JPH0442105A - 光半導体モジュールのレンズ保持方法 - Google Patents
光半導体モジュールのレンズ保持方法Info
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- JPH0442105A JPH0442105A JP2149242A JP14924290A JPH0442105A JP H0442105 A JPH0442105 A JP H0442105A JP 2149242 A JP2149242 A JP 2149242A JP 14924290 A JP14924290 A JP 14924290A JP H0442105 A JPH0442105 A JP H0442105A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明（、？、光通信等に用いられる光半導体モジュ
ールのレンズ保持方法に関するものである。
ールのレンズ保持方法に関するものである。
第７図は従来の光半導体モジュールの一例を示す断面図
である。図において、（１）はハウジングであり、光半
導体素子（２）及びロッド状のレンズ（３）を保持する
とともに光ファイバのインターフェース部となるファイ
バ導通孔（４）を有している。
である。図において、（１）はハウジングであり、光半
導体素子（２）及びロッド状のレンズ（３）を保持する
とともに光ファイバのインターフェース部となるファイ
バ導通孔（４）を有している。
ここで、＝、ズ（３）はハイ；二々゛（１）に設けた穴
（５）に挿入し接着又は半田付けにより保持するのが一
般的であるっ なお、光半導体素子（２）が発光；子の場きてファイバ
導通孔（４）に挿入されるファイバが、′−グルモード
の場合にはファイバが極細であり、これらの間を結合す
るレンズ（３）は確実に固定されろ必要がある。特に温
度変化・振動・衝撃等によろ微少の変位でも光半導体モ
ジュールとしての特性（よ大きく損なわれる。
（５）に挿入し接着又は半田付けにより保持するのが一
般的であるっ なお、光半導体素子（２）が発光；子の場きてファイバ
導通孔（４）に挿入されるファイバが、′−グルモード
の場合にはファイバが極細であり、これらの間を結合す
るレンズ（３）は確実に固定されろ必要がある。特に温
度変化・振動・衝撃等によろ微少の変位でも光半導体モ
ジュールとしての特性（よ大きく損なわれる。
〔４；が解決しようとする課題〕
従来の光半導体モジュールは以上のように構成するのが
一般的であり、レンズ（３）を接着て保持する場合に＋
、１公知のように接着剤の管理・塗布・硬化等に多大の
工数を必要とし、更に接着剤自身の温度環境下における
寸法安定性に問題があった。
一般的であり、レンズ（３）を接着て保持する場合に＋
、１公知のように接着剤の管理・塗布・硬化等に多大の
工数を必要とし、更に接着剤自身の温度環境下における
寸法安定性に問題があった。
また、半田付けによる固定も多用されているが。
この場合にはレンズｆ３）の外表面への金蒸着及びノ１
ウレング（１）の当該部への金メツキ等の処理が必要で
あり、コスト上の改善が望まれていた。
ウレング（１）の当該部への金メツキ等の処理が必要で
あり、コスト上の改善が望まれていた。
二の究明はかかる課題を解決するためになさねたもので
あり９作業性がよくしかも確実に固定できろし、ス゛保
持方法を提供するものである。
あり９作業性がよくしかも確実に固定できろし、ス゛保
持方法を提供するものである。
この究明１ま七ソ（・スクリュウによる機械的保持と合
成樹脂の柔軟性を利用した弾性保持及びハウジング自身
の当該部を薄肉化して圧入保持するようにしたものであ
る。
成樹脂の柔軟性を利用した弾性保持及びハウジング自身
の当該部を薄肉化して圧入保持するようにしたものであ
る。
通常、光半導体モゴユールは光半導体素子とりレグ及び
ファイバ間の相互の位Ｗ晴度：ま数ミクロシメーケ以下
に各々維持しておく必要がある。特にレンズは倍率を有
しておりこのレンズの微少の変位：よ倍率に比例した誤
差となって光半導体モジ′ニールの特性に影響してくる
。この発明は、シ。
ファイバ間の相互の位Ｗ晴度：ま数ミクロシメーケ以下
に各々維持しておく必要がある。特にレンズは倍率を有
しておりこのレンズの微少の変位：よ倍率に比例した誤
差となって光半導体モジ′ニールの特性に影響してくる
。この発明は、シ。
ズの質量に応じ適切な保持力を得ろ手段として。
セットスクリュウによる機械的保持・合成［１の柔軟性
を利用した弾性保持・ハウじングへの圧入保持等を利用
して確実にレンズを保持する。
を利用した弾性保持・ハウじングへの圧入保持等を利用
して確実にレンズを保持する。
以下、この発明の実施例を説明するっ第１図ξよこの発
明の光半導体モジュールを示す断面図である。図におい
て（１）はハウジングであり金嘱製の筒状体であり、こ
の光半導体モジュールと接続される光コネクタの光フア
イバ案内部となるファイバ導通孔（４）を有しており対
向する位置に光半導体素子（２）を取り付けである。こ
こで、レンズ（３）はファイバ導通孔（４）と光半導体
素子（２）の間に配し、所定の結合効率が得られる位置
にレンズ（３）の挿入孔となる穴（５）を設け、更にこ
の穴（５）と直交する雌ネジ（６１’ｅ Ｒけておき、
穴（５）にレンズ（３）を挿入後シリコンゴム等の軟質
樹脂等の球体（７）を介してセットスクリュウ（８）で
固定するようにしたものである。
明の光半導体モジュールを示す断面図である。図におい
て（１）はハウジングであり金嘱製の筒状体であり、こ
の光半導体モジュールと接続される光コネクタの光フア
イバ案内部となるファイバ導通孔（４）を有しており対
向する位置に光半導体素子（２）を取り付けである。こ
こで、レンズ（３）はファイバ導通孔（４）と光半導体
素子（２）の間に配し、所定の結合効率が得られる位置
にレンズ（３）の挿入孔となる穴（５）を設け、更にこ
の穴（５）と直交する雌ネジ（６１’ｅ Ｒけておき、
穴（５）にレンズ（３）を挿入後シリコンゴム等の軟質
樹脂等の球体（７）を介してセットスクリュウ（８）で
固定するようにしたものである。
したがって、Ｌ＞ズ（３）は穴（５）の壁面に七ノドス
クリュウ（８）の締付力により球体（７）を弾性変形さ
せて得られたバネ力により＊＊固定され、ノλウジジグ
（１）の温度変化による変形に対し弾性変形した球対（
７）のバネ力によす温度変形に追随固定する構造とな−
ている。
クリュウ（８）の締付力により球体（７）を弾性変形さ
せて得られたバネ力により＊＊固定され、ノλウジジグ
（１）の温度変化による変形に対し弾性変形した球対（
７）のバネ力によす温度変形に追随固定する構造とな−
ている。
第２図はこの発明の他の実施例を説明する断面図である
。図においてレンズ（３）は第３図に示すような中空円
筒にスリットａ〔を入れた割スリーブ（９）に挿入後、
第１図に示すものとほぼ同様にセ・ソトスクリュウ（８
）の締付力により摩擦固定する構造となっている。第１
図に示すものと異なる点は、セットスクリュウ（８）の
締付力の伝達系に違いがある。
。図においてレンズ（３）は第３図に示すような中空円
筒にスリットａ〔を入れた割スリーブ（９）に挿入後、
第１図に示すものとほぼ同様にセ・ソトスクリュウ（８
）の締付力により摩擦固定する構造となっている。第１
図に示すものと異なる点は、セットスクリュウ（８）の
締付力の伝達系に違いがある。
すなわち、第１図に示すものは２球体（７）を介してセ
ットスクリュウ（８）の締付力をポイシトでレンズ（３
）に伝達している。
ットスクリュウ（８）の締付力をポイシトでレンズ（３
）に伝達している。
第２図のこの実施例は、特にレンズ（３）が長尺の場合
を考慮したもので２割スリーブ（９）を介することによ
り締付力を分散させる構造となっている。
を考慮したもので２割スリーブ（９）を介することによ
り締付力を分散させる構造となっている。
第４図はこの発明の他の実施例を説明する断面図である
。図示のように、ハウジング（１）にはレンズ（３）を
挿入する穴（５）に更に０リシグ溝（１１）を加工し、
内径がレンズ（３）径より小さめの０９ジグ（１２）を
装着しておき、この０リング（１２）の弾性によりレン
ズ（３）を保持するようにしたものである。なお。
。図示のように、ハウジング（１）にはレンズ（３）を
挿入する穴（５）に更に０リシグ溝（１１）を加工し、
内径がレンズ（３）径より小さめの０９ジグ（１２）を
装着しておき、この０リング（１２）の弾性によりレン
ズ（３）を保持するようにしたものである。なお。
このようなＯリング（１２）支持方法においては振動・
衝撃等により微少変位する可能性があるが、Ｌンス゛（
３）の質量：よ通常数百■程度であり数ミクロン単位の
変位に押ざえる事が可能である。。
衝撃等により微少変位する可能性があるが、Ｌンス゛（
３）の質量：よ通常数百■程度であり数ミクロン単位の
変位に押ざえる事が可能である。。
したがって、光半導体素子（２）がホ）−グイオードの
ように受光径が数十ミクロシ以上のもの或い：、？。
ように受光径が数十ミクロシ以上のもの或い：、？。
使用される光ファイバがマルチモードグイボでコア径が
数′＋ミクロレ以上の場合の適用を考慮したものである
。
数′＋ミクロレ以上の場合の適用を考慮したものである
。
第５図：よこの発明の他実施例を説明する断面図である
。図示のように、ハウジング（１）にはレンズ（３）を
挿入する穴（５）に更に溝（１３）を加工し、内径がレ
ンズ（３）径よ外小さめとにるように合成樹脂或いはイ
′／；ウムや鉛等の軟質金属等の材質からなる弾性体（
１４）をコーティングしておき、この部分にレンズ（３
）を圧入し固定する構造となっている。
。図示のように、ハウジング（１）にはレンズ（３）を
挿入する穴（５）に更に溝（１３）を加工し、内径がレ
ンズ（３）径よ外小さめとにるように合成樹脂或いはイ
′／；ウムや鉛等の軟質金属等の材質からなる弾性体（
１４）をコーティングしておき、この部分にレンズ（３
）を圧入し固定する構造となっている。
第６図：よこの発明の他実施例を説明する断面図である
。図示のように、ハウリ、グ（１）のレンズ（３）の装
着部には薄肉円筒部（１５）を設けてあり、この薄肉円
筒部（１５）にレンズ（３）を圧入し固定する構造とな
っている。なお、シ、ズ（３）の強度に比し圧入力が過
大な時には、薄肉円筒部（１５）の軸方向にス°；ノド
を設けろ事に上り任意の圧入力に設定が可能である 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、従来の接着や半田に
よる方法に較べ組立作業性が著しく向上しコスト低減が
可能となる。特にここで述べた。
。図示のように、ハウリ、グ（１）のレンズ（３）の装
着部には薄肉円筒部（１５）を設けてあり、この薄肉円
筒部（１５）にレンズ（３）を圧入し固定する構造とな
っている。なお、シ、ズ（３）の強度に比し圧入力が過
大な時には、薄肉円筒部（１５）の軸方向にス°；ノド
を設けろ事に上り任意の圧入力に設定が可能である 〔発明の効果〕 以上のように、この発明によれば、従来の接着や半田に
よる方法に較べ組立作業性が著しく向上しコスト低減が
可能となる。特にここで述べた。
セットスクリュウによる機械的保持・弾性体の柔較性を
利用した弾性保持・ハウジ、グへの圧入保持等は、いず
れも自動化が可能でありまた確実な保持機構を実現し得
ろものである。
利用した弾性保持・ハウジ、グへの圧入保持等は、いず
れも自動化が可能でありまた確実な保持機構を実現し得
ろものである。
第１図はこの発明の光半導体モジュールを示す断固図、
第２図はこの発明の他の実施例を説明する断面図、第３
図；よ第２図に用いられる主要部品の斜視図、第４図〜
第６図はこの発明の他の実施例を説明する断面図、第７
ｒＩ！Ｊは従来の光半導体モジュールを示す断面図であ
る。 図において（１）はハウジング、（２）は光半導体素子
。 （３）はレンズ、（４）はファイバ導通孔、（５）は穴
、（７）は球体・（８）Ｃよセットスクリュウ、（９）
は割スリーブ。 αα（よ ス リ ） ＋、、 （ｌｌ）ｊよ Ｏ
Ｉｊ −ゲ溝、 （１２）は ＯＩｊ レゲ、
（＋３）は溝、 （＋４）は弾性体、 （＋５）ｌま薄
肉円筒部である。 なお。 図中同一符号：よ同−又は相当部分を示す。
第２図はこの発明の他の実施例を説明する断面図、第３
図；よ第２図に用いられる主要部品の斜視図、第４図〜
第６図はこの発明の他の実施例を説明する断面図、第７
ｒＩ！Ｊは従来の光半導体モジュールを示す断面図であ
る。 図において（１）はハウジング、（２）は光半導体素子
。 （３）はレンズ、（４）はファイバ導通孔、（５）は穴
、（７）は球体・（８）Ｃよセットスクリュウ、（９）
は割スリーブ。 αα（よ ス リ ） ＋、、 （ｌｌ）ｊよ Ｏ
Ｉｊ −ゲ溝、 （１２）は ＯＩｊ レゲ、
（＋３）は溝、 （＋４）は弾性体、 （＋５）ｌま薄
肉円筒部である。 なお。 図中同一符号：よ同−又は相当部分を示す。
Claims (5)
- （１）光ファイバ又は、光ファイバコネクタと光半導体
素子、これらを光結合するロッド状のレンズ及びこれら
を保持するハウジングからなる光半導体モジュールのレ
ンズ保持方法において、上記ハウジングには光ファイバ
又は、光ファイバコネクタと光半導体素子間の光軸上の
所定の位置に保持するレンズとほぼ同径の穴を設けると
ともにこの穴の直交方向に雌ネジを設けておき、上記レ
ンズをこの穴に挿入し更に上記雌ネジの穴を介して軟質
の合成樹脂の球体を入れ次にセットスクリュウを装着し
締め付けることによりレンズを保持するようにしたこと
を特徴とする光半導体モジュールのレンズ保持方法。 - （２）光ファイバ又は、光ファイバコネクタと光半導体
素子、これらを光結合するロッド状のレンズ及びこれら
を保持するハウジングからなる光半導体モジュールのレ
ンズ保持方法において、上記レンズには予め中空円筒の
一部にスリットを入れた割スリーブを装着しておき、上
記ハウジングには光ファィバ又は、光ファイバコネクタ
と光半導体素子間の光軸上の所定の位置に割スリーブを
装着したレンズが挿入できる穴を設けるとともにこの穴
の直交方向に雌ネジを設けておき、割スリーブを装着し
たレンズをこの穴に挿入し更に上記雌ネジを介してセッ
トスクリュウを締め付けることによりレンズを保持する
ようにしたことを特徴とする光半導体モジュールのレン
ズ保持方法。 - （３）光ファイバ又は、光ファイバコネクタと光半導体
素子、これらを光結合するロッド状のレンズ及びこれら
を保持するハウジングからなる光半導体モジュールのレ
ンズ保持方法において、上記ハウジングには光ファイバ
又は、光ファイバコネクタと光半導体素子間の光軸上の
所定の位置にレンズとほぼ同径の穴を設けるとともに、
この穴のレンズ当接面には環状の溝を設けておき、予め
外形がこの溝径よりも大きく内径はレンズ径よりも小さ
めのＯリングをこの溝に配置しておき上記レンズとほぼ
同径のこの穴を案内として、上記Ｏリングを押しつぶし
た状態でレンズを挿入しＯリングの弾性によりレンズを
保持するようにしたことを特徴とする光半導体モジュー
ルのレンズ保持方法。 - （４）光ファイバ又は、光ファイバコネクタと光半導体
素子、これらを光結合するロッド状のレンズ及びこれら
を保持するハウジングからなる光半導体モジュールのレ
ンズ保持方法において、上記ハウジングには光ファイバ
又は、光ファイバコネクタと光半導体素子間の光軸上の
所定の位置にレンズとほぼ同径の穴を設けるとともに、
この穴のレンズ当接面には環状の溝を設けておき、内径
がレンズ径よりも小さめとなるように弾性体をコーティ
ングしておき、上記レンズとほぼ同径のこの穴を案内と
して、弾性体を押しつぶした状態でレンズを挿入し弾性
体のバネ力によりレンズを保持するようにしたことを特
徴とする光半導体モジュールのレンズ保持方法。 - （５）光ファイバ又は、光ファイバコネクタと光半導体
素子、これらを光結合するロッド状のレンズ及びこれら
を保持するハウジングからなる光半導体モジュールのレ
ンズ保持方法において、上記ハウジングには光ファイバ
又は、光ファイバコネクタと光半導体素子間の光軸上の
所定のレンズ保持部に、内径がレンズ径よりもやや小さ
めの薄肉円筒部を設け、この薄肉円筒部にレンズを圧入
し保持するようにしたことを特徴とする光半導体モジュ
ールのレンズ保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149242A JPH0442105A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 光半導体モジュールのレンズ保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2149242A JPH0442105A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 光半導体モジュールのレンズ保持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442105A true JPH0442105A (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=15470991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2149242A Pending JPH0442105A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | 光半導体モジュールのレンズ保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442105A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008066074A1 (fr) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Kyocera Corporation | Dispositif optique et émetteur/récepteur optique |
| WO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 光モジュール |
| JP2008292676A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光サブアセンブリ |
| CN108732658A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-11-02 | 张家港志辰光学技术有限公司 | 一种四边防挤压的光学镜片 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01126611A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | レンズ固定構造 |
| JPH0225808A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Hitachi Ltd | ロツドレンズ塔載受発光装置 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP2149242A patent/JPH0442105A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| WO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | 光モジュール |
| JPWO2008111204A1 (ja) * | 2007-03-15 | 2010-06-24 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
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| JP2008292676A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光サブアセンブリ |
| CN108732658A (zh) * | 2018-08-09 | 2018-11-02 | 张家港志辰光学技术有限公司 | 一种四边防挤压的光学镜片 |
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