JP7006383B2 - 光トランシーバ - Google Patents

光トランシーバ Download PDF

Info

Publication number
JP7006383B2
JP7006383B2 JP2018039624A JP2018039624A JP7006383B2 JP 7006383 B2 JP7006383 B2 JP 7006383B2 JP 2018039624 A JP2018039624 A JP 2018039624A JP 2018039624 A JP2018039624 A JP 2018039624A JP 7006383 B2 JP7006383 B2 JP 7006383B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
heat
protective member
conductive gel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018039624A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019153744A (ja
Inventor
崇 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2018039624A priority Critical patent/JP7006383B2/ja
Priority to CN201910163577.7A priority patent/CN110231687B/zh
Priority to US16/294,633 priority patent/US10517166B2/en
Publication of JP2019153744A publication Critical patent/JP2019153744A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7006383B2 publication Critical patent/JP7006383B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4272—Cooling with mounting substrates of high thermal conductivity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40—Transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、光トランシーバに関するものである。
特許文献１には、基板に取り付けられたＬＳＩを冷却モジュールを使用して冷却する冷却構造が記載されている。冷却構造は、ＬＳＩを搭載する基板の上面においてＬＳＩを囲んで密閉する密閉部材と、密閉部材の内部に充填される熱伝導性ゲルと、密閉部材及び熱伝導性ゲルを冷却する冷却モジュールとを備える。冷却モジュールは熱伝導性ゲルを密閉部材の内部に注入するゲル注入口を有し、熱伝導性ゲルの注入後にはゲル注入口に加圧部材が挿入される。熱伝導性ゲルは、加圧部材によって加圧され、ＬＳＩの周辺の密閉空間に広がる。このように、熱伝導性ゲルは、ＬＳＩの周辺に広がってＬＳＩの表面に密着することにより、冷却効果を発揮する。
特許文献２には、車両のエンジンへの燃料噴射を行うインジェクタを駆動するインジェクタ駆動装置を冷却する冷却構造が記載されている。この冷却構造は、発熱素子が実装された回路基板を搭載する放熱板と、放熱板の上に固定されると共に発熱素子及び回路基板を封止するケースと、ケースの内部に充填されるゲル状充填材とを備える。ケースには、発熱素子に向かって下方に突出する吸熱部が設けられている。発熱素子から生じた熱は、ゲル状充填材及び吸熱部を介して外部に放出される。
特許文献３には、電子装置の製造方法が記載されている。この製造方法では、ＩＣチップの表面に熱伝導性シリコーンゲルを塗布すると共に、ＩＣチップが搭載された回路基板をハウジング本体の内部に収容する。そして、ハウジング本体に形成された開口部からヒートシンクを挿入し、このヒートシンクを熱伝導性シリコーンゲルの上に取り付ける。このように、ＩＣチップの表面に熱伝導性シリコーンゲルを塗布すると共に、熱伝導性シリコーンゲルの上にヒートシンクを取り付けることにより、ＩＣチップの放熱の経路を確保する。
特開２００６－２６９５０５号公報 特開２００６－３１３７６８号公報 特開２００９－２６８７１号公報
光トランシーバにおいては、特に近年、機能の向上に伴い、内部の集積度が高く且つ高機能化が進んでいる。一方、光トランシーバの各部品では小型化が進行している。光トランシーバの内部には多くの部品を搭載する必要があるため、光トランシーバの内部に２枚のプリント基板を搭載し、各部品をその機能や電気的特性に応じて２枚のプリント基板のそれぞれに、あるいはいずれか一方に搭載することがある。搭載される部品の中には高速の信号を扱うＣＤＲ（Clock Data Recovery））等の電子部品があり、一般的にそれらの高速の信号を扱う電子部品は比較的消費電力が大きいため、多くのジュール熱を発生する。従って、高速の信号を扱う電子部品を正常に動作させるためには、ジュール熱を逃がして当該電子部品の温度を正常動作が可能な範囲内に保つように当該電子部品を放熱させる必要がある。このように、熱的な特性を考慮して部品の実装を行う必要がある。
電子部品の放熱を行うために、当該電子部品に接触するように放熱シートを配置して電子部品の放熱の経路を確保することが考えられる。しかしながら、放熱シートを電子部品に接触させる場合には、放熱シートが電子部品に押し付けられたときに電子部品に大きな負荷がかかることが懸念される。特に、電子部品がＣＤＲである場合には、ＣＤＲはシリコンチップが剥き出しの状態で実装されると共にＢＧＡ（Ball Grid Array）を介してプリント基板に搭載されているため、ＢＧＡに大きな負荷がかかるようなＣＤＲの搭載機構については信頼性を低下させることが懸念される。
一方、前述した放熱シートに代えて、電子部品に接触するように放熱ゲルを塗布して電子部品の放熱の経路を確保することが考えられる。しかしながら、放熱ゲルは、ゲル状であるが故に、形状を維持できずに光トランシーバの内部において電子部品から周囲に流れ出て広がることが懸念される。放熱ゲルが電子部品から流れ出て広がると、放熱の経路を確保できなくなり、放熱性が低下する可能性がある。
本発明は、電子部品にかかる負荷を低減させると共に、放熱性の低下を抑制することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
前述した問題を解決するため、本発明の一側面に係る光トランシーバは、第１の面、及び第１の面の反対方向を向く第２の面を内側に有する筐体と、電力を消費することによって発熱する発熱部品が実装された第１のプリント基板と、第１の面及び第１のプリント基板の間に配置される第２のプリント基板と、第１のプリント基板及び第２のプリント基板の間に配置されると共に、発熱部品の周囲を第１の面及び第２の面に平行に囲むように設けられる保護部材と、発熱部品、保護部材、及び第２のプリント基板のそれぞれに接触する熱伝導性ゲルと、第２のプリント基板及び第１の面の間に配置される第１の放熱シートと、第１のプリント基板及び第２の面の間に配置される第２の放熱シートと、を備え、保護部材は、熱伝導性ゲルの一部分が押し出される開口を有する。
本発明によれば、電子部品にかかる負荷を低減させると共に、放熱性の低下を抑制することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。 図２は、図１の光トランシーバの分解斜視図である。 図３は、図１の光トランシーバの第１のプリント基板、及び光サブアセンブリを示す平面図である。 図４は、図３の第１のプリント基板、第２のプリント基板、及び光サブアセンブリを示す斜視図である。 図５は、図１の光トランシーバの縦断面図である。 図６は、図３の第１のプリント基板に搭載された保護部材を示す斜視図である。 図７は、図１の光トランシーバの電子部品の上に塗布された熱伝導性ゲルを模式的に示す縦断面図である。 図８は、図７の熱伝導性ゲルに上から第２のプリント基板を押し付ける状態を模式的に示す縦断面図である。 図９は、図８の熱伝導性ゲルに上から第２のプリント基板を押し付けた状態を模式的に示す縦断面図である。 図１０は、第２実施形態に係る保護部材を搭載した第１のプリント基板及び光サブアセンブリを示す斜視図である。 図１１は、第３実施形態に係る保護部材を搭載した第１のプリント基板及び光サブアセンブリを示す斜視図である。
［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、第１の面、及び第１の面の反対方向を向く第２の面を内側に有する筐体と、電力を消費することによって発熱する発熱部品が実装された第１のプリント基板と、第１の面及び第１のプリント基板の間に配置される第２のプリント基板と、第１のプリント基板及び第２のプリント基板の間に配置されると共に、発熱部品の周囲を第１の面及び第２の面に平行に囲むように設けられる保護部材と、発熱部品、保護部材、及び第２のプリント基板のそれぞれに接触する熱伝導性ゲルと、第２のプリント基板及び第１の面の間に配置される第１の放熱シートと、第１のプリント基板及び第２の面の間に配置される第２の放熱シートと、を備え、保護部材は、熱伝導性ゲルの一部分が押し出される開口を有する。
この光トランシーバでは、第１のプリント基板に発熱部品が実装されており、発熱部品の周囲を囲むように保護部材が設けられる。発熱部品、保護部材、及び第２のプリント基板のそれぞれに接触するように熱伝導性ゲルが設けられる。発熱部品からの熱を伝達させる媒体として熱伝導性ゲルを用いることにより、発熱部品にかかる負荷を低減させることができる。また、保護部材が発熱部品を囲むように設けられることにより、熱伝導性ゲルが発熱部品から流れ出すことを抑制することができる。更に、保護部材は、熱伝導性ゲルの一部分が押し出される開口を有する。よって、充填された熱伝導性ゲルのうち余分なものを開口に押し出すことができるので、熱伝導性ゲルを多めに充填することにより発熱部品に対する熱伝導性ゲルの密着性を確実に確保することができる。従って、熱伝導性ゲルを確実に発熱部品に密着させることができるので、放熱性の低下を抑制することができる。具体的には、電力の消費によって発熱部品から生じるジュール熱は、熱伝導性ゲルを介して第２のプリント基板に確実に伝達する。また、第２のプリント基板、及び筐体の第１の面の間には第１の放熱シートが配置され、第１のプリント基板、及び筐体の第２の面の間には第２の放熱シートが配置される。従って、第１のプリント基板及び第２のプリント基板のそれぞれに伝達した熱は、第１の放熱シート及び第２の放熱シートのそれぞれを介して筐体に伝達する。従って、発熱部品からの放熱の経路を確保することができる。
また、保護部材の弾性率は、第１の放熱シートの弾性率、及び第２の放熱シートの弾性率のいずれよりも大きくてもよい。この場合、保護部材の弾性率が第１の放熱シート及び第２の放熱シートよりも大きいことにより、第１及び第２の放熱シートよりも保護部材が硬い。このため、保護部材が第１のプリント基板及び第２のプリント基板の間に介在することにより、第１のプリント基板と第２のプリント基板との間隔を一定にすることができる。従って、保護部材を第１のプリント基板及び第２のプリント基板の間に介在するスペーサとすることができる。
また、保護部材の弾性率は、第１のプリント基板の弾性率、及び第２のプリント基板の弾性率のいずれよりも小さくてもよい。この場合、第１のプリント基板及び第２のプリント基板は、保護部材よりも硬い。従って、熱伝導性ゲルの充填、並びに、第１及び第２のプリント基板の組み立てのときに、第１及び第２のプリント基板が曲がらないようにすることができる。
また、保護部材は、複数の個体によって構成され、開口は、１つの個体と他の個体との間に形成された隙間であってもよい。この場合、発熱部品の周囲に複数の個体を配置したときに、熱伝導性ゲルが押し出される開口を形成することができる。また、２つの個体の間に形成される隙間が開口となるため、個体そのものに開口を形成する必要がない。従って、個体の形状の自由度を高めることができる。
また、個体は、Ｌ字形の底面と当該底面と垂直方向に互いに同じ高さを有する六角柱状であってもよい。この場合、発熱部品の隅部に合わせてＬ字形の個体を配置することが可能である。また、個体がＬ字形である場合、大きさが異なる種々の発熱部品に個体を配置することができるので、保護部材の汎用性を高めることができる。
また、熱伝導性ゲルは、発熱部品を接触して覆うと共に第２のプリント基板に接触しており、熱伝導性ゲルの第２のプリント基板に接触する部分の面積は、第１のプリント基板上の発熱部品の占有面積よりも広くてもよい。この場合、発熱部品を覆う熱導電性ゲルの第２のプリント基板に対する接触面積が発熱部品の占有面積よりも広い。よって、発熱部品を熱伝導性ゲルを介して第２のプリント基板に広い面積で接触させることができるので、発熱部品の放熱を一層効率よく行うことができる。
［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以降の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。図１に示されるように、光トランシーバ１は、例えば、ＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）規格に準拠しており全二重双方向光通信を行う。光トランシーバ１は、その長手方向である方向Ｄ１に沿って、ホストシステム内に設けられたケージに挿抜（挿入及び抜出）される。光トランシーバ１は筐体２及びベール３を備えており、筐体２は方向Ｄ１に沿って延びる細長形状とされる。筐体２は金属製である。方向Ｄ１に垂直な筐体２の断面形状は、例えば長方形状である。筐体２は、方向Ｄ１に延びる一対の側面２ａと、上面２ｂと、底面２ｃ（図２参照）とを有する。
筐体２は、光ファイバケーブルの先端に設けられた光コネクタが係合する一対の光レセプタクル４を備える。光レセプタクル４は、筐体２の方向Ｄ１の一端に設けられる。筐体２は、更に、ホストシステムのケージの内部に設けられた電気コネクタに接続される電気プラグ５を、方向Ｄ１の他端に備える。なお、以下の説明では、筐体２の一端側（光レセプタクル４側）を前方と称し、筐体２の他端側（電気プラグ５側）を後方と称することがある。
光トランシーバ１は、ホストシステムのケージに対する解除機構を備えている。解除機構は、ベール３とスライダ６とを含んでいる。スライダ６は、筐体２の側面２ａのそれぞれに一つずつ設けられており、２つで一対の部品となっている。ベール３は光レセプタクル４の上方及び前方においてスライダ６に対して回動自在に取り付けられている。ベール３が前方且つ下方に回動したときにスライダ６は前方に直線移動し、スライダ６の前方への直線移動に伴ってケージに対する光トランシーバ１の係合が解除される。
図２は、図１の光トランシーバ１を上下に反転させて分解した分解斜視図である。図２に示されるように、筐体２は、底面２ｃを有する下筐体７と、上面２ｂを有する上筐体８とを含んでいる。下筐体７及び上筐体８は、ガスケットＧ１，Ｇ２が介在した状態で複数のネジＮによって互いに接合される。光トランシーバ１の内部には、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）９、ＲＯＳＡ（ReceiverOptical Sub-Assembly）１０、及びリテーナ１１が収容される。
ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０は、光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２に沿って並置される。ＴＯＳＡ９は、例えば半導体レーザダイオード等の発光素子を備え、電気信号を光信号に変換する。ＲＯＳＡ１０は、例えばフォトディテクタ等の受光素子を備え、光信号を電気信号に変換する。ＴＯＳＡ９およびＲＯＳＡ１０がそれぞれ並行して動作することにより全二重双方向光通信が行われる。リテーナ１１は、例えば、導電性材料によって構成されており、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれのスリーブを筐体２に固定する。リテーナ１１が、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれのスリーブを固定することによって、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０が筐体２の内部の所定の位置に固定される。
図３は、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０が接続された第１のプリント基板２０を示す平面図である。図３は、第１のプリント基板２０の上面を上から見たときの状態を示している。図２及び図３に示されるように、光トランシーバ１の内部には、更に、２枚のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板１２，１３、第１のプリント基板２０、及び第２のプリント基板３０が収容される。ＦＰＣ基板１２はＴＯＳＡ９と第１のプリント基板２０とを電気的に接続し、ＦＰＣ基板１３はＲＯＳＡ１０と第１のプリント基板２０とを電気的に接続する。
すなわち、ＲＯＳＡ１０は、光トランシーバ１の外部から受信した光信号を電気信号に変換し、当該電気信号はＦＰＣ基板１３を介して第１のプリント基板２０に伝送される。第１のプリント基板２０が搭載する回路は、当該電気信号に信号処理を施し、信号処理を施された当該電気信号は電気プラグ５を介してホストシステム（光伝送装置）に出力される。
一方、ホストシステムから第１のプリント基板２０には電気プラグ５を介して送信用の電気信号が入力する。当該電気信号は、第１のプリント基板２０が搭載する回路によって処理された後、ＦＰＣ基板１２を介してＴＯＳＡ９に伝送される。ＴＯＳＡ９は、この電気信号を光信号に変換した後、当該光信号を光トランシーバ１の外部に送信する。なお、送受する光信号と相互に変換される高速の電気信号と上記の信号処理によって処理される電気信号（例えば、高速の電気信号からデマルチプレクスされる複数の電気信号および高速の電気信号にマルチプレクスされる複数の電気信号等）は、光トランシーバがネットワークの物理層として伝送する情報を含んでおり、以下、主信号という。
第２のプリント基板３０は、第１のプリント基板２０と上筐体８の内面８ａ（第１の面）との間に配置される。第２のプリント基板３０には、主信号を直接入出力信号として扱わないＩＣ等例えば、マイコン、制御ＩＣ、又はメモリ等が搭載される。第２のプリント基板３０に搭載されるＩＣは、例えば、光トランシーバ内部のＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０の制御やホストシステムとの監視制御のための通信を行うなど、主に主信号よりも信号速度の遅い電気信号を扱うものが多く、消費電力も主信号を扱うＩＣよりも小さい。
第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０のそれぞれには、スタッキングコネクタである電気コネクタ２１，３１が設けられる。電気コネクタ２１，３１のうち一方はメスコネクタであり他方はオスコネクタである。メスコネクタの内面、及びオスコネクタの外面のそれぞれには、互いに電気的に接続する電極（端子）が設けられる。従って、電気コネクタ２１，３１が互いに接続（嵌合）されることにより、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との電気的接続が実現される。オスコネクタとメスコネクタのそれぞれの形状は、互いに嵌合するように形成されていてもよい。嵌合することによって、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０とを互いに物理的に強固に固定することができる。
図４は、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０を示す斜視図である。図３及び図４に示されるように、電気信号に信号処理を施す第１のプリント基板２０上の回路として、送信側のＣＤＲ（Clock Data Recovery）２２と受信側のＣＤＲ２３が設けられる。ＣＤＲ２２，２３は、共に矩形の平面形状を有する。ＣＤＲ２２，２３は、共に、ＢＧＡ（Ball Grid Array）を介して第１のプリント基板２０に搭載される。
ＣＤＲ２２，２３は、電気信号の波形を整形する回路ユニットである。ＣＤＲ２２，２３は、高速の電気信号を処理することによって多くの電力消費がなされる発熱部品であり、ＣＤＲ２２，２３の電力消費に伴うジュール熱の放熱が必要である。すなわち、本実施形態において、ＣＤＲ２２，２３は、電力を消費することによって発熱する発熱部品である。第１のプリント基板２０は、ＦＰＣ１２、１３が接続される側（前方）と反対側（後方）にホストシステムと接続するための電気プラグ５を備えていてもよい。第１のプリント基板２０が電気プラグ５を備えることによって、第１のプリント基板２０上のみで主信号を扱うことができ、効率的に電気信号の伝送を行い、電気信号の波形品質の劣化を抑制することができる。
図５は、筐体２、第１のプリント基板２０、及び第２のプリント基板３０の縦断面図である。図４及び図５に示されるように、光トランシーバ１は、ＣＤＲ２２を保護する保護部材４１と、ＣＤＲ２３を保護する保護部材４２と、ＣＤＲ２２，２３のそれぞれに載せられる熱伝導性ゲル４３とを備える。ＣＤＲ２２，２３は、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間に配置される。例えば、ＣＤＲ２２，２３は、第１のプリント基板２０の第２のプリント基板３０に面する面（上面）の面上に実装される。
熱伝導性ゲル４３は、例えば、誘電体を含んで構成されており、酸化アルミニウムを含有していてもよい。この場合、熱伝導性ゲル４３による熱伝導性をより高めることが可能となる。保護部材４１及び保護部材４２は、例えば、ＣＤＲ２２、２３の周囲を囲むことができるように互いに同一の形状、同一の材料、及び同一の機能とすることが可能である。よって、以下では、保護部材４１について重点的に説明し、保護部材４２については保護部材４１と重複する説明を適宜省略する。
保護部材４１は、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間に配置される。保護部材４１は、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間隔を規定するスペーサとして機能する。よって、電気コネクタ２１，３１の他に、保護部材４１（保護部材４２）において第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０を互いに所定の間隔を隔てて支持することが可能である。
保護部材４１（保護部材４２）は、第１のプリント基板２０と面接触する面（下面）と第２のプリント基板３０と面接触する面（上面）を有する。保護部材４１（保護部材４２）の上面および下面は、互いに略平行になるように形成されている。保護部材４１（保護部材４２）の上面と下面との間の距離は、保護部材４１（保護部材４２）の高さに相当し、この高さによって上記の所定の間隔が規定される。このため、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の傾きを抑制して第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との平行度を確保することができる。従って、光トランシーバ１内部の各部品の意図しない接触を回避できると共に、光トランシーバ１の安定した組み立て性を確保することが可能となる。
保護部材４１（保護部材４２）は第１のプリント基板２０の上面に平行にＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）を囲むように設けられる。すなわち、保護部材４１（保護部材４２）は、内面７ａ及び内面８ａに平行に囲むように設けられる。第１のプリント基板２０における保護部材４１（保護部材４２）の高さは、第１のプリント基板２０に搭載されたＣＤＲ２２の高さよりも高い。保護部材４１は、例えば、弾性体によって構成されており、シリコーンゴムによって構成されてもよい。この場合、保護部材４１は電気的な絶縁機能を発揮するため、他の部品への影響を低減することが可能となる。
保護部材４１の弾性率は、第１のプリント基板２０の弾性率、及び第２のプリント基板３０の弾性率のいずれよりも小さく、保護部材４１は、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０よりも柔らかい。従って、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０に押し付けられる力が働いたとしても、弾性による反発力が小さいため、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の変形を回避することが可能である。例えば、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０にはそれぞれ１５Ｎ程度の力が加わった場合に、このとき保護部材４１は合計の応力３０Ｎよりも小さい２５Ｎ程度の反発力を有する。
熱伝導性ゲル４３は、弾性且つ伝熱性を有するゲル状の放熱部材（放熱ゲル）である。熱伝導性ゲル４３は、保護部材４１によって囲まれたＣＤＲ２２の上に載せられて、ＣＤＲ２２、保護部材４１及び第２のプリント基板３０に密着する。これにより、熱伝導性ゲル４３はＣＤＲ２２に熱的且つ物理的に接触する。よって、ＣＤＲ２２のジュール熱は、熱伝導性ゲル４３を介して第２のプリント基板３０に伝導すると共に、第１のプリント基板２０にも伝導する。保護部材４１及び熱伝導性ゲル４３については後で更に詳述する。
また、筐体２は、下筐体７の内面７ａ、及び内面７ａの反対側を向く上筐体８の内面８ａを内側に有する。第２のプリント基板３０と上筐体８の内面８ａとの間には放熱シート４４（第１の放熱シート）が設けられており、第１のプリント基板２０と下筐体７の内面７ａ（第２の面）との間には放熱シート４５が設けられている。保護部材４１の弾性率は、放熱シート４４，４５の弾性率よりも大きい。放熱シート４４，４５は、保護部材４１よりも柔らかく、例えば、ゲル状の材料によって構成されていてもよい。一方、保護部材４１は放熱シート４４，４５よりも硬いため、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の傾きを抑えることが可能である。なお、上述したように保護部材４１は、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０よりも柔らかいため、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の傾きを抑える作用は、それぞれの弾性率に依存する。
また、ＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の周りに保護部材４１（保護部材４２）が設置されて熱伝導性ゲル４３が充填された後に第２のプリント基板３０が上筐体８側から載せられる。このとき、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０は、放熱シート４４，４５によって圧縮力を受けるが、保護部材４１の弾性力で当該圧縮力を受けることにより、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の傾きを抑制すると共に他の部品への干渉を抑えることができる。更に、電気コネクタ２１，３１等の外れを抑制することができると共に、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間隔を一定に保つことが可能となる。また、保護部材４１（保護部材４２）は、熱伝導性ゲル４３の粘性が低い場合に、ＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の周囲に自由に流れ出て広がってしまうのを抑制し、熱伝導性ゲル４３がＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）と第２のプリント基板３０の両方に接触するのに必要な容量をＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の上に保持する作用を有する。
放熱シート４４は内面８ａ及び第２のプリント基板３０に密着し、放熱シート４５は内面７ａ及び第１のプリント基板２０に密着する。なお、ここでいう密着は、それぞれのプリント基板の表面に面接触しているだけでなく、表面に実装された部品の表面に接触することを部分的に含んでいてもよい。すなわち、物理的な接触を介して熱伝導の経路が構成されていればよい。放熱シート４４は第２のプリント基板３０から上筐体８への熱伝導性を高め、放熱シート４５は第１のプリント基板２０から下筐体７への熱伝導性を高める。熱伝導性ゲル４３及び放熱シート４４によって、ＣＤＲ２２，２３のジュール熱は、熱伝導性ゲル４３、第２のプリント基板３０及び放熱シート４４を介して上筐体８に伝導する。従って、上筐体８に伝導したＣＤＲ２２，２３からの熱を、上筐体８の上側に位置するホストシステムのケージのヒートシンクに伝えることができる。このようにして、ＣＤＲ２２，２３のジュール熱を効率的にヒートシンクに放熱させ、ＣＤＲ２２，２３の温度上昇を抑えることができる。
また、ＣＤＲ２２，２３のジュール熱は、第１のプリント基板２０及び放熱シート４５を介して下筐体７に伝達する。以上のように、熱伝導性ゲル４３及び放熱シート４４，４５により、ＣＤＲ２２，２３から筐体２への放熱経路（放熱パス）を確保することが可能である。また、ＣＤＲ２２，２３以外の部品によって生じる第１のプリント基板２０自体の熱、及び第２のプリント基板３０自体の熱も上記の放熱経路で放熱させることが可能である。
図６は、ＣＤＲ２２，２３のそれぞれを囲む保護部材４１，４２、及びＣＤＲ２２，２３に載せられた熱伝導性ゲル４３を示す斜視図である。図６に示されるように、例えば、保護部材４１は、底面４１ａがＬ字状の六角形とされた六角柱である複数の個体４１Ａ，４１Ｂを含んでいる。個体４１Ａ及び個体４１Ｂは、例えばＣＤＲ２２の中央（中心点）に対して互いに対称（点対称）となる位置に配置される。保護部材４２は、保護部材４１と同様、個体４１Ａと個体４１Ｂとを含んでいる。保護部材４１の個体４１Ａ，４１ＢはＣＤＲ２２の角に合わせて配置され、保護部材４２の個体４１Ａ，４１ＢはＣＤＲ２３の角に合わせて配置される。
具体的には、個体４１Ａは、Ｌ字の縦棒を成す第１部分４１ｂと、Ｌ字の横棒を成す第２部分４１ｃとを含む。第１部分４１ｂの長手方向は、第２部分４１ｃの長手方向と直角になっている。個体４１Ａは、第１部分４１ｂが矩形状とされたＣＤＲ２２の一辺に沿うと共に第２部分４１ｃがＣＤＲ２２の他の辺（一辺の隣の辺）に沿うように配置される。個体４１Ｂは、例えば、個体４１Ａと同一の形状、同一の大きさ、及び同一の材料とすることが可能であり、第１部分４１ｂ及び第２部分４１ｃを有する。
個体４１Ｂの第１部分４１ｂは、個体４１Ａの第１部分４１ｂと平行になるようにＣＤＲ２２の一辺に沿って配置され、個体４１Ｂの第２部分４１ｃは、個体４１Ａの第２部分４１ｃと平行になるようにＣＤＲ２２の他の辺に沿って配置される。以上のように個体４１Ａ及び個体４１Ｂが配置されることにより、ＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の各辺に沿って個体４１Ａ，４１Ｂが配置される。その結果、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の平行度がより確実に確保される。なお、第１のプリント基板２０の上面と第２のプリント基板３０の下面との間隔は、上述の電気コネクタ２１、３１が嵌合したときの高さにも依存する。従って、個体４１Ａ，４１Ｂの高さは、電気コネクタ２１、３１が嵌合したときの高さと略等しい値に設定されてもよい。
保護部材４１（保護部材４２）は、熱伝導性ゲル４３の一部分が押し出される開口４６を有する。開口４６は、例えば、保護部材４１の複数の箇所に設けられており、複数の開口４６は平面視における熱伝導性ゲル４３の中央に対して互いに対称となる位置に設けられている。例えば、開口４６は、個体４１Ａと個体４１Ｂとの間に形成された隙間である。各開口４６は、個体４１Ａと個体４１Ｂとの間において矩形状に形成されており、余剰の熱伝導性ゲル４３を入り込ませるために設けられる。
ＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の各辺の長さ及び高さに応じて個体４１Ａ，４１Ｂの長さ及び高さを変更することが可能であり、充填される熱伝導性ゲル４３の量が多い場合であっても熱伝導性ゲル４３を開口４６から排出させることが可能である。ＣＤＲ２２（ＣＤＲ２３）の方向Ｄ１側（前方）には前述したＦＰＣ基板１２，１３等を通る信号ラインが多く配置されているため、例えば、開口４６は、光トランシーバ１の幅方向である方向Ｄ２を向いている。この場合、誘電体を含む熱伝導性ゲル４３が信号ラインに達して信号の高周波特性を阻害する可能性を抑えることができる。
ＣＤＲ２２及び保護部材４１の大きさの一例について説明する。ＣＤＲ２２の方向Ｄ１の長さは４．０ｍｍ、ＣＤＲ２２の方向Ｄ２の長さは４．５ｍｍ、第１のプリント基板２０に対するＣＤＲ２２の高さは０．６ｍｍである。第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間隔は１．５ｍｍであり、保護部材４１の高さも１．５ｍｍである。よって、ＣＤＲ２２の上面と第２のプリント基板３０との間隔（充填される熱伝導性ゲル４３の高さ）は０．９ｍｍである。
図７、図８及び図９は、ＣＤＲ２２の上面２２ａと第２のプリント基板３０との間隔を埋めるように熱伝導性ゲル４３が充填される状態を模式的に示す断面図である。図７に示されるように、熱伝導性ゲル４３は、上面２２ａと、保護部材４１の各内面４１ｄとによって形成された保護部材４１の内部空間の容積よりも若干多く（例えば１．１～１．３倍）充填される。このように多くの熱伝導性ゲル４３を充填することにより、熱伝導性ゲル４３を介してＣＤＲ２２が確実に第２のプリント基板３０に接触する。例えば、保護部材４１の内部空間の容積が１６．２ｍｍ３（４．０ｍｍ×４．５ｍｍ×０．９ｍｍ）である場合、保護部材４１の内部空間に充填される熱伝導性ゲル４３の量は１６．２ｍｍ３以上且つ１８．０ｍｍ３（４．０ｍｍ×４．５ｍｍ×１．０ｍｍ）以下である。
図８及び図９に示されるように、光トランシーバ１を組み立てるときに、保護部材４１の内部空間に充填された熱伝導性ゲル４３に第２のプリント基板３０が上から押し付けられると、熱伝導性ゲル４３の第２のプリント基板３０に接触する部分の面積が第１のプリント基板２０のＣＤＲ２２の占有面積（上面２２ａ）よりも大きくなる。また、第２のプリント基板３０の上からの押し付けによって熱伝導性ゲル４３は各開口４６に入り込む。熱伝導性ゲル４３の充填量が１８．０ｍｍ３である場合、第２のプリント基板３０の押し付けによって１．８ｍｍ３の熱伝導性ゲル４３が押し出される。このため、開口４６の容積は、１．８ｍｍ３の熱伝導性ゲル４３が入り込むことが可能な大きさとされる。一例として、各開口４６の容積は３．０ｍｍ３である。但し、開口４６の大きさは、保護部材４１の形状、及び熱伝導性ゲル４３の量に応じて適宜変更される。
次に、光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。光トランシーバ１では、第１のプリント基板２０にＣＤＲ２２が実装されており、ＣＤＲ２２の周囲を囲むように保護部材４１が設けられる。ＣＤＲ２２、保護部材４１、及び第２のプリント基板３０のそれぞれに接触するように熱伝導性ゲル４３が設けられる。ＣＤＲ２２からの熱を伝導させる媒体として熱伝導性ゲル４３を用いることにより、ＣＤＲ２２かかる負荷を低減させることができる。また、保護部材４１がＣＤＲ２２を囲むように設けられることにより、熱伝導性ゲル４３がＣＤＲ２２から自由に流れ出すことを抑制することができる。
更に、保護部材４１は、熱伝導性ゲル４３が押し出される開口４６を有する。よって、充填された熱伝導性ゲル４３のうち余分なものを開口４６に押し出すことができるので、熱伝導性ゲル４３を多めに充填することによりＣＤＲ２２に対する熱伝導性ゲル４３の密着性を確実に確保することができる。例えば、余分な熱伝導性ゲル４３がＣＤＲ２２の上に留まっていると、保護部材４１の内部空間からそれがはみ出すことによって第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間隔を所定の値よりも広げてしまう虞がある。開口４６を有することによって、そのような不都合を回避することができる。従って、熱伝導性ゲル４３を確実にＣＤＲ２２に密着させるとともに保護部材４１の上面と下面をそれぞれ第２のプリント基板３０と第１のプリント基板と面接触させることができるので、放熱性の低下を抑制することができる。具体的には、ＣＤＲ２２から生じるジュール熱は、熱伝導性ゲル４３を介して第２のプリント基板３０に確実に伝達する。
また、第２のプリント基板３０、及び筐体２の内面８ａの間には放熱シート４４が配置され、第１のプリント基板２０、及び筐体２の内面７ａの間には放熱シート４５が配置される。従って、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０のそれぞれに伝達した熱は、放熱シート４４及び放熱シート４５のそれぞれを介して筐体２に伝達する。従って、ＣＤＲ２２からの放熱の経路を確保することができる。
また、保護部材４１の弾性率は、放熱シート４４の弾性率、及び放熱シート４５の弾性率のいずれよりも大きい。従って、保護部材４１の弾性率が放熱シート４４及び放熱シート４５よりも大きいことにより、放熱シート４４，４５よりも保護部材４１が硬い。このため、保護部材４１を第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の間に介在させることにより、第１のプリント基板２０と第２のプリント基板３０との間隔を一定にすることができる。従って、保護部材４１を第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の間に介在するスペーサとすることができる。
また、保護部材４１の弾性率は、第１のプリント基板２０の弾性率、及び第２のプリント基板３０の弾性率のいずれよりも小さい。よって、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０は、保護部材４１よりも硬い。従って、熱伝導性ゲル４３の充填、並びに、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０の組み立てたときに、第１のプリント基板２０及び第２のプリント基板３０が反らないようにすることができる。
また、保護部材４１は、複数の個体４１Ａ，４１Ｂによって構成され、開口４６は、１つの個体４１Ａと他の個体４１Ｂとの間に形成された隙間である。従って、ＣＤＲ２２の周囲に複数の個体４１Ａ，４１Ｂを配置したときに、熱伝導性ゲル４３が押し出される開口４６を形成することができる。また、２つの個体４１Ａ，４１Ｂの間に形成される隙間が開口４６となるため、個体４１Ａ，４１Ｂそのものに開口を形成する必要がない。従って、個体４１Ａ，４１Ｂの形状の自由度を高めることができる。また、個体４１Ａ，４１Ｂの間の距離を変えることによって開口の大きさを変えることができ、開口に逃がすことができる熱伝導性ゲル４３の量を調節することができる。
また、個体４１Ａ，４１Ｂは、Ｌ字形の底面４１ａを有する六角形状である。個体４１Ａ，４１Ｂは、底面４１ａと垂直方向に互いに同じ高さを有する六角形状である。従って、ＣＤＲ２２の隅部に合わせてＬ字形の個体４１Ａ，４１Ｂを配置することが可能である。また、個体４１Ａ，４１ＢがＬ字形である場合、ＣＤＲ２２，２３とは大きさが異なる種々の発熱部品に個体４１Ａ，４１Ｂを配置することができるので、保護部材４１の汎用性を高めることができる。
また、熱伝導性ゲル４３は、ＣＤＲ２２を接触して覆うと共に第２のプリント基板３０に接触しており、熱伝導性ゲル４３の第２のプリント基板３０に接触する部分の面積は、第１のプリント基板２０上のＣＤＲ２２の占有面積よりも広い。すなわち、ＣＤＲ２２を覆う熱伝導性ゲル４３の第２のプリント基板３０に対する接触面積がＣＤＲ２２の占有面積よりも広い。よって、ＣＤＲ２２を熱伝導性ゲル４３を介して第２のプリント基板３０に広い面積で接触させることができるので、ＣＤＲ２２の放熱を一層効率よく行うことができる。以上の作用効果は、保護部材４２及びＣＤＲ２３からも同様に得られる。
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光トランシーバについて図１０を参照しながら説明する。第２実施形態に係る光トランシーバは、第１実施形態の保護部材４１，４２とは異なる形状の保護部材５１，５２を備える点で第１実施形態と異なっている。以降の説明では、第１実施形態と重複する説明を適宜省略する。保護部材５１及び保護部材５２は、例えば、互いに同一の形状、同一の材料、及び同一の機能とすることが可能である。このため、以下では、保護部材５１について重点的に説明し、保護部材５２については重複する説明を適宜省略する。
図１０に示されるように、保護部材５１は、個体４１Ａ，４１Ｂを有しておらず、１体とされている。保護部材５１は、一部が切り欠かれた矩形枠状の底面５１ａを有する。保護部材５１は、ＣＤＲ２２のＦＰＣ基板１２，１３側において方向Ｄ２に延びる第１部分５１ｂと、第１部分５１ｂにおける光トランシーバ１の方向Ｄ２中央側の端部から方向Ｄ１に沿って延びる第２部分５１ｃと、第２部分５１ｃの電気コネクタ２１側の端部から方向Ｄ２に沿って延びる第３部分５１ｄと、第３部分５１ｄにおける光トランシーバ１の方向Ｄ２両端側の端部から方向Ｄ１に沿って延びる第４部分５１ｅとを含む。第４部分５１ｅは第１部分５１ｂに達しておらず、第４部分５１ｅと第１部分５１ｂの間に開口５６が形成される。開口５６は、光トランシーバ１の方向Ｄ２両端側を向いている。
以上、第２実施形態に係る光トランシーバでは、ＣＤＲ２２を囲む保護部材５１を備え、ＣＤＲ２２、保護部材５１、及び第２のプリント基板３０のそれぞれに接触するように熱伝導性ゲル４３が設けられる。更に、保護部材５１は熱伝導性ゲル４３が押し出される開口５６を有する。従って、第１実施形態と同様の効果が得られる。また、保護部材５１は１体とされているため、第１実施形態の保護部材４１よりも部品点数を減らすことができる。
（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る光トランシーバについて図１１を参照しながら説明する。第３実施形態に係る光トランシーバは、前述した保護部材４１，４２，５１，５２とは異なる形状の保護部材６０を備える。保護部材６０は、第１部分５１ｂ、第２部分５１ｃ、第３部分５１ｄ、及び第４部分５１ｅを方向Ｄ２に一対に備えると共に、一対の第２部分５１ｃ同士を接続する接続部６１を備える。すなわち、保護部材６０は、前述した保護部材５１及び保護部材５２に相当する部分が接続部６１を介して互いに連結された形状を成している。
以上、第３実施形態に係る光トランシーバは、第２実施形態と同一の保護部材５１，５２に相当する部分を備えるため第２実施形態と同様の効果が得られる。更に、第３実施形態では、保護部材５１及び保護部材５２に相当する部分が接続部６１を介して連結されているので、第２実施形態よりも更に部品点数を減らすことができる。また、保護部材５１を第２のプリント基板３０の上に配置するときに、保護部材５１の位置がＣＤＲ２２とＣＤＲ２３とによって一意的に決まるため、容易に所定の位置に置くことができ、作業を効率的に行うことができる。
以上、本発明に係る光トランシーバの各実施形態について説明したが、本発明は前述した各実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。よって、光トランシーバの各部の構成は上記の要旨の範囲内において適宜変更可能である。
例えば、前述の実施形態では、Ｌ字状の個体４１Ａ，４１Ｂを備える保護部材４１について説明したが、コの字状の２個の個体を備える保護部材であってもよく、個体の形状及び個数は適宜変更可能である。また、保護部材の大きさ、材料、及び配置態様についても適宜変更可能である。保護部材の開口の形状、大きさ、数及び配置態様についても、前述した開口４６，５６に限定されず適宜変更可能である。例えば、開口は、保護部材４１，５１，６０を方向Ｄ２に貫通しないものであってもよく、枠状の保護部材の内面から凹む開口であってもよい。更に、前述の実施形態では、酸化アルミニウムを含有する熱伝導性ゲル４３について説明したが、熱伝導性ゲルの材料は適宜変更可能である。
また、前述の実施形態では、発熱部品としてＣＤＲ２２，２３を備える光トランシーバ１について説明したが、ＣＤＲの個数は２個でない場合もある。また、発熱部品はＣＤＲ以外の部品であってもよく、本発明に係る保護部材は、ＣＤＲ以外の発熱部品に対しても適用可能である。
また、前述の実施形態では、ベール３を備える光トランシーバ１について説明した。しかしながら、本発明に係る光トランシーバは、ベール３を備えるものでなくてもよく、例えば、ベール３に代えて筐体２から前方に延び出すプルタブを備えていてもよい。更に、光トランシーバの種類、及び光トランシーバの各部品の構成は適宜変更可能である。
１…光トランシーバ、２…筐体、２ａ…側面、２ｂ…上面、２ｃ…底面、３…ベール、４…光レセプタクル、５…電気プラグ、６…スライダ、７…下筐体、７ａ…内面（第２の面）、８…上筐体、８ａ…内面（第１の面）、１１…リテーナ、１２，１３…ＦＰＣ基板、２０…第１のプリント基板、２１，３１…電気コネクタ、２２，２３…ＣＤＲ（発熱部品）、２２ａ…上面、３０…第２のプリント基板、４１，４２，５１，５２，６０…保護部材、４１Ａ，４１Ｂ…個体、４１ａ，５１ａ…底面、４１ｂ，５１ｂ…第１部分、４１ｃ，５１ｃ…第２部分、４１ｄ…内面、４３…熱伝導性ゲル、４４…放熱シート（第１の放熱シート）、４５…放熱シート（第２の放熱シート）、４６，５６…開口、５１ｄ…第３部分、５１ｅ…第４部分、６１…接続部、Ｄ１，Ｄ２…方向、Ｇ１，Ｇ２…ガスケット、Ｎ…ネジ。

Claims (6)

  1. 第１の面、及び前記第１の面の反対方向を向く第２の面を内側に有する筐体と、
    電力を消費することによって発熱する発熱部品が実装された第１のプリント基板と、
    前記第１の面及び前記第１のプリント基板の間に配置される第２のプリント基板と、
    前記第１のプリント基板及び前記第２のプリント基板の間に配置されると共に、前記発熱部品の周囲を前記第１の面及び前記第２の面に平行に囲むように設けられる保護部材と、
    前記発熱部品、前記保護部材、及び前記第２のプリント基板のそれぞれに接触する熱伝導性ゲルと、
    前記第２のプリント基板及び前記第１の面の間に配置される第１の放熱シートと、
    前記第１のプリント基板及び前記第２の面の間に配置される第２の放熱シートと、
    を備え、
    前記保護部材は、前記熱伝導性ゲルの一部分が押し出される開口を有する、
    光トランシーバ。
  2. 前記保護部材の弾性率は、前記第１の放熱シートの弾性率、及び前記第２の放熱シートの弾性率のいずれよりも大きい、
    請求項１に記載の光トランシーバ。
  3. 前記保護部材の弾性率は、前記第１のプリント基板の弾性率、及び前記第２のプリント基板の弾性率のいずれよりも小さい、
    請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
  4. 前記保護部材は、複数の個体によって構成され、
    前記開口は、１つの前記個体と他の前記個体との間に形成された隙間である、
    請求項１～３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
  5. 前記個体は、Ｌ字形の底面と前記底面と垂直方向に互いに同じ高さを有する六角柱状である、
    請求項４に記載の光トランシーバ。
  6. 前記熱伝導性ゲルは、前記発熱部品を接触して覆うと共に前記第２のプリント基板に接触しており、
    前記熱伝導性ゲルの前記第２のプリント基板に接触する部分の面積は、前記第１のプリント基板上の前記発熱部品の占有面積よりも広い、
    請求項１～５のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
JP2018039624A 2018-03-06 2018-03-06 光トランシーバ Active JP7006383B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018039624A JP7006383B2 (ja) 2018-03-06 2018-03-06 光トランシーバ
CN201910163577.7A CN110231687B (zh) 2018-03-06 2019-03-05 光收发器
US16/294,633 US10517166B2 (en) 2018-03-06 2019-03-06 Optical transceiver including heat dissipation structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018039624A JP7006383B2 (ja) 2018-03-06 2018-03-06 光トランシーバ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019153744A JP2019153744A (ja) 2019-09-12
JP7006383B2 true JP7006383B2 (ja) 2022-01-24

Family

ID=67842813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018039624A Active JP7006383B2 (ja) 2018-03-06 2018-03-06 光トランシーバ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10517166B2 (ja)
JP (1) JP7006383B2 (ja)
CN (1) CN110231687B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190346640A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-14 Hisense Broadband Multimedia Technologies Co., Ltd. Optical module
JP7500959B2 (ja) * 2019-12-10 2024-06-18 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
CN111061022B (zh) * 2020-01-08 2021-08-20 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
JP2021139757A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 オムロン株式会社 光センサ
US11165509B1 (en) 2020-06-05 2021-11-02 Marvell Asia Pte, Ltd. Method for co-packaging light engine chiplets on switch substrate
US11178473B1 (en) * 2020-06-05 2021-11-16 Marvell Asia Pte, Ltd. Co-packaged light engine chiplets on switch substrate
CN113970815B (zh) * 2020-07-22 2022-11-08 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
US11275223B1 (en) * 2020-09-04 2022-03-15 Prime World International Holdings Ltd. Optical transceiver
TWI784427B (zh) * 2020-11-13 2022-11-21 立佳興業股份有限公司 光電連接器
WO2022127059A1 (zh) * 2020-12-14 2022-06-23 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
JP2022114606A (ja) * 2021-01-27 2022-08-08 住友電気工業株式会社 光送受信モジュールおよび光トランシーバ
US11438961B2 (en) 2021-04-05 2022-09-06 Ultralogic 6G, Llc Cascaded polling for resource-efficient low-complexity 5G/6G DRX
US20230078166A1 (en) * 2021-09-16 2023-03-16 Dell Products L.P. Systems and methods for liquid immersion cooling of transceivers
US11940661B2 (en) 2021-12-17 2024-03-26 Cisco Technology, Inc. Split enclosure for fan-less cooling

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003304026A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
US20080299707A1 (en) 2007-05-30 2008-12-04 International Business Machines Corporation Thermal paste containment for semiconductor modules
JP2009049333A (ja) 2007-08-23 2009-03-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバ
JP2012252135A (ja) 2011-06-02 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置
JP2013225160A (ja) 2013-08-06 2013-10-31 Hitachi Metals Ltd 光コネクタとレンズブロックの接続構造、及び光モジュール
JP2015084040A (ja) 2013-10-25 2015-04-30 日立金属株式会社 光通信モジュール
JP2016105439A (ja) 2014-12-01 2016-06-09 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
CN105911652A (zh) 2015-02-24 2016-08-31 住友电气工业株式会社 具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器
WO2016174697A1 (ja) 2015-04-28 2016-11-03 新電元工業株式会社 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561590A (en) * 1995-09-21 1996-10-01 Unisys Corporation Heat transfer sub-assembly incorporating liquid metal surrounded by a seal ring
US5831831A (en) * 1997-03-27 1998-11-03 Ford Motor Company Bonding material and phase change material system for heat burst dissipation
DE19734110C1 (de) * 1997-08-07 1998-11-19 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts
JP2004200399A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Tdk Corp 光モジュール及びその製造方法
US7006353B2 (en) * 2004-03-11 2006-02-28 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching a heat sink to an integrated circuit module
JP2006269505A (ja) 2005-03-22 2006-10-05 Nec Corp 冷却構造
JP2006313768A (ja) 2005-05-06 2006-11-16 Denso Corp 電子制御装置
JP2009026871A (ja) 2007-07-18 2009-02-05 Denso Corp 電子装置の製造方法
CN101872042B (zh) * 2010-05-27 2012-07-04 华为技术有限公司 光模块和光通信系统
JP2012015488A (ja) * 2010-06-01 2012-01-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
US8672562B2 (en) * 2010-08-20 2014-03-18 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver having effective heat conducting path from TOSA to metal housing
WO2013046416A1 (ja) * 2011-09-29 2013-04-04 富士通株式会社 光モジュール
CN102385125A (zh) * 2011-10-28 2012-03-21 江苏奥雷光电有限公司 多通道小封装收发器及组装方法
US9250027B2 (en) * 2013-05-01 2016-02-02 Finisar Corporation Thermal management structures for optoelectronic systems
JP6398316B2 (ja) * 2014-05-20 2018-10-03 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
US9641254B1 (en) * 2014-10-10 2017-05-02 Google Inc. Heat dissipation approach in chip on board assembly by using stacked copper microvias
EP3121630B1 (en) * 2015-07-21 2023-04-05 Tyco Electronics Svenska Holdings AB Optoelectronic module with improved heat management
JP5895091B1 (ja) * 2015-09-01 2016-03-30 株式会社フジクラ 光モジュール
EP3506345A1 (en) * 2017-12-26 2019-07-03 Joinset Co., Ltd Thermally conductive member

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003304026A (ja) 2002-04-09 2003-10-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
US20080299707A1 (en) 2007-05-30 2008-12-04 International Business Machines Corporation Thermal paste containment for semiconductor modules
JP2009049333A (ja) 2007-08-23 2009-03-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバ
JP2012252135A (ja) 2011-06-02 2012-12-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 光通信装置
JP2013225160A (ja) 2013-08-06 2013-10-31 Hitachi Metals Ltd 光コネクタとレンズブロックの接続構造、及び光モジュール
JP2015084040A (ja) 2013-10-25 2015-04-30 日立金属株式会社 光通信モジュール
JP2016105439A (ja) 2014-12-01 2016-06-09 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
CN105911652A (zh) 2015-02-24 2016-08-31 住友电气工业株式会社 具有从组件基板直接至顶部壳体的散热路径的光收发器
JP2016156916A (ja) 2015-02-24 2016-09-01 住友電気工業株式会社 光データリンク
WO2016174697A1 (ja) 2015-04-28 2016-11-03 新電元工業株式会社 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10517166B2 (en) 2019-12-24
CN110231687B (zh) 2022-07-05
JP2019153744A (ja) 2019-09-12
CN110231687A (zh) 2019-09-13
US20190281691A1 (en) 2019-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7006383B2 (ja) 光トランシーバ
CN109922635B (zh) 具有单个/多个有源部件的封闭式电子模块的散热系统
US6974263B2 (en) Optical data link
JP4825739B2 (ja) 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体
US7637672B1 (en) Pluggable optical tranceiver module having effective thermal release function
US6958907B2 (en) Optical data link
CN107041099B (zh) 可共形的热桥
JP2009049333A (ja) 放熱装置及びその放熱装置を備えた光トランシーバ
JP7379854B2 (ja) 光トランシーバ
EP3264870B1 (en) Optical module
US20220221667A1 (en) Optical Module
WO2023272651A1 (zh) 芯片散热结构及光模块
US7881059B2 (en) Heat management in an electronic module
US10312662B2 (en) Optical module and optical transmission equipment
JP5323518B2 (ja) 並列光伝送装置
JP6031976B2 (ja) 光通信装置及びその製造方法
CN110927894B (zh) 光收发器
JP2019113784A (ja) 光トランシーバ
CN113093349B (zh) 一种光模块
WO2017134953A1 (ja) 光コネクタ、電子機器および光インターコネクションシステム
EP4165453A1 (en) A connector system
TW529181B (en) Optical data connector
CN220493002U (zh) 一种光模块
CN220691152U (zh) 一种光模块
CN221175056U (zh) 一种光模块

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20211124

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211220

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7006383

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150