JP4131775B2 - フェルールアセンブリ及び光モジュール - Google Patents
フェルールアセンブリ及び光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4131775B2 JP4131775B2 JP2000281215A JP2000281215A JP4131775B2 JP 4131775 B2 JP4131775 B2 JP 4131775B2 JP 2000281215 A JP2000281215 A JP 2000281215A JP 2000281215 A JP2000281215 A JP 2000281215A JP 4131775 B2 JP4131775 B2 JP 4131775B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrule
- groove
- optical
- optical fiber
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
- G02B6/3692—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
- G02B6/3696—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier by moulding, e.g. injection moulding, casting, embossing, stamping, stenciling, printing, or with metallic mould insert manufacturing using LIGA or MIGA techniques
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバを内蔵し光部品との接続を行うフェルールアセンブリに関し、特に、該フェルールアセンブリを使用したレセプタクル型光伝送モジュールに関する。
【０００２】
近年の情報通信分野においては、情報量の増大に伴い大量の情報を高速で伝送する必要が生じており、現在光加入者系を初めとした高速・大容量な光通信網の普及が進められている。光加入者系を普及させるためには、光モジュールの低価格化が不可避の課題となる。
【０００３】
光モジュールの価格は、部品費、組み立て費、試験及び調整費からなり、特に組み立て費と調整費が大きな部分を占めている。組み立て費低減の手段として、近年レセプタクル型光モジュールが脚光を浴びている。
【０００４】
【従来の技術】
通信装置に組み込まれるプリント配線板に実装される部品は、一般に表面実装型とスルーホール実装型に分類される。表面実装型部品の代表例はＬＳＩであり、フラットパッケージ型といわれる形状をしている。
【０００５】
この部品はリフロー半田付けという方法によって半田付けが行われる。即ち、ペースト状の半田をプリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表面実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０℃以上となるコンベアー炉の中で半田付けを行う。
【０００６】
スルーホール実装型部品の代表例は、大容量コンデンサや端子数の多い（２００端子以上）ＬＳＩである。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ（Pin Grid Array）という端子形態を成している。
【０００７】
これらのスルーホール実装型部品はフロー半田付けという方法によって半田付けが行われる。即ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板のスルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と反対の側から２６０℃程度の半田槽に入れ、半田付けを行う。
【０００８】
ところで、光モジュールを表面実装型部品又はスルーホール実装型部品と同様に半田付け工程でプリント配線板上に実装するには、所謂ピグテール型と呼ばれる光ファイバコード付き光モジュールは不向きである。
【０００９】
通常、光ファイバコードはナイロン製被覆を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程度しかないため半田付け工程で溶けてしまう。また、光ファイバコード自体が製造現場において収容や取扱いの不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著しく低下させることになる。
【００１０】
このため、光モジュールの半田付け工程を可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコードを含まない所謂レセプタクル型光モジュールの提供が不可欠となっている。
【００１１】
レセプタクル型光モジュールは、光モジュールにコネクタ部を設け、熱に弱い被覆付き光ファイバコードを着脱可能にしたものである。レセプタクル型光モジュールでは、高温の半田リフロー工程の適用が可能となり、光モジュールを表面実装型の電子部品と同時にプリント配線板に搭載することが可能となる。
【００１２】
光部品及び電子部品を同時にプリント配線板上に搭載することにより、従来必要とされてきた融点の異なる半田による複数回の実装工程を簡易化することができ、大幅なコストの削減を見込める。
【００１３】
また、調整費低減の手段としてセルフアライメント技術が検討されている。これは、光部品搭載基板上に光部品との位置関係を高精度に規定したガイド部を形成し、光導波部品（光ファイバ、フェルール等）をガイドに沿って搭載することにより、光結合を行うものである。セルフアライメント技術により、大きな工数・費用を必要とするアライメント工程を省くことが可能となる。
【００１４】
特開平１１−２６４９２０号は、ＰＬＣ（平面光導波回路：Planer Lightwave Circuit）と光ファイバとのインタフェース部の構造を開示している。この公開公報に記載された光モジュールは光ファイバを内蔵したフェルールを光素子搭載基板に形成した溝に沿って搭載する構造を有している。溝と光部品の相対位置を精密に設計することにより、光結合を自動的（セルフ・アライメント）に行うことが可能になるという特徴を有している。
【００１５】
特開平７−３１８７６４号に開示された光モジュールでは、セルフ・アライメントを行う別の形態として、フェルール端からベア光ファイバを突出させ、光素子搭載基板上に形成したガイド溝に光ファイバを挿入・固定するという方法を提案している。この構造では、ガイド溝で直接光ファイバの位置合わせを行うことができるため、より高い実装精度を得ることができるという特徴を有している。
【００１６】
他の従来技術として、特開平２０００−１７１６６８号が挙げられる。この公開公報に記載された光モジュールでは、セルフ・アライメントを行う別の形態として、フェルールの一部を切り欠いてベア光ファイバを半分露出させ、光素子搭載基板上に設けたガイド溝に搭載・固定するという手法を提案している。
【００１７】
この構造の光モジュールでは、フェルールの一部をベア光ファイバの押さえに使っているため、押さえ部品を省略することができるだけではなく、接着領域も小さくすることができるという特徴を有している。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
低価格且つ信頼性の高いレセプタクル型光モジュールに要求される特性として、（１）実装が容易であること、（２）強度が高いこと、（３）端面研磨が可能であり反射対策が施せること、（４）位置合わせ精度が高いこと、の４点が挙げられる。
【００１９】
特に端面研磨加工は、反射対策の手段として大きな期待が寄せられている。近年その低減化が大きな課題となっている反射戻り光を現状の２５ｄB程度から、将来必要な４０ｄB以上に低減化するためには、ファイバ端面を光軸に対して傾斜させた斜め研磨構造が有効である。この構造の実現には、ファイバ端が研磨加工可能なことが必要となる。
【００２０】
上述した特開平１１−２６４９２６号に記載された光モジュールでは、次のような問題がある。フェルールの半径に相当する深さのガイド溝を形成する必要があり（標準規格のＭＵ型フェルールの場合約６５０μｍ）エッチング時間が増大し、保護膜の形成が困難である。また、光部品搭載基板も大型のものが必要となる。
【００２１】
大きなガイド溝は形成の際に幅の制御性が低く、長時間のエッチングによって斜面に異常なエッチング面が形成され易い。更に、フェルールの外形を用いて位置合わせをするために、フェルール内径の偏心及び光ファイバ挿入時の偏心による光結合損失が発生する。
【００２２】
特開平７−３１８７６４号に開示された光モジュールは次のような問題を有している。光ファイバの端面研磨が不可能である。また、光ファイバがフェルールより完全に露出しているため、取り回し時の破損の危険性が高い。
【００２３】
更に、光モジュール内で光ファイバ固定部とフェルール固定部が独立しているため、光ファイバとフェルールの境界部で応力が発生し、信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００２４】
特開平２０００−１７１６６８号に開示された光モジュールは以下のような問題を有している。ファイバ折損の危険が大きいため端面研磨が不可能である。また、切欠平坦部ではベア光ファイバをフェルールに固定することができないため、光ファイバ破損の危険性がある。
【００２５】
よって、本発明の目的は、低コスト、小型化に適したレセプタクル型光モジュールを提供することである。
【００２６】
本発明の他の目的は、レセプタクル型光モジュールを組み立てるのに要求されるフェルールアセンブリを提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、フェルールアセンブリであって、貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該フェルールに接触し保持されていることを特徴とするフェルールアセンブリが提供される。
【００２８】
好ましくは、フェルールは第１端部及び／又は第２端部に切削加工部を有している。
【００２９】
本発明のフェルールアセンブリによると、従来技術では満たすことが不可能であった上述した４つの要求項目を全て実現することができる。
【００３０】
（１） フェルールの両端において光ファイバがその全周でフェルールに固定されているため、標準規格のＭＵ型フェルール並みの取り回しが可能であり、実装が容易である。
【００３１】
（２） フェルールの両端において光ファイバがその全周でフェルールに固定されているため、光ファイバ折損の危険性がない。
【００３２】
（３） フェルール及び光ファイバの端面研磨加工が可能である。
【００３３】
（４） ベア光ファイバによる高精度なセルフアライメントが可能である。
【００３４】
本発明の他の側面によると、ブロック型フェルールアセンブリであって、貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するブロックと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと；前記ブロックの前記第１端部に固定された複数のガイドピンとを具備し；前記ブロックは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記ブロックの前記第１及び第２端部においてその全周を該ブロックにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該ブロックに接触し保持されていることを特徴とするブロック型フェルールアセンブリが提供される。
【００３５】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；前記フェルールの前記第１端部が前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３６】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；一端が前記第１の溝の一端に整列した第１光導波路コア部と該第１光導波路コア部を覆った第１光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された第１光導波構造と；一端が前記第３の溝の一端に整列した第２光導波路コア部と該第２光導波路コア部を覆った第２光導波路クラッド部とを有する、前記第２基板上に形成された第２光導波構造と；貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部とを有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；前記フェルールの前記第１端部が前記第１基板の前記第２の溝中に挿入され、第２端部が前記第２基板の前記第４の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記第１光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記第２光導波路コア部の一端に突き当てられるように、前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３７】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、表面上に第１マーカーの形成された基板と；光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波構造と；幅の広い第１の溝と、幅の狭い第２の溝と、該第１及び第２の溝に直交するように該第１及び第２の溝の間に形成された第３の溝と、第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカーに位置合わせされて前記第１の溝が前記光導波路クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上に固定されたプレートと；貫通孔と、第１端部と、第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており、前記フェルールの前記第１端部が前記プレートの前記第３の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第２の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記プレートに固定されたフェルールアセンブリと；を具備したことを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の数多くの実施形態を詳細に説明する。各実施形態の説明において、実質的に同一又は類似構成部分に付いては同一符号を付し、重複を避けるためその説明の一部を省略する。
【００３９】
図１を参照すると、本発明の実施形態にかかる鍵型フェルールアセンブリ２Ａの斜視図が示されている。鍵型フェルールアセンブリ２Ａは、貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。フェルール４は例えばジリコニアから形成されている。
【００４０】
フェルール４は第１端部４ａと、第２端部４ｂと、第１及び第２端部４ａ，４ｂの間の中間部分４ｃを有しており、中間部分４ｃに貫通孔６中に挿入された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０を有している。
【００４１】
フェルール４の一部を切り欠いた切欠平坦部１０を先ず形成し、この状態で貫通孔６中にベア光ファイバ８を挿入し、ベア光ファイバ８の両端面をフェルール４の両端面とほぼ一致するように形成する。ベア光ファイバ８は、切欠平坦部１０を除いた貫通孔６中でフェルール４に接着固定される。
【００４２】
即ち、本実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ａでは、ベア光ファイバ８はフェルール４の両端部４ａ，４ｂにおいてその全周でフェルール４により保持されている。
【００４３】
図２（Ａ）は他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの斜視図を示している。鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは第１端部４ａに切削加工部１２を有している。
【００４４】
図２（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｃを示している。本実施形態では、切欠平坦部１０の長さを大きく取り、両端部４ａ，４ｂに切削加工部１２，１４を形成している。
【００４５】
図３（Ａ）を参照すると、更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｄが示されている。本実施形態は、フェルール４の端部に切欠平坦部１０を形成し、Ｖ溝１８を有する押さえ部品１６をフェルール４の端部の切欠平坦部１０に接着するようにしたものである。
【００４６】
本実施形態においても、光ファイバ８は両端部においてその全周がフェルール４及び押さえ部品１６により保持されている。
【００４７】
図３（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｅを示している。本実施形態では、ベア光ファイバ８をフェルール４の端部から突出させ、貫通孔２２を有するビーズ部品２０をフェルール４の端面に接着したものである。ベア光ファイバ８がビーズ部品２０の貫通孔２２中に挿入され、接着固定されている。
【００４８】
図４を参照すると、更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｆが示されている。本実施形態は、第１実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ａの切欠平坦部１０に貫通孔６に直交する段溝２４を形成したものである。
【００４９】
ベア光ファイバ８はフェルール４の貫通孔６中に挿入されて、接着剤で固定される。このとき貫通孔６中から押し出された接着剤は段溝２４で受けられるため、接着剤１０が切欠平坦部１０に付着することが防止される。
【００５０】
図５を参照すると、本発明実施形態のブロック型フェルールアセンブリ２６の斜視図が示されている。ブロック型フェルールアセンブリ２６は複数本の貫通孔３０を有するブロック２８を含んでいる。
【００５１】
ブロック２８は貫通孔３０中に挿入されたベア光ファイバ３２が半分露出するような切欠平坦部３４を有している。切欠平坦部３４を有するブロック２８は、鋳型を用いてプラスチックのトランスファーモールドにより形成される。
【００５２】
ブロック２８は第１端部２８ａ，第２端部２８ｂを有しており、光ファイバ３２が第１及び第２端部２８ａ，２８ｂでその全周でブロック２８により保持されている。一対のガイドピン３６がブロック２８に挿入固定されている。
【００５３】
光ファイバ３２が第１及び第２端部２８ａ，２８ｂでブロック２８により保持されているため、光ファイバ３２の端面研磨加工が可能である。
【００５４】
図６を参照すると、本発明第１実施形態の光モジュール４０の分解斜視図が示されている。図７は、光モジュール４０の斜視図であり、図８はその側面図を示している。光モジュール４０はＰＬＣ（平面光導波回路）４２と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂとから構成される。
【００５５】
ＰＬＣ４２はシリコン基板４４上に形成された光導波構造４６を有している。光導波構造４６は光導波路コア部４８と該光導波路コア部４８を覆った光導波路クラッド部５０を含んでいる。光導波路コア部４８はその断面の一辺が約８μｍの矩形をしており、光信号は屈折率が高い光導波路コア部４８を伝搬する。
【００５６】
シリコン基板４４の一端部では基板表面４４ａが露出しており、Ｖ溝５２がシリコンの異方性エッチングにより形成されている。直径１２５μｍの円形断面を有するベア光ファイバがＶ溝５２中に搭載されたとき、ベア光ファイバのコア部（直径９．５μｍ）の中心と光導波路コア部４８の中心が一致するように、Ｖ溝５２の位置と寸法が選ばれている。
【００５７】
Ｖ溝５２に直交して断面矩形状の溝５４がダイシングソーによりシリコン基板４４を切削することにより形成されている。溝５４の幅は約３２０μｍ、深さは約３００μｍである。
【００５８】
シリコンの異方性エッチングによりＶ溝５２を形成するときに、Ｖ溝５２の長手方向の一端部にも斜面が形成されるが、ダイシングソーで機械的にシリコン基板４４を切削して溝５４を形成することにより、Ｖ溝５２内に搭載される光ファイバ８を光導波路コア部４８に突き当てることができる。
【００５９】
鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは図２（Ａ）を参照して説明したように、貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入され固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。フェルール４は更に、貫通孔６中に挿入固定された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０を有している。
【００６０】
フェルール４の一端部４ａで光ファイバ８はその全周でフェルール４により保持されている。更に、一端部４ａには切削加工部１２が形成されている。切削加工部１２は、軸方向の長さ約３００μｍ、切欠平坦部１０からの高さ約２５０μｍの寸法を有している。このため、切削加工部１２はＰＬＣ４２の溝５４に十分な余裕を持って嵌り、ベア光ファイバ８による位置合わせを阻害することはない。
【００６１】
光モジュール４０を組み立てるには、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを反転して、ベア光ファイバ８の一端が光導波路コア部４８の一端に突き当てられるように、フェルール４の切削加工部１２を溝５４中に挿入するとともにベア光ファイバ８をＶ溝５２中に挿入し、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを切欠平坦部１０でシリコン基板４４に接着する。
【００６２】
図９を参照すると、本発明第２実施形態の光モジュール５６の平面図が示されている。ＰＬＣ４２Ａは３つの光導波路５８ａ，５８ｂ，５８ｃからなるＹ分岐光導波構造５８を有している。
【００６３】
基板４４の左端には光導波路５８ａ，５８ｂの端部に整列したＶ形状のガイド溝６０，６２がシリコンの異方性エッチングにより形成されている。更に、溝６４がダイシングソーにより形成されている。
【００６４】
基板４４の右端部には光導波路５８ｃの端部に整列したＶ形状のガイド溝６６がシリコンの異方性エッチングにより形成されており、ガイド溝６６に直交する溝６８がダイシングソーにより形成されている。
【００６５】
各ガイド溝６０，６２，６６中に光ファイバが搭載されるように３つの鍵型フェルールアセンブリ２ＢがＰＬＣ４２Ａに搭載される。
【００６６】
図１０を参照すると、本発明第３実施形態の光モジュール７０の平面図が示されている。ウエットエッチング技術によりシリコン基板７２にＶ形状のガイド溝７４を形成するのと同じ工程で光素子７８の位置合わせ用のマーカーを形成する。ガイド溝７４に直交する溝７６をダイシングソーにより形成する。
【００６７】
更に、基板７２上に銅又はアルミニウム等の金属を蒸着し、フォトリソグラフィにより所望形状にパターニングして電極を形成する。基板７２のマーカーと光素子のマーカーを合せて光素子７８を電極上にボンディングする。
【００６８】
基板７２のマーカーとガイド溝７４は正確に位置関係が決定されているため、溝７４に鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの光ファイバが挿入されるように、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを基板７２に搭載することにより、光素子７８の受／発光部と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの光ファイバ８のコアとを高い精度で光結合させることが可能である。
【００６９】
図１１を参照すると、本発明第４実施形態の光モジュール８０の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール８０では、図９に示した第２実施形態の光モジュール５６と同様に、基板４４上にＹ分岐光導波構造５８、ガイド溝６０，６２及びガイド溝６０，６２に直交する溝６４が形成されている。
【００７０】
基板４４上には、光導波路５８ｃに光結合するようにフォトダイオード（ＰＤ）等の光素子７８が搭載されている。更に、波長フィルタ８２がＹ分岐光導波構造５８の分岐部において、基板４４に形成された溝にほぼ垂直に挿入固定されている。
【００７１】
ガイド溝６０，６２中に各光ファイバが挿入されるように、２個の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂが基板４４に搭載されている。
【００７２】
光素子７８がＰＤであり、光信号が上側の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂから光導波路５８ａに入射したとする。波長フィルタ８２を透過する光はＰＤ７８により検出され、波長フィルタ８２で反射された光は光導波路５８ｂを介して下側の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００７３】
一方、光素子７８が発光素子の場合には、発光素子７８からの光は波長フィルタ８２を透過してからＹ分岐で分岐され、光導波路５８ａ，５８ｂを伝搬して２つの鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００７４】
図１２を参照すると、本発明第５実施形態の光モジュール８４の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール８４は、図１８に示した構造を有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより、図７に示したＰＬＣ４２と図１０に示した光素子７８を搭載した基板７２を接続したものである。
【００７５】
図１８を参照して、鍵型フェルールアセンブリ２Ｇの構造に付いて説明する。鍵型フェルールアセンブリ２Ｇは貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。
【００７６】
フェルール４は第１端部４ａと、第２端部４ｂと、第１及び第２端部４ａ，４ｂの間の中間部分４ｃを有しており、光ファイバ８は第１及び第２端部４ａ，４ｂ及び中間部分４ｃの貫通孔６中に挿入されて固定されている。
【００７７】
第１及び第２端部４ａ，４ｂと中間部分４ｃとの間には貫通孔６中に挿入された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０ａ，１０ｂがそれぞれ形成されている。
【００７８】
本実施形態の光モジュール８４は、上述した構造を有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを使用するため、基板７２上に搭載した光素子７８とＰＬＣ４２とを効率良く光結合することができる。更に、光モジュール８４の組み立て作業性に優れている。
【００７９】
図１３を参照すると、本発明第６実施形態の光モジュール８６の平面図が示されている。ＰＬＣ４２Ｃは図１１に示したＰＬＣ４２Ｂに類似しており、ＰＬＣ４２Ｂに搭載した光素子７８に代わって基板４４の右端部にＶ形状のガイド溝６６と、ガイド溝６６に直交する溝６８を形成したものである。
【００８０】
基板８８は基板７２に類似しており、Ｖ形状のガイド溝９０と、ガイド溝９０に直交する溝９２を有している。基板８８上にはレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子９４が搭載されている。一方、基板７２上にはＰＤ等の受光素子７８が搭載されている。
【００８１】
基板８８上に搭載された発光素子９４とＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ａは鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより光結合される。基板７２上に搭載された受光素子７８とＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ｃは鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより光結合される。ＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ｂは鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに光学的に接続されている。
【００８２】
発光素子９４から出射された光は鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを介してＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ａに結合する。光フィルタ８２を透過する成分は光導波路５８ｃ、鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを介して受光素子７８に結合する。一方、光フィルタ８２で反射された成分は光導波路５８ｂを伝搬して鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００８３】
図１４を参照すると、本発明第７実施形態の光モジュール９６の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール９６は、ＰＬＣ基板４４の両端に直径の異なる鍵型フェルールアセンブリ２Ｂ、２Ｈを搭載したピッチ変換機能を有する光モジュールである。ＰＬＣ４２Ｄは２つの光導波路９８，１００を有している。
【００８４】
光導波路９８，１００の両端にそれぞれ２つのガイド溝を形成し、一端部のガイド溝には直径２．５ｍｍの鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを搭載し、他端のガイド溝には直径１．２５ｍｍの鍵型フェルールアセンブリ２Ｈを搭載する。
【００８５】
本実施形態の光モジュール９６は図示された構造に限定されるものではなく、フェルールアセンブリの数は基板４４に形成された光導波路の数に応じて決定される。
【００８６】
また、光導波路に分岐機能を持たせることで、基板４４の左右に搭載する鍵型フェルールアセンブリの数が異なっていても良い。更に、基板４４上に光素子、光フィルタ等が搭載されていても良い。
【００８７】
図１５を参照すると、本発明第８実施形態の光モジュール１０２の分解斜視図が示されている。図１６は光モジュール１０２の斜視図、図１７はその側面図である。本実施形態の光モジュール１０２は、ＰＬＣ４２Ｅと、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂと、ガラス板１０６から構成される。
【００８８】
ＰＬＣ４２Ｅの光導波構造４６はクラッド層５０の一部を除去した幅の狭い部分４６ａを有しており、光導波路コア部４８はシリコン基板長手方向全長に渡り伸長している。
【００８９】
光導波構造４６の幅が狭い部分４６ａの両側ではシリコン基板４４の表面が露出しており、ガラス板１０６と位置合わせを行うための一対のマーカー溝１０４がエッチングにより形成されている。
【００９０】
ガラス板１０６はその片面に幅の狭い光導波構造４６ａを収容する溝１０８と、Ｖ溝１１０と、Ｖ溝１１０に直交するように溝１０８とＶ溝１１０との間に形成された断面矩形状の溝１１２を有している。
【００９１】
ガラス板１０６は更に、ＰＬＣ４２Ｅとの位置合わせ用の一対のマーカー溝１１４を有している。溝１０８、Ｖ溝１１０、溝１１２及びマーカー溝１１４は切削又はガラスモールド等により形成される。
【００９２】
ガラス板１０６とＰＬＣ４２Ｅは、幅の狭い光導波構造部分４６ａを溝１０８中に収容してＰＬＣ４２Ｅのマーカー溝１０４とガラス板１０６のマーカー溝１１４が一致するように接着固定される。
【００９３】
一方、ガラス板１０６と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは、フェルール４の切削加工部１２をガラス板１０６の溝１１２中に収容し、ベア光ファイバ８がＶ溝１１０に嵌合することによって、自己整合的に位置合わせされて接着固定される。
【００９４】
鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの切欠平坦部１０とガラス板１０６の下面との間には約１０μｍ程度のギャップがあり、このギャップ中に接着剤が充填されてガラス板１０６と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂが接着固定される。
【００９５】
Ｖ溝１１０の形状、寸法及びマーカー溝１０４，１１４との相対位置は、光導波路コア部４８の中心とベア光ファイバ８のコアの中心が一致するように選択される。
【００９６】
本実施形態によれば、ＰＬＣ４２ＥにＶ溝を形成しなくても、Ｖ溝１１０付きのガラス板１０６を介して鍵型フェルールアセンブリ２ＢをＰＬＣ４２Ｅに接続することによって、低損失の光接続を低コストで実現することができる。
【００９７】
図１８を参照すると、本発明第９実施形態の光モジュール１１６の分解斜視図が示されている。図１９は光モジュール１１６の斜視図であり、図２０はその側面図である。
【００９８】
本実施形態の光モジュール１１６は、２つの切欠平坦部１０ａ，１０ｂを有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇによって、同一構造のＰＬＣ４２と４２´を光学的に接続したものである。
【００９９】
図２１を参照すると、本発明第１０実施形態の光モジュール１１８の組み立て前の分解斜視図が示されている。図２２は組み立て後の光モジュール１１８の斜視図を示している。
【０１００】
本実施形態は、両端に複数のＶ溝１２０，１２４を有するＰＬＣ４２Ｆを介して、２個のブロック型フェルールアセンブリ２６Ａ，２６Ｂを光学的に結合した実施形態である。
【０１０１】
ＰＬＣ４２Ｆの光導波構造４６は複数のＹ分岐型光導波路コア部４８を有している。基板４４の一端部には光導波路コア部４８に整列して２個のＶ溝１２０がエッチングにより形成され、Ｖ溝１２０に直交する溝１２２がダイシングソーにより形成されている。
【０１０２】
基板４４の他端部には多数に分岐した光導波路コア部４８に整列して多数のＶ溝１２４がエッチングにより形成され、Ｖ溝１２４に直交する溝１２６がダイシングソーにより形成されている。
【０１０３】
ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａ，２６Ｂは図５に示したブロック型フェルールアセンブリ２６に類似しており、各光ファイバ３２の一端を押さえ部材１２８で押さえている点が相違する。
【０１０４】
ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａは２本の光ファイバ３２を有しており、ブロック型フェルールアセンブリ２６ＢはＶ溝１２４に対応した数の光ファイバ３２を有している。１３０は接着剤滴下穴である。
【０１０５】
本実施形態の光モジュール１１８では、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａから入力された光信号は複数に分岐されてブロック型フェルールアセンブリ２６Ｂから出力される。逆に、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ｂから入力された光信号はＰＬＣ４２Ｆで合波されて、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａから出力される。
【０１０６】
図２３を参照すると、本発明第１１実施形態の光モジュール１３１の組み立て前の分解斜視図が示されている。図２４は光モジュール１３１の組み立て後の斜視図である。
【０１０７】
ブロック型フェルールアセンブリ１４４は複数の貫通孔１４８を有するブロック１４６と、各貫通孔１４８中に挿入固定された複数のベア光ファイバ１５０を含んでいる。
【０１０８】
各ベア光ファイバ１５０はその両端においてブロック１４６と一体的に形成されたファイバ保持部１５４ａ，１５４ｂで保持されている。ブロック１４６には貫通孔１４８中に挿入固定された光ファイバ１５０が半分露出する２個の切欠平坦部１５２ａ，１５２ｂが形成されている。
【０１０９】
ＰＬＣ４２ＧにはＹ分岐した光導波路コア部１０に整列した複数のＶ溝１３２と、Ｖ溝１３２に直交する溝１３４が形成されている。
【０１１０】
基板１３６は複数のＶ溝１３８と、Ｖ溝１３８に直交する溝１４０を有している。Ｖ溝１３８に整列して複数の光素子７８が搭載されている。符号１４２は接着剤逃し用の溝である。
【０１１１】
ブロック型フェルールアセンブリ１４４の一方の切欠平坦部１５２ａに、光ファイバ１５０がＰＬＣ４２ＧのＶ溝１３２に嵌合されるように、ＰＬＣ４２Ｇが接着固定される。
【０１１２】
更に、ブロック型フェルールアセンブリ１４４の他方の切欠平坦部１５２ｂに光ファイバ１５０が基板１３６のＶ溝１３８に嵌合されるように、基板１３６が接着固定される。
【０１１３】
本実施形態によると、ブロック型フェルールアセンブリ１４４を介して基板１３６上に搭載された光素子７８と、ＰＬＣ４２Ｇが光学的に結合される。
【０１１４】
本発明は以下の付記を含むものである。
【０１１５】
（付記１） フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されていることを特徴とするフェルールアセンブリ。
【０１１６】
（付記２） 前記フェルールは前記第１端部に切削加工部を有している付記１記載のフェルールアセンブリ。
【０１１７】
（付記３） 前記フェルールは前記第１端部及び第２端部にそれぞれ切削加工部を有している付記１記載のフェルールアセンブリ。
【０１１８】
（付記４） フェルールアセンブリであって、
貫通孔と切欠平坦部を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入固定され、前記切欠平坦部で半分露出した光ファイバと；
前記切欠平坦部に接着されて半分露出した光ファイバを押さえる押さえ部材と；
を具備したことを特徴とするフェルールアセンブリ。
【０１１９】
（付記５） ブロック型フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するブロックと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと；
前記ブロックの前記第１端部に固定された複数のガイドピンとを具備し；
前記ブロックは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記ブロックの前記第１及び第２端部においてその全周を該ブロックにより保持されていることを特徴とするブロック型フェルールアセンブリ。
【０１２０】
（付記６） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部が前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２１】
（付記７） 前記光導波路コア部の他端に光結合するように前記基板上に搭載された光素子を更に具備した付記６記載の光モジュール。
【０１２２】
（付記８） 光モジュールであって、
第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；
前記第１の溝に整列して前記基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部は前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光素子に光結合するように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２３】
（付記９） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した第１光導波路コア部と該第１光導波路コア部を覆った第１光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された第１光導波構造と；
一端が前記第３の溝の一端に整列した第２光導波路コア部と該第２光導波路コア部を覆った第２光導波路クラッド部とを有する、前記第２基板上に形成された第２光導波構造と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部とを有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部が前記第１基板の前記第２の溝中に挿入され、第２端部が前記第２基板の前記第４の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記第１光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記第２光導波路コア部の一端に突き当てられるように、前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２４】
（付記１０） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された光導波構造と；
前記第３の溝に整列して前記第２基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの第１及び第２端部が前記第２及び第４の溝中にそれぞれ挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記光素子に光結合するように前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中にそれぞれ挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２５】
（付記１１） 光モジュールであって、
表面上に第１マーカーの形成された基板と；
光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波構造と；
幅の広い第１の溝と、幅の狭い第２の溝と、該第１及び第２の溝に直交するように該第１及び第２の溝の間に形成された第３の溝と、第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカーに位置合わせされて前記第１の溝が前記光導波路クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上に固定されたガラス板と；
貫通孔と、第１端部と、第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており、前記フェルールの前記第１端部が前記ガラス板の前記第３の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第２の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記ガラス板に固定されたフェルールアセンブリと；
を具備したことを特徴とする光モジュール。
【０１２６】
（付記１２） 光モジュールであって、
一端部に形成された第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝と、他端部に形成された複数の第３の溝と、該第３の溝に直交する第４の溝を有する基板と；
一端部が前記第１の溝の一端部に整列し、他端部が複数に分岐されてそれぞれ前記複数の第３の溝の一端部に整列した光導波路コア部と、該光導波路コア部を覆った光導波路クラッドとを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；
第１貫通孔と、第１端部と、第２端部とを有する第１ブロックと、前記第１貫通孔中に挿入されて固定された第１光ファイバと、前記第１ブロックに固定された複数の第１ガイドピンとを含み、前記第１ブロックは前記第１貫通孔中に挿入された前記第１光ファイバが半分露出するような第１切欠平坦部を有し、前記第１光ファイバは前記第１ブロックの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を前記第１ブロックにより保持されている第１ブロック型フェルールアセンブリと；
複数の第２貫通孔と、第３端部と、第４端部とを有する第２ブロックと、前記各第２貫通孔中に挿入されて固定された複数の第２光ファイバと、前記第２ブロックに固定された複数の第２ガイドピンとを含み、前記第２ブロックは前記各第２貫通孔中に挿入された前記各第２光ファイバが半分露出するような第２切欠平坦部を有し、前記各第２光ファイバは前記第２ブロックの少なくとも前記第３及び第４端部においてその全周を前記第２ブロックにより保持されている第２ブロック型フェルールアセンブリとを具備し；
前記第１光ファイバの一端が前記光導波路コア部の前記一端部に突き当てられるように前記第１光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記第１ブロック型フェルールアセンブリが前記第１切欠平坦部で前記基板に固定されており、
前記複数の第２光ファイバの一端が前記光導波路コア部の複数に分岐した前記各他端部に突き当てられるように前記複数の第２光ファイバが前記基板の前記複数の第３の溝中にそれぞれ挿入されて、前記第２ブロック型フェルールアセンブリが前記第２切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２７】
（付記１３） 光モジュールであって、
第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された光導波構造と；
第３の溝と、該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
前記第３の溝に整列して前記第２基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１切欠平坦部と、該第１切欠平坦部と離間した第２切欠平坦部とを有するブロックと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記ブロックは前記光ファイバをその全周で保持する第１及び第２保持部を第１及び第２端部に有しており、前記光ファイバは前記第１及び第２切欠平坦部で半分露出しているブロック型フェルールアセンブリとを具備し；
前記ブロックの前記第１保持部が前記第１基板の第２の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第１の溝中に挿入されて、前記第１基板が前記ブロック型フェルールアセンブリに固定されており；
前記ブロックの前記第２保持部が前記第２基板の第４の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第３の溝中に挿入されて、前記第２基板が前記ブロック型フェルールアセンブリに固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２８】
【発明の効果】
本発明によれば、光ファイバとのインタフェース部に鍵型フェルールアセンブリを使用することにより、低コスト化、小型化に適したレセプタクル型光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図であり、図２（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの分解斜視図であり、図３（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの分解斜視図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図５】本発明実施形態のブロック型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図６】本発明第１実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図７】第１実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図８】第１実施形態の光モジュールの側面図である。
【図９】本発明第２実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１０】本発明第３実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１１】本発明第４実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１２】本発明第５実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１３】本発明第６実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１４】本発明第７実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１５】本発明第８実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図１６】第８実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図１７】第８実施形態の光モジュールの側面図である。
【図１８】本発明第９実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図１９】第９実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図２０】第９実施形態の光モジュールの側面図である。
【図２１】本発明第１０実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図２２】第１０実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図２３】本発明第１１実施形態の光モジュールの組み立て前の斜視図である。
【図２４】第１１実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【符号の説明】
２Ａ〜２Ｇ 鍵型フェルールアセンブリ
４ フェルール
６ 貫通孔
８ ベア光ファイバ
１０ 切欠平坦部
１２，１４ 切削加工部
２６ ブロック型フェルールアセンブリ
４２ ＰＬＣ
４４ シリコン基板
４６ 光導波構造
４８ 光導波路コア部
５２ Ｖ溝
５４ 溝
１０４，１１４ マーカー溝
１０６ ガラス板
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバを内蔵し光部品との接続を行うフェルールアセンブリに関し、特に、該フェルールアセンブリを使用したレセプタクル型光伝送モジュールに関する。
【０００２】
近年の情報通信分野においては、情報量の増大に伴い大量の情報を高速で伝送する必要が生じており、現在光加入者系を初めとした高速・大容量な光通信網の普及が進められている。光加入者系を普及させるためには、光モジュールの低価格化が不可避の課題となる。
【０００３】
光モジュールの価格は、部品費、組み立て費、試験及び調整費からなり、特に組み立て費と調整費が大きな部分を占めている。組み立て費低減の手段として、近年レセプタクル型光モジュールが脚光を浴びている。
【０００４】
【従来の技術】
通信装置に組み込まれるプリント配線板に実装される部品は、一般に表面実装型とスルーホール実装型に分類される。表面実装型部品の代表例はＬＳＩであり、フラットパッケージ型といわれる形状をしている。
【０００５】
この部品はリフロー半田付けという方法によって半田付けが行われる。即ち、ペースト状の半田をプリント配線板に印刷し、このペースト半田部分に表面実装型部品を粘着させ、半田の表面温度が２２０℃以上となるコンベアー炉の中で半田付けを行う。
【０００６】
スルーホール実装型部品の代表例は、大容量コンデンサや端子数の多い（２００端子以上）ＬＳＩである。端子数の多いＬＳＩはＰＧＡ（Pin Grid Array）という端子形態を成している。
【０００７】
これらのスルーホール実装型部品はフロー半田付けという方法によって半田付けが行われる。即ち、スルーホール実装型部品の端子をプリント配線板のスルーホールに挿入し、プリント配線板を部品実装面と反対の側から２６０℃程度の半田槽に入れ、半田付けを行う。
【０００８】
ところで、光モジュールを表面実装型部品又はスルーホール実装型部品と同様に半田付け工程でプリント配線板上に実装するには、所謂ピグテール型と呼ばれる光ファイバコード付き光モジュールは不向きである。
【０００９】
通常、光ファイバコードはナイロン製被覆を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程度しかないため半田付け工程で溶けてしまう。また、光ファイバコード自体が製造現場において収容や取扱いの不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著しく低下させることになる。
【００１０】
このため、光モジュールの半田付け工程を可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコードを含まない所謂レセプタクル型光モジュールの提供が不可欠となっている。
【００１１】
レセプタクル型光モジュールは、光モジュールにコネクタ部を設け、熱に弱い被覆付き光ファイバコードを着脱可能にしたものである。レセプタクル型光モジュールでは、高温の半田リフロー工程の適用が可能となり、光モジュールを表面実装型の電子部品と同時にプリント配線板に搭載することが可能となる。
【００１２】
光部品及び電子部品を同時にプリント配線板上に搭載することにより、従来必要とされてきた融点の異なる半田による複数回の実装工程を簡易化することができ、大幅なコストの削減を見込める。
【００１３】
また、調整費低減の手段としてセルフアライメント技術が検討されている。これは、光部品搭載基板上に光部品との位置関係を高精度に規定したガイド部を形成し、光導波部品（光ファイバ、フェルール等）をガイドに沿って搭載することにより、光結合を行うものである。セルフアライメント技術により、大きな工数・費用を必要とするアライメント工程を省くことが可能となる。
【００１４】
特開平１１−２６４９２０号は、ＰＬＣ（平面光導波回路：Planer Lightwave Circuit）と光ファイバとのインタフェース部の構造を開示している。この公開公報に記載された光モジュールは光ファイバを内蔵したフェルールを光素子搭載基板に形成した溝に沿って搭載する構造を有している。溝と光部品の相対位置を精密に設計することにより、光結合を自動的（セルフ・アライメント）に行うことが可能になるという特徴を有している。
【００１５】
特開平７−３１８７６４号に開示された光モジュールでは、セルフ・アライメントを行う別の形態として、フェルール端からベア光ファイバを突出させ、光素子搭載基板上に形成したガイド溝に光ファイバを挿入・固定するという方法を提案している。この構造では、ガイド溝で直接光ファイバの位置合わせを行うことができるため、より高い実装精度を得ることができるという特徴を有している。
【００１６】
他の従来技術として、特開平２０００−１７１６６８号が挙げられる。この公開公報に記載された光モジュールでは、セルフ・アライメントを行う別の形態として、フェルールの一部を切り欠いてベア光ファイバを半分露出させ、光素子搭載基板上に設けたガイド溝に搭載・固定するという手法を提案している。
【００１７】
この構造の光モジュールでは、フェルールの一部をベア光ファイバの押さえに使っているため、押さえ部品を省略することができるだけではなく、接着領域も小さくすることができるという特徴を有している。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
低価格且つ信頼性の高いレセプタクル型光モジュールに要求される特性として、（１）実装が容易であること、（２）強度が高いこと、（３）端面研磨が可能であり反射対策が施せること、（４）位置合わせ精度が高いこと、の４点が挙げられる。
【００１９】
特に端面研磨加工は、反射対策の手段として大きな期待が寄せられている。近年その低減化が大きな課題となっている反射戻り光を現状の２５ｄB程度から、将来必要な４０ｄB以上に低減化するためには、ファイバ端面を光軸に対して傾斜させた斜め研磨構造が有効である。この構造の実現には、ファイバ端が研磨加工可能なことが必要となる。
【００２０】
上述した特開平１１−２６４９２６号に記載された光モジュールでは、次のような問題がある。フェルールの半径に相当する深さのガイド溝を形成する必要があり（標準規格のＭＵ型フェルールの場合約６５０μｍ）エッチング時間が増大し、保護膜の形成が困難である。また、光部品搭載基板も大型のものが必要となる。
【００２１】
大きなガイド溝は形成の際に幅の制御性が低く、長時間のエッチングによって斜面に異常なエッチング面が形成され易い。更に、フェルールの外形を用いて位置合わせをするために、フェルール内径の偏心及び光ファイバ挿入時の偏心による光結合損失が発生する。
【００２２】
特開平７−３１８７６４号に開示された光モジュールは次のような問題を有している。光ファイバの端面研磨が不可能である。また、光ファイバがフェルールより完全に露出しているため、取り回し時の破損の危険性が高い。
【００２３】
更に、光モジュール内で光ファイバ固定部とフェルール固定部が独立しているため、光ファイバとフェルールの境界部で応力が発生し、信頼性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【００２４】
特開平２０００−１７１６６８号に開示された光モジュールは以下のような問題を有している。ファイバ折損の危険が大きいため端面研磨が不可能である。また、切欠平坦部ではベア光ファイバをフェルールに固定することができないため、光ファイバ破損の危険性がある。
【００２５】
よって、本発明の目的は、低コスト、小型化に適したレセプタクル型光モジュールを提供することである。
【００２６】
本発明の他の目的は、レセプタクル型光モジュールを組み立てるのに要求されるフェルールアセンブリを提供することである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、フェルールアセンブリであって、貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該フェルールに接触し保持されていることを特徴とするフェルールアセンブリが提供される。
【００２８】
好ましくは、フェルールは第１端部及び／又は第２端部に切削加工部を有している。
【００２９】
本発明のフェルールアセンブリによると、従来技術では満たすことが不可能であった上述した４つの要求項目を全て実現することができる。
【００３０】
（１） フェルールの両端において光ファイバがその全周でフェルールに固定されているため、標準規格のＭＵ型フェルール並みの取り回しが可能であり、実装が容易である。
【００３１】
（２） フェルールの両端において光ファイバがその全周でフェルールに固定されているため、光ファイバ折損の危険性がない。
【００３２】
（３） フェルール及び光ファイバの端面研磨加工が可能である。
【００３３】
（４） ベア光ファイバによる高精度なセルフアライメントが可能である。
【００３４】
本発明の他の側面によると、ブロック型フェルールアセンブリであって、貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するブロックと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと；前記ブロックの前記第１端部に固定された複数のガイドピンとを具備し；前記ブロックは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記ブロックの前記第１及び第２端部においてその全周を該ブロックにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該ブロックに接触し保持されていることを特徴とするブロック型フェルールアセンブリが提供される。
【００３５】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；前記フェルールの前記第１端部が前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３６】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；一端が前記第１の溝の一端に整列した第１光導波路コア部と該第１光導波路コア部を覆った第１光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された第１光導波構造と；一端が前記第３の溝の一端に整列した第２光導波路コア部と該第２光導波路コア部を覆った第２光導波路クラッド部とを有する、前記第２基板上に形成された第２光導波構造と；貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部とを有するフェルールと；前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；前記フェルールの前記第１端部が前記第１基板の前記第２の溝中に挿入され、第２端部が前記第２基板の前記第４の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記第１光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記第２光導波路コア部の一端に突き当てられるように、前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３７】
本発明の更に他の側面によると、光モジュールであって、表面上に第１マーカーの形成された基板と；光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波構造と；幅の広い第１の溝と、幅の狭い第２の溝と、該第１及び第２の溝に直交するように該第１及び第２の溝の間に形成された第３の溝と、第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカーに位置合わせされて前記第１の溝が前記光導波路クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上に固定されたプレートと；貫通孔と、第１端部と、第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており、前記フェルールの前記第１端部が前記プレートの前記第３の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第２の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記プレートに固定されたフェルールアセンブリと；を具備したことを特徴とする光モジュールが提供される。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の数多くの実施形態を詳細に説明する。各実施形態の説明において、実質的に同一又は類似構成部分に付いては同一符号を付し、重複を避けるためその説明の一部を省略する。
【００３９】
図１を参照すると、本発明の実施形態にかかる鍵型フェルールアセンブリ２Ａの斜視図が示されている。鍵型フェルールアセンブリ２Ａは、貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。フェルール４は例えばジリコニアから形成されている。
【００４０】
フェルール４は第１端部４ａと、第２端部４ｂと、第１及び第２端部４ａ，４ｂの間の中間部分４ｃを有しており、中間部分４ｃに貫通孔６中に挿入された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０を有している。
【００４１】
フェルール４の一部を切り欠いた切欠平坦部１０を先ず形成し、この状態で貫通孔６中にベア光ファイバ８を挿入し、ベア光ファイバ８の両端面をフェルール４の両端面とほぼ一致するように形成する。ベア光ファイバ８は、切欠平坦部１０を除いた貫通孔６中でフェルール４に接着固定される。
【００４２】
即ち、本実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ａでは、ベア光ファイバ８はフェルール４の両端部４ａ，４ｂにおいてその全周でフェルール４により保持されている。
【００４３】
図２（Ａ）は他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの斜視図を示している。鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは第１端部４ａに切削加工部１２を有している。
【００４４】
図２（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｃを示している。本実施形態では、切欠平坦部１０の長さを大きく取り、両端部４ａ，４ｂに切削加工部１２，１４を形成している。
【００４５】
図３（Ａ）を参照すると、更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｄが示されている。本実施形態は、フェルール４の端部に切欠平坦部１０を形成し、Ｖ溝１８を有する押さえ部品１６をフェルール４の端部の切欠平坦部１０に接着するようにしたものである。
【００４６】
本実施形態においても、光ファイバ８は両端部においてその全周がフェルール４及び押さえ部品１６により保持されている。
【００４７】
図３（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｅを示している。本実施形態では、ベア光ファイバ８をフェルール４の端部から突出させ、貫通孔２２を有するビーズ部品２０をフェルール４の端面に接着したものである。ベア光ファイバ８がビーズ部品２０の貫通孔２２中に挿入され、接着固定されている。
【００４８】
図４を参照すると、更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ｆが示されている。本実施形態は、第１実施形態の鍵型フェルールアセンブリ２Ａの切欠平坦部１０に貫通孔６に直交する段溝２４を形成したものである。
【００４９】
ベア光ファイバ８はフェルール４の貫通孔６中に挿入されて、接着剤で固定される。このとき貫通孔６中から押し出された接着剤は段溝２４で受けられるため、接着剤１０が切欠平坦部１０に付着することが防止される。
【００５０】
図５を参照すると、本発明実施形態のブロック型フェルールアセンブリ２６の斜視図が示されている。ブロック型フェルールアセンブリ２６は複数本の貫通孔３０を有するブロック２８を含んでいる。
【００５１】
ブロック２８は貫通孔３０中に挿入されたベア光ファイバ３２が半分露出するような切欠平坦部３４を有している。切欠平坦部３４を有するブロック２８は、鋳型を用いてプラスチックのトランスファーモールドにより形成される。
【００５２】
ブロック２８は第１端部２８ａ，第２端部２８ｂを有しており、光ファイバ３２が第１及び第２端部２８ａ，２８ｂでその全周でブロック２８により保持されている。一対のガイドピン３６がブロック２８に挿入固定されている。
【００５３】
光ファイバ３２が第１及び第２端部２８ａ，２８ｂでブロック２８により保持されているため、光ファイバ３２の端面研磨加工が可能である。
【００５４】
図６を参照すると、本発明第１実施形態の光モジュール４０の分解斜視図が示されている。図７は、光モジュール４０の斜視図であり、図８はその側面図を示している。光モジュール４０はＰＬＣ（平面光導波回路）４２と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂとから構成される。
【００５５】
ＰＬＣ４２はシリコン基板４４上に形成された光導波構造４６を有している。光導波構造４６は光導波路コア部４８と該光導波路コア部４８を覆った光導波路クラッド部５０を含んでいる。光導波路コア部４８はその断面の一辺が約８μｍの矩形をしており、光信号は屈折率が高い光導波路コア部４８を伝搬する。
【００５６】
シリコン基板４４の一端部では基板表面４４ａが露出しており、Ｖ溝５２がシリコンの異方性エッチングにより形成されている。直径１２５μｍの円形断面を有するベア光ファイバがＶ溝５２中に搭載されたとき、ベア光ファイバのコア部（直径９．５μｍ）の中心と光導波路コア部４８の中心が一致するように、Ｖ溝５２の位置と寸法が選ばれている。
【００５７】
Ｖ溝５２に直交して断面矩形状の溝５４がダイシングソーによりシリコン基板４４を切削することにより形成されている。溝５４の幅は約３２０μｍ、深さは約３００μｍである。
【００５８】
シリコンの異方性エッチングによりＶ溝５２を形成するときに、Ｖ溝５２の長手方向の一端部にも斜面が形成されるが、ダイシングソーで機械的にシリコン基板４４を切削して溝５４を形成することにより、Ｖ溝５２内に搭載される光ファイバ８を光導波路コア部４８に突き当てることができる。
【００５９】
鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは図２（Ａ）を参照して説明したように、貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入され固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。フェルール４は更に、貫通孔６中に挿入固定された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０を有している。
【００６０】
フェルール４の一端部４ａで光ファイバ８はその全周でフェルール４により保持されている。更に、一端部４ａには切削加工部１２が形成されている。切削加工部１２は、軸方向の長さ約３００μｍ、切欠平坦部１０からの高さ約２５０μｍの寸法を有している。このため、切削加工部１２はＰＬＣ４２の溝５４に十分な余裕を持って嵌り、ベア光ファイバ８による位置合わせを阻害することはない。
【００６１】
光モジュール４０を組み立てるには、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを反転して、ベア光ファイバ８の一端が光導波路コア部４８の一端に突き当てられるように、フェルール４の切削加工部１２を溝５４中に挿入するとともにベア光ファイバ８をＶ溝５２中に挿入し、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを切欠平坦部１０でシリコン基板４４に接着する。
【００６２】
図９を参照すると、本発明第２実施形態の光モジュール５６の平面図が示されている。ＰＬＣ４２Ａは３つの光導波路５８ａ，５８ｂ，５８ｃからなるＹ分岐光導波構造５８を有している。
【００６３】
基板４４の左端には光導波路５８ａ，５８ｂの端部に整列したＶ形状のガイド溝６０，６２がシリコンの異方性エッチングにより形成されている。更に、溝６４がダイシングソーにより形成されている。
【００６４】
基板４４の右端部には光導波路５８ｃの端部に整列したＶ形状のガイド溝６６がシリコンの異方性エッチングにより形成されており、ガイド溝６６に直交する溝６８がダイシングソーにより形成されている。
【００６５】
各ガイド溝６０，６２，６６中に光ファイバが搭載されるように３つの鍵型フェルールアセンブリ２ＢがＰＬＣ４２Ａに搭載される。
【００６６】
図１０を参照すると、本発明第３実施形態の光モジュール７０の平面図が示されている。ウエットエッチング技術によりシリコン基板７２にＶ形状のガイド溝７４を形成するのと同じ工程で光素子７８の位置合わせ用のマーカーを形成する。ガイド溝７４に直交する溝７６をダイシングソーにより形成する。
【００６７】
更に、基板７２上に銅又はアルミニウム等の金属を蒸着し、フォトリソグラフィにより所望形状にパターニングして電極を形成する。基板７２のマーカーと光素子のマーカーを合せて光素子７８を電極上にボンディングする。
【００６８】
基板７２のマーカーとガイド溝７４は正確に位置関係が決定されているため、溝７４に鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの光ファイバが挿入されるように、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを基板７２に搭載することにより、光素子７８の受／発光部と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの光ファイバ８のコアとを高い精度で光結合させることが可能である。
【００６９】
図１１を参照すると、本発明第４実施形態の光モジュール８０の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール８０では、図９に示した第２実施形態の光モジュール５６と同様に、基板４４上にＹ分岐光導波構造５８、ガイド溝６０，６２及びガイド溝６０，６２に直交する溝６４が形成されている。
【００７０】
基板４４上には、光導波路５８ｃに光結合するようにフォトダイオード（ＰＤ）等の光素子７８が搭載されている。更に、波長フィルタ８２がＹ分岐光導波構造５８の分岐部において、基板４４に形成された溝にほぼ垂直に挿入固定されている。
【００７１】
ガイド溝６０，６２中に各光ファイバが挿入されるように、２個の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂが基板４４に搭載されている。
【００７２】
光素子７８がＰＤであり、光信号が上側の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂから光導波路５８ａに入射したとする。波長フィルタ８２を透過する光はＰＤ７８により検出され、波長フィルタ８２で反射された光は光導波路５８ｂを介して下側の鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００７３】
一方、光素子７８が発光素子の場合には、発光素子７８からの光は波長フィルタ８２を透過してからＹ分岐で分岐され、光導波路５８ａ，５８ｂを伝搬して２つの鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００７４】
図１２を参照すると、本発明第５実施形態の光モジュール８４の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール８４は、図１８に示した構造を有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより、図７に示したＰＬＣ４２と図１０に示した光素子７８を搭載した基板７２を接続したものである。
【００７５】
図１８を参照して、鍵型フェルールアセンブリ２Ｇの構造に付いて説明する。鍵型フェルールアセンブリ２Ｇは貫通孔６を有するフェルール４と、貫通孔６中に挿入固定されたベア光ファイバ８を含んでいる。
【００７６】
フェルール４は第１端部４ａと、第２端部４ｂと、第１及び第２端部４ａ，４ｂの間の中間部分４ｃを有しており、光ファイバ８は第１及び第２端部４ａ，４ｂ及び中間部分４ｃの貫通孔６中に挿入されて固定されている。
【００７７】
第１及び第２端部４ａ，４ｂと中間部分４ｃとの間には貫通孔６中に挿入された光ファイバ８が半分露出するような切欠平坦部１０ａ，１０ｂがそれぞれ形成されている。
【００７８】
本実施形態の光モジュール８４は、上述した構造を有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを使用するため、基板７２上に搭載した光素子７８とＰＬＣ４２とを効率良く光結合することができる。更に、光モジュール８４の組み立て作業性に優れている。
【００７９】
図１３を参照すると、本発明第６実施形態の光モジュール８６の平面図が示されている。ＰＬＣ４２Ｃは図１１に示したＰＬＣ４２Ｂに類似しており、ＰＬＣ４２Ｂに搭載した光素子７８に代わって基板４４の右端部にＶ形状のガイド溝６６と、ガイド溝６６に直交する溝６８を形成したものである。
【００８０】
基板８８は基板７２に類似しており、Ｖ形状のガイド溝９０と、ガイド溝９０に直交する溝９２を有している。基板８８上にはレーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子９４が搭載されている。一方、基板７２上にはＰＤ等の受光素子７８が搭載されている。
【００８１】
基板８８上に搭載された発光素子９４とＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ａは鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより光結合される。基板７２上に搭載された受光素子７８とＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ｃは鍵型フェルールアセンブリ２Ｇにより光結合される。ＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ｂは鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに光学的に接続されている。
【００８２】
発光素子９４から出射された光は鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを介してＰＬＣ４２Ｃの光導波路５８ａに結合する。光フィルタ８２を透過する成分は光導波路５８ｃ、鍵型フェルールアセンブリ２Ｇを介して受光素子７８に結合する。一方、光フィルタ８２で反射された成分は光導波路５８ｂを伝搬して鍵型フェルールアセンブリ２Ｂに結合される。
【００８３】
図１４を参照すると、本発明第７実施形態の光モジュール９６の平面図が示されている。本実施形態の光モジュール９６は、ＰＬＣ基板４４の両端に直径の異なる鍵型フェルールアセンブリ２Ｂ、２Ｈを搭載したピッチ変換機能を有する光モジュールである。ＰＬＣ４２Ｄは２つの光導波路９８，１００を有している。
【００８４】
光導波路９８，１００の両端にそれぞれ２つのガイド溝を形成し、一端部のガイド溝には直径２．５ｍｍの鍵型フェルールアセンブリ２Ｂを搭載し、他端のガイド溝には直径１．２５ｍｍの鍵型フェルールアセンブリ２Ｈを搭載する。
【００８５】
本実施形態の光モジュール９６は図示された構造に限定されるものではなく、フェルールアセンブリの数は基板４４に形成された光導波路の数に応じて決定される。
【００８６】
また、光導波路に分岐機能を持たせることで、基板４４の左右に搭載する鍵型フェルールアセンブリの数が異なっていても良い。更に、基板４４上に光素子、光フィルタ等が搭載されていても良い。
【００８７】
図１５を参照すると、本発明第８実施形態の光モジュール１０２の分解斜視図が示されている。図１６は光モジュール１０２の斜視図、図１７はその側面図である。本実施形態の光モジュール１０２は、ＰＬＣ４２Ｅと、鍵型フェルールアセンブリ２Ｂと、ガラス板１０６から構成される。
【００８８】
ＰＬＣ４２Ｅの光導波構造４６はクラッド層５０の一部を除去した幅の狭い部分４６ａを有しており、光導波路コア部４８はシリコン基板長手方向全長に渡り伸長している。
【００８９】
光導波構造４６の幅が狭い部分４６ａの両側ではシリコン基板４４の表面が露出しており、ガラス板１０６と位置合わせを行うための一対のマーカー溝１０４がエッチングにより形成されている。
【００９０】
ガラス板１０６はその片面に幅の狭い光導波構造４６ａを収容する溝１０８と、Ｖ溝１１０と、Ｖ溝１１０に直交するように溝１０８とＶ溝１１０との間に形成された断面矩形状の溝１１２を有している。
【００９１】
ガラス板１０６は更に、ＰＬＣ４２Ｅとの位置合わせ用の一対のマーカー溝１１４を有している。溝１０８、Ｖ溝１１０、溝１１２及びマーカー溝１１４は切削又はガラスモールド等により形成される。
【００９２】
ガラス板１０６とＰＬＣ４２Ｅは、幅の狭い光導波構造部分４６ａを溝１０８中に収容してＰＬＣ４２Ｅのマーカー溝１０４とガラス板１０６のマーカー溝１１４が一致するように接着固定される。
【００９３】
一方、ガラス板１０６と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂは、フェルール４の切削加工部１２をガラス板１０６の溝１１２中に収容し、ベア光ファイバ８がＶ溝１１０に嵌合することによって、自己整合的に位置合わせされて接着固定される。
【００９４】
鍵型フェルールアセンブリ２Ｂの切欠平坦部１０とガラス板１０６の下面との間には約１０μｍ程度のギャップがあり、このギャップ中に接着剤が充填されてガラス板１０６と鍵型フェルールアセンブリ２Ｂが接着固定される。
【００９５】
Ｖ溝１１０の形状、寸法及びマーカー溝１０４，１１４との相対位置は、光導波路コア部４８の中心とベア光ファイバ８のコアの中心が一致するように選択される。
【００９６】
本実施形態によれば、ＰＬＣ４２ＥにＶ溝を形成しなくても、Ｖ溝１１０付きのガラス板１０６を介して鍵型フェルールアセンブリ２ＢをＰＬＣ４２Ｅに接続することによって、低損失の光接続を低コストで実現することができる。
【００９７】
図１８を参照すると、本発明第９実施形態の光モジュール１１６の分解斜視図が示されている。図１９は光モジュール１１６の斜視図であり、図２０はその側面図である。
【００９８】
本実施形態の光モジュール１１６は、２つの切欠平坦部１０ａ，１０ｂを有する鍵型フェルールアセンブリ２Ｇによって、同一構造のＰＬＣ４２と４２´を光学的に接続したものである。
【００９９】
図２１を参照すると、本発明第１０実施形態の光モジュール１１８の組み立て前の分解斜視図が示されている。図２２は組み立て後の光モジュール１１８の斜視図を示している。
【０１００】
本実施形態は、両端に複数のＶ溝１２０，１２４を有するＰＬＣ４２Ｆを介して、２個のブロック型フェルールアセンブリ２６Ａ，２６Ｂを光学的に結合した実施形態である。
【０１０１】
ＰＬＣ４２Ｆの光導波構造４６は複数のＹ分岐型光導波路コア部４８を有している。基板４４の一端部には光導波路コア部４８に整列して２個のＶ溝１２０がエッチングにより形成され、Ｖ溝１２０に直交する溝１２２がダイシングソーにより形成されている。
【０１０２】
基板４４の他端部には多数に分岐した光導波路コア部４８に整列して多数のＶ溝１２４がエッチングにより形成され、Ｖ溝１２４に直交する溝１２６がダイシングソーにより形成されている。
【０１０３】
ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａ，２６Ｂは図５に示したブロック型フェルールアセンブリ２６に類似しており、各光ファイバ３２の一端を押さえ部材１２８で押さえている点が相違する。
【０１０４】
ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａは２本の光ファイバ３２を有しており、ブロック型フェルールアセンブリ２６ＢはＶ溝１２４に対応した数の光ファイバ３２を有している。１３０は接着剤滴下穴である。
【０１０５】
本実施形態の光モジュール１１８では、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａから入力された光信号は複数に分岐されてブロック型フェルールアセンブリ２６Ｂから出力される。逆に、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ｂから入力された光信号はＰＬＣ４２Ｆで合波されて、ブロック型フェルールアセンブリ２６Ａから出力される。
【０１０６】
図２３を参照すると、本発明第１１実施形態の光モジュール１３１の組み立て前の分解斜視図が示されている。図２４は光モジュール１３１の組み立て後の斜視図である。
【０１０７】
ブロック型フェルールアセンブリ１４４は複数の貫通孔１４８を有するブロック１４６と、各貫通孔１４８中に挿入固定された複数のベア光ファイバ１５０を含んでいる。
【０１０８】
各ベア光ファイバ１５０はその両端においてブロック１４６と一体的に形成されたファイバ保持部１５４ａ，１５４ｂで保持されている。ブロック１４６には貫通孔１４８中に挿入固定された光ファイバ１５０が半分露出する２個の切欠平坦部１５２ａ，１５２ｂが形成されている。
【０１０９】
ＰＬＣ４２ＧにはＹ分岐した光導波路コア部１０に整列した複数のＶ溝１３２と、Ｖ溝１３２に直交する溝１３４が形成されている。
【０１１０】
基板１３６は複数のＶ溝１３８と、Ｖ溝１３８に直交する溝１４０を有している。Ｖ溝１３８に整列して複数の光素子７８が搭載されている。符号１４２は接着剤逃し用の溝である。
【０１１１】
ブロック型フェルールアセンブリ１４４の一方の切欠平坦部１５２ａに、光ファイバ１５０がＰＬＣ４２ＧのＶ溝１３２に嵌合されるように、ＰＬＣ４２Ｇが接着固定される。
【０１１２】
更に、ブロック型フェルールアセンブリ１４４の他方の切欠平坦部１５２ｂに光ファイバ１５０が基板１３６のＶ溝１３８に嵌合されるように、基板１３６が接着固定される。
【０１１３】
本実施形態によると、ブロック型フェルールアセンブリ１４４を介して基板１３６上に搭載された光素子７８と、ＰＬＣ４２Ｇが光学的に結合される。
【０１１４】
本発明は以下の付記を含むものである。
【０１１５】
（付記１） フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されていることを特徴とするフェルールアセンブリ。
【０１１６】
（付記２） 前記フェルールは前記第１端部に切削加工部を有している付記１記載のフェルールアセンブリ。
【０１１７】
（付記３） 前記フェルールは前記第１端部及び第２端部にそれぞれ切削加工部を有している付記１記載のフェルールアセンブリ。
【０１１８】
（付記４） フェルールアセンブリであって、
貫通孔と切欠平坦部を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入固定され、前記切欠平坦部で半分露出した光ファイバと；
前記切欠平坦部に接着されて半分露出した光ファイバを押さえる押さえ部材と；
を具備したことを特徴とするフェルールアセンブリ。
【０１１９】
（付記５） ブロック型フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するブロックと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと；
前記ブロックの前記第１端部に固定された複数のガイドピンとを具備し；
前記ブロックは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記ブロックの前記第１及び第２端部においてその全周を該ブロックにより保持されていることを特徴とするブロック型フェルールアセンブリ。
【０１２０】
（付記６） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部が前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２１】
（付記７） 前記光導波路コア部の他端に光結合するように前記基板上に搭載された光素子を更に具備した付記６記載の光モジュール。
【０１２２】
（付記８） 光モジュールであって、
第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；
前記第１の溝に整列して前記基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部は前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光素子に光結合するように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２３】
（付記９） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した第１光導波路コア部と該第１光導波路コア部を覆った第１光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された第１光導波構造と；
一端が前記第３の溝の一端に整列した第２光導波路コア部と該第２光導波路コア部を覆った第２光導波路クラッド部とを有する、前記第２基板上に形成された第２光導波構造と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部とを有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部が前記第１基板の前記第２の溝中に挿入され、第２端部が前記第２基板の前記第４の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記第１光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記第２光導波路コア部の一端に突き当てられるように、前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２４】
（付記１０） 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
第３の溝と該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された光導波構造と；
前記第３の溝に整列して前記第２基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような第１及び第２切欠平坦部を有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの第１及び第２端部が前記第２及び第４の溝中にそれぞれ挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられ、他端が前記光素子に光結合するように前記光ファイバが前記第１及び第２基板の前記第１及び第３の溝中にそれぞれ挿入されて、前記フェルールが前記第１及び第２切欠平坦部で前記第１及び第２基板にそれぞれ固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２５】
（付記１１） 光モジュールであって、
表面上に第１マーカーの形成された基板と；
光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波構造と；
幅の広い第１の溝と、幅の狭い第２の溝と、該第１及び第２の溝に直交するように該第１及び第２の溝の間に形成された第３の溝と、第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカーに位置合わせされて前記第１の溝が前記光導波路クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上に固定されたガラス板と；
貫通孔と、第１端部と、第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており、前記フェルールの前記第１端部が前記ガラス板の前記第３の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第２の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記ガラス板に固定されたフェルールアセンブリと；
を具備したことを特徴とする光モジュール。
【０１２６】
（付記１２） 光モジュールであって、
一端部に形成された第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝と、他端部に形成された複数の第３の溝と、該第３の溝に直交する第４の溝を有する基板と；
一端部が前記第１の溝の一端部に整列し、他端部が複数に分岐されてそれぞれ前記複数の第３の溝の一端部に整列した光導波路コア部と、該光導波路コア部を覆った光導波路クラッドとを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；
第１貫通孔と、第１端部と、第２端部とを有する第１ブロックと、前記第１貫通孔中に挿入されて固定された第１光ファイバと、前記第１ブロックに固定された複数の第１ガイドピンとを含み、前記第１ブロックは前記第１貫通孔中に挿入された前記第１光ファイバが半分露出するような第１切欠平坦部を有し、前記第１光ファイバは前記第１ブロックの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を前記第１ブロックにより保持されている第１ブロック型フェルールアセンブリと；
複数の第２貫通孔と、第３端部と、第４端部とを有する第２ブロックと、前記各第２貫通孔中に挿入されて固定された複数の第２光ファイバと、前記第２ブロックに固定された複数の第２ガイドピンとを含み、前記第２ブロックは前記各第２貫通孔中に挿入された前記各第２光ファイバが半分露出するような第２切欠平坦部を有し、前記各第２光ファイバは前記第２ブロックの少なくとも前記第３及び第４端部においてその全周を前記第２ブロックにより保持されている第２ブロック型フェルールアセンブリとを具備し；
前記第１光ファイバの一端が前記光導波路コア部の前記一端部に突き当てられるように前記第１光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記第１ブロック型フェルールアセンブリが前記第１切欠平坦部で前記基板に固定されており、
前記複数の第２光ファイバの一端が前記光導波路コア部の複数に分岐した前記各他端部に突き当てられるように前記複数の第２光ファイバが前記基板の前記複数の第３の溝中にそれぞれ挿入されて、前記第２ブロック型フェルールアセンブリが前記第２切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２７】
（付記１３） 光モジュールであって、
第１の溝と、該第１の溝に直交する第２の溝を有する第１基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記第１基板上に形成された光導波構造と；
第３の溝と、該第３の溝に直交する第４の溝を有する第２基板と；
前記第３の溝に整列して前記第２基板上に搭載された光素子と；
貫通孔と、第１切欠平坦部と、該第１切欠平坦部と離間した第２切欠平坦部とを有するブロックと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記ブロックは前記光ファイバをその全周で保持する第１及び第２保持部を第１及び第２端部に有しており、前記光ファイバは前記第１及び第２切欠平坦部で半分露出しているブロック型フェルールアセンブリとを具備し；
前記ブロックの前記第１保持部が前記第１基板の第２の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第１の溝中に挿入されて、前記第１基板が前記ブロック型フェルールアセンブリに固定されており；
前記ブロックの前記第２保持部が前記第２基板の第４の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第３の溝中に挿入されて、前記第２基板が前記ブロック型フェルールアセンブリに固定されていることを特徴とする光モジュール。
【０１２８】
【発明の効果】
本発明によれば、光ファイバとのインタフェース部に鍵型フェルールアセンブリを使用することにより、低コスト化、小型化に適したレセプタクル型光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図であり、図２（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの分解斜視図であり、図３（Ｂ）は更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの分解斜視図である。
【図４】本発明の更に他の実施形態の鍵型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図５】本発明実施形態のブロック型フェルールアセンブリの斜視図である。
【図６】本発明第１実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図７】第１実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図８】第１実施形態の光モジュールの側面図である。
【図９】本発明第２実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１０】本発明第３実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１１】本発明第４実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１２】本発明第５実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１３】本発明第６実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１４】本発明第７実施形態の光モジュールの平面図である。
【図１５】本発明第８実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図１６】第８実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図１７】第８実施形態の光モジュールの側面図である。
【図１８】本発明第９実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図１９】第９実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図２０】第９実施形態の光モジュールの側面図である。
【図２１】本発明第１０実施形態の光モジュールの組み立て前の分解斜視図である。
【図２２】第１０実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【図２３】本発明第１１実施形態の光モジュールの組み立て前の斜視図である。
【図２４】第１１実施形態の光モジュールの組み立て後の斜視図である。
【符号の説明】
２Ａ〜２Ｇ 鍵型フェルールアセンブリ
４ フェルール
６ 貫通孔
８ ベア光ファイバ
１０ 切欠平坦部
１２，１４ 切削加工部
２６ ブロック型フェルールアセンブリ
４２ ＰＬＣ
４４ シリコン基板
４６ 光導波構造
４８ 光導波路コア部
５２ Ｖ溝
５４ 溝
１０４，１１４ マーカー溝
１０６ ガラス板
Claims (5)
- フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該フェルールに接触し保持されていることを特徴とするフェルールアセンブリ。 - 前記フェルールは前記第１端部に切削加工部を有している請求項１記載のフェルールアセンブリ。
- ブロック型フェルールアセンブリであって、
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するブロックと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバと；
前記ブロックの前記第１端部に固定された複数のガイドピンとを具備し；
前記ブロックは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有しており、前記光ファイバは前記ブロックの前記第１及び第２端部においてその全周を該ブロックにより保持されているとともに、該光ファイバの全長が該ブロックに接触し保持されていることを特徴とするブロック型フェルールアセンブリ。 - 光モジュールであって、
第１の溝と該第１の溝に直交する第２の溝を有する基板と；
一端が前記第１の溝の一端に整列した光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った光導波路クラッド部とを有する、前記基板上に形成された光導波構造と；
貫通孔と、第１端部と、該第１端部の反対側の第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと；
前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを具備し；
前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており；
前記フェルールの前記第１端部が前記第２の溝中に挿入され、前記光ファイバの一端が前記光導波路コア部の一端に突き当てられるように前記光ファイバが前記基板の第１の溝中に挿入されて、前記フェルールが前記切欠平坦部で前記基板に固定されていることを特徴とする光モジュール。 - 光モジュールであって、
表面上に第１マーカーの形成された基板と；
光導波路コア部と該光導波路コア部を覆った幅の狭い第１部分と幅の広い第２部分とを有する光導波路クラッド部とを含んだ、前記基板上に形成された光導波構造と；
幅の広い第１の溝と、幅の狭い第２の溝と、該第１及び第２の溝に直交するように該第１及び第２の溝の間に形成された第３の溝と、第２マーカーとを有し、該第２マーカーが前記第１マーカーに位置合わせされて前記第１の溝が前記光導波路クラッド部の前記第１部分を収容するように前記基板上に固定されたプレートと；
貫通孔と、第１端部と、第２端部と、該第１及び第２端部の間の中間部分を有するフェルールと、前記貫通孔中に挿入されて固定された光ファイバとを含み、前記フェルールは前記貫通孔中に挿入された光ファイバが半分露出するような切欠平坦部を前記中間部分に有し、前記光ファイバは前記フェルールの少なくとも前記第１及び第２端部においてその全周を該フェルールにより保持されており、前記フェルールの前記第１端部が前記プレートの前記第３の溝中に挿入され、前記光ファイバが前記第２の溝中に挿入されて、前記切欠平坦部で前記プレートに固定されたフェルールアセンブリと；
を具備したことを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281215A JP4131775B2 (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | フェルールアセンブリ及び光モジュール |
| US09/804,032 US6599029B2 (en) | 2000-09-18 | 2001-03-13 | Ferrule assembly and receptacle type optical transmission module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000281215A JP4131775B2 (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | フェルールアセンブリ及び光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002090578A JP2002090578A (ja) | 2002-03-27 |
| JP4131775B2 true JP4131775B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=18765905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000281215A Expired - Fee Related JP4131775B2 (ja) | 2000-09-18 | 2000-09-18 | フェルールアセンブリ及び光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6599029B2 (ja) |
| JP (1) | JP4131775B2 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60109033T2 (de) | 2000-06-12 | 2006-08-24 | Adc Gmbh | Aufbau und verfahren zur anwendung beim abschliessen einer oder mehrerer optischer fasern |
| US20020146215A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-10-10 | Takahiro Ogawa | Double-sided ferrule manufacturing method, auxiliary member used therein, end surface polishing method for double-sided ferrule, optical connector assembling method, optical connector, guide pin, and optical connector connecting method using the same |
| SE521455C2 (sv) * | 2001-07-05 | 2003-11-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Anslutningsenhet för optiska fibrer samt fiberferrulmodul |
| US6805491B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-10-19 | Stratos International, Inc. | Stub having an optical fiber |
| US6876805B2 (en) * | 2002-09-09 | 2005-04-05 | Finisar Corporation | Multiple mode fiber with mode discrimination |
| US7031576B2 (en) * | 2003-07-25 | 2006-04-18 | National Semiconductor Corporation | Connectorized silicon bench for passively aligning optical fibers |
| US20050191014A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Renfro James G.Jr. | Fiber optic splice component |
| US7561769B2 (en) * | 2004-03-16 | 2009-07-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical fiber for irradiation-light transfer and light irradiation device equipped with the same |
| DE602004030670D1 (de) | 2004-06-25 | 2011-02-03 | Andrea Pizzarulli | Verfahren zum Zusammenbau optoelektonischer Baugruppen und optoelektronische Baugruppe |
| JP2006058369A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光部品とその接続方法、及び光モジュール |
| US7288438B2 (en) * | 2005-04-28 | 2007-10-30 | Intel Corporation | Solder deposition on wafer backside for thin-die thermal interface material |
| US7566175B2 (en) * | 2006-02-14 | 2009-07-28 | Emcore Corporation | Ferrule for optical fiber connector |
| BRPI0807941A2 (pt) | 2007-02-16 | 2014-07-01 | 3M Innovative Proprietes Company | Conector de fibra ótica de preensão à distância |
| JP5156502B2 (ja) | 2007-06-26 | 2013-03-06 | パナソニック株式会社 | 光モジュール |
| JP5457656B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2014-04-02 | パナソニック株式会社 | 光電気変換装置 |
| DE102008011525A1 (de) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Jenoptik Laserdiode Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Lichttransmissionsanordnung und Lichttransmissionsanordnung |
| US8496386B2 (en) * | 2009-12-30 | 2013-07-30 | Corning Cable Systems Llc | Ferrules having an anti-rotation feature and fiber optic connectors using the same |
| US8905648B2 (en) | 2011-06-29 | 2014-12-09 | Cinch Connectivity Solutions, Inc. | Expanded beam fiber optic connector |
| CN102289041A (zh) * | 2011-08-19 | 2011-12-21 | 昆山迎翔光电科技有限公司 | 一种中间开槽陶瓷插芯 |
| JPWO2015098854A1 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-03-23 | 株式会社フジクラ | 光学装置の製造方法 |
| JP7222424B2 (ja) * | 2019-05-22 | 2023-02-15 | 日本電信電話株式会社 | 導波路接続構造、導波路チップ、コネクタ、および導波路接続部品の製造方法、ならびに導波路接続方法 |
| WO2020255329A1 (ja) * | 2019-06-20 | 2020-12-24 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバガイド構造および光ファイバ接続構造 |
| CN111323878B (zh) * | 2020-04-01 | 2021-10-15 | 联合微电子中心有限责任公司 | 一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置及方法 |
| WO2023233534A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5764836A (en) | 1996-06-11 | 1998-06-09 | The Whitaker Corporation | Pigtailed package for an optoelectronic device |
| JP3778476B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2006-05-24 | 矢崎総業株式会社 | フェルール及び光ファイバの端部処理方法 |
-
2000
- 2000-09-18 JP JP2000281215A patent/JP4131775B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-13 US US09/804,032 patent/US6599029B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002090578A (ja) | 2002-03-27 |
| US6599029B2 (en) | 2003-07-29 |
| US20020034362A1 (en) | 2002-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4131775B2 (ja) | フェルールアセンブリ及び光モジュール | |
| JP3850569B2 (ja) | フェルールアセンブリ及び光モジュール | |
| EP3596520B1 (en) | Assemblies of detachable optical connectors and optical chips | |
| KR100418842B1 (ko) | 광 섬유용 수동 정렬 접속부 | |
| EP3807686B1 (en) | Optical connectors and detachable optical connector assemblies for optical chips | |
| US7366380B1 (en) | PLC for connecting optical fibers to optical or optoelectronic devices | |
| US7703991B2 (en) | Flip-chip mountable optical connector for chip-to-chip optical interconnectability | |
| US6904221B2 (en) | Optical device, and optical transceiver and other optical apparatuses using the optical device | |
| CN112236697A (zh) | 光纤连接部件及光器件的制造方法 | |
| EP1253447A2 (en) | Optical integrated waveguide device, optical transceiver and other optical apparatuses using the optical device | |
| JPH04130304A (ja) | 光コネクタ | |
| JP4203837B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2003131083A (ja) | 双方向光モジュール | |
| JPH1138270A (ja) | 光導波路ユニット | |
| KR100398045B1 (ko) | 광 송수신 모듈 | |
| WO2022003880A1 (ja) | 光部品 | |
| Sakurai et al. | A novel optoelectronic ferrule and easy ribbon fiber splicer for cost-effective optical interconnection | |
| Iwashita et al. | 1/spl times/8 star coupler waveguide device with multifiber-connector-compatible connections | |
| JP4792422B2 (ja) | 平面光波回路 | |
| Koike et al. | Photonics intensive packaging system using a new flexible fiber wiring board with" apertures" | |
| JP2000075166A (ja) | 光ファイバ案内構造付き光導波路部品 | |
| JP2001264577A (ja) | 光部品及びその製造方法並びに光部品用ウエハ及びその製造方法 | |
| JP2011090021A (ja) | 光モジュールの組立て方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060525 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080311 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080512 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080527 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080528 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |