JP2006269505A - 冷却構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ＬＳＩに損傷を与えることなく冷却モジュールを取り付けて、かつ、高い冷却効果が得られる冷却構造を提供する。
【解決手段】 ＬＳＩ１０と、ＬＳＩ１０が取り付けられる基板２０と、基板２０のＬＳＩ１０側に密閉部材４０を介してＬＳＩ１０と離間して取り付けられる冷却モジュール３０とを備え、冷却モジュール３０はゲル注入口３１を有し、ゲル注入口３１から熱伝導性ゲル５０を注入した後に加圧部材６０を挿入し、基板２０と密閉部材４０と冷却モジュール３０と加圧部材６０とで熱伝導性ゲル５０を密閉状態とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は冷却構造に関し、特に、基板に取り付けられたＬＳＩなどの電子部品を冷却モジュールを使用して冷却する冷却構造に関する。
従来の冷却構造を図２を参照して説明する。ＬＳＩ１１０は基板１２０に取り付けられている。冷却モジュール１３０は、ＬＳＩ１１０に熱伝導性ゲル１５０を塗布後、案内１４０を利用して基板１２０に取り付けられ、バネ１４５を用いてＬＳＩ１１０と接合する。
しかしながら、従来の冷却構造においては、次のような課題がある。巨大な冷却モジュールを支えるため、ＬＳＩの強度以上の荷重を加えなければならない場合があるということである。
本発明の目的は、ＬＳＩに損傷を与えることなく冷却モジュールを取り付けて、かつ、高い冷却効果が得られる冷却構造を提供することにある。
本発明の冷却構造は、電子部品と、前記電子部品が取り付けられる基板と、前記基板の前記電子部品側に密閉部材を介して前記電子部品と離間して取り付けられる冷却モジュールとを備え、前記冷却モジュールはゲル注入口を有し、前記ゲル注入口から熱伝導性ゲルを注入した後に加圧部材を挿入し、前記基板と前記密閉部材と前記冷却モジュールと前記加圧部材とで前記熱伝導性ゲルを密閉状態としたことを特徴とする。
本発明においては、以下に記載するような効果を奏する。
第１の効果は、熱伝導性ゲルを用いて密閉構造としているので、熱伝導性ゲルをＬＳＩの形状、実装状態に容易に追従でき、高い冷却効果が得られることである。
第２の効果は、冷却モジュールをＬＳＩに直接接触させていないので、ＬＳＩに損傷を与えないことである。
第３の効果は、冷却モジュールを基板に固定しているので、冷却モジュールを巨大化できることである。
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態の構成を示す断面図である。電子部品の一例としてＬＳＩについて説明する。
ＬＳＩ１０は基板２０に取り付けられる。冷却モジュール３０は基板２０のＬＳＩ１０側に、密閉部材４０を介してネジ止め、接着剤等で、冷却モジュール３０と基板２０と密閉部材４０との間に隙間が出来ないように固定される。
密閉部材４０は、独立したものではなく、基板２０と一体構造であってもよい。また、密閉部材４０は、冷却モジュール３０と一体構造であってもよい。
冷却モジュール３０はＬＳＩ１０の周囲を密閉状態とする。冷却モジュール３０はゲル注入口３１を有し、熱伝導性ゲル５０がＬＳＩ１０周囲の密閉空間に注射器等の機材にて一定量、ゲル注入口３１より注入される。
熱伝導性ゲル５０注入後に、加圧部材６０をゲル注入口３１から挿入する。注入された熱伝導性ゲル５０はゲル注入口３１から挿入された加圧部材６０により加圧され、ＬＳＩ１０周囲の密閉空間に広がる。
加圧部材６０は加圧後にゲル注入口３１に固定され、ゲル注入口３１を塞ぐ蓋となる。
上述した構造とすることにより、加圧が熱伝導性ゲル５０に与えられると熱伝導性ゲル５０はＬＳＩ１０周囲の密閉空間に広がり、ＬＳＩ１０の形状や実装状態に容易に追従する。
必要な電力がＬＳＩ１０に与えられると、ＬＳＩ１０は必要な電力を消費し、熱を熱伝導性ゲル５０及び冷却モジュール３０に伝える。
熱伝導性ゲル５０は加圧部材６０に加圧されることによりＬＳＩ１０の表面に密着し高い冷却効果を生む。
本発明の実施の形態の構成を示す断面図である。 従来の冷却構造を示す断面図である。
符号の説明
１０ ＬＳＩ
２０ 基板
３０ 冷却モジュール
３１ ゲル注入口
４０ 密閉部材
５０ 熱伝導性ゲル
６０ 加圧部材

Claims (1)

  1. 電子部品と、前記電子部品が取り付けられる基板と、前記基板の前記電子部品側に密閉部材を介して前記電子部品と離間して取り付けられる冷却モジュールとを備え、前記冷却モジュールはゲル注入口を有し、前記ゲル注入口から熱伝導性ゲルを注入した後に加圧部材を挿入し、前記基板と前記密閉部材と前記冷却モジュールと前記加圧部材とで前記熱伝導性ゲルを密閉状態としたことを特徴とする冷却構造。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8787022B2 (en) 2009-07-24 2014-07-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device and method of manufacturing the same
WO2014112014A1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-24 株式会社デンソー 放熱構造の製造方法
WO2014122875A1 (ja) * 2013-02-05 2014-08-14 株式会社デンソー 放熱構造の製造方法
US10517166B2 (en) 2018-03-06 2019-12-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver including heat dissipation structure
WO2021096511A1 (en) * 2019-11-14 2021-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat-sink chambers

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8787022B2 (en) 2009-07-24 2014-07-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device and method of manufacturing the same
WO2014112014A1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-24 株式会社デンソー 放熱構造の製造方法
JP2014138030A (ja) * 2013-01-15 2014-07-28 Denso Corp 放熱ゲルの充填方法
WO2014122875A1 (ja) * 2013-02-05 2014-08-14 株式会社デンソー 放熱構造の製造方法
JP2014170918A (ja) * 2013-02-05 2014-09-18 Denso Corp 放熱構造の製造方法
US10517166B2 (en) 2018-03-06 2019-12-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver including heat dissipation structure
WO2021096511A1 (en) * 2019-11-14 2021-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat-sink chambers

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