JP3526713B2 - 光半導体素子モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いる光
半導体素子モジュールおよびその製造方法に関し、より
詳しくは半導体受光素子又は半導体発光素子と光ファイ
バとを光学的に直接結合させる形式のモジュールおよび
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の光半導体素子モジュール
では、図１２に示されるように、ストッパー８０に挿入
凹部８１を形成し、挿入凹部８１の先端部に開口８２を
開設し、光半導体素子と光データが入射又は出射する窓
部とを有する光半導体素子パッケージ１００をその窓部
が開口８２に対向するように挿入凹部８１に挿入した
後、これらをケース７０の第２の挿入穴部７１内にケー
ス後端側から挿入し、ホルダー９０をケース７０の第２
の挿入穴部７１内面に螺挿してストッパー８０とホルダ
ー９０とで光半導体素子パッケージ１００を挟持固定す
る一方、ケース７０の第２の挿入穴部７１と連通する小
径の第２の挿入穴部７２内に光コネクタフェルール（図
示せず）を挿入する構造が採用されていた（特開昭５８
ー９７８７８号公報、参照）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来公報
記載の光半導体素子モジュールでは、ストッパー８０と
ホルダー９０で光半導体素子パッケージ１００を保持し
ているものの、ケース７０の第２の挿入穴部７２に光コ
ネクタフェルールを挿入する際にその押圧力がストッパ
ー８０を介して光半導体素子パッケージ１００に加わる
構造となっていたので、光半導体素子パッケージ１００
がケース７０内で位置ずれを起こして受光感度又は光結
合効率が低下したり、光半導体素子パッケージ１００が
破損したりすることがあった。

【０００４】また、半導体受光素子を用いた光半導体素
子モジュールにおいては受光面が広いので、光半導体素
子パッケージ１００と光コネクタフェルールとを機械的
に位置合わせするだけで必要な受光感度が得られてい
た。しかし、最近の光データ転送レートの高速化に伴
い、受光素子の静電容量を小さくすべく受光面を狭くす
る傾向にあり、必要な受光感度が得にくくなるという問
題が生じた。

【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑み、光コネク
タフェルールの押圧力が光半導体素子パッケージに直接
影響を与えず、しかも光データ転送レートの高速化に容
易に対応できるようにした光半導体素子モジュールを提
供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る光
半導体素子モジュールは、光半導体素子と光データが入
射又は出射する窓部とを有する光半導体素子パッケージ
と、該光半導体素子パッケージを収容保持しかつ光ファ
イバ先端が上記光半導体素子パッケージの窓部と対向す
るように光コネクタフェルールを挿入保持可能なケース
とから構成される光半導体素子モジュールにおいて、上
記ケース内の光半導体素子パッケージと光コネクタフェ
ルールとの間の部位には光データを透過しうる開口を有
するストッパーリングが配設され、該ストッパーリング
が上記光半導体素子パッケージ側に該光半導体素子パッ
ケージの先端が当接する平面部を、上記光コネクタフェ
ルール側に該光コネクタフェルールが挿入されてその先
端が底面と当接する筒状部を有する形状をなし、圧入に
よって上記ケース内に固定保持されていることを特徴と
する。

【０００７】本発明の特徴の１つは光半導体素子パッケ
ージと光コネクタフェルールとの間にストッパーリング
を圧入してケース内に固定保持するようにした点にあ
る。これにより、光コネクタフェルールをケースに挿入
する際の押圧力はストッパーリングで受けられてケース
に伝えられ、光半導体素子パッケージが押圧力の影響を
受けるおそれを解消できることとなる。

【０００８】また、本発明の他の特徴はストッパーリン
グを光半導体素子パッケージ側に該光半導体素子パッケ
ージの先端が当接する平面部を、光コネクタフェルール
側に該光コネクタフェルールが挿入されてその先端が底
面と当接する筒状部を有する形状となした点にある。こ
れにより、光半導体素子と光コネクタフェルールの先端
間の距離を高精度に設定でき、必要な受光感度又は光結
合効率が得られる。特に、光半導体素子パッケージと光
コネクタフェルールを光学的に位置合わせすると、受光
感度又は光結合効率をより一層向上させることができ
る。

【０００９】従って、ストッパーリングは光半導体素子
パッケージ側の平面部と光コネクタフェルール側の筒状
部とを有する形状であれば、どのような形状であっても
よい。例えば、下記実施形態に示される円板状のベース
部とベース部から直角方向に一体的に延びる円筒状部と
からなる全体としてほぼ凸形状とすることができるが、
他の形状、例えば多角形状のベース部及び筒状部として
もよく、又ベース部に光半導体素子パッケージが挿入さ
れる筒部をさらに有する形状としてもよい。

【００１０】また、受光感度又は光結合効率がそれほど
問題とはならない場合には光半導体素子パッケージに対
する光コネクタフェルールの押圧力の影響のみの問題を
解決すればよい。

【００１１】即ち、本発明によれば、光半導体素子と光
データが入射又は出射する窓部とを有する光半導体素子
パッケージと、該光半導体素子パッケージを収容保持し
かつ光ファイバ先端が上記光半導体素子パッケージの窓
部と対向するように光コネクタフェルールを挿入保持可
能なケースとから構成される光半導体素子モジュールに
おいて、上記ケース内の光半導体素子パッケージと光コ
ネクタフェルールとの間の部位には光データを透過しう
る開口を有するストッパーリングが配設され、該ストッ
パーリングが圧入によって上記ケース内に固定保持され
ていることを特徴とする光半導体素子モジュールを提供
することができる。

【００１２】他方、光半導体素子パッケージに対する光
コネクタフェルールの押圧力の影響がそれほど問題とは
ならない場合には受光感度又は光結合効率の問題を解決
すれせばよい。

【００１３】即ち、本発明によれば、光半導体素子と光
データが入射又は出射する窓部とを有する光半導体素子
パッケージと、該光半導体素子パッケージを収容保持し
かつ光ファイバ先端が上記光半導体素子パッケージの窓
部と対向するように光コネクタフェルールを挿入保持可
能なケースとから構成される光半導体素子モジュールに
おいて、上記ケース内の光半導体素子パッケージと光コ
ネクタフェルールとの間の部位には光データを透過しう
る開口を有するストッパーリングが配設され、該ストッ
パーリングが上記光半導体素子パッケージ側に該光半導
体素子パッケージの先端が当接する平面部を、上記光コ
ネクタフェルール側に該光コネクタフェルールが挿入さ
れてその先端が底面と当接する筒状部を有する形状をな
していることを特徴とする光半導体素子モジュールを提
供することができる。

【００１４】ストッパーリングとケースとの間の圧入公
差は０〜５０μｍが適切である。圧入公差が５０μｍよ
り大きいときは圧入が困難になる一方、０μｍより小さ
いときは十分な圧入強度、例えば１０ｋｇｆ以上の圧入
強度が得られず、ストッパーリングが抜けやすくなるか
らである。これにより、ストッパーリングをケースに圧
入したときの圧入力による部品の変形や、ケースに光コ
ネクタフェルールを挿入したときの押圧力によるストッ
パーリングの変形、破損、脱落を防止できることとな
る。

【００１５】本発明では上述のようにストッパーリング
をケース内に圧入にて固定保持するのが肝要であるが、
押圧力に対する強度をさらに向上できれば、より一層好
ましい。そこで、ストッパーリングには係止鍔部を形成
する一方、ケースの内面には係止凹部を周方向の全周に
わたって形成し、係止凹部にストッパーリングの係止鍔
部の外縁を嵌合させるのがよい。この場合、ストッパー
リングのケースへの圧入が困難になるおそれがある。そ
こで、ストッパーリングの係止鍔部の外縁を面取りする
のが好ましい。これにより、ストッパーリングを容易に
圧入できると共に、ケース及びストッパーリングの金属
磨耗を防止できる。また、かかる嵌合構造を採用する場
合にはストッパーリングは実質的な平板状とすることも
できる。

【００１６】高い受光感度又は光結合効率を維持する上
で、温度変化の影響を考慮することが大切である。そこ
で、ケースとストッパーリングとを同一材質で製作し、
両者の線膨張係数を実質的に等しくするのが好ましい。

【００１７】また、本発明によれば、光半導体素子と光
データが入射又は出射する窓部とを有する光半導体素子
パッケージと、該光半導体素子パッケージを収容保持し
かつ光ファイバ先端が上記光半導体素子パッケージの窓
部と対向するように光コネクタフェルールを挿入保持可
能なケースとから構成される光半導体素子モジュールを
製造するにあたり、上記ケース内径と略等しい外径の治
具を用い、上記ケース内面の係止凹部に上記ストッパー
リングの係止鍔部の外縁が嵌合するまで上記ストッパー
リングを上記ケース内に圧入して固定保持した後、上記
光半導体素子パッケージの先端が上記ストッパーリング
の平面部に当接するまで上記ケース内に上記光半導体素
子パッケージを挿入するとともに、上記ケースの反対側
に上記光コネクタフェルールをその先端が上記ストッパ
ーリングの反対側表面に当接するまで挿入し、上記光半
導体素子パッケージの光半導体素子と上記光コネクタフ
ェルールとを光学的に位置合わせし、上記光半導体素子
パッケージを上記ケースに固定するようにしたこと特徴
とする光半導体素子モジュールの製造方法を提供するこ
とができる。

【００１８】

【作用及び発明の効果】本発明によれば、光半導体素子
パッケージと光コネクタフェルールとの間にストッパー
リングを圧入してケース内に固定保持するようにしたの
で、光コネクタフェルールをケースに挿入する際の押圧
力はストッパーリングで受けられてケースに伝えられ、
光半導体素子パッケージが押圧力の影響を受けるおそれ
を解消して光半導体素子パッケージの位置ずれや破損を
防止できる。

【００１９】また、ストッパーリングを光半導体素子パ
ッケージ側の平面部と光コネクタフェルール側の筒状部
とを有する形状としたので、光半導体素子パッケージの
先端を平面部に当接させ、光コネクタフェルールを筒状
部に挿入してその先端を筒状部の底面に当接させると、
光半導体素子と光コネクタフェルールの先端間の距離を
高精度に設定でき、必要な受光感度又は光結合効率を得
ることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。図１ないし図５は本発明に係る光半導体
素子モジュールの好ましい実施形態を示す。図１は光半
導体素子モジュールの断面図、図２はその構成部品であ
るケース１０の断面図、図３は構成部品であるストッパ
ーリング２０の断面図、図４は構成部品である光半導体
素子パッケージ３０の断面図、図５は光コネクタフェル
ール５０の断面図である。

【００２１】図１において、光半導体素子モジュールは
ケース１０、ストッパーリング２０、光半導体素子パッ
ケージ３０の３部品にて構成されている。これらの３部
品１０、２０、３０については図２、図３及び図４を用
いて詳細に説明する。

【００２２】まず、図２において、ケース１０はほぼ凸
型の外形状をなし、その中心軸線上にはケース先端側
（図２の左方側）から第１の挿入穴部１１、第２の挿入
穴部１２及び第３の挿入穴部１３が連続して形成されて
いる。第１の挿入穴部１１はケース先端側の外周面がテ
ーパ状に面取りされるとともに、光コネクタフェルール
２０の挿入が容易なようにケース先端側の内周面がテー
パ状に面取りされ、その内部には光コネクタフェルール
５０が挿入されるようになっている。また、第２の挿入
穴部１２はその内径が第１の挿入穴部１１の内径よりも
大きく、ケース後端側からストッパーリング２０が挿入
されるようになっている。

【００２３】さらに、第３の挿入穴部１３はその内径が
第２の挿入穴部１２の内径よりも大きく、ケース後端側
の内周面がストッパーリング２０及び光半導体素子パッ
ケージ３０の挿入が容易なようにテーパ状に面取りさ
れ、第３の挿入穴部１３内にはケース後端側から光半導
体素子パッケージ３０が挿入されるようになっている。
また、第２、第３の挿入穴部１２、１３の間には係止凹
部１４がケース内面全周にわたって形成されている。

【００２４】また、図３において、ストッパーリング２
０は平面部及び係止鍔部である円板状のベース部２１
と、ベース部２１から直角方向に一体的に延びる円筒状
部（筒状部）２２とからなる形状をなし、ベース部２１
の中央には光データを透過させるための開口２３が光コ
ネクタフェルールの外径よりも小径に形成され、円筒状
部２２の内径はケース１０の第１の挿入穴部１１の内径
と等しく設定され、円筒状部２２内には光コネクタフェ
ルール（図示せず）の先端部が挿入され、光コネクタフ
ェルールの先端が円筒状部２２の底面と当接してその光
軸方向の位置決めが行われるようになっている。

【００２５】また、円筒状部２２の外周面はケース１０
の第２の挿入穴部１２内に圧入固定され、ベース部２１
の外周縁の先端側部分は挿入が容易なようにテーパ状に
面取りされ、ケース１０の係止凹部１４に嵌合されるよ
うになっている。さらに、ベース部２１の後端側の表面
は光半導体素子パッケージ３０の先端が当接されてその
光軸方向の位置決めが行われるようになっている。

【００２６】ここで、ベース部２１の厚みは０．２５〜
０．３５ｍｍに、ベース部２１の外周縁の外径はケース
１０の第３の挿入穴部１３の内径よりも０．０２〜０．
２ｍｍ大きく形成されている。

【００２７】さらに、図４において、光半導体素子パッ
ケージ３０の内部に光半導体素子３１が設けられ、光半
導体素子パッケージ３０の先端部には光データが入射又
は出射するガラス窓（窓部）３２がパッケージ３０先端
面とほぼ面一に設けられている。

【００２８】また、図５において、５０は光コネクタフ
ェルール（例えば、ＪＩＳ Ｃ５９７３ １９９２）
で、その一端部の外周縁は挿入が容易なようにテーパ状
に形成され、その内部には光ファイバ５１の一端部が挿
入されるようになっている。

【００２９】次に、光半導体素子モジュールの製造方法
を図６ないし図１０を用いて説明する。本例の光半導体
素子モジュールを製造する場合、まず図６に示されるよ
うに、クランプ治具４０の穴内にケース１０を先端側か
ら挿入し、ケース１０をクランプ又はホールドする。こ
の状態において、ストッパーリング２０をケース１０の
第３の挿入穴部１３内に軽く挿入するが、ストッパーリ
ング２０のベース部２１の外縁及びケース１０の第３の
挿入穴部１３内縁をテーパ状としているので、ストッパ
ーリング２０をケース１０の第３の挿入穴部１３内に正
確に位置決めできる。

【００３０】ここで、ストッパーリング２０のベース部
２１の外縁とケース１０の係止凹部１４とを噛み合わせ
る構造とするため、ストッパーリング２０のベース部２
１の外径はケース１０の第３の挿入穴部１３の内径より
も０．０２〜０．２ｍｍ大きく形成されており、圧入治
具６０を用い、圧入力２０〜６０ｋｇｆ程度で圧入する
が、圧入治具６０はストッパーリング２０をケース１０
に圧入する際に、ストッパーリング２０の変形を防止す
るため、圧入治具６０の外径がケース１０の第３の挿入
穴部１３の内径とほぼ等しい外径の円柱形状をなし、ク
ランプ治具４０の上方に配置される。

【００３１】圧入治具６０に上方から荷重をかけると、
図７に示されるように、ストッパーリング２０のベース
部２１がケース１０内で弾性変形されつつ、ケース１０
内の奥方、即ちケース先端側に向けて挿入されて行く。
この時、ストッパーリング２０のベース部２１の外縁が
テーパ状をなしているので、ストッパーリング２０の挿
入は円滑に行うことできる。

【００３２】圧入治具６０にさらに荷重をかけ続ける
と、図８に示されるように、やがてストッパーリング２
０の円筒状部２２がケース１０の第２の挿入穴部１２に
圧入され始める。さらに、圧入治具６に荷重をかけ続け
ると、図９に示されるように、ストッパーリング２０の
円筒状部２２がケース１０の第２の挿入穴部１２に完全
に圧入されるとともに、ベース部２１の外縁がケース１
０の係止凹部１４に嵌合してベース部２１の弾性変形が
解除され、安定した状態となる。その後、圧入治具６０
が取り除かれる。

【００３３】なお、ストッパーリング２０の円筒状部２
２の外径とケース１０の第２の挿入穴部１２の内径との
間の寸法公差は圧入後に１０ｋｇｆ以上の圧入強度を確
保でき、しかも圧入時に部品が変形するのを回避するた
めに０〜５０μｍとし、ストッパーリング２０の円筒状
部２２の外径をケース１０の第２の挿入穴部１２の内径
より０〜５０μｍ大きくしている。この寸法公差が５０
μｍより大きいときは圧入が困難になる一方、０μｍよ
り小さいときは十分な圧入強度が得られず、ストッパー
リング２０が抜けやすくなる。

【００３４】また、ストッパーリング２０の円筒状部２
２とケース１０の係止凹部１４を噛み合せる構造として
いるので、光コネクタフェルール５０をケース１０の第
１の挿入穴部１１内に挿入する際における光コネクタフ
ェルール５０の押圧力等に対する十分な強度を確保する
ことができる。

【００３５】さらに、ケース１０とストッパーリング２
０とを同一材質、例えばＳＵＳ３０３やＳＦ２０Ｔ等と
することにより、ケース１０とストッパーリング２０の
線膨張係数が等しくなり、温度変化等に起因する圧入強
度の低下を防止することができる。

【００３６】次に、図１０に示すように、ケース１０の
第３の挿入穴部１３内に後端側から光半導体素子パッケ
ージ３０をストッパーリング２０のベース部２１表面と
当接するまで挿入するとともに、ケース１０の第１の挿
入穴部１１に光コネクタフェルール５０を、光コネクタ
フェルール５０の先端面がストッパーリング２０の円筒
状部２２内の底面と当接するまで挿入し、光コネクタフ
ェルール５０を固定する。この時、ストッパーリング２
０のベース部２１の表面によって光半導体素子パッケー
ジ３０の光軸方向の位置決めがなされ、又ストッパーリ
ング２０の円筒状部２２底面によって光コネクタフェル
ール５０の光軸方向の位置決めがなされる。

【００３７】ここで、本例では光半導体素子３１に半導
体受光素子を用いた光半導体素子モジュールを例にとっ
て光学的に位置合わせする方法を説明する。光ファイバ
５１の他端には安定化光源（図示せず）を接続する。光
半導体素子パッケージ３０をソケット（図示せず）に保
持し、光半導体素子パッケージ３０の先端面がストッパ
ーリング２０のベース部２１の表面に当接するまでソケ
ットを降下させる。この状態において、安定化光源から
光を発生させると、その光が光ファイバ５１へ伝搬さ
れ、光ファイバ５１からガラス窓３２を経て半導体受光
素子３１に入射される。その時、光半導体素子パッケー
ジ３０のアノード（図示せず）とカソード（図示せず）
との間に起電力が誘起され、電流が発生する。その発生
した電流値を測定回路（図示せず）を介して電流計（図
示せず）にて読み取り、その値、即ち受光感度が最大と
なるように光半導体素子パッケージ３０をＸＹ方向に移
動させて位置調整を行う。その後、ケース１０と光半導
体素子パッケージ３０を接着又は溶接にて固定する。

【００３８】従来、レンズ系なしの光半導体素子モジュ
ールは上述の受光感度（発光素子の場合には光結合効
率）のばらつきが大きいことも１つの問題であった。こ
れはケース７０及びストッパー８０の加工精度のばらつ
きに起因する光コネクタフェルールと光半導体素子の距
離が大きくばらつくことが主原因であった。

【００３９】これに対し、本例ではケース１０とストッ
パーリング２０を別部品にて構成し、ストッパーリング
２０のベース部２１の表面及び円筒状部２２の底面に光
半導体素子パッケージ３０及び光コネクタフェルール５
０の先端面を当接させるようにしているので、ベース部
２１の厚みを精度よく仕上げることにより、光コネクタ
フェルール５０と光半導体素子３１との間の距離のばら
つきを著しく低下でき、その結果として受光感度（又は
光結合効率）を向上でき、しかも安定した値に維持する
ことができることとなる。

【００４０】本例において、ストッパーリング２０のベ
ース部２１の厚みを０．３ｍｍ程度とするが、その理由
を説明する。図１１は光半導体素子パッケージ３０と光
コネクタフェルール５０との間の距離に対する受光感度
の関係を示す図である。図１１から、光半導体素子パッ
ケージ３０と光コネクタフェルール５０との間の距離が
近いほど、即ちストッパーリング２０のベース部２１の
厚みが小さいほど受光感度が高いことが分かる。

【００４１】そこで、ストッパーリング２０のベース部
２１の厚みを極端に小さくした時、例えば０．１〜０．
２ｍｍとした時、ベース部２１は旋盤による機械加工中
に倒れたり、ベース部２１の表裏面間の平行が保持でき
なかったりする等の問題が生じ、又ベース部２１の降伏
点が低く、光コネクタフェルール５０を挿入する際の押
圧力によってベース部２１が降伏してしまい、事実上採
用不可能な寸法である。それ故に、上述の問題点を解決
でき、しかも受光感度を高くすべく、ベース部２１の厚
みを０．２５〜０．３５ｍｍに設定している。この結
果、高速データ転送レートへの対応が可能となる。

【００４２】以上のように、ストッパーリング２０をケ
ース１０内に圧入して固定保持するようにしたので、光
コネクタフェルール５０の挿入時の押圧力により光半導
体素子パッケージ３０が損傷したり、位置ずれしたりす
ることがなくなり、信頼性の高い光半導体素子モジュー
ルが得られる。また、ストッパーリング２０とケース１
０とを別部品に構成しているので、部品の寸法精度のば
らつきが小さくなり、高精度及び高受光感度の光半導体
素子モジュールを製造することができる。そのため、高
速データ転送レートへの対応も可能となる。

【００４３】なお、上記実施形態では光半導体素子に受
光素子を用いた光半導体素子モジュールについての適用
例を示しているが、光半導体素子に発光素子を用いた光
半導体素子モジュールにおいても同様に適用できること
はいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の光半導体素子モジュールにおける好
ましい実施形態を示す断面図である。

【図２】 上記実施形態の構成部品であるケースを示す
断面図である。

【図３】 上記実施形態の構成部品であるストッパーリ
ングを示す断面図である。

【図４】 上記実施形態の構成部品である光半導体素子
パッケージを示す断面図である。

【図５】 上記実施形態の光コネクタフェルールを示す
断面図である。

【図６】 上記実施形態における光半導体素子モジュー
ルの第１の製造過程を示す断面図である。

【図７】 第２の製造過程を示す断面図である。

【図８】 第３の製造過程を示す断面図である。

【図９】 第４の製造過程を示す断面図である。

【図１０】 第５の製造過程を示す断面図である。

【図１１】 光半導体素子パッケージと光コネクタフェ
ルールとの距離に対する受光感度の関係を示す図であ
る。

【図１２】 従来の光半導体素子モジュールを示す断面
図である。

【符号の説明】

１０ ケース １１ 第１の挿入穴部 １２ 第２の挿入穴部 １３ 第３の挿入穴部 １４ 係止凹部 ２０ ストッパーリング ２１ ベース部 ２２ 円筒状部 ３０ 光半導体素子パッケージ ３１ 光半導体素子 ３２ ガラス窓 ４０ クランプ治具 ５０ 光コネクタフェルール ５１ 光ファイバ ６０ 圧入治具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江頭 紘 神奈川県平塚市田村1667番地 パイロッ トプレシジョン株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−179167（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−64215（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−114807（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/42

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光半導体素子と光データが入射又は出射
   する窓部とを有する光半導体素子パッケージと、該光半
   導体素子パッケージを収容保持しかつ光ファイバ先端が
   上記光半導体素子パッケージの窓部と対向するように光
   コネクタフェルールを挿入保持可能なケースとから構成
   される光半導体素子モジュールにおいて、 上記ケース内の光半導体素子パッケージと光コネクタフ
   ェルールとの間の部位には光データを透過しうる開口を
   有するストッパーリングが配設され、該ストッパーリン
   グが上記光半導体素子パッケージ側に該光半導体素子パ
   ッケージの先端が当接する平面部を、上記光コネクタフ
   ェルール側に該光コネクタフェルールが挿入されてその
   先端が底面と当接する筒状部を有する形状をなし、圧入
   によって上記ケース内に固定保持されていることを特徴
   とする光半導体素子モジュール。
2. 【請求項２】 上記ストッパーリングの圧入しろ外径
   と、上記ケースの圧入しろ内径との寸法公差が０〜５０
   μｍである請求項１記載の光半導体素子モジュール。
3. 【請求項３】 上記ストッパーリングには係止鍔部が形
   成され、上記ケースの内面には係止凹部が周方向の全周
   にわたって形成され、上記係止凹部に上記ストッパーリ
   ングの係止鍔部の外縁が嵌合されている請求項１又は２
   記載の光半導体素子モジュール。
4. 【請求項４】 上記ストッパーリングの係止鍔部の外縁
   が面取りされている請求項３記載の光半導体素子モジュ
   ール。
5. 【請求項５】 上記ケースと上記ストッパーリングとが
   同一材質で製作されている請求項１ないし４のいずれか
   に記載の光半導体素子モジュール。
6. 【請求項６】 光半導体素子と光データが入射又は出射
   する窓部とを有する光半導体素子パッケージと、該光半
   導体素子パッケージを収容保持しかつ光ファイバ先端が
   上記光半導体素子パッケージの窓部と対向するように光
   コネクタフェルールを挿入保持可能なケースとから構成
   される光半導体素子モジュールにおいて、 上記ケース内の光半導体素子パッケージと光コネクタフ
   ェルールとの間の部位には光データを透過しうる開口を
   有するストッパーリングが配設され、該ストッパーリン
   グが圧入によって上記ケース内に固定保持されているこ
   とを特徴とする光半導体素子モジュール。
7. 【請求項７】 上記ストッパーリングの圧入しろ外径
   と、上記ケースの圧入しろ内径との寸法公差が０〜５０
   μｍである請求項６記載の光半導体素子モジュール。
8. 【請求項８】 上記ストッパーリングには係止鍔部が形
   成され、上記ケースの内面には係止凹部が周方向の全周
   にわたって形成され、上記係止凹部に上記係止鍔部の外
   縁が嵌合されている請求項６又は７記載の光半導体素子
   モジュール。
9. 【請求項９】 上記ストッパーリングの係止鍔部の外縁
   が面取りされている請求項８記載の光半導体素子モジュ
   ール。
10. 【請求項１０】 上記ケースと上記ストッパーリングと
    が同一材質で製作されている請求項６ないし９のいずれ
    かに記載の光半導体素子モジュール。
11. 【請求項１１】 光半導体素子と光データが入射又は出
    射する窓部とを有する光半導体素子パッケージと、該光
    半導体素子パッケージを収容保持しかつ光ファイバ先端
    が上記光半導体素子パッケージの窓部と対向するように
    光コネクタフェルールを挿入保持可能なケースとから構
    成される光半導体素子モジュールにおいて、 上記ケース内の光半導体素子パッケージと光コネクタフ
    ェルールとの間の部位には光データを透過しうる開口を
    有するストッパーリングが配設され、該ストッパーリン
    グが上記光半導体素子パッケージ側に該光半導体素子パ
    ッケージの先端が当接する平面部を、上記光コネクタフ
    ェルール側に該光コネクタフェルールが挿入されてその
    先端が底面と当接する筒状部を有する形状をなしている
    ことを特徴とする光半導体素子モジュール。
12. 【請求項１２】 上記ストッパーリングには係止鍔部が
    形成され、上記ケースの内面には係止凹部が周方向の全
    周にわたって形成され、上記係止凹部に上記係止鍔部外
    縁が嵌合されている請求項１１記載の光半導体素子モジ
    ュール。
13. 【請求項１３】 上記ストッパーリングの係止鍔部の外
    縁が面取りされている請求項１２記載の光半導体素子モ
    ジュール。
14. 【請求項１４】 上記ケースと上記ストッパーリングと
    が同一材質で製作されている請求項１１ないし１３のい
    ずれかに記載の光半導体素子モジュール。
15. 【請求項１５】 光半導体素子と光データが入射又は出
    射する窓部とを有する光半導体素子パッケージと、該光
    半導体素子パッケージを収容保持しかつ光ファイバ先端
    が上記光半導体素子パッケージの窓部と対向するように
    光コネクタフェルールを挿入保持可能なケースとから構
    成される光半導体素子モジュールを製造するにあたり、 上記ケース内径と略等しい外径の治具を用い、上記ケー
    ス内面の係止凹部に上記ストッパーリングの係止鍔部の
    外縁が嵌合するまで上記ストッパーリングを上記ケース
    内に圧入して固定保持した後、 上記光半導体素子パッケージの先端が上記ストッパーリ
    ングの平面部に当接するまで上記ケース内に上記光半導
    体素子パッケージを挿入し、上記ケースの反対側に光コ
    ネクタフェルールをその先端が上記ストッパーリングの
    反対側表面に当接するまで挿入し、 上記光半導体素子パッケージの光半導体素子と上記光コ
    ネクタフェルールとを光学的に位置合わせし、上記光半
    導体素子パッケージを上記ケースに固定するようにした
    こと特徴とする光半導体素子モジュールの製造方法。