JP2570879B2 - 光半導体モジュールの組立方法 - Google Patents
光半導体モジュールの組立方法Info
- Publication number
- JP2570879B2 JP2570879B2 JP2028771A JP2877190A JP2570879B2 JP 2570879 B2 JP2570879 B2 JP 2570879B2 JP 2028771 A JP2028771 A JP 2028771A JP 2877190 A JP2877190 A JP 2877190A JP 2570879 B2 JP2570879 B2 JP 2570879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- holder
- optical semiconductor
- semiconductor element
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4237—Welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は，光通信等に用いられる光半導体モジュー
ルの組立方法に関するものである。
ルの組立方法に関するものである。
［従来の技術］ 第４図は従来の光半導体モジュールの一例を示す断面
図である。図において，（１）はレセプタクル（２）は
雄ネジであり，接続用光コネクタプラグ（３）の接続ナ
ット（４）に設けた雌ネジ（５）と結合される。（６）
は接続用光コネクタプラグ（３）に組込まれた光ファイ
バ（７）を保持するフェルール（８）を案内する孔であ
る。（９）は上記フェルール（８）の当たり面となる受
壁，（10）は光通過光である。（11）はロッドレンズ
（12）を孔（13）に接着等により保持するハウジング，
（14a）は光半導体素子（15）を接着等により保持した
ホルダであり，上記ハウジング（11）とホルダ（14a）
には，光ファイバ（７）の光軸と同一方向にシリンダー
とピストンの如く係合摺動する外筒（16）及び内筒（1
7）が各々設けられている。（18）は上記光ファイバ
（７）の光軸直交方向に各々設けたレセプタクル（１）
とハウジング（11）の接合面である。
図である。図において，（１）はレセプタクル（２）は
雄ネジであり，接続用光コネクタプラグ（３）の接続ナ
ット（４）に設けた雌ネジ（５）と結合される。（６）
は接続用光コネクタプラグ（３）に組込まれた光ファイ
バ（７）を保持するフェルール（８）を案内する孔であ
る。（９）は上記フェルール（８）の当たり面となる受
壁，（10）は光通過光である。（11）はロッドレンズ
（12）を孔（13）に接着等により保持するハウジング，
（14a）は光半導体素子（15）を接着等により保持した
ホルダであり，上記ハウジング（11）とホルダ（14a）
には，光ファイバ（７）の光軸と同一方向にシリンダー
とピストンの如く係合摺動する外筒（16）及び内筒（1
7）が各々設けられている。（18）は上記光ファイバ
（７）の光軸直交方向に各々設けたレセプタクル（１）
とハウジング（11）の接合面である。
なお，光ファイバ（７）と光半導体素子（15）との光
結合が最適となるように，ホルダ（14a）は光軸方向に
位置調整され，外筒（16）と内筒（17）をレーザビーム
αにより溶融溶接部（19）を所定数作り固定される。ま
た，レセプタクル（１）とハウジング（11）は光軸直交
方向に位置調整し，レーザビームβにより，溶融溶接部
（20）を所定数作り，固定している。
結合が最適となるように，ホルダ（14a）は光軸方向に
位置調整され，外筒（16）と内筒（17）をレーザビーム
αにより溶融溶接部（19）を所定数作り固定される。ま
た，レセプタクル（１）とハウジング（11）は光軸直交
方向に位置調整し，レーザビームβにより，溶融溶接部
（20）を所定数作り，固定している。
次に動作について説明する。上記孔（６）にフェルー
ル（８）を挿入し，接続ナット（４）によりレセプタク
ル（１）に固定され，集光用のロッドレンズ（12）を介
して光ファイバ（７）と光半導体素子（15）間の光結合
が可能となる。
ル（８）を挿入し，接続ナット（４）によりレセプタク
ル（１）に固定され，集光用のロッドレンズ（12）を介
して光ファイバ（７）と光半導体素子（15）間の光結合
が可能となる。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の光半導体モジュールは以上のように構成するの
が一般的であり，ロッドレンズ（12）を介して，光半導
体素子（15）と光ファイバ（７）の案内となる孔（６）
の位置を光結合が最適となるように位置調整するのに多
大の工数を要していた。特に，使用する光ファイバ
（７）がシングルモード等の場合で光半導体素子（15）
が長波長レーザダイオード等の発光素子の際，これら光
ファイバ（７），ロッドレンズ（12），光半導体素子
（15）の相互間位置調整は集光すべき光ファイバ（７）
の受光径が10μｍ以下となるため，数μｍ以下の設定精
度が必要である。しかし，これらを構成する部品は，形
状誤差を有しているため，特に光軸直交方向の接合面
（18）における位置調整範囲がこれら部品の形状誤差累
積値内をサーチする必要があるので，多くの組立時間を
必要としていた。
が一般的であり，ロッドレンズ（12）を介して，光半導
体素子（15）と光ファイバ（７）の案内となる孔（６）
の位置を光結合が最適となるように位置調整するのに多
大の工数を要していた。特に，使用する光ファイバ
（７）がシングルモード等の場合で光半導体素子（15）
が長波長レーザダイオード等の発光素子の際，これら光
ファイバ（７），ロッドレンズ（12），光半導体素子
（15）の相互間位置調整は集光すべき光ファイバ（７）
の受光径が10μｍ以下となるため，数μｍ以下の設定精
度が必要である。しかし，これらを構成する部品は，形
状誤差を有しているため，特に光軸直交方向の接合面
（18）における位置調整範囲がこれら部品の形状誤差累
積値内をサーチする必要があるので，多くの組立時間を
必要としていた。
さらに，外筒（16）と内筒（17）をシリンダーとピス
トン状にスムーズに係合摺動させるために上記外筒（1
6）と内筒（17）の嵌合部には適当なクリアランスを持
たせる必要がある。しかし上記外筒（16）と内筒（17）
をレーザビームαにより溶融溶接する際に溶融部の収縮
により上記クリアランスの量に応じてハウジング（11）
とホルダ（14a）に傾きが生じる。この傾きが光半導体
素子（15）とロッドレンズ（12）の光軸方向の光路長を
変化させ，フェルール（８）の受壁（９）においてはロ
ッドレンズ（12）の倍率に応じ，光軸方向に倍増された
軸ずれを生じ，製造歩留まりが悪化するので，上記クリ
アランスを極力少なくするように上記外筒（16）と内筒
（17）を高精度で加工する必要があり部品コストが高価
になる等の問題点があり，改善が望まれていた。
トン状にスムーズに係合摺動させるために上記外筒（1
6）と内筒（17）の嵌合部には適当なクリアランスを持
たせる必要がある。しかし上記外筒（16）と内筒（17）
をレーザビームαにより溶融溶接する際に溶融部の収縮
により上記クリアランスの量に応じてハウジング（11）
とホルダ（14a）に傾きが生じる。この傾きが光半導体
素子（15）とロッドレンズ（12）の光軸方向の光路長を
変化させ，フェルール（８）の受壁（９）においてはロ
ッドレンズ（12）の倍率に応じ，光軸方向に倍増された
軸ずれを生じ，製造歩留まりが悪化するので，上記クリ
アランスを極力少なくするように上記外筒（16）と内筒
（17）を高精度で加工する必要があり部品コストが高価
になる等の問題点があり，改善が望まれていた。
この発明は，かかる課題を解決するためになされたも
のであり，上記光軸直交方向の位置設定のための調整時
間の縮減を目的とし，従来の光半導体素子，ロッドレン
ズ，及びこれらを支持する部材等の累積誤差を一箇所の
接合面内で調整する手段から，調整箇所を２箇所に分散
し時間短縮を図るものである。
のであり，上記光軸直交方向の位置設定のための調整時
間の縮減を目的とし，従来の光半導体素子，ロッドレン
ズ，及びこれらを支持する部材等の累積誤差を一箇所の
接合面内で調整する手段から，調整箇所を２箇所に分散
し時間短縮を図るものである。
さらにこの発明は，光軸方向の調整のための係合摺動
部のクリアランスの緩和による部品コストの削減を目的
としたものであり，光軸方向の調整のための係合摺動部
の位置を光半導体素子とロッドレンズの間からロッドレ
ンズとレセプタクルの間に移動させ，ロッドレンズの倍
率による光軸方向軸ずれの倍増を防止し，上記係合摺動
部のクリアランスの緩和を図るものである。
部のクリアランスの緩和による部品コストの削減を目的
としたものであり，光軸方向の調整のための係合摺動部
の位置を光半導体素子とロッドレンズの間からロッドレ
ンズとレセプタクルの間に移動させ，ロッドレンズの倍
率による光軸方向軸ずれの倍増を防止し，上記係合摺動
部のクリアランスの緩和を図るものである。
［課題を解決するための手段］ この発明に係る光半導体モジュールの組立方法はホル
ダの外筒部の中心軸に，光半導体素子を動作させて，光
半導体素子の光軸中心が一致するように組立て，以降の
調整範囲を狭める様にしたものである。またこの発明の
別の発明に係る光半導体モジュールの組立て方法は光半
導体素子，及びロッドレンズを保持するホルダと，上記
ロッドレンズとレセプタクルの間に有し，一端は上記レ
セプタクルと光軸直交面に接合面を有し，他端は上記ホ
ルダとシリンダーとピストンの様に光軸方向に係合摺動
するリングとで主要構造部材を構成し上記光半導体素子
を，光半導体素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動
面の径方向中心軸上に位置する様に光軸直交方向に調整
後，光半導体素子をホルダに固定し，そのホルダにロッ
ドレンズを装着するようにして調整範囲を狭める様にし
たものである。
ダの外筒部の中心軸に，光半導体素子を動作させて，光
半導体素子の光軸中心が一致するように組立て，以降の
調整範囲を狭める様にしたものである。またこの発明の
別の発明に係る光半導体モジュールの組立て方法は光半
導体素子，及びロッドレンズを保持するホルダと，上記
ロッドレンズとレセプタクルの間に有し，一端は上記レ
セプタクルと光軸直交面に接合面を有し，他端は上記ホ
ルダとシリンダーとピストンの様に光軸方向に係合摺動
するリングとで主要構造部材を構成し上記光半導体素子
を，光半導体素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動
面の径方向中心軸上に位置する様に光軸直交方向に調整
後，光半導体素子をホルダに固定し，そのホルダにロッ
ドレンズを装着するようにして調整範囲を狭める様にし
たものである。
［作用］ 通常，光半導体素子は，発光部又は受光部のチップが
パッケージ上にヒートシング等を介し半田等により組立
てられたものであり，チップとパッケージ間は数十μｍ
の誤差を有している。さらにこの様な光半導体モジュー
ルに供給されるロッドレンズは光軸直交方向の倍率が３
〜８倍程度のものが供用されるため，前記数十μｍの誤
差が光ファイバ当接面においては更に拡大され，数百μ
ｍの誤差となるケースが多い。従って，この発明は光半
導体素子とホルダの組立段階で予め光軸調整を施すこと
により，接合面における光軸調整範囲を狭める事ができ
る。
パッケージ上にヒートシング等を介し半田等により組立
てられたものであり，チップとパッケージ間は数十μｍ
の誤差を有している。さらにこの様な光半導体モジュー
ルに供給されるロッドレンズは光軸直交方向の倍率が３
〜８倍程度のものが供用されるため，前記数十μｍの誤
差が光ファイバ当接面においては更に拡大され，数百μ
ｍの誤差となるケースが多い。従って，この発明は光半
導体素子とホルダの組立段階で予め光軸調整を施すこと
により，接合面における光軸調整範囲を狭める事ができ
る。
さらに，上記ロッドレンズは光軸方向の倍率が10倍程
度のものが使用されるので，チップとロッドレンズ間の
数μｍの軸ずれはロッドレンズとレセプタクルの間では
数十μｍの軸ずれに拡大される。従ってこの発明の別の
発明において光軸方向の調整はロッドレンズとレセプタ
クルの間で行うことによりロッドレンズの倍率による光
軸方向ずれの倍増をおさえることが可能となり，ホルダ
とリングの嵌合部のクリアランスを緩和することができ
る。
度のものが使用されるので，チップとロッドレンズ間の
数μｍの軸ずれはロッドレンズとレセプタクルの間では
数十μｍの軸ずれに拡大される。従ってこの発明の別の
発明において光軸方向の調整はロッドレンズとレセプタ
クルの間で行うことによりロッドレンズの倍率による光
軸方向ずれの倍増をおさえることが可能となり，ホルダ
とリングの嵌合部のクリアランスを緩和することができ
る。
［実施例］ 以下，この発明の実施例を説明する。第１図はこの発
明の光半導体モジュールを示す断面図であり，組立手順
に従って説明する。まずホルダ（14a）と光半導体素子
（15）を組立てるが，組立方法は，第２図を用いて説明
する。光半導体素子（15）を抵抗溶接機の下部電極（2
3）に取付け，さらに，光軸直交面に微動可能な調整台
（24）に載せる。次に，ホルダ（14a）を上部電極（2
5）に取付ける。ここで，上部電極（25）には，内筒（1
7）の中心軸となる位置にモニタ光ファイバ（26）をセ
ットしておく。この状態で，光半導体素子（15）のチッ
プ（27）位置を直視し調整台（24）を操作しモニタ光フ
ァイバ（26）の中心にくる様に位置調整を施した後，上
部電極（25）を下降させ，ホルダ（14a）に設けた突起
部（22）を光半導体素子（15）に所定の圧力で当接さ
せ，電圧を印加し，リングプロジェクション溶接により
リングプロジェクション溶接部（21）を作りホルダ（1
4）と光半導体素子（15）を組立てる。なお，モニタ光
ファイバ（26）により，チップ（27）位置を直視する手
段としては，モニタ光ファイバ（26）を，顕微鏡を介し
て直接観察する或いは，チップ（27）を発光させ，光ビ
ームをテレビモニタする等の方法による。このように，
予め，ホルダ（14）と光半導体素子（15）を光軸直交方
向に位置調整を施し組立てた後は，ハウジング（11）の
所定の位置に，ロッドレンズ（12）を半田付け或いは接
着で固定し，外筒（16）と内筒（17）を嵌合させ，受壁
（９）の面内に最適光結合ができる様，光軸方向に位置
調整し，レーザビームαにより，所要数溶融溶接部（1
9）を作り固定する。次に，接合面（18）内で，孔
（６）の中心に最適な光結合ができるよう，再度，光軸
直交方向に位置調整を施した後，レーザビームβによ
り，溶融溶接部（20）を所要数作り，光半導体モジュー
ルの組立を完了させる。
明の光半導体モジュールを示す断面図であり，組立手順
に従って説明する。まずホルダ（14a）と光半導体素子
（15）を組立てるが，組立方法は，第２図を用いて説明
する。光半導体素子（15）を抵抗溶接機の下部電極（2
3）に取付け，さらに，光軸直交面に微動可能な調整台
（24）に載せる。次に，ホルダ（14a）を上部電極（2
5）に取付ける。ここで，上部電極（25）には，内筒（1
7）の中心軸となる位置にモニタ光ファイバ（26）をセ
ットしておく。この状態で，光半導体素子（15）のチッ
プ（27）位置を直視し調整台（24）を操作しモニタ光フ
ァイバ（26）の中心にくる様に位置調整を施した後，上
部電極（25）を下降させ，ホルダ（14a）に設けた突起
部（22）を光半導体素子（15）に所定の圧力で当接さ
せ，電圧を印加し，リングプロジェクション溶接により
リングプロジェクション溶接部（21）を作りホルダ（1
4）と光半導体素子（15）を組立てる。なお，モニタ光
ファイバ（26）により，チップ（27）位置を直視する手
段としては，モニタ光ファイバ（26）を，顕微鏡を介し
て直接観察する或いは，チップ（27）を発光させ，光ビ
ームをテレビモニタする等の方法による。このように，
予め，ホルダ（14）と光半導体素子（15）を光軸直交方
向に位置調整を施し組立てた後は，ハウジング（11）の
所定の位置に，ロッドレンズ（12）を半田付け或いは接
着で固定し，外筒（16）と内筒（17）を嵌合させ，受壁
（９）の面内に最適光結合ができる様，光軸方向に位置
調整し，レーザビームαにより，所要数溶融溶接部（1
9）を作り固定する。次に，接合面（18）内で，孔
（６）の中心に最適な光結合ができるよう，再度，光軸
直交方向に位置調整を施した後，レーザビームβによ
り，溶融溶接部（20）を所要数作り，光半導体モジュー
ルの組立を完了させる。
第３図はこの発明の別の発明に係る光半導体モジュー
ルを示す断面図であり，組立手順に従って説明する。ま
ず，ホルダ（14b）と光半導体素子（15）を組立てる
が，組立方法は，第２図を用いて説明する。光半導体素
子（15）を抵抗溶接機の下部電極（23）に取付け，さら
に，光軸直交面に微動可能な調整台に載せる。次に，ロ
ッドレンズ（12）を装着するための孔を有するホルダ
（14b）を上部電極（25）に取付ける。ここで，上部電
極（25）には，ホルダ（14b）の内筒（17）の中心軸と
なる位置にモニタ光ファイバ（26）をロッドレンズ（1
2）を装着するための孔を通してセットしておく。この
状態で，光半導体素子（15）のチップ（27）の位置を直
視し調整台（24）を操作しモニタ光ファイバ（26）の中
心にくる様に位置調整を施した後，上部電極（25）を下
降させ，ホルダ（14b）に設けた突起部（22）を光半導
体素子（15）に所定の圧力で当接させ，電圧を印加し，
リングプロジェクション溶接によりリングプロジェクシ
ョン溶接部（21）を作りホルダ（14b）と光半導体素子
（15）を組立てる。なお，モニタ光フアイバ（26）によ
り，チップ（27）位置を直視する手段としては，モニタ
光ファイバ（26）を，顕微鏡を介し直接観察する或い
は，チップ（27）を発光させ光ビームをテレビモニタす
る等の方法による。このように，予め，ホルダ（14b）
と光半導体素子（15）を光軸直交方向に位置調整を施し
組立てた後は，ホルダ（14b）の孔に，ロッドレンズ（1
2）を半田付け或いは接着で固定し，リング（28）の外
筒（16）とホルダ（14b）の内筒（17）を嵌合させ，受
壁（９）の面内に最適光結合ができる様，光軸方向に位
置調整しレーザビームαにより，所要数溶融溶接部（1
9）を作り固定する。次に，リング（28）とレセプタク
ル（１）との接合面（18）内で，孔（６）の中心に最適
な光結合ができるよう，再度，光軸直交方向に位置調整
を施した後，レーザビームβにより，溶融溶接部（20）
を所要数作り，光半導体モジュールの組立を完了させ
る。
ルを示す断面図であり，組立手順に従って説明する。ま
ず，ホルダ（14b）と光半導体素子（15）を組立てる
が，組立方法は，第２図を用いて説明する。光半導体素
子（15）を抵抗溶接機の下部電極（23）に取付け，さら
に，光軸直交面に微動可能な調整台に載せる。次に，ロ
ッドレンズ（12）を装着するための孔を有するホルダ
（14b）を上部電極（25）に取付ける。ここで，上部電
極（25）には，ホルダ（14b）の内筒（17）の中心軸と
なる位置にモニタ光ファイバ（26）をロッドレンズ（1
2）を装着するための孔を通してセットしておく。この
状態で，光半導体素子（15）のチップ（27）の位置を直
視し調整台（24）を操作しモニタ光ファイバ（26）の中
心にくる様に位置調整を施した後，上部電極（25）を下
降させ，ホルダ（14b）に設けた突起部（22）を光半導
体素子（15）に所定の圧力で当接させ，電圧を印加し，
リングプロジェクション溶接によりリングプロジェクシ
ョン溶接部（21）を作りホルダ（14b）と光半導体素子
（15）を組立てる。なお，モニタ光フアイバ（26）によ
り，チップ（27）位置を直視する手段としては，モニタ
光ファイバ（26）を，顕微鏡を介し直接観察する或い
は，チップ（27）を発光させ光ビームをテレビモニタす
る等の方法による。このように，予め，ホルダ（14b）
と光半導体素子（15）を光軸直交方向に位置調整を施し
組立てた後は，ホルダ（14b）の孔に，ロッドレンズ（1
2）を半田付け或いは接着で固定し，リング（28）の外
筒（16）とホルダ（14b）の内筒（17）を嵌合させ，受
壁（９）の面内に最適光結合ができる様，光軸方向に位
置調整しレーザビームαにより，所要数溶融溶接部（1
9）を作り固定する。次に，リング（28）とレセプタク
ル（１）との接合面（18）内で，孔（６）の中心に最適
な光結合ができるよう，再度，光軸直交方向に位置調整
を施した後，レーザビームβにより，溶融溶接部（20）
を所要数作り，光半導体モジュールの組立を完了させ
る。
［発明の効果］ 以上のように，この発明によれば，従来光軸直交方向
の最適光結合点を見い出すための調整範囲は広範囲にわ
たって必要であったが，予め光半導体素子のチップ位置
をホルダに対して位置調整してあるため，レンズによる
誤差拡大の悪影響を小さくでき、従つて調整面積は接合
面において従来より小さくなり，調整工数の削減に大き
な効果がある。なお，これらの組立方法は溶接組立法を
主体に構成されたものであり，いずれも極めて短時間の
作業で組立てることができ，さらに組立接合箇所は溶接
構造であり，経年変化・温度サイクル・振動・衝撃等の
環境下においても安定した位置精度保持が可能であり，
信頼性の高い光半導体モジュールを提供できる。
の最適光結合点を見い出すための調整範囲は広範囲にわ
たって必要であったが，予め光半導体素子のチップ位置
をホルダに対して位置調整してあるため，レンズによる
誤差拡大の悪影響を小さくでき、従つて調整面積は接合
面において従来より小さくなり，調整工数の削減に大き
な効果がある。なお，これらの組立方法は溶接組立法を
主体に構成されたものであり，いずれも極めて短時間の
作業で組立てることができ，さらに組立接合箇所は溶接
構造であり，経年変化・温度サイクル・振動・衝撃等の
環境下においても安定した位置精度保持が可能であり，
信頼性の高い光半導体モジュールを提供できる。
さらに，この発明の別の発明においては光軸方向の調
整部をレンズとレセプタクルの間に設けることにより溶
融溶接による光軸方向の軸ずれに対しロッドレンズの倍
率による軸ずれの拡大を防止することが可能となるの
で，嵌合部のクリアランスをラフに設定できるので，ホ
ルダとリングの寸法精度を緩くすることができ，部品コ
ストを削減できるので，安価な光半導体モジュールを提
供できる。
整部をレンズとレセプタクルの間に設けることにより溶
融溶接による光軸方向の軸ずれに対しロッドレンズの倍
率による軸ずれの拡大を防止することが可能となるの
で，嵌合部のクリアランスをラフに設定できるので，ホ
ルダとリングの寸法精度を緩くすることができ，部品コ
ストを削減できるので，安価な光半導体モジュールを提
供できる。
【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の一実施例を示す断面図，第２図はこ
の発明の要部を示す一部断面図，第３図はこの発明の別
の発明の一実施例を示す断面図，第４図は従来の光半導
体モジュールを示す断面図である。図において，（１）
はレセプタクル，（６）は孔（９）は受壁，（10）（1
3）は光通過孔，（12）はロッドレンズ，（14）はホル
ダ，（15）は光半導体素子，（16）は外筒，（17）は内
筒，（18）は接合面，（19），（20）は溶融溶接部，
（21）はリングプロジェクション溶接部，（22）は突起
部，（23）は下部電極，（24）は調整台，（25）は上部
電極，（26）はモニタ光ファイバ，（27）はチップ，
（28）はリングである。なお，図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
の発明の要部を示す一部断面図，第３図はこの発明の別
の発明の一実施例を示す断面図，第４図は従来の光半導
体モジュールを示す断面図である。図において，（１）
はレセプタクル，（６）は孔（９）は受壁，（10）（1
3）は光通過孔，（12）はロッドレンズ，（14）はホル
ダ，（15）は光半導体素子，（16）は外筒，（17）は内
筒，（18）は接合面，（19），（20）は溶融溶接部，
（21）はリングプロジェクション溶接部，（22）は突起
部，（23）は下部電極，（24）は調整台，（25）は上部
電極，（26）はモニタ光ファイバ，（27）はチップ，
（28）はリングである。なお，図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−27307（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−243008（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−20912（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−182616（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−94910（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】光半導体素子と、上記光半導体素子と対向
する位置に設けられ、接続用光コネクタプラグを嵌合さ
せるためのレセプタクルと、上記光半導体素子と上記レ
セプタクルとを結ぶ光軸上に位置するように設けたレン
ズと、上記光半導体素子を保持するホルダと、上記レン
ズを保持するとともに上記ホルダと上記レセプタクルと
を連結するハウジングと、上記ハウジングとホルダとの
相対する端部に設けられ、上記接続用光コネクタプラグ
に設けられた光ファイバの光軸と同一方向に係合摺動す
る外筒及び内筒とを有する光半導体モジュールの組立方
法において、上記光半導体素子を、光半導体素子の光軸
が上記ホルダの上記ハウジング摺動面の径方向中心軸上
に位置するように光軸直交方向に調整後、上記光半導体
素子を上記ホルダに溶接により固定し、上記ホルダを上
記レンズを保持した上記ハウジングに装着し、かつその
ホルダとハウジングとを光軸方向に相対向に位置調節し
た後、上記ホルダとハウジング間を溶接により固定しさ
らに上記ハウジングとレセプタクル間の接合面で光軸直
交方向に位置調整し、上記ハウジングとレセプタクル間
を溶接により固定し組み立てるようにしたことを特徴と
する光半導体モジュールの組立方法。 - 【請求項２】光半導体素子と、上記光半導体素子と対向
する位置に設けられ、接続用光コネクタプラグを嵌合さ
せるためのレセプタクルと、上記光半導体素子とレセプ
タクル間の光路内に設けたレンズを具備する光半導体モ
ジュールの組立方法において、光半導体素子、及びレン
ズを保持するホルダと、上記レンズとレセプタクルの間
に有し、一端は上記レセプタクルと光軸直交面に接合面
を有し、他端は上記ホルダと光軸方向に係合摺動するリ
ングとで主要構造部材を構成し、上記光半導体素子を、
光半導体素子の光軸が上記ホルダの上記リング摺動面の
径方向中心軸上に位置するように光軸直交方向に調整
後、光半導体素子を上記ホルダに溶接にて固定し、さら
にこの溶接の後に上記ホルダにレンズを装着した状態で
このホルダを前記リングに装着しかつそのホルダを光軸
方向に位置調整した後上記ホルダとリングとの間を溶接
で固定し、さらに、上記リングとレセプタクル間の接合
面で光軸直交方向に位置調整後、上記リングとレセプタ
クル間を溶接により固定し組み立てるようにしたことを
特徴とする光半導体モジュールの組立方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028771A JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
| US07/651,757 US5127074A (en) | 1990-02-08 | 1991-02-07 | Method of fabricating an optical package |
| EP91101808A EP0441403B1 (en) | 1990-02-08 | 1991-02-08 | Method of fabricating an optical package |
| DE69109317T DE69109317T2 (de) | 1990-02-08 | 1991-02-08 | Verfahren zur Herstellung eines optischen Kopplers. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2028771A JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03233414A JPH03233414A (ja) | 1991-10-17 |
| JP2570879B2 true JP2570879B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12257672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2028771A Expired - Lifetime JP2570879B2 (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 光半導体モジュールの組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5127074A (ja) |
| EP (1) | EP0441403B1 (ja) |
| JP (1) | JP2570879B2 (ja) |
| DE (1) | DE69109317T2 (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990013840A1 (en) * | 1989-05-02 | 1990-11-15 | Raynet Corporation | Method of coupling light via a coupler on a fiber optic light guide using phase space matching |
| NL9100367A (nl) * | 1991-02-28 | 1992-09-16 | Philips Nv | Opto-electronische inrichting bevattende een halfgeleiderlaser en een optische isolator. |
| JPH04309907A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体素子モジュールの製造方法 |
| EP0527429A1 (en) * | 1991-08-14 | 1993-02-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd | Elements aligning/coupling apparatus and method |
| JPH05127050A (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジユール |
| JP2552213B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1996-11-06 | アダマンド工業株式会社 | 光半導体素子実装用レセプタクル |
| JPH06120609A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光装置および受光装置とその製造方法 |
| FR2699293B1 (fr) * | 1992-12-15 | 1995-03-03 | France Telecom | Système optique monolithique comportant des moyens de couplage perfectionnés entre une fibre optique et un phototransducteur. |
| US5337397A (en) * | 1993-06-07 | 1994-08-09 | Motorola, Inc. | Optical coupling device and method for making |
| JP2968916B2 (ja) * | 1993-08-25 | 1999-11-02 | ローム株式会社 | 光ファイバレセプタクルの製法 |
| JP3087561B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-09-11 | 三菱電機株式会社 | 光半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP3130435B2 (ja) * | 1994-11-11 | 2001-01-31 | 株式会社精工技研 | 光源と光ファイバの光結合装置の製造方法 |
| US5661832A (en) * | 1995-11-28 | 1997-08-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector structure, optical fiber cord assembly and process of producing optical fiber cord assembly |
| KR100272265B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2000-12-01 | 김영환 | 광통신 모듈용 파이버 피그테일 |
| JPH11218652A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Seiko Giken Kk | 光ファイバの光源組立およびその製造方法 |
| GB2373345B (en) * | 1998-02-03 | 2002-11-13 | Seiko Giken Kk | Method of manufacturing an optical fiber light source assembly |
| US6142678A (en) * | 1999-06-15 | 2000-11-07 | Jds Uniphase Inc. | Optical coupling |
| US6799901B2 (en) * | 1999-12-10 | 2004-10-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical semiconductor module |
| US7103953B2 (en) * | 2002-10-30 | 2006-09-12 | Finisar Corporation | Method for in situ measurement of the optical offset of an optical component |
| US7033085B2 (en) * | 2002-11-29 | 2006-04-25 | Kendra Gallup | Fiber-optic connector for releasably coupling an optical fiber to an optoelectronic device and related method |
| US6736550B1 (en) * | 2003-07-31 | 2004-05-18 | Applied Optoelectronics, Inc. | Housing for passively aligning an optical fiber with a lens |
| US7202952B2 (en) * | 2003-08-27 | 2007-04-10 | Finisar Corporation | Fabrication and alignment device |
| US20050141820A1 (en) * | 2003-10-01 | 2005-06-30 | Tyco Electronics Corporation | Optoelectric package |
| JP2008225138A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | レーザモジュール |
| US8811439B2 (en) | 2009-11-23 | 2014-08-19 | Seminex Corporation | Semiconductor laser assembly and packaging system |
| US20190129108A1 (en) * | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Versalume LLC | Modular Laser Connector Packaging System and Method |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE240450C (ja) * | ||||
| FR2418941A1 (fr) * | 1978-03-01 | 1979-09-28 | Radiall Sa | Connecteur optique interchangeable et son procede de reglage |
| DE3475011D1 (en) * | 1983-12-26 | 1988-12-08 | Toshiba Kk | Optical-fiber coupling device |
| JPS6120912A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光素子と光フアイバの結合装置 |
| DD240450A1 (de) * | 1985-08-21 | 1986-10-29 | Werk Fernsehelektronik Veb | Huelse zur kopplung einer ired an eine lichtleitfaser |
| JPS6279213U (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-21 | ||
| NL8600674A (nl) * | 1986-03-17 | 1987-10-16 | Philips Nv | Samenstel van een hermetisch gesloten huis met een opto-elektronische lichtbron en een lichtgeleidende vezel en werkwijze voor de vervaardiging daarvan. |
| JPH0830444B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1996-03-27 | 本田技研工業株式会社 | エンジンのシリンダヘツド |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
| JPS63182616A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-27 | Toshiba Corp | 光フアイバ−結合装置 |
| DE3850890T2 (de) * | 1987-02-13 | 1995-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | Optisches Halbleitermodul. |
| USH551H (en) * | 1987-06-15 | 1988-12-06 | American Telephone And Telegraph Company | Optical package with improved fiber alignment fixture |
| JPH073907B2 (ja) * | 1987-07-03 | 1995-01-18 | 株式会社日立製作所 | デュアルインラインパッケ−ジ形半導体レ−ザモジュ−ル |
| JPH0194910U (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-22 | ||
| JPH01243008A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-27 | Hitachi Ltd | 光結合体付光電子装置およびその製造方法 |
| NL8801443A (nl) * | 1988-06-06 | 1990-01-02 | Koninkl Philips Electronics Nv | Opto-elektrische inrichting met een koppeling tussen een optische transmissievezel en een halfgeleiderlaserdiode. |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2028771A patent/JP2570879B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-07 US US07/651,757 patent/US5127074A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-08 DE DE69109317T patent/DE69109317T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-08 EP EP91101808A patent/EP0441403B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69109317D1 (de) | 1995-06-08 |
| EP0441403A1 (en) | 1991-08-14 |
| EP0441403B1 (en) | 1995-05-03 |
| US5127074A (en) | 1992-06-30 |
| DE69109317T2 (de) | 1996-01-18 |
| JPH03233414A (ja) | 1991-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2570879B2 (ja) | 光半導体モジュールの組立方法 | |
| US5537503A (en) | Optical semiconductor module and method of fabricating the same | |
| US5195155A (en) | Optical coupling apparatus and manufacturing method of the same, and lens holder | |
| US5073047A (en) | Optical semiconductor module | |
| JP2875812B2 (ja) | 光ファイバと半導体レーザダイオード間にカップリングを有するオプトエレクトロニク装置 | |
| US6925234B2 (en) | Flexure apparatus and method for achieving efficient optical coupling | |
| JPH08136773A (ja) | 光源と光ファイバの光結合装置 | |
| JPH085876A (ja) | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダ部材 | |
| JP2804238B2 (ja) | 光半導体モジュールの製造方法 | |
| JP3160159B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP3409437B2 (ja) | 半導体レーザ装置およびその組立方法 | |
| JP2842227B2 (ja) | 発光素子モジュールとその製造方法 | |
| JP2975813B2 (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JP2713941B2 (ja) | 光結合体付光電子装置およびその製造方法 | |
| JPH043005A (ja) | 光半導体素子モジユールの製造方法 | |
| JPH0943455A (ja) | 光モジュール | |
| JPS61236174A (ja) | 微小発光源モジユ−ル | |
| JPH08254639A (ja) | レンズ付き光ファイバ、半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
| JPH02293805A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH0196610A (ja) | 光結合装置 | |
| JPH07318763A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JPH0457006A (ja) | 光ファイバ付光電子装置 | |
| JPH1152177A (ja) | 発光素子と光ファイバーのカップリング構造 | |
| JP3288509B2 (ja) | 光素子モジュール及び光素子モジュールの製造方法 | |
| JPH08278430A (ja) | 光素子モジュールおよびその組立方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071024 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 14 |