DE19734110C1 - Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des Geräts - Google Patents
Elektrisches Gerät mit einer Leiterplatte und Verfahren zum Fügen des GerätsInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Gerät nach der
Gattung des Patentanspruchs 1 sowie von einem Verfahren nach
der Gattung des Patentanspruchs 4.
Es ist schon ein solches elektrisches Gerät bekannt
(DE 42 22 838 A1), bei dem die zu kühlenden elektronischen
Bauelemente auf einer wärmeleitenden Kupferkaschierung der
Leiterplatte angeordnet sind. Die Kupferkaschierung erstreckt
sich in die Randbereiche der Leiterplatte. Da die
Leiterplatte randseitig mittels Federelementen an Stegen des
Gehäuses abgestützt ist, kann damit von den elektronischen
Bauelementen eine Wärmeableitung über die Kupferkaschierung
an die Stege und auf das Gehäuse erfolgen. Bei unzureichender
Anlage der elektronischen Bauelemente an der
Kupferkaschierung und der Leiterplatte an den Stegen des
Gehäuses kann der Wärmeübergang ungenügend sein. Außerdem
beschränkt die Kupferkaschierung die Anordnungsmöglichkeiten
der elektronischen Bauelemente auf der Leiterplatte.
Aus US 4974119 ist es bekannt, zwischen der Rückseite einer
elektronische Bauelemente tragenden Leiterplatte und einer
wärmeableitenden Platte eine elastomere, elektrisch
isolierende Zwischenschicht mit einem wärmeleitenden
Füllstoff anzuordnen. Lotanhäufungen im Bereich der mit
Leiterbahnanschlüssen verlöteten Bauelementelektroden stehen
daher mit der elastomeren Zwischenschicht in Kontakt. Eine
Wärmeableitung von den elektronischen Bauelementen zu der
elastomeren Zwischenschicht ist jedoch wegen der geringen
Elektrodenquerschnitte wenig wirkungsvoll.
Dies gilt gleichfalls für eine aus US 4979074 bekannte
Anordnung von miteinander verschraubter Leiterplatte mit
elektronischer Bauelementbestückung, elastomerer
Zwischenschicht mit wärmeleitendem Füllstoff und
Wärmeableitplatte. Bei dieser Anordnung stehen die
Endabschnitte der Bauelementelektroden frei über die
Rückseite der Leiterplatte vor und greifen in die elastomere
Zwischenschicht ein.
Das erfindungsgemäße elektrische Gerät mit den Merkmalen des
Patentanspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß durch die
Verwendung einer elastischen Wärmeableitmatte eine innige,
großflächige Berührung mit den elektronischen Bauteilen und
der Leiterplatte einerseits sowie mit der Wand des Gehäuses
andererseits erzielt wird, was die Wärmeableitung zu dem
gewöhnlich aus Metall bestehenden Gehäuse begünstigt.
Außerdem vermag eine elastische Wärmeableitmatte sich nicht
nur an die elektronischen Bauelemente anzuschmiegen, sie
gleicht bei entsprechender Pressung auch Toleranzen zwischen
der Leiterplatte und der Wand des Gehäuses aus. Die Funktion
der Wärmeableitmatte bleibt daher dauerhaft erhalten.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Fügen des Geräts mit den
Verfahrensschritten des Patentanspruchs 4 ist insofern
vorteilhaft, als hierdurch der Fügevorgang erheblich
erleichtert wird, weil die Berührung zwischen den
elektronischen Bauelementen und der Wärmeableitmatte erst
gegen Ende des Einführens der Leiterplatte in das Gehäuse
erfolgt, was ein Verhaken der Bauelemente mit der
Wärmeableitmatte und deren Beschädigung weitgehend vermeidet.
Zweckmäßigerweise ist die Wärmeableitmatte nach einer
Weiterbildung der Erfindung mit der Leiterplatte oder mit dem
Gehäuse verbunden. Diese Maßnahme dient der Lagesicherung der
Wärmeableitmatte vor und während des Fügens der Leiterplatte
in das Gehäuse. Außerdem ist eine
eventuell erforderliche Entnahme der Leiterplatte aus dem
elektrischen Gerät problemlos möglich.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen
Schnitt durch ein Gehäuse eines elektrischen Geräts, in
welches eine Leiterplatte eingeführt wird, und
Fig. 2 einen
Schnitt entsprechend Fig. 1 mit der in Einbaulage
befindlichen Leiterplatte.
Ein mit 10 bezeichnetes elektrisches Gerät hat ein etwa
quaderförmiges Gehäuse 11 mit einer stirnseitigen Öffnung,
welche durch einen Deckel 12 verschließbar ist (Fig. 1 und
2). An dem Deckel 12 ist eine mit elektronischen
Bauelementen 13 bestückte Leiterplatte 14 befestigt.
Bodenseitig sind im Gehäuse 11 von paarweise angeordneten
Vorsprüngen gebildete Führungen 15 vorgesehen, in denen die
Leiterplatte 14 mit ihrem deckelfernen Endabschnitt 16
aufgenommen ist. Im Gehäuse 11 befindet sich außerdem eine
Wärmeableitmatte 17. Diese ist an einer Gehäusewand 18,
welche sich annähernd parallel zu der in das Gehäuse 11
eingefügten Leiterplatte 14 erstreckt, mit einem Kleber
befestigt. Die Wärmeableitmatte 17 hat eine hohe thermische
Leitfähigkeit, ist elektrisch isolierend und elastisch
nachgiebig.
Beim Fügen des elektrischen Geräts 10 wird die am Deckel 12
befestigte und mit elektronischen Bauelementen 13 bestückte
Leiterplatte 14 in Schräglage, wie in Fig. 1 dargestellt,
in das Gehäuse 11 eingeführt. Diese Schräglage kann
gegebenenfalls durch eine beispielhaft wiedergegebene
elektrische Baugruppe 19, welche ebenfalls an dem Deckel 12
befestigt ist, eingeschränkt sein. Kurz vor Erreichen ihrer
endgültigen Lage wird die Leiterplatte 14 mit ihrem
deckelfernen Endabschnitt 16 in die Führungen 15
eingeschoben. Kurz vor oder mit Erreichen ihrer Endlage wird
die Leiterplatte 14 gegen die Gehäusewand 18 geschwenkt, so
daß die Leiterplatte, die Wärmeableitmatte 17 und die
Gehäusewand in Kontakt gelangen und die auf der Unterseite
der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelemente 14
die Wärmeableitmatte berühren und sich in diese einbetten,
wie dies in Fig. 2 dargestellt ist. Dabei üben der mit dem
Gehäuse 11 in der Endlage fest verbundene Deckel 12 und die
Führungen 15 eine Spannkraft auf die Leiterplatte 14 in
Richtung auf die Gehäusewand 18 aus. Diese Spannkraft stellt
sicher, daß die Berührung der elektronischen Bauelemente 13
mit der Wärmeableitmatte 17 sehr intensiv und dauerhaft ist.
Außerdem bewirkt die Spannkraft, daß eine Nichtparallelität
zwischen der Leiterplatte 14 und der Gehäusewand 18, wie sie
beispielsweise durch Ausformschrägen des spritzgegossenen
Gehäuses 11 entstehen, durch die Elastizität der
Wärmeableitmatte 17 ausgeglichen wird. Am Ende des
Fügevorgangs wird der Deckel 12 mit dem Gehäuse 11 fest
verbunden.
Beim Betrieb des elektrischen Geräts 10 an den
elektronischen Bauelementen 13 entstehende Wärme wird von
der Wärmeableitmatte 17 auf die vorzugsweise aus Aluminium
bestehende Gehäusewand 18 übertragen und von dieser an die
Umgebungsluft abgegeben.
Abweichend vom Ausführungsbeispiel kann die Wärmeableitmatte
17 anstatt mit der Gehäusewand 18 mit der Leiterplatte 14
stoffschlüssig verbunden werden. Die Wärmeableitmatte 17
wird in diesem Fall vor dem Einbringen der Leiterplatte 14
in das Gehäuse 11 auf der Leiterplatte mit einem Kleber
befestigt. Vorzugsweise ist der Kleber als Schicht auf der
Wärmeableitmatte 17 angebracht.
Die Wärmeableitmatte 17 kann flächenmäßig nahezu die gesamte
Leiterplatte 14 mit der Gehäusewand 18 verbinden; sie kann
jedoch auch nur abschnittsweise den Raum zwischen der
Leiterplatte 14 und der Wand 18 des Gehäuses 11 ausfüllen.
Claims (5)
1. Elektrisches Gerät (10) mit einem stirnseitig eine Öffnung
aufweisendem Gehäuse (11), mit einem die Öffnung
verschließenden, mit dem Gehäuse (11) fest verbundenen Deckel
(12) und mit einer elektronische Bauelemente (13) tragenden
Leiterplatte (14), welche am Deckel (12) befestigt und
wenigstens annähernd parallel zu einer Wand (18) des Gehäuses
(11) verlaufend mit ihrem deckelfernen Endabschnitt (16) in
Führungen (15) des Gehäuses (11) aufgenommen ist, wobei in
dem Raum zwischen der Leiterplatte (14) und der Wand (18) des
Gehäuses (11) wenigstens ein elastisches Element (17)
vorgesehen ist und der Deckel (12) sowie die Führungen (15)
des Gehäuses (11) eine Spannkraft auf die Leiterplatte (14)
ausüben,
dadurch gekennzeichnet,
daß als elastisches Element eine Wärmeableitmatte (17) vorgesehen ist, die den Raum zwischen der Leitplatte (14) und der Wand (18) des Gehäuses (11) wenigstens flächenabschnittsweise ausfüllt, und
daß durch die auf die Leiterplatte (14) ausgeübte Spannkraft die elektronischen Bauelemente (13) unter inniger Berührung mit der Wärmeableitmatte (17) in diese wenigstens teilweise eingebettet sind.
daß als elastisches Element eine Wärmeableitmatte (17) vorgesehen ist, die den Raum zwischen der Leitplatte (14) und der Wand (18) des Gehäuses (11) wenigstens flächenabschnittsweise ausfüllt, und
daß durch die auf die Leiterplatte (14) ausgeübte Spannkraft die elektronischen Bauelemente (13) unter inniger Berührung mit der Wärmeableitmatte (17) in diese wenigstens teilweise eingebettet sind.
2. Elektrisches Gerät nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wärmeableitplatte (17) stoffschlüssig
mit der Wand (18) des Gehäuses (11) oder mit der Leiterplatte
(14) verbunden ist.
3. Elektrisches Gerät nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Wärmeableitmatte (17) mit einem
Kleber beschichtet ist.
4. Verfahren zum Fügen des elektrischen Geräts (10) nach
Anspruch 1, bei dem die mit elektronischen Bauelementen (13)
bestückte und am Deckel (12) befestigte Leiterplatte (14) in
das Gehäuse (11) eingeführt, mit ihrem deckelfernen
Endabschnitt (16) in Eingriff mit den Führungen (15) des
Gehäuses (11) gebracht und bei parallel zur Wand (18) des
Gehäuses (11) verlaufender Lage der Leiterplatte (14) diese,
die Wärmeableitmatte (17) und die Wand (18) des Gehäuses
(11) miteinander in Kontakt gebracht werden sowie der Deckel
(12) an dem Gehäuse (11) befestigt wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterplatte (14) in Schräglage in das Gehäuse (11)
eingeführt und kurz vor Erreichen ihrer endgültigen Lage
gegen die Wand (18) des Gehäuses (11) geschwenkt wird, so
daß auf der Leiterplatte (14) angeordnete elektronische
Bauelemente (13) in die sich zwischen der Leiterplatte (14)
und der Wand (18) des Gehäuses (11) befindende
Wärmeableitmatte (17) eingebettet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Wärmeableitmatte (17) vor dem Einführen der Leiterplatte
(14) in das Gehäuse (11) mit der Leiterplatte (14) oder mit
der Wand (18) des Gehäuses (11) verbunden wird.
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