JP5156502B2 - 光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、光信号を送信あるいは受信する光モジュールに関する。

光信号を送信あるいは受信する光モジュールとして、例えばコア部を有する導波路（光導波路）が形成された高分子導波路フィルム（外部導波路基板）を、光素子（発光素子、受光素子）を保持したサブマウント（マウント基板）における光素子の上方側に配設して接着剤により接着し、光素子から射出された光が導波路の入射端面に結合されるようにしたものが知られている（特許文献１参照）。
特開２００６−２４３４６７号公報

しかしながら、上記のように高分子導波路フィルムをサブマウントに接着したのでは、高分子導波路フィルムとサブマウントとを互いに位置ずれしないように、高分子導波路フィルムの外形寸法等を正確に形成しておく必要があり、製作が困難である。又、寸法精度を出して製作し高分子導波路フィルムをサブマウントに対する所定の位置に配設した場合でも、両者間に接着剤を流入すると、接着剤層の介在によって高分子導波路フィルムが所定の位置からずれてしまい、その結果、光軸ずれが発生し、光結合効率が低下するおそれがある。

又、高分子導波路フィルムの外形に対して導波路のコア部の位置がずれている場合もあり、その場合は、高分子導波路フィルムをサブマウントの所定位置に配設しても導波路のコア部の位置がずれてしまい、その結果、光軸ずれが発生し、光結合効率が低下するおそれが高い。

また、光素子の上に高分子導波路フィルムを配設しているため、その配設時や接着時に光素子にダメージを与える危険性があるとともに、光素子表面を汚す危険性がある。

更には、導波路を設けた高分子導波路フィルムと光素子を保持したサブマウントとを、その間に接着剤を入れるため、導波路と光素子との距離が大きくなり、光結合効率が低下するおそれが高い。

本発明は、光軸ずれが発生し難く、しかも、接着強度が大きい光モジュールを提供することを目的とするものである。

本発明は、接着に際し、光素子にダメージを与え、あるいは、表面を汚す危険性の少ない光モジュールを提供することを目的とする。

本発明は、接着剤の流入による位置ずれが発生し難く光軸ずれのおそれの少ない光モジュールを提供することをも目的とする。

前記課題を解決するために、本発明は、光素子が設けられるマウント基板と、このマウント基板と連結する外部導波路基板とを備えた光モジュールであって、前記マウント基板には、前記光素子と光学的に結合するコア部を有する導波路が設けられ、前記外部導波路基板には、前記マウント基板の導波路と光学的に結合し得るコア部を有する外部導波路が設けられ、更に、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか一方には、第１嵌合部が設けられ、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか他方には、第２嵌合部を有する連結片が設けられ、前記第１嵌合部は、前記いずれか一方の前記コア部の軸に対して所定の角度を持った傾斜面に形成された第１傾斜壁と、前記いずれか一方の前記コア部の軸に対して前記第１傾斜壁と反対側に傾斜した傾斜面に形成された第２傾斜壁とを備え、前記第２嵌合部は、前記第１傾斜壁に当接する第１当接壁と、前記第２傾斜壁に当接する第２当接壁とを備え、前記連結片の第２嵌合部と前記第１嵌合部とが嵌合されることにより、前記導波路のコア部と前記外部導波路のコア部とが位置合わせされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合可能とされるとともに、この連結片が前記一方のマウント基板又は外部導波路基板の一部に重ね合わされてその重ね合わされた一部又は全体が接着剤によって接着され、前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面と、前記連結片が重ね合わされない非重ね合わせ部とを備え、前記重ね合わせ面には、前記第１嵌合部と、接着剤が充填される接着剤充填部とが設けられ、前記非重ね合わせ部には、前記接着剤充填部に連通する充填口が設けられていることを特徴とする光モジュールを提供する。

前記第１嵌合部は、前記一方における導波路のコア部または外部導波路のコア部を挟んだ２箇所に設けられ、前記第２嵌合部は、前記他方における外部導波路のコア部または導波路のコア部を挟んだ２箇所であって、前記一方における導波路のコア部または外部導波路のコア部に対する前記第１嵌合部の位置に対応して、前記他方における外部導波路のコア部または導波路のコア部に対して配設されていることが好ましい。

前記第１嵌合部は、１つから構成されるとともに、前記一方における導波路のコア部又は外部導波路のコア部の軸を挟んだ両側に夫々、前記軸に対して所定の角度をもって形成された前記第１傾斜壁と第２傾斜壁とを備え、前記第２嵌合部は、前記第１嵌合部に嵌合する１つのものから構成されるとともに、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の軸を挟んだ両側に夫々、前記第１傾斜壁と第２傾斜壁との夫々に当接する前記第１当接壁と第２当接壁とを備え、これらの第１当接壁と第２当接壁とは、夫々、前記一方における前記軸に対する前記第１傾斜壁と第２傾斜壁の位置に対応して、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の軸に対して配設されていることが好ましい。

前記連結片は、前記第２嵌合部から離れた一部が前記一方のマウント基板又は外部導波路基板に接着剤によって接着されることが好ましい。

前記連結片は、前記第２嵌合部の近傍が、前記一方のマウント基板又は外部導波路基板に接着剤によって接着されることが好ましい。

前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面を備え、前記連結片は、前記重ね合わせ面に当接する当接面を備え、これらの重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部に突起が設けられているとともに、これらの重ね合わせ面と当接面との全体又は突起を含む一部が接着剤によって接着されることが好ましい。

前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面を備え、前記連結片は、前記重ね合わせ面に当接する当接面を備え、これらの重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部又は全体が粗面に形成されているとともに、これらの重ね合わせ面と当接面との全体又は粗面を含む一部が接着剤によって接着されることが好ましい。

前記第１嵌合部は、前記一方における導波路のコア部を形成するコア形成用溝又は外部導波路のコア部と同時に形成され、前記第２嵌合部は、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア形成用溝と同時に形成されていることが好ましい。

前記一方のマウント基板又は外部導波路基板における前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面と、前記一方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設され、前記連結片は、前記重ね合わせ面と当接する当接面と、前記他方における導波路のコア部又は外部導波路のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設されていることが好ましい。

前記マウント基板は、このマウント基板の一部が窪まされるようにして形成された第１嵌合形成用材料充填凹部と、この第１嵌合形成用材料充填凹部に、このマウント基板の構成材料とは別の材料から構成された第１嵌合部形成用材料が充填された第１嵌合形成部とを備え、前記第１嵌合部は、前記第１嵌合形成部に形成されていることが好ましい。

前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、前記外部導波路のコア部は、第２突き合わせ面を備え、前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して、前記連結片が前記一方の外部導波路基板又はマウント基板に、その厚さ方向に重ね合わされるとともに、前記第１突き合わせ面と前記第２突き合わせ面とが互いに互いに突き合わされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合可能とされ、前記互いに突き合わされた第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とのいずれか一方は、厚さ方向に傾斜した傾斜面に形成されていることが好ましい。

前記一方のマウント基板又は外部導波路基板の端部に、前記他方の端部の一部を受容して接着剤により接着される受容凹部が設けられていることが好ましい。

前記受容凹部には、前記受容凹部の内面から所定の深さであけられた溝が設けられていることが好ましい。

前記一方のマウント基板のコア部又は外部導波路基板のコア部の厚さ方向の一方面を除く全周がクラッド部に被覆されるとともに、前記一方面と、前記一方のマウント基板又は外部導波路基板における前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面とがほぼ同一面上に配設され、前記連結片は、前記クラッド部を構成したクラッド材から形成されるとともに、前記重ね合わせ面に当接する当接面と、前記他方のマウント基板のコア部又は外部導波路基板のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設されていることが好ましい。

前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、前記第１突き合わせ面は、前記第１嵌合部又は第２嵌合部に対して所定の位置に配設され、前記外部導波路のコア部は、第２突き合わせ面を備え、前記第２突き合わせ面は、前記第２嵌合部又は第１嵌合部に対して所定の位置に配設されることにより、前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して前記第１突き合わせ面と突き合わされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合されることが好ましい。

前記第１嵌合部は、前記マウント基板に設けられた嵌合凹部から構成され、前記第２嵌合部は、前記外部導波路基板に設けられた嵌合凸部から構成され、前記嵌合凸部には、その基端側に連結された長尺状の柱状部が設けられ、この柱状部は、前記嵌合凸部と一体的に形成されるとともに、前記外部導波路のコア部の長手方向に沿ってほぼ平行に配設されていることが好ましい。

前記第１嵌合部と第２嵌合部とは、接着剤によって互いに接着されることが好ましい。

前記第１嵌合部は、前記重ね合わせ面から窪まされるとともに、前記接着剤充填部と連通するように形成された嵌合凹部から構成されていることが好ましい。

前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、前記外部導波路のコア部は、前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して、前記第１突き合わせ面と突き合わされる第２突き合わせ面を備え、前記重ね合わせ面には、前記突き合わされた第１突き合わせ面と第２突き合わせ面との突き合わせ部に接着剤を流入するための流入溝が設けられていることが好ましい。

前記第２嵌合部は、前記嵌合凹部に嵌合する嵌合凸部から構成され、前記嵌合凸部の外周壁は、前記嵌合凹部の内周壁に当接する当接壁と、前記嵌合凹部の内周壁に当接しない非当接壁とから構成され、前記接着剤充填部は、前記当接壁と前記内周壁とが当接した際における前記非当接壁の全体に配置されるように構成されていることが好ましい。

前記連結片には、前記重ね合わせ面に重ね合わされた際に、前記接着剤充填部と対向する対向面に開口されているとともに、連結片の厚さ方向に貫通する気泡抜孔が設けられていることが好ましい。

前記一方のマウント基板又は外部導波路基板のコア部は、前記重ね合わせ面から所定の深さ位置に配置され、前記重ね合わせ面には、その重ね合わせ面から前記一方のマウント基板又は外部導波路基板のコア部まで窪まされるとともに、そのコア部の長手方向に沿って所定の長さで形成された接着剤流入用溝が設けられ、前記接着剤充填部と前記接着剤流入用溝とは、連通されていることが好ましい。

前記マウント基板と外部導波路基板とは、夫々、互いに対向する対向端面を備え、前記マウント基板のコア部の第１突き合わせ面と外部導波路基板のコア部の第２突き合わせ面との少なくとも一方は、前記夫々の対向端面から突出され、この突出によって、前記第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とが突き合わされるに際して、前記外部導波路基板の対向端面とマウント基板の対向端面とが対向するとともに、それらの間に隙間溝が形成され、前記接着剤充填部は、前記隙間溝と連通されていることが好ましい。

請求項１の発明によれば、第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合することにより、導波路のコア部と外部導波路のコア部とを位置合わせすることができ、導波路と外部導波路との光軸を一致させて光学的に結合できる。従って、光結合効率が低下するおそれの少ないものにできる。

又、連結片をマウント基板又は外部導波路基板の一部に重ね合わせてその一部又は全体を接着剤によって接着するため、接着強度のあるものにできる。

請求項２の発明によれば、第１嵌合部及び第２嵌合部を夫々、コア部を基準に配設しているため、マウント基板の導波路のコア部の軸と外部導波路基板の外部導波路のコア部の軸との位置ずれが発生し難いものにできる。

請求項３の発明によれば、第１嵌合部の傾斜壁、及び第２嵌合部の当接壁を、夫々、導波路のコア部又は外部導波路のコア部の軸を挟んだ両側に配設したものから構成するため、マウント基板又は外部導波路基板が熱影響を受けた場合でも、第１嵌合部及び第２嵌合部のコア部に対する位置ずれの少ないものにでき、マウント基板の導波路のコア部の軸と外部導波路基板の外部導波路のコア部の軸との位置ずれが発生し難いものにできる。

請求項４の発明によれば、第２嵌合部から離れた連結片の一部を接着剤によって接着するため、第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合した部分に接着剤が入り込んで接着剤層が形成されることによる位置ずれを防止できる。これにより、第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合してコア部の軸同士を位置合わせした状態で、接着できる。

請求項５の発明によれば、連結片における第２嵌合部の近傍をマウント基板又は外部導波路基板に接着するため、嵌合部と接着部とを兼備でき、連結片を小さいものにできる。これにより、マウント基板又は外部導波路基板に重ね合わせる連結片を小さくでき、マウント基板上又は外部導波路基板上のスペースを有効に利用することが可能となる。又、第１嵌合部と第２嵌合部とが嵌合して位置合わせした状態で、接着できる。

請求項６の発明によれば、重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部に突起を設けるとともに、これらの重ね合わせ面と当接面との全体又は突起を含む一部を、接着剤によって接着するため、接着面積を大きくでき、接着強度を高めることができる。

請求項７の発明によれば、重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部又は全体を粗面に形成し、重ね合わせ面と当接面との全体又は粗面を含む一部を接着剤によって接着するため、接着面積を大きくできるとともに、アンカー効果によって、接着強度を高めることができる。

請求項８の発明によれば、第１嵌合部を、一方における導波路のコア部を形成するコア形成用溝又は外部導波路のコア部と同時に形成し、第２嵌合部を、他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア形成用溝と同時に形成するため、第１嵌合部及び第２嵌合部のコア部に対する位置ずれを抑えることができ、第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合により、導波路のコア部の軸と外部導波路のコア部の軸とを確実に位置あわせできる。

請求項９の発明によれば、一方のマウント基板又は外部導波路基板における前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面と、一方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の厚さ方向の一方面とをほぼ同一面上に配設し、連結片の当接面と、他方における導波路のコア部又は外部導波路のコア部の厚さ方向の一方面とをほぼ同一面上に配設するため、連結片がマウント基板又は外部導波路基板に重ね合わせれば、導波路のコア部と外部導波路のコア部との厚さ方向を位置きめできる。

請求項１０の発明によれば、マウント基板の一部を窪まして形成した第１嵌合形成用材料充填凹部に、マウント基板を構成した材料とは別の材料から構成された第１嵌合部形成用材料を充填し、これに、第１嵌合部を形成するため、例えばマウント基板をシリコン等の材料から構成した場合でも、その一部に第１嵌合部形成用材料を充填して型押し等の手段によって、第１嵌合部を形成できる。従って、全体の厚さをマウント基板のみの厚さで構成でき、全体の小型化薄型化を図り易いものにできる。

請求項１１の発明によれば、例えばマウント基板と外部導波路基板とが接着剤により接着された際、マウント基板と外部導波路基板との間に接着剤層が介在して両者のコア部が厚さ方向に位置ずれした場合でも、光が傾斜面で屈折して一方のコア部から他方のコア部に効率良く入光させることができ、光結合ロスを抑えることができる。

請求項１２の発明によれば、一方のマウント基板又は外部導波路基板の端部に、他方の端部の一部を受容して接着剤により接着される受容凹部が設けられているため、外部導波路基板を曲げた場合でも、マウント基板と外部導波路基板との端部同士の近傍に応力がかかり難くなり、破断し難いものにできる。

請求項１３の発明によれば、溝によって受容凹部に接着剤が回り易くなるとともに、アンカー効果によって、接着強度を高めることができる。

請求項１４の発明によれば、クラッド材から形成した連結片をマウント基板又は外部導波路基板に重ね合わせれば、マウント基板又は外部導波路基板のコア部を被覆できる。したがって、連結片を、他方のコア部を被覆するクラッド部として機能させることができ、コア部の一面にクラッド部を被覆する工程を省略できる。又、コア部を基準に厚さ方向の位置あわせを行うことができる。

請求項１５の発明によれば、前記導波路のコア部の第１突き合わせ面を、第１嵌合部又は第２嵌合部に対して所定の位置に配設し、外部導波路のコア部の第２突き合わせ面を、第２嵌合部又は第１嵌合部に対して所定の位置に配設するため、マウント基板や外部導波路基板が製作上の寸法誤差等が生じた場合でも、それらのマウント基板や外部導波路基板の寸法に関わらずに、常時第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合状態で、第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とを互いに一定位置で突きあわせることができる。

請求項１６の発明によれば、嵌合凸部の基端に、前記嵌合凸部と一体的に形成するとともに、外部導波路のコア部の長手方向に沿ってほぼ平行に配設した長尺状の柱状部を設けているため、外部導波路が樹脂硬化収縮や熱膨張・収縮が発生した場合でも、外部導波路のコア部と嵌合凸部の柱状部とがほぼ等方的な膨張・収縮になり、嵌合凸部とコア部との位置ずれを抑えることができる。

請求項１７の発明によれば、第１嵌合部と第２嵌合部とは、接着剤によって互いに接着される。これにより、マウント基板と外部導波路基板との接着面積を増すことができ、接着強度を向上させることができる。又、第１嵌合部と第２嵌合部とを、接着剤によって互いに接着することにより、接着後における第１嵌合部と第２嵌合部との位置ずれを防止でき、導波路のコア部と外部導波路のコア部との位置ずれを、より確実に防止できる。

請求項１８の発明によれば、重ね合わせ面には、第１嵌合部と、接着剤が充填される接着剤充填部とが設けられ、そして、第１嵌合部は、重ね合わせ面から窪まされるとともに、前記接着剤充填部と連通するように形成された嵌合凹部から構成される。これにより、マウント基板と外部導波路基板とを、より強固に接着できる。

又、接着剤充填部に接着剤を充填するための充填口は、連結片が重ね合わされない非重ね合わせ部に形成されている。これにより、嵌合凹部が嵌合されて連結片が重ね合わされた後においても、充填口から接着剤充填部を介して嵌合凹部に接着剤を充填することができる。

従って、嵌合凹部からなる第１嵌合部と第２嵌合部とを、接着剤を介在させない状態で嵌合させることができ、導波路のコア部と外部導波路のコア部との位置あわせを正確に行うことができるとともに、その状態で接着させることができる。

請求項１９の発明によれば、重ね合わせ面に、突き合わされた導波路のコア部の第１突き合わせ面と外部導波路のコア部の第２突き合わせ面との突き合わせ部に接着剤を流入するための流入溝が設けられている。

これにより、両コア部の第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とを確実に接着剤によって接着でき、両者の位置ずれを確実に防止できる。

又、両コア部の第１突き合わせ面と第２突き合わせ面との間に接着剤を侵入させることができ、両者間に空気層が形成されるのを抑えることができる。従って、導波路のコア部と外部導波路のコア部との光結合効率を向上させることができる。

請求項２０の発明によれば、嵌合凹部に嵌合する嵌合凸部の外周壁は、嵌合凹部の内周壁に当接する当接壁と、その内周壁に当接しない非当接壁とから構成される。そして、接着剤充填部は、その当接壁とその内周壁とが当接した際における非当接壁の全周部に配置されるように構成されている。

これにより、嵌合凸部を、嵌合凹部の内周壁に当接した嵌合状態で、嵌合凹部に確実に固定でき、接着後の嵌合凸部と嵌合凹部との位置ずれを確実に防止できる。

請求項２１の発明によれば、連結片には、前記重ね合わせ面に重ね合わされた際に、前記接着剤充填部と対向する対向面に開口するとともに、連結片の厚さ方向に貫通する気泡抜孔が設けられている。

これにより、例えば重ね合わせ面とそれに重ね合わせた連結片との間に接着剤を充填した場合に、接着剤中に気泡が発生した場合でも、その発生した気泡を気泡抜孔から外部に抜くことができる。

従って、接着剤中に発生した気泡によって重ね合わせ面と連結片の対向部との接触面積が減少して接着強度が低下するようなことを防止できる。又、気泡が存在すると、その後の温度変化等で発生する応力による接着剤強度低下や位置ずれ発生が懸念されるが、これらの特性劣化を防止することができる。

請求項２２の発明によれば、重ね合わせ面には、接着剤を流入するための接着剤流入用溝が設けられている。これにより、マウント基板と外部導波路基板との接着強度を向上させることができる。

又、その接着剤流入用溝は、接着剤充填部と連通されるとともに、その重ね合わせ面からコア部まで窪まされるように形成されている。これにより、充填口に、接着剤を充填すれば、接着剤流入用溝に接着剤を流入でき、操作容易なものにできる。

また、接着剤でコア部の一部を覆うことができ、例えば接着剤を所定の屈折率を有するものを用いることにより、接着剤をクラッド部として機能させることも可能となる。

請求項２３の発明によれば、マウント基板のコア部の第１突き合わせ面と外部導波路基板のコア部の第２突き合わせ面との少なくとも一方は、夫々の対向端面から突出される。これにより、第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とが突き合わされるに際して、夫々の対向端面同士が互いに対向するとともに、それらの間に、接着剤充填部と連通した隙間溝が形成される。

従って、接着剤充填部に充填された接着剤を、接着剤充填部から隙間溝に入り込ませることができ、マウント基板と外部導波路基板との対向端面同士を接着でき、両者の接着強度を高めることができる。

又、隙間溝に接着剤を入り込ませることにより、対向端面から突出したコア部の端部を接着剤で覆って固定することができる。従って、マウント基板のコア部に対して外部導波路基板のコア部を強固に固定でき、コア部同士の位置ずれを、より一層確実に防止できる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る光モジュールの概略図である。この光モジュールは、発光側のマウント基板１と、受光側のマウント基板３と、これらのマウント基板１、３を光学的に結合可能に連結した外部導波路基板２とを備えている。なお、以下の説明において、図１の上下方向を上下方向、紙面と直交する方向を左右方向というとともに、図１の左側を前方、右側を後方という。

発光側のマウント基板１は、前後方向に延びる長方形状をなしており、厚さが２００μｍ〜２ｍｍ程度のものである。尚、マウント基板１全体の大きさは、実装される素子や部品により異なる。

このマウント基板１は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板１として、この実施形態では、シリコン基板が採用されている。

また、マウント基板１は、後述の発光素子１２ａと線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、後述するＶＣＳＥＬ材料と同系統のＧａＡｓ等の化合物半導体で構成されていてもよい。あるいは、セラミックス基板や使用環境によっては樹脂基板でも良い。

このマウント基板１の上面となる厚さ方向の一方面１１には、電気信号を光信号に変換する発光素子１２ａと、この発光素子１２ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板４ａとが実装されている。

発光素子１２ａとして、この実施形態では、半導体レーザである面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser））が採用されている。この発光素子１２ａは、上記半導体レーザの他、ＬＥＤ等でも良いが、指向性がないために、後述する４５°ミラー面を介して導波路に光結合する光の割合が小さいので、光の効率に余裕があることが条件となり、その場合には低価格という点で有利である。

この発光素子１２ａは、フリップチップボンディングによりマウント基板１に実装されている。フリップチップボンディングでは、ダイボンディングやワイヤボンディングを行う場合よりも実装精度が高く、チップに形成したアライメントマークを認識することにより１μｍ以下の実装精度を実現することができる。

ＩＣ基板４ａは、上記ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣであり、発光素子１２ａの近傍に配設されている。そして、発光素子１２ａおよびＩＣ基板４ａは、図示しないが、金バンプでマウント基板１の上面１１に形成された配線パターンに接続される。また、このＩＣ基板４ａは、発光素子１２ａと同時にマウント基板１に実装される。

なお、図示は省略するが、発光素子１２ａとマウント基板１の間およびＩＣ基板４ａとマウント基板１の間には、アンダーフィル材が充填されている。発光素子１２ａとマウント基板１の間に充填するアンダーフィル材としては、発光素子１２ａの発光波長に対して透明性が要求されるとともに、ＶＣＳＥＬが応力により特性が変化することからある程度の弾性が要求されるため、例えばシリコーン製樹脂やエポキシ製樹脂が好適である。また、ＩＣ基板４ａとマウント基板１の間に充填するアンダーフィル材としては、実装強度の観点から例えばエポキシ系材料が採用可能である。

また、マウント基板１には、発光素子１２ａの真下となる位置に、光路を９０°屈曲させるためのミラー部１５が形成されている。このミラー部１５は、マウント基板１がエッチングされることにより形成された４５°傾斜面に金やアルミニウムを蒸着することにより形成することができる。なお、４５°傾斜面は、例えば水酸化カリウム溶液による異方性エッチングにより形成することができる。

又、マウント基板１には、発光素子１２ａと光学的に結合する導波路１６が設けられている。この導波路１６は、ミラー部１５から後方に延在していて、図２（ｂ）、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、前記マウント基板１の後端面１０まで延ばされている。

導波路１６は、光が伝播する屈折率の高い断面略正方形状のコア部１７と、それよりも屈折率の低いクラッド部１８とから構成されており、マウント基板１に形成された導波路形成用溝１６ａ内に配設されている。

このコア部１７の左右の両面及び下面は、クラッド部１８に覆われている。コア部１７の厚さ方向の一方面である上面は、前記マウント基板１の上面１１とほぼ面一に形成されるとともに、クラッド部１８に覆われずに露出している。

又、コア部１７の長手方向の後端面は、この実施形態では、マウント基板１の後端面とほぼ面一とされて露出している。そして、このコア部１７の後端面は、後述する外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａと突き合わされる第１突き合わせ面１７ａを構成する。

コア部１７およびクラッド部１８のサイズは、発光素子１２ａから導波路１６までの距離、発光素子１２ａの発散角度および後述する受光素子のサイズから光効率を優先して決定される。

例えば、５〜１０Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に使用される一般的なＶＣＳＥＬや受光素子であるＰＤ（フォトダイオード）では、ＶＣＳＥＬの発光径が５〜１０μｍ、発散角度が２０°程度であり、ＰＤの受光径が６０μｍ程度であるので、コア部１７のサイズを４０μｍ、クラッド部１８の厚みを２〜１０μｍとするのが好ましい。

なお、短距離の機器内データ伝送の場合、分散の影響が小さいため、光伝送はシングルモード伝送の必要はなく、位置合わせが容易である大きなサイズのマルチモード導波路を用いた方が有利である。更なる高速性が要求される場合には、シングルモードが用いられ、光源であるＶＣＳＥＬやＰＤも高速応答可能なものを選択する。

又、このマウント基板１には、第１嵌合部としての嵌合凹部１３ａ、１３ｂが設けられている。この嵌合凹部１３ａ、１３ｂは、外部導波路基板２との連結に際して、マウント基板１の導波路１６のコア部１７と後述する外部導波路基板２の外部導波路のコア部２１と（軸同士）が互いに左右方向（幅方向）にずれないように位置合わせするためのものである。この実施形態では、嵌合凹部は、コア部１７の左側に配設された左嵌合凹部１３ａと、コア部１７の右側に配設された右嵌合凹部１３ｂとの２つから構成されている。

左嵌合凹部１３ａは、図３（ａ）に示すように、マウント基板１の上面１１及び後端面１０から窪まされるように形成されている。又、左嵌合凹部１３ａの左内側と右内側とに、夫々、左傾斜壁（第１傾斜壁）１３ｃ、右傾斜壁（第２傾斜壁）１３ｄが備えられている。

この左傾斜壁１３ｃは、コア部１７の軸Ｏ１に対して所定の角度を持った傾斜面に形成されている。右傾斜壁１３ｄは、コア部１７の軸Ｏ１に対して左傾斜壁１３ｃと反対側に傾斜した傾斜面に形成されており、上記後端面１０から前方に行くに従って互いの間隔が漸次狭くなる山形状（テーパー状）に形成されている。

尚、この実施形態の左嵌合凹部１３ａは、コア部１７の軸Ｏ１から４００μｍ〜２０００μｍの距離を隔てた位置に配設されている。また、左嵌合凹部１３ａの前後の長さは、３００μｍ〜２０００μｍとされている。ただし、これらの寸法に限定されるものではなく、適宜変更できる。

右嵌合凹部１３ｂは、上記左嵌合凹部１３ａと、導波路１６のコア部１７に軸Ｏ１に対して左右対称になるように形成されている。より詳しくは、右嵌合凹部１３ｂは、後端面１０から前方に行くに従って互いの間隔が漸次狭くなるテーパー状に形成された右傾斜壁１３ｄ及び左傾斜壁１３ｃを備えている。

そして、右傾斜壁１３ｄは、上記軸Ｏ１に対して左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ
と左右対称に形成され、左傾斜壁１３ｃは、上記軸Ｏ１に対して左嵌合凹部１３ａの右傾斜壁１３ｄと左右対称に形成されている。

また、マウント基板１の上面１１には、後述する外部導波路基板２の連結片５が重ね合わされる重ね合わせ面１４と、接着剤を充填する接着剤充填用凹部１９とが設けられている。重ね合わせ面１４は、上面における後端面１０から、連結片５の長さ分だけ前方側に形成される。

接着剤充填用凹部１９は、コア部１７の軸Ｏ１の左右両側に、夫々、設けられている。各接着剤充填用凹部１９は、接着剤充填部１９ａと、接着剤充填部１９ａと連通するように形成され接着剤充填部１９ａに接着剤を充填する充填口１９ｂとを備えている。

接着剤充填部１９ａは、連結片５を接着するための部分で、重ね合わせ面１４の一部に形成されている。又、充填口１９ｂは、外部導波路基板２の連結片５が重ね合わされない非重ね合わせ部の一部に形成されている。

この実施形態では、接着剤充填用凹部１９は、上記嵌合凹部１３ａ、１３ｂから離れた後方側に、上面からの深さが５０μｍ〜３００μｍ程度で、前後の長さ及び左右の幅が１００μｍ〜１０００μｍ程度とされている。深さは、マウント基板の厚みによっては、更に深くても良い。

次に、図１に戻り、受光側のマウント基板３について説明する。この受光側のマウント基板３の基本的な構成は、上記発光側のマウント基板１と同様に構成されている。ただし、受光側のマウント基板３の一方面である上面３１に、光信号を電気信号に変換する受光素子１２ｂと、この受光素子１２ｂから電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板４ｂとが実装されている点で、上記の発光側のマウント基板１と異なる。この受光素子１２ｂとしては、ＰＤが採用されており、ＩＣ基板４ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Trans-impedance Amplifier）などの素子である。

次に、外部導波路基板２について、図１、図２（ａ）、図４に基づいて、説明する。外部導波路基板２は、発光側のマウント基板１の導波路１６のコア部１７及び受光側のマウント基板３の導波路１６のコア部１７夫々と光学的に結合可能な外部導波路を備えている。

この外部導波路基板２の外部導波路は、コア部２１とクラッド部２３とから構成されている。又、この実施形態では、外部導波路基板２の全体がコア部２１とクラッド部２３とからなる外部導波路を構成し、マウント基板１よりも幅狭なフレキシブルなフィルム状で、長尺状のものからなる。また、この実施形態における外部導波路基板２の厚さは、数十μｍ〜５００μｍ程度であるが、屈曲性が要求されない場合は、１〜３ｍｍ程度のもので良い。ただし、光伝送方向が一方向に限定されているような場合でも、伝送後方の導波路コア部寸法を前方の導波路より小さくして光効率を向上させることも可能である。

又、この実施形態のコア部２１は、その軸Ｏ２と、外部導波路基板２の軸とがほぼ一致するようにして全長に渡って設けられている。コア部２１の長手方向の先端面は、上記マウント基板１の第１突き合わせ面１７ａと突き合わされる第２突き合わせ面２１ａを構成し、外部導波路基板２の先端面２０とほぼ面一とされて露出している。

又、クラッド部２３は、コア部２１の全周を被覆するようにして板状に形成されている。尚、外部導波路基板２の外部導波路を構成するコア部２１及びクラッド部２３は、マウント基板１のコア部１７、クラッド部１８の夫々と同じ材料から構成されている。コア部２１の厚さ及び幅の寸法は、マウント基板１のコア部１７の厚さ及び幅の寸法とほぼ同じとされている。

外部導波路基板２の長手方向の両端部には、発光側のマウント基板１に連結する連結片５、受光側のマウント基板に連結する連結片５が、夫々、設けられている。これらは、左右対称に形状されており、以下に、発光側のマウント基板１に連結する連結片５についてのみ説明し、受光側のマウント基板に連結する連結片５の説明を省略する。

この連結片５は、図２（ａ）に示すように、外部導波路基板２の前端面２０から前方側に、外部導波路基板２と同じ幅、及び所定の厚さで突設された板状のものからなる。この実施形態では、連結片５は、クラッド部２３と同じ材料で、クラッド部２３と一体的に形成されている。

又、この連結片５の下面（図２（ａ）では上側に表されている）は、発光側のマウント基板１の重ね合わせ面１４に重ね合わせられた際に、その重ね合わせ面１４と対向して当接する当接面５１を構成する。この当接面５１は、コア部２１の上面とほぼ面一に形成されている。

又、この連結片５の当接面５１には、発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂに嵌合する第２嵌合部としての嵌合凸部２２ａ、２２ｂが下方側に突出するようにして設けられている。この嵌合凸部２２ａ、２２ｂは、マウント基板１の左嵌合凹部１３ａに嵌合する左嵌合凸部２２ａと上記右嵌合凹部１３ｂに嵌合する右嵌合凸部２２ｂとの２つを備えている。

左嵌合凸部２２ａは、発光側のマウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄに夫々に当接する左当接壁（第１当接壁）２２ｃ、右当接壁（第２当接壁）２２ｄを備えている。これらは、夫々、この外部導波路基板２のコア部２１の軸Ｏ２に対する距離が、マウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄ夫々の上記軸Ｏ１（図３参照）に対する距離と同じに設定されている。

又、右嵌合凸部２２ｂは、発光側のマウント基板１の右嵌合凹部１３ｂの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄの夫々に当接する左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄを備えている。そして、これらの左当接壁２２ｃ及び右当接壁２２ｄは、夫々、上記軸Ｏ２に対する距離が、上記マウント基板１の右嵌合凹部１３ｂの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄ夫々の上記軸Ｏ１に対する距離と同じに設定されている。

以上のように構成された発光側のマウント基板１と外部導波路基板２とを連結させるには、外部導波路基板２の嵌合凸部２２ａ、２２ｂを、発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂに、その後方側から入れていく。

これにより、図５に示すように、連結片５の左嵌合凸部２２ａの左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄと、発光側のマウント基板１の左嵌合凹部１３ａの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄとが、右嵌合凸部２２ｂの左当接壁２２ｃ、右当接壁２２ｄと発光側のマウント基板１の右嵌合凹部１３ｂの左傾斜壁１３ｃ、右傾斜壁１３ｄとが夫々、ほぼ同時に当接し、両者が嵌合する。

また、この嵌合に際して、発光側のマウント基板１のコア部１７の第１突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合わせ面２１ａが突きあわされる。

その際、両者のコア部１７、２１は、上記嵌合によって、左右方向の位置合わせがおこなわれているため、互いの軸Ｏ１，Ｏ２の左右方向（幅方向）が一致する。

又、上記嵌合によって、連結片５は、マウント基板１の重ね合わせ面１４に上方側から重ね合わさって、その連結片５の当接面５１が上記重ね合わせ面１４に対向し当接する。

その際、外部導波路基板２の当接面５１と外部導波路基板２のコア部２１の上面とが面一にされているとともに、マウント基板１の重ね合わせ面１４とコア部１７の上面とが面一にされているため、両者のコア部１７、２１の軸Ｏ１、Ｏ２の上下方向（厚さ方向）の位置が合致する。従って、発光側のマウント基板１のコア部１７と外部導波路基板２のコア部２１とは光学的に結合し、光軸ずれのほとんどないものにできる。

次に、上記のように位置合わせされた状態で、後述のように接着剤を流入させるが、重ね合わせ方向（板厚方向）の位置決めは、連結片５の当接面５１とマウント基板１の重ね合わせ面１４とが基準となる。そこで、この実施形態では、接着剤充填中に重ね合わせ方向の位置ずれを防止するために、連結片５の上方側に、上記嵌合した部分や接着剤充填部１９ａを押さえつけるガラス板等の押さえ板７０（図５に一点鎖線で示す）を配置するようにしている。これにより、板厚方向の位置ずれを防止することが可能となり、より高精度に位置決めを行うことができる。

そして、この状態で、マウント基板１の各接着剤充填用凹部１９の接着剤充填部１９ａは、連結片５に上方側から覆われた状態になっている。そして、この状態から、各接着剤充填用凹部１９の充填口１９ｂに接着剤を入れる。これにより、接着剤は、充填口１９ｂから接着剤充填部１９ａに、毛細管現象により侵入し、接着剤によって接着剤充填部１９ａと、連結片５における接着剤充填部１９ａとの対向部分とが接着する。

その際、位置あわせを行った外部導波路基板２の連結片５の嵌合凸部２２ａ、２２ｂと発光側のマウント基板１の嵌合凹部１３ａ、１３ｂとの間に接着剤が侵入しないため、位置あわせを行った外部導波路基板２と発光側のマウント基板１とはそのままの状態を維持し、接着剤の介在によって両者のコア部１７、２１の左右方向の位置ずれが生じるようなことを防止できる。

又、外部導波路基板２の連結片５とマウント基板１における接着剤充填用凹部１９を除く上面との間に接着剤が介在しないため、外部導波路基板２とマウント基板１との上下方向の位置ずれが生じるようなことも防止できる。

従って、外部導波路基板２とマウント基板１とを、両者のコア部１７、２１の軸Ｏ１、Ｏ２の上下方向及び左右方向の位置あわせをして連結させることができる。

又、発光素子１２ａ、受光素子１２ｂやＩＣ基板４ａ、４ｂを、マウント基板１，３の上面１１における導波路１６の側方側に配設するため、マウント基板１，３と外部導波路基板２との接着に使用する接着剤が附着するおそれのないものにできる。

尚、この実施形態では、接着剤として、エポキシ系の熱硬化性のものを使用した。接着剤は、エポキシ系の熱硬化性のものに限定されず、例えば光硬化性のものを使用することも可能である。しかし、マウント基板１にシリコン基板を用いる場合には、硬化しない未硬化部分が発生するおそれがあるため、熱硬化性のものを用いるのが好ましい。ただし、外部導波路を、光硬化の波長に対して透明体にすれば未硬化部分を防げる。

この実施形態では、光モジュールとして、光電気変換装置について説明したが、２つの基材の上に形成された導波路同士の結合に適用可能である。例えば光スプリッタと導波路フィルムのような光受発光素子を有しないパッシブ部品でも適用可能である。

次に、第２実施形態の光モジュールについて、図６（ａ）、図６（ｂ）に基づいて説明する。第２実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板１００は、１つの嵌合凹部１１３を備えている。

この嵌合凹部１１３は、先の第１実施形態の嵌合凹部１３ａ、１３ｂと同様に、図６（ｂ）に示すように、左傾斜壁１０４と、右傾斜壁１０５とを備えているとともに、左傾斜壁１０４と右傾斜壁１０５とで先端に行くに従い漸次互いの距離が短くなる山形状（テーパー状）に形成されている。

又、この第２実施形態における左傾斜壁１０４は、導波路１６のコア部１７の軸Ｏ１の左側に配設され、右傾斜壁１０５は、導波路１６のコア部１７の軸Ｏ１の右側に配設されている。また、これらの左傾斜壁１０４と右傾斜壁１０５とは、導波路１６のコア部１７の軸Ｏ1に対して互いに左右対称になるように形成されている。

第２実施形態の外部導波路基板１０２の嵌合凸部１２２は、図６（ａ）に示すように、上記嵌合凹部１１３に嵌合する形状を有し、上記嵌合凹部１１３の左傾斜壁１０４と当接する左当接壁１２２ａと、上記嵌合凹部１１３の右傾斜壁１０５と当接する右当接壁１２２ｂとを備えている。

又、これらの左当接壁１２２ａと右当接壁１２２ｂとは、コア部２１の軸Ｏ２に対して互いに左右対称になる位置及び形状に形成されている。

このように構成されることにより、例えば外部導波路基板１０２が熱影響によって収縮・膨張した場合でも、コア部２１に対する左当接壁１２２ａと右当接壁１２２ｂとのコア部２１に対する位置及び形状を同じ状態に維持でき、嵌合凹部１１３に嵌合した際、マウント基板１００のコア部１７と外部導波路基板１０２のコア部２１とを、より高精度に位置合わせできる。

次に、第３実施形態の光モジュールについて説明する。第３実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板３０１の接着剤充填用凹部３１９は、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂの左後部及び右後部の近傍に、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂと連通するように形成されている。

又、図７（ｂ）に示すように連結片３０５の嵌合凸部３２２ａ、３２２ｂ夫々の左当接壁３２２ｃ、右当接壁３２２ｄの基端側に、接着部３２０を備えている。

そして、これらの接着剤充填用凹部３１９に、接着剤を入れた後、連結片３０５の嵌合凸部３２２ａ、３２２ｂと上記マウント基板３０１の嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂとを嵌合させる。これにより、マウント基板３０１の接着剤充填用凹部３１９と、連結片３０５の接着部３２０とが接着する。

その際、連結片３０５の嵌合凸部３２２ａ、３２２ｂの左当接壁３２２ｃ、右当接壁３２２ｄと、マウント基板３０１の嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂの左傾斜壁３１３ｃ、右傾斜壁３１３ｄとが当接し、それらの間に、接着剤が介在しないため、嵌合状態を維持でき、接着剤層による位置ずれを生じるおそれのすくないものにできる。

又、マウント基板３０１の後端と連結片３０５の後端とを接着でき、マウント基板３０１と外部導波路基板２との境界部を接着でき、両者を強固に接着できる。また、接着剤充填用凹部３１９を、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂを連通するように形成しているため、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂを形成する際に、同時に形成でき、形成の容易なものにできる。

尚、接着剤充填用凹部３１９は、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂの左後部及び右後部の近傍に形成する形態のものに限らず、適宜変更できる。例えば図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、先の第１実施形態の接着剤充填用凹部１９（図３参照）と同様に、接着剤充填用凹部３１９ｃを、接着剤充填部３１９ａと充填口３１９ｂとを備えたものとするとともに、その接着剤充填部３１９ａを、嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂの先部側に連通したものとする。

又、連結片３０５は、嵌合凸部３２２ａ、３２２ｂ夫々の左当接壁３２２ｃ、右当接壁３２２ｄの先端側に、接着部３２０ａを備えている。

そして、マウント基板３０１の嵌合凹部３１３ａ、３１３ｂと連結片３０５の嵌合凸部３２２ａ、３２２ｂとを嵌合させる。

この状態で、充填口３１９ｂから接着剤を充填する。これにより、毛細管現象により接着剤が接着剤充填部３１９ａに侵入して、連結片３０５の接着部３２０ａ及び当接部３５１の一部を接着させることができる。

あるいは、図９に示すように、発光側のマウント基板３０１の接着剤充填用凹部３１９ｄを、嵌合凹部３１３の下方側に、嵌合凹部３１３の内下壁の一部をカットして、内下壁から窪ませるようにして形成しても良い。

次に、第４実施形態の光モジュールについて、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に基づいて説明する。第４実施形態の光モジュールの連結片４０５における当接面４５１に、当接面４５１から下方側の接着剤充填用凹部１９側に突出する接着用突出片４５２が設けられている。

そして、連結片４０５の嵌合凸部４２２ａ、４２２ｂとマウント基板１の嵌合凹部４１３ａ、４１３ｂとが嵌合した状態で、この接着用突出片４５２が、マウント基板１の接着剤充填用凹部１９の接着剤充填部１９ａに入り込んで、接着剤により接着される。このようにして接着用突出片４５２を接着させることにより、このような接着用突出片４５２を設けていない第１実施形態の場合に比し、接着面積を多くでき、強固に接着できる。

尚、接着用突出片４５２は、１つだけ設ける形態のものに限らず、例えば図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、複数の接着用突出片４５２ａ（この図１１（ａ）、図１１（ｂ）では、５個を例示している）のものから構成したものであっても良い。複数のものから構成すれば、より接着面積を多くでき、より強固に接着できる点で好ましい。

また、接着用突出片４５２（４５２ａ）の形状は、四角柱状のものに限らず、例えば円柱状、三角柱状のもの等でも良い。又、接着用突出片４５２（４５２ａ）は、マウント基板１の接着剤充填用凹部１９の接着剤充填部１９ａに設けるようにしても良い。

又、上記連結片４０５の当接面４５１の接着用突出片４５２（４５２ａ）に代え、当接面を、凹凸を有する粗面に形成しても良い。このようにしても、接着面積を多くでき、強固に接着できる。例えば連結片４０５の当接面４５１に、数μｍ程度の凹凸をつけることによって粗面とする。又、このような粗面の形成は、連結片４０５の形成に際して同時に形成できる。

又、このような粗面の形成を、マウント基板１に行うようにしても良い。マウント基板１が樹脂で作製されている場合は、樹脂表面をエッチングすることにより行うことができる。あるいは、シリコン基板では、化学的なエッチングやイオンエッチングにより形成できる。又、レーザなどにより部分的に樹脂を除去することによっても行うことができる。このようにして粗面化することにより、接着面積を大きくでき、接着強度を増すことができる。

次に、第５実施形態の光モジュールについて、図１２（ａ）〜図１２（ｄ）、及び図１３（ａ）〜図１３（ｄ）に基づいて説明する。第５実施形態の光モジュールは、嵌合凹部５１３ａ、５１３ｂと、コア部５１７を形成するコア部形成用溝５１７ａとを同時に形成したマウント基板５０１から構成するとともに、嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂとコア部５２１とを一体的に形成した外部導波路基板５０２から構成している。以下に、それらの一体成形方法について説明する。

まず、マウント基板５０１の嵌合凹部５１３ａ、５１３ｂとコア部形成用溝５１７ａとを同時に加工成形する一体成形方法について説明する。図１２（ａ）に示すように、マウント基板５０１の上に、スピンコートを用いて、クラッド材を塗布して露光によって下クラッド層５１８ａを形成する。このマウント基板５０１は、デバイスを保持するための強度と導波路を形成するための平面度が要求されるため、この実施形態では、シリコン基板を用いた。クラッド材として、この実施形態では、エポキシ系の光硬化材料を使用した。

次に、図１２（ｂ）に示すように、下クラッド層５１８ａの上に、下クラッド層５１８ａと同一材料のクラッド材を塗布して外部クラッド層５１８ｂを形成する。そして、この外部クラッド層５１８ｂに、コア部形成用溝５１７ａと、２つの嵌合凹部５１３ａ、５１３ｂとをパターニングすることによって形成した。

そして、図１２（ｃ）に示すように、コア部形成用溝５１７ａにコア材を充填し、硬化させることによってコア部５１７を形成した。これにより、コア部形成用溝５１７ａと、２つの嵌合凹部５１３ａ、５１３ｂとを一体成形した図１２（ｄ）に示すマウント基板５０１を得た。

尚、コア材は、上記下クラッド層５１８ａを構成したクラッド材と同様なエポキシ系の材料で、屈折率がクラッド材のそれより０．０２〜０．１０だけ高いものを使用した。又、硬化は、紫外線による硬化で、３０ｍＷ／ｃｍ^２の強度で、０．５〜３分間、照射した。

次に、外部導波路基板５０２の嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂとコア部５２１との一体成形方法について説明する。図１３（ａ）に示すように、外部導波路基板５０２の上に、クラッド材により下クラッド層５２３ａを形成する。尚、クラッド材は、マウント基板５０１のクラッド材と同じものを用いた。

この外部導波路基板５０２は、デバイス間を信号伝送しデバイス間を接続するため、取扱性や環境変化に対応できるように柔軟性が要求される。そのため、この実施形態では、外部導波路基板５０２としてフィルムを用いた。具体的には、フレキシブル基板に用いられるポリイミドフィルムやその後の取扱性から透明フィルムであるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いた。

又、下クラッド層５２３ａを構成するクラッド材は、エポキシ系の光硬化材料を使用した。尚、外部導波路基板５０２は、このクラッド材で構成しても良い。従って、その場合は、下クラッド層５２３ａだけとなる。

次に、下クラッド層５２３ａの上に、コア材をスピンコートで塗布した後、露光・現像により、嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂとコア部５２１とを形成する。尚、コア材は、上記マウント基板５０１で用いたものと同じものを使用した。

また、これらの嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂを成形する際、図１４（ａ）に示すように、山形状の嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂのみから構成しても良いが、図１４（ｂ）に示すように、嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂに、コア部５２１の長手方向に沿って略平行な柱状部５３０を、コア部５２１と同じ材料を用いて嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂと一体的に設けたものとしても良い。

このような柱状部５３０を設けておくことにより、樹脂硬化収縮や熱膨張・収縮が発生した場合でも、等方的な膨張・収縮になるため、嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂとコア部５２１との位置ずれを抑えることができる。

その後、下クラッド層５２３ａの上にクラッド材を塗布して露光・現像によって、上部クラッド層５２３ｂを形成し、これにより、嵌合凸部５２２ａ、５２２ｂとコア部５２１とを一体成形した図１３（ｄ）に示す外部導波路基板５０２を得た。

尚、上記第５実施形態では、外部導波路基板５０２及びマウント基板５０１に、エポキシ系の光硬化材料を使用したが、これに限らず、例えば光硬化性のアクリル系の材料やシリコーン系の材料でも使用できる。又、熱硬化性材料でも使用できる。

又、上記実施形態では、スピンコータを用いた露光・現像により行ったが、例えばマウント基板５０１上に、やや厚めのクラッド層を形成し、金型を用いて、コア部形成用溝５１７ａと２つの嵌合凹部５１３ａ、５１３ｂとを同時に成形するようにしても良い。

次に、第６実施形態の光モジュールについて、図１５（ａ）、図１５（ｂ）に基づいて説明する。第６実施形態の光モジュールのマウント基板６０１の２つの嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂは、夫々、マウント基板６０１の上面の一部に、マウント基板６０１を構成した材料とは別の材料で形成されマウント基板６０１の上面の一部に配設されている。詳しくは、次のようにして形成されている。

まず、図１５（ａ）に示すように、シリコン基板からなるマウント基板６０１の上面の左後部と右後部に、嵌合凹部形成用部６３０、６３０を、嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂよりも大きい大きさで、且つ、マウント基板６０１の上面から嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂの深さよりも深くなるように窪ませて形成する。

又、マウント基板６０１の上面のほぼ中央に断面四角形状の導波路形成用溝６１６ａを形成する。これらの嵌合凹部形成用部６３０及び導波路形成用溝６１６ａは、例えばエッチングにより形成できる。

なお、この第６実施形態では、マウント基板６０１の厚さが３００μｍ〜５００μｍのものを使用し、前後の長さ及び左右の長さが４０μｍ〜１００μｍ程度の大きさの嵌合凹部形成用部６３０、６３０とした。

次に、これらの嵌合凹部形成用部６３０及び導波路形成用溝６１６ａに、クラッド材を充填し、２つの嵌合凹部形成用型およびクラッド部形成用型を有する金型を用いて、押圧成形することにより、充填したクラッド材に、嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂ及び断面コの字状のクラッド部６１８を形成する。

その後、クラッド部６１８の内側に形成されたコア形成用溝６１７ａに、コア材を充填してコア部６１７を形成する。尚、嵌合凹部形成用部６３０に充填して嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂを形成する材料は、クラッド材に限らず、適宜変更できる。又、この第６実施形態における嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂの大きさは、先の第１実施形態のものと同程度である。

このようにして、嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂを形成することにより、コア形成用溝６１７ａと同時加工したものにでき、コア部６１７に対する嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂの位置を確実なものにできる。

又、その際、嵌合凹部６１３ａ、６１３ｂを、マウント基板６０１の嵌合凹部形成用部６３０に充填したクラッド材に形成するため、マウント基板６０１の上面から窪ませて形成できる。

例えば先の第５実施形態のように、マウント基板６０１の上に形成したクラッド層に押し型により嵌合凹部を形成する場合は、マウント基板６０１の上にクラッド層ができるため、全体の厚さを薄くし難くなる。

しかし、この第６実施形態のように行うことにより、全体の厚さをマウント基板６０１のみの厚さで構成でき、全体の小型化薄型化を図り易いものにできる。尚、この実施形態では、マウント基板６０１の上面と、嵌合凹部形成用部６３０の上面とは、ほぼ面一にしているが、嵌合凹部形成用部６３０の上面がマウント基板６０１の上面よりも高くても又は低くても良い。

次に、第７実施形態の光モジュールについて、図１６（ａ）、図１６（ｂ）に基づいて説明する。図１６（ａ）に示すように、第７実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板７０１に設けられたコア部７１７の第１突き合わせ面７１７ａは、連結片７０５側の上方に行くに従い漸次外部導波路のコア部７２１との距離が狭くなるように傾斜した傾斜面に形成されている。

このように構成することにより、マウント基板７０１と外部導波路基板７０２の連結片７０５とが接着剤により接着された際、発光側のマウント基板７０１と連結片７０５との間に接着剤層７００が形成されてマウント基板７０１に設けられたコア部７１７が外部導波路のコア部７２１に対して低い位置に配設された場合でも、マウント基板７０１のコア部７１７からの光は、第１突き合わせ面７１７ａで斜め上方向に屈折して外部導波路のコア部７２１の第２突き合わせ面７２１ａに入光する。これにより、光結合ロスを抑えることができる。

又、外部導波路基板７０２のコア部７２１からマウント基板に設けられたコア部に入光させる場合、例えば図１６（ｂ）に示すように受光側のマウント基板７０３に設けられたコア部７１７の第１突き合わせ面７１７ａと突き合わされる外部導波路基板７０２のコア部７２１の第２突き合わせ面７２１ａが、連結片７０５側の上方側に行くに従い漸次受光側のマウント基板７０３のコア部７１７との距離が広くなるように傾斜した傾斜面に形成する。

これにより、接着剤層７００によって、受光側のマウント基板７０３に設けられたコア部７１７が外部導波路基板７０２のコア部７２１に対して低い位置に配設された場合でも、外部導波路基板７０２のコア部７２１からの光は、第２突き合わせ面７２１ａで斜め下方向に屈折してマウント基板７０３に設けられたコア部７１７に入光し、光結合ロスを抑えることができる。

次に、第８実施形態の光モジュールについて、図１７（ａ）、図１７（ｂ）、図１７（ｃ）に基づいて説明する。第８実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板８０１は、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、後端側に、外部導波路基板２の前端部を受容して接着する受容凹部８４０が設けられている。

詳しくは、発光側のマウント基板８０１は、その後端面１０の上部に、発光側のマウント基板８０１の後端面１０の上部の一部を、マウント基板８０１の幅全体にカットすることにより、発光側のマウント基板８０１に設けられたコア部１７の軸Ｏ１とほぼ直交するように形成された側面８４１と、その側面８４１とほぼ直交するように形成された底面８４２とを有する受容凹部８４０が設けられている。又、コア部１７の第１突き合わせ面１７ａは、上記側面８４１とほぼ面一とされている。

又、この実施形態の発光側のマウント基板８０１は、先の第１実施形態の発光側のマウント基板１の接着剤充填用凹部１９と同構成を採る接着剤充填用凹部８１９が設けられている。

そして、発光側のマウント基板８０１の嵌合凹部８１３ａ、８１３ｂと連結片５の嵌合凸部２２ａ、２２ｂとを嵌合させる。その状態で、接着剤充填用凹部８１９の充填口８１９ｂから接着剤を充填すると共に、受容凹部８４０に、外部導波路基板２の側方側から接着剤を充填する。これにより、接着剤８００が毛細管現象により、受容凹部８４０と外部導波路基板２との間に侵入してマウント基板８０１の後端と外部導波路基板２の先端とを接着できる。

このように構成することにより、接着剤充填用凹部８１９に加えて受容凹部８４０でも接着でき、接着面積が広くなって接着強度を高めることができる。又、外部導波路基板２を曲げた場合に、発光側のマウント基板８０１のコア部１７の第１突き合せ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の第２突き合せ面２１ａとが離れ難いものにできる。

尚、受容凹部８４０の深さは、５００μｍの厚さの発光側のマウント基板８０１を用い、５０μｍ〜４００μｍの外部導波路基板２を用いる場合、５０μｍ〜４００μｍである。又、受容凹部８４０の形成方法は、特に限定されないが、例えばダイシングによるハーフカット、ＲＩＥ等によるドライエッチング等により行うことができる。又、受容凹部８４０の形状は、図１７（ｂ）に示すものに限らず、例えば図１７（ｃ）に示すように、受容凹部８４０の側面８４１から底面８４２にかけての部分を湾曲状にしても良く、適宜変更し得る。

次に、第９実施形態の光モジュールについて、図１８（ａ）、図１８（ｂ）、図１８（ｃ）に基づいて説明する。第９実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板９０１は、図１８（ａ）、図１８（ｂ）に示すように、受容凹部９４０に溝９４３が設けられたものから構成されている。

詳しくは、第９実施形態における発光側のマウント基板９０１は、先の第８実施形態の受容凹部８４０と同構成の受容凹部９４０が設けられている。又、受容凹部９４０の底面９４２には、溝９４３が設けられている。この実施形態の溝９４３は、受容凹部９４０の側面９４１に沿って、所定の深さ及び幅で形成されている。

このように構成することにより、受容凹部９４０に接着剤を塗布した際、接着剤が毛細管現象によって溝９４３に入り込み易い。又、溝９４３に入り込んだ接着剤はアンカー効果によって溝９４３から出難くなり、接着強度を増すことができる。

尚、溝９４３の深さは、限定されないが、１０μｍ〜２００μｍで効果がある。又、溝の長さについても特に限定されず、例えば受容凹部９４０（マウント基板９０１）の幅全体に設け、あるいは、外部導波路基板２の幅寸法とほぼ同じ長さだけ設けるようにしても良い。

又、溝９４３の形状についても、図１８（ｂ）に示すように、断面四角形状のものに限らず、例えば図１８（ｃ）に示すように、断面半円弧状に形成する等、適宜変更できる。尚、この溝９４３の形成についても、例えばダイシングによるハーフカット、ＲＩＥ等によるドライエッチング等により行うことができる。

次に、第１０実施形態の光モジュールについて、図１９（ａ）、図１９（ｂ）に基づいて説明する。第１０実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板１００１は、図１９（ａ）に示すように、コア部１０１７の第１突き合わせ面１０１７ａが、嵌合凹部１０１３ａ、１０１３ｂを基準にして形成されるとともに、発光側のマウント基板１００１の後端面１０１０から所定の長さだけ後退するように形成されている。

一方、外部導波路基板１００２は、コア部１０２１の第２突き合わせ面１０２１ａが、嵌合凸部１０２２ａ、１０２２ｂを基準にして形成されるとともに、外部導波路基板１００２の前端面１０２０から突設されている。

例えば、常に、発光側のマウント基板１００１のコア部１０１７の第１突き合わせ面１０１７ａを発光側のマウント基板１００１の後端面１０１０の面一の位置に形成するとともに、外部導波路基板１００２のコア部１０２１の第２突き合わせ面１０２１ａを、外部導波路基板１００２の前端面１０２０の面一の位置に形成すると、発光側のマウント基板１００１が全長に製作誤差が生じるおそれが高く、発光側のマウント基板１００１の後端面１０１０と嵌合凹部１０１３ａ、１０１３ｂとの位置にばらつきが生じて一定にならない。

その結果、例えば発光側のマウント基板１００１の嵌合凹部１０１３ａ、１０１３ｂと外部導波路基板１００２の嵌合凸部１０２２ａ、１０２２ｂとが嵌合する前に、第１突き合わせ面１０１７ａと第２突き合わせ面１０２１ａとが当たってしまう。あるいは、嵌合に際して、第１突き合わせ面１０１７ａと第２突き合わせ面１０２１ａとの間隔が一定しない場合が生じる。

しかし、この第１０実施形態のように構成しておけば、発光側のマウント基板１００１の後端面１０１０の位置に関わらずにコア部１０１７の第１突き合わせ面１０１７ａとコア部１０２１の第２突き合わせ面１０２１ａとの相対位置を常時一定にでき、光結合効率を向上できる。実施の製作誤差だけを考慮すれば所定長さは、２０μｍ〜１００μｍ程度であるが、パターン全体配置から自由に設計可能で、１００μｍ〜３ｍｍでも良い。

次に、第１１実施形態の光モジュールについて、図２０（ａ）、図２０（ｂ）、図２０（ｃ）に基づいて説明する。第１１実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板１１０１は、図２０（ａ）に示すように、１つの嵌合凸部１１１３が設けられ、図２０（ｂ）に示すように、外部導波路基板１１０２の連結片１１０５に、１つの嵌合凹部１１２２が設けられている。

この第１１実施形態の発光側のマウント基板１１０１は、コア部１１１７の左右の両側に設けられた左凹部１１４１と右凹部１１４２とによって形成されている。詳しくは、発光側のマウント基板１１０１におけるコア部１１１７の左右の両側には、夫々、左凹部１１４１、右凹部１１４２が設けられている。

左凹部１１４１の右側面は、コア部１１１７の軸Ｏ１に対して所定の角度をもって傾斜した面に形成されており、後述する連結片１１０５の嵌合凹部１１２２の第１傾斜面１１２２ａに当接する第１当接面（第１当接壁）１１１３ａを構成する。

右凹部１１４２の左側面は、コア部１１１７の軸Ｏ１に対して、第１当接面１１１３ａと左右対称になるように配設されており、後述する連結片１１０５の嵌合凹部１１２２の第２傾斜面１１２２ｂに当接する第２当接面（第２当接壁）１１１３ｂを構成する。従って、第１当接面１１１３ａと第２当接面１１１３ｂとは、先端側に行くに従い、漸次互いの距離が大きくなり、それらの間に山形状の嵌合凸部１１１３が形成されたものとされている。

一方、外部導波路基板１１０２の連結片１１０５は、コア部１１２１の左右両側に設けられた左凸部１１４３と右凸部１１４４とによって形成されている。詳しくは、連結片１１０５は、コア部１１２１の左右両側に、夫々、左凸部１１４３と右凸部１１４４とが設けられている。

左凸部１１４３は、上記左凹部１１４１に入り込む大きさで、その右側面が、コア部１１２１の軸Ｏ２に対して、上記第１当接面１１１３ａのコア部１１１７の軸Ｏ１に対する位置に対応するように配設されており、第１傾斜面（第１傾斜壁）１１２２ａを構成している。

右凸部１１４４は、上記右凹部１１４２に入り込む大きさで、その左側面が、コア部１１２１の軸Ｏ２に対して、上記第２当接面１１１３ｂのコア部１１１７の軸Ｏ１に対する位置に対応するように配設されており、第２傾斜面（第２傾斜壁）１１２２ｂを構成している。従って、第１傾斜面１１２２ａと第２傾斜面１１２２ｂとは、先端側に行くに従い、漸次互いの距離が大きくなり、それらの間に山形状の嵌合凹部１１２２が形成されたものとされている。

そして、このように構成された連結片１１０５の左凸部１１４３及び右凸部１１４４を、発光側のマウント基板１１０１の左凹部１１４１、右凹部１１４２に入れていくと、図２０（ｃ）に示すように発光側のマウント基板１１０１の第１当接面１１１３ａと連結片１１０５の第１傾斜面１１２２ａとが、第２当接面１１１３ｂと連結片１１０５の第２傾斜面１１２２ｂとが、夫々、当接し、これにより、発光側のマウント基板１１０１の嵌合凸部１１１３と、外部導波路基板１１０２の連結片１１０５の嵌合凹部１１２２とが嵌合する。

次に、第１２実施形態の光モジュールについて、図２１〜図２３に基づいて説明する。第１２実施形態の光モジュールは、第１嵌合部と第２嵌合部とが接着剤によって互いに接着されるように構成されている。以下、この第１２実施形態の光モジュールについて詳述する。

第１２実施形態における発光側のマウント基板１２０１は、第１嵌合部としての２つの嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂを備えている。これらの嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂは、図２１に示すように、マウント基板１２０１の厚さ方向の一方面である上面における重ね合わせ面１２１４に形成されている。

より詳しくは、マウント基板１２０１の上面は、図２２に示す外部導波路基板１２０２の連結片１２０５が重ね合わされる重ね合わせ面１２１４と、その連結片１２０５が重ね合わされない非重ね合わせ部１２１５とを備えている。そして、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂは、その重ね合わせ面１２１４に、重ね合わせ面１２１４から所定深さで窪まされるようにして形成されている。

又、重ね合わせ面１２１４における嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂ夫々の側方には、接着剤充填部１２１９ａが設けられている。接着剤充填部１２１９ａは、重ね合わせ面１２１４から、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂとほぼ同じ深さで窪まされるとともに、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと連通するように形成されている。

上記非重ね合わせ部１２１５には、接着剤充填部１２１９ａと連通した充填口１２１９ｂが設けられている。そして、この充填口１２１９ｂから接着剤充填部１２１９ａに接着剤が充填されるように構成されている。

尚、図２１では、マウント基板におけるコア部１２１７の周部に配設されたクラッド部（図２３参照）を省略している。以下、図２２〜図４２（図２３、図３４、図３６を除く）において同じである。

このように構成された第１２実施形態におけるマウント基板１２０１の嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと外部導波路基板１２０２に設けられた連結片１２０５の嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとは、次のようにして、接着剤によって接着される。

まず、図２２、図２３に示すように、マウント基板１２０１の嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂの傾斜状の内周壁と外部導波路基板１２０２の嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂの傾斜状の外周壁とを当接させる。これにより、上記嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとが嵌合する。

その際、未だ、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの互いに当接した壁面間には、接着剤が介在していないため、マウント基板１２０１のコア部１２１７と外部導波路基板１２０２のコア部１２２１とを正確に位置合わせできる。

又、この嵌合状態では、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂ、及び接着剤充填部１２１９ａは、連結片１２０５によって覆い隠されている。しかし、充填口１２１９ｂは、連結片１２０５によって覆い隠されることなく露出した状態になっている。

そして、この状態で、充填口１２１９ｂに、図示しない接着剤を充填する。この実施形態では、粘度が０．０５Ｐａ・ｓ程度の接着剤を、ディスペンサーを用いて、充填口１２１９ｂに定量、滴下するようにして充填している。このようにして、微小な接着剤充填部１２１９ａに、定量の接着剤を充填するようにしている。ただし、充填方法は、この方法によるものに限らず、適宜な方法で充填できる。

これにより、接着剤は、接着剤充填部１２１９ａに入り、又、接着剤充填部１２１９ａから嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの間に毛細管現象によって侵入する。これにより、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとが接着する。

以上のように構成することにより、マウント基板１２０１のコア部１２１７と外部導波路基板１２０２のコア部１２２１とを正確に位置合わせできるとともに、その位置合わせした状態で接着させることができる。また、接着後は、マウント基板１２０１と外部導波路基板１２０２とを、より強固に接着しておくことができ、両者の位置ずれを確実に防止できる。

尚、上記第１２実施形態では、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとを嵌合させた後に、接着剤を充填しているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。

例えば嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの一方又は両方の壁面に接着剤を塗布し、その後に両者を嵌合させるようにしても良い。又、その場合は、接着剤充填部１２１９ａと嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂとを連通させておいても良いが、連通させておかなくても良い。

ただし、嵌合させる前に接着剤を塗布する場合において、接着剤の粘度が高い場合には、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの間に形成される接着剤層が厚くなり易く、接着剤層が厚くなるとその接着剤層によって位置合わせし難くなる。

そのため、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの嵌合に際し、接着剤層が適度な厚さ（例えば１〜２μｍ）になるように、塗布した接着剤の一部を排除する操作が必要となり、その操作に時間を要する。従って、上記第１２実施形態のように、嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとを嵌合させた後に、接着剤を充填するのが好ましい。

又、上述のように嵌合させた後に接着剤を充填する場合に、使用する接着剤は、特に限定されないが、０．００５〜１０Ｐａ・ｓの低粘度のものであれば、嵌合後の嵌合凹部１２１３ａ、１２１３ｂと嵌合凸部１２２２ａ、１２２２ｂとの間に形成される数μｍ程度の間隙にも侵入し易いものにできる。従って、０．００５〜１０Ｐａ・ｓの低粘度のものを用いるのが好ましい。

次に、第１３実施形態の光モジュールについて、図２４〜図２６に基づいて説明する。第１３実施形態の光モジュールの発光側のマウント基板１３０１は、重ね合わせ面１３１４に流入溝１３６０を備えたものとされている。

この流入溝１３６０は、互いに突き合わされたマウント基板１３０１のコア部１３１７の第１突き合わせ面１３１７ａと外部導波路基板１３０２のコア部１３２１の第２突き合わせ面１３２１ａとの突き合わせ部に接着剤を流入するためのものである。

この流入溝１３６０は、夫々、重ね合わせ面１３１４から窪まされるようにして形成されている。この実施形態では、流入溝１３６０は、重ね合わせ面１３１４における嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂの側部の一部を重ね合わせ面１３１４から所定の深さ及び幅でカットすることにより断面矩形状に形成されている。

この流入溝１３６０の深さ及び幅は、接着剤が流入溝１３６０の第１端部１３６０ａから第２端部１３６０ｂまで毛細管現象によって流れ得るような寸法とされている。この実施形態では、流入溝１３６０の深さ及び幅は、数十μｍ〜数百μｍに形成されている。

そして、流入溝１３６０は、接着剤充填部１３１９ａから、嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂを構成した壁面とコア部１３１７との間を通って、マウント基板１３０１の後端面１３１０におけるコア部１３１７の近傍位置まで延ばされている。

より詳しくは、流入溝１３６０の第１端部１３６０ａは、接着剤充填部１３１９ａと連通されている。流入溝１３６０の第２端部１３６０ｂは、マウント基板１３０１の後端面１３１０におけるコア部１３１７の近傍位置に配設されている。

又、流入溝１３６０における第１端部１３６０ａと第２端部１３６０ｂとの間の中間部は、嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂとコア部１３１７との間に配設されている。その他は、先の第１２実施形態のものと同構成を採っている。

このように構成された第１３実施形態においては、先の第１２実施形態と同様に、マウント基板１３０１の嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂと外部導波路基板１３０２の嵌合凸部１３２２ａ、１３２２ｂとが嵌合した状態で、充填口１３１９ｂに、接着剤を充填する。

これにより、接着剤は、接着剤充填部１３１９ａから嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂと嵌合凸部１３２２ａ、１３２２ｂとの間に侵入するとともに、接着剤充填部１３１９ａからマウント基板１３０１の後端面１３１０まで毛細管現象によって流れる。

更に、その後端面１３１０まで流れた接着剤１３００は、図２６に示すように、互いに対向したマウント基板１３０１の後端面１３１０と外部導波路基板１３０２の先端面１３２０との間に入り込む。又、マウント基板１３０１のコア部１３１７の第１突き合わせ面１３１７ａと外部導波路基板１３０２のコア部１３２１の第２突き合わせ面１３２１ａとの突合せ部の間にも入り込む。

これにより、マウント基板１３０１の後端面１３１０と外部導波路基板１３０２の先端面１３２０とを接着でき、両者の接着強度を高めることができる。又、マウント基板１３０１のコア部１３１７の第１突き合わせ面１３１７ａと外部導波路基板１３０２のコア部１３２１の第２突き合わせ面１３２１ａとを接着剤１３００によって直接接着でき、コア部１３１７、１３２１同士が互いに位置ずれ難いものにできる。

また、上記第１突き合わせ面１３１７ａと上記第２突き合わせ面１３２１ａとの間に接着剤１３００が入り込むことによって、その間に空気層ができるのを抑えることができ、両者のコア部１３１７、１３２１同士の光結合効率を向上させることができる。

尚、図２６では、説明の都合上、上記後端面１３１０と先端面１３２０との間、及び第１突き合わせ面１３１７ａと第２突き合わせ面１３２１ａとの間の寸法を、マウント基板１３０１等に比して大きく表しているが、実際はマウント基板１３０１等に比して微小である。

又、上記第１３実施形態では、流入溝１３６０を、接着剤充填部１３１９ａに連通させているが、例えば流入溝１３６０を、接着剤充填部１３１９ａと分離して設けるようにしても良い。

詳しくは、例えば図２７に示すように、マウント基板１３０１における接着剤充填部１３１９ａの前方側に、接着剤充填部１３１９ａとは別に、流入溝１３６０の第１端部１３６０ａと連通した第２の接着剤充填部１３３０ａを設ける。そして、その第２の接着剤充填部１３３０ａと連通した第２の充填口１３３０ｂを設けるようにしても良い。

このように構成することにより、第１の接着剤充填部を構成する上記接着剤充填部１３１９ａと第２の接着剤充填部１３３０ａとに、夫々、別々に接着剤を充填でき、接着剤の種類を変えることも可能となる。

例えば第２の接着剤充填部１３３０ａからコア部１３１７、１３２１同士の突き合わせ部に充填する接着剤は、コア部１３１７、１３２１よりも屈折率の低いもの、望ましくはコア部１３１７、１３２１の周部のクラッド部（図２３参照）と同等の屈折率を有するものを用いることができる。

一方、第１の接着剤充填部１３１９ａから嵌合凹部１３１３ａ、１３１３ｂと嵌合凸部１３２２ａ、１３２２ｂとの間に侵入させる接着剤は、光透過性を考慮することなく接着強度の高いものを用いることができ、接着剤の選択肢が広がる。

次に、第１４実施形態の光モジュールについて、図２８〜図３１に基づいて説明する。第１４実施形態においては、図３０に示すようにマウント基板１４０１の嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂに嵌合した外部導波路基板１４０２の嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂの前部、後部、及び側部に、接着剤充填部１４１９ａが配置されるように構成されている。

詳しくは、マウント基板１４０１の嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂは、夫々、図３０に示すように、外部導波路基板１４０２の夫々の嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂがちょうど重ね合わされる程度の大きさのものから構成されている。又、嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂは、外部導波路基板１４０２の嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂが当接する傾斜状の内周壁を備えている。

又、マウント基板１４０１の接着剤充填部１４１９ａは、嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂの前部、後部、及び側部に形成されている。

外部導波路基板１４０２の嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂは、夫々、図２８、図２９に示すように、外部導波路基板１４０２の先端面１４２０から所定の距離Ｌ１だけ隔てた前方側に配設されている。

これにより、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂと上記先端面１４２０との間に間隙１４２５が形成されている。そして、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂ夫々の外周壁は、前壁及び後壁と、それらと傾斜した傾斜側壁と、それらにほぼ垂直な垂直側壁とからなるものとされている。

そして、上記傾斜側壁は、マウント基板１４０１の嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂの内周壁に当接する当接壁１４２３を構成する。一方、上記前壁、後壁、及び垂直側壁は、マウント基板１４０１の嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂの内周壁に当接に当接しない非当接壁１４２４を構成する。その他は、先の第１２実施形態のものと同構成を採っている。

この第１４実施形態においては、図３０に示すように、外部導波路基板１４０２の嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂの当接壁１４２３がマウント基板１４０１の嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂの内周壁に当接した状態で嵌合する。この嵌合状態で、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂと嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂとがちょうど重なり合う。

又、その嵌合状態で、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂの非当接壁１４２４の全体、即ち、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂの前部、後部、及び側部に、接着剤充填部１４１９ａが配置されたものとされている。

以上のように構成された第１４実施形態においては、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂにおける当接壁１４２３を除く全周部に、接着剤充填部１４１９ａが配置されている。これにより、嵌合凹部１４１３ａ、１４１３ｂに嵌合した嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂの当接壁１４２３を除く非当接壁１４２４の全体が、接着剤充填部１４１９ａ内に充填された接着剤によって接着する。従って、嵌合凸部１４２２ａ、１４２２ｂを強固に接着でき、温度変化や外的応力が負荷された場合でも位置ずれし難いものにできる。

尚、上記第１４実施形態では、マウント基板１４０１の接着剤充填部１４１９ａは、その後端がマウント基板１４０１の後端面１４１０にほぼ一致する位置に形成されているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。

例えば図３１に示すように、接着剤充填部１４１９ａは、その後端がマウント基板１４０１の後端面１４１０から距離Ｌ２だけ隔てた前方位置に形成されたものでも良い。こうすることにより、接着剤充填部１４１９ａに充填した接着剤がマウント基板１４０１の後端面１４１０から流れ出し難くでき、その点で好ましい。

次に、第１５実施形態の光モジュールについて、図３２〜図３４に基づいて説明する。第１５実施形態における外部導波路基板１５０２に設けられた連結片１５０５は、気泡抜孔１５８０を備えたものとされている。

詳しくは、連結片１５０５は、その厚さ方向の一方面である下面に、マウント基板１５０１の重ね合わせ面１５１４に重ね合わされる際に、そのマウント基板１５０１の接着剤充填部１５１９ａと対向する対向面１５８１を備えている。

又、この連結片１５０５には、接着剤充填部１５１９ａに接着剤を充填した際に発生した気泡を抜くための気泡抜孔１５８０が設けられている。この実施形態の気泡抜孔１５８０は、上記対向面１５８１における嵌合凸部１５２２ａ、１５２２ｂ夫々との境界部における２箇所に開口されるとともに、その対向面１５８１から厚さ方向の他方面である上面に貫通するように形成されている。その他は、先の第１２実施形態のものと同構成を採っている。

このように構成された第１５実施形態においては、接着剤を充填口１５１９ｂから充填した際に接着剤充填部１５１９ａに気泡が発生した場合でも、その発生した気泡を気泡抜孔１５８０から抜くことができる。これにより、気泡によって対向部１５８１と接着剤充填部１５１９ａ内に充填された接着剤との接着面積が減少するのを防止でき、接着強度が低下するのを防止できる。

尚、気泡抜孔１５８０は、上記対向部１５８１における嵌合凸部１５２２ａ、１５２２ｂとの境界部に配設する形態のものに限らず、対向部１５８１の適宜位置に配設するようにすれば良く、適宜変更できる。ただし、気泡は、嵌合凸部１５２２ａ、１５２２ｂとの境界部に発生し易いため、上記境界部に設けておくのが好ましい。

次に、第１６実施形態の光モジュールについて、図３５、図３６に基づいて説明する。第１６実施形態の発光側のマウント基板１６０１は、その上面におけるコア部１６１７の上方側に接着剤流入用溝１６８２が設けられている。

詳しくは、この第１６実施形態においては、マウント基板１６０１のコア部１６１７は、マウント基板１６０１の上面における重ね合わせ面１６１４から所定の深さの位置に配設されている。

又、重ね合わせ面１６１４には、コア部１６１７の長手方向に沿って所定の長さ範囲に渡って、その重ね合わせ面１６１４からコア部１６１７まで窪まされるようにして形成された接着剤流入用溝１６８２が設けられている。

又、この実施形態の接着剤流入用溝１６８２は、接着剤充填部１６１９ａと細溝１６８２ａを介して連通されている。また、接着剤流入用溝１６８２は、コア部１６１７の第１突合せ面１６１７ａからコア部１６１７の長手方向に沿って所定の長さ範囲に渡って、コア部１６１７よりも幅広に形成されている。

また、この実施形態においては、接着剤流入用溝１６８２に充填される接着剤は、マウント基板１６０１におけるコア部１６１７の左右両面及び下面を覆ったクラッド部１６１８（図３６に図示）の材料と同じ屈折率を有するものが用いられる。その他は、先の第１２実施形態のものと同構成を採っている。

このように構成された第１６実施形態においては、マウント基板１６０１の嵌合凹部１６１３ａ、１６１３ｂと外部導波路基板１６０２の嵌合凸部１６２２ａ、１６２２ｂとを嵌合させる。そして、その状態で、充填口１６１９ｂから接着剤充填部１６１９ａに接着剤を充填する。

これにより、接着剤は、充填口１６１９ｂから接着剤充填部１６１９ａに充填される。更に、接着剤充填部１６１９ａから細溝１６８２ａを介して接着剤流入用溝１６８２に毛細管現象によって流入される。これにより、マウント基板１６０１と外部導波路基板１６０２との接着強度を、より向上させることができる。

また、接着剤流入用溝１６８２が、細溝１６８２ａを介して接着剤充填部１６１９ａと連通されているため、充填口１６１９ｂに、接着剤を充填すれば良く、これにより、接着剤充填部１６１９ａから細溝１６８２ａを介して接着剤流入用溝１６８２に接着剤を流入でき、操作容易なものにできる。

また、接着剤でコア部１６１７の上部を覆うことができ、接着剤をクラッド部の一部として機能させることができる。又、その際、接着剤から構成したクラッド部とコア部１６１７との間に、隙間ができて空気層が介在するようなことが殆どなく、左右両面及び下面を覆った他のクラッド部１６１８と同等の機能を果たすことができる。

更に、マウント基板１６０１のコア部１６１７の第１突合せ面１６１７ａと外部導波路基板１６０２のコア部の第２突き合わせ面との間に、接着剤を流入させることができ、先の第１３実施形態の流入溝１３６０と同様の流入溝として機能することができる。

尚、この第１６実施形態では、接着剤流入用溝１６８２は、コア部１６１７の第１突合せ面１６１７ａからコア部１６１７の長手方向に沿って所定の長さ範囲に渡って形成されているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。

例えば接着剤流入用溝１６８２は、コア部１６１７の第１突合せ面１６１７ａよりも所定距離だけ前方側の位置から、コア部１６１７の長手方向に沿って前方側に、所定の長さ範囲に渡って形成されるものであっても良い。

又、この接着剤流入用溝１６８２の溝幅は、特に限定されず、コア部１６１７の幅よりも狭くしても良い。ただし、接着剤でクラッド部の一部を構成する場合は、接着剤流入用溝１６８２の溝幅をコア部１６１７の幅と同じか又はそれよりも広くしておくのが好ましい。

また、接着剤流入用溝１６８２の溝幅を、コア部１６１７の幅よりも広くする場合において、例えば接着剤流入用溝１６８２を、左側の接着剤充填部１６１９ａから右側の接着剤充填部１６１９ａまでの間の部分全体に形成しても良い。

ただし、接着剤流入用溝１６８２を、そのように形成すると、連結片１６０５を重ね合わせた際、連結片１６０５が沈み込んで撓むおそれが生じる。従って、上記実施形態のように、左右両側の接着剤充填部１６１９ａの間の一部に形成しておくのが好ましい。

次に、第１７実施形態の光モジュールについて、図３７〜図４２に基づいて説明する。第１７実施形態における外部導波路基板１７０２の先端面１７２０は、先の実施形態と同様に、その嵌合凸部１７２２ａ、１７２２ｂとマウント基板１７０１の嵌合凹部１７１３ａ、１７１３ｂとが嵌合される際に、マウント基板１７０１の後端面１７１０と対向する。従って、これらのマウント基板１７０１の後端面１７１０と外部導波路基板１７０２の先端面１７２０とは、夫々、互いに対向する対向端面を構成する。

そして、外部導波路基板１７０２のコア部１７２１における先端側の端部１７２１ｂは、上記先端面１７２０から前方側に、所定の長さＬ３だけ突出されて外部導波路基板１７０２から露出している。又、その端部１７２１ｂの先端面は、マウント基板１７０１のコア部１７１７の第１突き合わせ面１７１７ａと突き合わされる第２突き合わせ面１７２１ａを構成している。その他は、先の第１２実施形態のものと同構成を採っている。

このように構成された第１７実施形態においては、図３９に示すように、外部導波路基板１７０２の嵌合凸部１７２２ａ、１７２２ｂとマウント基板１７０１の嵌合凹部１７１３ａ、１７１３ｂとが嵌合される。これにより、両コア部の第１突合せ面１７１７ａと第２突き合わせ面１７２１ａとが突き合わされるとともに、マウント基板１７０１の後端面１７１０と外部導波路基板１７０２の先端面１７２０とが互いに対向する。

又、その互いに対向した両端面１７１０、１７２０の間に、上記コア部１７２１の突出した端部１７２１ｂの突出長さＬ３分だけの幅を有する隙間溝１７８５が形成されているとともに、その隙間溝１７８５内に上記端部１７２１ｂが配設されている。又、この隙間溝１７８５は、マウント基板１７０１の接着剤充填部１７１９ａと連通されている。

そして、この状態で、充填口１７１９ｂから接着剤１７００が充填されると、図４１に示すように、接着剤１７００は、接着剤充填部１７１９ａに充填されるとともに、接着剤充填部１７１９ａから外部導波路基板１７０２の嵌合凸部１７２２ａ、１７２２ｂとマウント基板１７０１の嵌合凹部１７１３ａ、１７１３ｂとの間に入り込んで両者を接着する。

また、接着剤１７００は、接着剤充填部１７１９ａから隙間溝１７８５に毛細管現象によって入り込む。又、隙間溝１７８５に接着剤１７００が入り込むことにより、上記コア部１７２１の突出した端部１７２１ｂが接着剤１７００で覆われて固定される。

従って、マウント基板１７０１のコア部１７１７に対して外部導波路基板１７０２のコア部１７２１を強固に固定でき、コア部同士の位置ずれを、より一層確実に防止できる。

更には、コア部１７２１の端部１７２１ｂを先端面１７２０から突出させて露出させることにより、接着剤１７００で覆う前に、コア部１７２１の端部１７２１ｂに接着強度を高める手段を施すこともでき、コア部１７２１の端部１７２１ｂと接着剤との接着強度を、より高めることが可能となる。

例えば突出させたコア部の端部に、接着強度を高める手段として、酸素プラズマ処理を施しておく。これにより、コア部１７２１の端部１７２１ｂと接着剤とを強固に接着できる。

尚、上記第１７実施形態では、外部導波路基板１７０２のコア部１７２１の端部１７２１ｂを上記先端面１７２０から突出させているが、この形態のものに限らず、適宜変更できる。

例えば外部導波路基板１７０２のコア部１７２１の端部１７２１ｂを上記先端面１７２０から突出させずに、マウント基板１７０１のコア部１７１７の端部を上記後端面１７１０から突出させる。或いは、外部導波路基板１７０２のコア部１７２１の端部１７２１ｂを上記先端面１７２０から突出させるとともに、マウント基板１７０１のコア部１７１７の端部を上記後端面１７１０から突出させるようにしても良い。

尚、上記第２実施形態〜第１１実施形態及び第１２実施形態において、それらの各実施形態で述べた構成の他は、第１実施形態のものと同構成を採っている。

又、上記第１実施形態〜第１１実施形態、及び第１２実施形態〜第１７実施形態では、第１嵌合部を嵌合凹部とし、第２嵌合部を嵌合凸部としているが、第１嵌合部を嵌合凸部とし、第２嵌合部を嵌合凹部としても良い。従って、発光側のマウント基板に嵌合凸部を設けたものとし、外部導波路基板に嵌合凹部を設けたものとしても良い。

又、受光側のマウント基板の第１嵌合部と発光側のマウント基板の第１嵌合部とを同じものを設けても良いが、両者の第１嵌合部を、夫々、上記第１実施形態〜第１７実施形態のものを選択して実施できる。又、発光側のマウント基板の第１嵌合部を嵌合凹部とし、それに嵌合する外部導波路基板の第２嵌合部を嵌合凸部とした場合に、受光側のマウント基板の第１嵌合部を嵌合凸部とし、それに嵌合する外部導波路基板の第２嵌合部を嵌合凹部とし、あるいはその逆にして実施することもでき、適宜変更できる。

また、上記第１実施形態〜第１１実施形態、及び第１２実施形態〜第１７実施形態では、連結片を、外部導波路基板に設けているが、発光側のマウント基板又は受光側のマウント基板に設けるようにしても良く、適宜変更できる。

本発明の第１実施形態に係る光モジュールの全体の概略図である。 （ａ）は、その外部導波路基板を裏返した状態の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 （ａ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大平面図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の正面図である。 その外部導波路基板の要部拡大平面図である。 その発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 本発明の第２実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その外部導波路基板を裏返した状態の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 本発明の第３実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 第３実施形態における接着剤充填部の他の実施形態に係り、（ａ）は、その他の実施形態の接着剤充填部を設けた発光側のマウント基板の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その他の実施形態の接着剤充填部を設けた発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 第３実施形態における更に他の実施形態の接着剤充填部を設けた発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 本発明の第４実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図１０（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。 第４実施形態における突起の他の実施形態に係り、（ａ）は、その他の実施形態の突起を設けた連結片の嵌合凸部と発光側のマウント基板の嵌合凹部とを嵌合した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図１１（ａ）のＸＩ−ＸＩ線断面図である。 本発明の第５実施形態の発光側のマウント基板の成形方法の説明図に係り、（ａ）は、下クラッドを形成した状態の断面図、（ｂ）は、上クラッドに嵌合凹部とコア部形成用溝とを形成した状態の断面図、（ｃ）は、コア部形成用溝にコア部を形成した状態の断面図、（ｄ）は、成形した状態の発光側のマウント基板の要部の斜視図である。 本発明の第５実施形態の外部導波路基板の成形方法の説明図に係り、（ａ）は、下クラッドを形成した状態の断面図、（ｂ）は、下クラッドに嵌合凸部とコア部とを形成した状態の断面図、（ｃ）は、上クラッドを形成した状態の断面図、（ｄ）は、成形した状態の外部導波路基板の要部の斜視図である。 （ａ）は、第５実施形態における外部導波路基板の嵌合凸部を形成した状態の斜視図、（ｂ）は、外部導波路基板の嵌合凸部の他の実施形態の斜視図である。 本発明の第６実施形態の説明図に係り、（ａ）は、発光側のマウント基板に嵌合凹部形成用部を形成した状態の要部拡大斜視図、（ｂ）は、その嵌合凹部形成用部に嵌合凹部を形成した状態の要部拡大斜視図である。 本発明の第７実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板と外部導波路基板とが連結した状態の要部拡大断面図、（ｂ）は、その外部導波路基板と受光側のマウント基板とが連結した状態の要部拡大断面図である。 本発明の第８実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板と外部導波路基板とが連結した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図１７（ａ）のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図、（ｃ）は、他の実施形態の受容凹部を設けた発光側のマウント基板と外部導波路基板とが連結した状態の要部拡大断面図である。 本発明の第９実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板と外部導波路基板とが連結した状態の要部拡大平面図、（ｂ）は、図１８（ａ）のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図、（ｃ）は、他の実施形態の溝を有する受容凹部を設けた発光側のマウント基板と外部導波路基板とが連結した状態の要部拡大断面図である。 本発明の第１０実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大平面図、（ｂ）は、その外部導波路基板の要部拡大斜視図である。 本発明の第１１実施形態の説明図に係り、（ａ）は、その発光側のマウント基板の要部拡大平面図、（ｂ）は、その外部導波路基板の要部拡大平面図、（ｃ）は、その発光側のマウント基板の嵌合凹部とその外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 本発明の第１２実施形態の発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 その第１２実施形態の発光側のマウント基板の嵌合凹部と外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線断面図である。 本発明の第１３実施形態の発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 その第１３実施形態の発光側のマウント基板の嵌合凹部と外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 その第１３実施形態におけるマウント基板のコア部の第１突き合わせ面と外部導波路基板のコア部の第２突き合わせ面との突き合わせ部を拡大した断面図である。 第１３実施形態における発光側のマウント基板の他の実施形態の要部拡大斜視図である。 本発明の第１４実施形態の外部導波路基板を裏返した状態の要部拡大斜視図である。 その第１４実施形態の外部導波路基板の要部拡大平面図である。 その第１４実施形態の外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部と発光側のマウント基板の嵌合凹部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 第１４実施形態における他の実施形態のマウント基板の嵌合凹部と外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 本発明の第１５実施形態の外部導波路基板の要部拡大平面図である。 その第１５実施形態の外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部と発光側のマウント基板の嵌合凹部とを嵌合した状態の要部拡大平面図である。 図３３のＸＸＸＩＶ−ＸＸＸＩＶ線断面図である。 本発明の第１６実施形態の発光側のマウント基板の要部拡大斜視図である。 その第１６実施形態の外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部と発光側のマウント基板の嵌合凹部とを嵌合した状態の要部拡大断面図である。 本発明の第１７実施形態の外部導波路基板を裏返した状態の要部拡大斜視図である。 その第１７実施形態の外部導波路基板の要部拡大平面図である。 その第１７実施形態の外部導波路基板に設けた連結片の嵌合凸部と発光側のマウント基板の嵌合凹部とを嵌合した状態の要部拡大断面図である。 図３９のＸＬ−ＸＬ線断面図である。 その第１７実施形態における嵌合状態から接着剤を充填した際の要部拡大平面図である。 図４１のＸＬＩＩ−ＸＬＩＩ線断面図である。

符号の説明

１、１００、３０１、５０１，６０１、７０１、８０１、９０１，１００１、１１０１、１２０１、１３０１、１４０１、１５０１、１６０１、１７０１・・・発光側のマウント基板
２、１０２、５０２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２、１６０２、１７０２・・・外部導波路基板
３，７０３・・・受光側のマウント基板
５、３０５、７０５、１１０５、１２０５、１３０５、１５０５、１６０５・・・連結片
１３ａ、１３ｂ、１１３，３１３ａ、３１３ｂ、３１３、４１３ａ、４１３ｂ、５１３ａ、５１３ｂ、６１３ａ、６１３ｂ、１０１３ａ、１０１３ｂ、１１１３ａ、１１１３ｂ、１２１３ａ、１２１３ｂ、１３１３ａ、１３１３ｂ、１４１３ａ、１４１３ｂ、１５１３ａ、１５１３ｂ、１６１３ａ、１６１３ｂ、１７１３ａ、１７１３ｂ・・・嵌合凹部（第１嵌合部）
２２ａ、２２ｂ、１２２、３２２ａ、３２２ｂ、４２２ａ、４２２ｂ、５２２ａ、５２２ｂ、８２２ａ、８２２ｂ、１０２２ａ、１０２２ｂ、１１２２ａ、１１２２ｂ、１２２２ａ、１２２２ｂ、１３２２ａ、１３２２ｂ、１４２２ａ、１４２２ｂ、１５２２ａ、１５２２ｂ、１６２２ａ、１６２２ｂ、１７２２ａ、１７２２ｂ・・・嵌合凸部（第２嵌合部）
１７、５１７、６１７、７１７、１１１７、１２１７、１６１７、１７１７・・・導波路のコア部
２１，５２１，７２１，１０２１、１１２１、１２２１、１７２１・・・外部導波路のコア部

Claims (23)

1. 光素子が設けられるマウント基板と、このマウント基板と連結する外部導波路基板とを備えた光モジュールであって、
   前記マウント基板には、前記光素子と光学的に結合するコア部を有する導波路が設けられ、
   前記外部導波路基板には、前記マウント基板の導波路と光学的に結合し得るコア部を有する外部導波路が設けられ、
   更に、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか一方には、第１嵌合部が設けられ、前記マウント基板と前記外部導波路基板とのいずれか他方には、第２嵌合部を有する連結片が設けられ、
   前記第１嵌合部は、前記いずれか一方の前記コア部の軸に対して所定の角度を持った傾斜面に形成された第１傾斜壁と、前記いずれか一方の前記コア部の軸に対して前記第１傾斜壁と反対側に傾斜した傾斜面に形成された第２傾斜壁とを備え、
   前記第２嵌合部は、前記第１傾斜壁に当接する第１当接壁と、前記第２傾斜壁に当接する第２当接壁とを備え、
   前記連結片の第２嵌合部と前記第１嵌合部とが嵌合されることにより、前記導波路のコア部と前記外部導波路のコア部とが位置合わせされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合可能とされるとともに、この連結片が前記一方のマウント基板又は外部導波路基板の一部に重ね合わされてその重ね合わされた一部又は全体が接着剤によって接着され、
   前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面と、前記連結片が重ね合わされない非重ね合わせ部とを備え、
   前記重ね合わせ面には、前記第１嵌合部と、接着剤が充填される接着剤充填部とが設けられ、
   前記非重ね合わせ部には、前記接着剤充填部に連通する充填口が設けられていることを特徴とする光モジュール。
2. 前記第１嵌合部は、前記一方における導波路のコア部または外部導波路のコア部を挟んだ２箇所に設けられ、
   前記第２嵌合部は、前記他方における外部導波路のコア部または導波路のコア部を挟んだ２箇所であって、前記一方における導波路のコア部または外部導波路のコア部に対する前記第１嵌合部の位置に対応して、前記他方における外部導波路のコア部または導波路のコア部に対して配設されていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
3. 前記第１嵌合部は、１つから構成されるとともに、前記一方における導波路のコア部又は外部導波路のコア部の軸を挟んだ両側に夫々、前記軸に対して所定の角度をもって形成された前記第１傾斜壁と第２傾斜壁とを備え、
   前記第２嵌合部は、前記第１嵌合部に嵌合する１つのものから構成されるとともに、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の軸を挟んだ両側に夫々、前記第１傾斜壁と第２傾斜壁との夫々に当接する前記第１当接壁と第２当接壁とを備え、
   これらの第１当接壁と第２当接壁とは、夫々、前記一方における前記軸に対する前記第１傾斜壁と第２傾斜壁との位置に対応して、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の軸に対して配設されていることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
4. 前記連結片は、前記第２嵌合部から離れた一部が前記一方のマウント基板又は外部導波路基板に接着剤によって接着されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光モジュール。
5. 前記連結片は、前記第２嵌合部の近傍が、前記一方のマウント基板又は外部導波路基板に接着剤によって接着されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光モジュール。
6. 前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面を備え、
   前記連結片は、前記重ね合わせ面に当接する当接面を備え、
   これらの重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部に突起が設けられているとともに、これらの重ね合わせ面と当接面との全体又は突起を含む一部が接着剤によって接着されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光モジュール。
7. 前記一方のマウント基板又は外部導波路基板は、前記連結片が重ね合わされる重ね合わ
   せ面を備え、
   前記連結片は、前記重ね合わせ面に当接する当接面を備え、
   これらの重ね合わせ面と当接面との少なくとも一方の一部又は全体が粗面に形成されているとともに、これらの重ね合わせ面と当接面との全体又は粗面を含む一部が接着剤によって接着されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光モジュール。
8. 前記第１嵌合部は、前記一方における導波路のコア部を形成するコア形成用溝又は外部導波路のコア部と同時に形成され、
   前記第２嵌合部は、前記他方における外部導波路のコア部又は導波路のコア形成用溝と同時に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光モジュール。
9. 前記一方のマウント基板又は外部導波路基板における前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面と、前記一方における外部導波路のコア部又は導波路のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設され、
   前記連結片は、前記重ね合わせ面と当接する当接面と、前記他方における導波路のコア部又は外部導波路のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の光モジュール。
10. 前記マウント基板は、このマウント基板の一部が窪まされるようにして形成された第１嵌合形成用材料充填凹部と、この第１嵌合形成用材料充填凹部に、このマウント基板の構成材料とは別の材料から構成された第１嵌合部形成用材料が充填された第１嵌合形成部とを備え、
    前記第１嵌合部は、前記第１嵌合形成部に形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の光モジュール。
11. 前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、
    前記外部導波路のコア部は、第２突き合わせ面を備え、
    前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して、前記連結片が前記一方の外部導波路基板又はマウント基板に、その厚さ方向に重ね合わされるとともに、前記第１突き合わせ面と前記第２突き合わせ面とが互いに突き合わされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合可能とされ、
    前記互いに突き合わされた第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とのいずれか一方は、厚さ方向に傾斜した傾斜面に形成されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光モジュール。
12. 前記一方のマウント基板又は外部導波路基板の端部に、前記他方の端部の一部を受容して接着剤により接着される受容凹部が設けられていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光モジュール。
13. 前記受容凹部には、前記受容凹部の内面から所定の深さであけられた溝が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の光モジュール。
14. 前記一方のマウント基板のコア部又は外部導波路基板のコア部の厚さ方向の一方面を除く全周がクラッド部に被覆されるとともに、前記一方面と、前記一方のマウント基板又は外部導波路基板における前記連結片が重ね合わされる重ね合わせ面とがほぼ同一面上に配設され、
    前記連結片は、前記クラッド部を構成したクラッド材から形成されるとともに、前記重ね合わせ面に当接する当接面と、前記他方のマウント基板のコア部又は外部導波路基板のコア部の厚さ方向の一方面とがほぼ同一面上に配設されていることを特徴とする請求項１
    〜１３のいずれか一項に記載の光モジュール。
15. 前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、
    前記第１突き合わせ面は、前記第１嵌合部又は第２嵌合部に対して所定の位置に配設され、
    前記外部導波路のコア部は、第２突き合わせ面を備え、
    前記第２突き合わせ面は、前記第２嵌合部又は第１嵌合部に対して所定の位置に配設されることにより、前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して前記第１突き合わせ面と突き合わされて前記導波路と前記外部導波路とが光学的に結合されることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の光モジュール。
16. 前記第１嵌合部は、前記マウント基板に設けられた嵌合凹部から構成され、
    前記第２嵌合部は、前記外部導波路基板に設けられた嵌合凸部から構成され、
    前記嵌合凸部には、その基端側に連結された長尺状の柱状部が設けられ、
    この柱状部は、前記嵌合凸部と一体的に形成されるとともに、前記外部導波路のコア部の長手方向に沿ってほぼ平行に配設されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の光モジュール。
17. 前記第１嵌合部と第２嵌合部とは、接着剤によって互いに接着されることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の光モジュール。
18. 前記第１嵌合部は、前記重ね合わせ面から窪まされるとともに、前記接着剤充填部と連通するように形成された嵌合凹部から構成されていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の光モジュール。
19. 前記導波路のコア部は、第１突き合わせ面を備え、
    前記外部導波路のコア部は、前記第１嵌合部と第２嵌合部との嵌合に際して、前記第１突き合わせ面と突き合わされる第２突き合わせ面を備え、
    前記重ね合わせ面には、前記突き合わされた第１突き合わせ面と第２突き合わせ面との突き合わせ部に接着剤を流入するための流入溝が設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の光モジュール。
20. 前記第２嵌合部は、前記嵌合凹部に嵌合する嵌合凸部から構成され、
    前記嵌合凸部の外周壁は、前記嵌合凹部の内周壁に当接する当接壁と、前記嵌合凹部の内周壁に当接しない非当接壁とから構成され、
    前記接着剤充填部は、前記当接壁と前記内周壁とが当接した際における前記非当接壁の全体に配置されるように構成されていることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の光モジュール。
21. 前記連結片には、前記重ね合わせ面に重ね合わされた際に、前記接着剤充填部と対向する対向面に開口するとともに、連結片の厚さ方向に貫通する気泡抜孔が設けられていることを特徴とする請求項１８〜２０のいずれか一項に記載の光モジュール。
22. 前記一方のマウント基板又は外部導波路基板のコア部は、前記重ね合わせ面から所定の深さ位置に配置され、
    前記重ね合わせ面には、その重ね合わせ面から前記一方のマウント基板又は外部導波路基板のコア部まで窪まされるとともに、そのコア部の長手方向に沿って所定の長さで形成された接着剤流入用溝が設けられ、
    前記接着剤充填部と前記接着剤流入用溝とは、連通されていることを特徴とする請求項１８〜２１のいずれか一項に記載の光モジュール。
23. 前記マウント基板と外部導波路基板とは、夫々、互いに対向する対向端面を備え、
    前記マウント基板のコア部の第１突き合わせ面と外部導波路基板のコア部の第２突き合わせ面との少なくとも一方は、前記夫々の対向端面から突出され、この突出によって、前記第１突き合わせ面と第２突き合わせ面とが突き合わされるに際して、前記外部導波路基板の対向端面とマウント基板の対向端面とが対向するとともに、それらの間に隙間溝が形成され、
    前記接着剤充填部は、前記隙間溝と連通されていることを特徴とする請求項１９に記載の光モジュール。

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