JP2008209767A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光モジュールにおいて、光デバイス相互間の位置合わせ(アライメント)を容易にし、また、実装後に熱膨張などによって位置ずれが生じても性能が不安定にならないようにする。
【解決手段】光モジュールを、表面に開口11A,11Bを有する第1光デバイス5と、表面に柱状弾性体10A,10Bを有する第2光デバイス2,3とを備えるものとし、第1光デバイス5と第2光デバイス2,3とを、開口11A,11Bに柱状弾性体10A,10Bの先端を挿入して光学的に接続する。
【選択図】図1
【解決手段】光モジュールを、表面に開口11A,11Bを有する第1光デバイス5と、表面に柱状弾性体10A,10Bを有する第2光デバイス2,3とを備えるものとし、第1光デバイス5と第2光デバイス2,3とを、開口11A,11Bに柱状弾性体10A,10Bの先端を挿入して光学的に接続する。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば、面発光レーザやフォトダイオード(フォトディテクタ)などの面型光デバイスを備える多チャンネル光トランシーバ(例えば波長多重多チャンネル光トランシーバ)に用いて好適の光モジュール及びその製造方法に関する。
例えば多チャンネル光トランシーバなどの光モジュールにおいて、面発光レーザやフォトダイオードなどの面型光デバイスを使用する場合、面型光デバイスの光入射面(受光面)又は光出射面(発光面)は実装基板に対して平行になるため、実装基板に対して垂直に光を入射又は出射させることになる。
一方、このような光モジュールにおいては、小型化、薄型化を図ることが必要である。
一方、このような光モジュールにおいては、小型化、薄型化を図ることが必要である。
小型化、薄型化を図るためには、光ファイバ(光ファイバアレイ)を実装基板に対して平行に配置するのが望ましい。この場合、光ファイバの端面と面型光デバイスの光入射面又は光出射面とは略直角の位置関係になる。
このため、基板上に実装された面型光デバイスの光入射面又は光出射面に対して垂直に入射又は出射する光の経路(光路)を略90度曲げて、光ファイバと面型光デバイスとを光学的に接続することが必要になる。
このため、基板上に実装された面型光デバイスの光入射面又は光出射面に対して垂直に入射又は出射する光の経路(光路)を略90度曲げて、光ファイバと面型光デバイスとを光学的に接続することが必要になる。
そこで、例えば光トランシーバなどの装置内の狭いスペースで光の経路を急峻に曲げるために、略直角の曲面上に光導波路(曲線導波路)を有する光導波路構造体を用い、面型光デバイスに対して入射又は出射する光を、曲面に沿って導いて、光ファイバアレイに結合させる技術が提案されている(例えば特許文献1の図27,図28参照)。
特開2005−115346号公報
ところで、上述のような多チャンネル光トランシーバなどの光モジュールにおいては、面型光デバイス[面型光デバイスアレイ;例えばVCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)アレイやPD(Photo detector)アレイ]と光ファイバ(光ファイバアレイ)とを光学的に接続する部分(光結合部)の安定性とコスト削減が課題となっている。
例えば、上記特許文献1では、面型光デバイスと光ファイバとを光学的に接続するために光導波路構造体を用い、面型光デバイスと光導波路構造体とを空間的に離して配置し、空間を伝播する光を例えばレンズを用いて光結合させることが記載されている。
しかしながら、面型光デバイスと光導波路構造体との位置合わせが難しい。特に、複数の面型光デバイスを有する面型光デバイスアレイを用いる場合、複数の面型光デバイスと複数の光導波路とを光学的に接続する必要があり、これらの位置合わせはより難しい。さらに、面型受光デバイスアレイ及び面型発光デバイスアレイのような複数の面型光デバイスアレイを備える場合、複数の面型光デバイスアレイを基板上に配置した後、これらに位置合わせして光導波路構造体を配置することになるが、それぞれの面型光デバイスアレイに対する光導波路構造体の最適位置は一致しないため、位置合わせは極めて困難である。
しかしながら、面型光デバイスと光導波路構造体との位置合わせが難しい。特に、複数の面型光デバイスを有する面型光デバイスアレイを用いる場合、複数の面型光デバイスと複数の光導波路とを光学的に接続する必要があり、これらの位置合わせはより難しい。さらに、面型受光デバイスアレイ及び面型発光デバイスアレイのような複数の面型光デバイスアレイを備える場合、複数の面型光デバイスアレイを基板上に配置した後、これらに位置合わせして光導波路構造体を配置することになるが、それぞれの面型光デバイスアレイに対する光導波路構造体の最適位置は一致しないため、位置合わせは極めて困難である。
また、面型光デバイス(面型光デバイスアレイ)や光導波路構造体(導波路アレイ)の実装後も熱膨張などによって位置ずれが生じてしまう場合がある。つまり、一般に面型光デバイスと光導波路構造体とは熱膨張率が異なるため、精密にアライメントして実装した場合であっても温度変化によって位置ずれが生じてしまう場合がある。面型光デバイスと光導波路構造体との間に位置ずれが生じてしまうと、光軸がずれてしまい、性能が不安定になる。これは、光導波路構造体を熱膨張率の大きいポリマを用いて構成する場合に特に顕著である。
例えば、導波路アレイがVCSELアレイやPDアレイよりも熱膨張率が大きい場合、図7(A)に示すように、実装時(低温時)に、導波路アレイ100とVCSELアレイ101及びPDアレイ102とが正確に位置合わせされていたとしても、図7(B)に示すように、動作時(高温時)に、熱膨張によって導波路アレイ100とVCSELアレイ101及びPDアレイ102との間に位置ずれが生じ、光軸がずれて、性能が不安定になる場合がある。
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、光デバイス相互間の位置合わせ(アライメント)を容易にし、また、実装後に熱膨張などによって位置ずれが生じても性能が不安定にならないようにした、光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
このため、本発明の光モジュールは、表面に開口を有する第1光デバイスと、表面に柱状弾性体を有する第2光デバイスとを備え、第1光デバイスと第2光デバイスとが、開口に柱状弾性体の先端が挿入されて光学的に接続されていることを特徴としている。
本発明の光モジュールの製造方法は、表面に開口を有する第1光デバイスを用意し、第2光デバイスの表面に柱状弾性体を形成し、第2光デバイスに第1光デバイスを対向させた状態で、柱状弾性体の先端を開口に挿入し、第1光デバイスと第2光デバイスとを光学的に接続するという各工程を含むことを特徴としている。
本発明の光モジュールの製造方法は、表面に開口を有する第1光デバイスを用意し、第2光デバイスの表面に柱状弾性体を形成し、第2光デバイスに第1光デバイスを対向させた状態で、柱状弾性体の先端を開口に挿入し、第1光デバイスと第2光デバイスとを光学的に接続するという各工程を含むことを特徴としている。
したがって、本発明の光モジュール及びその製造方法によれば、光デバイス相互間の位置合わせ(アライメント)を容易にすることができ、また、実装後に熱膨張などによって位置ずれが生じても性能が不安定にならないようにすることができるという利点がある。
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる光モジュール及びその製造方法について、図1〜図3を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる光モジュールは、例えば、入力された電気信号を光信号に変換し、アレイ状の光ファイバを介して送信する機能(光送信機)と、光ファイバアレイを介して入力された光信号を電気信号に変換して受信する機能(光受信機)とを備える多チャンネル光トランシーバである。
本実施形態にかかる光モジュールは、例えば、入力された電気信号を光信号に変換し、アレイ状の光ファイバを介して送信する機能(光送信機)と、光ファイバアレイを介して入力された光信号を電気信号に変換して受信する機能(光受信機)とを備える多チャンネル光トランシーバである。
本多チャンネル光トランシーバは、例えば図3に示すように、プリント基板(回路基板)1と、複数の面型受光デバイス2A[ここではフォトダイオード(フォトディテクタ;PD;Photo detector)]からなる面型受光デバイスアレイ(PDアレイチップ;第2光デバイス)2と、複数の面型発光デバイス3A[ここでは面発光レーザ;VCSEL(Vertical-Cavity Surface−Emitting Laser)]からなる面型発光デバイスアレイ(VCSELアレイチップ;第2光デバイス)3と、複数の曲げ導波路4を備える導波路アレイ(導波路ブロック;光導波路デバイス)5と、ドライバIC8と、レシーバIC9とを備える。以下、面型受光デバイス2A、面型発光デバイス3Aをまとめて面型光デバイスという場合がある。なお、ここでは、送信側4チャンネル、受信側4チャンネルの光トランシーバを例に挙げている。
ここで、面型受光デバイスアレイ2及び面型発光デバイスアレイ3は、図3に示すように、複数の面型受光デバイス2A及び複数の面型発光デバイス3Aが一直線上に並ぶように、プリント基板1上に実装されている。
ここでは、1つの面型受光デバイスアレイ2と1つの面型発光デバイスアレイ3とを備えるため、複数の面型光デバイスアレイを備えることになる。なお、1つの面型受光デバイスアレイ2のみを備える多チャンネル光受信機として構成しても良いし、1つの面型発光デバイスアレイ3のみを備える多チャンネル光送信機として構成しても良い。また、1つの面型受光デバイス及び1つの面型発光デバイスを備える光トランシーバとして構成しても良い。さらに、1つの面型受光デバイスのみを備える光受信機、1つの面型発光デバイスのみを備える光送信機などのように、1つの面型光デバイスのみを備える光モジュールとして構成しても良い。この場合、導波路アレイ5は、1つの曲げ導波路が平面上に形成されたものとして構成すれば良い。
ここでは、1つの面型受光デバイスアレイ2と1つの面型発光デバイスアレイ3とを備えるため、複数の面型光デバイスアレイを備えることになる。なお、1つの面型受光デバイスアレイ2のみを備える多チャンネル光受信機として構成しても良いし、1つの面型発光デバイスアレイ3のみを備える多チャンネル光送信機として構成しても良い。また、1つの面型受光デバイス及び1つの面型発光デバイスを備える光トランシーバとして構成しても良い。さらに、1つの面型受光デバイスのみを備える光受信機、1つの面型発光デバイスのみを備える光送信機などのように、1つの面型光デバイスのみを備える光モジュールとして構成しても良い。この場合、導波路アレイ5は、1つの曲げ導波路が平面上に形成されたものとして構成すれば良い。
また、導波路アレイ5は、図3に示すように、その一の端面を介してプリント基板1上に実装され、この一の端面に直交する他の端面には、複数の光ファイバからなる光ファイバアレイ(リボンファイバ)6が光学的に接続されている。ここでは、光コネクタ7付きの光ファイバアレイ(リボンファイバ)6を用いている。
ここでは、導波路アレイ5は、図3に示すように、曲面上に複数のチャネル状の光導波路(曲げ導波路)4を備える光導波路構造体として構成される。なお、導波路アレイ5の構成は、これに限られるものではない。例えば特願2006−85255に記載されているような構成であっても良い。
ここでは、導波路アレイ5は、図3に示すように、曲面上に複数のチャネル状の光導波路(曲げ導波路)4を備える光導波路構造体として構成される。なお、導波路アレイ5の構成は、これに限られるものではない。例えば特願2006−85255に記載されているような構成であっても良い。
また、プリント基板1は、図3に示すように、装置側電気コネクタを介して外部装置と電気的に接続されており、電気信号が入力又は出力(電気I/O)されるようになっている。
ところで、本実施形態では、図1に示すように、PDアレイ2は、その表面(受光面)上に複数の光学樹脂ピラー10Aを有する。同様に、VCSELアレイ3は、その表面(発光面)上に複数の光学樹脂ピラー10Bを有する。
ところで、本実施形態では、図1に示すように、PDアレイ2は、その表面(受光面)上に複数の光学樹脂ピラー10Aを有する。同様に、VCSELアレイ3は、その表面(発光面)上に複数の光学樹脂ピラー10Bを有する。
ここでは、光学樹脂ピラー10A,10Bは、導光可能な光学樹脂材料によって形成されている。光学樹脂ピラー10A,10Bは、透明樹脂材料からなるため、透明樹脂ピラーともいう。なお、ここでは、光学樹脂ピラー10A,10Bを形成しているが、これに限られるものではなく、導光可能な光学材料(第1光学材料)からなる柱状弾性体(柱状光学弾性体;柱状透明弾性体)を形成すれば良い。
各光学樹脂ピラー10A,10Bの断面積は、各面型光デバイス2A,3Aの活性エリア(受光面,発光面)の大きさに応じて決められる。例えば、PD2Aの受光面上に形成される光学樹脂ピラー10Aの断面積は、PD2Aの受光面の大きさと同じか又はそれよりも小さくすれば良い。一方、VCSEL3Aの発光面上に形成される光学樹脂ピラー10Bの断面積は、VCSEL3Aの発光面の大きさよりも大きくすれば良い。
また、各光学樹脂ピラー10A,10Bの長さは、任意に決めることができるが、例えば、面型光デバイスアレイ2,3及び導波路アレイ5が基板1上に実装された状態で、面型光デバイスアレイ2,3の表面(各面型光デバイス2A,3Aの受光面又は発光面)から導波路アレイ5の光導波路4の端部までの距離と同程度にすれば良い。
導波路アレイ5は、図1に示すように、その表面(実装時に基板1に対向する側の端面)に複数の開口11A,11Bを有する。各開口11A,11Bは、各光導波路4の延長線上であって、各光導波路4の端部近傍に設けられており、奥に行くほど開口面積が狭くなるテーパ形状の開口(テーパ穴)として構成される。つまり、各開口11A,11Bは、各光導波路4の端部から所定距離だけ離れた位置から導波路アレイ5の端面に向けて断面積が徐々に大きくなるように形成されている。なお、ここでは、光導波路4と開口11A,11Bとが所定距離だけ離れるように形成しているが、これに限られるものではなく、光導波路4と開口11A,11Bとがつながるように形成しても良い。
導波路アレイ5は、図1に示すように、その表面(実装時に基板1に対向する側の端面)に複数の開口11A,11Bを有する。各開口11A,11Bは、各光導波路4の延長線上であって、各光導波路4の端部近傍に設けられており、奥に行くほど開口面積が狭くなるテーパ形状の開口(テーパ穴)として構成される。つまり、各開口11A,11Bは、各光導波路4の端部から所定距離だけ離れた位置から導波路アレイ5の端面に向けて断面積が徐々に大きくなるように形成されている。なお、ここでは、光導波路4と開口11A,11Bとが所定距離だけ離れるように形成しているが、これに限られるものではなく、光導波路4と開口11A,11Bとがつながるように形成しても良い。
なお、ここでは、テーパ状開口11A,11Bは円錐形状の空間ができるように形成しているが、これに限られるものではない。例えば円錐台形状の空間ができるように形成しても良い[図5(B)参照]。また、例えば図2に示すように、開口11A(11B)の最奥部(底部)11Xを円弧状に形成することでレンズ(集光レンズ又はコリメートレンズ)として機能させるようにしても良い。このように、開口11A(11B)の最奥部11Xをレンズ形状にすることによって、結合効率を向上させることができる。さらに、ここでは、光学樹脂ピラー10A,10Bの挿入しやすさを考慮して開口11A,11Bをテーパ形状にしているが、テーパ形状にしなくても良い。また、PD2A上に形成された光学樹脂ピラー10Aが挿入される開口11Aと、VCSEL3A上に形成された光学樹脂ピラー10Bが挿入される開口11Bとは、同一径にしても良いし、光学樹脂ピラー10A,10Bの断面積に応じて異なるようにしても良い。
そして、本実施形態では、図1に示すように、導波路アレイ5の端面(開口11A,11Bが形成されている端面)とPDアレイ2及びVCSELアレイ3の表面とが対向するように、導波路アレイ5、PDアレイ2及びVCSELアレイ3が基板1上に実装されており、導波路アレイ5の端面に形成されている開口11A,11Bに、それぞれ、PD2Aの受光面及びVCSEL3Aの発光面上に形成されている光学樹脂ピラー10A,10Bの先端が挿入されて光学的に接続されている。
このように、本光モジュールでは、図1に示すように、一方の光デバイス(導波路アレイ5)に形成された開口に、他方の光デバイス(面型光デバイスアレイ2,3)に形成された光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を挿入するという光路接続方法(光結合方法)によって光デバイス相互間の接続を行なうようにしている。これにより、アライメントが容易になり、光学樹脂ピラー10A,10Bの変形(柔軟性)によって、実装後に両者の相対的な位置ずれが生じたとしても、これを吸収できることになる。
特に、本実施形態では、導波路アレイ5は透明材料(第2光学材料;光透過性材料;樹脂材料)からなるポリマ光導波路構造体として形成されている。なお、導波路アレイ5は、少なくとも導波路アレイ5の開口11A,11Bの周囲の部分(導波路アレイ5の端面と光導波路4の端部との間の部分)が透明材料(第2光学材料;光透過性材料;樹脂材料)によって形成されていれば良い。
また、図1に示すように、導波路アレイ5に形成されている開口11A,11Bの内部には透明材料(第3光学材料;光透過性材料;樹脂材料)12が充填されている。これにより、光学樹脂ピラー10A,10Bの先端が開口11A,11Bの内部に固定されている。
そして、開口11A,11Bの内部に充填されている透明材料(第3光学材料)12の屈折率が、導波路アレイ5(少なくとも開口11A,11Bの周囲の部分)を構成する透明材料(第2光学材料)の屈折率よりも大きく、かつ、光学樹脂ピラー10A,10Bを構成する透明材料(第1光学材料)の屈折率よりも小さくなっている。これにより、レンズのように機能させることができ、結合効率を向上させることができる。
そして、開口11A,11Bの内部に充填されている透明材料(第3光学材料)12の屈折率が、導波路アレイ5(少なくとも開口11A,11Bの周囲の部分)を構成する透明材料(第2光学材料)の屈折率よりも大きく、かつ、光学樹脂ピラー10A,10Bを構成する透明材料(第1光学材料)の屈折率よりも小さくなっている。これにより、レンズのように機能させることができ、結合効率を向上させることができる。
なお、ここでは、開口11A,11Bの内部に透明材料12を充填するようにしているが、これに限られるものではなく、光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を開口11A,11Bに挿入するだけでも良い。
次に、本実施形態にかかる光モジュールの製造方法について説明する。
まず、複数の曲げ導波路(光導波路)4を備え、表面に複数の開口11A,11Bを有する導波路アレイ(光導波路デバイス;第1光デバイス)5を用意する(図1,図3参照)。
次に、本実施形態にかかる光モジュールの製造方法について説明する。
まず、複数の曲げ導波路(光導波路)4を備え、表面に複数の開口11A,11Bを有する導波路アレイ(光導波路デバイス;第1光デバイス)5を用意する(図1,図3参照)。
ここでは、光導波路4の延長線上に、表面(実装時に基板1に対向する端面)から光導波路4の端部へ向けて小さくなるテーパ状の開口11A,11Bを一体成形して導波路アレイ5を作製する(図1参照)。なお、開口11A,11Bの形成方法は、これに限られるものではなく、例えば導波路アレイ5を作製した後に開口11A,11Bを形成するようにしても良い。
次に、VCSELアレイ3(第2光デバイス)の表面及びPDアレイ2(第2光デバイス)の表面に、光学樹脂ピラー(柱状弾性体)10A,10Bを形成する(図1参照)。
ここでは、VCSELアレイ3を構成する各VCSEL3Aの発光面及びPDアレイ2を構成する各PD2Aの受光面上に、それぞれ、光学樹脂ピラー10A,10B(ここでは円柱状ピラー)を形成する(図1参照)。光学樹脂ピラー10A,10Bは、例えばフォトリソグラフィ技術によって形成することができる。なお、光学樹脂ピラー10A,10Bの形成に関しては、例えば、M. S. Bakir et al., "Integration of Optical Polymer Pillars Chip I/O Interconnections with Si MSM Photodetectors", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.51, No.7, pp.1084-1090, July 2004に記載されている方法を用いれば良い。
ここでは、VCSELアレイ3を構成する各VCSEL3Aの発光面及びPDアレイ2を構成する各PD2Aの受光面上に、それぞれ、光学樹脂ピラー10A,10B(ここでは円柱状ピラー)を形成する(図1参照)。光学樹脂ピラー10A,10Bは、例えばフォトリソグラフィ技術によって形成することができる。なお、光学樹脂ピラー10A,10Bの形成に関しては、例えば、M. S. Bakir et al., "Integration of Optical Polymer Pillars Chip I/O Interconnections with Si MSM Photodetectors", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.51, No.7, pp.1084-1090, July 2004に記載されている方法を用いれば良い。
次いで、表面に複数の光学樹脂ピラー10A,10Bを形成されたVCSELアレイ3及びPDアレイ2を基板1上に固定して実装する(図1参照)。
そして、VCSELアレイ3及びPDアレイ2の上方に、透明材料(第2光学材料;光透過性材料;ここでは透明樹脂材料)からなる導波路アレイ5を配置し、PD2Aの受光面及びVCSEL3Aの発光面に導波路アレイ5の端面(開口11A,11Bが形成されている端面)を対向させた状態で、各光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を、それぞれ、対向する開口11A,11Bの奥の方まで挿入する。これにより、導波路アレイ5の各光導波路4と各VCSEL3A及び各PD2Aとが光学的に接続されるようにする。
そして、VCSELアレイ3及びPDアレイ2の上方に、透明材料(第2光学材料;光透過性材料;ここでは透明樹脂材料)からなる導波路アレイ5を配置し、PD2Aの受光面及びVCSEL3Aの発光面に導波路アレイ5の端面(開口11A,11Bが形成されている端面)を対向させた状態で、各光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を、それぞれ、対向する開口11A,11Bの奥の方まで挿入する。これにより、導波路アレイ5の各光導波路4と各VCSEL3A及び各PD2Aとが光学的に接続されるようにする。
本実施形態では、導波路アレイ5の開口11A,11Bの内部に予め透明材料(第3光学材料;光透過性材料;ここでは透明樹脂材料)12を充填しておき、光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を挿入した後に透明樹脂材料12を硬化させて、光学樹脂ピラー10A,10Bを開口11A,11Bの内部に固定する。なお、これに限られるものではなく、光学樹脂ピラー10A,10Bを開口11A,11Bに挿入するだけでも良い。
その後、導波路アレイ5を基板1上に固定して実装する。
このようにして、一方の光デバイス(導波路アレイ5)に形成された開口11A,11Bに、他方の光デバイス(面型光デバイスアレイ2,3)に形成された光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を挿入するという光路接続方法(光結合方法)によって光デバイス相互間を光学的に接続して光モジュールが製造される。
このようにして、一方の光デバイス(導波路アレイ5)に形成された開口11A,11Bに、他方の光デバイス(面型光デバイスアレイ2,3)に形成された光学樹脂ピラー10A,10Bの先端を挿入するという光路接続方法(光結合方法)によって光デバイス相互間を光学的に接続して光モジュールが製造される。
したがって、本実施形態にかかる光モジュール及びその製造方法によれば、光学樹脂ピラー10A,10Bの変形(柔軟性)とテーパ状開口11A,11Bとによるセルフアライメント効果を利用することで、光デバイス相互間の位置合わせ(アライメント)を容易にすることができるという利点がある。
また、実装後に熱膨張などによって歪みが発生し、位置ずれが生じても、光学樹脂ピラー10A,10Bの変形(柔軟性)によって対応できるため、性能が不安定にならないようにすることができる(即ち、性能を安定化することができる)という利点がある。
また、実装後に熱膨張などによって歪みが発生し、位置ずれが生じても、光学樹脂ピラー10A,10Bの変形(柔軟性)によって対応できるため、性能が不安定にならないようにすることができる(即ち、性能を安定化することができる)という利点がある。
なお、本実施形態では、本発明の光モジュールを、多チャンネル光トランシーバを例に説明しているが、これに限られるものではなく、本発明は、デバイス相互間を光学的に接続する必要がある光モジュールに広く適用しうる。例えば曲げ導波路4を有する導波路アレイ5を備える光モジュールとして構成しているが、これに限られるものではなく、例えば直線導波路を有する導波路アレイを備える光モジュールとして構成しても良い。
また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することができる。
以下、図4〜図6を参照しながら、実施例1、2によって本発明を更に詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例1、2によって限定されるものではない。
[実施例1]
本実施例1では、PDアレイ2上にピラー(柱状弾性体)10Aを形成し、これを4つの光導波路4を備える導波路アレイ5に形成された開口11Aに挿入して光学的に接続して、その有効性を検証した。
[実施例1]
本実施例1では、PDアレイ2上にピラー(柱状弾性体)10Aを形成し、これを4つの光導波路4を備える導波路アレイ5に形成された開口11Aに挿入して光学的に接続して、その有効性を検証した。
まず、PDアレイ2として、図4(A),(B)に示すようなGaAs製の短波長向け4chPDアレイ(4つのPD2Aを備えるPDアレイ2)を使用した。PDアレイ2を構成するPD2Aの受光面の直径は0.1mmであり、PD2A間のピッチは0.25mmであり、PDアレイ2の外形は幅1.0mm×奥行0.25mm×厚さ0.2mmであった。なお、図4中、符号13は電極を示している。
そして、図4(E),(F)に示すように、このPDアレイ2を構成する各PD2Aの受光面(受光エリア)上に、それぞれ、フォトリソグラフィによって直径0.1mm、長さ0.4mmのポリマ製のピラー(光学樹脂ピラー;柱状弾性体)10Aを形成した。
ここでは、まず、図4(C),(D)に示すように、PDアレイ2の表面にノルボルネン系のUVポリマ(ピラー用レジスト;第1光学材料;透明樹脂材料)10をスピンコートで0.4mmの厚さまで塗布し、図4(C)〜(F)に示すように、マスクを用いてUV露光してパターニングを行ない、直径0.1mmの4つの円柱が残るように他の部分を除去し、PDアレイ2の表面に合計4本のポリマ製のピラー10Aを形成した。なお、ピラー10Aを形成するノルボルネン樹脂の屈折率は1.58である。
ここでは、まず、図4(C),(D)に示すように、PDアレイ2の表面にノルボルネン系のUVポリマ(ピラー用レジスト;第1光学材料;透明樹脂材料)10をスピンコートで0.4mmの厚さまで塗布し、図4(C)〜(F)に示すように、マスクを用いてUV露光してパターニングを行ない、直径0.1mmの4つの円柱が残るように他の部分を除去し、PDアレイ2の表面に合計4本のポリマ製のピラー10Aを形成した。なお、ピラー10Aを形成するノルボルネン樹脂の屈折率は1.58である。
一方、導波路アレイ5は、図5に示すように、4つの光導波路4を備える4ch導波路アレイとし、以下のようにして作製した。
まず、オレフィン樹脂[第2光学材料;光透過性(樹脂)材料]をベースにして、曲面に沿って4つの溝を有し、端面(実装時に基板に対向する端面)に4つの開口11Aを有する透明曲面構造体(クラッド構造体)を射出成形によって作製し、4つの溝のそれぞれに、コア液としてオレフィン樹脂よりも屈折率が大きい紫外線硬化型のエポキシ樹脂を充填し、クラッドフィルムを貼り付けた後、紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させて、導波路アレイ5を作製した。なお、導波路アレイ5を形成するオレフィン樹脂の屈折率は1.52であり、導波路コアを形成するエポキシ樹脂の屈折率は1.55である。
まず、オレフィン樹脂[第2光学材料;光透過性(樹脂)材料]をベースにして、曲面に沿って4つの溝を有し、端面(実装時に基板に対向する端面)に4つの開口11Aを有する透明曲面構造体(クラッド構造体)を射出成形によって作製し、4つの溝のそれぞれに、コア液としてオレフィン樹脂よりも屈折率が大きい紫外線硬化型のエポキシ樹脂を充填し、クラッドフィルムを貼り付けた後、紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化させて、導波路アレイ5を作製した。なお、導波路アレイ5を形成するオレフィン樹脂の屈折率は1.52であり、導波路コアを形成するエポキシ樹脂の屈折率は1.55である。
ここでは、導波路アレイ5の外形サイズは、図5(A),(B)に示すような寸法にした。また、各導波路コア(各溝)のサイズは縦0.05mm×横0.05mmとし、導波路コア間(溝間)のピッチは0.25mmとした。
また、導波路アレイ5の端面(実装時に基板に対向する端面)には、図5(B)に示すように、各光導波路4の端部から0.10mmだけ離れた位置から導波路アレイ5の端面(底面)に向けて直径が徐々に大きくなるテーパ状の開口(テーパ穴)を形成した。ここでは、テーパ状開口の長さは0.30mmとし、その径は0.05mmから0.20mmまで徐々に大きくなるようにした。
また、導波路アレイ5の端面(実装時に基板に対向する端面)には、図5(B)に示すように、各光導波路4の端部から0.10mmだけ離れた位置から導波路アレイ5の端面(底面)に向けて直径が徐々に大きくなるテーパ状の開口(テーパ穴)を形成した。ここでは、テーパ状開口の長さは0.30mmとし、その径は0.05mmから0.20mmまで徐々に大きくなるようにした。
そして、アセンブリは、以下のようにして行なった。
まず、図6(A)に示すように、ピラー10A付きのPDアレイ2を上向きにして、電気配線付きの基板1上に接着剤で固定し、ワイヤボンディングでPDアレイ2の電極13と基板1の電気配線とを接続した。
次に、図6(A),(B)に示すように、導波路アレイ5をPDアレイ2の上方に持ってきて、4本のピラー10Aが4つのテーパ状開口11Aに挿入されるようにアライメントした後、導波路アレイ5を下降させ、導波路アレイ5のスペーサ部5Aを基板1上に接着剤で固定した。
まず、図6(A)に示すように、ピラー10A付きのPDアレイ2を上向きにして、電気配線付きの基板1上に接着剤で固定し、ワイヤボンディングでPDアレイ2の電極13と基板1の電気配線とを接続した。
次に、図6(A),(B)に示すように、導波路アレイ5をPDアレイ2の上方に持ってきて、4本のピラー10Aが4つのテーパ状開口11Aに挿入されるようにアライメントした後、導波路アレイ5を下降させ、導波路アレイ5のスペーサ部5Aを基板1上に接着剤で固定した。
このようにして作製した5つの試作サンプルを用い、導波路アレイ5の各光導波路4のそれぞれに波長850nmのレーザ光(LED光)を入射し、光導波路4とPD2Aとの間の結合損失を評価した。
その結果、光導波路4とPD2Aとの接続箇所は、5つのサンプルで合計20箇所あるが、これらの箇所の結合損失はいずれも1.0〜1.5dBの範囲内であった。また、温度を80℃まで上昇させても結合損失にはほとんど変化がなかった。このように、温度が上がり、熱膨張などによって光デバイス相互間に位置ずれが生じてしまうような場合であっても、性能が不安定にならないことが確認できた。
[実施例2]
本実施例2では、上述の実施例1の場合と同様に、ピラー10A付きのPDアレイ2及び導波路アレイ5を用意した。
その結果、光導波路4とPD2Aとの接続箇所は、5つのサンプルで合計20箇所あるが、これらの箇所の結合損失はいずれも1.0〜1.5dBの範囲内であった。また、温度を80℃まで上昇させても結合損失にはほとんど変化がなかった。このように、温度が上がり、熱膨張などによって光デバイス相互間に位置ずれが生じてしまうような場合であっても、性能が不安定にならないことが確認できた。
[実施例2]
本実施例2では、上述の実施例1の場合と同様に、ピラー10A付きのPDアレイ2及び導波路アレイ5を用意した。
そして、アセンブリの際に、導波路アレイ5のテーパ状開口11Aに、導波路コアのコア液として用いたエポキシ樹脂と同じ液状のエポキシ樹脂[第3光学材料;光透過性(透明)樹脂材料]12を充填し、ピラー挿入後に硬化させて固定した。
なお、ここでは、導波路アレイ5及びPDアレイ2を基板1上に固定するための光学接着剤を硬化させるのと同時に、テーパ状開口11Aに充填されたエポキシ樹脂も硬化させ、導波路アレイ5及びPDアレイ2の基板1への固定と同時にピラー10Aのテーパ状開口11Aへの固定を行なった。
なお、ここでは、導波路アレイ5及びPDアレイ2を基板1上に固定するための光学接着剤を硬化させるのと同時に、テーパ状開口11Aに充填されたエポキシ樹脂も硬化させ、導波路アレイ5及びPDアレイ2の基板1への固定と同時にピラー10Aのテーパ状開口11Aへの固定を行なった。
このようにして作製した試作サンプルを用い、上述の実施例1の場合と同様に、導波路アレイ5の各光導波路4のそれぞれに波長850nmのレーザ光(LED光)を入射し、光導波路4とPD2Aとの間の結合損失を評価した。
その結果、光導波路4とPD2Aとの接続箇所は、5つのサンプルで合計20箇所あるが、これらの箇所の結合損失はいずれも0.4〜0.9dBの範囲内であった。また、温度を80℃まで上昇させても結合損失にはほとんど変化がなかった。このように、ピラー10Aを開口11Aに固定した場合には結合損失をより小さくすることができ、また、温度が上がり、熱膨張などによって光デバイス相互間に位置ずれが生じてしまうような場合であっても、性能が不安定にならないことが確認できた。
その結果、光導波路4とPD2Aとの接続箇所は、5つのサンプルで合計20箇所あるが、これらの箇所の結合損失はいずれも0.4〜0.9dBの範囲内であった。また、温度を80℃まで上昇させても結合損失にはほとんど変化がなかった。このように、ピラー10Aを開口11Aに固定した場合には結合損失をより小さくすることができ、また、温度が上がり、熱膨張などによって光デバイス相互間に位置ずれが生じてしまうような場合であっても、性能が不安定にならないことが確認できた。
1 プリント基板(回路基板)
2 面型受光デバイスアレイ(PDアレイ;第2光デバイス)
2A 面型受光デバイス(PD)
3 面型発光デバイスアレイ(VCSELアレイ;第2光デバイス)
3A 面型発光デバイス(面発光レーザ;VCSEL)
4 曲げ導波路
5 導波路アレイ(導波路ブロック;光導波路デバイス)
5A スペーサ部
6 光ファイバアレイ(リボンファイバ)
7 光コネクタ
8 ドライバIC
9 レシーバIC
10A,10B 光学樹脂ピラー(柱状弾性体)
11A,11B 開口
11X 最奥部
12 透明材料
13 電極
2 面型受光デバイスアレイ(PDアレイ;第2光デバイス)
2A 面型受光デバイス(PD)
3 面型発光デバイスアレイ(VCSELアレイ;第2光デバイス)
3A 面型発光デバイス(面発光レーザ;VCSEL)
4 曲げ導波路
5 導波路アレイ(導波路ブロック;光導波路デバイス)
5A スペーサ部
6 光ファイバアレイ(リボンファイバ)
7 光コネクタ
8 ドライバIC
9 レシーバIC
10A,10B 光学樹脂ピラー(柱状弾性体)
11A,11B 開口
11X 最奥部
12 透明材料
13 電極
Claims (10)
- 表面に開口を有する第1光デバイスと、
表面に柱状弾性体を有する第2光デバイスとを備え、
前記第1光デバイスと前記第2光デバイスとが、前記開口に前記柱状弾性体の先端が挿入されて光学的に接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 前記第1光デバイスは、光導波路の延長線上に前記開口を有する光導波路デバイスであることを特徴とする、請求項1記載の光モジュール。
- 前記第2光デバイスは、受光面上に前記柱状弾性体を有する面型受光デバイスであることを特徴とする、請求項1又は2記載の光モジュール。
- 前記第2光デバイスは、発光面上に前記柱状弾性体を有する面型発光デバイスであることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記開口は、奥に行くほど狭くなるテーパ形状になっていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記開口は、最奥部が円弧状になっていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記柱状弾性体が、第1光学材料によって形成されており、
前記第1光デバイスは、前記開口の周囲の部分が第2光学材料によって形成されており、
前記開口は、その内部に第3光学材料が充填されており、
前記第3光学材料の屈折率が、前記第2光学材料の屈折率よりも大きく、かつ、前記第1光学材料の屈折率よりも小さくなっていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 表面に開口を有する第1光デバイスを用意し、
第2光デバイスの表面に柱状弾性体を形成し、
前記第2光デバイスに前記第1光デバイスを対向させた状態で、前記柱状弾性体の先端を前記開口に挿入し、前記第1光デバイスと前記第2光デバイスとを光学的に接続するという各工程を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。 - 前記第1光デバイスとして、光導波路の延長線上に開口を一体成形した光導波路デバイスを作製することを特徴とする、請求項8記載の光モジュールの製造方法。
- 前記柱状弾性体の先端を前記開口に挿入した後、前記開口の内部に光学材料を充填することを特徴とする、請求項8又は9記載の光モジュールの製造方法。
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