JP3087561B2 - 光半導体モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

光半導体モジュールおよびその製造方法

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JP3087561B2 JP06068629A JP6862994A JP3087561B2 JP 3087561 B2 JP3087561 B2 JP 3087561B2 JP 06068629 A JP06068629 A JP 06068629A JP 6862994 A JP6862994 A JP 6862994A JP 3087561 B2 JP3087561 B2 JP 3087561B2
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    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
    • G02B6/3874—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls using tubes, sleeves to align ferrules

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光通信などに用いら
れる光半導体レーザモジュールホトダイオードモジュー
ルの構造およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の光半導体レーザモジュー
ルの一例を示す断面図である。図において、１は光半導
体レーザモジュールであり、光ファイバ端末２が装着さ
れた状態を示す。光半導体レーザモジュール１は光ファ
イバ端末２の光ファイバ３を保持するフェルール４の位
置決め穴となるフェルール穴５を有したハウジング６
と、このハウジング６にフェルール穴５と対向する位置
に取り付けられる。レーザチップ７がステム８に取り付
けられレンズ９付キャップ１０で封止された光半導体素
子１１とで構成される。なお、光半導体素子１１はフェ
ルール穴５に装着された光ファイバ３に光出力が集光さ
れるように光軸調整後に接着剤１２でハウジング６に固
定される。
【０００３】次に動作について説明する。レーザチップ
７の発光出力は、レンズ９を介してフェルール穴５の底
面中心部に集光され、使用される光ファイバ端末２に結
合し所定の信号として伝達され利用される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光半導体レーザ
モジュール１は以上のように構成するのが一般的であ
り、性能を左右する大切な点は、フェルール４の位置決
め穴となるフェルール穴５をフェルール４装着時の遊隙
を最小限におさえ光ファイバ端末２との結合損失を少な
くするように精度を高めることと、レーザチップ７の発
光出力をフェルール穴５の底面中心部に集光させるため
に光半導体素子１１をいかに正確にハウジング６に固定
するかである。特に、従来の構造においては、ハウジン
グ６にフェルール穴５を遊隙を無くすために穴径精度の
みでなく円筒度や真円度等の形状精度を高精度で加工す
るが、使用される光ファイバ３がシングルモードファイ
バの場合、光路の直径は約１０μｍと微小であり、フェ
ルール穴５の精度は直径公差及び真円度は各々数μｍ以
内の精度が必要であり、多くの加工工数を要していた。
特に、ハウジング６に使用する材料は金属が一般的で機
械加工が必要であり、またフェルール４の直径も２．５
ｍｍ程度と細いため加工性が悪く、さらにフェルール４
の着脱の際の摩擦抵抗を勘案すると表面粗さは微小のも
のを必要とし量産性を著しく損ねていた。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、量産性に富むフェルール
穴加工手段を提供し経済的な光半導体モジュールを構成
することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光半導体
モジュールは、光半導体素子と、光ファイバコネクタの
フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
導体素子を支持するハウジングと、内孔を有し、上記フ
ェルール穴として使用できるように上記ハウジングの内
部に固定されるスリーブとを備えた光半導体モジュール
において、上記ハウジングを金属材料で構成し、上記ス
リーブを樹脂材料で構成し、上記スリーブの熱膨張率と
上記ハウジングの熱膨張率とが類似するように上記樹脂
材料に無機質材料を添加したものである。
【０００７】また、この発明は上記ハウジングの上記フ
ェルール穴となる部分に上記フェルール穴よりも大きい
径を有するスリーブ穴を形成し、上記スリーブの外周部
に弾性変形可能な突起部を複数形成し、上記突起部が上
記スリーブ穴に圧接して変形するように、上記スリーブ
を上記スリーブ穴に圧入するものである。
【０００８】この発明は上記ハウジングの上記フェルー
ル穴となる部分に上記フェルール穴よりも大きい径を有
するスリーブ穴を形成し、上記スリーブは樹脂材料によ
って肉厚が一定でかつ剛性を有さない薄肉状態に形成
し、上記スリーブは、硬化後も弾性を有する接着剤によ
って上記ハウジングの上記スリーブ穴内に固定されるよ
うにしたものである。
【０００９】また、この発明は上記ハウジングの上記フ
ェルール穴となる部分に上記フェルール穴よりも大きい
径を有するスリーブ穴を形成し、一定の板厚を有する板
材をロール加工形成した割りスリーブを上記スリーブ穴
に配置したものである。
【００１０】この発明は上記ハウジングの上記フェルー
ル穴となる部分に上記フェルール穴よりも大きい径を有
するスリーブ穴を形成し、上記スリーブは樹脂材料によ
って肉厚が一定でかつ弾性を有するように形成し、上記
スリーブの外径は、上記スリーブ穴の径よりも小さく、
上記スリーブの内孔の円周長さは上記フェルールの外周
長さに対応する長さを有し、上記スリーブは上記スリー
ブ穴内に圧入されて固定されるようにしたものである。
【００１１】また、この発明は上記ハウジングの上記フ
ェルール穴となる部分にスリーブ穴を形成し、上記スリ
ーブは弾性を有する樹脂材料によって断面が略三角形状
の内孔を有するように形成され、上記略三角形状の内孔
の内接円は上記フェルールの外径よりも小さい径を有
し、上記略三角形状の内孔の周長は上記フェルールの外
周長さよりも大きく形成したものである。
【００１２】この発明は上記スリーブを射出成形法によ
り形成したものである。
【００１３】また、この発明は、光半導体素子と、光フ
ァイバコネクタのフェルールが嵌合されるフェルール穴
を有し、上記光半導体素子を支持するハウジングと、内
孔を有し、上記フェルール穴として使用できるように上
記ハウジングの内部に固定されるスリーブとを備えた光
半導体モジュールの製造方法において、上記ハウジング
を金属材料で形成し、当該ハウジングの上記フェルール
穴となる部分に上記フェルール穴よりも大きい径を有す
るスリーブ穴を形成する第１の工程、所定寸法精度のフ
ェルール穴を有するスリーブを、当該スリーブ穴に樹脂
によるインナモールド成形することにより上記ハウジン
グと一体成形する第２の工程、上記光半導体素子の光軸
が当該フェルール穴の中心軸に一致するように、上記半
導体素子を上記ハウジングに位置決めし固定する第３の
工程とを含むものである。
【００１４】
【作用】この発明においてスリーブとハウジングの熱膨
張率が類似するようにスリーブを無機材料を添加した樹
脂材料で構成するとともに、ハウジングを金属材料で構
成する。
【００１５】また、この発明はスリーブの突起部をスリ
ーブ穴に圧接することにより変形させスリーブをスリー
ブ穴に圧入する。
【００１６】この発明は、スリーブを硬化後も弾性を有
する接着剤によってハウジングのスリーブ穴に固定す
る。
【００１７】また、この発明は、割りスリーブを一定の
板厚を有する板材をロール加工により形成し、当該割り
スリーブをハウジングのスリーブ穴に配置する。
【００１８】この発明において、スリーブは樹脂材料に
よって肉厚が一定でかつ弾性を有するように形成し、上
記スリーブの外径は、上記スリーブ穴の径よりも小さ
く、上記スリーブの内孔の円周長さは上記フェルールの
外周長さに対応する長さを有し、上記スリーブは上記ス
リーブ穴内に圧入されて固定される。
【００１９】またこの発明において、スリーブは弾性を
有する樹脂材料によって断面が略三角形状の内孔を有す
るように形成され、上記略三角形状の内孔の内接円は上
記フェルールの外径よりも小さい径を有し、上記略三角
形状の内孔の周長は上記フェルールの外周長さよりも大
きく形成される。
【００２０】この発明は、スリーブを射出成形法により
形成する。
【００２１】またこの発明はハウジングのスリーブ穴に
樹脂によるインナモールド成形することにより上記ハウ
ジングと一体成形し、上記光半導体素子の光軸がフェル
ール穴の中心軸に一致するように、上記半導体素子を上
記ハウジングに位置決めし固定する。
【００２２】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の実施例を図を用いて説明す
る。図１において、１３はスリーブであり所定寸法精度
のフェルール穴５を有する円筒状の部品（スリーブ）と
して、チタン酸カリウムやガラスビーズの微粒粉或いは
タングステンカーバイトウイスカー等の無機質材料を光
半導体素子１１と溶接可能な金属のハウジング６と類似
の熱膨張係数となるよう所定量添加した樹脂を図２に示
すように、下金型１４ａと上金型１４ｂとコアピン１４
ｃを組合せゲート１５より溶融注入する射出成形法によ
り別途製作しておく。次いで、図示形状のハウジング６
のスリーブ穴１６にスリーブ１３を接着固定し、光半導
体素子１１をフェルール穴５の底面中心部に光軸が収束
するよう位置決め調整し溶接により固定し組立を完了す
る。
【００２３】なお、スリーブ１３はスリーブ穴１６を形
成する上で、高精度のコアピン１４ｃが必要だが、フェ
ルール穴５の単一形状精度や表面粗さを上記コアピン１
４ｃで厳しく管理しておけばよく、外径に対する位置ず
れなどは光半導体素子１１を位置決め調整するため、特
別な管理は不要である。従って、コアピン１４ｃが摩耗
するまでスリーブ１３を製造できる。通常、金型の摩耗
は数十万個単位まで使用可能であり、量産しておくとよ
い。また、ハウジング６へのスリーブ１３の取り付けは
単純な円筒形状であり、ロボットなどを利用して自動組
立する。上記のように実施例１では量産化に適し、また
自動組立も容易となり経済的に光半導体モジュールを作
ることができる。
【００２４】実施例２．次に、この発明の実施例２を図
３を用いて説明する。構成は図１とほぼ同様だが図１に
おけるスリーブ１３が図３に示すように異なる。図３は
軸直交方向の断面図であり、スリーブ１３は外周部に突
起部１７をスリーブ穴１６に対してやや大きめになるよ
う均等に配置し、所定寸法精度のフェルール穴５を有す
る円筒状の部品として、実施例１．と同様に図２に示す
上金型１４ｂに突起部１７に相当する溝を設け、無機質
材料を添加しハウジング６と類似の熱膨張係数を有する
樹脂で、射出成形法により別途製作しておく。なお、突
起部１７の形状はスリーブ穴１６に対して弾性変形状態
で圧入力を維持し脱落を防止する機能と、圧入時フェル
ール穴５を変形させないように圧入応力を緩和する機能
を持たせるために、図示の鋸歯状断面の筋として形成さ
せている。次いで、図示形状のハウジング６にスリーブ
１３を圧入固定し、光半導体素子１１をフェルール穴５
の底面中心部に光軸が収束するよう位置決め調整し溶接
により固定し組立を完了する。
【００２５】なお、スリーブ１３は高精度の射出成形用
金型が必要だが、フェルール穴５の単一形状精度のみ厳
しく管理し、外径に対する位置ずれなどは光半導体素子
１１を位置決め調整するため、特別な管理は不要であ
る。なお、突起部１７の形状は成形可能な点状のものや
ネジ状等様々なバリエーションが考えられる。また、ハ
ウジング６へのスリーブ１３の取り付けは単純な円筒形
状であり、しかも接着や溶接等が不要で圧入するのみで
よいため、組立のプロセスが単純であり簡易なロボット
などを利用して自動組立する。
【００２６】実施例３．図４は他の実施例を示す図であ
る。図４において、１３はスリーブであり所定寸法精度
のフェルール穴５を有する円筒状の部品として、図５に
示すように、下金型１４ａにハウジング６を挿入し上金
型１４ｂとコアピン１４ｃをセットし、ゲート１５から
注入口１８を介してスリーブ穴１６に樹脂によるインナ
ーモールド成形を施し、ハウジング６と一体化させる。
次いで、光半導体素子１１をフェルール穴５の底面中心
部に光軸が収束するよう位置決め調整し溶接により固定
し組立を完了する。
【００２７】ハウジング６とスリーブ１３の組立は成形
時になされるため特別な工程は不要である。なお、スリ
ーブ１３は高精度の射出成形用金型が必要だが、フェル
ール穴５の単一形状精度のみ厳しく管理し、外径に対す
る位置ずれなどは光半導体素子１１を位置決め調整する
ため、特別な管理は不要である。なお、樹脂は無機質材
料を添加しハウジング６と類似の熱膨張係数を有するよ
うに設定し、温度変化に伴うハウジング６の熱変形によ
る影響をフェルール穴５へ伝達しないように構成する。
【００２８】実施例４．図６は他の実施例を示す図であ
る。図６において、光半導体素子１１を固定保持する金
属材料からなるハウジング６に、フェルール穴５の直径
よりも大きめのスリーブ穴１６を設けておき、フェルー
ル穴５は実施例１と同じような方法で樹脂の射出成形に
より別途作られた薄肉の剛性を有しない筒状のスリーブ
１３に内径部円周長さがフェルール外周長さと所定の光
寸法精度でしかも肉厚が一定の高真円度を必要としない
穴として設けておき、次いで、スリーブ穴１６にスリー
ブ１３をシリコンゴム系の弾性接着剤１９で接着固定
し、光半導体素子１１をフェルール穴５の底面中心部に
光軸が収束するよう位置決め調整し溶接により固定し組
立を完了する。
【００２９】なお、スリーブ１３は射出成形により作る
が、挿入されるフェルールよりも剛性を下げているた
め、フェルールを嵌合させることにより、フェルールの
形状に沿って弾性接着剤１９と共に変形しフェルールを
一定の位置に案内する。フェルール穴５はフェルールを
挿入の際着脱を繰り返しても再現性よく一定位置に案内
する機能が必要だが、前例と異なり真円度や円筒度を管
理していなくてもよい。また、外径に対する位置ずれな
どは光半導体素子１１を位置決め調整するため、特別な
管理は不要である。従って、高精度を必要とする箇所
は、スリーブ穴１６のみだが、金型管理のみでよく量産
が容易である。
【００３０】実施例５．図７は他の実施例を示す図であ
る。図７において、光半導体素子１１を固定保持する金
属材料からなるハウジング６に予めフェルール穴５とな
る部分にフェルール穴５直径よりも大きめのフェルール
穴５が必要とする寸法精度のフェルールと同程度の精密
なスリーブ穴１６を設けておき、フェルール穴５は外径
が上記スリーブ穴１６に嵌合し内径が所定寸法でフェル
ールと嵌合するよう板厚が一定の板材をロール加工して
作られた割スリーブ２０に設けておき、ハウジング６に
この割スリーブ２０を予め設置しておく。なお、割スリ
ーブ２０を設置するにあたり予めスリーブ穴１６の先端
に抜け止め用の係止部２１を設けておき、割スリーブ２
０にはロール加工時に合わせ目に隙間２２を設けてお
き、設置の際隙間２２のギャップを狭めて挿入する。次
いで、光半導体素子１１をフェルール穴５の底面中心部
に光軸が収束するよう位置決め調整し溶接により固定し
組立を完了する。
【００３１】なお、フェルール穴５には、フェルールを
挿入の際着脱を繰り返しても再現性よく一定位置に案内
する機能が求められ、精度のよい穴と共にフェルールの
着脱の際の摩耗粉による焼き付きを防止する上で、表面
粗さを管理する必要がある。同時に寸法・形状精度と共
に表面をなめらかに仕上げるには、多くの工数を必要と
し、しかも仕上げ工程が重なり歩留が悪化しがちとな
る。しかし、この場合には寸法・形状精度はスリーブ穴
１６が分担し表面粗さは割スリーブ２０で管理する。ま
た、割スリーブ２０の材料は摩擦係数の小さいリン青銅
やベリリウム銅が適しており、またこれらは高精度の板
厚の材料が市販されており、低価格化が容易である。
【００３２】実施例６．図８は他の実施例を示す図であ
る。図８において、光半導体素子１１を固定保持する金
属材料からなるハウジング６に、スリーブ１３の直径よ
りも大きめのスリーブ穴１６を設けておき、フェルール
穴５は弾性を有した樹脂で実施例１と同様の射出成形に
より別途作られた筒状のスリーブ１３に外径が上記スリ
ーブ穴より小さめで内径部円周長さがフェルール長さと
所定の寸法精度でしかも肉厚が一定の高真円度を必要と
しない穴として設けておき、光半導体素子１１を固定保
持するハウジング６にこのスリーブ１３を予め圧入によ
り装着すておき、次いで、光半導体素子１１をフェルー
ル穴５の底面中心部に光軸が収束するよう位置決め調整
し溶接により固定し組立を完了する。
【００３３】なお、フェルール穴５には、フェルールを
挿入の際着脱を繰り返しても再現性がよく一定位置に案
内する機能が求められ、精度の際の遊隙をなくす必要が
あるが、本実施例においては、フェルール穴５は弾性を
有した樹脂からなるスリーブ１３が圧入により装着され
ているため変形し穴の直径が小さくなりフェルールとの
嵌合は隙間なし、または軽圧入状態になるよう構成して
いる。ここで、フェルール穴５とフェルールとの嵌合状
態は軽圧入状態になる場合があるが、フェルールは一般
的にステンレス鋼やセラミック材で作られており高硬度
を有し剛性が有りしかも表面は滑らかな面に仕上げられ
ており、またスリーブ１３は弾性体のためフェルール穴
５はフェルールに容易になじみ隙間がない状態を作る。
【００３４】スリーブ１３の圧入力はフェルールの着脱
力よりも大きければ、圧入部の摩擦係数を大きくするこ
とにより圧入代を小さくすることができるため、フェル
ール穴５の変形量は最小限にとどめておくことが望まし
い。なお、ハウジング６へのスリーブ１３の取り付けは
単純な円筒形状であり、しかも接着や溶接等が不要で圧
入するのみでよいため、組立のプロセスが単純であり簡
易なロボットなどを利用して自動組立する。
【００３５】実施例７．図９は他の実施例を示す図であ
る。図９において、１３はスリーブであり内接円がフェ
ルールの外径より所定の量小さく周長がフェルールの外
周より長く断面が図１０に示すように三角形状のフェル
ール穴５を有する円筒状の部品として、チタン酸カリウ
ムやガラスビーズの微粒粉あるいはタングステンカーバ
イト等の無機質材料を添加し金属ハウジング６と類似の
熱膨張率を有するように配合した樹脂を図２に示すよう
に下金型１４ａと上金型１４ｂとコアピン１４ｃを組合
せゲート１５より注入する射出成形法により別途製作し
ておく。次いで、図示形状のハウジング６のスリーブ穴
１６にスリーブ１３を接着固定し、光半導体素子１１を
フェルール穴５の底面中心部に光軸が収束するよう位置
決め調整し溶接により固定し組立を完了する。
【００３６】なお、スリーブ１３のフェルール穴５の内
接円はフェルールの外径より所定量小さく周長がフェル
ールの外周より長く、又、スリーブ１３を樹脂で成形す
ることにより強度がフェルールより低いので、フェルー
ルを挿入したときにスリーブ１３が弾性変形してフェル
ールを３点で保持できる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば各構成
品の形状は量産化に適したものであり、また自動組立も
容易なため、経済的に光半導体モジュールを作ることが
できる。また、いづれの場合においてもフェルール挿入
時の遊隙を最小限にすることが可能であり、性能の向上
が著しく期待できる。
【００３８】またこの発明は無機質材料を添加し、ハウ
ジングと類似の熱膨張係数を有する樹脂の射出成形によ
り筒状のスリーブを作ることによってそのスリーブの内
径部に寸法精度の良いフェルール穴を形成することがで
きる。
【００３９】この発明は筒状のスリーブの外周部に弾性
変形可能な突起部を設け、このスリーブをハウジングに
圧入固定するようにしたのでハウジングのスリーブの取
り付けは接着、溶接などが不要となり組立作業の効率化
が図れる。
【００４０】また、この発明はハウジングとスリーブの
組立は成形時になされるため特別な工程が不要となる。
【００４１】この発明はスリーブが、挿入されるフェル
ールよりも剛性を有しないように形成されているためス
リーブはフェルールが嵌合することによりフェルールの
形状に沿って弾性接着剤とともに変形し、フェルールを
一定位置に案内することができる。
【００４２】また、この発明はハウジングに、予めフェ
ルール穴となる部分にフェルール穴直径よりも大きめの
フェルール穴が必要とする寸法精度のフェルールと同程
度の精密スリーブ穴を設け、フェルール穴は外径が上記
スリーブ穴に嵌合し内径が所定寸法でフェルール穴と嵌
合するよう板厚が一定の板材をロール加工して作られた
割スリーブに設け、光半導体素子を固定保持する金属材
料からなるハウジングにこの割スリーブを予め固定して
おき、このフェルール穴中心軸を称として光半導体素子
の光軸中心を一致させるように位置決め調整しハウジン
グに光半導体素子を固定するようにしたので、自動組立
が容易となる。
【００４３】この発明は予めフェルール穴となる部分に
フェルール穴直径よりも大きめのスリーブ穴を設け、フ
ェルール穴は弾性を有した樹脂の射出成形により別途作
られた筒状のスリーブに、外径が上記スリーブ穴より小
さめで内径部円周長さがフェルール長さと所定の寸法精
度でしかも肉厚が一定の高真円度を必要としない穴とし
て設け、光半導体素子を固定保持する金属材料からなる
ハウジングにこのスリーブを予め圧入により装着するよ
うにしたので、スリーブのハウジングへの取り付けは接
着や溶接などが不要で圧入するのみで良いため組立作業
の効率化が図れる。
【００４４】またこの発明はスリーブのフェルール穴を
三角形状にすることによりフェルールを容易に挿入、保
持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を示す光半導体モジュール
の断面図である。
【図２】図１の主要部品の成形方法を示す断面図であ
る。
【図３】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの一部断面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの断面図である。
【図５】図１の主要部品の成形方法を示す断面図であ
る。
【図６】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの断面図である。
【図７】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの断面図である。
【図８】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの断面図である。
【図９】この発明の他の実施例を示す光半導体モジュー
ルの断面図である。
【図１０】図９のスリーブの断面形状を示す断面図であ
る。
【図１１】従来の光半導体モジュールの実施例を説明す
る断面図である。
【符号の説明】
５ フェルール穴 ６ ハウジング １３ スリーブ １５ スリーブ穴 １７ 弾性接着剤 １８ 割スリーブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/42 G02B 7/00

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールにおい
    て、上記ハウジングを金属材料で構成し、上記スリーブ
    を樹脂材料で構成し、上記スリーブの熱膨張率と上記ハ
    ウジングの熱膨張率とが類似するように上記樹脂材料に
    無機質材料を添加してなることを特徴とする光半導体モ
    ジュール。
  2. 【請求項２】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールにおい
    て、上記ハウジングの上記フェルール穴となる部分に上
    記フェルール穴よりも大きい径を有するスリーブ穴を形
    成し、上記スリーブの外周部に弾性変形可能な突起部を
    複数形成し、上記突起部が上記スリーブ穴に圧接して変
    形するように、上記スリーブを上記スリーブ穴に圧入し
    てなることを特徴とする光半導体モジュール。
  3. 【請求項３】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールにおい
    て、上記ハウジングの上記フェルール穴となる部分に上
    記フェルール穴よりも大きい径を有するスリーブ穴を形
    成し、上記スリーブは樹脂材料によって肉厚が一定でか
    つ剛性を有さない薄肉状態に形成し、上記スリーブは、
    硬化後も弾性を有する接着剤によって上記ハウジングの
    上記スリーブ穴内に固定されることを特徴とする光半導
    体モジュール。
  4. 【請求項４】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールにおい
    て、上記ハウジングの上記フェルール穴となる部分に上
    記フェルール穴よりも大きい径を有するスリーブ穴を形
    成し、 上記スリーブは樹脂材料によって肉厚が一定でか
    つ弾性を有するように形成し、上記スリーブの外径は、
    上記スリーブ穴の径よりも小さく、上記スリーブの内孔
    の円周長さは上記フェルールの外周長さに対応する長さ
    を有し、上記スリーブは上記スリーブ穴内に圧入されて
    固定されることを特徴とする光半導体モジュール。
  5. 【請求項５】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールにおい
    て、上記ハウジングの上記フェルール穴となる部分にス
    リーブ穴を形成し、上記スリーブは弾性を有する樹脂材
    料によって断面が略三角形状の内孔を有するように形成
    され、上記略三角形状の内孔の内接円は上記フェルール
    の外径よりも小さい径を有し、上記略三角形状の内孔の
    周長は上記フェルールの外周長さよりも大きく形成され
    ることを特徴とする光半導体モジュール。
  6. 【請求項６】 上記スリーブは、射出成形法により形成
    されたことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の光
    半導体モジュール。
  7. 【請求項７】 光半導体素子と、光ファイバコネクタの
    フェルールが嵌合されるフェルール穴を有し、上記光半
    導体素子を支持するハウジングと、上記フェルールが挿
    入される内孔を有し、上記ハウジングのフェルール穴に
    位置するスリーブとを備えた光半導体モジュールの製造
    方法において、上記ハウジングを金属材料で形成し、当
    該ハウジングの上記フェルール穴となる部分に上記フェ
    ルール穴よりも大きい径を有するスリーブ穴を形成する
    第１の工程、所定寸法精度のフェルール穴を有するスリ
    ーブを、当該スリーブ穴に樹脂によるインナモールド成
    形することにより上記ハウジングと一体成形する第２の
    工程、上記光半導体素子の光軸が当該フェルール穴の中
    心軸に一致するように、上記半導体素子を上記ハウジン
    グに位置決めし固定する第３の工程の順に製造すること
    を特徴とする光半導体モジュールの製造方法。
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