JP3628039B2 - 光結合素子およびその製造方法 - Google Patents
光結合素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3628039B2 JP3628039B2 JP13386594A JP13386594A JP3628039B2 JP 3628039 B2 JP3628039 B2 JP 3628039B2 JP 13386594 A JP13386594 A JP 13386594A JP 13386594 A JP13386594 A JP 13386594A JP 3628039 B2 JP3628039 B2 JP 3628039B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core region
- region
- light emitting
- cladding
- waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
- G02B6/4203—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/124—Geodesic lenses or integrated gratings
- G02B6/1245—Geodesic lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、一般的に光学素子の製造に関し、特に光導波管のコア領域を有するレンズ装置の製造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
本願は、1992年5月28日に出願された、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAKING SAME」と題された、係属中の米国出願連番第07/889,335に関連がある。
【0003】
発光素子を導波管のコア領域に結合することは、現在のところ困難な作業であり、典型的に手作業による方法または半自動化された方法のいずれかによって行われている。一般的に手作業による方法も半自動化された方法も複雑で非効率的であり、大規模な大量生産には相応しいものではない。
【0004】
発光素子を導波管のコア領域に結合することに伴う主要な問題は、発光素子の作用部分を導波管のコア領域と整合させることである。更に、発光素子の作用部分は、一般的に、作用部分からの光が導波管のコア領に入射するように、垂直なだけでなく、導波管のコア領域の表面によって描かれる領域の中にあることが必要とされるので、発光素子の作用部分と導波管のコア領域との間には、非常に厳しい整合許容度が要求されることを指摘すべきであろう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、光学素子と導波管のコア領域との結合は、典型的に、活性化された発光素子を導波管のコア領域に注意深く手作業で整合する、アクティブ整合(active alignment)と一般的に呼ばれている方法で行い、次に発光素子を導波管のコア領域に固着または接着する。しかしながら、手作業で発光素子と導波管のコア領域とを整合する場合、過度に労働集約的である、コストがかかる、整合の精度が低くなる潜在性がある等、多くの問題が生じる。更に、整合不良が余りにひどいと、不適合な製品が製造され、それによってコストが増大し、製造能力が減少することになる。
【0006】
従来技術による光学素子を導波管に接続する方法には厳しい制約があることが、容易に分かる。また、従来技術による製造方法、または光学素子と導波管との間の相互接続は、複雑で高価なだけでなく、大規模大量生産には適していない。
【0007】
したがって、光学素子を光導波管のコア領域に相互接続するための、費用効率が高く簡単な方法が非常に望まれている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
端的に述べると、発光素子を光導波管のコア領域に結合するための方法が提供される。端部を有するコア領域とクラッディング領域とを有する光導波管が形成される。前記クラッディング領域は前記コア領域端部を包囲すると共に、その上にレンズ装置を有する表面を形成する。前記コア領域の端部の位置付けは、レンズ装置から導波管のコア領域端部までが選択された長さとなるように行なわれる。作用部分を有する発光素子が、該作用部分を前記レンズ装置に向けるように、前記クラッディング領域の表面に取り付けられ、前記発光素子の作用部分からの光を集光し、前記コア領域の端部に合焦する。
【0009】
本発明の利点の1つは、発光素子の作用部分と導波管のコア領域との間の整合許容度を緩和することである。
【0010】
本発明の別の利点は、より生産性が高いプロセスを提供することである。
【0011】
【実施例】
図1は、光結合素子100の拡大した簡略部分断面図である。図1は、導波管即ち光導波管101、発光素子103、空間105、導電路112、および導電バンプ113を通る、図2の矢印1−1で示された部分の断面図であることは、理解されよう。また、図1は断面図であり、導波管101および発光素子103は双方とも図面の外側にも延びていることも理解されよう。加えて、発光素子103は単一の発光素子として示されているが、発光素子103は発光素子のアレイでもよいことも理解されよう。本発明では、素子およびプロセスの組み合わせは、整合許容度を緩和し、発光素子103の作用部分104の導波管101のコア領域107への正確で効率的な相互接続即ち結合を実現するためのものとして、記載される。
【0012】
一般的に、導波管101は、1992年5月28日に出願された、「MOLDED WAVEGUIDE AND METHOD OF MAKING SAME」と題された、係属中の米国出願連番第07/889,335号の技術を利用して作成される。
【0013】
端的に言うと、導波管101には、端部114が表面116を形成し、クラッディング領域108によって包囲されたコア領域107が形成される。更に、クラッディング領域108は表面119を規定し、この表面上或いはその中にレンズ装置102を配置することができる。一般的に、導波管101は、成形、フライス加工等の適切な方法のいずれかで作成される。しかしながら、本発明の好適実施例では、導波管は成形によって作成され、それによってコア領域107をクラッディング領域108の表面119に対して正確でしかも精度高く配向することを保証する。
【0014】
典型的に、コア領域107とクラッディング領域108の双方は、各々n3およびn2で示された屈折率を有する、硬質で光学的に透明なポリマで作られている。コア領域107の屈折率は、クラッディング領域108の屈折率より少なくとも0.01高く、こうすることによって導波管101のコア領域107に効果的かつ効率的に光を通過させる、即ち光を案内するのである。加えて、クラッディング領域108を作るのに用いられる硬質で光学的に透明なポリマは、シリコーン、シリケート等のような添加物を含むことができ、これによって強度、熱サイクル、長期間安定性等のような構造特性を改良できることも理解されよう。しかしながら、これら添加物の追加は、レンズ装置102のパラメータが重大な影響を受けないように選択し、クラッディング領域108に混合する必要があることも理解されよう。
【0015】
レンズ装置102は、凹レンズ、凸レンズ、二元レンズ(binary lens)、回折格子等のような、適切なレンズ装置のいずれかとすることができる。更に、レンズ装置102は、成形(molding)、フライス加工等のような適切な方法のいずれかで作られる。しかしながら、本発明の好適実施例では、レンズ装置は、コア領域107およびクラッディング領域108と共に成形されることにより、コア領域107の表面116に対するレンズ装置102の高精度で正確な位置決めを保証している。
【0016】
発光素子103は、矢印109で示される光を、作用部分104から空間105を通って導波管101のコア領域107に向かって射出する光伝送器である。発光素子103は、発光ダイオード(LED)、垂直空洞表面発光レーザ(vertical cavity surface emitting laser)(VCSEL)等のような、適切な発光素子のいずれかとすることができる。しかしながら、本発明の特定実施例では、発光素子103にVCSELを用い、作用部分104から導波管101のコア領域107に光を射出する。
【0017】
一般的に、発光素子103は別個に作成され、その後手作業、半自動、全自動のようないずれかの適切な方法で、電気的および機械的に導波管101に接合される。本発明の好適実施例では、発光素子103は、ロボット・アーム(図示せず)のような自動システムを用いて、導波管101に接合される。しかしながら、レンズ装置102を用いて発光素子103の作用部分104からの光109を合焦しかつ方向付けしているので、発光素子103の作用部分104のコア領域107に対する整合許容度が緩和されるため、さほど精度が高く高価なロボット・アームは用いられない。こうして、光結合素子100を全体的に製造しやすくすると共にコストを低減することができる。
【0018】
発光素子103の作用部分104を刺激する電気信号が、導電路112を通って送出される。導電路112は、当技術で公知の適切な方法のいずれかによって作られる。次に、電気信号は導電バンプ113を通じて発光素子103に供給される。導電バンプ113は、はんだバンプ、金バンプ、導電性エポキシ・バンプ等のような当技術で公知の適切な方法のいずれかによって作られる。しかしながら、本発明の好適実施例では、金バンプを用いて導電路112と発光素子103との間に、確実な機械的かつ電気的接続が形成されている。
【0019】
次にレンズ装置102および関連する光学領域をより具体的に検討する。本発明の好適実施例では、レンズ装置102は凹レンズであり、レンズ表面117上のあらゆるところからの光をコア領域107の表面116に向けて回折することにより、作用部分104がある距離124だけずれて整合されても、作用部分104から投射される光109がコア領域107に入射できるようになっている。
【0020】
例えば、コア領域107、クラッディング領域108、および空間105の屈折率が既知であり、距離118が選択されている場合、レンズ装置102の表面117を描くする半径120は次にあげる1組の式を解くことによって決定される。
【0021】
まず、円弧121,123,122でそれぞれ表されるように、角度ΘXを角度Θ2Bおよび角度Θ1の和に等しく設定すると、次の数式で表される。
【0022】
【数1】
【0023】
次の式を用いることによって、受光角(acceptance angle)即ちΘ2Bが、端部114の表面116について決定される。
【0024】
【数2】
【0025】
コア領域107とクラッディング領域108の屈折率は公知の材料定数(material constant)であり、それぞれn3およびn2で識別される。Θ2Bについて解くと、端部114に対する受光角が決定され、円弧123で表される。作用部分104からの光109は、表面116に対して直角な方向から円弧125で示した計算された角度Θ2Bで、コア領域107に受光可能であることが理解されよう。また、円弧123および円弧125で表わされた角度は相補的な角度であり、したがって円弧123および円弧125で表わされた角度は等しいことも理解されよう。しかしながら、受光角Θ2Bは端部114の表面116の周囲(図示せず)に沿って延在しているので円錐(図示せず)が形成され、この円錐によって光109をコア領域107によって取り込むことができ、そしてコア領域107によって案内されることも理解されよう。
【0026】
第2に、Θ1は、以下の式を用いて決定即ち計算される。
【0027】
【数3】
【0028】
クラッディング領域108と空間105の屈折率は、公知の材料定数であり、それぞれn2およびn1として識別されている。Θ2Bは先に決定されている。コア領域107、クラッディング領域108の公知の屈折率および計算値Θ2Bを代入することによって、上記式を用いて、Θ1が決定即ち計算される。加えて、空間105には、空気、プラスチック、エポキシ等のような種々の物質を充填可能であることも理解されよう。更に、空間105に充填する各物質は屈折率を有することも理解されよう。例えば、空気の屈折率は1.0であり、エポキシの屈折率は約1.56である。
【0029】
第3に、一旦Θ1およびΘ2Bが決定されたなら、距離124(式ではXで表される)が、次の式で決定される。
【0030】
【数4】
【0031】
上記式でdで表されている幅128は、表面116を横切る距離である。上記式でhで表されている選択された距離118は、クラッディング領域108とコア領域107の表面116との間の距離である。距離118の選択は任意に行われる。しかしながら、本発明の好適実施例では、選択された距離118は、2.0ミル(mills)から20.0ミルの範囲である。先に決定即ち計算した値と距離118とを上記式に代入し、上記式でxで表されている、表面116の中点126からレンズ装置102の角部127まで延在する距離124を求める。
【0032】
第4に、半径120はここでは次の式を用いて決定することができる。
【0033】
【数5】
【0034】
xおよびΘ1の双方は、先に述べた式によって、既に決定即ち計算されている。先に計算された値、即ちxおよびΘ1を上記式に代入することによって、半径120である値rが決定される。半径120は、レンズ装置102の表面117を決定する円弧を規定する。本発明を先に示した式と共に利用することによって、表面117を有するレンズ装置が形成され、発光素子103の整合許容度を緩和することができ、これによって生産性が向上するとともに、発光素子103をコア領域107に配置しやすくすることができる。更に、発光素子103の作用部分104とコア領域107との間の整合許容度を緩和することによって、光結合素子を製造するコストが大幅に低下されると共に、光結合素子100の品質が向上することになる。
【0035】
更に、コア領域107の表面116は、レンズ装置102に対して、次の式によって表わされる範囲の距離111で、クラッディング領域108内に形成することができる。
【0036】
【数6】
【0037】
表面116を形成することができる距離111の範囲は、上記式ではΔで表されている。幅128は、上記式ではdで表されている。受光角即ちΘ2Hは既に計算されている。既知の値および先に決定即ち計算した値を代入することによって、距離111即ち表面116を形成可能な距離の範囲が決定される。例示のためのみに示すと、n1,n2,n3をそれぞれ1.56,1.52,1.56、そして選択された距離118を10.0ミルとし、更にコア領域107は2ミルの幅128を有するとすると、半径120は次のように決定される。
【0038】
まず、次の式を用い、既知の値を代入することによって、Θ2Bを決定する。
【0039】
【数7】
その結果Θ2Bは13.35度となる。
【0040】
第2に、次の式を用い、既知の値を代入することによって、Θ1を決定する。
【0041】
【数8】
その結果、Θ1は76.99度となる。
【0042】
第3に、次の式を用い、既知の値を代入することによって、式ではxで表されている距離124を計算する。
【0043】
【数9】
その結果、距離124は3.37ミルとなる。
【0044】
第4に、半径120は、以下の式を用い、既知の値を代入することによって、決定即ち計算することができる。半径120は以下の式ではrで表されている。
【0045】
【数10】
その結果、半径120は3.46となる。
【0046】
幅128が2.0ミルのコア領域107では、整合許容度は、全体で6.74ミル、即ちコア領域107の各側において3.37ミルに増加され、コア領域107の各側において、約3倍整合許容度は緩和された。
【0047】
第5に、以下の式に既知の値を代入することによって、Δで表される距離111の範囲を決定する。
【0048】
【数11】
その結果、Δ即ち距離111の範囲は、8.43ミルとなる。
【0049】
図2は、相互接続基板201上に取り付けられた種々の光結合素子を用いた光学モデュールの一部を高倍率に拡大した斜視図である。同様の機能あるいは同一機能を有する同様の構造は、図1に示したものと同じ元の番号を保持していることは理解されよう。本発明では、導波管101が、相互接続基板201上の標準電子素子(図示せず)に電気的に結合されており、集積回路、コンデンサ等のような標準電子素子を発光素子103または発光素子アレイ203に合体させている。
【0050】
本発明では、導波管101に単体の発光素子103または発光素子アレイ203を取り付けることができる。しかしながら、光検出器のような他の光学素子(図示せず)を発光素子103,203と併せて用い、導波管101が光伝送および光受信の双方を可能とするようにもできることは理解されよう。図2に示すように、発光素子103が部分的に除去されているので、図1に示したのと同様な図を見ることができる。図2に見られるように、発光素子103の作用部分104はレンズ装置102上に位置決めされて取り付けられており、こうすれば導波管101のレンズ装置102との整合許容度を緩和することができるという一例が図示されている。
【0051】
加えて、導電路112は、埋め込み型導電路204に例示されているように、導波管101内に組み込み可能、即ち埋め込み可能であることも指摘すべきであろう。
【0052】
導電路112または埋め込み型導電路204間の電気的な相互接続は、ワイヤ・ボンディング、タブ・ボンディング等のような、適切な方法のいずれかによって行われる。しかしながら、本発明の好適実施例では、ワイヤ・ボンド209に例示される導電路ワイヤ・ボンディングを用いて、導電路112をボンディング・パッド206に相互接続し、更にボンディング・パッド206が標準電子素子と相互接続されていることが理解されよう。代替案として、本発明の別の実施例では、埋め込み型導電路204は、タブ・ボンディング、はんだ接合等のような適切な方法のいずれかによって、ボンディング・パッド207に接合されている。しかしながら、埋め込み型導電路204を用いている本発明の好適実施例では、自動化されたはんだ接合を用いて、埋め込み型導電路204を標準電子素子に相互接続する。
【0053】
また、ボンディング・パッド206,207の双方は、リード・フレーム部材208に図示されているように、リード・フレームに直接結合可能であることも、理解されよう。更に、1つのリード・フレーム部材のみが図示されているが、複数のリード・フレーム部材を用いて、光学モデュール200を他の標準電子素子と相互接続可能であることも理解されよう。
【0054】
加えて、光学モデュール200をオーバー・モールド或いはパッケージ封入することにより、光学モデュール200を内蔵するパッケージ型製品(図示せず)を形成することもできることも理解されよう。
【0055】
以上、新規な光結合素子およびその製造方法について説明したことが認められよう。前記光結合素子は、レンズ・システムをクラッディング層に組み込むことによって、整合許容度を緩和し、その結果高い費用効率での製造を可能とした。加えて、前記光結合素子の製造方法は、生産性の高いプロセスで標準電子構成物を光学素子との組み込みを可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】光結合素子の一部を高倍率に拡大した断面図。
【図2】相互接続基板上に取り付けられた光結合素子の一部を高倍率に拡大した斜視図。
【符号の説明】
100 光結合素子
101 光導波管
102 レンズ装置
103 発光素子
104 作用部分
105 空間
107 コア領域
108 クラッディング領域
112 導電路
113 導電バンプ
114 端部
Claims (3)
- 発光素子を光導波管のコア領域に結合する方法であって:
端部(114)を有するコア領域(107)と、端部表面(116)を形成する前記コア領域(107)の前記端部(114)を包含するクラッディング領域(108)とを有する光導波管(101)を形成すると共に、前記クラッディング領域に前記コア領域の端部表面(116)に対向しかつ凹レンズ装置(102)を有する対向面(119)を形成し、前記凹レンズ装置(102)から前記コア領域(107)の端部(114)までが選択された距離(118)となるように、前記コア領域(107)の端部(114)を位置付けるステップ;および
作用部分(104)を有する発光素子(103)を前記光導波管の前記クラッディング領域(108)の前記対向面(119)上に取り付け、前記作用部分(104)から前記コア領域(107)の端部(114)への光(109)を集光および合焦するように、前記発光素子(103)の作用部分(104)を前記凹レンズ装置(102)上で方向付けるステップ;
を具備することを特徴とする方法。 - 端部(114)を有するコア領域(107)と、端部表面(116)を形成する前記コア領域(107)の前記端部(114)を包含するクラッディング領域(108)と、前記クラッディング領域に形成され前記コア領域の端部表面(116)に対向する対向面(119)とを有する成形型光導波管(101)であって、前記クラッディング領域(108)は前記対向面(119)に凹レンズ装置(102)を形成するよう成形され、前記コア領域(107)の端部(114)は、前記凹レンズ装置(102)から所定距離(118)となるように位置付けられている、前記成形型光導波管;
前記成形型光導波管(101)の表面上に形成された複数の導電路(112);および
前記成形型光導波管(101)の前記コア領域の端部表面(116)に対向する前記対向面上に取り付けられた作用部分(104)を有し、該作用部分(104)を前記凹レンズ装置(102)に動作可能に結合する発光素子(103);
を具備することを特徴とする光結合素子。 - 発光素子を導波管のコア領域と整合するために、プロセス寛容度(latitude)を改善する方法であって:
端部(114)を有するコア領域(107)と、端部表面(116)を形成する前記コア領域(107)の前記端部(114)を包含するクラッディング領域(108)とを有する光導波管(101)を形成し、かつ前記クラッディング領域に前記コア領域の端部表面に対向する対向面(119)を形成し、前記コア領域(107)の端部(114)を前記クラッディング領域の対向面(119)から選択された距離(118)に位置付けるステップ;および
前記クラッディング領域(108)の前記対向面(119)に凹レンズ装置(102)を形成し、前記凹レンズ装置(102)から前記コア領域(107)の端部(114)への光(109)を、受光角範囲内に方向付けることによって、前記凹レンズ装置(102)を前記コア領域(107)の端部(114)に動作可能に結合するステップ;
を具備することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US072373 | 1993-06-07 | ||
US08/072,373 US5337397A (en) | 1993-06-07 | 1993-06-07 | Optical coupling device and method for making |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0713050A JPH0713050A (ja) | 1995-01-17 |
JP3628039B2 true JP3628039B2 (ja) | 2005-03-09 |
Family
ID=22107153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13386594A Expired - Fee Related JP3628039B2 (ja) | 1993-06-07 | 1994-05-25 | 光結合素子およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5337397A (ja) |
JP (1) | JP3628039B2 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2830903B2 (ja) * | 1995-07-21 | 1998-12-02 | 日本電気株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
US6977950B1 (en) * | 1999-11-29 | 2005-12-20 | Lucent Technologies Inc. | Power distribution network for optoelectronic circuits |
US6759687B1 (en) * | 2000-10-13 | 2004-07-06 | Agilent Technologies, Inc. | Aligning an optical device system with an optical lens system |
US6754407B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Flip-chip package integrating optical and electrical devices and coupling to a waveguide on a board |
US7418163B2 (en) * | 2002-03-28 | 2008-08-26 | Chakravorty Kishore K | Optoelectrical package |
DE10250540B3 (de) * | 2002-10-29 | 2004-07-15 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteiles |
US9185618B1 (en) | 2005-12-05 | 2015-11-10 | Meru Networks | Seamless roaming in wireless networks |
US9142873B1 (en) | 2005-12-05 | 2015-09-22 | Meru Networks | Wireless communication antennae for concurrent communication in an access point |
US8160664B1 (en) | 2005-12-05 | 2012-04-17 | Meru Networks | Omni-directional antenna supporting simultaneous transmission and reception of multiple radios with narrow frequency separation |
US8472359B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-06-25 | Meru Networks | Seamless mobility in wireless networks |
US9025581B2 (en) | 2005-12-05 | 2015-05-05 | Meru Networks | Hybrid virtual cell and virtual port wireless network architecture |
US9215745B1 (en) | 2005-12-09 | 2015-12-15 | Meru Networks | Network-based control of stations in a wireless communication network |
US9215754B2 (en) | 2007-03-07 | 2015-12-15 | Menu Networks | Wi-Fi virtual port uplink medium access control |
US9794801B1 (en) | 2005-12-05 | 2017-10-17 | Fortinet, Inc. | Multicast and unicast messages in a virtual cell communication system |
US8064601B1 (en) | 2006-03-31 | 2011-11-22 | Meru Networks | Security in wireless communication systems |
US9730125B2 (en) | 2005-12-05 | 2017-08-08 | Fortinet, Inc. | Aggregated beacons for per station control of multiple stations across multiple access points in a wireless communication network |
US7453855B1 (en) | 2005-12-08 | 2008-11-18 | Meru Networks | Multiuser detection and interference suppression techniques for direct sequence spread spectrum systems in which all users employ same spreading code |
JP2007304298A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Central Glass Co Ltd | 光能動素子実装基板 |
US8799648B1 (en) | 2007-08-15 | 2014-08-05 | Meru Networks | Wireless network controller certification authority |
US8522353B1 (en) | 2007-08-15 | 2013-08-27 | Meru Networks | Blocking IEEE 802.11 wireless access |
US8081589B1 (en) | 2007-08-28 | 2011-12-20 | Meru Networks | Access points using power over ethernet |
JP5194645B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2013-05-08 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7894436B1 (en) | 2007-09-07 | 2011-02-22 | Meru Networks | Flow inspection |
US8145136B1 (en) | 2007-09-25 | 2012-03-27 | Meru Networks | Wireless diagnostics |
US7756059B1 (en) | 2008-05-19 | 2010-07-13 | Meru Networks | Differential signal-to-noise ratio based rate adaptation |
US8325753B1 (en) | 2008-06-10 | 2012-12-04 | Meru Networks | Selective suppression of 802.11 ACK frames |
US8238834B1 (en) | 2008-09-11 | 2012-08-07 | Meru Networks | Diagnostic structure for wireless networks |
US8599734B1 (en) | 2008-09-30 | 2013-12-03 | Meru Networks | TCP proxy acknowledgements |
JP2010122614A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Fuji Xerox Co Ltd | 光伝送装置及び光導波路 |
US9197482B1 (en) | 2009-12-29 | 2015-11-24 | Meru Networks | Optimizing quality of service in wireless networks |
US9829663B2 (en) | 2014-02-25 | 2017-11-28 | Empire Technology Development Llc | Silicon chip with refractive index gradient for optical communication |
DE102018214803B4 (de) * | 2018-08-31 | 2021-09-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zum Einkoppeln elektromagnetischer Wellen in einen Chip |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4433898A (en) * | 1980-12-22 | 1984-02-28 | National Semiconductor Corporation | Fiber optic assembly for coupling an optical fiber and a light source |
US4616899A (en) * | 1984-08-31 | 1986-10-14 | Gte Laboratories Incorporated | Methods of and apparatus for coupling an optoelectronic component to an optical fiber |
US4834494A (en) * | 1987-07-20 | 1989-05-30 | Corning Glass Works | Expanded beam waveguide connector |
NL9000027A (nl) * | 1990-01-05 | 1991-08-01 | Philips Nv | Opto-elektronische inrichting met een, een lens omvattende koppeling tussen een optische transmissievezel en een halfgeleiderlaserdiode. |
JP2570879B2 (ja) * | 1990-02-08 | 1997-01-16 | 三菱電機株式会社 | 光半導体モジュールの組立方法 |
US5101457A (en) * | 1990-02-28 | 1992-03-31 | At&T Bell Laboratories | Optical fiber with an integral lens at its end portion |
DE69129817T2 (de) * | 1990-04-03 | 1999-01-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd., Osaka | Optische Vorrichtung |
US5177803A (en) * | 1991-04-29 | 1993-01-05 | Corning Incorporated | Coaxial optical fiber coupler transmitter-receiver apparatus and method of making same |
US5201018A (en) * | 1991-08-29 | 1993-04-06 | Codenoll Technology Corporation | Optical connector with waveguides for device to fiber coupling |
US5185824A (en) * | 1991-10-29 | 1993-02-09 | At&T Bell Laboratories | Optical switch incorporating molded optical waveguide elements |
US5257336A (en) * | 1992-08-21 | 1993-10-26 | At&T Bell Laboratories | Optical subassembly with passive optical alignment |
-
1993
- 1993-06-07 US US08/072,373 patent/US5337397A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-05-25 JP JP13386594A patent/JP3628039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5337397A (en) | 1994-08-09 |
JPH0713050A (ja) | 1995-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3628039B2 (ja) | 光結合素子およびその製造方法 | |
US5428704A (en) | Optoelectronic interface and method of making | |
US5521992A (en) | Molded optical interconnect | |
DE102004064081B4 (de) | Gehäuse für einen optischen Empfänger | |
US5249245A (en) | Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same | |
JPH07181349A (ja) | 反射光導波管を有する光モジュール | |
JPH07146424A (ja) | 光電子サブモジュールおよびその製造方法 | |
EP1432045A2 (en) | Optocoupler and its manufacturing method | |
JPH06308344A (ja) | 光ファイバを電子回路に結合するためのインターフェース | |
JPH07151932A (ja) | 光電子インターフェース・モジュールとその作成方法 | |
US5271083A (en) | Molded optical waveguide with contacts utilizing leadframes and method of making same | |
US20060078248A1 (en) | Structure and method for mounting LSI package onto photoelectric wiring board, information processing apparatus, optical interface, and photoelectric wiring board | |
US20020114588A1 (en) | Apparatus for coupling an optoelectronic device to a fiber optic cable and a microelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same | |
KR101930977B1 (ko) | 광소자모듈 및 광정렬결합구조를 구비하는 광커넥터플러그 및 이를 포함하는 광커넥터플러그어셈블리 및 이의 제조방법. | |
JPH0756061A (ja) | 反射面を有する光電子インターフェース装置およびその製造法 | |
US7625133B2 (en) | Method of assembling optoelectronic devices and an optoelectronic device assembled according to this method | |
JP3822080B2 (ja) | レセプタクル型光モジュール及びその生産方法 | |
JP2000332301A (ja) | 光学的信号の入出力機構を有する半導体装置およびその製造方法 | |
US7146106B2 (en) | Optic semiconductor module and manufacturing method | |
US5384873A (en) | Optical interface unit and method of making | |
KR100635375B1 (ko) | 트랜시버 모듈 및 수동정렬을 위한 광학 벤치 | |
JP2903095B2 (ja) | フォトカップラ装置 | |
EP0635741B1 (en) | Optoelectronic interface and method of making | |
JP3452120B2 (ja) | 光モジュール及び光トランシーバ | |
JP2005284167A (ja) | 光通信モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20040224 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20040227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |