、印刷和贴附中的其中一种。所述连接介质13为UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。且所述预定形状与所述感光芯片12的形状相匹配，从而使得所述感光芯片12平整地贴附于所述线路板主体11，不会出现所述悬空区4P。且通过半固化过程，使得所述连接介质13的形状相对固定，不易产生变化。值得一提的是，所述半固化过程并不是必须的步骤，也就是说，在其他实施例中，可以直接涂布与所述感光芯片12相对应的所述连接介质13，而后进行粘接。

所述步骤3300中的固化方式，可以为按压、加热或烘烤等方式。

所述步骤3400中的设置方式为打金线的方式。

参照图9是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组包括一所述感光组件10、一支架20、一滤光片30、一镜头40和一马达50。所述支架20被安装于所述感光组件10，所述滤光片30被安装于所述支架20，位于所述感光组件10的所述感光芯片12的感光路径上，所述镜头40被安装于所述马达50，以便于通过所述马达50调整所述摄像模组的焦距，所述马达50被安装于所述支架20，以使得所述镜头40位于所述感光芯片12的感光路径上。

值得一提的是，所述感光组件10在所述摄像模组的应用，使得所述感光芯片12具有较好的平整度，从而更容易调整所述感光芯片12和所述滤光片30以及所述镜头40光轴的一致性，从而使得所述摄像模组具有更好的成像质量，解决所述摄像模组在测试过程中出现的解析不良，曲线异常、马达CODE异常等问题。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以动焦摄像模组AFM为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组FF，也就是说，不包括所述马达50，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的具体形状和类型并不是本发明的限制。

如图10和图11所示，是根据本发明的第二个优选实施例的感光组件10和 摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述感光组件10包括一模塑体15，所述模塑体15一体成型于所述线路板主体11和所述感光芯片12。

值得一提的是，在传统的D/A方式中，由于所述芯片和所述线路板连接的边缘区域，通常会出现所述悬空区域，从而在进行D/A工艺之后，进行模塑形成所述模塑体15，需要通过模具对所述芯片的边缘进行按压，因此，由于所述悬空区域的存在，很容易使得所述感光芯片12出现倾斜或损伤，从而不利于所述模塑体15的形成，且不利于组装所述摄像模组。而根据本发明的这个实施例，所述感光芯片12通过所述连接介质13平整地连接于所述线路板主体11，且不存在所述悬空区域，因此更易于形成所述模塑体15，且使得所述模塑体15保持平整。

参照图11，是应用本发明的这个实施例的所述感光组件的摄像模组，所述摄像模组包括一感光组件10、一滤光片30、一镜头40和一马达50。

所述滤光片30被安装于所述感光组件10的所述模塑体15，位于所述感光组件10的所述感光芯片12的感光路径上，所述镜头40被安装于所述马达50，以便于通过所述马达50调整所述摄像模组的焦距，所述马达50被安装于所述模塑体15，以使得所述镜头40位于所述感光芯片12的感光路径上。

值得一提的是，所述感光组件10在所述摄像模组的应用，使得所述感光芯片12和所述模塑体15都具有较好的平整度，从而更容易调整所述感光芯片12和所述滤光片30以及所述镜头40光轴的一致性，解决形成所述模塑体15时带来的芯片倾斜问题，从而使得所述摄像模组具有更好的成像质量，解决所述摄像模组在测试过程中出现的解析不良，曲线异常、马达CODE异常等问题。因此本发明的所述感光组件10尤其适用于模塑型的所述摄像模组。

所述感光组件10包括至少一电路元件16，凸出于所述线路板主体11，且被所述模塑体15包覆。

所述模塑体15一体封装于所述感光芯片12的所述正面121的非感光区，从而使得所述感光芯片12和所述线路板主体11连接更加牢固。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以动焦摄像模组AFM为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组FFM，也就是说，不包括所述马达50，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的具体形状和类型并不是本发明的限制。

如图12所示，是根据本发明的第三个优选实施例的感光组件10示意图。所述感光组件10包括一支承元件17，所述支承元件17被设置于所述感光芯片12的所述正面121的所述非感光区。更进一步，所述支承元件17至少部分地支承所述模塑体15。所述模塑体15包括一模塑主体152，并且形成一光窗151，所述模塑主体152一体成型于所述线路板主体11形成所述光窗151。所述光窗151为所述感光芯片12提供光线通路。所述感光芯片12的所述正面121包括一感光区1212和一围绕在所述感光区1212周围的非感光区1211。所述感光组件10包括至少一所述电路元件16，其中所述电路元件16被电连接于所述线路板主体11。优选地，所述模塑体15包覆所述电路元件16。

所述支承元件17用于在一体成型所述模塑体15时保护被一体封装的部件，比如在一些实施例中，所述支承元件17用于在制造成型所述模塑体15的过程中支承所述模塑体15的成型模具，保护所述感光芯片12，防止所述成型模具损伤所述感光芯片12，防止流体形态的成型材料污染所述感光芯片12，减少所述模塑体15的底部内边缘出现毛刺。比如，在一些实施例中，所述支承元件17用于保护所述连接线14和所述感光芯片12的连接位置，使得所述连接线14和所述感光芯片12稳定地电连接。比如，在一些实施例中，所述支承元件17用于保护所述连接线14和所述线路板主体11的连接位置，使得所述连接线14和所述线路板主体11稳定地电连接。值得一提的是，所述支承元件17的作用在不同实施例中由于其设置位置的不同而有所差别。

所述支承元件17呈闭合结构，以便于环绕于所述感光芯片12的所述感光区外部。更具体地，所述支承元件17呈方环形结构，适应所述感光芯片12的所述感光区的形状。

进一步，在本发明的这个实施例中，所述支承元件17和前述实施例的所述连接介质13可以是相同的材料以及相同的方法制成。比如在一种制造方法中，在所述感光芯片12的所述背面122形成带有所述可脱离介质140的连接介质13后，在所述感光芯片12的所述正面121形成预定形状的所述支承元件17，比如通过喷涂或涂布的方式形成所述支承元件17，而后件所述感光芯片12设置于所述线路板主体11，进一步在所述感光芯片12和所述线路板主体11上通过成型模具一体成型所述模塑体15，并且使得所述成型模具被所述支承元件17支承，由此得到所述感光组件10。比如，在另一种制造方法中，先将所述感光芯片12 通过上述制造方法1000、2000或3000设置于所述线路板主体11，而后在所述感光芯片12的预定位置设置预定形状的所述支承元件17，如参照图7A中的方式，在预定位置通过喷涂、刮胶、刮刷或印刷等方式实现，从而在所述感光芯片12所述非感光区1211预定位置形成一层均匀分布、具有一定厚度的薄膜，作为D/A贴片的粘接剂，即形成所述支承元件17，并且对所述支承元件17半固化，而后将所述模塑体15一体成型于所述感光芯片12和所述线路板主体11，通过按压、加热按压或烘烤工艺将所述感光芯片12和线路板主体11稳定、可靠连接，并且通过所述模塑体15一体地封装固定。

值得一提的是，通过本发明的制造方法形成的所述支承元件17可以具有更好的表面平整性，且边缘形状更加规则，具有较高的切割精度，有益于后续通过成型模具100制造成型所述模塑体15，为所述成型模具100提供平整的支承，且更好地保证所述模塑体15的表面平整性。

当然，在另一个实施例中，所述支承元件17可以通过在预定位置涂布胶水或者设置弹性元件的方式形成。

参考图12所示，所述摄像模组的所述感光组件10包括所述支承元件17，其中在所述模塑体15被成型之前，所述支承元件17被设置于所述感光芯片12的所述非感光区1211，以在所述模塑体15成型之后，所述模塑体15包覆所述线路板主体11、所述感光芯片12的所述非感光区1211和所述支承元件17的至少一部分，以形成所述感光组件10，其中所述支承元件17能够有效地提高所述摄像模组的产品良率，并改善所述摄像模组的成像品质，在接下来的描述中，将会对所述支承元件17的特征和优势进一步说明和揭露。

进一步地，所述支承元件17具有一顶表面1701、一内侧面1702以及一外侧面1703，其中所述顶表面1701的两侧分别连接于所述内侧面1702和所述外侧面1703。值得一提的是，所述支承元件17的靠近所述感光芯片12的所述感光区1212的一侧被定义为所述支承元件17的所述内侧面1702，所述支承元件17的远离所述感光芯片12的所述感光区1212的一侧被定义为所述支承元件17的所述外侧面1703。

进一步地，所述支承元件17包括一框形的支承主体171和具有一通孔172，其中所述支承主体171被设置于所述感光芯片12的所述非感光区1211，以使所述感光芯片12的所述感光区1212对应于所述支承元件17的所述通孔172，从 而在进行模塑工艺时，所述支承主体171能够保护所述感光芯片12的所述感光区1212。所述模塑体15在成型后包覆所述支承主体171的所述外侧面1703和至少一部分所述顶表面1701。值得一提的是，所述支承元件17的所述内侧面1702用于形成所述支承元件17的所述通孔172。

优选地，所述支承主体171可以通过呈胶着态的胶水涂覆在所述感光芯片12的所述非感光区1211并且在胶水固化后形成，以避免胶水在被涂覆在所述感光芯片12的所述非感光区1211后出现流动而污染所述感光芯片12的所述感光区1212的情况出现。换言之，胶水在固化形成所述支承主体171之前具有良好的可塑性和自定型性，以避免胶水被涂覆在所述感光芯片12的所述非感光区1211且在固化的过程中产生变形。本领域的技术人员可以理解的是，通过将呈胶着态的胶水涂覆在所述感光芯片12的所述非感光区1211的方式能够使胶水形成的所述支承主体171，并且在将胶水涂覆在所述感光芯片12的所述非感光区1211的过程中避免对所述连接线14造成损坏。

参考附图13A所示，在进行模塑工艺时，通过一成型模具100使所述成型材料在固化后形成至少一体地成型在所述线路板主体11的所述模塑体15，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的尺寸和减少所述摄像模组的组装误差，从而使所述摄像模组的结构更加紧凑和提高所述摄像模组的成像品质。

具体地说，所述成型模具100包括一上模具101和一下模具102，其中所述上模具101和所述下模具102中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具101和所述下模具102能够被进行合模操作，和在所述上模具101和所述下模具102之间形成至少一成型空间103，其中所述模塑体15由所述成型材料被加入所述成型空间103并且在固化后形成。所述上模具101具有一压合面1011。例如在一个实施例中，所述下模具102通常被固定，所述上模具101能够沿着导柱做相对于所述下模具102的移动，以在所述上模具101朝向所述下模具102被移动时合模，从而在所述上模具101和所述下模具102之间形成所述成型空间103，和在所述上模具101远离所述下模具102移动时拔模。或者在另一个示例中，所述上模具101被固定，所述下模具102能够沿着导柱做相对于所述上模具101的移动，以在所述下模具102朝向所述上模具101被移动时合模，从而在所述下模具102和所述上模具101之间形成所述成型空间103，和在所述下模具102远离所述上模具101移动时拔模。

在所述感光芯片12和所述线路板主体11通过一组所述连接线14被连接且在所述支承主体171形成于所述感光芯片12的所述非感光区至少一部分后形成所述感光组件半成品，将所述感光组件半成品放置于所述成型模具100的所述下模具102，操作所述成型模具100的所述上模具101和/或所述下模具101，以使所述上模具101和所述下模具102合模，从而在所述上模具101和所述下模具102之间形成所述成型空间103，并且所述感光芯片12、所述线路板主体11和所述支承元件17分别部分地接触所述成型模具100的所述成型空间103，其中所述上模具101的所述压合面1011与所述支承主体171的所述顶表面1701接触而藉由所述支承主体171向上支撑所述上模具101，以避免所述上模具101的所述压合面1011施压于所述连接线14。例如在本发明的诸如附图7示出的这个具体示例中，所述线路板主体11的外部、所述感光芯片12的非感光区域1211和所述支承元件17的一部分位于所述成型模具100的所述成型空间103，从而当所述模塑体15在所述成型空间103成型后，所述模塑体15包覆所述线路板主体11的外部、所述感光芯片12的所述非感光区1211和所述支承元件17的一部分。

因此，本领域的技术人员可以理解的是，所述成型模具100的所述成型空间103可以是一个环状的空间，以在所述成型材料被加入所述成型空间103和固化后形成环状的所述模塑体15。

值得一提的是，所述支承主体171具有弹性，从而在所述成型模具100被进行合模操作时，所述成型模具100的所述上模具101的所述压合面1011在接触所述支承主体171的所述顶表面1701的一瞬间产生的冲击力被所述支承主体171吸收而阻止该冲击力进一步传递到所述感光芯片12，从而避免所述感光芯片12受到损坏或者避免所述感光芯片12因受力而产生相对于所述线路板主体11的移位。本领域的技术人员可以理解的是，通过所述支承主体171吸收该冲击力而阻止该冲击力进一步传递到所述感光芯片12的方式，还能够确保所述感光芯片12被贴装于所述线路板主体11时的平整度不被影响，从而确保所述摄像模组的成像品质。

值得一提的是，所述支承主体171的邵氏硬度的范围为A50-A80，弹性模量范围为0.1Gpa-1Gpa。

优选地，在本发明的诸如图7示出的这个示例中，所述支承主体171的高度可以被实施为高于或者等于所述连接线14向上突起的高度，以在所述成型模具 100被进行合模操作时，所述成型模具100的所述上模具101的所述压合面1011与所述支承主体171的所述顶表面1701接触时，所述支承主体171能够向上支撑所述上模具101而阻止所述上模具101施压于所述连接线14。例如在一个示例中，所述支承主体171的高度等于所述连接线14向上突起的高度，从而在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作时，所述支承主体171向上支撑所述上模具101，以使所述上模具101的所述压合面1011虽然能够与所述连接线14接触，但是所述上模具101的所述压合面1011并不能够施压于所述连接线14。在另一个示例中，所述支承主体171的高度高于所述连接线14向上突起的高度，从而在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作时，所述支承主体171向上支撑所述上模具101，以使所述上模具101的所述压合面1011不与所述连接线14接触，从而避免所述上模具101的所述压合面1011施压于所述连接线14。也就是说，所述支承主体171能够向上支撑所述上模具101以在所述上模具101的所述压合面1011和所述连接线14之间预留安全距离。

另外，所述支承主体171具有弹性，在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被进行合模操作后，所述上模具101的所述压合面1011与所述支承主体171所述顶表面1701接触而施压于所述支承主体171的所述顶表面1701，其中所述上模具101的所述压合面1011施加于所述支承主体171的所述顶表面1701的压力能够引起所述支承主体171产生轻微的形变，以用于阻止在所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体171的所述顶表面1701产生缝隙。也就是说，所述成型模具100的所述上模具101能够与所述支承主体171紧密贴合，以使对应于所述支承元件17的所述通孔172的所述感光芯片12的所述感光区1212处于密封环境，以避免在进行模塑工艺时，所述成型材料进入该该密封环境而污染所述感光芯片12的所述感光区1212。

图13B示出了本发明的所述感光组件10在这一工序中的一个变形实施方式，其中所述支承元件17可以由硬质材料制成，也就是说，当所述支承元件17的所述支承主体171形成于所述感光芯片12的所述非感光区1211的至少一部分，且所述成型模具100的所述上模具101的所述压合面1011施压于所述支承主体171的所述顶表面1701时，所述支承主体171不会产生变形，以保证所述连接线14的良好的电性，从而保证所述摄像模组在后续工艺的良率和进一步保证所述摄像 模组的成像品质。

值得一提的是，所述支承主体171的邵氏硬度大于D70，弹性模量大于1Fpa。

所述成型模具100进一步包括一覆盖膜106，从而在所述上模具101和所述下模具102进行合模时，所述覆盖膜106位于所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体171的所述顶表面1701之间，优选地，在所述上模具101和所述下模具102被合模之前，可以先将所述覆盖膜106设置于所述上模具101的所述压合面1011。在所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体171之间设置所述覆盖膜106，一方面能够阻止在所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体171之间产生缝隙，另一方面所述覆盖膜106能够吸收在所述上模具101和所述下模具102进行合模时产生的冲击力，从而避免所述上模具101和所述下模具102合模时损坏所述感光芯片12、所述线路板主体11和所述连接线14。

参考附图13C所示，将流体状的所述成型材料加入所述成型模具100的所述成型空间103后，所述成型材料会填充整个所述成型空间103，其中形成在所述感光芯片12的所述非感光区1211的所述支承主体171能够阻止所述成型材料在所述支承主体171和所述感光芯片12的所述非感光区1211的接触位置进入所述感光芯片12的所述感光区1212，另外，所述支承主体171通过产生形变而阻止在所述上模具101的所述压合面1011和所述支承主体171的所述顶表面1701产生缝隙的方式，能够阻止所述成型材料在所述支承主体171的所述顶表面1701和所述上模具101的所述压合面1011的接触位置进入该密封环境，并且能够避免在所述成型材料固化后产生“飞边”的现象。

值得一提的是，本发明涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具100的所述成型空间103后，均能够固化以形成所述模塑体15。例如在本发明的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热固性材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具100的所述成型空间103后固化以形成所述模塑体15。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空间103后，流体状的所述成型材料的固化方式不限制本发明的内容和范围。

参考附图12和14所示，所述支承主体171被沿着所述感光芯片12的所述非感光区1211设置，在所述成型材料被加入所述成型模具100的所述成型空间103后，所述支承主体171能够阻止所述成型材料进入所述感光芯片12的所述感光区1212，从而在所述成型材料固化以形成所述模塑体15后，使所述模塑体15进一步形成一光窗151，以对应于所述感光芯片12的所述感光区1212，从而在后续，所述模塑体15的所述光窗151允许光线穿过以被所述感光芯片12的所述感光区1212接收和进行光电转化。也就是说，被加入所述成型模具100的所述成型空间103的所述成型材料在固化后形成所述模塑体15的一模塑主体152和在所述模塑体15的中部形成所述光窗151。换言之，所述模塑体15包括所述模塑主体152和具有所述光窗151，所述光窗151给所述镜头40和所述感光芯片12提供一光线通路，从而被物体反射的光线自所述镜头40进入所述摄像模组的内部后，光线通过所述模塑体15的所述光窗151被所述感光芯片12的所述感光区1212接收和进行光电转化。

值得一提的是，在所述模塑体15形成之后，所述模塑体15包覆每个所述电路元件16，从而藉由所述模塑体15隔离每个所述电路元件16和藉由所述模塑体15隔离所述电路元件16与所述感光芯片12，通过这样的方式，即便是相邻所述电路元件16距离较近时所述模塑体15也能够阻止相邻所述电路元件16接触，并且所述模塑体15还能够阻止所述电路元件16产生的污染物污染所述感光芯片12的感光区域，以改善所述摄像模组的成像品质。

图15是根据本发明的第四个优选实施例的感光组件示意图。

在本发明的这个实施例中，所述支承元件17延伸至所述连接线14，从而保护所述连接线14。

所述支承元件17可以借助上述方法形成，比如通过喷涂、刮胶或刮刷将所述支承元件17设置于所述感光芯片12和所述连接线14的预定位置。

优选地，参照图12，所述支承主体171包覆所述感光芯片12的一芯片内侧部12111、一芯片连接部12112和一芯片外侧部12113，也就是说，所述支承主体171能够包覆所述感光芯片12，从而所述支承主体171能够避免所述连接线14和所述感光芯片12的连接位置与用于形成所述模塑体15的成型材料接触，以避免所述连接线14从所述感光芯片12上脱落。所述芯片内侧部12111位于所述连接线14内测，所述芯片连接部1212用于连接所述连接线14，所述芯片外 侧部12113指所述芯片外边缘。也就是说，所述芯片连接部12112位于所述芯片内侧部12111和所述芯片外侧部12113之间，所述芯片内侧部12111靠近所述感光区1212。也就是说，所述芯片内侧部12111、所述芯片连接部12112和所述芯片外侧部12113依次远离所述感光芯片12的所述感光区1212。可以理解的是，当所述支承主体171包覆所述连接线14和所述感光芯片12的连接位置时，所述支承主体171能够隔离所述连接线14和所述感光芯片12的连接位置与所述成型材料，从而在进行模塑工艺时，避免所述成型材料引起所述连接线14的用于连接所述感光芯片12的端部变形或者所述连接线14从所述感光芯片12上脱落。在一个实施例中，所述支承主体171可以通过将胶水设置在所述感光芯片12的所述非感光区1211并且在胶水固化后形成，以使所述支承主体171具有弹性，其中在所述支承主体171形成后，所述支承主体171的所述内侧面1702形成所述通孔172，所述感光芯片12的所述感光区1212对应于所述通孔172。另外，由胶水形成的所述支承主体171还可以具有粘性，以用于在后续粘附诸如灰尘等污染物，从而防止这些污染物污染所述感光芯片12的所述感光区1212而使所述感光芯片12的所述感光区1212出现污坏点，以进一步确保所述摄像模组的成像品质。例如，所述支承主体171被布置于所述感光芯片12的所述感光区1212和所述电路元件16之间，从而在贴装所述电路元件16于所述线路板主体11时产生的焊粉等污染物会被所述支承主体171粘附，从而防止这些焊粉等污染物污染所述感光芯片12的所述感光区1212。

图16是根据本发明的第四个优选实施例的感光组件10示意图。与本发明的所述感光组件10的上述实施方式不同，本发明的所述摄像模组的所述感光组件10的每个所述连接线14全部被包覆在所述支承主体171的内部。

具体地说，所述支承主体171包覆所述芯片内侧部12111的至少一部分、所述芯片连接部12112、所述芯片外侧部12113、所述线路板主体11的边缘区域的至少一部分，从而所述支承主体171不仅包覆所述连接线14的延伸部分，而且所述支承主体171还包覆所述连接线14和所述感光芯片12的的连接位置以及包覆所述连接线14和所述线路板主体11的连接位置，以藉由所述支承主体171将所述连接线14预固定。从而在后续进行模塑工艺而形成模塑体15时，在所述成型模具100的所述上模具101和所述下模具102被合模的过程中，所述上模具101的所述压合面1011与所述支承主体171的所述顶表面1701接触而避免所述 上模具101的所述压合面1011直接施压于所述连接线14，从而防止所述连接线14因受力而变形或者损坏。

另外，所述连接线14全部被包覆在所述支承主体171的内部，使所述支承主体171能够阻止被加入形成在所述上模具101和所述下模具102之间的所述成型空间103的所述成型材料与所述连接线14直接接触，以防止温度较高并且快速流动的所述成型材料损坏所述连接线14。优选地，所述支承主体171具有良好的隔热性，以避免所述支承主体171将所述成型材料的温度传递至所述连接线14。更优选地，所述支承主体171的高度高于所述连接线14的突出部分的高度，从而在进行模塑工艺时，所述支承主体171向上支撑所述上模具101以在所述上模具101的所述压合面1011和所述连接线14的突出部分之间预留安全距离。并且，所述支承主体171包覆所述感光芯片12的所述芯片外侧部12113和所述线路板主体11的所述线路板内侧部12111，以藉由所述支承主体171包覆所述感光芯片12和所述线路板主体11的贴装位置，通过这样的方式，所述支承主体171不仅能够预固定所述感光芯片12和所述线路板主体11，以在进行模塑工艺时，所述支承主体171能够阻止所述感光芯片12和所述线路板主体11的各个部位因受力不均而产生移位，并且，所述支承主体171还能够阻止所述成型材料接触所述感光芯片12和所述线路板主体11的贴装位置，以保证所述感光芯片12的平整度而改善所述摄像模组的成像品质。

本领域的技术人员可以理解的是，所述支承主体171被沿着所述感光芯片12和所述线路板主体11的贴装位置设置，以使所述支承主体171呈方框形，从而在进行模塑工艺时，所述支承主体171能够阻止所述成型材料进入所述感光芯片12的所述感光区1212，从而使所述成型材料在固化后形成包覆所述线路板主体11的边缘区域和所述支承主体171的所述外侧面1703的所述模塑主体152，和在所述模塑主体152的中部形成所述光窗151，其中所述感光芯片12的所述感光区1212对应于模塑体15的所述光窗151，以使所述光窗151给所述光学镜头10和所述感光芯片12提供一光线通路。他优选地，所述模塑主体152在成型后包覆所述线路板主体11的边缘区域、所述支承主体171的所述外侧面1703和所述顶表面1701的至少一部分。

在附图17示出的本发明的所述感光组件的第四个实施例的变形实施方式中，所述支承主体171包覆所述感光芯片12的所述芯片外侧部12113、所述线路板 主体11的边缘区域的至少一部分。也就是说，在附图17示出的所述摄像模组的这个示例中，所述支承主体171可以不包覆所述感光芯片12的所述芯片连接部12112。也就是说，在附图16和图17示出的所述感光组件10这几个实施方式中，所述支承主体171能够同时包覆所述感光芯片12和所述线路板主体11的贴装位置，以藉由所述支承主体171预固定所述感光芯片12和所述线路板主体11，并且藉由所述支承主体171阻止在所述感光芯片12和所述线路板主体11的贴装位置产生缝隙，从而在进行模塑工艺时，所述支承主体171能够阻止所述感光芯片12和所述线路板主体11的各个部位因为受力不均而产生移位，并且所述支承主体171能够阻止所述成型材料进入所述感光芯片12和所述线路板主体11之间，以保证所述感光芯片12的平整度。

值得一提的是，本发明上述图15至17对应的实施例中的所述支承元件17还可以是其它形状，比如使得所述支承元件17的形状和所述连接线14的形状相匹配，比如形成凹槽或者形成倾斜的边缘来避让所述连接线14。这些形状的所述支承元件17都可以通过本发明上述制造方法1000、2000或3000中的方式来形成，使得所述支承元件17的所述顶表面1701具有较好的平整性，且使其达到较好的切割精度来配合所述连接线14。

还值得一提的是，本发明的所述连接介质13通过本发明的方法还可以被设置于所述摄像模组中的其它位置，举例地但不限于，所述连接介质13可以被设置于所述镜头40和所述支架20之间形成定焦摄像模组；所述连接介质13可以被设置于所述镜头40和所述模塑体15之间形成模塑型的定焦摄像模组；所述连接介质13可以被设置于所述马达50和所述支架20之间形成动焦摄像模组；所述连接介质13可以被设置于所述马达50和所述模塑体15之间形成模塑型动焦摄像模组；所述连接介质13可以被设置于所述支架20和所述线路板主体11之间，以便于平整地固定所述支架20；所述连接介质133可以被设置于所述滤光片30和所述支架20之间，以便于将所述滤光片30平整地固定于所述支架20；所述连接介质13可以被设置于所述滤光片30和所述模塑体15之间，以便于将所述滤光片30平整地固定于所述模塑体15。值得一提的是，当所述连接介质13被设置于所述支架20和所述滤光片30之间或者所述模塑体15和所述滤光片30之间时，可以通过所述连接介质13的形状控制所述滤光片30的通光形状和通光量，且通过本发明的方法可以达到较高的形状控制精度。优选地，所述连接介质 13是非透明介质。当然，所述连接介质13也可以是透明介质。本领域技术人员应当理解的是，所述连接介质13的设置位置并不是本发明的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (41)

1. 一感光组件，其特征在于，包括：

   一线路板主体；

   一感光芯片；和

   一连接介质；其中所述感光芯片通过所述连接介质贴附于所述线路板主体，且所述连接介质和所述感光芯片的形状相匹配，以使得所述感光芯片平整地连接于所述线路板主体。
2. 根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件包括一模塑体，所述模塑体一体成型于所述感光芯片和所述线路板主体。
3. 根据权利要求2所述的感光组件，其中所述模塑体包括一模塑主体并且具有一光窗，所述模塑主体一体成型于所述线路板主体形成所述光窗，为所述感光元件提供光线通路。
4. 根据权利要求2所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一连接线，可通电连接所述感光芯片和所述线路板主体。
5. 根据权利要求4所述的感光组件，其中所述模塑体至少部分地一体封装所述连接线。
6. 根据权利要求4所述的感光组件，其中所述连接线为组合：金线、银线、铜线和铝线中的其中一种。
7. 根据权利要求2所述的感光组件，其中所述感光组件包括至少一电路元件，凸出于所述线路板主体，且被所述模塑体包覆。
8. 根据权利要求1所述的感光组件，其中所述感光组件适于安装一支架，所述支架为所述感光组件提供光线通路。
9. 根据权利要求1至8任一所述的感光组件，其中所述连接介质通过组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的一种方式施加于所述感光芯片的一背面。
10. 根据权利要求1至8任一所述的感光组件，其中所述连接介质通过组合：喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。
11. 根据权利要求1至8任一所述的感光组件，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜和UV热固胶膜中的其中一种。
12. 根据权利要求1至7任一所述的感光组件，其中所述感光组件包括一 支承元件，所述支承元件用于在一体成型所述模塑体时保护被一体封装的部件。
13. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述感光芯片的一非感光区，所述模塑体至少部分地封装所述支承元件。
14. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件呈环形结构。
15. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述线路板，所述模塑体至少部分地封装所述支承元件。
16. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件通过喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的一种方式被设置于所述感光芯片。
17. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件通过喷涂、刮胶、刮刷和印刷中的一种方式施加于所述线路板主体。
18. 根据权利要求12所述的感光组件，其中感光芯片具有一芯片内侧部、一芯片连接部和一芯片外侧部，其中所述芯片内侧部、所述芯片连接部和所述芯片外侧部依次远离所述感光芯片的一感光区。
19. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于所述芯片内侧部。
20. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于至少部分所述芯片内侧部和所述芯片连接部。
21. 根据权利要求12所述的感光组件，其中所述支承元件被设置于至少部分所述芯片外侧部和所述线路板主体的边缘。
22. 一摄像模组，其特征在于，包括：

    一根据权利要求1至21任一所述的感光组件；和

    一镜头；其中所述镜头位于所述感光组件的感光路径上。
23. 根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达。
24. 根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光片，所述滤光片位于所述感光组件的感光路径。
25. 根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一支架，所述支架被安装于所述感光组件。
26. 一感光组件制造方法，其特征在于，包括步骤：

    (A)附着一半固态的连接介质于一感光芯片的背面；

    (B)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

    (C)固化所述连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

    (D)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。
27. 根据权利要求26所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(A)包括步骤：

    附着所述连接介质于一晶圆片的背面；

    附着一可脱离介质于所述连接介质的外侧；

    半固化所述连接介质；和

    切割所述晶圆片，获得带有半固态的所述连接介质的所述感光芯片。
28. 根据权利要求26所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(A)包括步骤：

    附着所述连接介质于一可脱离介质；

    半固化所述连接介质；

    附着所述连接介质于一晶圆片；和

    切割所述晶圆芯片，获得带有半固态的所述连接介质的所述感光芯片。
29. 根据权利要求26所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(B)包括步骤：清洗所述感光芯片。
30. 根据权利要求26至28任一所述的感光组件制造方法，其中所述附着方式为组合：喷涂、旋涂、滚刷、印刷和贴附中的其中一种方式。
31. 根据权利要求27或28所述的感光组件制造方法，其中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。
32. 根据权利要求26至29任一所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(C)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。
33. 根据权利要求26至29任一所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(D)中的设置方式为打金线的方式。
34. 根据权利要求26至29任一所述的感光组件制造方法，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。
35. 一感光组件制造方法，其特征在于，包括步骤：

    (a)附着一预定形状的连接介质于一线路板主体；

    (b)通过所述连接介质贴附所述感光芯片于一线路板主体；

    (c)固化所连接介质，使得所述感光芯片和所述线路板主体平整、稳定连接；和

    (d)设置至少一连接线于所述感光芯片和所述线路板主体，使得所述感光芯片和所述线路板主体可通电连接。
36. 根据权利要求35所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(a)包括步骤：

    附着所述连接介质于所述线路板主体；和

    半固化所述连接介质。
37. 根据权利要求36所述的感光组件制造方法，其中所述半固化过程可以通过紫外照射或加热方式实现。
38. 根据权利要求35至37任一所述的感光组件制造方法，其中所述附着的方式为组合：喷涂、刮胶、刮刷、印刷和贴附中的其中一种。
39. 根据权利要求35至37任一所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(c)中的固化方式可以为组合：按压、加热和烘烤中的其中一种或多种。
40. 根据权利要求35至37任一所述的感光组件制造方法，其中所述步骤(d)中的设置方式为打金线的方式。
41. 根据权利要求35至37任一所述的感光组件制造方法，其中所述连接介质为组合：UV胶膜、热固胶膜或UV热固胶膜中的其中一种。

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