JP2903095B2 - フォトカップラ装置 - Google Patents
フォトカップラ装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気信号入力側に発光素子を接続し、電気
信号出力側に受光素子を接続し、電気信号入力側と電気
信号出力側を光学的に結合して信号を伝達する装置、す
なわち、フォトカップラ装置に関するものである。
信号出力側に受光素子を接続し、電気信号入力側と電気
信号出力側を光学的に結合して信号を伝達する装置、す
なわち、フォトカップラ装置に関するものである。
［従来の技術］ 複数台の計算機・端末をネットワーク化するにあたっ
ては、装置間の電気的干渉や伝送路から装置への電気雑
音侵入が問題となる。フォトカップラ装置では、入力さ
れた電気信号は入力側で光信号に変換され、光学的な結
合により電気信号出力側に伝達されるため、信号入出力
の間は電気的に完全分離される。従って、フォトカップ
ラ装置を計算機等の電気信号入出力部に設置すれば、上
述した電気的干渉や雑音侵入の問題を解決する有効な手
段となる。
ては、装置間の電気的干渉や伝送路から装置への電気雑
音侵入が問題となる。フォトカップラ装置では、入力さ
れた電気信号は入力側で光信号に変換され、光学的な結
合により電気信号出力側に伝達されるため、信号入出力
の間は電気的に完全分離される。従って、フォトカップ
ラ装置を計算機等の電気信号入出力部に設置すれば、上
述した電気的干渉や雑音侵入の問題を解決する有効な手
段となる。
第10図は、従来のフォトカップラ装置の一例である。
第10図中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、
４は発光部、９、9bはリードフレームである。受光素子
１はリードフレーム9aに、発光素子３はリードフレーム
9bにダイボンドされ、受光部２と発光部４とがほぼ垂直
に配置され対向している。
第10図中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、
４は発光部、９、9bはリードフレームである。受光素子
１はリードフレーム9aに、発光素子３はリードフレーム
9bにダイボンドされ、受光部２と発光部４とがほぼ垂直
に配置され対向している。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記構造のフォトカップラ装置では、
受光素子１と発光素子３がそれぞれ別のリードフレーム
にダイボンドされるため、受光素子１の受光部２の中心
と発光素子３の発光部４の中心とを精度良く同軸上に一
致させるには、おのおののフォトカップラ装置組立時
に、リードフレーム9aと9bの相互位置を高精度に位置合
わせ調整する必要があり、組立に長時間を要するととも
に、歩留りが低いなどの問題があった。
受光素子１と発光素子３がそれぞれ別のリードフレーム
にダイボンドされるため、受光素子１の受光部２の中心
と発光素子３の発光部４の中心とを精度良く同軸上に一
致させるには、おのおののフォトカップラ装置組立時
に、リードフレーム9aと9bの相互位置を高精度に位置合
わせ調整する必要があり、組立に長時間を要するととも
に、歩留りが低いなどの問題があった。
本発明の目的は上記問題を解決し、組立時の発光素子
と受光素子の相互位置調整が不要なフォトカップラ装置
を提供することにある。
と受光素子の相互位置調整が不要なフォトカップラ装置
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ かかる目的を達成するため、本発明は、受光素子の受
光部と発光部とを軸線を同じくしてかつ透明基板を介し
て互いに対向させて配置するとともに、これら受光素子
および発光素子をそれぞれ前記透明基板にはんだバンプ
接続し、前記透明基板には、前記受光素子の受光部およ
び発光素子の発光部と軸線を同じくするレンズが形成さ
れたこと、および、レンズを形成した透明基板の一方の
面に、光導波路を形成した基板をはんだバンプ接続し、
該導波路の光軸、該レンズの中心、および、該発光素子
の発光部もしくは該受光素子の受光部の中心とを同軸上
に一致させたものである。
光部と発光部とを軸線を同じくしてかつ透明基板を介し
て互いに対向させて配置するとともに、これら受光素子
および発光素子をそれぞれ前記透明基板にはんだバンプ
接続し、前記透明基板には、前記受光素子の受光部およ
び発光素子の発光部と軸線を同じくするレンズが形成さ
れたこと、および、レンズを形成した透明基板の一方の
面に、光導波路を形成した基板をはんだバンプ接続し、
該導波路の光軸、該レンズの中心、および、該発光素子
の発光部もしくは該受光素子の受光部の中心とを同軸上
に一致させたものである。
［作用］ 上記構成によれば、はんだバンプ接続に際して、溶融
したはんだの表面張力により、発光部と受光部とが中心
を同じくして位置合わせされ、これにともなってレンズ
等の光学素子も位置合わせされる。
したはんだの表面張力により、発光部と受光部とが中心
を同じくして位置合わせされ、これにともなってレンズ
等の光学素子も位置合わせされる。
［実施例］ 次に本発明の実施例を説明する。
（実施例の原理） 第１図ないし第３図は本発明の実施例の原理である。
図中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は
発光部、10ははんだバンプ、11a、11b、11c、11dは金属
パターンであり、順に受光素子１のｐ側およびｎ側の電
極、発光素子３のｐ側およびｎ側の電極である。金属パ
ターン相互は、例えば、基板上に絶縁層を形成し、絶縁
層上に金属パターンを形成することで十分にアイソレー
ションされている。また、少なくともはんだバンプ接続
される部分には、はんだ濡れの良好な金属パターンが形
成されており、受光素子１上のはんだ濡れの良好な金属
パターンと発光素子３上のはんだ濡れの良好な金属パタ
ーンの相互位置関係は、受光素子１の受光部２の中心と
発光素子３の発光部４の中心を同一の軸線ｏ上に一致さ
せ、両素子を向かい合わせた時、受光素子１上のはんだ
濡れの良好な金属パターンと発光素子３上のはんだ濡れ
の良好な金属パターンは、両者の中心が同一の軸線opad
上に一致する。
図中、１は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は
発光部、10ははんだバンプ、11a、11b、11c、11dは金属
パターンであり、順に受光素子１のｐ側およびｎ側の電
極、発光素子３のｐ側およびｎ側の電極である。金属パ
ターン相互は、例えば、基板上に絶縁層を形成し、絶縁
層上に金属パターンを形成することで十分にアイソレー
ションされている。また、少なくともはんだバンプ接続
される部分には、はんだ濡れの良好な金属パターンが形
成されており、受光素子１上のはんだ濡れの良好な金属
パターンと発光素子３上のはんだ濡れの良好な金属パタ
ーンの相互位置関係は、受光素子１の受光部２の中心と
発光素子３の発光部４の中心を同一の軸線ｏ上に一致さ
せ、両素子を向かい合わせた時、受光素子１上のはんだ
濡れの良好な金属パターンと発光素子３上のはんだ濡れ
の良好な金属パターンは、両者の中心が同一の軸線opad
上に一致する。
受光素子１と発光素子３とをはんだバンプ接続する
と、両者は、溶融はんだの表面張力により、受光部２と
発光部４とが対向する位置に自動的かつ高精度に接続さ
れる、これは、はんだバンプの自動位置合わせ作用に基
づくものである。はんだバンプの自動位置合わせ作用に
ついては、第１図のｏ軸と直交する平面上の位置精度、
および、ｏ軸に沿う高さ方向への精度ともに、１μｍ程
度の精度を持つことが、近年の研究により明らかにされ
ており、（参考文献：例えば［１］林・大崎、『はんだ
バンプによる高精度端子接続法の検討』、昭和62年電子
情報通信学会 情報・システム、半導体・材料部門全国
大会 S9-6;［２］R.A.C.Bache et al.,“BOND DESIGN
AND ALIGNMENT IN FLIP CHIP SOLDER BONDING",Proc.8t
h IEPS Conf.,Dallas,U.S.A.,Nov.1988）、この精度
は、受光素子１の受光部２と発光素子３の発光部４とが
光結合するのに十分である。このため、受光素子１の受
光部２と発光素子３の発光部４とが自動的に同一の軸線
ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１と受光素子
２の相互位置を注意深く調整する必要がなく、短時間で
歩留まり良く、フォトカップラ装置を組み立てることが
可能である。
と、両者は、溶融はんだの表面張力により、受光部２と
発光部４とが対向する位置に自動的かつ高精度に接続さ
れる、これは、はんだバンプの自動位置合わせ作用に基
づくものである。はんだバンプの自動位置合わせ作用に
ついては、第１図のｏ軸と直交する平面上の位置精度、
および、ｏ軸に沿う高さ方向への精度ともに、１μｍ程
度の精度を持つことが、近年の研究により明らかにされ
ており、（参考文献：例えば［１］林・大崎、『はんだ
バンプによる高精度端子接続法の検討』、昭和62年電子
情報通信学会 情報・システム、半導体・材料部門全国
大会 S9-6;［２］R.A.C.Bache et al.,“BOND DESIGN
AND ALIGNMENT IN FLIP CHIP SOLDER BONDING",Proc.8t
h IEPS Conf.,Dallas,U.S.A.,Nov.1988）、この精度
は、受光素子１の受光部２と発光素子３の発光部４とが
光結合するのに十分である。このため、受光素子１の受
光部２と発光素子３の発光部４とが自動的に同一の軸線
ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１と受光素子
２の相互位置を注意深く調整する必要がなく、短時間で
歩留まり良く、フォトカップラ装置を組み立てることが
可能である。
（実施例１） 第４図は本発明の第一の実施例である。第４図中、１
は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、
５は透明基板、10a、10bははんだバンプ、11a、11b、11
c、11dは金属パターンであり、順に受光素子１のｐ側お
よびｎ側の電極、発光素子３のｐ側およびｎ側の電極で
ある。金属パターン相互は、例えば、基板上に絶縁層を
形成し、絶縁層上に金属パターンを形成することで十分
にアイソレーションされている。また、少なくともはん
だバンプ接続される部分には、はんだ濡れの良好な金属
パターンが形成されており、受光素子１上のはんだ濡れ
の良好な金属パターン、透明基板５上のはんだ濡れの良
好な金属パターン、および、発光素子３上のはんだ濡れ
の良好な金属パターンの相互位置関係は、透明基板５を
挾んで受光素子１の受光部２の中心と発光素子３の発光
部４の中心を同一の軸線ｏ上に一致させ、両素子を向か
い合わせた時、受光素子１上のはんだ濡れの良好な金属
パターン、発光素子３上のはんだ濡れの良好な金属パタ
ーン、および、透明基板５上のはんだ濡れの良好な金属
パターンは、おのおのの中心が同一の軸線opad上に一致
する。
は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、
５は透明基板、10a、10bははんだバンプ、11a、11b、11
c、11dは金属パターンであり、順に受光素子１のｐ側お
よびｎ側の電極、発光素子３のｐ側およびｎ側の電極で
ある。金属パターン相互は、例えば、基板上に絶縁層を
形成し、絶縁層上に金属パターンを形成することで十分
にアイソレーションされている。また、少なくともはん
だバンプ接続される部分には、はんだ濡れの良好な金属
パターンが形成されており、受光素子１上のはんだ濡れ
の良好な金属パターン、透明基板５上のはんだ濡れの良
好な金属パターン、および、発光素子３上のはんだ濡れ
の良好な金属パターンの相互位置関係は、透明基板５を
挾んで受光素子１の受光部２の中心と発光素子３の発光
部４の中心を同一の軸線ｏ上に一致させ、両素子を向か
い合わせた時、受光素子１上のはんだ濡れの良好な金属
パターン、発光素子３上のはんだ濡れの良好な金属パタ
ーン、および、透明基板５上のはんだ濡れの良好な金属
パターンは、おのおのの中心が同一の軸線opad上に一致
する。
本実施例においては、はんだバンプの自動位置合わせ
作用により、受光素子１と透明基板５の相互位置、およ
び、透明基板５と発光素子３の相互位置が、おのおの自
動位置合わせされる結果、透明基板５を挾んで受光素子
１の受光部２と発光素子３の発光部４とが自動的に同一
の軸線ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１、透
明基板５、および、受光素子２の相互位置を注意深く調
整する必要がなく、短時間で歩留まり良く、フォトカッ
プラ装置を組み立てることが可能である。
作用により、受光素子１と透明基板５の相互位置、およ
び、透明基板５と発光素子３の相互位置が、おのおの自
動位置合わせされる結果、透明基板５を挾んで受光素子
１の受光部２と発光素子３の発光部４とが自動的に同一
の軸線ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１、透
明基板５、および、受光素子２の相互位置を注意深く調
整する必要がなく、短時間で歩留まり良く、フォトカッ
プラ装置を組み立てることが可能である。
なお、はんだバンプ10a、10bは融点の同じ材料を用い
ても、融点の異なる材料を用いても良い。融点の同じ材
料の場合は受光素子１に透明基板５と発光素子３を同時
に搭載し、同時にはんだを溶融する。融点の異なる材料
であれば、高融点のはんだによる接続を始めに行い、次
に低融点のはんだによる接続を行う。
ても、融点の異なる材料を用いても良い。融点の同じ材
料の場合は受光素子１に透明基板５と発光素子３を同時
に搭載し、同時にはんだを溶融する。融点の異なる材料
であれば、高融点のはんだによる接続を始めに行い、次
に低融点のはんだによる接続を行う。
第５図は本発明の第一の実施例の別の一例であり、透
明基板５にはレンズ部６が形成されている。本実施例に
おいては、はんだバンプの自動位置合わせ作用により受
光素子１と透明基板５の相互位置、および、透明基板５
と発光素子２の相互位置がおのおの自動位置合わせされ
る結果、受光素子１上の受光部２、透明基板５上のレン
ズ部６、および、発光素子３上の発光部４が同一の軸線
ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１、透明基板
５、および、発光素子３の相互位置を注意深く調整する
必要がなく、短時間で歩留まり良く、フォトカップラ装
置を組み立てることが可能である。
明基板５にはレンズ部６が形成されている。本実施例に
おいては、はんだバンプの自動位置合わせ作用により受
光素子１と透明基板５の相互位置、および、透明基板５
と発光素子２の相互位置がおのおの自動位置合わせされ
る結果、受光素子１上の受光部２、透明基板５上のレン
ズ部６、および、発光素子３上の発光部４が同一の軸線
ｏ上に高精度に重なり、組立時に受光素子１、透明基板
５、および、発光素子３の相互位置を注意深く調整する
必要がなく、短時間で歩留まり良く、フォトカップラ装
置を組み立てることが可能である。
（実施例２） 第６図は本発明の第二の実施例である。第６図中、１
は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、
７は導波路基板、８は導波路部、10ははんだバンプ、11
a、11b、11c、11dは金属パターンであり、順に受光素子
１のｐ側およびｎ側の電極、発光素子３のｐ側およびｎ
側の電極である。金属パターン相互は、例えば、基板上
に絶縁層を形成し、絶縁層上に金属パターンを形成する
ことで十分にアイソレーションされている。また、少な
くともはんだバンプ接続される部分には、はんだ濡れの
良好な金属パターンが形成されており、受光素子１上の
はんだ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上のは
んだ濡れの良好な金属パターンの相互位置関係は、受光
素子１の受光部２の中心と導波路基板７の導波路部８の
光軸を同一の軸線ｏ、ｏ′上に一致させ、受光素子１と
導波路基板７を向かい合わせた時、受光素子１上のはん
だ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上のはんだ
濡れの良好な金属パターンは、おのおの中心が同一の軸
線opad上に一致する。発光素子３上のはんだ濡れの良好
な金属パターンと導波路基板７上のはんだ濡れの良好な
金属パターンの相互位置関係についても、受光素子１上
のはんだ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上の
はんだ濡れの良好な金属パターンの相互位置関係と同様
な関係が成立する。
は受光素子、２は受光部、３は発光素子、４は発光部、
７は導波路基板、８は導波路部、10ははんだバンプ、11
a、11b、11c、11dは金属パターンであり、順に受光素子
１のｐ側およびｎ側の電極、発光素子３のｐ側およびｎ
側の電極である。金属パターン相互は、例えば、基板上
に絶縁層を形成し、絶縁層上に金属パターンを形成する
ことで十分にアイソレーションされている。また、少な
くともはんだバンプ接続される部分には、はんだ濡れの
良好な金属パターンが形成されており、受光素子１上の
はんだ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上のは
んだ濡れの良好な金属パターンの相互位置関係は、受光
素子１の受光部２の中心と導波路基板７の導波路部８の
光軸を同一の軸線ｏ、ｏ′上に一致させ、受光素子１と
導波路基板７を向かい合わせた時、受光素子１上のはん
だ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上のはんだ
濡れの良好な金属パターンは、おのおの中心が同一の軸
線opad上に一致する。発光素子３上のはんだ濡れの良好
な金属パターンと導波路基板７上のはんだ濡れの良好な
金属パターンの相互位置関係についても、受光素子１上
のはんだ濡れの良好な金属パターンと導波路基板７上の
はんだ濡れの良好な金属パターンの相互位置関係と同様
な関係が成立する。
本実施例においては、はんだバンプの自動位置合わせ
作用により、受光素子１と導波路基板７の相互位置、及
び、発光素子３と導波路基板７の相互位置が、おのおの
自動位置合わせされる結果、受光素子１の受光部２と発
光素子３の発光部４とが自動的に導波路基板７の導波路
部８の光軸ｏ、ｏ′上に高精度に重なり、組立時に受光
素子１、発光素子３、および、導波路基板７の相互位置
を注意深く調整する必要がなく、短時間で歩留まり良
く、フォトカップラ装置を組み立てることが可能であ
る。
作用により、受光素子１と導波路基板７の相互位置、及
び、発光素子３と導波路基板７の相互位置が、おのおの
自動位置合わせされる結果、受光素子１の受光部２と発
光素子３の発光部４とが自動的に導波路基板７の導波路
部８の光軸ｏ、ｏ′上に高精度に重なり、組立時に受光
素子１、発光素子３、および、導波路基板７の相互位置
を注意深く調整する必要がなく、短時間で歩留まり良
く、フォトカップラ装置を組み立てることが可能であ
る。
（実施例３） 実施例３は、実施例２のの発光素子、もしくは、受光
素子が、導波路基板にモノリシック集積された形態であ
り、第９図に本発明の第三の実施例のうち、発光素子が
導波路基板にモノリシック集積された場合を例示する。
第９図中、１は受光素子、２は受光部、７は導波路基
板、４は発光部、８は光導波路である。
素子が、導波路基板にモノリシック集積された形態であ
り、第９図に本発明の第三の実施例のうち、発光素子が
導波路基板にモノリシック集積された場合を例示する。
第９図中、１は受光素子、２は受光部、７は導波路基
板、４は発光部、８は光導波路である。
本実施例においては、はんだバンプの自動位置合わせ
作用により、受光素子１と導波路基板７の相互位置が自
動位置合わせされる結果、受光素子１の受光部２が自動
的に導波路基板７の光導波路８の光軸ｏ、上に高精度に
重なり、組立時に受光素子１、発光素子３、および、導
波路基板７の相互位置を注意深く調整する必要がなく、
短時間で歩留まり良く、フォトカップラ装置を組み立て
ることが可能である。
作用により、受光素子１と導波路基板７の相互位置が自
動位置合わせされる結果、受光素子１の受光部２が自動
的に導波路基板７の光導波路８の光軸ｏ、上に高精度に
重なり、組立時に受光素子１、発光素子３、および、導
波路基板７の相互位置を注意深く調整する必要がなく、
短時間で歩留まり良く、フォトカップラ装置を組み立て
ることが可能である。
なお、実施例２、実施例３においては、光導波路の入
出射部にレンズをモノリシックに集積しても良く、また
は、第５図に示す実施例１の別の形態と同様に、レンズ
を形成した透明基板を、導波路基板と光素子の間に挾ん
ではんだバンプ接続しても良い。
出射部にレンズをモノリシックに集積しても良く、また
は、第５図に示す実施例１の別の形態と同様に、レンズ
を形成した透明基板を、導波路基板と光素子の間に挾ん
ではんだバンプ接続しても良い。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によるフォトカップラ装
置においては、光素子や光導波路を形成した基板等を対
向させて接続する際、溶融はんだの表面張力により両基
板に形成されたはんだ濡れの良好な金属層の中心軸同士
が同軸上に自動的に重なるので、光素子の受発光部の中
心や光導波路の光軸中心が自動的に同軸上に高精度に位
置合わせされる。このため、組立時の注意深い調整が不
要となり、安価なフォトカップラ装置が提供できる。
置においては、光素子や光導波路を形成した基板等を対
向させて接続する際、溶融はんだの表面張力により両基
板に形成されたはんだ濡れの良好な金属層の中心軸同士
が同軸上に自動的に重なるので、光素子の受発光部の中
心や光導波路の光軸中心が自動的に同軸上に高精度に位
置合わせされる。このため、組立時の注意深い調整が不
要となり、安価なフォトカップラ装置が提供できる。
第１図ないし第３図は本発明の実施例の原理を示し、第
１図は平面図、第２図は第１図のII-II線に沿う矢視
図、第３図は第１図のIII-III線に沿う矢視図である。
第４図は本発明の第一の実施例を示す断面図である。第
５図は本発明の第一の実施例の変形例を示す断面図であ
る。第６図ないし第８図は本発明の第二の実施例を示
し、第６図は平面図、第７図は第６図のVII-VII線に沿
う矢視図、第８図は第６図のVIII-VIII線に沿う矢視図
である。第９図は本発明の第三の実施例を示す断面図で
ある。第10図は従来のフォトカップラの一例を示す断面
図である。 １……受光素子、２……受光部、３……発光素子、４…
…発光部、５……透明基板、６……レンズ部、７……導
波路基板、８……導波路部、9a,9b……リードフレー
ム、10,10a,10b……はんだバンプ、11a,11b,11c,11d…
…金属パターン。
１図は平面図、第２図は第１図のII-II線に沿う矢視
図、第３図は第１図のIII-III線に沿う矢視図である。
第４図は本発明の第一の実施例を示す断面図である。第
５図は本発明の第一の実施例の変形例を示す断面図であ
る。第６図ないし第８図は本発明の第二の実施例を示
し、第６図は平面図、第７図は第６図のVII-VII線に沿
う矢視図、第８図は第６図のVIII-VIII線に沿う矢視図
である。第９図は本発明の第三の実施例を示す断面図で
ある。第10図は従来のフォトカップラの一例を示す断面
図である。 １……受光素子、２……受光部、３……発光素子、４…
…発光部、５……透明基板、６……レンズ部、７……導
波路基板、８……導波路部、9a,9b……リードフレー
ム、10,10a,10b……はんだバンプ、11a,11b,11c,11d…
…金属パターン。
Claims (2)
- 【請求項１】受光素子の受光部と発光素子の発光部とを
軸線を同じくしてかつ透明基板を介して互いに対向させ
て配置するとともに、これら受光素子および発光素子を
それぞれ前記透明基板にはんだバンプ接続してなり、 前記透明基板には、前記受光素子の受光部および発光素
子の発光部と軸線を同じくするレンズが形成されたこと
を特徴とするフォトカップラ装置。 - 【請求項２】レンズを形成した透明基板の一方の面に、
光導波路を形成した基板をはんだバンプ接続し、該透明
基板の反対の面に発光素子、受光素子をはんだバンプ接
続し、該導波路の光軸、該レンズの中心、および、該発
光素子の発光部もしくは該受光素子の受光部の中心とを
同軸上に一致させたフォトカップラ装置。
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|---|---|---|---|
| JP16519490A JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP16519490A JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
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|---|---|
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ID=15807624
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|---|---|---|---|
| JP16519490A Expired - Fee Related JP2903095B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | フォトカップラ装置 |
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-
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