JP5901258B2 - 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 - Google Patents
光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5901258B2 JP5901258B2 JP2011262558A JP2011262558A JP5901258B2 JP 5901258 B2 JP5901258 B2 JP 5901258B2 JP 2011262558 A JP2011262558 A JP 2011262558A JP 2011262558 A JP2011262558 A JP 2011262558A JP 5901258 B2 JP5901258 B2 JP 5901258B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- heat
- heat dissipation
- housing
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
発光素子又は受光素子を実装し、放熱板を備える光素子パッケージと、
前記放熱板の外周と同形状の穴を有し、前記光素子パッケージの前記放熱板を前記穴に挿入することにより、前記光素子パッケージに接触する第1の放熱ブロックと、
前記第1の放熱ブロックに接触した状態でスライドし、前記光素子パッケージが固定される筐体までの距離を短くする第2の放熱ブロックと、
を備えることを特徴とする。
本発明の実施の形態1について図面を参照して詳細に説明する。
本発明の実施の形態2における光送受信器1、光モジュール10の構成は、第1金属ブロック76、第2金属ブロック77を含む放熱経路の構成を除いて実施形態1と同じである。本実施の形態の放熱経路について、図5を用いて説明する。
本発明の実施の形態3における光送受信器1、光モジュール10の構成は、第1金属ブロック86、第2金属ブロック87を含む放熱経路の構成を除いて実施形態1と同じである。本実施の形態の放熱経路について、図6を用いて説明する。
本発明の実施の形態4における光送受信器1、光モジュール10の構成は、第1金属ブロック96を含む放熱経路の構成を除いて実施の形態1と同じである。本実施の形態の放熱経路について、図7を用いて説明する。
10 光モジュール
20 筐体
21 筐体の上面
22 筐体の下面
30 TO−CAN型パッケージ
31 ステム
32 パッケージキャップ
33 レンズホルダ
331 光学レンズ
34 リード端子
35 発光素子
36、76、86、96 第1金属ブロック
361 第1金属ブロックの表面
37、77、87 第2金属ブロック
371、372、373 第2金属ブロックの対向面
38 接着剤
39 熱伝導材
40 モジュールボディ
50 パッケージホルダ
60 レセプタクル
601 レセプタクルの開口部
61 フェルール
62 レセプタクルのつば
63 筐体の出っ張り
771 溝部
861 フランジ
862 ねじ
863 ねじ穴
Claims (13)
- 発光素子又は受光素子を実装し、放熱板を備える光素子パッケージと、
前記放熱板の外周と同形状の穴を有し、前記光素子パッケージの前記放熱板を前記穴に挿入することにより、前記光素子パッケージに接触する第1の放熱ブロックと、
前記第1の放熱ブロックに接触した状態でスライドし、前記光素子パッケージが固定される筐体までの距離を短くする第2の放熱ブロックと、
を備える光モジュール。 - 前記第1の放熱ブロックの外周は矩形状であり、
前記第2の放熱ブロックは、前記第1の放熱ブロックの前記矩形の各辺を含む外周面のうち3面に対向する3つの対向面を有するコの字型の形状を有し、前記3つの対向面のうち互いに平行な2面に前記第1の放熱ブロックが接触した状態でスライドして前記筐体までの距離を短くする、
請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第1の放熱ブロックの外周は矩形状であり、
前記第2の放熱ブロックは、前記第1の放熱ブロックの前記矩形の各辺を含む外周面のうち3面に対向する3つの対向面を有するコの字型の形状を有し、前記3つの対向面のうち互いに平行な2面に、前記第1の放熱ブロックの側部が勘合する溝が形成されており、前記第1の放熱ブロックが前記溝に嵌め込まれた状態でスライドして前記筐体までの距離を短くする、
請求項1に記載の光モジュール。 - 前記第1の放熱ブロックは、ねじ穴が設けられたフランジを備え、
前記フランジのねじ穴に通したねじの先端を、前記第2の放熱ブロックのコの字の端部に押し当てた状態で、ねじを回転させることにより、前記第2の放熱ブロックをスライドさせて前記筐体までの距離を短くする、
請求項2又は3に記載の光モジュール。 - 発光素子又は受光素子を実装し、放熱板を備える光素子パッケージと、
前記放熱板の外周と同形状の穴を有し、前記光素子パッケージの前記放熱板を前記穴に挿入することにより、前記光素子パッケージに接触する第1の放熱ブロックと、を備え、
前記第1の放熱ブロックの外周は矩形状であり、
前記第1の放熱ブロックの前記矩形の各辺を含む4つの外周面と、前記穴の外周面から構成される壁の厚さが互いに異なり、
前記放熱板と筐体の最寄り面との距離に応じて、前記第1の放熱ブロックの前記4つの外周面のうちから選択した面を、前記筐体の最寄り面に対向させることにより、前記第1の放熱ブロックから前記筐体までの距離を短くする、
光モジュール。 - 前記第2の放熱ブロックと前記筐体とを熱伝導性の接着剤で固定する、
請求項1から3のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 前記第2の放熱ブロックと前記筐体との間に放熱シート又は熱伝導グリスを挟む、
請求項4に記載の光モジュール。 - 前記第1の放熱ブロックと前記筐体との間に放熱シート又は熱伝導グリスを挟む、
請求項5に記載の光モジュール。 - 前記光素子パッケージは、TO−CAN型パッケージであり、前記放熱板は、前記TO−CAN型パッケージのステムである、
請求項1から8のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 前記放熱板と前記第1の放熱ブロックの、全部又は一部が金属で構成されている、
請求項1から9のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の光モジュールを備える光送受信器。
- 発光素子又は受光素子を実装し放熱板を備える光素子パッケージを、筐体に固定させる工程と、
前記放熱板の外周と同形状の穴を有した第1の放熱ブロックの前記穴に、前記光素子パッケージの前記放熱板を嵌め込む工程と、
第2の放熱ブロックを前記第1の放熱ブロックに接触した状態でスライドさせ、前記第2の放熱ブロックから前記筐体までの距離を短くする工程と、
前記第2の放熱ブロックを前記筐体に固定させる工程と、
を有する光送受信器製造方法。 - 発光素子又は受光素子を実装し放熱板を備える光素子パッケージを、筐体に固定させる工程と、
前記放熱板の外周と同形状の穴を有した第1の放熱ブロックの前記穴に、前記光素子パッケージの前記放熱板を嵌め込む工程と、
前記第1の放熱ブロックから前記筐体までの距離を短くして、前記第1の放熱ブロックを前記筐体に固定させる工程と、を有し、
前記第1の放熱ブロックの外周は矩形状であり、
前記第1の放熱ブロックの前記矩形の各辺を含む4つの外周面と、前記穴の外周面から構成される壁の厚さが互いに異なり、
前記放熱板と前記筐体の最寄り面との距離に応じて、前記第1の放熱ブロックの前記4つの外周面のうちから選択した面を、前記筐体の最寄り面に対向させることにより、前記第1の放熱ブロックから前記筐体までの距離を短くする、
光送受信器製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262558A JP5901258B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011262558A JP5901258B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013115363A JP2013115363A (ja) | 2013-06-10 |
JP5901258B2 true JP5901258B2 (ja) | 2016-04-06 |
Family
ID=48710604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011262558A Expired - Fee Related JP5901258B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5901258B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016138901A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | 光モジュール、及び走査型画像表示装置 |
JP2018018966A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社デンソー | 半導体レーザ装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945741U (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | ソニー株式会社 | 光学部品等の微調整取付け機構 |
JPS59210405A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | ピンホ−ル位置調整装置 |
JPS61224388A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-06 | Sharp Corp | 半導体レ−ザのパツケ−ジ方法 |
JPH05304341A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Sony Corp | レーザパッケージの放熱装置 |
JP2003022542A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-24 | Nec Corp | 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置 |
JP4134695B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2008-08-20 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2004246158A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 半導体レーザ装置 |
JP2005310319A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Sony Corp | 発光素子の固定ホルダ、光ピックアップおよび情報処理装置 |
JP4826889B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱構造 |
JP2007273497A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールの放熱構造、及び光通信モジュール |
JP2011216583A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体レーザー装置及びそれを用いた光ピックアップ装置 |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011262558A patent/JP5901258B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013115363A (ja) | 2013-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7006383B2 (ja) | 光トランシーバ | |
JP4779729B2 (ja) | 光トランシーバ | |
JP5533431B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2012064936A (ja) | 光モジュールおよびその組立方法 | |
CN111830644A (zh) | 光收发器 | |
JP5930596B2 (ja) | モジュール内蔵コネクタ、及びモジュール内蔵コネクタ付き機器 | |
JP2006171398A (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2016099573A (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
EP2990845B1 (en) | Heat dissipation structure of optical module, and electronic device | |
US20080226239A1 (en) | Optical transceiver with mechanism to dissipate heat efficiently without affecting optical coupling condition | |
US9594222B2 (en) | Heat dissipation structure and optical transceiver | |
JP5901258B2 (ja) | 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 | |
JP2008090091A (ja) | プラガブル光トランシーバ | |
JP6694969B2 (ja) | サーマルインタフェース及びサーマルインタフェースを含む光電子モジュール | |
US7881059B2 (en) | Heat management in an electronic module | |
JP6031976B2 (ja) | 光通信装置及びその製造方法 | |
JP4968700B2 (ja) | 光通信用モジュール | |
JP4758397B2 (ja) | 光通信用モジュール | |
JP7192343B2 (ja) | 光トランシーバ | |
JP2012015488A (ja) | 光モジュール | |
JP6868781B2 (ja) | 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム | |
US7367718B2 (en) | Optical module | |
JP2008028273A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2005093507A (ja) | 光伝送モジュール | |
JP2014052587A (ja) | 通信モジュール及び通信装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5901258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |