JP2000171668A - フェルールアセンブリ及び光モジュール - Google Patents

フェルールアセンブリ及び光モジュール

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、従来技術の欠点を解決し、
低コスト化、小型化に適したレセプタクル型光モジュー
ルを提供することである。 【解決手段】 光モジュールであって、溝を有する基板
と、一端部が溝の一端部に整列した光導波路コア部と該
光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する
基板上に形成された光導波路層と、貫通孔を有するフェ
ルールと、貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバ
とを含んでいる。フェルールは貫通孔中に挿入された光
ファイバが半分露出するような切欠平坦部を有してい
る。光ファイバの一端が光導波路コア部の一端に突き当
てられるように光ファイバが基板の溝中に挿入されて、
フェルールが切欠平坦部で基板に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に光通信分
野に使用される光伝送モジュールに関し、特に、レセプ
タクル型光伝送モジュールに関する。
【０００２】近年の情報通信分野では、情報の高度化に
伴い演算処理の高速化・大容量化及びデータ伝送の高速
化が必要とされている。これを実現するには光伝送が不
可欠であり、現在光通信網の拡大・普及に向けて整備が
進められている。
【０００３】光伝送システムにおいて各所に多数使用さ
れる装置として、光電変換又は電光変換を行なう光回路
と電気回路が混在した光伝送モジュールがある。現在、
この光伝送モジュールの通信メーカー１社当りの生産規
模は１０万個／年程度であるが、光通信網の普及に伴
い、将来は１００万個／年以上の生産規模が必要とな
り、また、その製造コストを現状の１／１０以下にまで
低減する必要があるといわれている。
【０００４】このため、光伝送モジュールは部品点数を
極力削減し、その組立工程を簡単化することにより量産
化・低価格化を実現し、且つ、高信頼性・高寿命が確保
できる形態が強く求められている。
【０００５】
【従来の技術】通信装置に組み込まれるプリント配線板
に実装される部品は、一般に表面実装型とスルーホール
実装型に分類される。表面実装型部品の代表例はＬＳＩ
であり、フラットパッケージ型といわれる形状を有して
いる。
【０００６】この部品はリフロー半田付けという方法に
よって半田付けが行なわれる。即ち、ペースト状の半田
をプリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表
面実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０℃以
上となるコンベア炉の中で半田付けを行なう。
【０００７】スルーホール実装型部品の代表例は、大容
量コンデンサや端子数の多い（２００端子以上）ＬＳＩ
である。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ（Pin Grid Arra
y）という端子形態をなしている。
【０００８】これらのスルーホール実装型部品はフロー
半田付けという方法によって半田付けが行なわれる。即
ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板の
スルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と
反対の側から２６０℃程度の半田槽に入れ、半田付けを
行なう。
【０００９】ところで、光モジュールを表面実装型部品
又はスルーホール実装型部品と同様に半田付け工程でプ
リント配線板上に実装するには、いわゆるピグテール型
と呼ばれる光ファイバコード付光モジュールは不向きで
ある。
【００１０】通常、光ファイバコードはナイロン製被覆
を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程
度しかないため半田付け工程で溶けてしまう。また、光
ファイバコード自体が製造現場において収容や取り扱い
の不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著
しく低下させることになる。
【００１１】このため、光モジュールの半田付け工程を
可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコ
ードを含まない、いわゆるレセプタクル型光モジュール
の適用が不可欠となっている。
【００１２】このような半田付け工程が可能なレセプタ
クル型光伝送モジュールを提供する従来例として、1996
年電子情報通信学会総合大会講演論文集、C-207（文献
１）に記載のものが知られている。
【００１３】文献１には光電変換素子とフェルール付光
ファイバをシリコン基板で保持し、これにシリコンキャ
ップを被せて光結合部を気密封止した後、全体をエポキ
シ系樹脂でモールド成形したレセプタクル型光モジュー
ルが記載されている。
【００１４】シリコン基板には光ファイバとフェルール
を位置決めするＶ溝が形成され、両者がシリコンキャッ
プで同時に固定されている。また、リードフレームを直
接シリコン基板に接着固定し、リードフレームが電気的
入出力端子を形成している。
【００１５】光ファイバ接続部には市販のＭＵ型コネク
タハウジングを取り付け、光ファイバの着脱を実現して
いる。モールドパッケージより伸びたリードフレームの
フロー半田付けにより、光モジュールがプリント配線板
へ実装される。
【００１６】別の従来例として、1997年電子情報通信学
会総合大会講演論文集、C-3-61（文献２）に記載された
技術が知られている。文献１に記載された技術と同様
に、シリコン基板にベア光ファイバとフェルールを位置
決めするＶ溝が形成されており、ベア光ファイバがガラ
ス板によりＵＶ接着剤でシリコン基板に固定されて、光
電変換素子との光結合を実現している。
【００１７】光電変換素子と光ファイバとの光結合部は
透明エポキシ樹脂で封止されている。シリコン基板は電
気入力端子を形成するリードフレームに固定され、リー
ドフレームは金線ワイヤにより光電変換素子と接続され
ている。
【００１８】そして、フェルール終端を残して樹脂モー
ルド成形した後、光コネクタアダプタを取り付けて光モ
ジュールが完成する。光コネクタアダプタは光モジュー
ルに他の光ファイバを着脱するために使用される。モー
ルドパッケージより伸びたリードフレームのフロー半田
付けにより、光モジュールがプリント配線板へ実装され
る。
【００１９】光加入者系伝送システムでは、光伝送シス
テム自体の経済化も必要である。このため、多数の加入
者が１台の局側装置を共用し、波長多重の双方向通信を
行なうシステムが提案され、標準化されている。
【００２０】この構成を実現するためには、加入者側と
局側に波長分波／合波機能を有する光モジュールが必要
である。特に、波長分波／合波機能を１チップに集積し
たＰＬＣ（平面光導波回路：Planer Lightwave Circui
t）を内蔵した光モジュールは、量産及び低コスト化の
点で期待されている。
【００２１】加入者系光伝送モジュールの組立費削減に
対しては、光ファイバインターフェイス部のレセプタク
ル構造、特に、波長分波／合波機能を内蔵したＰＬＣと
光ファイバとのインターフェイス部の低コスト化技術が
重要である。
【００２２】従来、ＰＬＣと光ファイバとの接続をセル
フ・アライメントで行なう技術が知られている。この従
来技術のように、光導波路のコア中心と光ファイバのコ
ア中心が一致するように、シリコン基板上にファイバガ
イドを形成しておけば、ＰＬＣと光ファイバの最適配置
が自己整合的に決定される。
【００２３】セルフ・アライメント実装方法では、光半
導体素子に通電する必要がなく、光導波路のコア中心と
光ファイバのコア中心を一致させるための複雑な調芯装
置や調芯のための時間を必要としないので、量産や低コ
スト化に適している。
【００２４】レセプタクル型光モジュールの他の従来例
として、Ｖ溝付のシリコン基板を介して、光素子とレセ
プタクル用のフェルールをセルフ・アライメントで光学
的に接続する技術が知られている。
【００２５】この従来技術で光素子を光導波路に置き換
えれば、Ｖ溝付のＰＬＣ基板を介して、光導波路とレセ
プタクル用のフェルールをセルフ・アライメントで光学
的に接続する構造が得られる。
【００２６】また、別の従来技術として複数の光導波路
コア部を有するＰＬＣと多芯光ファイバとのインターフ
ェイスを提供するレセプタクル型光モジュールも知られ
ている。
【００２７】この従来技術では、基板上に２個のガイド
ピン用のＶ溝が設けられており、基板上に搭載された複
数の光素子あるいは複数の光導波路コア部と、複数の光
ファイバとの光結合が２本のガイドピンを介して達成さ
れる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレセプ
タクル型光モジュールには次のような問題点がある。す
なわち、フェルールを基板に搭載するために、基板に深
いＶ溝を形成する必要があり、光素子を搭載するシリコ
ン基板やＰＬＣ基板の厚さを厚くしなければならない。
その結果、部材費は高くなる。また、フェルールの下側
に基板を残す必要があるため、薄型化に不利である。
【００２９】また、従来のレセプタクル型光モジュール
では、Ｖ溝中に搭載されたフェルールと光素子又は光導
波路コア部との芯出しをしている。このため、光導波路
のコア中心（又は光素子の活性層）と光ファイバのコア
中心の相互位置ずれ量が大きくなり、光結合損失が大き
くなりやすい。これは、光モジュールの特性を低下させ
る。
【００３０】よって本発明の目的は、低コスト化、小型
化に適したレセプタクル型光モジュールを提供すること
である。
【００３１】本発明の他の目的は、レセプタクル型光モ
ジュールを組み立てるのに要求されるフェルールアセン
ブリを提供することである。
【００３２】
【課題を解決するための手段】本発明によると、フェル
ールアセンブリであって、貫通孔を有するフェルール
と；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと
を具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された
前記光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を有し
ていることを特徴とするフェルールアセンブリが提供さ
れる。
【００３３】本発明の他の側面によると、光モジュール
であって、溝を有する基板と；一端が前記溝の一端に整
列した光導波路コア部と該導波路コア部を覆った光導波
路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導
波路層と；貫通孔を有するフェルールと；前記貫通孔中
に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フ
ェルールは前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが
半分露出するような切欠平坦部を有しており；前記光フ
ァイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てら
れるように前記光ファイバが前記基板の溝中に挿入され
て、前記フェルールが切欠平坦部で前記基板に固定され
ていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３４】好ましくは、フェルールが搭載された側と
反対側の基板端部上にはレーザダイオード又はフォトダ
イオード等の光素子が光導波路コア部と光結合するよう
に搭載されている。
【００３５】本発明の更に他の側面によると、光モジュ
ールであって、両端部分に第１及び第２の溝を有する基
板と；一端及び他端が前記第１及び第２の溝の一端に整
列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導
波路クラッド部とを有する、前記基板の中間部分中に形
成された光導波路層と；それぞれ貫通孔を有する第１及
び第２フェルールと；前記第１及び第２フェルールの貫
通孔中に挿入されて固定された第１及び第２光ファイバ
とを具備し；前記第１及び第２フェルールは前記貫通孔
中に挿入された前記第１及び第２光ファイバが半分露出
するような第１及び第２切欠平坦部をそれぞれ有してお
り；前記第１光ファイバの一端が前記光導波路コア部の
一端に突き当てられるように前記第１光ファイバが前記
基板の第１の溝中に挿入されて、前記第１フェルールが
第１切欠平坦部で前記基板に固定されており；前記第２
光ファイバの一端が前記光導波路コア部の他端に突き当
てられるように前記第２光ファイバが前記基板の第２の
溝中に挿入されて、前記第２フェルールが第２切欠平坦
部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジ
ュールが提供される。
【００３６】本発明の更に他の側面によると、光モジュ
ールであって、溝を有する基板と；第１及び第２端を有
する第１光導波路コア部と、一端が前記第１光導波路コ
ア部の中間部分に接続された第２光導波路コア部と、該
第１及び第２光導波路コア部を覆った光導波路クラッド
部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波路層と；
前記第１及び第２光導波路コア部の接続部分を横切るよ
うに前記基板上に搭載された光波長フィルタと；貫通孔
を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定
された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通
孔中に挿入された前記光ファイバが半分露出するような
切欠平坦部を有しており、前記光ファイバの一端が前記
第１光導波路コア部の第１端に突き当てられるように前
記光ファイバが前記基板の溝中に挿入されて、前記切欠
平坦部で前記基板に固定された半面切欠フェルールアセ
ンブリと；前記第１光導波路コア部の第２端に光結合す
るように前記基板に搭載された第１光素子と；前記第２
光導波路コア部の他端に光結合するように前記基板に搭
載された第２光素子と；を具備したことを特徴とする光
モジュールが提供される。
【００３７】例えば、第１光素子は波長１．５５μｍ帯
のレーザビームを受光するフォトダイオードであり、第
２光素子は波長１．３μｍ帯のレーザビームを出射する
レーザダイオードである。
【００３８】本発明の更に他の側面によると、光モジュ
ールであって、表面上に第１マーカーの形成された基板
と；光導波路コア部と、該光導波路コア部を覆った幅の
狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路ク
ラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波路
と；溝と第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記
第１マーカーに位置合わせされて前記溝が前記光導波路
クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上
に固定されたガラス板と；貫通孔を有するフェルール
と、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと
を含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された前
記光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を有して
おり、前記切欠平坦部で前記ガラス板に固定された半面
切欠フェルールアセンブリと；を具備したことを特徴と
する光モジュールが提供される。
【００３９】本発明の更に他の側面によると、光モジュ
ールであって、複数の溝を有する基板と；それぞれの一
端が前記各溝の一端に整列した複数の光導波路コア部
と、前記複数の光導波路コア部を覆った光導波路クラッ
ド部とを有する、前記基板上に形成された光導波路層
と；複数の貫通孔を有するブロックと、前記各貫通孔中
に挿入されて固定された複数の光ファイバと、前記ブロ
ックに固定された複数のガイドピンとを含み、前記ブロ
ックは前記各貫通孔中に挿入された前記各光ファイバが
半分露出するような切欠平端部を有しているコネクタア
センブリとを具備し；前記各光ファイバの一端が前記各
光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記各光
ファイバが前記基板の各溝中に挿入されて、前記ブロッ
クが切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴
とする光モジュールが提供される。
【００４０】本発明の更に他の側面によると、光モジュ
ールであって、一端部に第１の溝を有し、他端部に複数
の第２の溝を有する基板と；一端部が前記第１の溝の一
端部に整列し、他端部が複数に分岐されてそれぞれ前記
複数の第２の溝の一端部に整列した光導波路コア部と、
該光導波路コア部を覆った光導波路クラッドとを有す
る、前記基板上に形成された光導波路層と；第１貫通孔
を有する第１ブロックと、前記第１貫通孔中に挿入され
て固定された第１光ファイバと、前記第１ブロックに固
定された複数の第１ガイドピンとを含み、前記第１ブロ
ックは前記第１貫通孔中に挿入された前記第１光ファイ
バが半分露出するような第１切欠平坦部を有している第
１コネクタアセンブリと；複数の第２貫通孔を有する第
２ブロックと、前記各貫通孔中に挿入されて固定された
複数の第２光ファイバと、前記第２ブロックに固定され
た複数の第２ガイドピンとを含み、前記第２ブロックは
前記各第２貫通孔中に挿入された前記各第２光ファイバ
が半分露出するような第２切欠平坦部を有している第２
コネクタアセンブリとを具備し；前記第１光ファイバの
一端が前記光導波路コア部の前記一端部に突き当てられ
るように前記第１光ファイバが前記基板の第１の溝中に
挿入されて、前記第１コネクタアセンブリが前記第１切
欠平坦部で前記基板に固定されており；前記複数の第２
光ファイバの一端が前記光導波路コア部の複数に分岐し
た前記各他端部に突き当てられるように前記複数の第２
光ファイバが前記基板の前記複数の第２の溝中にそれぞ
れ挿入されて、前記第２コネクタアセンブリが前記第２
切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とす
る光モジュールが提供される。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の数
多くの実施形態を詳細に説明する。各実施形態の説明に
おいて、実質的に同一又は類似構成部分については同一
符号を付し、重複を避けるためその説明の一部を省略す
る。
【００４２】図１を参照すると、本発明第１実施形態の
光モジュール２の分解斜視図が示されている。図２は光
モジュール２の一部断面側面図であり、図３は図２の３
−３線断面図である。光モジュール２はＰＬＣ（平面光
導波回路）４と半面切欠フェルールアセンブリ１６とか
ら構成される。
【００４３】ＰＬＣ４はシリコン基板６上に形成された
光導波路層８を有している。光導波路層８は光導波路コ
ア部１０と該光導波路コア部１０を覆った光導波路クラ
ッド部１２を含んでいる。光導波路コア部１０はその断
面の一辺が約８μｍの矩形をしており、光信号は屈折率
が高い光導波路コア部１０を伝搬する。
【００４４】シリコン基板６の一端部では基板表面６ａ
が露出しており、Ｖ溝１４がシリコンの異方性エッチン
グにより形成されている。直径１２５μｍの円形断面を
有するベア光ファイバがＶ溝１４中に搭載されたとき、
ベア光ファイバのコア部（直径９．５μｍ）の中心と光
導波路コア部１０の中心が一致するように、Ｖ溝１４の
位置と寸法が選ばれている。
【００４５】半面切欠フェルールアセンブリ１６は貫通
孔２０を有するフェルール１８と、貫通孔２０中に挿入
され固定されたベア光ファイバ２２を含んでいる。フェ
ルール１８は例えばジルコニアから形成されている。フ
ェルール１８は更に、貫通孔２０中に挿入された光ファ
イバ２２が半分露出するような切欠平坦部２４を有して
いる。
【００４６】フェルール１８の一部を切り欠いた切欠平
坦部２４をまず形成し、この状態で貫通孔２０中にベア
光ファイバ２２を挿入し、ベア光ファイバ２２の両端面
をフェルール１８の両端面とほぼ一致するように形成す
る。ベア光ファイバ２２は切り欠いてない貫通孔２０中
で接着固定される。
【００４７】半面切欠フェルールアセンブリ１６を反転
して、ベア光ファイバ２２の一端２２ａが光導波路コア
部１０の一端10ａに突き当てられるように、ベア光ファ
イバ２２をＶ溝１４中に挿入し、半面切欠フェルールア
センブリ１６を切欠平坦部２４でシリコン基板６に接着
する。
【００４８】図３で、シリコン基板６表面とフェルール
１８の切欠平坦部２４との間のギャップ２６に接着剤を
適用し、フェルール１８をシリコン基板６に固定する。
図３において、符号２８はベア光ファイバ２２のコアを
示しており、光導波路コア部１０に一致している。
【００４９】本実施形態の光モジュール２は以下のよう
な利点を有している。
【００５０】（1） フェルールやベア光ファイバを固
定するための押さえ板が不要であり、最小限の部品（Ｐ
ＬＣ４とフェルールアセンブリ１６だけ）と組立費で済
む。
【００５１】（2） フェルールの直径に加えて両側に
接着領域を設ける必要がないので、ＰＬＣ基板（シリコ
ン基板）６の幅を小さくできる。
【００５２】（3） フェルールを搭載するための溝を
ＰＬＣ基板６に形成する必要がなく、ベア光ファイバを
搭載する溝があればよいので、ＰＬＣ基板６の厚さを薄
くできる。
【００５３】（４） ベア光ファイバがフェルールから
突き出ていないので、組立工程で光ファイバが折れるこ
とがなく、作業者の安全性や良品率が改善される。
【００５４】（５） ベア光ファイバは屈曲部が生じな
いようにフェルールに接着固定されるので、温度変動等
に対して安定であり、特性変動が少なく信頼性が高い。
【００５５】図4を参照すると、本発明第２実施形態の
光モジュール３０の分解斜視図が示されている。図５は
光モジュール３０の一部断面側面図であり、図６は光モ
ジュール３０の概略的断面図である。本実施形態の光モ
ジュール３０はＰＬＣ４Ａと、フェルールアセンブリ１
６と、Ｖ溝３６を有するガラス板３４から構成される。
【００５６】ＰＬＣ４Ａの光導波路層８はクラッド層１
２の一部を除去した幅の狭い部分８ａを有しており、光
導波路コア部１０はシリコン基板長手方向全長に渡り伸
長している。
【００５７】光導波路層の幅が狭い部分８ａの両側では
シリコン基板６の表面が露出しており、Ｖ溝付ガラス板
３４と位置合わせを行なうための一対のマーカー溝３２
がエッチングにより形成されている。
【００５８】半面切欠フェルールアセンブリ１６は、上
述した第１実施形態の光モジュール２に採用した反面切
欠フェルールアセンブリ１６と同様な構造をしている。
ガラス板３４はその片面にＶ溝３６と、ＰＬＣ４Ａとの
位置合わせ用の一対のマーカー溝３８を有している。Ｖ
溝３６及びマーカー溝３８は切削又はガラスモールド等
により形成される。
【００５９】図６に最も良く示されるように、ガラス板
３４とＰＬＣ４Ａは、幅の狭い光導波路層部分８ａをＶ
溝３６中に収容してＰＬＣ4Ａのマーカー溝３２とガラ
ス板３４のマーカー溝３８が一致するように接着固定さ
れる。
【００６０】一方、ガラス板３４と半面切欠フェルール
アセンブリ１６は、ベア光ファイバ２２がＶ溝３６に勘
合することによって自己整合的に位置合わせをされて接
着固定される。
【００６１】半面切欠フェルールアセンブリ１６の切欠
平坦部２４とガラス板３４の下面との間には約１０μm
程度のギャップがあり、このギャップ中に接着剤が充填
されてガラス板３４と半面切欠フェルールアセンブリ１
６が接着固定される。
【００６２】Ｖ溝３６の形状、寸法及びマーカー溝３
２，３８との相対位置は、図６に示すように光導波路コ
ア部１０の中心とベア光ファイバ２２のコア２８の中心
が一致するように選択される。
【００６３】本実施形態の光モジュール３０は以下のよ
うな利点を有している。
【００６４】（１） ＰＬＣにＶ溝を形成しなくても、
Ｖ溝付のガラス板３４を介して半面切欠フェルールアセ
ンブリ１６をＰＬＣ４Ａに接続することによって、低損
失の光接続を低コストで実現することができる。
【００６５】（２） フェルールの直径に加えて両側に
接着領域を設ける必要がないので、ＰＬＣ基板（シリコ
ン基板）６の幅を小さくできる。
【００６６】（３） ベア光ファイバがフェルールから
突き出ていないので、組立工程で光ファイバが折れるこ
とがなく、作業者の安全性や良品率が改善される。
【００６７】（４） ベア光ファイバは屈曲部が生じな
いようにフェルールに接着固定されるので、温度変動等
に対して安定であり、特性変動が少なく信頼性が高い。
【００６８】図７を参照すると、本発明の他の実施形態
の半面切欠フェルールアセンブリ１６Ａの斜視図が示さ
れている。フェルールアセンブリ１６Ａはフェルール１
８の両端部に貫通孔２０中に挿入された光ファイバ２２
が半分露出するような切欠平坦部２４を有している。
【００６９】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は更に他の実施形
態の半面切欠フェルールアセンブリ１６Ｂ〜１６Ｄを示
している。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は切欠平坦部２４
の幅を狭くした実施形態であり、図８（Ｃ）に示された
実施形態はフェルール１８の円筒部の端部にテーパ面４
０を形成した実施形態である。後述する小型の波長フィ
ルタモジュールを構成するときに有効である。
【００７０】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は更に他の実施
形態の半面切欠フェルールアセンブリ１６Ｅ，１６Ｆを
それぞれ示している。図９（Ａ）に示す半面切欠フェル
ールアセンブリ１６Ｅは直方体フェルール４２を採用し
た実施形態である。フェルール４２の両端部に貫通孔４
４中に挿入されたベア光ファイバ２２が半分露出するよ
うな切欠平坦部４６を有している。
【００７１】図９（Ｂ）に示す半面切欠フェルールアセ
ンブリ１６Ｆは、直方体フェルール４２´中に複数本の
ベア光ファイバ２２を挿入固定した実施形態である。
【００７２】ＰＬＣと光素子間の接続やＰＬＣとＰＬＣ
間の接続には、フェルールの外形が円筒形である必要は
なく、小型化を目的として図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に
示す実施形態は高密度の光接続に有効である。
【００７３】図１０を参照すると、異種フェルールの結
合構造が示されている。直径が異なる２個の半面切欠フ
ェルール１８，１８´を組み合わせることによって、外
形寸法を変換するフェルール構造が簡単に得られる。ベ
ア光ファイバ２２の屈曲が発生しないため、信頼性に優
れる。
【００７４】図１１を参照すると、本発明第３実施形態
の光モジュール５０の斜視図が示されている。本実施形
態は、Ｖ溝付のＰＬＣ４Ｂの基板６上に光素子５２と半
面切欠フェルールアセンブリ１６を搭載した実施形態で
ある。
【００７５】レーザダイオード又はフォトダイオード等
の光素子５２は光導波路層８の光導波路コア部と光学的
に結合するように基板６上に搭載されており、光素子５
２の電極５４が基板６上に形成されている。
【００７６】半面切欠フェルールアセンブリ１６のベア
光ファイバ２２がＰＬＣ４ＢのＶ溝に勘合するように、
半面切欠フェルールアセンブリ１６が切欠平坦部２４で
基板６に接着固定されている。これにより、光導波路コ
ア部の中心と光ファイバ２２のコア中心とは概略一致
し、低損失の光結合が実現される。
【００７７】半面切欠フェルールアセンブリ１６の切欠
平坦部２４と接着する領域では、光導波路層８は除去さ
れてシリコン基板６表面が露出しており、シリコン基板
６表面には接着剤を充填するための溝５６が形成されて
いる。
【００７８】光導波路層８には、波長フィルタ、光分岐
回路、光変調器、光スイッチ等の光機能回路が組み込ま
れる。搭載される光素子５２は複数でもよく、光素子ア
レイでもよい。基板６上に搭載される半面切欠フェルー
ルアセンブリ１６は複数でもよい。
【００７９】図１２を参照すると、本発明第４実施形態
の光モジュール５８の斜視図が示されている。本実施形
態は、両端にＶ溝を有するＰＬＣ４Ｃの基板６上に２個
の半面切欠フェルールアセンブリ１６を搭載した実施形
態である。
【００８０】各半面切欠フェルールアセンブリ１６のベ
ア光ファイバ２２がＰＬＣ４ＣのＶ溝に勘合するよう
に、半面切欠フェルールアセンブリ１６が基板６に接着
固定されている。これにより、光導波路コア部の中心と
光ファイバ２２のコア中心とは概略一致し、低損失の光
結合が実現される。
【００８１】半面切欠フェルールアセンブリ１６の切欠
平坦部と接着する領域では、光導波路層８は除去されて
シリコン基板６の表面が露出しており、シリコン基板６
表面には接着剤を充填するための溝５６が形成されてい
る。光導波路層８には、波長フィルタ、光分岐回路、光
変調器、光スイッチ等の光機能回路が組み込まれる。
【００８２】図１３を参照すると、本発明第５実施形態
の光モジュール６０の斜視図が示されている。本実施形
態は、Ｖ溝１４を有するシリコン基板６に光素子５２と
半面切欠フェルールアセンブリ１６を搭載した実施形態
である。光素子５２の電極５４が基板６上に形成されて
いる。
【００８３】半面切欠フェルールアセンブリ１６のベア
光ファイバ２２がＶに勘合するように、半面切欠フェル
ールアセンブリ１６が基板６上に接着固定される。これ
により、光素子５２の活性層と光ファイバ２２のコア中
心とはほぼ一致し、低損失の光学的結合が実現される。
【００８４】半面切欠フェルールアセンブリ１６の切欠
平坦部と接着する領域では、シリコン基板６に接着剤を
充填するための溝５６が形成されている。基板６上に搭
載される光素子５２は複数でもよく、アレイ状の光素子
でもよい。
【００８５】図１４を参照すると、本発明第６実施形態
の光モジュール６２の斜視図が示されている。本実施形
態は、両端部にＶ溝を有するシリコン基板６に光素子５
２と一対の半面切欠フェルールアセンブリ１６を搭載し
た実施形態である。光素子５２の電極５４が基板６上に
形成されている。
【００８６】各半面切欠フェルールアセンブリ１６のベ
ア光ファイバ２２がＶ溝に勘合するように、半面切欠フ
ェルールアセンブリ１６が基板６上に接着固定される。
これにより、光素子５２の活性層と各光ファイバ２２の
コア中心とはほぼ一致するようになり、低損失の光学的
結合が実現される。半面切欠フェルールアセンブリ１６
の切欠平坦部と接着する領域では、シリコン基板表面に
接着剤を充填するための図示しない溝が形成されてい
る。
【００８７】図１５を参照すると、本発明第７実施形態
の光モジュール６４の斜視図が示されている。本実施形
態は両端部にＶ溝を有するシリコン基板６に一対の半面
切欠フェルールアセンブリ１６と、薄膜又は薄板形状の
受動光部品６８を搭載した実施形態である。受動光部品
６８はシリコン基板６に形成された溝６６にほぼ垂直に
挿入され固定される。
【００８８】各半面切欠フェルールアセンブリ１６のベ
ア光ファイバ２２が基板６のＶ溝に勘合するように、各
半面切欠フェルールアセンブリ１６が基板６に接着固定
される。これにより、相対する光ファイバ２２のコア中
心はほぼ一致し、低損失の光結合が実現される。
【００８９】薄膜又は薄板形状の受動光部品６８は、シ
リコン基板６表面から突き出しているが、両側を半面切
欠フェルールアセンブリ１６の端面で挟まれた状態で接
着固定される。
【００９０】このため、接着面積が大きく、両側を支持
されているので、固定強度が高く安定である。半面切欠
フェルールアセンブリ１６の切欠平坦部と接着する領域
では、シリコン基板６表面に接着剤を充填するための図
示しない溝が形成されている。
【００９１】図１６を参照すると、本発明第８実施形態
の光モジュール７０の斜視図が示されている。本実施形
態は、Ｖ溝を有するＰＬＣ4Ｄの基板６上に光素子５２
と、半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，１６ｂと、
薄膜形状の光波長フィルタ８４を搭載した実施形態であ
る。
【００９２】シリコン基板６上に形成された光導波路層
７２は第１光導波路コア部７４と、中間部分で第１光導
波路コア部７４に接続された第２光導波路コア部７６を
有しており、これらの光導波路コア部７４，７６が光導
波路クラッド部７８により覆われている。
【００９３】薄膜光波長フィルタ８４は、Ｙ分岐型光導
波路コア部の分岐部８０、すなわち、第１光導波路コア
部７４と第２光導波路コア部７６の接続部において基板
６上に形成された溝８２にほぼ垂直に挿入され固定され
ている。
【００９４】各半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，
１６ｂのベア光ファイバ２２が基板６に形成されたＶ溝
に勘合するように、半面切欠フェルールアセンブリ１６
ａ，１６ｂがその切欠平坦部で基板６に接着固定されて
いる。これにより、光導波路コア部７４，７６の中心と
光ファイバ２２のコア中心がほぼ一致するようになり、
低損失の光学的結合が実現される。
【００９５】半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，１
６ｂの切欠平坦面と接着する領域では、光導波路層７２
は除去されてシリコン基板６表面が露出しており、シリ
コン基板６表面には接着剤を充填するための図示しない
溝が形成されている。
【００９６】例えば、一方の半面切欠フェルールアセン
ブリ１６ａから入射した光のうち、波長フィルタ８４を
透過する成分は光素子５２に入射し、波長フィルタ８４
で反射された成分は他方の半面切欠フェルールアセンブ
リ１６ｂから出射される。
【００９７】図１７を参照すると、本発明第９実施形態
の光モジュール８６の斜視図が示されている。本実施形
態は、上述した第８実施形態と類似しており、Ｖ溝を有
するＰＬＣ４Ｅの基板６上に光素子５２と、一対の半面
切欠フェルールアセンブリ１６ａ，１６ｂと、薄膜形状
の光波長フィルタ８４を搭載した実施形態である。
【００９８】薄膜波長フィルタ８４は、Ｙ分岐型光導波
路の分岐部８０においてＰＬＣ基板６上に形成された溝
８２にほぼ垂直に挿入され固定されている。
【００９９】各半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，
１６ｂのベア光ファイバ２２が基板６のＶ溝に勘合する
ように、各半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，１６
ｂが基板６に接着固定されている。これにより、光導波
路コア部７４，７６の中心と光ファイバ２２のコア中心
がほぼ一致するようになり、低損失の光学的結合が実現
される。
【０１００】各半面切欠フェルールアセンブリ１６ａ，
１６ｂの切欠平坦部と接着する領域では、光導波路層７
２が除去されてシリコン基板６表面が露出しており、シ
リコン基板６表面に接着剤を充填するための図示しない
溝が形成されている。
【０１０１】一方の半面切欠フェルールアセンブリ１６
ａから入射した光のうち、波長フィルタ８４で反射され
た成分は光素子５２に入射し、波長フィルタ８４を透過
する成分は他方の半面切欠フェルールアセンブリ１６ｂ
から出射される。
【０１０２】または、光素子５２がレーザダイオード等
の発光素子の場合には、波長フィルタ８４で反射される
成分は一方の半面切欠フェルールアセンブリ１６ａから
出射し、波長フィルタ８４を透過する成分は他方の半面
切欠フェルールアセンブリ１６ｂから出射される。
【０１０３】図１８を参照すると、本発明第１０実施形
態の光モジュール８８の斜視図が示されている。本実施
形態は上述した第８及び第９実施形態に類似しており、
Ｖ溝を有するＰＬＣ基板６上に光素子５２ａ，５２ｂ
と、半面切欠フェルールアセンブリ１６と、薄膜形状の
光波長フィルタ８４を搭載した実施形態である。
【０１０４】薄膜波長フィルタ８４はＹ分岐型光導波路
の分岐部８０においてＰＬＣ基板６上に形成された溝８
２にほぼ垂直に挿入され固定されている。例えば、波長
フィルタ８４は１．５５μｍ帯の光を透過し、１．３μ
ｍ帯の光を反射する。
【０１０５】半面切欠フェルールアセンブリ１６の光フ
ァイバ２２が基板６のＶ溝に勘合するように、半面切欠
フェルールアセンブリ１６が基板６に接着固定されてい
る。これにより、光導波路コア部７４の中心と光ファイ
バ２２のコア中心とはほぼ一致するようになり、低損失
の光学的結合が実現される。
【０１０６】半面切欠フェルールアセンブリ１６の切欠
平坦部と接着する領域では、光導波路層７２は除去され
てシリコン基板６表面が露出しており、シリコン基板６
表面に接着剤を充填するための図示しない溝が形成され
ている。
【０１０７】半面切欠フェルールアセンブリ１６から入
手した光のうち、波長フィルタ８４で反射された成分は
光素子５２ａに入射し、波長フィルタ８４を透過した成
分は光素子５２ｂに入射する。
【０１０８】あるいは、光素子５２ａがレーザダイオー
ド等の発光素子の場合には、波長フィルタ８４で反射さ
れた成分は半面切欠フェルールアセンブリ１６から出射
する。
【０１０９】図１９を参照すると、本発明第１１実施形
態の光モジュール９０の斜視図が示されている。本実施
形態は、図７に示した両端切欠フェルールアセンブリ１
６Ａを利用した実施形態であり、シリコン基板６に形成
されたＶ溝に光ファイバ２２を勘合するように両端切欠
フェルールアセンブリ１６Ａを基板６上に接着固定した
ものである。この光モジュール９０を他方の切欠平坦部
２４で図示しないＰＬＣへ接続することによって、光機
能システムを簡単に構成できる。
【０１１０】図２０を参照すると、本発明第１２実施形
態の光モジュール９２の斜視図が示されている。本実施
形態は図１９に示された光モジュール９０をＰＬＣ４Ｇ
に接続した実施形態である。
【０１１１】ＰＬＣ４Ｇの他端部には半面切欠フェルー
ルアセンブリ１６が搭載されている。光導波路層８に波
長フィルタが搭載されていてもよく、光スイッチ回路を
有していてもよい。
【０１１２】図２１を参照すると、本発明第１３実施形
態の光モジュール９４の斜視図が示されている。シリコ
ン基板６にはシリコンの異方性エッチングによりＶ溝１
４が形成されている。
【０１１３】基板６上には光素子５２が搭載されてお
り、Ｖ溝１４中に挿入された光ファイバ２２のコア中心
が光素子５２に光結合するようにＶ溝１４のサイズが選
択されている。Ｖ溝１４の端部における傾斜部を削除す
るためにＶ溝１４に直交する溝９６が切削加工により形
成されている。
【０１１４】図２２（Ａ）を参照すると、本発明第１４
実施形態の光モジュール９８の斜視図が示されている。
本実施形態では、シリコン基板６に整列した一対のＶ溝
１４が形成されている。
【０１１５】各Ｖ溝１４中に挿入された光ファイバ２２
のコア中心が光素子５２´に光結合するように各Ｖ溝１
４のサイズが選択されている。光素子５２´は、例えば
光信号を増幅するＬＤアンプである。
【０１１６】図２２（Ｂ）は図２２（Ａ）に示した実施
形態の変形例の光モジュール１００であり、シリコン基
板６上に複数の光素子５２´が搭載されている。
【０１１７】図２３を参照すると、本発明第１５実施形
態の光モジュール１０２の斜視図が示されている。本実
施形態は、図８（Ｃ）に示したテーパ状端部を有する半
面切欠フェルールアセンブリ１６Ｄを、光ファイバ２２
がシリコン基板６のＶ溝に勘合するように搭載し、光素
子５２と光ファイバ２２の光学的結合をとった光モジュ
ールである。
【０１１８】図２４を参照すると、本発明第１６実施形
態の光モジュール１０４の平面図が示されている。基板
１０５には直交する２本の溝１０６，１０８が形成され
ている。
【０１１９】基板１０５の溝１０６，１０８中に先端部
がテーパ形状の２個の円筒フェルール１１２ａ，１１２
ｂと、先端部がテーパ形状の２個の半面切欠フェルール
アセンブリ１６Ｄ１，１６Ｄ２が挿入されている。更
に、波長フィルタ１１０が溝１０６，１０８に対して４
５°の傾きを有する溝中に挿入固定されている。
【０１２０】円筒フェルール１１２ａからの入射光は、
波長フィルタ１１０で反射される成分が光素子５２ａに
入射し、波長フィルタ１１０を透過する成分が光素子５
２ｂに入射する。一方、円筒フェルール１１２ｂからの
入射光は、波長フィルタ１１０で反射された成分が光素
子５２ｂに入射し、透過する成分が光素子５２ａに入射
する。
【０１２１】また、例えば光素子５２ａとして発光素子
を採用し、光素子５２ｂとして受光素子を採用した場合
には、双方向の波長多重光伝送モジュールを簡単に組み
立てることができ、しかもモジュールを小型化すること
ができる。
【０１２２】図２５を参照すると、本発明第１７実施形
態の光モジュール１１４の斜視図が示されている。基板
１１６上にＬＤアンプアレイ１１８が搭載されている。
そして、図９（Ｂ）に示した半面切欠フェルールアセン
ブリ１６Ｆに類似した２個のフェルールアセンブリ１６
Ｆ´を使用して、ＬＤアンプアレイ１１８がＰＬＣ4
Ｈ，4Ｈ´に光学的に接続されている。
【０１２３】ＰＬＣ４Ｈ，4Ｈ´にはそれぞれ複数の半
面切欠フェルールアセンブリ１６が搭載されている。例
えば、半面切欠フェルールアセンブリ１６を通して左側
のＰＬＣ４Ｈに入力された光信号は、ＬＤアンプアレイ
１１８により増幅されてＰＬＣ４Ｈ´に入力され、更に
半面切欠フェルールアセンブリ１６から出力される。
【０１２４】図２６を参照すると、本発明第１８実施形
態の光モジュール１２０の斜視図が示されている。本実
施形態は、直径が異なる複数の半面切欠フェルールアセ
ンブリ１６，１６´とＶ溝付のＰＬＣ４Ｉを組み合わせ
ることによって、フェルールの外形寸法やピッチを自由
に変換できるようにしたものである。
【０１２５】図２７を参照すると、本発明第１９実施形
態の光モジュール１２２の斜視図が示されている。図２
８は第１９実施形態のＰＬＣ４Ｊを示しており、図２９
（Ａ）は第１９実施形態のガラス板３４を示している。
【０１２６】図２８に示されるように、ＰＬＣ４Ｊはそ
の両端部で光導波路層8が部分的に除去されて幅の狭い
光導波路層部８ａ，８ｂを両端部に有している。
【０１２７】光導波路層部８ａの両側には一対の位置合
わせ用のマーカー溝３２が形成されており、光導波路層
部８ｂの両側にも位置合わせ用の一対のマーカー溝３３
が形成されている。本実施形態の基板６はＶ溝を有して
いない。
【０１２８】図２９（Ａ）に示すように、ガラス板３４
には切削加工等によりＶ溝３６が形成されている。Ｖ溝
３６の両側には一対の位置合わせ用のマーカー溝３８が
切削等により形成されている。
【０１２９】まず、ＰＬＣ４Ｊとガラス板３４は、ＰＬ
Ｃ４Ｊのマーカー溝３２，３３とガラス板３４のマーカ
ー溝３８を位置合わせすることにより、パッシブアライ
メント法により高い寸法精度で接着固定される。
【０１３０】ガラス板３４と半面切欠フェルールアセン
ブリ１６とは、ガラス板３４のＶ溝３６中に半面切欠フ
ェルールアセンブリ１６の光ファイバ２２を勘合し、セ
ルフ・アライメント法により位置合わせを行なって、切
欠平坦部２４で半面切欠フェルールアセンブリ１６をガ
ラス板３４に接着固定する。
【０１３１】このように、ＰＬＣ４ＪがＶ溝を有しない
場合にも、Ｖ溝付ガラス板３４を利用することによっ
て、半面切欠フェルールアセンブリ１６のベア光ファイ
バ２２とＰＬＣ４Ｊの光導波路コア部との高精度な光結
合が比較的簡単に得られる。
【０１３２】ＰＬＣ４Ｊ上の光導波路部分８ａ，８ｂの
幅が小さい場合には図２９（Ａ）に示すガラス板３４を
用い、光導波路部分８ａ，８ｂの幅が大きい場合には溝
１２４を有する図２９（Ｂ）に示すガラス板３４´を使
用する。溝１２４中に光導波路部分８ａ，８ｂが容易に
収容される。
【０１３３】図３０（Ａ）を参照すると、本発明第２０
実施形態の光モジュール１２６の組立前の分解斜視図が
示されている。図３０（Ｂ）は組立後の斜視図である。
【０１３４】本実施形態の光モジュール１２６は、Ｖ溝
を有するＰＬＣ４Ｋと、多芯半面切欠コネクタ１２８と
から構成される。ＰＬＣ４Ｋはシリコン基板６上に形成
された光導波路コア部１０と光導波路クラッド部１２と
からなる光導波路層８を有している。光信号は屈折率が
高い光導波路コア部１０を伝搬する。
【０１３５】ＰＬＣ４Ｋが光ファイバ２２と接続する領
域では、光導波路層８は除去され、シリコン基板の表面
６ａが露出している。基板表面が露出した領域には複数
のＶ溝１４が形成されており、ベア光ファイバ２２がＶ
溝１４中に搭載されたときに、光ファイバ２２のコア部
の中心と光導波路コア部１０の中心が一致するように、
Ｖ溝１４の位置と寸法が選ばれている。
【０１３６】多芯半面切欠コネクタ１２８は複数本の貫
通孔を有するブロック１３０を含んでいる。ブロック１
３０は貫通孔中に挿入されたベア光ファイバ２２が半分
露出するような切欠平坦部１３２を有している。切欠平
坦部１３２を有するブロック１３０は、鋳型を用いてプ
ラスチックのトランスファーモールドにより形成され
る。
【０１３７】このようにして形成したブロック１３０の
貫通孔中にベア光ファイバ２２を挿入し、切り欠いてな
い部分のみでベア光ファイバ２２をブロック１３０に接
着固定する。
【０１３８】一対のガイドピン１３４がブロック１３０
に挿入固定されている。このガイドピン１３４の挿入固
定はＰＬＣ４Ｋを多芯半面切欠コネクタ１２８に接続し
た後でもよい。
【０１３９】多芯半面切欠コネクタ１２８の光ファイバ
２２がＰＬＣ４ＫのＶ溝１４に勘合するように、ＰＬＣ
４Ｋが多芯半面切欠コネクタ１２８の切欠平坦部１３２
に接着固定される。これにより、光導波路コア部１０の
中心と光ファイバ２２のコア中心とがほぼ一致するよう
になり、低損失の光学的結合が実現される。
【０１４０】多芯半面切欠コネクタ１２８の切欠平坦部
１３２と接着する領域では、光導波路層８は除去されて
シリコン基板６が露出しており、シリコン基板表面６ａ
には接着剤を充填するための溝５６が形成されている。
【０１４１】本実施形態の光モジュール１２６は従来の
レセプタクル構造の問題点を解決し、以下のような利点
を有している。
【０１４２】（１） ガイドピンを搭載するための深い
Ｖ溝がＰＬＣ基板側に不要であり、ＰＬＣ基板の厚さを
薄く且つその幅を狭くでき、部材費を低減できる。
【０１４３】（２） ブロックにベア光ファイバを固定
するための押さえ板が不要であり、最小限の部品と組立
費で済む。
【０１４４】（３） Ｖ溝の加工誤差及びベア光ファイ
バの外形誤差は共に小さく、光導波路のコア部中心と光
ファイバのコア中心の相互位置ずれ量を小さくすること
ができ、光結合損失を最小限に押さえることが可能とな
る。
【０１４５】図３１を参照すると、本発明第２１実施形
態の光モジュール１３６の組立前の分解斜視図が示され
ている。本実施形態は第２０実施形態の光モジュール１
２６と、ＰＬＣ４Ｌの構造のみが相違する。
【０１４６】すなわち、光導波路層８に波長フィルタ８
４が搭載されており、シリコン基板６上に複数の光素子
５２ａ，５２ｂ，５２ｃが搭載されている。例えば、光
素子５２ａはレーザダイオード、光素子５２ｂは光信号
検出用のフォトダイオード、光素子５２ｃはモニタ用の
フォトダイオードである。符号５４は光素子５２ａ，５
２ｂ，５２ｃの電極である。
【０１４７】図３２を参照すると、他の実施形態に係る
多芯半面切欠コネクタ１３８の斜視図が示されている。
本実施形態では、ブロック１３０から光ファイバ２２が
露出する境界部分から切欠平坦部１３２の水平面よりも
少し低くなるように光ファイバ２２の軸に垂直な方向に
幅０．１〜１ｍｍの段溝１４０が形成されている。
【０１４８】この段溝１４０を形成することによって、
ブロック１３０に挿入した光ファイバ２２を接着剤で固
定する際に、接着剤が溢れ出して光ファイバ２２の勘合
する面に接着剤が付着するのを防止することができる。
【０１４９】図３３を参照すると、本発明第２２実施形
態の光モジュール１４２の組立前の分解斜視図が示され
ている。本実施形態においては、多芯半面切欠コネクタ
１２８´のベア光ファイバ２２がブロック１３０から約
０．１〜２ｍｍ程度突き出している。また、ＰＬＣ４Ｋ
´は、図３０（Ａ）に示したＰＬＣ４Ｋに類似してい
る。
【０１５０】このように複数の光ファイバ２２をブロッ
ク１３０から突き出させることによって、光ファイバ２
２の先端と光導波路コア部あるいは光素子との間の間隔
を容易に制御することが可能となる。
【０１５１】図３４を参照すると、本発明第２３実施形
態の光モジュール１４４の組立前の分解斜視図が示され
ている。本実施形態は、図１９（Ｂ）に示した両端部に
切欠平坦部４６を有する半面切欠フェルールアセンブリ
１６Ｆを利用する。
【０１５２】基板１４６は複数のＶ溝１４８を有してお
り、これらのＶ溝１４８に整列して複数の光素子５２が
搭載されている。符号１５０は接着剤逃がし用の溝であ
る。
【０１５３】半面切欠フェルールアセンブリ１６Ｆの一
方の切欠平坦部４６に光ファイバ２２がＶ溝１４中に勘
合されるようにＰＬＣ４Ｋが接着固定され、他方の切欠
平坦部４６に光ファイバ２２がＶ溝１４８に勘合するよ
うに基板１４６が接着固定される。本実施形態による
と、半面切欠フェルールアセンブリ１６Ｆを介して基板
１４６上に搭載された光素子５２とＰＬＣ４Ｋが光学的
に結合される。
【０１５４】図３５（Ａ）を参照すると、本発明第２４
実施形態の光モジュール１５２の組立前の分解斜視図が
示されている。図３５（Ｂ）は組立後の光モジュール１
５２の斜視図を示している。
【０１５５】本実施形態は、両端に複数のＶ溝１４を有
するＰＬＣ４Ｍを介して、２個の多芯半面切欠コネクタ
１２６´，１５４を光学的に結合した実施形態である。
【０１５６】ＰＬＣ４Ｍの光導波路層８は複数のＹ分岐
型光導波路コア部１０を有している。よって、コネクタ
１２６´から入力された光信号を複数に分岐してコネク
タ１５４から出力することができる。逆に、コネクタ１
５４から入力された光信号はＰＬＣ４Ｍで合波されて、
コネクタ１２６´から出力される。
【０１５７】図３６（Ａ）を参照すると、本発明第２５
実施形態の光モジュール１５６の組立前の分解斜視図が
示されている。図３６（Ｂ）は組立後の光モジュール１
５６の斜視図を示している。
【０１５８】本実施形態は図３４に示した第２３実施形
態に類似しており、ＰＬＣ４Ｎの一端に接続される多芯
半面切欠コネクタ１２８を付加したものである。ＰＬＣ
４Ｎの光導波路層８には波長フィルタ８４が搭載されて
おり、ＰＬＣ基板６の両端部に複数のＶ溝１４が形成さ
れている。
【０１５９】半面切欠フェルールアセンブリ１６Ｆの一
方の切欠平坦部４６に光ファイバ２２がＶ溝１４に勘合
するようにＰＬＣ４Ｎの一端が接着固定され、半面切欠
フェルールアセンブリ１６Ｆの他方の切欠平坦部４６に
光ファイバ２２がＶ溝１４８に収容されるように基板１
４６が接着固定される。
【０１６０】一方、ＰＬＣ４Ｎの他端部には光ファイバ
２２がＶ溝１４中に収容されるように多芯半面切欠コネ
クタ１２８の切欠平坦部１３２が接着固定される。本実
施形態によれば、基板１４６上に搭載された光素子５２
とコネクタ１２８を半面切欠フェルールアセンブリ１６
Ｆ及びＰＬＣ４Ｎを介して光学的に結合することができ
る。
【０１６１】図３７（Ａ）を参照すると、本発明第２６
実施形態の光モジュール１５８の組立前の分解斜視図が
示されている。図３７（Ｂ）は組立後の光モジュール１
５８の斜視図を示している。
【０１６２】基板１６０上にはＬＤアレイ又はＰＤアレ
イ等の光素子アレイ１６２が搭載されており、光素子ア
レイ１６２の電極１６４が形成されている。基板１６０
には更に、光素子アレイ１６２を構成する個々の光素子
に対応して複数のＶ溝１６６が形成されている。
【０１６３】光素子アレイ１６２が搭載された基板１６
０は各光ファイバ２２がＶ溝１６６中に収容されるよう
にして多芯半面切欠コネクタ１５４の切欠平坦部１３２
に接着固定される。これにより、光素子アレイ１６２を
構成する個々の光素子と各光ファイバ２２が光学的に結
合される。
【０１６４】図３８を参照すると、本発明第２７実施形
態の光モジュール１６８の組立前の分解斜視図が示され
ている。本実施形態は多芯半面切欠コネクタ１２８´を
シリコン基板から形成した実施形態である。
【０１６５】シリコン基板１７０に所定の間隔で複数の
光ファイバ挿入用Ｖ溝１７２とガイドピン用Ｖ溝１７４
を設け、Ｖ溝１７２に光ファイバ２２を搭載し、ガイド
ピン用Ｖ溝１７４にガイドピン１３４を搭載して、上か
ら光ファイバ２２が半分隠れるようにＶ溝を有するカバ
ー１７６を被せて固定した実施形態である。
【０１６６】図３９（Ａ）を参照すると、本発明第２８
実施形態の光モジュール１７８の組立前の分解斜視図が
示されている。図３９（Ｂ）は組立後の光モジュール１
７８の斜視図を示している。
【０１６７】ＰＬＣ４Ｐの光導波路層８はその一端部に
おいて幅の狭い光導波路層部分８ａを有しており、光導
波路層部分８ａの両側の基板６には位置合わせ用の一対
のマーカー溝１８０が形成されている。
【０１６８】ガラス板１８２には光ファイバ勘合用の複
数のＶ溝１８４と、導波路層部分８ａを収容する溝１８
６が形成されている。ガラス板１８２は更に位置合わせ
用の一対のマーカー溝１８８を有している。
【０１６９】ＰＬＣ４Ｐとガラス板１８２は位置合わせ
用のマーカー溝１８０，１８８を整列させることによ
り、パッシブアライメント法により高い寸法精度で接着
固定される。
【０１７０】ガラス板１８２と多芯半面切欠コネクタ１
２８とは、光ファイバ２２をＶ溝１８４中に勘合するこ
とにより位置合わせが行なわれ、ガラス板１８２がコネ
クタ１２８の切欠平坦部１３２に接着固定される。
【０１７１】このようにＰＣＬ４ＰがＶ溝を有しない場
合にも、Ｖ溝付ガラス板１８２を利用することによっ
て、多芯半面切欠コネクタ１２８のベア光ファイバ２２
とＰＬＣ４Ｐの光導波路コア部１０との高精度な光結合
を比較的簡単に実現できる。
【０１７２】
【発明の効果】本発明によれば、光ファイバとのインタ
ーフェイス部に半面切欠フェルールアセンブリを使用す
ることにより、低コスト化、小型化に適したレセプタク
ル型光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１実施形態の組立前の分解斜視図であ
る。
【図２】第１実施形態の一部断面側面図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】本発明第２実施形態の組立前の分解斜視図であ
る。
【図５】第２実施形態の一部断面側面図である。
【図６】第２実施形態の横断面図である。
【図７】フェルールアセンブリの他の実施形態を示す図
である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）はフェルールアセンブ
リの更に他の実施形態を示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）はフェルールアセン
ブリの更に他の実施形態を示す図である。
【図１０】異種フェルールの結合関係を示す斜視図であ
る。
【図１１】本発明第３実施形態の斜視図である。
【図１２】本発明第４実施形態の斜視図である。
【図１３】本発明第５実施形態の斜視図である。
【図１４】本発明第６実施形態の斜視図である。
【図１５】本発明第７実施形態の斜視図である。
【図１６】本発明第８実施形態の斜視図である。
【図１７】本発明第９実施形態の斜視図である。
【図１８】本発明第１０実施形態の斜視図である。
【図１９】本発明第１１実施形態の斜視図である。
【図２０】本発明第１２実施形態の斜視図である。
【図２１】本発明第１３実施形態の斜視図である。
【図２２】図２２（Ａ）は本発明第１４実施形態の斜視
図であり、図２２（Ｂ）はその変形例図である。
【図２３】本発明第１５実施形態の斜視図である。
【図２４】本発明第１６実施形態の平面図である。
【図２５】本発明第１７実施形態の斜視図である。
【図２６】本発明第１８実施形態の斜視図である。
【図２７】本発明第１９実施形態の斜視図である。
【図２８】第１９実施形態のＰＬＣを示す斜視図であ
る。
【図２９】図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）は第１９実施
形態に使用されるガラス板の斜視図である。
【図３０】図３０（Ａ）は本発明第２０実施形態の組立
前の分解斜視図であり、図３０（Ｂ）は組立後の斜視図
である。
【図３１】本発明第２１実施形態の組立前の分解斜視図
である。
【図３２】多芯半面切欠コネクタの他の実施形態を示す
斜視図である。
【図３３】本発明第２２実施形態の組立前の分解斜視図
である。
【図３４】本発明第２３実施形態の組立前の分解斜視図
である。
【図３５】図３５（Ａ）は本発明第２４実施形態の組立
前の分解斜視図であり、図３５（Ｂ）は組立後の斜視図
である。
【図３６】図３６（Ａ）は本発明第２５実施形態の組立
前の分解斜視図であり、図３６（Ｂ）は組立後の斜視図
である。
【図３７】図３７（Ａ）は本発明第２６実施形態の組立
前の分解斜視図であり、図３７（Ｂ）は組立後の斜視図
である。
【図３８】本発明第２７実施形態の組立前の分解斜視図
である。
【図３９】図３９（Ａ）は本発明第２８実施形態の組立
前の分解斜視図であり、図３９（Ｂ）は組立後の斜視図
である。
【符号の説明】
４ ＰＬＣ ６ シリコン基板 ８ 光導波路層 １０ 光導波路コア部 １２ 光導波路クラッド部 １４ Ｖ溝 １６ 半面切欠フェルールアセンブリ １８ フェルール ２０ 貫通孔 ２２ ベア光ファイバ ２４ 切欠平坦部 ３２，３８ マーカー溝 ３４ ガラス板 ３６ Ｖ溝 ５２ 光素子 ８４ 光フィルタ
フロントページの続き (72)発明者 田中 一弘 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 2H036 QA12 QA23 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 DA03 DA04 DA06 DA11

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フェルールアセンブリであって、 貫通孔を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入され
    て固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは
    前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが半分露出す
    るような切欠平坦部を有していることを特徴とするフェ
    ルールアセンブリ。
  2. 【請求項２】 フェルールアセンブリであって、 貫通孔を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入され
    て固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは
    前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが半分露出す
    るような、第１及び第２切欠平坦部をその両端部分に有
    していることを特徴とするフェルールアセンブリ。
  3. 【請求項３】 光モジュールであって、 溝を有する基板と；一端が前記溝の一端に整列した光導
    波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッ
    ド部とを有する、前記基板上に形成された光導波路層
    と；貫通孔を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入
    されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルー
    ルは前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが半分露
    出するような切欠平坦部を有しており；前記光ファイバ
    の一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるよ
    うに前記光ファイバが前記基板の溝中に挿入されて、前
    記フェルールが切欠平坦部で前記基板に固定されている
    ことを特徴とする光モジュール。
  4. 【請求項４】 前記光導波路コア部の他端に光結合する
    ように前記基板上に搭載された光素子を更に具備した請
    求項３記載の光モジュール。
  5. 【請求項５】 光モジュールであって、 両端部分に第１及び第２の溝を有する基板と；一端及び
    他端が前記第１及び第２の溝の一端に整列した光導波路
    コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部
    とを有する、前記基板の中間部分中に形成された光導波
    路層と；それぞれ貫通孔を有する第１及び第２フェルー
    ルと；前記第１及び第２フェルールの貫通孔中に挿入さ
    れて固定された第１及び第２光ファイバとを具備し；前
    記第１及び第２フェルールは前記貫通孔中に挿入された
    前記第１及び第２光ファイバが半分露出するような第１
    及び第２切欠平坦部をそれぞれ有しており；前記第１光
    ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当て
    られるように前記第１光ファイバが前記基板の第１の溝
    中に挿入されて、前記第１フェルールが第１切欠平坦部
    で前記基板に固定されており；前記第２光ファイバの一
    端が前記光導波路コア部の他端に突き当てられるように
    前記第２光ファイバが前記基板の第２の溝中に挿入され
    て、前記第２フェルールが第２切欠平坦部で前記基板に
    固定されていることを特徴とする光モジュール。
  6. 【請求項６】 光モジュールであって、 溝を有する基板と；前記溝に整列して前記基板上に搭載
    された光素子と；貫通孔を有するフェルールと；前記貫
    通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
    前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された前記光ファ
    イバが半分露出するような切欠平坦部を有しており；前
    記光ファイバの一端が前記光素子に光結合するように前
    記光ファイバが前記基板の溝中に挿入されて、前記フェ
    ルールが切欠平坦部で前記基板に固定されていることを
    特徴とする光モジュール。
  7. 【請求項７】 前記基板は前記光素子に整列した第２の
    溝を有しており；貫通孔を有する第２フェルールと；前
    記貫通孔中に挿入されて固定された第２光ファイバを更
    に具備し；前記第２フェルールは前記貫通孔中に挿入さ
    れた前記第２光ファイバが半分露出するような第２切欠
    平坦部を有しており；前記第２光ファイバの一端が前記
    光素子に光結合するように前記第２光ファイバが前記基
    板の第２の溝中に挿入されて、前記第２フェルールが第
    ２切欠平坦部で前記基板に固定されている請求項６記載
    の光モジュール。
  8. 【請求項８】 光モジュールであって、 互いに整列した第１及び第２の溝を有する基板と；前記
    第１及び第２の溝の間で該第１及び第２の溝に実質上直
    交するように前記基板に搭載された受動光部品と；それ
    ぞれ貫通孔を有する第１及び第２フェルールと；前記第
    １及び第２フェルールの前記貫通孔中に挿入されて固定
    された第１及び第２光ファイバとを具備し；前記第１及
    び第２フェルールは前記貫通孔中に挿入された前記第１
    及び第２光ファイバが半分露出するような第１及び第２
    切欠平坦部をそれぞれ有しており；前記第１光ファイバ
    の一端が前記受動光部品に突き当てられるように前記第
    １光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前
    記第１フェルールが第１切欠平坦部で前記基板に固定さ
    れており；前記第２光ファイバの一端が前記受動光部品
    に突き当てられるように前記第２光ファイバが前記基板
    の第２の溝中に挿入されて、前記第２フェルールが第２
    切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とす
    る光モジュール。
  9. 【請求項９】 光モジュールであって、 第１及び第２の溝を有する基板と；第１及び第２端を有
    する第１光導波路コア部と、一端が前記第１光導波路コ
    ア部の中間部分に接続された第２光導波路コア部と、該
    第１及び第２光導波路コア部を覆った光導波路クラッド
    部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波路層と；
    前記第１及び第２光導波路コア部の接続部分を横切るよ
    うに前記基板上に搭載された光波長フィルタと；それぞ
    れ貫通孔を有するフェルールと、該貫通孔中に挿入され
    て固定された光ファイバとを含み、前記各フェルールは
    前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが半分露出す
    るような切欠平坦部を有しており、前記各光ファイバが
    前記基板の第１及び第２の溝中に挿入されて、前記各フ
    ェルールが切欠平坦部で前記基板にそれぞれ固定された
    第１及び第２半面切欠フェルールアセンブリと；前記第
    １及び第２光導波路コア部のいずれか一方に光結合する
    ように前記基板に搭載された光素子と；を具備したこと
    を特徴とする光モジュール。
  10. 【請求項１０】 前記第１半面切欠フェルールアセンブ
    リは内蔵された光ファイバが前記第１光導波路コア部の
    第１端に光結合するように前記基板に搭載され、前記第
    ２半面切欠フェルールアセンブリは内蔵する光ファイバ
    が前記第２光導波路コア部の他端に光結合するように前
    記基板に搭載されており、前記光素子は前記第１光導波
    路コア部の第２端に光結合するように前記基板上に搭載
    されている請求項９記載の光モジュール。
  11. 【請求項１１】 前記第１半面切欠フェルールアセンブ
    リは内蔵された光ファイバが前記第１光導波路コア部の
    第１端に光結合するように前記基板に搭載され、前記第
    ２半面切欠フェルールアセンブリは内蔵された光ファイ
    バが前記第１光導波路コア部の第２端に光結合するよう
    に前記基板に搭載されており、前記光素子は前記第２光
    導波路コア部の他端に光結合するように前記基板に搭載
    されている請求項９記載の光モジュール。
  12. 【請求項１２】 光モジュールであって、 溝を有する基板と；第１及び第２端を有する第１光導波
    路コア部と、一端が前記第１光導波路コア部の中間部分
    に接続された第２光導波路コア部と、該第１及び第２光
    導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを含んだ、
    前記基板上に形成された光導波路層と；前記第１及び第
    ２光導波路コア部の接続部分を横切るように前記基板上
    に搭載された光波長フィルタと；貫通孔を有するフェル
    ールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイ
    バとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入され
    た前記光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を有
    しており、前記光ファイバの一端が前記第１光導波路コ
    ア部の第１端に突き当てられるように前記光ファイバが
    前記基板の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記基
    板に固定された半面切欠フェルールアセンブリと；前記
    第１光導波路コア部の第２端に光結合するように前記基
    板に搭載された第１光素子と；前記第２光導波路コア部
    の他端に光結合するように前記基板に搭載された第２光
    素子と；を具備したことを特徴とする光モジュール。
  13. 【請求項１３】 前記第１光素子はフォトダイオードで
    あり、前記第２光素子はレーザダイオードである請求項
    １２記載の光モジュール。
  14. 【請求項１４】 前記光波長フィルタは１．５５μ帯の
    光を透過し、１．３μｍ帯の光を反射する請求項１３記
    載の光モジュール。
  15. 【請求項１５】 光モジュールであって、 表面上に第１マーカーの形成された基板と；光導波路コ
    ア部と、該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と
    幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含
    んだ、前記基板上に形成された光導波路層と；溝と第２
    マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカー
    に位置合わせされて前記溝が前記光導波路クラッド部の
    前記第１部分を収容するように前記基板上に固定された
    ガラス板と；貫通孔を有するフェルールと、前記貫通孔
    中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フ
    ェルールは前記貫通孔中に挿入された前記光ファイバが
    半分露出するような切欠平坦部を有しており、前記切欠
    平坦部で前記ガラス板に固定された半面切欠フェルール
    アセンブリと；を具備したことを特徴とする光モジュー
    ル。
  16. 【請求項１６】 前記基板は前記第１マーカーの形成さ
    れた端部と反対側の端部に第３マーカーを有しており、
    前記光導波路クラッド部は前記第１部分の反対に幅の狭
    い第３部分を有している請求項１５記載の光モジュー
    ル。
  17. 【請求項１７】 多芯コネクタアセンブリであって、 複数の貫通孔を有するブロックと；前記各貫通孔中に挿
    入されて固定された複数の光ファイバと；前記ブロック
    に固定された複数のガイドピンとを具備し；前記ブロッ
    クは前記貫通孔中に挿入された前記各光ファイバが半分
    露出するような切欠平端部を有していることを特徴とす
    る多芯コネクタアセンブリ。
  18. 【請求項１８】 光モジュールであって、 複数の溝を有する基板と；それぞれの一端が前記各溝の
    一端に整列した複数の光導波路コア部と、前記複数の光
    導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、
    前記基板上に形成された光導波路層と；複数の貫通孔を
    有するブロックと、前記各貫通孔中に挿入されて固定さ
    れた複数の光ファイバと、前記ブロックに固定された複
    数のガイドピンとを含み、前記ブロックは前記各貫通孔
    中に挿入された前記各光ファイバが半分露出するような
    切欠平端部を有しているコネクタアセンブリとを具備
    し；前記各光ファイバの一端が前記各光導波路コア部の
    一端に突き当てられるように前記各光ファイバが前記基
    板の各溝中に挿入されて、前記ブロックが切欠平坦部で
    前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュー
    ル。
  19. 【請求項１９】 前記複数の光導波路コア部の他端に光
    結合するように前記基板上に搭載された複数の光素子を
    更に具備した請求項１８記載の光モジュール。
  20. 【請求項２０】 光モジュールであって、 一端部に第１の溝を有し、他端部に複数の第２の溝を有
    する基板と；一端部が前記第１の溝の一端部に整列し、
    他端部が複数に分岐されてそれぞれ前記複数の第２の溝
    の一端部に整列した光導波路コア部と、該光導波路コア
    部を覆った光導波路クラッドとを有する、前記基板上に
    形成された光導波路層と；第１貫通孔を有する第１ブロ
    ックと、前記第１貫通孔中に挿入されて固定された第１
    光ファイバと、前記第１ブロックに固定された複数の第
    １ガイドピンとを含み、前記第１ブロックは前記第１貫
    通孔中に挿入された前記第１光ファイバが半分露出する
    ような第１切欠平坦部を有している第１コネクタアセン
    ブリと；複数の第２貫通孔を有する第２ブロックと、前
    記各貫通孔中に挿入されて固定された複数の第２光ファ
    イバと、前記第２ブロックに固定された複数の第２ガイ
    ドピンとを含み、前記第２ブロックは前記各第２貫通孔
    中に挿入された前記各第２光ファイバが半分露出するよ
    うな第２切欠平坦部を有している第２コネクタアセンブ
    リとを具備し；前記第１光ファイバの一端が前記光導波
    路コア部の前記一端部に突き当てられるように前記第１
    光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記
    第１コネクタアセンブリが前記第１切欠平坦部で前記基
    板に固定されており；前記複数の第２光ファイバの一端
    が前記光導波路コア部の複数に分岐した前記各他端部に
    突き当てられるように前記複数の第２光ファイバが前記
    基板の前記複数の第２の溝中にそれぞれ挿入されて、前
    記第２コネクタアセンブリが前記第２切欠平坦部で前記
    基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
  21. 【請求項２１】 光モジュールであって、 複数の溝を有する基板と；それぞれ各溝の一端部に隣接
    して前記基板上に搭載された複数の光素子と；複数の貫
    通孔を有するブロックと、前記各貫通孔中に挿入されて
    固定された複数の光ファイバと、前記ブロックに固定さ
    れた複数のガイドピンとを含み、前記ブロックは前記各
    貫通孔中に挿入された前記各光ファイバが半分露出する
    ような切欠平坦部を有しているコネクタアセンブリとを
    具備し；前記各光ファイバの一端が前記各光素子に光結
    合するように前記各光ファイバが前記基板の各溝中に挿
    入されて、前記コネクタアセンブリが前記切欠平坦部で
    前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュー
    ル。
  22. 【請求項２２】 光モジュールであって、 表面上に第１マーカーの形成された基板と；一端部で複
    数に分岐された光導波路コア部と、幅の狭い第１部分を
    有する前記光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部
    とを含む、前記基板上に形成された光導波路層と；複数
    の貫通孔を有するブロックと、前記各貫通孔中に挿入さ
    れて固定された複数の光ファイバと、前記ブロックに固
    定された複数のガイドピンとを含み、前記ブロックは前
    記各貫通孔中に挿入された前記各光ファイバが半分露出
    するような切欠平坦部を有しているコネクタアセンブリ
    と；第２マーカーと、前記複数の光ファイバを収容する
    ように適合した複数の第１の溝と、前記光導波路クラッ
    ド部の第１部分を収容するように適合した第２の溝とを
    有するガラス板とを具備し；前記第１マーカーと第２マ
    ーカーとを位置合わせして、前記第２の溝が前記光導波
    路クラッド部の第１部分を収容するように前記ガラス板
    が前記基板に固定されており、前記各光ファイバが前記
    各第１の溝中に収容されるように前記コネクタアセンブ
    リが前記切欠平坦部で前記ガラス板に固定されているこ
    とを特徴とする光モジュール。
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