JP2003107293A - レセプタクル型光モジュール及びその生産方法 - Google Patents

レセプタクル型光モジュール及びその生産方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的剛性が高く安価なレセプタクル型光モ
ジュールを提供することである。 【解決手段】 レセプタクル型光モジュールであって、
複数のリードを有するリードフレームと、貫通穴を有
し、リードフレーム上に搭載されたＬ形状ブロックと、
Ｌ形状ブロックの貫通穴中に挿入固定された光ファイバ
を有するフェルールと、Ｌ形状ブロック上に搭載された
配線パターンを有するキャリアと、キャリア上に実装さ
れた光素子とを含んでいる。光モジュールはさらに、フ
ェルールの端面上に固定された光素子に隣接する端面が
球面状に加工されたＧＲＩＮレンズと、光素子とＧＲＩ
Ｎレンズとの間の光結合部を覆う透明樹脂と、リードフ
レームの一部及びフェルールの一部を除き、リードフレ
ーム、Ｌ形状ブロック、フェルール、キャリア及び光素
子を包囲する樹脂モールドパッケージを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレセプタクル型光モ
ジュール及びその生産方法に関する。
【０００２】光ファイバを伝送路として使用する光通信
システムにおいては、発光部（例えばレーザダイオー
ド）からの出射光を光ファイバ内に導入するために、発
光部と光ファイバ入射端面とを所定の位置関係で固定
し、これらの間に集光用のレンズを設けてなるレーザダ
イオードモジュール（ＬＤモジュール）が使用される。
【０００３】この種のＬＤモジュールにおいては、構成
部品間の位置関係が直接的に光結合効率に影響を及ぼす
から、各構成部品は１μｍ以下という極めて高い精度で
位置決めされることが要求される。また、長期間この位
置決め精度が維持されることが要求される。
【０００４】
【従来の技術】通信装置に組み込まれるプリント配線板
に実装される部品は、一般に表面実装型部品とスルーホ
ール型部品に分類される。表面実装型部品の代表例はＬ
ＳＩであり、フラットパッケージ型といわれる形状をし
ている。
【０００５】この部品はリフロー半田付けという方法に
よって半田付けが行なわれる。即ち、ペースト状の半田
をプリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表
面実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０℃以
上となるコンベアー炉の中で半田付けを行なう。
【０００６】スルーホール実装型部品の代表例は、大容
量コンデンサや端子数の多いＬＳＩである。端子数の多
いＬＳＩはＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）という端
子形態を成している。
【０００７】これらのスルーホール実装型部品はフロー
半田付けという方法によって半田付けが行なわれる。即
ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板の
スルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と
反対の側から２６０℃程度の半田槽に入れ、半田付けを
行なう。
【０００８】ところで、ＬＤモジュール等の光モジュー
ルを表面実装型部品又はスルーホール実装型部品と同様
に半田付け工程でプリント配線板上に実装するには、所
謂ピグテール型と呼ばれる光ファイバコード付き光モジ
ュールは不向きである。
【０００９】通常、光ファイバコードはナイロン製被覆
を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程
度しかないため、半田付け工程で溶けてしまう。また、
光ファイバコード自体が製造現場において収容や取扱の
不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著し
く低下させることになる。
【００１０】このため、光モジュールの半田付け工程を
可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコ
ードを含まない所謂レセプタクル型光モジュールの提供
が不可欠となっている。
【００１１】平面実装レセプタクル型光モジュールとし
て米国特許第６，１８１，８５４Ｂ１に開示された光モ
ジュールが知られている。このレセプタクル型光モジュ
ールは、Ｓｉ基板上にＬＤを実装し、Ｓｉ基板に形成し
たＶ溝中に光ファイバを有するフェルールを挿入して接
着剤で固定する。
【００１２】さらに、フェルールの上方からＶ溝と同様
な断面形状の溝を有するブロックをフェルールを押える
ようにＳｉ基板上に搭載し、フェルールの上部に滴下し
た接着剤を硬化させることでフェルールをＳｉ基板のＶ
溝中で固定する。
【００１３】このとき、ＬＤの搭載精度は±１μｍ以内
にする必要がある。使用するＬＤは光ファイバに効率良
く光が入射されるようにスポットサイズを小さくしたＬ
Ｄ、即ちスポット・サイズ・変換ＬＤ（ＳＳＣ−ＬＤ）
を使用している。
【００１４】ＬＤと光ファイバとの光結合部に透明シリ
コーン樹脂を被せて樹脂封止をした後、フェルール先端
を外部に突出させるように全体をエポキシ樹脂でモール
ド成型して光モジュールが完成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】上述した米国特許に記
載されたレセプタクル型光モジュールは２つの問題点を
有している。一つは機械的剛性の不足であり、他の一つ
は特殊仕様ＬＤの使用である。
【００１６】レセプタクル型光モジュールは、光コネク
タの着脱に耐えられる強度が必要である。このためモー
ルド樹脂だけで十分な強度を保つことは難しく、フェル
ールをＳｉ基板とブロックで挟みこんで接着固定する等
の補強が必要となる。
【００１７】しかし、Ｖ溝付Ｓｉ基板での強度確保は接
着剤強度に依存するとともに、接着剤の充填量を制御し
ないとモールド成形時に樹脂が接合部に入りこんでしま
う等の問題がある。
【００１８】また、Ｓｉ基板は剛性が十分でないので、
リードフレームへの基板の接着時やモールド成形時の応
力により基板が反ってしまい光軸がずれて出力ロスを発
生させる要因となってしまう。
【００１９】上述した特許ではフェルール端面を突き当
てるためのＶ溝に直交する断面長方形の溝が形成されて
いる。この溝の存在によりリードフレームへの基板の接
着時やモールド成形時の応力により基板が反ることが助
長される。
【００２０】さらに、ＬＤをＳｉ基板上に直接実装する
構造であるため、実装によるＬＤの劣化有無をモジュー
ル完成後に評価しなければならず、スクリーニング工程
での歩留まりが製品コストを大きく左右してしまう。
【００２１】よって、本発明の目的は、十分な機械的剛
性を有する安価なレセプタクル型光モジュールを提供す
ることである。
【００２２】本発明の他の目的は、十分な機械的剛性を
有するレセプタクル型光モジュールの生産方法を提供す
ることである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明の一つの側面によ
ると、複数のリードを有するリードフレームと；貫通穴
を有し、前記リードフレーム上に搭載されたブロック
と；前記ブロックの貫通穴中に挿入固定された光ファイ
バを有するフェルールと；前記ブロック上に搭載された
配線パターンを有するキャリアと；前記キャリア上に実
装された光素子と；前記フェルールの端面上に固定され
た前記光素子に隣接する端面が球面状の屈折率分布型レ
ンズと；前記光素子と前記屈折率分布型レンズとの間の
光結合部を覆う透明樹脂と；を具備したことを特徴とす
るレセプタクル型光モジュールが提供される。
【００２４】好ましくは、ブロックはＬ形状をしてい
る。フェルールを挿入固定したＬ形状ブロックを用いる
ことにより、機械的剛性が得られ、光コネクタ着脱時や
モールド成形時の圧力に耐えられる強度を確保すること
ができる。
【００２５】さらに、光素子をキャリアに実装して使用
するため、キャリアアセンブリでの信頼性評価が可能と
なり、モジュール組立歩留まりによるコスト高を抑える
ことができる。
【００２６】光素子は例えばレーザダイオードから構成
される。好ましくは、透明樹脂はシリコーン樹脂から構
成される。好ましくは、屈折率分布型レンズの下方のＬ
形状ブロック上に形成された粘度の高い樹脂からなるダ
ムをさらに具備している。このダムにより透明度が高く
粘度の低いシリコーン樹脂の流出を防止し、光結合部の
樹脂封止を確実に達成できる。
【００２７】本発明の他の側面によると、複数のリード
を有するリードフレームと；貫通穴を有し、前記リード
フレーム上に搭載されたＬ形状ブロックと；前記Ｌ形状
ブロックの貫通穴中に挿入固定された光ファイバを有す
るフェルールと；前記Ｌ形状ブロック上に搭載された配
線パターンを有するキャリアと；前記キャリア上に実装
された光素子と；前記フェルールの端面上に固定された
前記光素子に隣接する端面が球面状に加工された屈折率
分布型レンズと；前記光素子と前記屈折率分布型レンズ
との間の光結合部を覆う透明樹脂と；前記リードフレー
ムの一部及び前記フェルールの一部を除き、前記リード
フレーム、前記Ｌ形状ブロック、前記フェルール、前記
キャリア及び前記光素子を包囲する樹脂モールドパッケ
ージと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光
モジュールが提供される。
【００２８】本発明のさらに他の側面によると、レセプ
タクル型光モジュールの生産方法であって、配線パター
ンを有するキャリア上に光素子を実装し、前記キャリア
の配線パターンと前記光素子の間を第１のワイヤーで接
続し、前記光素子のスクリーニング試験を実施し、貫通
穴を有するＬ形状ブロックを用意し、該Ｌ形状ブロック
の貫通穴中に光ファイバを有するフェルールを圧入し、
前記Ｌ形状ブロック上に光素子の実装された前記キャリ
アを実装し、屈折率分布型レンズを光軸調整して前記フ
ェルールの端面に接着し、前記Ｌ形状ブロックをリード
フレーム上に実装し、前記キャリアの配線パターンと前
記リードフレーム間を第２のワイヤーで接続し、前記光
素子と前記屈折率分布型レンズの間の光結合部を透明樹
脂で封止し、前記リードフレームの一部及び前記フェル
ールの一部を除き、前記リードフレーム、前記Ｌ形状ブ
ロック、前記フェルール、前記キャリア及び前記光素子
を覆うように樹脂モールド成型する、各ステップから構
成されることを特徴とするレセプタクル型光モジュール
の生産方法が提供される。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明第１実
施形態のレセプタクル型光モジュール２の斜視図が示さ
れている。複数のリード４ａを有するリードフレーム４
上にフェルールアセンブリ６が搭載されている。フェル
ールアセンブリ６上にはキャリアアセンブリ８が搭載さ
れている。
【００３０】フェルールアセンブリ６は貫通穴１１を有
するＬ形状金属ブロック１０に中心穴中に光ファイバ１
４が挿入固定されたフェルール１２を圧入して構成され
ている。金属ブロック１０は例えばステンレス鋼から形
成される。
【００３１】フェルール１２は例えばジリコニアから形
成された外径１．２５ｍｍの円筒型フェルールである。
フェルール１２はアルミナ等のセラミックや金属から形
成することも可能である。
【００３２】図２に示されるように、キャリアアセンブ
リ８はセラミックキャリア１６を有しており、キャリア
１６の底面をメタライズ処理して、Ｌ形状ブロック１０
に半田付けで固定されている。キャリア１６の表面上に
はアース電極パターン２２及び一対の信号電極パターン
２４，２６が形成されている。
【００３３】アース電極パターン２２上にレーザダイオ
ード（ＬＤ）１８及びモニタフォトダイオード（モニタ
ＰＤ）２０が実装されている。ＬＤ１８と信号電極パタ
ーン２４は金ワイヤー２８でボンディング接続され、モ
ニタＰＤ２０と信号電極パターン２６は金ワイヤー３０
でボンディング接続されている。
【００３４】フェルール１２の端面には図３に示すよう
に先端３２ａを球面状に加工した屈折率分布型レンズ
（グレイティッド・インデックス・レンズ；ＧＲＩＮレ
ンズ）３２が接着されている。
【００３５】キャリアアセンブリ８のアース電極パター
ン２２とリードフレーム４は金ワイヤー３４でボンディ
ング接続され、信号電極パターン２４，２６とリードフ
レーム４は金ワイヤー３６，３８でそれぞれボンディン
グ接続されている。
【００３６】ＬＤ１８と光ファイバ１４の間の光結合部
及びＬＤ１８とモニタＰＤ２０の光結合部はシリコーン
樹脂等の透明樹脂４０で覆われ封止されている。
【００３７】さらに、リードフレーム４の一部及びフェ
ルール１２の一部を除き、リードフレーム４、Ｌ形状ブ
ロック１０、フェルール１２、キャリア１６、ＬＤ１８
及びモニタＰＤ２０はモールド成型された樹脂モールド
パッケージ４２で封止されている。
【００３８】図４のフローチャートを参照して、光モジ
ュール２の組立工程を説明する。まずステップＳ１０
で、セラミックキャリア１６のアース電極パターン２２
上にＬＤ１８及びモニタＰＤ２０をＡｕＳｎ半田等によ
り実装する。
【００３９】次にステップＳ１１で、ＬＤ１８とキャリ
ア１６の信号電極パターン２４の間を金ワイヤー２８で
ボンディング接続し、モニタＰＤ２０とキャリア１６の
信号電極パターン２６の間を金ワイヤー３０でボンディ
ング接続して、キャリアアセンブリ８が完成する。
【００４０】このキャリアアセンブリ８の状態で、光素
子組立信頼度を評価するためスクリーニング試験を行な
い、キャリアアセンブリ８の良否判定を行なう（ステッ
プＳ１２）。
【００４１】スクリーニング試験はオートマチック・カ
ラント・コントロール試験（ＡＣＣ試験）及びオートマ
チック・パワー・コントロール試験（ＡＰＣ試験）等を
含んでいる。
【００４２】このスクリーニング試験で合格したキャリ
アアセンブリ８をフェルールアセンブリ６に搭載し半田
で固定する（ステップＳ１３）。このとき、光出力のロ
スを抑え、且つ次工程での光軸調整範囲を絞り込むた
め、ＬＤ１８と光ファイバ１４との光軸ずれをできるだ
け抑える必要があり、図５及び図６に示すような画像認
識を用いた部品実装方法を採用する。
【００４３】まず、図５に示すように、フェルール１２
の端面と対向するように配置したＣＣＤカメラ５２で光
ファイバ１４の中心位置の三次元位置データ（Ｘ，Ｙ，
Ｚ軸）を読み取る。
【００４４】次に、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に最も良
く示されるように、キャリアアセンブリ８をクランプ機
構４６の一対のクランパ４８にて掴み、フェルールアセ
ンブリ６への実装位置近傍まで持ってくる。
【００４５】ここで、ＣＣＤカメラ５２をクランプ機構
４６に取り付けた４５度傾斜ミラー５０と同じ高さまで
矢印５３で示すようにＹ軸方向に垂直に移動させる。こ
こで、４５度傾斜ミラー５０はＬＤ１８上に位置し、Ｃ
ＣＤカメラ５２にはＬＤ１８上面部が写し出される。
【００４６】このＬＤ１８上面の画像データより、ＬＤ
１８の中心位置を算出する。そして、光ファイバ中心位
置座標とＬＤ１８の位置座標よりキャリアアセンブリ８
の実装位置を算出し、算出された位置にキャリアアセン
ブリ８を実装するように図６に示すようにクランプ機構
４６を移動して、キャリアアセンブリ８をＬ形状ブロッ
ク１０に半田接合する。
【００４７】再び図４のフローチャートを参照すると、
キャリアアセンブリ８をフェルールアセンブリ６に実装
後、ステップＳ１４に進んでＧＲＩＮレンズ３２を光軸
調整してフェルール１２に接着固定する。ＧＲＩＮレン
ズの光軸調整は、図８に示す光軸調整機構を用いて行な
う。
【００４８】フェルールアセンブリ保持機構５４は回転
可能なジンバル５６を有している。フェルールアセンブ
リ保持機構５４のジンバル５６上にフェルールアセンブ
リ６を搭載する。
【００４９】一対のフィンガ６２を有するレンズ保持ユ
ニット６０が三軸ステージ５８に取り付けられている。
レンズ保持ユニット６０のフィンガ６２にてＧＲＩＮレ
ンズ３２を保持し、ＧＲＩＮ３２をキャリアアセンブリ
８とフェルール１２の間に配置する。
【００５０】ここで、ＧＲＩＮレンズ３２の接着すべき
端面がフェルール１２の端面と平行になるようにフェル
ールアセンブリ保持機構５４のジンバル５６を回転させ
て面合わせを行ない、この位置でフェルールアセンブリ
保持機構５４をクランプする。
【００５１】次に、フェルール１２の端面とＧＲＩＮレ
ンズ３２の端面間距離が５〜１０μｍになるようにＧＲ
ＩＮレンズ３２をレンズ保持ユニット６０で移動する。
【００５２】ここで、フェルール１２の端部に光ファイ
バコード６６に接続された図示しない光コネクタを嵌合
する。光ファイバコード６６の他端は光パワーメータ６
８に接続されている。
【００５３】駆動電流源６４に接続されたプローブ６
３，６５をキャリア１６のアース電極パターン２２及び
信号電極パターン２４にそれぞれあて、ＬＤ１８に駆動
電流を負荷する。
【００５４】この状態で、ＧＲＩＮレンズ３２をＸ−Ｙ
平面でスパイラルサーチやクロスサーチを行なうことに
より、光パワーメータ６８の出力が最大になるように合
わせこむ。即ち、ＧＲＩＮレンズ３２の光軸調整を行な
う。
【００５５】光軸調整終了後、ＧＲＩＮレンズ３２とフ
ェルール１２の間に熱硬化併用型ＵＶ接着剤を塗布し、
ＧＲＩＮレンズ３２とフェルール１２の端面間の距離が
３μｍ程度となるようにＧＲＩＮレンズ３２を近づけた
後、再度光軸調整をしてから紫外線を照射して接着剤を
硬化させる。
【００５６】ここで、使用するＵＶ接着剤は可視光及び
赤外光に対して透明なものであるから、接着剤硬化後に
おいてもＬＤ１８からの光信号の透過には支障なく、光
信号は光ファイバ１４に結合される。
【００５７】次に、ステップＳ１５に進んで、完成した
フェルールアセンブリ６をリードフレーム４に熱硬化型
導電性接着剤等を用いて実装固定する。次いで、ステッ
プＳ１６に進んで、リードフレーム４とキャリアアセン
ブリ８の間を金ワイヤー３４，３６，３８でボンディン
グ接続する。
【００５８】次いで、ステップＳ１７に進んで、ＬＤ１
８と光ファイバ１４との間の光結合部及びＬＤ１８とモ
ニタＰＤ２０の間の光結合部を熱硬化型透明シリコーン
樹脂４０で封止する。
【００５９】ここで、ＧＲＩＮレンズ３２の端面が平面
の場合、ＧＲＩＮレンズ３２の円筒部からキャリア１６
にかけて樹脂を塗布すると、レンズ端面に気泡が入り易
くなってしまう。
【００６０】また、粘度の低い透明シリコーン樹脂が流
れ出さないようにＧＲＩＮレンズ３２とキャリア１６側
面の間に粘度の高い樹脂を充填してダムを形成する必要
があるが、ＧＲＩＮレンズ３２とキャリア１６との間の
間隙部が狭いために充填時に気泡が入り易くなってしま
う。
【００６１】これを防止するため、ＧＲＩＮレンズ３２
の端面３２ａを図３に示すように球面状に加工し、間隙
部への樹脂の充填の容易化を図る。ＧＲＩＮレンズ３２
の端面を球面加工したことにより、レンズ形状に沿って
樹脂が充填されるため、樹脂中に気泡が入り難くなる。
【００６２】次いで、ステップＳ１８に進んで、リード
フレーム４の一部及びフェルール１２の一部を除き、リ
ードフレーム４、Ｌ形状ブロック１０、フェルール１
２、キャリア１６、ＬＤ１８及びモニタＰＤ２０をエポ
キシ樹脂をモールド成型し封止する。
【００６３】次いで、ステップＳ１９に進んで、リード
フレーム４を切断しリード端子４ａのフォーミングを行
ない、特性を確認して（ステップＳ２０）、光モジュー
ルが完成する（ステップＳ２１）。
【００６４】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は樹脂流動阻止
部（ダム）を有する第１実施形態の変形例を示してい
る。透明封止樹脂４０として粘度が低い（例えば４，０
００ｍＰａ・ｓ）樹脂を使用する場合、ＧＲＩＮレンズ
３２とキャリア１６の間隙部への樹脂の充填が困難とな
る。
【００６５】この場合、図９（Ａ）に示すように、屈折
率分布型レンズ３２の球面状部分３２ａの真下部分をキ
ャリア１６の側面と共に挟むように透明樹脂４０よりも
粘度の高い樹脂による樹脂流動阻止部４４を形成する。
【００６６】さらに、屈折率分布型レンズ３２側からみ
てキャリア１６の後方に同様な樹脂からなる樹脂流動阻
止部４５を形成し、キャリア１６上から流動する樹脂の
更なる流動を阻止する。樹脂流動阻止部４４，４５は、
粘度の高い（例えば８０，０００ｍＰａ・ｓ）樹脂で形
成する。
【００６７】図９（Ｂ）に示した変形例では、屈折率分
布型レンズ３２の球面状部分３２ａの真下部分に対応す
るＬ形状ブロック１０上の領域を囲むように樹脂流動阻
止部４７を形成する。囲み方としては、透明樹脂４０よ
りも粘度の高い樹脂のみで取り囲んでも良いし、図示す
るようにキャリア１６の側面と共同して取り囲んでもよ
い。
【００６８】さらに、屈折率分布型レンズ３２から見て
キャリア１６の後方側に透明樹脂４０よりも粘度の高い
樹脂による樹脂流動阻止部４９を形成し、キャリア１６
上から誘導する樹脂の受け部としての囲み部を設けても
良い。囲み方としては、透明樹脂４０よりも粘度の高い
樹脂のみで取り囲んでも良いし、図示するようにキャリ
ア１６の側面と共同して取り囲んでも良い。
【００６９】図１０は本発明第２実施形態のレセプタク
ル型光モジュール２Ａの斜視図を示している。リードフ
レーム４´上にはフェルールアセンブリ６に加えてドラ
イバＩＣ７２等が実装された電気回路ユニット７０が搭
載されている。
【００７０】キャリアアセンブリ８とフェルールアセン
ブリ６の間は金ワイヤー７４でボンディング接続され、
フェルールアセンブリ６と電気回路ユニット７０の間は
金ワイヤー７６でボンディング接続されている。
【００７１】そして、電気回路ユニット７０をも覆うよ
うに光モジュール２Ａの全体が樹脂モールドパッケージ
４２´で封止されている。本実施形態では、光モジュー
ル２Ａを光−電気変換モジュールとしたものであり、更
なるモジュールの小型化を図ることができる。
【００７２】本発明は以下の付記を含むものである。
【００７３】（付記１） 複数のリードを有するリード
フレームと；貫通穴を有し、前記リードフレーム上に搭
載されたブロックと；前記ブロックの貫通穴中に挿入固
定された光ファイバを有するフェルールと；前記ブロッ
ク上に搭載された配線パターンを有するキャリアと；前
記キャリア上に実装された光素子と；前記フェルールの
端面上に固定された前記光素子に隣接する端面が球面状
の屈折率分布型レンズと；前記光素子と前記屈折率分布
型レンズとの間の光結合部を覆う透明樹脂と；を具備し
たことを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【００７４】（付記２） 前記ブロックはＬ形状をして
いる付記１記載のレセプタクル型光モジュール。
【００７５】（付記３） 複数のリードを有するリード
フレームと、貫通穴を有し、前記リードフレーム上に搭
載されたブロックと、前記ブロックの貫通穴中に挿入固
定された光ファイバを有するフェルールと、前記ブロッ
ク上に搭載された配線パターンを有するキャリアと、前
記キャリア上に実装された光素子と、前記フェルールの
端面上に固定され、前記光素子との隣接面が球面状の屈
折率分布型レンズと、前記光素子と前記屈折率分布型レ
ンズとの間の光結合部を覆う透明樹脂と、前記ブロック
上に設けられた樹脂流動阻止手段と、を備えたことを特
徴とするレセプタクル型光モジュール。
【００７６】（付記４） 前記樹脂流動素子手段は前記
透明樹脂より粘度の高い樹脂よりなる付記３記載のレセ
プタクル型光モジュール。
【００７７】（付記５） 複数のリードを有するリード
フレームと；貫通穴を有し、前記リードフレーム上に搭
載されたＬ形状ブロックと；前記Ｌ形状ブロックの貫通
穴中に挿入固定された光ファイバを有するフェルール
と；前記Ｌ形状ブロック上に搭載された配線パターンを
有するキャリアと；前記キャリア上に実装された光素子
と；前記フェルールの端面上に固定された前記光素子に
隣接する端面が球面状に加工された屈折率分布型レンズ
と；前記光素子と前記屈折率分布型レンズとの間の光結
合部を覆う透明樹脂と；前記リードフレームの一部及び
前記フェルールの一部を除き、前記リードフレーム、前
記Ｌ形状ブロック、前記フェルール、前記キャリア及び
前記光素子を包囲する樹脂モールドパッケージと；を具
備したことを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【００７８】（付記６） レセプタクル型光モジュール
の生産方法であって、配線パターンを有するキャリア上
に光素子を実装し、前記キャリアの配線パターンと前記
光素子の間を第１のワイヤーで接続し、前記光素子のス
クリーニング試験を実施し、貫通穴を有するＬ形状ブロ
ックを用意し、該Ｌ形状ブロックの貫通穴中に光ファイ
バを有するフェルールを圧入し、前記Ｌ形状ブロック上
に光素子の実装された前記キャリアを実装し、屈折率分
布型レンズを光軸調整して前記フェルールの端面に接着
し、前記Ｌ形状ブロックをリードフレーム上に実装し、
前記キャリアの配線パターンと前記リードフレーム間を
第２のワイヤーで接続し、前記光素子と前記屈折率分布
型レンズの間の光結合部を透明樹脂で封止し、前記リー
ドフレームの一部及び前記フェルールの一部を除き、前
記リードフレーム、前記Ｌ形状ブロック、前記フェルー
ル、前記キャリア及び前記光素子を覆うように樹脂モー
ルド成型する、各ステップから構成されることを特徴と
するレセプタクル型光モジュールの生産方法。
【００７９】（付記７） 樹脂モールド成形ステップの
後に、前記リードフレームを切断し、各リードをフォー
ミングするステップを更に具備した付記６記載のレセプ
タクル型光モジュールの生産方法。
【００８０】（付記８） 前記光結合部を透明樹脂で封
止するステップの前に、粘度の高い樹脂でダムを形成す
るステップを更に具備した付記６記載のレセプタクル型
光モジュールの生産方法。
【００８１】
【発明の効果】本発明によれば、下記の効果を得ること
ができる。
【００８２】（１） フェルールを圧入したＬ形状ブロ
ックを用いることにより、十分な機械的剛性が得られ、
光コネクタ着脱時やモールド成形時の圧力に耐えられる
強度を確保することができる。
【００８３】（２） 特殊なＬＤを使用せずに従来から
使用されている一般的なＬＤを用いるため、汎用性があ
り低価格化を図ることができる。
【００８４】（３） ＬＤをキャリアに実装して使用す
るため、キャリアアセンブリでの信頼度評価が可能とな
り、モジュール組立歩留まりによるコスト高を抑えるこ
とができる。
【００８５】（４） フェルールアセンブリはリードフ
レームや金属パッケージに実装可能であり、用途に応じ
た製品設計が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１実施形態の斜視図である。
【図２】キャリアアセンブリ斜視図である。
【図３】ＧＲＩＮレンズ側面図である。
【図４】本発明の光モジュール組立工程のフローチャー
トである。
【図５】光ファイバ及びＬＤ認識方法説明図である。
【図６】キャリアアセンブリの実装説明図である。
【図７】図７（Ａ）はキャリアアセンブリクランプ機構
正面図、図７（Ｂ）はその右側面図である。
【図８】ＧＲＩＮレンズ光軸調整機構の斜視図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は樹脂流動阻止部を
有する第１実施形態の変形例を示す図である。
【図１０】本発明第２実施形態斜視図である。
【符号の説明】
４ リードフレーム ６ フェルールアセンブリ ８ キャリアアセンブリ １０ Ｌ形状ブロック １２ フェルール １４ 光ファイバ １６ キャリア １８ ＬＤ ２０ モニタＰＤ ３２ ＧＲＩＮレンズ ４０ 透明封止樹脂 ４２ 樹脂モールドパッケージ ７０ 電気回路ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 CA16 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA17 DA36 5F073 AB27 AB28 BA01 EA27 EA29 FA05 FA07 FA08 FA15 FA27 FA30

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のリードを有するリードフレーム
    と；貫通穴を有し、前記リードフレーム上に搭載された
    ブロックと；前記ブロックの貫通穴中に挿入固定された
    光ファイバを有するフェルールと；前記ブロック上に搭
    載された配線パターンを有するキャリアと；前記キャリ
    ア上に実装された光素子と；前記フェルールの端面上に
    固定された前記光素子に隣接する端面が球面状の屈折率
    分布型レンズと；前記光素子と前記屈折率分布型レンズ
    との間の光結合部を覆う透明樹脂と；を具備したことを
    特徴とするレセプタクル型光モジュール。
  2. 【請求項２】 複数のリードを有するリードフレーム
    と、 貫通穴を有し、前記リードフレーム上に搭載されたブロ
    ックと、 前記ブロックの貫通穴中に挿入固定された光ファイバを
    有するフェルールと、 前記ブロック上に搭載された配線パターンを有するキャ
    リアと、 前記キャリア上に実装された光素子と、 前記フェルールの端面上に固定され、前記光素子との隣
    接面が球面状の屈折率分布型レンズと、 前記光素子と前記屈折率分布型レンズとの間の光結合部
    を覆う透明樹脂と、 前記ブロック上に設けられた樹脂流動阻止手段と、 を備えたことを特徴とするレセプタクル型光モジュー
    ル。
  3. 【請求項３】 レセプタクル型光モジュールの生産方法
    であって、 配線パターンを有するキャリア上に光素子を実装し、 前記キャリアの配線パターンと前記光素子の間を第１の
    ワイヤーで接続し、 前記光素子のスクリーニング試験を実施し、 貫通穴を有するＬ形状ブロックを用意し、 該Ｌ形状ブロックの貫通穴中に光ファイバを有するフェ
    ルールを圧入し、 前記Ｌ形状ブロック上に光素子の実装された前記キャリ
    アを実装し、 屈折率分布型レンズを光軸調整して前記フェルールの端
    面に接着し、 前記Ｌ形状ブロックをリードフレーム上に実装し、 前記キャリアの配線パターンと前記リードフレーム間を
    第２のワイヤーで接続し、 前記光素子と前記屈折率分布型レンズの間の光結合部を
    透明樹脂で封止し、 前記リードフレームの一部及び前記フェルールの一部を
    除き、前記リードフレーム、前記Ｌ形状ブロック、前記
    フェルール、前記キャリア及び前記光素子を覆うように
    樹脂モールド成型する、 各ステップから構成されることを特徴とするレセプタク
    ル型光モジュールの生産方法。
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