KR20000036055A - 광학 소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 따라 제조된 광학 소자 - Google Patents

광학 소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 따라 제조된 광학 소자 Download PDF

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Abstract

지금까지 섬유광학 부분에서 이용한 광 전기 소자는 밀폐 캡슐화를 지닌 석영 및 유리의 도파관을 지니는데 이 소자는 적절이 이용하기 위해 너무나 높은 제조비가 든다. 플라스틱 예를 들어 벤젠 사이크로 부탄(BCB) 중합체로 주압 단일 모드(SM) 도파관을 만듬으로써, 도파관을 만드는 매우 신뢰적이고 저렴한 개념이 얻어질 수 있다. BCE/DOW화학의 상업상 이용가능한 두 등급은 SM특성을 지닌 매몰된 도파관의 제조를 허락하는 굴절률을 가진다. 이 두개의 형태의 BCB재료는 소위 매몰된 SM도파관의 제조에 특히 이용되도록 자체적으로 나타난다. 도파관에 걸쳐 이용되는 광 큐어링 등급과 이 도파관재료로 이용되는 광 한정 유래물(3)을 지닌다. 도파관 칩의 캡슐화는 이 방식으로 플라스틱으로 할 수 있음과 동시에, 커넥터 인터패이스가 소장의 단면에 형성될 수 있다.

Description

광학 소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 따라 제조된 광학 소자{METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRICAL COMPONENT AND AN OPTOELECTRICAL COMPONENT MANUFACTURED ACCORDING TO THE METHOD}
지금까지, 플라스틱으로 된 광학 소자는 석영과 유리로된 도파관을 지닌 액세스 소자에 필요해 왔던 강력하게 요구하는 명세를 성취할 수 없었다. 능동 및 수동 광학 소자는 제조비용이 많이들지 않는 경우에, 액세스 및 통신 응용의 발달에 지대한 영향을 준다. 현재, 섬유광학 분야에서 상업화한 섬유광학 소자는 밀폐 캡슐화를 이용한 석영 및 수정의 도파관을 토대로 했는데 이는 대량생산에 매우 높은 코스트를 필요로 한다.
벤젠 사이크로 부탄(BCB)의 단일 모우드(SM) 도파관을 만듬으로써, 도파관을 만들기 위한 간단하고 신뢰성이 있고 저렴한 개념을 얻을 수 있다. BCB의 상업상 이용 가능한 두개의 등급은 SM특성을 지닌 매몰된 도파관의 제조를 할 수 있게 하는 굴절률차를 지닌다. 현재 상업상 이용가능한 재료 BCB는 CycloteneTM라는 이름으로 존재하는데, 이는 Dow Chemical로부터의 최신의 재료이고 제1의 경우에는 전자응용에서 개발되어 이에 이용된다. BCB재료는 중합체에 비교하여 매우 양호한 유전특성, 낮은 습윤흡수, 평평화, 양호한 열평형성, 낮은 축소량을 지닌다. 두개의 형태의 BCB재료는 매몰된 SM도파관의 제조에 이용될 수 있도록, 특히 자체적으로 나타난다. 열 큐링등급은 도파관의 클래딩에 이용되고 광 BCB라고 하는 광형성 유래물의 도파관재료로 이용되고 도파관 칩의 캡슐화는 플라스틱으로 이 방식으로 이루어짐과 동시에, 커넥터 인터패이스가 소정의 단면에 형성될 수 있다.
이 도파관 개념을 이용하는 경우에, 저렴한 광 전기 소자의 제조를 위한 개발 잠재력을 크게 성취할 수 있는데, 도파관은 송·수신 모듈을 만들기 위해 PIN과 레이저 다이오드와 같은 능동 소자에 접속될 수 있다. BCM도파관 기술을 이용하여 광학적인 능동 및 수동 소자를 제조하는 개념을 개발함으로써, 개발에서의 많은 어려운 단계가 관리할 수 있는 수로 감소될 수 있어서, 광학 스플리터와 MT인터패이스를 양단에 갖는 WDM필터 모듈과 같은 상업상 흥미있는 재품을 개발할 수 있다.
본 발명을 따른 "리테이너"형의 MT접속 인터패이스를 이용하면, 소위 피그테일(pigtail)과 비교해서 저렴한 제조비와 소형화를 성취할 수 있다.
동시에, 저비용으로 대량생산에 알맞는 신제조기술이 초점이 맞추어져야 한다. 따라서, 이러한 목적을 위해, 매우 단단한 내성으로 대량 생산으로 작은 플라스틱 세부장식 인젝터 몰딩 및 이송 프레싱을 할 수 있어야 한다. 제1경우에, 플라스틱재료 공정과 장치 호환성 문제가 더 자세히 알려지면 능동 소자의 잠재적인 신뢰성 문제는 이러한 방식으로 후에 해결될 것이다.
본 발명은 광 전기 소자를 제조하는 방법 및 이 방법에 따라 제조된 광 전기 소자에 관한 것으로, 이 광 전기 소자의 도파관은 플라스틱으로 되어 있고 플라스틱으로 엔밸로프되어 있다.
대화형 멀티메디아 서어비스의 도입으로 인해, 연결, 이송, 접근에 그리고 시스템 장비에 섬유광학을 폭넓게 이용해야만 성취할 수 있는 기존의 전기 통신 망 기초구조상에서 실질적으로 용량증가의 요구가 증대되고 있다.
저 코스트의 기술은 광학적인 해결책에 돌파구를 마련하는 가장 중요한 분야중 하나이다. 지금까지, 전기 통신 응용에서 도파관재료로 실리콘, 실리콘이 일반적으로 이용되어 왔다. 저 코스트와 대용량 계획을 완벽하게 수행하려면, 중합체를 이용해서만 성취될 수 있는 몇몇단계에 저 코스트 공정을 도입해야 한다.
도 1은 본 발명을 따른 전력 스플리터 모듈의 개략도.
도 2는 도파관 생산을 위한 E-비임 마스크의 부분의 도면.
도 3은 리본 섬유 접속 커넥터와 연결된 본 발명을 따른 캡슐화한 스플리터 모듈의 도면.
도 4는 6Tm, 길이 3.6cm의 BCB도파관에 대한 댐핑곡선.
도 5A 및 도 5B는 방향성 커플러의 광학적 평가의 도면.
본 발명을 따른 광학 전기 소자를 생산하는 방법 및 이를 형성하는 기술은 BCB로부터 단일 모드 도파관의 제조와 동시적인 수동 조절로 이를 캡슐화하는 것을 토대로 한다. SM-BCB도파관의 제조의 공정흐름을 먼저 설명한다.
도 1에 따른 전력 스플리터 모듈에서의 도파관의 구조는 1.3mm두께 실리콘 디스크와 같은 기판(2)상의 BCB(산화 방지제 없음)의 바닥 클래딩(1)으로 구성한 다음, 광 패턴가능한 BCB(Cyclotene 4024-40)(3)의 코어 및 BCB(산화 방지제 없음)의 상부 클래딩으로 구성되어 있다. 바닥 또는 하부 클래딩(1)은 산화 방지제 XU 13005.19, 1200rpm, 10Tm없이 BCB의 스핀 석출에 의해 실리콘 디스크(2)상에 붙여진 다음 특별한 프로그램에 따라 질소 가스 대기의 디스크 오븐에서 "소프트 베이킹"(soft baking)에 의해 붙여진다. 코어(3)는 3000rpm, 5Tm에서 Cyclotene 4024-40의 스핀 석출에 의해 만들어 진 다음 10분동안 90의 온도에서 대류식 오븐에서 미리 베이킹된 다음, 도 2에 도시되어 있듯이, E-비임으로 제조된 석판인쇄 마스크(5)와의 큐링 접촉으로 노출시키어서 도파관 패턴을 형성한다. 15분동안 30C의 온도에서 DS3000에 의해 현상이 이루어진 다음 비누와 수용액으로 세정함으로써 발생한다. 스핀너 또는 라이서 및 드라이어에서 건조가 이루어진다. 다음 소프트 베이킹이 특별한 IMC베이킹 프로그램에 따라 질소 대기의 디스크 오븐에서 이루어진다. 상부 클래딩(4)은 1200rpm, 10Tm에서 산화 방지제 XU13005.01없이 BCB의 스핀 석출후 특정한 베이킹 프로그램에 따라 질소 가스 대기에서의 디스크 오븐에서 큐어 베이킹을 함으로써 형성된다. 0.75Tm의 실시콘 디스크의 V홈과 같은 정합구조(6)는 마스크로써 BCB에 의해 패턴될 수 있다. 여기서, 3개의 마스크가 연속적으로 이용되는 것이 바람직하다. 연속 소자 제조동안, 디스크가 먼저 압출 몰딩용 공구에 위치할때, 적절한 표준 방법으로 실리콘 디스크로부터 도파관 칩이켜져 잘려진다. MT커넥터의 안내핀(8)에 대한 구멍(7)의 형상의 몰딩의 핀이 실리콘 디스크의 V홈에 대해 프레스되도록 되어 있다. 이 방식에서, 품질기술 광 석판 인쇄기술은 커넥터의 안내핀과 도파관과 정합하는데 이용할 수 있다. 각각의 BCB플라스틱은 도파관에 이용되어 이 도파관의 캡슐화 및 실리콘과 함께 광 인터패이스의 형성에 이용된다. 소자를 제조하는 최종단계는 실리콘, 플라스틱(BCB)과 함께 인터패이스(9)의 폴리싱으로 이는 MT커넥터에 대해 수행되는 것과 같은 종래의 폴리싱 기술로 수행될 수 있다. 도 2에 나타난 바와 같이, E-비임으로 제조된 석판 인쇄 마스크(5)로 직선(10), 스플리터(11) 및 방향성 커플러 패턴(12)이 만들어 질 수 있다. 도 2는 여러 상이한 패턴을 지닌 E-비임 마스크(5)의 부분을 도시한다. 단면에서 도파관의 분할은 250Tm으로 할 수 있어서, 이송 프레스의 몰드 공간에 적합하게 해야 한다. Y-스플리터 및 방향성 커플러에 이용되는 벤딩 반경은 약 30mm로 선택될 수 있다. 방향성 커플러는 6∼10Tm사이의 폭, 상이한 길이와 분리거리를 가질 수 있다. 일반적인 코어층 두께는 7Tm으로 할 수 있다.
스플리터/분배기는 접속 커넥터에 연결될 수 있다. 캡슐화된 그리고 캡슐화 되지 않은 도파관은 광특성에 관해 조사가 되어져 있다. 노출된 칩상의 BCB의 상이한 배치가 도파관의 SM의 특성에 대하여 조사되었는데, 이는 적절한 재생산성을 보여 줄 수 있었다. 일차적인 에이징 시험이 또한 수행되고 캡슐화되지 않은 도파관에 대해 적어도 1년동안 유지될 수 있다. 다중 모드 도파관에 대한 "컷백측정"(cut back measurement)에서 약 0.6dB/cm로 감쇠가 측정되었다.
도 3은 광섬유 접속 커넥터, 소위 MT커넥터(14)에 접속된 캡슐화한 광섬유 접속 커넥터를 도시한다. 이송 몰딩 처리는 도파관 구조를 캡슐화하고 광 MT인터패이스를 형성하는데 이용된다. 이용되는 재료는 실리콘을 함유하는 열 큐어링 플라스틱이어야 한다. 인터패이스에 대해 도파관의 방향을 조절하기 위해, V-홈이 표준 공정으로 실리콘 기판상에 에칭될 수 있다. 예를 들어, KOH로 에칭될 수 있다. 몰딩 공구에서, 이들 V-홈이 금속핀에 대하여 프레스되고 MT인터패이스의 안내핀에 대한 정밀 구멍을 형성한다. 이 경우에, 방향 정도는 도파관을 패터링하는 정밀도와 플라스틱 재료의 기계적인 안정도를 덜 중요하게 하는 V홈에 대한 KOH에 의존한다. 이 기술은 단일 모드성능을 성취하는 잠재력, 즉 약 ±0.5Tm 방향 정도를 성취하는 잠재력을 지닌다. 실리콘 캐리어 상의 BCB도파관으로의 MT인터패이스의 폴리싱은 광 접속 커넥터에 대해 이용되는 표준방법의 수정으로 수행된다.
소위 BCB 도파관을 평가하기 위해, 광손실 측정이 캡슐화하고 캡슐화하지 않은 직선 도파관에 대해 수행됨과 동시에 방향 커플러 구조가 광학적으로 평가된다. 상이한 도파관 폭에 대한 광손실은 파장 범위 0.6∼1.6Tm으로 스펙트럼 분석에서 측정된다. 백색광으로부터의 광이 굴절률에 적합한 갤에 접속된다. 출력에서, BCB도파관은 굴절률에 적합한 갤을 이용하여 다중 섬유(NA=0.25)에 접속된다.
도 4는 도파관의 도면을 도시하는 것으로 입력 및 출력 접속손실이 부가된다. 최고 12Tm의 폭을 지닌 직선 도파관의 경우에, 단일 모드 성능이 결정된다. 6Tm도파관에 대한 도파관이 기능에 대한 광손실의 일반적인 곡선이 도면에 도시되어 있다. 폴리싱된 단면을 지닌 캡슐화한 직선 도파관의 손실 측정이 캡슐화하지 않은 도파관과 거의 같은 손실을 제공한다.
도 5A 및 도 5B는 방향성 커플러 구조의 평가를 도시한 것으로, 기타 측정치와 함께 도시된 측정치는 개발된 도파관 개념이 파장(1330)과 (1550)을 분할할 수 있다는 것을 나타낸다. 방향성 커플러는 동일한 왕복작용 길이를 갖지만 접속 영역에서 도파관사이의 상이한 거리를 갖는다. 각각의 방향성 커플러에 대하여, 광이 두개의 입력 도파관중 하나에 전달된다. 광학적인 효과가 도 5A에 도시된 동일한 채널 도파관으로부터 그리고 도 5B에 도시된 기타의 도파관으로부터 측정된다. 이 결과가 도파관 분리의 기능으로 나타나 있다. 도 5A 및 도 5B에서, 5.9Tm의 도파관 분리를 지닌 방향성 커넥터는 두개의 상이한 출력 출구에서 1.31∼1.53Tm의 파장을 차별할 수 있는 VDM필터와 같은 기능을 한다. 결론적으로 광학적인 광 수동 분지 배열에 대한 BCB도파관을 이용함으로써, 간단한 표준 방식으로 단일 모드 성능이 성취될 수 있기 때문에, 도파관이 직선 도파관, 전력 분할기 및 접속된 능동 소자를 지니거나 지니지않은 VDM필터로 이용될 수 있고 플라스틱 캡슐화 및 인터패이스 폴리싱에 관한 표준방법을 허락할 수 있다.

Claims (7)

  1. 실리콘의 기판으로서의 기대위에, 제1재료층이 붙어진 다음 제2재료층이 붙여지고 이들 재료는 도파관을 형성하기 위해 협력하도록 선택되며, 소자에 대한 적절한 도파관 패턴을 지닌 마스크로, 제2재료의 부분이 도파관 패턴은 제1재료에 형성하기 위해 제거되고, 이 제1재료의 또다른 층이 도파관의 패턴 및 이 도파관의 패턴 주의의 공간에 붙여져서, 도파관 패턴이 제1재료에 의해 포위되고 광 전기 소장의 단면이 그라인딩 및 폴리싱에 의해 접속할 수 있도록 배열된 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 접속할 수 있는 도파관을 지닌 광 전기 소자를 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 제1재료로 벤젠 사이크로 부탄 중합체(BCB)가 이용되고 기타 재료로 광패턴 가능한 벤젼 사이크로 부탄 중합체(BCB, Cyclotene 4024-40)가 이용되는 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 접속할 수 있는 도파관을 이용해 광 전기 소자를 제조하는 방법.
  3. 실리콘의 기대(2)에 제1재료층이 배열되어 있고 제1재료상에는 제2재료(3)의 도파관 패턴이 배열되어 있으며, 도파관 패턴과 이 도파관 패턴주위의 공간에는 제1재료(4)의 또다른 층이 배열되어 있고, 도파관 패턴(3)은 제1재료(1, 4)에 의해 포위되어 있고, 이들 재료는 도파관의 형성을 위해 협동하도록 선택된 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 연결가능한 도파관을 지닌 광 전기 소자.
  4. 제3항에 있어서, 하나이상의 능동 소자는 도파관에 접속된 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 연결가능한 도파관을 지닌 광 전기 소자.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 도파관 패턴은 하나이상의 스플리터(11)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 연결가능한 도파관을 지닌 광 전기 소자.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 도파관 패턴은 하나이상의 스플리터(11)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 연결가능한 도파관을 지닌 광 전기 소자.
  7. 제3항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서, 제1재료(1, 4)는 벤젠 사이크로 부탄 중합체(BCB)이고, 제2재료(3)는 광 패턴가능한 벤젼 사이크로 부탄 중합체(BCB, Cyclotne 4024-40)인 것을 특징으로 하는 접속 커넥터에 연결가능한 도파관을 지닌 광 전기 소자.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001017040A1 (en) 1999-08-31 2001-03-08 E Ink Corporation A solvent annealing process for forming a thin semiconductor film with advantageous properties
EP1208603A1 (en) 1999-08-31 2002-05-29 E Ink Corporation Transistor for an electronically driven display
US6985666B2 (en) 2001-02-28 2006-01-10 Asahi Glass Company, Limited Method for coupling plastic optical fibers
US7006719B2 (en) * 2002-03-08 2006-02-28 Infinera Corporation In-wafer testing of integrated optical components in photonic integrated circuits (PICs)
US6865332B1 (en) * 2003-12-22 2005-03-08 Corning Cable Systems Llc Fiber optic splitter package and method of manufacture
US7756382B2 (en) * 2005-06-30 2010-07-13 Corning Cable Systems Llc Optical fiber splitter module and fiber optic array therefor
CN105785508B (zh) * 2014-12-25 2022-06-14 南通新微研究院 基于bcb键合工艺的耦合器结构及其制作方法
US11119284B2 (en) 2018-08-31 2021-09-14 Go!Foton Holdings, Inc. Integrated connector cable

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04291205A (ja) * 1991-03-19 1992-10-15 Fujitsu Ltd 導波路型光デバイス
FR2684239B1 (fr) * 1991-11-27 1994-03-04 France Telecom Procede de fabrication d'un guide d'onde optique planaire entierement a base de polymeres, et son utilisation dans un isolateur optique integre.

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Publication number Publication date
SE9603383L (sv) 1998-03-18
SE513046C2 (sv) 2000-06-26
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TW375842B (en) 1999-12-01
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CN1132034C (zh) 2003-12-24
US5930438A (en) 1999-07-27
WO1998012585A1 (en) 1998-03-26
JP2001500637A (ja) 2001-01-16
SE9603383D0 (sv) 1996-09-17
HK1022744A1 (en) 2000-08-18
KR100486836B1 (ko) 2005-04-29
CA2266004A1 (en) 1998-03-26

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