JP6031976B2 - 光通信装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 光信号の送信又は受信を行う光半導体素子を収容する素子収容部、及び前記素子収容部に対して前記光信号の光軸方向に並設された略円筒形状のレセプタクル部を有する同軸型の光サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリを収容する筐体と、
前記筐体内に配置され、前記光軸方向に延びる前記素子収容部の一つの表面に沿っており前記表面と熱的に結合される第1の面、及び前記光軸方向に延びる前記筐体の一つの内面に沿っており前記内面と熱的に結合される第2の面を有し、前記素子収容部において発生した熱を前記筐体へ伝達する熱伝導部材と、
前記素子収容部及び前記熱伝導部材に対し、前記第1の面と前記表面とが近づく方向に第1の押圧力を加えるとともに、前記熱伝導部材に対し、前記第2の面と前記内面とが近づく方向に第2の押圧力を加える加圧部と
を備え、
前記熱伝導部材の前記第1の面と前記第2の面とが互いに略垂直であり、
前記加圧部が、前記第1の押圧力を発生する第1の部分と、前記第2の押圧力を発生する第2の部分とを含む形状に一体成型された弾性部材であることを特徴とする、光通信装置。 - 前記熱伝導部材に、前記加圧部の前記第1の部分と嵌合する凹部が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の光通信装置。
- 前記光軸に垂直な前記筐体の断面が長方形状であり、
前記筐体の前記一つの内面が該長方形の長辺側であり、
前記加圧部は、前記長方形の長手方向において前記素子収容部及び前記熱伝導部材を挟持し、前記長方形の短手方向において前記熱伝導部材を前記筐体に押し付けることを特徴とする、請求項1または2に記載の光通信装置。 - 前記熱伝導部材の前記第2の面が、前記素子収容部の前記一つの表面に沿って延びる第1の領域と、該一つの表面及び前記光軸方向と交差する前記素子収容部の別の表面に沿って延びる第2の領域とを含む略L字形状を有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光通信装置。
- 前記筐体内において前記光サブアセンブリを保持するための保持構造が、前記光軸周りの前記光サブアセンブリの角度変化を許容することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の光通信装置。
- 前記保持構造が、前記レセプタクル部の角度変化を許容しつつ前記レセプタクル部を保持する保持部材によって構成されており、
前記保持部材が、前記レセプタクル部に嵌合するコネクタをラッチするための爪部を更に有することを特徴とする、請求項5に記載の光通信装置。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載された光通信装置の製造方法であって、
前記光サブアセンブリの前記素子収容部、前記熱伝導部材、及び前記加圧部を互いに組み付ける第1工程と、
前記光サブアセンブリ、前記熱伝導部材、及び前記加圧部を前記筐体に収容する第2工程と
を備えることを特徴とする、光通信装置の製造方法。
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