JPWO2008111204A1 - 光モジュール - Google Patents

Abstract

光ファイバ１０２に取り付けられた光コネクタ１０５が接続されるレセプタクル１０４を備えた光モジュール１０１であって、前記レセプタクル１０４は、鍔部１０４ｂと前記鍔部１０４ｂが一体のスタブ部１０４ｃを備え、当該光モジュール１０１の筐体１０３の内部に形成され前記鍔部１０４ｂが配設される溝部１０８内に、前記スタブ部１０４ｃを密着保持する弾性体１５０が密着配設されている。

Description

本発明は、光モジュールに関し、より具体的には、例えば光通信装置等に使用され、外線ケーブルに取り付けられた光コネクタが接続される発光モジュール、受光モジュール等の光モジュールに関する。

光通信装置等に使用される発光モジュール、受光モジュール等の光モジュールは、低コストで取り扱いが容易なレセプタクルにレーザーダイオードやフォトダイオード等の発光素子又は受光素子及びその他の部品が収容され、前記発光素子又は受光素子及びその他の部品が信号や電源を供給するためにワイヤー等でリード端子に接続されて構成されている。

このような光モジュールは、例えば今日の大規模光通信装置等においては、多量の光信号の並列伝送を実現するために、光モジュール実装部に多数並列実装される。

図１は、従来の光モジュールの構造を示す概略断面図である。

図１を参照するに、光通信装置等に使用される発光モジュール、受光モジュール等の光モジュール１は、通信時において、外線光ケーブル２が接続される。

光モジュール１は、金属製の筐体３を有し、当該筐体３の内部には、レーザーダイオードやフォトダイオード等の発光素子又は受光素子である光半導体素子（図示を省略）が内部に設けられたレセプタクル４と、前記外線光ケーブル２の先端部分に取り付けられた光コネクタ５が設けられている。

内部にフェルール６を収容するレセプタクル４は、その先端側に光コネクタ５の凹部内に配設され当該凹部の内面をガイドする第１スタブ部４ａと、前記第１スタブ部４ａよりも径が大きい鍔部４ｂと、第１スタブ部４ａよりも径が大きいが前記鍔部４ｂよりも径が小さい第２スタブ部４ｃとを有する。第２スタブ部４ｃは、前記光半導体素子側に設けられており、内部にフェルール６を収容すると共に、鍔部４ｂを保持している。

筐体３の内部であって、前記レセプタクル４の第１スタブ部４ａ、鍔部４ｂ、及び第２スタブ部４ｃが位置する箇所には凸部７が設けられている。更に、当該凸部７には、溝部８が形成されており、溝部８内に鍔部４ｂが位置するように、レセプタクル４は筐体３の内部に配設される。

レセプタクル４の内部に設けられた光半導体素子は、大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等が実装されたプリント配線板９にフレキシブル配線板１０により接続されている。

一方、光コネクタ５の外面は、筐体３の内壁部によりガイドされる。また、光コネクタ５の内部には、外線光ケーブル２を保持・固定する円筒形状を有するフェルール１１が設けられている。

フェルール６及び１１は、レセプタクル４の第１スタブ部４ａ、鍔部４ｂ、及び第２スタブ部４ｃの内部に形成された整列スリーブ１２により精密に整列される。かかるフェルール６及び１１が互いに接合することにより、レセプタクル４内に設けられた光半導体素子と光コネクタ５とが精密光結合される。

かかる構造において、フェルール６が収容されたレセプタクル４の中心が筐体３の中心位置で固定され、前記筐体３に前記外線光ケーブル２の先端部分に取り付けられた光コネクタ５を挿入・嵌合させることにより、フェルール６及び１１が互いに接合し、レセプタクル４内に設けられた光半導体素子と光コネクタ５とが精密光結合して、光通信が行われる。

なお、底面に貫通孔が形成された開口部を有する有底カップ状の金属ホルダと、フェルールの中央に光ファイバを固定するとともに、後端部を上記金属ホルダの貫通孔に挿入固定してなるファイバスタブと、該ファイバスタブの先端部を一方の開放端部から挿入するとともに、他方の開放端部から挿入されたプラグフェルールを上記ファイバスタブの先端面に当接し、かつ、把持するための割スリーブと、該割スリーブを収納するとともに上記金属ホルダの開口部に挿入固定する筒状のケースとから構成され、上記プラグフェルールを割スリーブに挿入して拡張した割スリーブの外周面と当接するピンを上記ケースの内周面に取着したことを特徴とする光レセプタクルが提案されている（特許文献１参照）。

また、光ファイバを整列させるための割スリーブの外側に補強スリーブを配置し、スリーブホルダーとスリーブにフロート構造とするためのクリアランスを持たせ、スリーブを二重構造とし、割スリーブをセラミック製、補強スリーブを金属製とした光ファイバ用コネクタも提案されている（特許文献２参照）。
特開２００６−１７８３８４号公報 特開２００２−２５０８４０号公報

しかしながら、光モジュール１の各構成部品にあっては寸法公差（クリアランス）が存在するため、フェルール６が収容されたレセプタクル４の中心を、理想的な固定位置である筐体３の中心位置に精度良く固定しこれを維持するのは困難である。

そのため、図２乃至図５に示す問題が発生するおそれがある。ここで、図２乃至図５は、図１に示す光モジュール１の問題点を説明するための図（その１）乃至（その４）である。なお、図３では、図２の線Ｃ−Ｃにおける断面図を示し、説明の便宜上、レセプタクル４の第２スタブ部４ｃの位置についても図示している。また、図３では、１つの筐体３に２つのレセプタクル４が設けられている例を示している。

筐体３の内部に設けられた凸部７に形成された溝部８内にレセプタクル４の鍔部４ｂが隙間無く位置し、フェルール６が収容されたレセプタクル４の中心が筐体３の中心位置に精度良く位置し、更に、レセプタクル４の中心、即ち、フェルール６の中心が、光コネクタ５の内部に設けられたフェルール１１の中心と一致することが理想である。

しかしながら、光モジュール１の各構成部品にあっては寸法公差（クリアランス）が存在するため、図２に示すように、レセプタクル４の鍔部４ｂが配設される溝部８内には隙間が形成され、レセプタクル４の内部に設けられたフェルール６の中心位置（図２において一点鎖線Ａで示す）が、光コネクタ５の内部に設けられたフェルール１１の中心位置（図２において一点鎖線Ｂで示す）と一致しない場合がある。

その結果、レセプタクル４の内部に設けられたフェルール６の光軸の位置と、光コネクタ５の内部に設けられたフェルール１１の光軸の位置との間にズレが生じ、結合損失が発生する。

図３を参照して、より具体的に説明する。

溝部８に配設されるレセプタクル４の鍔部４ｂ及び第２スタブ部収容孔１３に挿入されるレセプタクル４の第２スタブ部４ｃの鉛直方向の中心位置及び水平方向の中心位置が、それぞれ、筐体３の鉛直方向の中心位置及び水平方向の中心位置（図３において一点鎖線で示す）に一致していることが理想である。この理想状態が、図３において実線で示されている。太い実線は鍔部４ｂの理想位置を示し、細い実線は第２スタブ部４ｃの理想位置を示している。

しかしながら、寸法公差（クリアランス）に因り、鍔部４ｂが、図３において太い点線で示す位置に形成されていたり、第２スタブ部４ｃが、図３において細い点線で示す位置に形成されていたりする場合がある。図３において左側に示す例では、鍔部４ｂ及び第２スタブ部４ｃが前記理想状態の位置よりも鉛直方向に長さｘずれた位置に配設されており、図３において右側に示す例では、鍔部４ｂ及び第２スタブ部４ｃが前記理想状態の位置よりも水平方向右側に長さｙずれた位置に配設されている。

その結果、レセプタクル４の内部に設けられたフェルール６の光軸の位置と、光コネクタ５の内部に設けられたフェルール１１の光軸の位置との間にズレが生じ、光の結合損失が発生する。

更に、多量の光信号の並列伝送を実現するために、光モジュール１が光モジュール実装部に多数並列実装されて使用される場合、それぞれの光モジュール１に接続される外線光ケーブル２が複数纏めて収束されるため、一部の外線光ケーブル２に、当該ケーブルの自重等に因り図４に矢印で示す方向への応力が発生する。

従って、筐体３の内部に配設されるレセプタクル４は当該筐体３に機械的に固定されているため、光コネクタ５の応力に因り、光コネクタ５の内部に設けられているフェルール１１の光軸の位置と、レセプタクル４の内部に設けられたフェルール６の光軸の位置との間にズレが生じ、光の結合損失が発生し、光出力の低下を招くおそれがある。

また、図５に示すように、光モジュール１においては、適正な動作を図るために、光モジュール１の内部の電子部品からの電磁波（図５において黒色の矢印等で示す）の放射の低減を図る必要があると共に、光モジュール１の外部からのサージ（図５において白抜きの矢印で示す）の影響に対する所定の耐力が要求される。

そのため、レセプタクル４の鍔部４ｂが配設される溝部８及びレセプタクル４の第２スタブ部４ｃが挿入される第２スタブ部収容孔１３において、隙間を形成することなく電気的導体であるレセプタクル４の鍔部４ｂ及び第２スタブ部４ｃを設けて電磁波に対するシールド部（図５において点線で囲んだ部分）を構成し、当該シールド部により、図５において黒色の矢印等で示すように、光モジュール１の内部の電子部品からの電磁波による電磁波干渉（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）の影響の低減を図る必要がある。

同様に、当該シールド部と信号接地（ＳＧ：Ｓｉｇｎａｌ Ｇｒｏｕｎｄ）との分離を図ることにより、静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）対策を講じる必要がある。

しかるに、図２を参照して説明した光モジュール１の各構成部品に存在し得る寸法公差（クリアランス）や、図４を参照して説明した光モジュール１の外部の応力に起因して、レセプタクル４の鍔部４ｂが配設される溝部８や、レセプタクル４の第２スタブ部４ｃが挿入される第２スタブ部収容孔１３において隙間が形成されると、電磁波干渉の影響の低減を図ったり、静電気放電の対策を図ることは困難である。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、光モジュールの構成部品に寸法公差（クリアランス）が形成されていたり、また、当該光モジュールに接続される光コネクタに応力が印加される場合であっても、光軸ズレに起因する光の結合損失の発生を防止すると共に、電磁波干渉の影響の低減及び静電気放電の対策を図ることができる光モジュールを提供することを本発明の目的とする。

本発明の一観点によれば、光ファイバに取り付けられた光コネクタが接続されるレセプタクルを備えた光モジュールであって、前記レセプタクルは、鍔部と前記鍔部とが一体のスタブ部を備え、当該光モジュールの筐体の内部に形成され前記鍔部が配設される溝部内に、前記スタブ部を密着保持する弾性体が密着配設されたことを特徴とする光モジュールが提供される。

前記溝部と、前記弾性体と、前記弾性体に形成された前記貫通孔と、前記スタブ部の中心位置は、互いに略等しく配置されていることとしてもよい。また、前記弾性体の外形高さは前記溝部の高さよりも大きく、前記弾性体の外形幅は前記溝部の幅よりも大きいこととしてもよい。前記弾性体に形成された前記貫通孔の径は、前記レセプタクルの前記スタブ部の外径よりも小さいこととしてもよい。

また、前記弾性体は、導電性材料を含有する材料から成ることとしてもよい。

本発明によれば、光モジュールの構成部品に寸法公差（クリアランス）が形成されていたり、また、当該光モジュールに接続される光コネクタに応力が印加される場合であっても、光軸ズレに起因する光の結合損失の発生を防止すると共に、電磁波干渉の影響の低減及び静電気放電の対策を図ることができる光モジュールを提供することができる。

従来の光モジュールの構造を示す概略断面図である。 図１に示す光モジュールの問題点を説明するための図（その１）である。 図１に示す光モジュールの問題点を説明するための図（その２）である。 図１に示す光モジュールの問題点を説明するための図（その３）である。 図１に示す光モジュールの問題点を説明するための図（その４）である。 本発明の実施の形態に係る光モジュールの構造を示す概略断面図である。 図６に示す溝部と、弾性体と、レセプタクルの第２スタブ部との関係を示す図である。 図６に示す光モジュール１０１の効果を説明するための図（その１）である。 図６に示す光モジュール１０１の効果を説明するための図（その２）である。

符号の説明

１０１ 光モジュール
１０２ 外線光ケーブル
１０３ 筐体
１０４ レセプタクル
１０４ａ 第１スタブ部
１０４ｂ 鍔部
１０４ｃ 第２スタブ部
１０５ 光コネクタ
１０６，１１１ フェルール
１０８ 溝部
１５０ 弾性体
１５１ 貫通孔

以下、本発明の実施の形態について説明する。

図６は、本発明の実施の形態に係る光モジュールの構造を示す概略断面図である。

図６を参照するに、光通信装置等に使用される発光モジュール、受光モジュール等の光モジュール１０１は、通信時において、外線光ケーブル（特許請求の範囲に記載の「光ファイバ」に相当）１０２が接続される。

光モジュール１０１は、金属製の筐体１０３を有し、当該筐体１０３の内部には、レーザーダイオードやフォトダイオード等の発光素子又は受光素子である光半導体素子（図示を省略）が内部に設けられたレセプタクル１０４と、前記外線光ケーブル１０２の先端部分に取り付けられた光コネクタ１０５が設けられている。

内部にフェルール１０６を収容するレセプタクル１０４は、その先端側に光コネクタ１０５の凹部内に配設され当該凹部の内面をガイドする第１スタブ部１０４ａと、前記第１スタブ部１０４ａよりも径が大きい鍔部１０４ｂと、第１スタブ部１０４ａよりも径が大きいが前記鍔部１０４ｂよりも径が小さい第２スタブ部（特許請求の範囲に記載の「スタブ部」に相当）１０４ｃとを有する。第２スタブ部１０４ｃは、前記光半導体素子側に設けられており、内部にフェルール１０６を収容すると共に、鍔部１０４ｂを保持している。

筐体３の内部であって、前記レセプタクル１０４の第１スタブ部１０４ａ、鍔部１０４ｂ、及び第２スタブ部１０４ｃが位置する箇所には凸部１０７が設けられている。

当該凸部１０７には、溝部１０８が形成されており、溝部１０８内に鍔部１０４ｂが位置するように、レセプタクル１０４は筐体１０３の内部に配設される。また、凸部１０７には、溝部１０８内に連通する第２スタブ部収容孔１１３が形成されており、当該第２スタブ部収容孔１１３に第２スタブ部１０４ｃが挿入されている。

即ち、弾性体１５０は、溝部１０８内において、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂよりも第２スタブ部１０４ｃ側の箇所において前記第２スタブ部１０４ｃを密着保持するよう、前記溝部１０８内に密着配設されている。

溝部１０８内であって、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間には、弾性体１５０が設けられている。弾性体１５０は、例えばシリコン系樹脂等から成るエラストマ樹脂等から構成され、例えばカーボンフィラー等の金属等の導電性フィラー等の導電性材料が弾性体１５０に含有されている。

弾性体１５０には、レセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｃの挿入を受容する貫通孔１５１が形成されている。

詳細は後述するが、弾性体１５０は、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間において、溝部１０８に密着するように、当該溝部１０８内に収容され、更に、弾性体１５０の貫通孔１５１にレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｃが挿入されている。

レセプタクル１０４の内部に設けられた光半導体素子は、大規模集積回路（ＬＳＩ：Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等が実装されたプリント配線板１０９にフレキシブル配線板１１０により接続されている。

一方、光コネクタ１０５の外面は、筐体１０３の内壁部によりガイドされる。また、光コネクタ１０５の内部には、外線光ケーブル１０２を保持・固定する円筒形状を有するフェルール１１１が設けられている。

フェルール１０６及び１１１は、レセプタクル１０４の第１スタブ部１０４ａ、鍔部１０４ｂ、及び第２スタブ部１０４ｃの内部に形成された整列スリーブ１１２により精密に整列される。かかるフェルール１０６及び１１１が互いに接合することにより、レセプタクル１０４内に設けられた光半導体素子と光コネクタ１０５とが精密光結合される。

ここで、図７を参照して、図６に示す溝部１０８と、弾性体１５０と、レセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂとの関係を説明する。なお、図７は、図６の線Ｃ−Ｃにおける断面図である。また、図７では、１つの筐体１０３に２つのレセプタクル１０４が設けられている例を示している。

図７を参照するに、溝部１０８に弾性体１５０が配設されているが、弾性体１５０の外形高さｈは溝部１０８の高さＨよりも大きく（ｈ>Ｈ）、弾性体１５０の外形幅ｗは溝部１０８の幅Ｗよりも大きく（ｗ>Ｗ）設定されている。このような大きさを有する溝部１０８に弾性体１５０を収容すると、弾性体１５０による弾性力が得られる。

また、弾性体１５０に形成されている貫通孔１５１の径ｄは、当該貫通孔１５１に挿入されるレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｃの外径Ｄよりも小さく（ｄ<Ｄ）設定されている。

更に、溝部１０８と、弾性体１５０と、弾性体１５０に形成されている貫通孔１５１と、当該貫通孔１５１に挿入されるレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂの上記寸法の中心位置（図７において一点鎖線で示す位置）は互いに略等しくなるように設定されている。

また、溝部１０８内において、溝部１０８内に配設されている鍔部１０４ａと、貫通孔１５１側の当該溝部１０８の内側面との間に、弾性体１５１が隙間無く密着されている。

従って、溝部１０８に弾性体１５０が配設され、弾性体１５０の貫通孔１５１にレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂが挿入されると、弾性体１５０の弾性力により、隙間が形成されることなく、貫通孔１５１に挿入されたレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂの中心が理想的な中心位置に配置された状態で、弾性体１５０は、溝部１０８に密着する。

即ち、図６において黒色の矢印で示すように、弾性体１５０からレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂの中心側に圧縮する弾性力に基づき第２スタブ部１０４ｂの中心が理想的な中心位置に一致するように自己整列機能が働き、Ｘ方向及びＹ方向（図７参照）及びＺ方向（図６参照）おいて第２スタブ部１０４ｂの最適位置が保持される。

このようにして、貫通孔１５１に挿入されたレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂの中心が理想的な中心位置に配置されるため、レセプタクル１０４に収容されているフェルール１０６と、光コネクタ１０２に収容されているフェルール１１１とが、互いに光軸が一致するように接合し、よって、レセプタクル１０４内に設けられた光半導体素子と光コネクタ１０５とを精密光結合することができる。

また、上述のように、弾性体１５０には、カーボンフィラー等の金属等の導電性フィラー等の導電性材料が含有されているため、弾性体１５０が筐体１０３に電気的に結合された状態が形成される。

このような構造を有する光モジュール１０１の効果について、図８及び図９を参照して説明する。ここで、図８及び図９は、図６に示す光モジュール１０１の効果を説明するための図（その１）及び（その２）である。なお、図８では、弾性体１５０を設けた本実施の形態の光モジュール１０１と光コネクタ１０２との接合関係を主として示している。

図８を参照するに、本例では、図７に示す大きさを有する弾性体１５０は、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間において、溝部１０８に密着するように、当該溝部１０８内に収容されている。

従って、通信時において使用される外線光ケーブル１０２の先端部分に取り付けられた光コネクタ１０５が光モジュール１０１に接続され、当該光コネクタ１０５に図８で黒色の矢印で示すように外部応力が印加されても、弾性体１５０は弾性力により伸縮し、図８において矢印Ａで示す箇所において弾性体１５０がつぶれた状態になる。そのため、弾性体１５０の貫通孔１５１に挿入されたレセプタクル１０４（第２スタブ部１０４ｃ）はこれに追随することができる。

よって、光コネクタ１０５に図８で黒色の矢印で示すように外部応力が印加されても、
光コネクタ１０５の内部に設けられているフェルール１１１の光軸の位置と、レセプタクル１０４の内部に設けられたフェルール１０６の光軸の位置との間にズレが発生することを防止することができ、光の結合損失に因る光出力の低下を防ぐことができる。

光コネクタ１０５に図８で黒色の矢印で示すような外部応力が印加されていない無応力状態においては、弾性体１５０からレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｂの中心側を圧縮する弾性力により、弾性体１５０の貫通孔１５１に挿入されているレセプタクル１０４（第２スタブ部１０４ｂ）の中心、即ち、レセプタクル１０４の内部に配設されたフェルール１０６の中心が理想的な中心位置に一致するように自己整列機能が働き、最適位置が保持される。

次に、図９を参照する。

上述のように、弾性体１５０には、例えばカーボンフィラー等の金属等の導電性フィラー等の導電性材料が含有され、かかる弾性体１５０は、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間において、溝部１０８に密着するように、当該溝部１０８内に収容されている。従って、弾性体１５０は、筐体１０３と電気的に接続された状態となっている。

即ち、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂが配設される溝部１０８及びレセプタクル１０４の第２スタブ部１０４ｃが挿入される第２スタブ部収容孔１１３において隙間を形成することなく、導電性材料が含有された弾性体１５０がレセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間に介在している。

従って、当該弾性体１５０と、電気的導体であるレセプタクル１０４の鍔部１０４ｂ及び第２スタブ部１０４ｃと、筐体３とにより、電磁波に対するシールド部（図９において点線で囲んだ部分）が構成される。

かかるシールド部により、図９において黒色の矢印等で示すように、光モジュール１０１の内部の電子部品からの電磁波による電磁波の放射防止を図ることができ、電磁波干渉（ＥＭＩ）の影響の低減を図ることができる。

また、光モジュール１０１の外部からのサージ（図９において白抜きの矢印で示す）が、光コネクタ１０５を介して、電気的導体であるレセプタクル１０４の第１スタブ部１０４ａ、鍔部１０４ｂ及び第２スタブ部１０４ｃに伝達されても、レセプタクル１０４の鍔部１０４ｂと第２スタブ部収容孔１１３との間において、溝部１０８に密着している弾性体１５０が電気的に接続されているため、筐体３を経由して光モジュール１の外部フレームグランド（ＦＧ：Ｆｒａｍｅ Ｇｒｏｕｎｄ）に流れ、前記サージの影響を回避することができる。

このように、導電性材料を含有する弾性体１５０を設けることにより、光モジュール１０１の内部の電子部品からの電磁波による電磁波の放射低減又は防止を図ることができると共に、光モジュール１０１の外部からのサージの影響を回避することができる。

以上、本実施の形態にかかる光モジュール１０１によれば、当該光モジュール１０１の構成部品に寸法公差（クリアランス）が形成されていたり、また、当該光モジュール１０１に接続される光コネクタ１０２に応力が印加される場合であっても、光軸ズレに起因する光の結合損失の発生を防止することができる共に、電磁波干渉の影響の低減及びサージの影響を回避することができる。

本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

本発明は、光モジュールに適用可能であり、より具体的には、例えば光通信装置等に使用され、外線ケーブルに取り付けられた光コネクタが接続される発光モジュール、受光モジュール等の光モジュールに適用可能である。

Claims (10)

1. 光ファイバに取り付けられた光コネクタが接続されるレセプタクルを備えた光モジュールであって、
   前記レセプタクルは、鍔部と前記鍔部とが一体のスタブ部を備え、
   当該光モジュールの筐体の内部に形成され前記鍔部が配設される溝部内に、前記スタブ部を密着保持する弾性体が密着配設されたことを特徴とする光モジュール。
2. 請求項１記載の光モジュールであって、
   前記弾性体は、前記溝部内において、前記レセプタクルの前記鍔部よりも前記スタブ部側の箇所において前記スタブ部を密着保持するよう、前記溝部内に密着配設されたことを特徴とする光モジュール。
3. 請求項１又は２記載の光モジュールであって、
   前記弾性体には貫通孔が形成されており、
   前記貫通孔に、前記レセプタクルの前記スタブ部が挿入されたことを特徴とする光モジュール。
4. 請求項１乃至３いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記溝部と、前記弾性体と、前記弾性体に形成された前記貫通孔と、前記スタブ部の中心位置は、互いに略等しく配置されていることを特徴とする光モジュール。
5. 請求項１乃至４いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記弾性体の外形高さは前記溝部の高さよりも大きく、前記弾性体の外形幅は前記溝部の幅よりも大きいことを特徴とする光モジュール。
6. 請求項１乃至５いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記弾性体に形成された前記貫通孔の径は、前記レセプタクルの前記スタブ部の外径よりも小さいことを特徴とする光モジュール。
7. 請求項１乃至６いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記光コネクタ及び前記レセプタクルのそれぞれの内部にフェルールが配設され、前記フェルールのそれぞれの光軸は略一致していることを特徴とする光モジュール。
8. 請求項１乃至７いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記弾性体は、シリコン系樹脂を含む材料から成ることを特徴とする光モジュール。
9. 請求項１乃至７いずれか一項記載の光モジュールであって、
   前記弾性体は、導電性材料を含有する材料から成ることを特徴とする光モジュール。
10. 請求項９記載の光モジュールであって、
    前記導電性材料は、金属の導電性フィラーであることを特徴とする光モジュール。

Images