JP2001264577A

JP2001264577A - 光部品及びその製造方法並びに光部品用ウエハ及びその製造方法

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Publication number: JP2001264577A
Application number: JP2000081936A
Authority: JP
Inventors: Akira Tomaru; 暁都丸; Yujiro Kato; 雄二郎加藤; Makoto Hikita; 真疋田; Kouji Enbutsu; 晃次圓佛; Toru Maruno; 透丸野
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2001-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】簡易な取り扱いが可能な光部品、または容易
に利用可能な光部品を切り出して使用可能な光部品用ウ
エハを提供する。【解決手段】光導波路あるいは受発光部品あるいは両
者の組み合わせからなる光部品において、ＭＴコネクタ
付光ファイバと無調芯で光接続が可能となるピンガイド
穴を少なくとも２個以上有する。また、光部品同士が光
部品に属するピンガイド穴に挿入されたピンを通して無
調芯で接続され、新たな光部品が構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光部品及びその製
造方法並びに光部品用ウエハ及びその製造方法に関し、
特に、一般光学や微小光学分野で、また、光通信や光情
報処理の分野で用いられる種々の光集積回路あるいはレ
セプタクル型光部品の製造方法、さらには光インタコネ
クション分野での光導波路素子を簡便にしかも低コスト
で実現することを目的としたレセプタクル型光部品とそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光情報処理、光通信分野で用いる光導波
路は、集積化、微小化、高機能化、低価格化をめざして
近年検討が盛んになってきている。実際に、石英系光導
波路素子が光通信分野の一部では実用化されるに至って
いる(文献：河内正夫，ＮＴＴＲ＆ＤＶｏｌ.４３Ｎ
ｏ.１１ｐ.１０１(１９９４) 参照）。また、安価な材
料を用いて、簡便な光導波路作製法が選択できる高分子
導波路の検討も盛んである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
光導波路は、光ファイバ接続、パッケージング工程の自
動化が進んでいないため、電子部品に比較すると低コス
ト化が困難となっている。例として従来の一般的な光導
波路素子の作製工程を以下に説明する。

【０００４】まず、ウエハレベルで光導波路を作製した
後、このウエハをダイシングソー等により多数のチップ
に切断する。その後、ピグテール型の光導波路部品とす
るために受発光装置を用いて光を通しながら、光導波路
コアと光ファイバコアを調芯し、接着剤を用いて固定す
る。次に機械的あるいは環境安定性等の信頼性の確保を
目的としてあるいは搭載する装置に合うようにパッケー
ジングして最終製品とする。

【０００５】こうした作製方法では、チップ毎にすべて
光ファイバ接続工程、パッケージング工程が必要となる
ため、自動化がある程度進んでも大量生産や低コスト化
することが困難となる。また、ピグテール型の光部品で
は光ファイバの余長をとるための空間が必要であった
り、光ファイバのもろさ等を考慮する必要があり、取り
扱いの簡便さ、小型化の面で不利であった。

【０００６】本発明の目的は、簡易な取り扱いが可能な
光部品及びその製造方法を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、容易に利用可能な光
部品を切り出して使用可能な光部品用ウエハ及びその製
造方法を提供することにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
にする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

【００１０】（１）光導波路あるいは受発光部品あるい
は両者の組み合わせからなる光部品において、コネクタ
付光ファイバと無調芯で光接続が可能となるピンガイド
穴を少なくとも２個以上有している。

【００１１】（２）（１）の光部品において、該光部品
同士が光部品に属するピンガイド穴に挿入されたピンを
通して無調芯で接続され、新たな光部品が構成される。

【００１２】（３）（１）または（２）の光部品におい
て、光部品に属するピンガイド穴の２個がピンを介して
コネクタ付光ファイバと無調芯で光接続し、前記光部品
に属するその他のピンガイド穴が光接続して固定する
際、機械的振動などに対して安定性を高める役割をす
る。

【００１３】（４）光導波路あるいは受発光部品あるい
は両者の組み合わせからなる光部品の製造方法におい
て、基板上に前記光導波路の一組以上を形成し、その
後、基板上の光導波路に対して所望の位置にＶ溝を１本
以上形成し、前記Ｖ溝の溝部分にピンを挿入し、次に、
成形するための樹脂をＶ溝にピンが挿入された状態にあ
る基板上に覆い、その樹脂成形した後、ピンを除去し、
それぞれの光導波路に切断する一連の操作を行う。

【００１４】（５）（４）の光部品の製造方法におい
て、前記Ｖ溝がその上に配置されたピンの中心位置の基
板上面からの高さと光導波路のコア中心までの基板上面
からの高さあるいは光部品の光軸の高さが１μｍ以内で
一致するように前記Ｖ溝の幅を加工し、かつ、隣り合う
Ｖ溝の中心位置の幅がコネクタ付光ファイバのコネクタ
に存在する２つのピンガイド穴の中心位置の幅と１μｍ
以内で一致するように加工する。

【００１５】（６）（４）の製造方法において、前記Ｖ
溝が前記基板にあらかじめ作製される。

【００１６】（７）（４）の光部品の製造方法におい
て、前記光導波路のコア及びクラッドが、石英系ガラス
あるいはポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリカーボネートなど
の高分子材料からなる。

【００１７】（８）基板上に光部品と電極あるいは光部
品制御ＩＣを含んだ光部品が一組以上構成された光部品
用ウエハにおいて、コネクタ付光ファイバと無調芯で光
接続が可能となるピンガイド穴を少なくとも２個以上有
する。

【００１８】（９）（８）の光部品用ウエハにおいて、
前記光部品同士が光部品に属するピンガイド穴に挿入さ
れたピンを通して無調芯で接続され、新たな光部品が構
成される。

【００１９】（１０）（８）または（９）の光部品用ウ
エハにおいて、光部品に属するピンガイド穴の２個がピ
ンを介してコネクタ付光ファイバと無調芯で光接続し、
前記光部品に属するその他のピンガイド穴が光接続して
固定する際、機械的振動などに対して安定性を高める役
割をする。

【００２０】（１１）基板上に光部品と電極あるいは光
部品制御ＩＣを含んだ光部品を一組以上形成する光部品
用ウエハの製造方法において、前記基板上に前記光導波
路の一組以上を形成し、その後、基板上の受発光搭載部
に対して所望の位置にＶ溝を１本以上形成し、前記Ｖ溝
の溝の部分にピンを挿入し、次に、成形するための樹脂
を前記Ｖ溝にピンが挿入された状態にある基板上に覆
い、樹脂成形した後、ピンを除去する光部品用ウエハの
製造方法である。

【００２１】（１２）（１１）の光部品用ウエハの製造
方法において、前記Ｖ溝がＶ溝上に置かれたピンの中心
位置の基板上面からの高さと光導波路のコア中心までの
基板上面からの高さあるいは光部品の光軸の高さが１μ
ｍ以内で一致するように前記Ｖ溝の幅を加工し、かつ、
隣り合うＶ溝の中心位置の幅がコネクタ付光ファイバの
コネクタに存在する２つのピンガイド穴の中心位置の幅
と１μｍ以内で一致するように加工する。

【００２２】（１３）（１１）の光部品用ウエハの製造
方法において、前記Ｖ溝が前記基板にあらかじめ作製さ
れる。

【００２３】（１４）（１１）の光部品用ウエハの製造
方法において、前記光導波路のコア及びクラッドが、石
英系ガラスあるいはポリイミド、ポリシロキサン、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリカーボ
ネートなどの高分子材料からなる。

【００２４】すなわち、本発明のポイントは、パッケー
ジング工程及びファイバ接続工程をウエハレベルで行
い、大量生産、低コスト化、簡便な操作性を満足する光
部品とその製造方法を実現する。

【００２５】本発明では、ウエハレベルでパッケージン
グ、接続のための部品を作り込むことが可能となるため
光部品製造における工程が大幅に簡素化できる。また、
本発明の製造工程は、ウエハレベルのパッケージングの
概念を取り入れたもので電子部品、特に、ＬＳＩ製造の
分野では、現在、非常に検討が盛んで、低コスト化に大
きな威力が発揮されている（参考文献：電子材料１０
月号ｐ.１００〜）。

【００２６】光部品の場合にはパッケージングについて
は、ほぼ電子部品と同様であるが、入出力（ＩＯ）部分
が大きく異なり、多くの場合、光ファイバと接続して光
ＩＯとする。このため、電子部品のウエハレベルのパッ
ケージングと全く同一にすることはできない。新たに光
接続部をウエハレベルで作製することが必要となる。

【００２７】一方、光部品で電気・光混載素子も存在す
るが、電気の入出力（ＩＯ）については、電子部品のウ
エハレベルのパッケージングの概念と同様な手法は勿論
使うことができる。本発明では、ウエハレベルのパッケ
ージングを可能とする光ＩＯにするためには、素子の光
ＩＯとしてレセプタクル型が最適である。

【００２８】レセプタクル型とすると、ピグテール型の
光部品と異なり、光ファイバの余長をとるための空間が
必要なく、素子自体がコンパクトになること、及び取り
扱いも光ファイバのもろさを考慮することがないことか
ら簡便になる特徴を有している。

【００２９】これらレセプタクル型に対応できるコネク
タとしては、ＭＴコネクタ(Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ
Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂｌｅｃｏｎｎｅｃｔｏｒ)、ＭＰ
Ｏコネクタ(ＭｕｌｔｉｆｉｂｅｒＰｕｓｈ−Ｏｎｃ
ｏｎｎｅｃｔｏｒ)、ＳＣコネクタ(Ｓｉｎｇｌｅｆｉ
ｂｅｒＣｏｕｐｌｉｎｇｏｐｔｉｃａｌｆｉｂｅｒ
ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ)、ＭＵコネクタ(Ｍｉｎｉａｔｕｒ
ｅＵｎｉｔ−ｃｏｕｐｌｉｎｇｃｏｎｎｅｃｔｏ
ｒ)、ＦＰＣコネクタ(ＦｉｂｅｒＰｈｙｓｉｃａｌＣ
ｏｎｔａｃｔｃｏｎｎｅｃｔｏｒ)が考えられる。これ
らのコネクタのうち、本発明におけるウエハレベルのパ
ッケージングが可能なＩＯ部分として最適と考えられる
のは、ＭＴの様なコンパクトで多芯の光ファイバ接続が
可能なものである。

【００３０】ＭＴに対応する光ＩＯを採用することによ
り、本発明では、ウエハレベルで光ＩＯ部分、パッケー
ジングが行われるため従来の光部品作製工程では必須で
あった光ファイバ接続工程、パッケージング工程を省略
することが可能であるため、同一の光部品を大量にしか
も低コストで実現できる。

【００３１】以下に、本発明におけるウエハレベルで光
１０部分の作り込み方法及びパッケージング方法を説明
する。

【００３２】ＭＴコネクタ付光ファイバを接続するため
には、本発明の光部品に２個以上のピンガイド穴が必要
となる。ＭＴコネクタ付の光ファイバにおける２つのピ
ンの中心位置は、光ファイバのコア中心に対して高さ方
向は一致し、２つのピンの中心位置の幅は一定となって
いる。この位置にあわせて同じ間隔で、本発明のピンガ
イド穴の位置も作製することが必要となる。また、本発
明の光部品にあるピンガイド穴の中心を結ぶ線上に光導
波路コアあるいは光素子の中心は一致しなければならな
い。その精度は許容光接続損失を０.５ｄＢ以内と考え
ると、１μｍ以内にすることが必要となる。さらに、本
発明においては、光部品の接続の役割を果たすピンガイ
ド穴以外に接続強度を増す役割を果たすピンガイド穴を
設けて機械的振動に対する信頼性を増加させることも可
能である。

【００３３】また、こうした光部品おいて反射損等を低
減する必要がある場合はそれぞれのチップにダイシング
するか、短冊状にダイシングした後にまとめて端面を斜
め研磨すればよい。

【００３４】以下に、本発明について、本発明による実
施形態（実施例）とともに図面を参照して詳細に説明す
る。

【００３５】

【発明の実施の形態】図１（ａ）乃至図１（ｆ）は、本
発明による一実施形態のレセプタクル型光部品及びその
製造方法の各製造工程における概略構成を示す断面図で
あり、１は基板（例えばＳｉ基板）、２はＶ溝、３はＶ
溝の間隔、４はＭＴの２つのピンの中心位置の幅、５は
光導波路、６はピン、７は基板上にある光導波路のコア
中心までの高さ、８はパッケージのための樹脂、９は光
入出力（ＩＯ）の役目を果たすピンガイド穴、１０は本
発明による光部品である。

【００３６】本実施形態のレセプタクル型光部品は、図
１（ｆ）に示すように、基板１にＶ溝２を設け、このＶ
溝２に光導波路５あるいは両者の組み合わせからなる光
部品１０であって、ＭＴコネクタ付光ファイバと無調芯
で光接続が可能となるピンガイド穴９を少なくとも２個
以上有する。

【００３７】以下、本実施形態のレセプタクル型光部品
の製造方法を図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）
に示すように、例えばＳｉウエハ等の基板１にＶ溝２を
形成する。このＶ溝２の間隔３は、図１（ｂ）に示すよ
うに、ＭＴの２つのピンの中心位置の幅４と同一とす
る。Ｓｉ基板の場合は、ＫＯＨによる異方性エッチング
で酸化膜をフォトリソ工程によりパターン化して形成す
るため、Ｖ溝２の間隔３は、マスクパターンによって制
御可能であり、ＭＴコネクタ付の光ファイバにおける２
つのピン６の中心位置の幅４と１μｍ以内で一致させる
ことができる。

【００３８】次に、図１（ｃ）に示すように、この基板
１上に光導波路５を形成する。そして、図１（ｄ）に示
すように、Ｖ溝２上にピン６を配置した場合、このピン
６の中心位置を結んだ際の基板１の上面からの垂直方向
の高さは、エッチングして形成されるＶ溝２の幅によっ
て制御可能で、基板１の上にある光導波路５のコア中心
までの高さ７と１μｍ以内で一致させることができる。
図１（ｄ）のように、このＶ溝２にＭＴピンと同様の大
きさを有するピン６を配置し、さらにパッケージのため
の保護用の樹脂８を前記基板１の上にこの基板１の上面
を覆うように成形し、図１（ｅ）に示すように、ピン６
を抜くことによって光ＩＯの役目を果たすピンガイド穴
９が形成される。

【００３９】その後、基板（Ｓｉウエハ）１を各チップ
に切断することによって、図１（ｆ）に示すような光Ｉ
Ｏの役目を果たすピンガイド穴９を有する本発明による
光部品１０を得ることができた。

【００４０】また、その他の種類の基板１を用いる場合
は、ダイシングソーで加工することによってＶ溝２が作
製でき、間隔、深さについてもダイシングソーで制御す
ることが可能である。

【００４１】以下、さらに本発明による実施例をあげて
詳細に説明する。（実施例１）図２（ａ）〜図２（ｆ）は、本実施例１の
レセプタクル型光部品及びその製造方法の各工程におけ
る概略構成を示す図であり、１１はシリコン（Ｓｉ）ウ
エハ基板（以下、Ｓｉウエハ基板と称する）、１２は１
×８分岐導波路、１３はＶ溝、１４はピン、１５はＭＴ
コネクタに用いる材料と同様の材料、１６はＭＴピンに
対応するピンガイド穴、１７は光導波路チップである。

【００４２】まず、４インチのＳｉウエハ基板１１上に
コア径８μｍ角、下部クラッド２０μｍ、上部クラッド
１０μｍからなるポリマ材料のコア、クラッドからなる
１×８分岐導波路１２（長さ３０ｍｍ）を形成した。図
２（ａ）に示すように、分岐側８本が２５０μｍ間隔で
並列した分岐光導波路パターンが前記Ｓｉウエハ基板１
１上に２０組ある。その後、図２（ｂ）に示すように、
それぞれの組に中心間隔が３.７５ｍｍとなるようなＶ
溝１３を二本加工した。深さは０.６ｍｍにした。次
に、図２（ｃ）に示すように、前記Ｖ溝１３上にＭＴピ
ンと同様のピン１４を乗せ、その後、図２（ｄ）に示す
ように、ＭＴコネクタに用いる材料と同様の材料１５を
用いてＳｉウエハ基板１１の全体を覆った（図２ｄ）。
その後、図２（ｅ）に示すように、ピン１４を除いた。
こうして作製したＳｉウエハ基板１１の全体をそれぞれ
のチップにダイシングすることにより、図２（ｆ）に示
すように、ピン１４に対応する穴１６を有する本発明に
よる光部品１７を作製することができた。

【００４３】このように作製した光部品１７をＭＴコネ
クタ付の８芯光ファイバと１芯のＭＴコネクタ付の光フ
ァイバを接続したところ、１×８の過剰損失は１.３μ
ｍで０.３ｄＢ、挿入損失は９.５ｄＢ、１.５５μｍで
過剰揖失０.３ｄＢ、挿入損失は１０.７ｄＢであった。
また、接続損失は０.２ｄＢ以下であった。

【００４４】（実施例２）本実施例２のレセプタクル型
光部品は、前記実施例１と同様に石英ガラス材料からな
る光導波路をＳｉウエハ基板１１上に作製した。その
後、前記実施例１と同様の方法により２×１６分岐導波
路１２を得ることができた。実際にＭＴコネクタ付光フ
ァイバと接続したところ、分岐過剰損失０.３ｄＢ、出
力ポートの損失ばらつき０.２ｄＢ以内、１.５５μｍの
挿入損失１２.５ｄＢ以内であった。また、信頼性につ
いては、高温保持（８５℃）、高温高湿（7５℃、９０
％ＲＨ）環境下においても損失の変動が０.３ｄＢ以内
に納まっていた。また、−４０℃、７５℃の範囲でのサ
イクル試験についても５００サイクル以上行ったが、損
失変動は０.３ｄＢ以内であった。

【００４５】（実施例３）図３（ａ）〜図３（ｅ）は、
本実施例３の光送受信モジュールも及びその製造方法の
各工程における概略構成を示す図であり、２１は１.３
μｍと１.５５μｍの波長を合分波する光導波路、２２
は波長フィルタ、２３は電極、２４はＬＤ，ＰＤを乗せ
るための台座、２５は送受信部、２６は１.３μｍ帯Ｌ
Ｄ、２７は１.３μｍ帯ＰＤ、２８は封止材料である。

【００４６】本発明により光送受信モジュールも製造す
ることが可能である。その製造方法を図２及び図３を参
照して説明する。

【００４７】まず、４インチＳｉウエハ基板上に図３
（ａ）に示すような１.３μｍと１.５５μｍの波長を合
分波する光導波路２１を前記実施例１と同様の方法で作
製した。コア径７μｍ角、下部クラッド４μｍ、上部ク
ラッド１０μｍからなるポリマ材料からなる光導波路２
１で、交差部に波長フィルタ２２を挿入することにより
２波長が合分波でき、１チップの大きさは４ｍｍ×１０
ｍｍであった。

【００４８】次に、図３（ｂ）に示すように、Ｃｕポリ
基板２０上に所望の電極２３、ＬＤ，ＰＤを乗せるため
の台座２４を加工した。１パターンの大きさは４ｍｍ×
８ｍｍである。次に、Ｖ溝１３を２本それぞれのパター
ンに加工した。深さは０.６ｍｍ、Ｖ溝１３の中心の間
隔は３.７５ｍｍである。このＶ溝１３の上にＭＴピン
と同様のピン１４を乗せ、その後、ＭＴコネクタに用い
る材料と同様の材料１５を用いて台座２４以外の部分
を、図３（ｃ）のように、覆い（カバーし）、その後、
ピン１４を除いてＣｕポリ基板２０を切断して送受信部
品２５を作製した。

【００４９】次に、図３（ｄ）のように、この台座に
１.３μｍ帯ＬＤ２６、１.３μｍ帯ＰＤ２７を搭載した
後、ピンガイド穴１６を通して光導波路部と結合させ
た。その後、図３（ｅ）に示すように、ＬＤ，ＰＤ，部
分を封止材料２８にて封止し、ＭＴコネクタ付光ファイ
バと接続した。ＬＤとの結合損失は５ｄＢ、ＰＤとの結
合損失は１ｄＢ程度であった。１.５５μｍ光では挿入
損失１.５ｄＢであった。

【００５０】（実施例４）前記実施例１において用いた
基板のかわりに、中心間隔が３.７５ｍｍとなるような
Ｖ溝２本を１組とし、２０組のＶ溝部分を有する基板を
用いた。次に、コア径８μｍ角、下部クラッド２０μ
ｍ、上部クラッド１０μｍからなるポリマ材料のコア、
クラッドからなる１×８分岐導波路（長さ３０ｍｍ）を
Ｖ溝部分の中央に作製した。このＶ溝上にＭＴピンと同
様のピンを乗せ、その後、ＭＴコネクタに用いる材料と
同様の材料を用いてウエハ全体をカバーした。その後、
ピンを除いた。こうして作製したウエハ全体をそれぞれ
のチップにダイシングすることにより、ＭＴピンに対応
するピンガイド穴を有する導波路チップを作製した。

【００５１】このように作製した導波路チップをＭＴコ
ネクタ付の８芯光ファイバと１芯のＭＴコネクタ付の光
ファイバを接続したところ、１.５５μｍ過剰揖失０.３
ｄＢ、挿入損失は１０.７ｄＢであった。また、接続損
失は０.２ｄＢ以下であった。また、光導波路チップの
端面を斜め研磨して、対応するＭＴコネクタ付光ファイ
バと接続することも行ったが、挿入損失はほとんど変化
せず、反射損は５０ｄＢ以下を得ることができた。

【００５２】（実施例５）前記実施例４と同じ作製方法
によりポリマ材料のコア、クラッドからなる１×８分岐
導波路（長さ３０ｍｍ）をＶ溝部分の中央に作製した。
次に、このＶ溝上にＭＴピンと同様のピンを乗せ、その
後、ＭＴコネクタに用いる材料と同様の材料を用いてＳ
ｉウエハ基板上面の全体を覆う（カバーする）際、図４
に示すような金型３０を用いて上面にもＶ溝を作製し
た。このＶ溝上にＭＴピンと同様のピンを乗せ、再度、
ＭＴコネクタに用いる材料と同様の材料を用いてＳｉウ
エハ基板の上面の全体を覆い（カバーし）、その後、ピ
ンを除いた。こうして作製したＳｉウエハ基板をそれぞ
れのチップにダイシングすることにより、図５に示すよ
うなピンに対応するピンガイド穴３１及びもう１つのピ
ンガイド穴３２を有する導波路チップ３３を作製した。

【００５３】このように作製した導波路チップをＭＴコ
ネクタ付の８芯光ファイバと１芯のＭＴコネクタ付の光
ファイバを接続したところ、１.５５μｍで過剰損失０.
３ｄＢ、挿入損失は１０.７ｄＢであった。また、接続
損失は０.２ｄＢ以下であった。この場合には、上面のピ
ンガイド穴３２で部品全体の接続強度が強固になり、機
械的振動にも十分耐え得る光部品が作製可能であった。

【００５４】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。

【００５５】

【発明の効果】本願において開示される発明によって得
られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

【００５６】本発明による光部品及びその製造方法は、
光ファイバ接続工程、パッケージング工程がないため、
低コストで大量生産でき、かつ、簡易な取り扱いが可能
な光部品が実現できる。これにより、一般光学や微小光
学分野及び光通信や光情報処理の分野で用いられる種々
の光デバイスの低コスト化及び光部品が組み込まれる装
置の低価格化に貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による一実施形態のレセプタクル型光部
品及びその製造方法の各工程における概略構成を示す図
である。

【００５７】

【図２】本発明による実施例１のレセプタクル型分岐部
品及びその製造方法の各工程における概略構成を示す図
である。

【００５８】

【図３】本発明による実施例３の光送受信モジュール及
びその製造方法の各工程における概略構成を示す図であ
る。

【００５９】

【図４】本発明による実施例５のレセプタクル型光部品
の製造工程に用いる金型の断面図である。

【００６０】

【図５】本実施例５のレセプタクル型分岐部品の概略構
成を示す断面図である。

【００６１】

【符号の説明】

１…Ｓｉウエハ基板、２…Ｖ溝、３…Ｖ溝の間隔、４…
ＭＴの２つのピンの中心位置の幅、５…光導波路、６…
ピン、７…基板上にある光導波路のコア中心までの高
さ、８…パッケージのための樹脂、９…光ＩＯの役目を
果たすピンガイド穴、１０…本発明による光部品、１１
…Ｓｉウエハ基板、１２…１×８分岐導波路、１３…Ｖ
溝、１４…ピン、１５…ＭＴコネクタに用いる材料と同
様の材料、１６…ＭＴピンガイド穴、１７…光導波路チ
ップ、２０…Ｃｕポリ基板、２１…１.３μｍと１.５５
μｍの波長を合分波する光導波路、２２…波長フィル
タ、２３…電極、２４…ＬＤ，ＰＤを乗せるための台
座、２５…送受信部、２６…１.３μｍ帯ＬＤ、２７…
１.３μｍ帯ＰＤ、２８…封止材料、３０…金型、３１
…ＭＴピンガイド穴、３２…ピンガイド穴、３３…本発
明による光導波路チップ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者疋田真東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内 (72)発明者圓佛晃次東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内 (72)発明者丸野透東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内Ｆターム(参考） 2H036 LA03 NA01 QA02 QA49 QA56 2H037 AA01 BA02 BA11 BA24 DA12 DA31 2H047 KA04 MA05 QA02 RA08 TA05 TA11 TA44

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光導波路あるいは受発光部品あるいは両
者の組み合わせからなる光部品において、コネクタ付光
ファイバと無調芯で光接続が可能となるピンガイド穴を
少なくとも２個以上有していることを特徴とする光部
品。
【請求項２】請求項１に記載の光部品において、該光
部品同士が光部品に属するピンガイド穴に挿入されたピ
ンを通して無調芯で接続され、新たな光部品が構成され
ることを特徴とする光部品。
【請求項３】請求項１または２に記載の光部品におい
て、光部品に属するピンガイド穴の２個がピンを介して
コネクタ付光ファイバと無調芯で光接続し、前記光部品
に属するその他のピンガイド穴が光接続して固定する
際、機械的振動などに対して安定性を高める役割をする
ことを特徴とする光部品。
【請求項４】光導波路あるいは受発光部品あるいは両
者の組み合わせからなる光部品の製造方法において、前
記基板上に前記光導波路の一組以上を形成し、その後、
基板上の光導波路に対して所望の位置にＶ溝を１本以上
形成し、前記Ｖ溝の溝部分にピンを挿入し、次に、成形
するための樹脂をＶ溝にピンが挿入された状態にある基
板上に覆い、その樹脂を成形した後、ピンを除去し、そ
れぞれの光導波路に切断する一連の操作を行うことを特
徴とする光部品の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載の光部品の製造方法にお
いて、前記Ｖ溝がその上に配置されたピンの中心位置の
基板上面からの高さと光導波路のコア中心までの基板上
面からの高さあるいは光部品の光軸の高さが１μｍ以内
で一致するように前記Ｖ溝の幅を加工し、かつ、隣り合
うＶ溝の中心位置の幅がコネクタ付光ファイバのコネク
タに存在する２つのピンガイド穴の中心位置の幅と１μ
ｍ以内で一致するように加工することを特徴とする光部
品の製造方法。
【請求項６】請求項４に記載の光部品の製造方法にお
いて、前記Ｖ溝が前記基板にあらかじめ作製されること
を特徴とする光部品の製造方法。
【請求項７】請求項４に記載の光部品の製造方法にお
いて、前記光導波路のコア及びクラッドが、石英系ガラ
スあるいはポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリカーボネート
などの高分子材料からなることを特徴とする光部品の製
造方法。
【請求項８】基板上に光部品と電極あるいは光部品制
御ＩＣを含んだ光部品が一組以上構成された光部品用ウ
エハにおいて、コネクタ付光ファイバと無調芯で光接続
が可能となるピンガイド穴を少なくとも２個以上有する
ことを特徴とする光部品用ウエハ。
【請求項９】請求項８に記載の光部品用ウエハにおい
て、前記光部品同士が光部品に属するピンガイド穴に挿
入されたピンを通して無調芯で接続され、新たな光部品
が構成されることを特徴とする光部品用ウエハ。
【請求項１０】請求項８または９に記載の光部品用ウ
エハにおいて、光部品に属するピンガイド穴の２個がピ
ンを介してコネクタ付光ファイバと無調芯で光接続し、
前記光部品に属するその他のピンガイド穴が光接続して
固定する際、機械的振動などに対して安定性を高める役
割をすることを特徴とする光部品用ウエハ。
【請求項１１】ウエハ基板上に光部品と電極あるいは
光部品制御ＩＣを含んだ光部品を一組以上形成する光部
品用ウエハ製造方法において、前記基板上に前記光導波
路の一組以上を形成し、その後、基板上の受発光搭載部
に対して所望の位置にＶ溝を１本以上形成し、前記Ｖ溝
の溝の部分にピンを挿入し、次に、成形するための樹脂
を前記Ｖ溝にピンが挿入された状態にある基板上に覆
い、樹脂成形した後、ピンを除去することを特徴とする
光部品用ウエハ製造方法。
【請求項１２】請求項１１に記載の光部品用ウエハの
製造方法において、前記Ｖ溝がその上に配置されたピン
の中心位置の基板上面からの高さと光導波路のコア中心
までの基板上面からの高さあるいは光部品の光軸の高さ
が１μｍ以内で一致するように前記Ｖ溝の幅を加工し、
かつ、隣り合うＶ溝の中心位置の幅がコネクタ付光ファ
イバのコネクタに存在する２つのピンガイド穴の中心位
置の幅と１μｍ以内で一致するように加工することを特
徴とする光部品用ウエハの製造方法。
【請求項１３】請求項１１に記載の光部品用ウエハの
製造方法において、前記Ｖ溝が前記基板にあらかじめ作
製されることを特徴とする光部品用ウエハの製造方法。
【請求項１４】請求項１１に記載の光部品の製造方法
において、前記光導波路のコア及びクラッドが、石英系
ガラスあるいはポリイミド、ポリシロキサン、エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリカーボネー
トなどの高分子材料からなることを特徴とする光部品用
ウエハの製造方法。