CN103378016A - 芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 - Google Patents

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Abstract

一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。本发明还涉及一种芯片组装方法以及一种具有所述芯片组装结构的光纤耦合模块。

Description

芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块
技术领域
本发明涉及一种芯片组装结构、芯片组装方法以及具有该芯片组装结构的光纤耦合模块。
背景技术
光纤耦合模块中一般包括电路板以及设置于所述电路板上的光电二极管芯片、激光二极管芯片、驱动芯片、耦合透镜。所述光电二极管芯片以及所述激光二极管芯片分别与所述驱动芯片电连接。所述耦合透镜盖设与所述光电二极管、所述激光二极管芯片以及所述驱动芯片上方。
所述光电二极管芯片、激光二极管芯片以及驱动芯片与所述电路板上的组装方式为：在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫；在所述连接垫上涂敷一层液态固定胶；将芯片置于所述液态固定胶上；固化所述液态固定胶，使所述芯片固定于所述电路板上。然，由于芯片（尤其是所述光电二极管芯片以及所述激光二极管芯片）尺寸较小，所述芯片置于所述液态固定胶上后，容易因所述液态固定胶的流动的产生固定位置的变化影响芯片组装的精度。另外，上述芯片组装方式容易产生溢胶的问题。
所述光电二极管以及所述激光二极管通常以打线方式与所述驱动芯片相电连，由于打线结构需要形成一定高度的弧形结构，而同时上述芯片组装方式组装完成后的芯片组装结构本身具有较厚的厚度，因此，使得所述弧形结构本身具备较高高度，而所述弧形结构过高则有可能撞到后续组装的耦合透镜，造成所述光纤耦合模块质量下降。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有高组装精度的芯片组装结构、芯片组装方法以及具有该芯片组装结构的光纤耦合模块。
一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
一种芯片组方法，包括如下步骤：
提供一个芯片；
提供一个电路板；
提供一个连接垫，所述连接垫上具有一个用于容置所述芯片的通孔；
将所述连接垫设置于所述电路板上，使所述通孔对应于所述芯片的组装位置；
在所述通孔内设置固定胶，并且使所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度；
将所述芯片设置于所述通孔内，使所述芯片藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
一种光纤耦合模块，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上设置有一个连接垫。所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置。所述通孔内设置固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度。所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
相对于现有技术，所述的芯片组装结构、芯片组装方法以及具有该芯片组装结构的光纤耦合模块藉由在所述连接垫上开设所述通孔，将所述芯片透过所述通孔固定于所述电路板上，因此可以降低所述芯片组装结构的厚度。同时由于所述芯片设置于所述连接垫的通孔内，所述连接垫可以防止所述芯片在固定过程中出现滑移，起到精确定位所述芯片的作用。另外，在以胶合方式固定芯片时，由于固定胶设置于所述通孔内，因此可以防止芯片固定时产生溢胶现象。
附图说明
图1是本发明的芯片组装结构的示意图。
图2是图1的芯片组装结构沿II-II的剖视图。
图3是本发明芯片组装方法的流程图。
主要元件符号说明
芯片组装结构 100
电路板 10
连接垫 11
通孔 111
芯片 20
固定胶 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1及图2，本发明实施方式的芯片组装结构100包括一个电路板10以及一个位于所述电路板10上的芯片20。所述芯片组装结构100可用于光纤耦合模块（图未示）中，所述芯片20可以为光纤耦合模块中的光电二极管镜芯片、激光二极管芯片或者驱动芯片。
所述电路板10用于承载所述芯片20并且对所述芯片20提供讯号传输的路径。所述电路板10上设置有一个连接垫11。所述连接垫11具有一个通孔111，所述通孔111对应于所述芯片20于所述电路板10上的组装位置，并且所述通孔111的形状以及尺寸分别与所述芯片20相对应，换言之，所述通孔111用于容置芯片20。较佳地，所述连接垫11的材料为金属，本实施方式中，所述连接垫11的材料为铜。
所述芯片20收容于所述通孔111内且与所述电路板10藉由固定胶30相固接。所述固定胶30的厚度小于所述连接垫的厚度。所述固定胶30可以为热固化胶或者所述紫外光固化胶，本实施方式中，所述固定胶30为热固化胶。所述芯片20的接地端（图未示）可以与所述连接垫11相连，由于所述连接垫11围绕所述芯片20，因此所述芯片20的接地端能够采用较短的导线实现与连接垫12相连。
上述实施方式中，仅描述了一个芯片20于所述电路板10上的组装方式，可以理解，所述电路板10还可以以类似方式组装有其它芯片，例如，如果所述芯片组装结构100用于光纤耦合模块，所述电路板10可以同时组装有光电二极管芯片、激光二极管芯片以及驱动芯片。
所述的芯片组装结构100藉由在所述连接垫11上设置所述通孔111，将所述芯片20透过所述通孔111固定于所述电路板10上，因此可以降低所述芯片组装结构100的厚度。同时由于所述芯片20设置于所述连接垫11的通孔111内，所述连接垫11可以防止所述芯片20在固定过程中出现滑移，起到精确定位所述芯片20的作用。另外，在芯片20固定时，由于固定胶30设置于所述通孔111内，因此可以防止芯片20固定时产生溢胶现象。
请参阅图3，本发明的芯片组装方法包括如下步骤：
提供一个芯片；
提供一个电路板；
提供一个连接垫，所述连接垫上具有一个用于容置所述芯片的通孔；
将所述连接垫设置于所述电路板上，使所述通孔对应于所述芯片的组装位置；
在所述通孔内设置固定胶，并且使所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度；
将所述芯片设置于所述通孔内，使所述芯片藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
本实施方式中，所述芯片与所述电路板之间藉由胶合方式固定相连，因此在将所述芯片设置于所述孔通内之前，首先将固定胶设置于所述通孔内，所述固定胶之厚度小于所述连接垫之厚度，待所述芯片置于所述通孔内之后，固化所述固定胶。所述固定胶可以为热固化胶或者紫外光固化胶。
同样，上述芯片组装方法中，仅描述了一个芯片于所述电路板上的组装方法，可以理解，所述电路板还可以以类似方式组装有其它芯片，例如，如果所述芯片组装结构用于光纤耦合模块，则所述光纤耦合模块的光电二极管芯片、激光二极管芯片以及驱动芯片可采用同样方法组装于所述电路板上。
所述的芯片组装方法藉由在所述连接垫上开设所述通孔，将所述芯片透过所述通孔固定于所述电路板上，因此可以降低所述芯片组装结构的厚度。同时由于所述芯片设置于所述连接垫的通孔内，所述连接垫可以防止所述芯片在固定过程中出现滑移，起到精确定位所述芯片的作用。另外，在以胶合方式固定芯片时，由于固定胶设置于所述通孔内，因此可以防止芯片固定时产生溢胶现象。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上设置有一个连接垫，其特征在于：所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置，所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度，所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
2.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述通孔的形状以及尺寸分别与所述芯片的形状及尺寸相对应。
3.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述连接垫的材料为金属。
4.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述连接垫的材料为铜。
5.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述固定胶为热固化胶或者所述紫外光固化胶。
6.一种芯片组装方法，其特征在于包括如下步骤：
提供一个芯片；
提供一个电路板；
提供一个连接垫，所述连接垫上具有一个用于容置所述芯片的通孔；
将所述连接垫设置于所述电路板上，使所述通孔对应于所述芯片的组装位置；
在所述通孔内设置固定胶，并且使所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度；
将所述芯片设置于所述通孔内，使所述芯片藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
7.如权利要求6所述的芯片组装方法，其特征在于：所述通孔的形状及尺寸分别对应于所述芯片的形状及尺寸。
8.如权利要求6所述的芯片组装方法，其特征在于：所述固定胶为热固化胶或者所述紫外光固化胶。
9.一种光纤耦合模块，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上设置有一个连接垫，其特征在于：所述连接垫上设置有一个通孔，所述通孔对应与所述芯片的组装位置，所述通孔内设置有固定胶，所述固定胶的厚度小于所述连接垫的厚度，所述芯片设置于所述通孔内并藉由所述固定胶与所述电路板固定相连。
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