JP2017122754A - 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 - Google Patents
光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017122754A JP2017122754A JP2016000128A JP2016000128A JP2017122754A JP 2017122754 A JP2017122754 A JP 2017122754A JP 2016000128 A JP2016000128 A JP 2016000128A JP 2016000128 A JP2016000128 A JP 2016000128A JP 2017122754 A JP2017122754 A JP 2017122754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- recess
- opening
- optical receptacle
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 347
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 92
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 92
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 79
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0239—Combinations of electrical or optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】光レセプタクル130は、発光素子からの光を入射させる第1光学面と入射光を反射させる反射面132と反射光を光伝送体の端面に向けて出射させる第2光学面と、第1凹部140、第2凹部141、傾斜面1401、挿入孔145、貫通孔144および基準部150を有する。第1凹部140の内側面には、第1凹部140の開口部に近づくにつれて第2光学面から離れるように傾斜している傾斜面1401を有する。直線状の挿入孔145の両端には、傾斜面1401に開口している第1開口部1451と第2凹部141の内側面に開口している第2開口部1452とが配置されている。貫通孔144は挿入孔145の中心軸上で第2開口部1452と対向している。基準部150は第1凹部140と第2凹部141が開口している側の面に配置されている。
【選択図】図4
Description
図2は、本発明の実施の形態に係る光モジュール100の構成を示す断面図である。図2では、光レセプタクル130内の光路を示すために光レセプタクル130の断面へのハッチングを省略している。なお、図2において、一点鎖線は、光の光軸OAを示している。なお、図2に示される光レセプタクル130は、後述の図3CのA−A線における断面である。
図3A〜Eは、本実施の形態に係る光レセプタクル130の構成を示す図である。図3Aは、光レセプタクル130の平面図であり、図3Bは、底面図であり、図3Cは、正面図であり、図3Dは、背面図であり、図3Eは、左側面図である。以下、光レセプタクル130の構造的な構成について説明した後に、光レセプタクル130の機能的な構成について説明する。
次に、本実施の形態に係る光モジュール100における光路について説明する。
次いで、本実施の形態に係る光レセプタクル130の挿入孔145の位置および形状を、レーザプローブを用いて非接触で測定するための方法(本実施の形態に係る測定方法)について説明する。本実施の形態に係る測定方法では、公知のレーザプローブを用いた非接触3次元測定機が使用されうる。さらに、本実施の形態では、測定された挿入孔145の位置および形状に基づいて、挿入孔145の幅(本実施の形態では、挿入孔145の径)および傾斜角度を測定する方法についても説明する。
本実施の形態に係る光レセプタクル130では、第1凹部140の内側面の、挿入孔145の第1開口部1451が配置されている部分に、傾斜面1401が形成されている。これにより、第1開口部1451に対向する位置に第2光学面133が配置されていても、上方から正確に挿入孔145の位置および形状を測定することができる。また、本実施の形態では、径および傾斜角度も測定することができる。また、本実施の形態では、第2凹部141が基準面Sに開口していることにより、x軸方向における挿入孔145の第2開口部1452の位置を正確に決定することができる。さらに、第1凹部140および第2凹部141が同じ方向に開口していることにより、共通の基準部150との位置関係に基づいて第1開口部1451および第2開口部1452の位置および形状を測定することができるため、挿入孔145(第1開口部1451および第2開口部1452)の位置および形状を正確に測定することができる。
20 基板
30 光電変換素子
40 光レセプタクル
41 第1光学面
42 反射面
43 第2光学面
44 第1凹部
45 第2凹部
46 第1挿入孔
461 第1開口部
462 第2開口部
47 第2挿入孔
50 光伝送体
51 光伝送体の端面
100 光モジュール
110 基板
120 光電変換素子
130 光レセプタクル
131 第1光学面
132 反射面
133 第2光学面
140 第1凹部
1401 傾斜面
141 第2凹部
142 第3凹部
143 第4凹部
144 貫通孔
145 挿入孔
1451 第1開口部
1452 第2開口部
146 第5凹部
150 基準部
160 光伝送体
161 光伝送体の端面
162 多心部
163 単心部
OA 光軸
S 基準面
θ 傾斜面の傾斜角度
Claims (8)
- 1または2以上の光電変換素子と、1または2以上の光伝送体との間に配置され、前記1または2以上の光電変換素子と、前記1または2以上の光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
前記光電変換素子から出射された光を入射させるか、前記光伝送体の端面から出射され、前記光レセプタクルの内部を通る光を前記光電変換素子に向けて出射させる1または2以上の第1光学面と、
前記第1光学面で入射し、前記光レセプタクルの内部を通る光を前記光伝送体の端面に向けて出射させるか、前記光伝送体の端面から出射された光を入射させる第2光学面と、
前記第2光学面が内側面の一部に配置されている第1凹部と、
前記第1凹部と同じ方向に開口している第2凹部と、
前記第2光学面と対向するように前記第1凹部の内側面に配置されており、かつ前記第1凹部の開口部に近づくにつれて前記第2光学面から離れるように傾斜している傾斜面と、
前記第1凹部の前記傾斜面に開口している第1開口部と、前記第2凹部の内側面に開口している第2開口部とがそれぞれ両端に配置されており、その形状が直線状である、前記1または2以上の光伝送体を前記第2凹部側から挿入するための1または2以上の挿入孔と、
前記挿入孔の中心軸上において、前記第2開口部と対向するように形成されており、前記第2凹部と外部とを連通させている貫通孔と、
前記第1凹部および前記第2凹部が開口している側の面に配置されている基準部と、
を有する、光レセプタクル。 - 前記第1凹部の深さ方向に垂直な面に対する前記傾斜面の傾斜角度は、10°以上かつ60°以下である、請求項1に記載の光レセプタクル。
- 前記基準部は、一対の凸部または凹部である、請求項1または請求項2に記載の光レセプタクル。
- 前記第1光学面で入射した光を前記第2光学面に向けて反射させるか、前記第2光学面で入射した光を前記第1光学面に向けて反射させる反射面をさらに有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光レセプタクル。
- 基板と、
前記基板上に配置されている1または2以上の光電変換素子と、
前記1または2以上の第1光学面が前記1または2以上の光電変換素子と対向するように前記基板上に配置されている請求項1〜4のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、
を有する、光モジュール。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の光レセプタクルにおける前記挿入孔の位置および形状を、レーザプローブを用いて非接触で測定するための測定方法であって、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の光レセプタクルを準備する工程と、
前記第2開口部と、前記基準部が配置されている前記光レセプタクルの面である基準面、および前記基準部との位置関係に基づいて、前記貫通孔を介して、前記第2開口部の位置および形状を測定する工程と、
前記基準面側から、前記傾斜面の傾斜角度を測定する工程と、
前記傾斜面上の前記第1開口部と前記基準部との位置関係、および前記傾斜面の傾斜角度に基づいて、前記基準面側から、前記第1開口部の位置および形状を測定する工程と、
を含む、測定方法。 - 前記第1開口部および前記第2開口部の位置および形状に基づいて、前記挿入孔の幅を算出する工程をさらに含む、請求項6に記載の測定方法。
- 前記第1開口部と前記第2開口部との位置関係に基づいて、前記挿入孔の傾斜角度を算出する工程をさらに含む、請求項6または請求項7に記載の測定方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016000128A JP2017122754A (ja) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 |
PCT/JP2016/087470 WO2017119259A1 (ja) | 2016-01-04 | 2016-12-16 | 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 |
EP16883759.9A EP3401717A4 (en) | 2016-01-04 | 2016-12-16 | OPTICAL RECORDING, OPTICAL MODULE AND MEASURING PROCEDURE |
CN201680077258.9A CN108474916B (zh) | 2016-01-04 | 2016-12-16 | 光插座、光模块及测定方法 |
US16/067,827 US10459178B2 (en) | 2016-01-04 | 2016-12-16 | Optical receptacle, optical module, and measurement method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016000128A JP2017122754A (ja) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017122754A true JP2017122754A (ja) | 2017-07-13 |
Family
ID=59274306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016000128A Pending JP2017122754A (ja) | 2016-01-04 | 2016-01-04 | 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10459178B2 (ja) |
EP (1) | EP3401717A4 (ja) |
JP (1) | JP2017122754A (ja) |
CN (1) | CN108474916B (ja) |
WO (1) | WO2017119259A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005052666A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Ibiden Co., Ltd. | Icチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、icチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法 |
US20100135618A1 (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | Howard Joseph P | Unitary Fiber Optic Ferrule and Adapter Therefor |
JP2013235243A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-11-21 | Fujikura Ltd | 光路変更部材 |
US20140153866A1 (en) * | 2012-12-03 | 2014-06-05 | Finisar Corporation | Optical component arrays in optical connectors |
WO2016148896A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Corning Optical Communications LLC | A connector device for connecting at least one optical fiber end piece and manufacturing method |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU5444399A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-21 | Fujikura Ltd. | Method of mounting optical module and optical element, and optical module with receptacle |
MXPA03006104A (es) * | 2001-01-09 | 2005-10-05 | Takahiko Mukouda | Componente conector para fibra optica multifilar, manguito de empalme y metodo para fabricar los mismos. |
US6629780B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-10-07 | Xanoptix, Inc. | High-precision female format multifiber connector |
JP4606954B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-01-05 | Toto株式会社 | 光レセプタクル用フェルール保持部材及びその製造方法並びにそれを用いた光レセプタクル |
US7556440B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-07-07 | Lightwire Inc. | Dual-lensed unitary optical receiver assembly |
JP5156502B2 (ja) * | 2007-06-26 | 2013-03-06 | パナソニック株式会社 | 光モジュール |
JP2011085647A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路基板及びその製造方法 |
US8961037B2 (en) * | 2009-10-16 | 2015-02-24 | Fujikura Ltd. | Optical connector |
US8923670B2 (en) * | 2009-11-11 | 2014-12-30 | Samtec, Inc. | Molded optical structure for optical transceiver |
TWI524103B (zh) * | 2010-12-14 | 2016-03-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 光纖耦合連接器及其組裝方法 |
TWI497142B (zh) * | 2011-01-26 | 2015-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖連接器 |
US9377594B2 (en) * | 2011-12-29 | 2016-06-28 | Intel Corporation | Two-dimensional, high-density optical connector |
US8903210B2 (en) * | 2013-04-29 | 2014-12-02 | International Business Machines Corporation | Vertical bend waveguide coupler for photonics applications |
US9739962B2 (en) * | 2013-05-14 | 2017-08-22 | Vixar | Plastic optical fiber data communication links |
JP6255237B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-12-27 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
US9766416B1 (en) * | 2016-09-12 | 2017-09-19 | Yottahn, Inc. | Optical module and method of manufacturing the same |
-
2016
- 2016-01-04 JP JP2016000128A patent/JP2017122754A/ja active Pending
- 2016-12-16 CN CN201680077258.9A patent/CN108474916B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-16 EP EP16883759.9A patent/EP3401717A4/en not_active Withdrawn
- 2016-12-16 US US16/067,827 patent/US10459178B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-12-16 WO PCT/JP2016/087470 patent/WO2017119259A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005052666A1 (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-09 | Ibiden Co., Ltd. | Icチップ実装用基板、マザーボード用基板、光通信用デバイス、icチップ実装用基板の製造方法、および、マザーボード用基板の製造方法 |
US20100135618A1 (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | Howard Joseph P | Unitary Fiber Optic Ferrule and Adapter Therefor |
JP2013235243A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-11-21 | Fujikura Ltd | 光路変更部材 |
US20140153866A1 (en) * | 2012-12-03 | 2014-06-05 | Finisar Corporation | Optical component arrays in optical connectors |
WO2016148896A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Corning Optical Communications LLC | A connector device for connecting at least one optical fiber end piece and manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190011651A1 (en) | 2019-01-10 |
EP3401717A4 (en) | 2019-08-14 |
US10459178B2 (en) | 2019-10-29 |
EP3401717A1 (en) | 2018-11-14 |
WO2017119259A1 (ja) | 2017-07-13 |
CN108474916A (zh) | 2018-08-31 |
CN108474916B (zh) | 2020-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7614802B2 (en) | Optically coupled device and optical module including optically coupled device | |
US9423293B2 (en) | Optical receptacle and optical module | |
JP4914819B2 (ja) | 光結合素子およびこれを備えた光モジュール | |
US10209458B2 (en) | Optical module with multiple lenses including dummy lens | |
JP2013235243A (ja) | 光路変更部材 | |
JP2013205582A (ja) | 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール | |
EP3425436A1 (en) | Optical receptacle, optical module, and method for manufacturing optical module | |
CN108463751A (zh) | 光连接器、光连接器系统以及具有它们的有源光缆 | |
JP2015022267A (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
TW201627694A (zh) | 光插座及光模組 | |
JP6255237B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
WO2018101137A1 (ja) | 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 | |
US9733439B2 (en) | Optical receptacle and optical module | |
WO2017119259A1 (ja) | 光レセプタクル、光モジュールおよび測定方法 | |
JP6494216B2 (ja) | 光レセプタクルおよび光モジュール | |
CN107430246B (zh) | 光传输模块 | |
JP6475911B2 (ja) | 光コネクタ保持具、光コネクタモジュール、光学基板モジュール及び光モジュール | |
JP2013195513A (ja) | 光レセプタクルおよびこれを備えた光モジュール | |
US20220082768A1 (en) | Optical module and optical connector cable | |
WO2018097072A1 (ja) | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 | |
JP5282988B2 (ja) | 光コネクタ | |
TW201921019A (zh) | 光學插座的製造方法以及用於其的模具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181203 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20190617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20191030 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200114 |