DE102008047649B4 - Platte zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und zum Abführen von Wärme von einer Leiterplatte und Anordnung einer solchen Platte mit einer Leiterplatte - Google Patents

Platte zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und zum Abführen von Wärme von einer Leiterplatte und Anordnung einer solchen Platte mit einer Leiterplatte Download PDF

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Abstract

Wärmeleitende Platte (10) mit einer ersten (14) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (16) zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte (24) und Abführen von Wärme von der Leiterplatte (24) und von auf der Leiterplatte (24) angeordneten Bauelementen (39) bei Anliegen der Leiterplatte (24) an der ersten Seite (14), wobei
die Platte (10) wenigstens zwei Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) aufweist, von denen eine erste Kunststoffschicht (32; 44; 54) an der ersten Seite (14) zum Eindrücken von auf der Leiterplatte (24) angeordneten Elementen (36, 38) nachgiebig gestaltet ist und wobei die Wärmeleitfähigkeit der Platte (10) von der ersten Seite (14) zur zweiten Seite (16) hin ansteigt,
dadurch gekennzeichnet, dass die nicht an der ersten Seite (14) befindliche Kunststoffschicht (34; 42; 52) oder mindestens eine der mehreren nicht an der ersten Seite (14) befindlichen Kunststoffschichten (34; 42; 52) mit mindestens einer Leitung zum Kühlmitteldurchfluss versehen ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platte mit einer oberen und unteren Seite sowie eine Anordnung damit zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und Abführen von Wärme von der Leiterplatte und von auf der Leiterplatte befindlichen Elementen. Das Ausgleichen und das Abführen von Wärme können dabei sowohl simultan als auch alternativ erfolgen.
  • Im Stand der Technik zur Kühlung von Leiterplatten ist in erster Linie die Luftkühlung bekannt, die durch Ventilatoren erzeugt wird, die in der Umgebung der betreffenden Leiterplatte angebracht sind. Insbesondere bei Motherboards in Personalcomputern ist zur Kühlung auch der Unterseite der Leiterplatte nur diese Methode bekannt, da Luft als einzige den geringen Raum zwischen der Leiterplatte und ihrer fast unmittelbar darunter befindlichen Befestigungsunterlage durchströmen und die Leiterplatte kühlen kann Luftkühlung gilt allerdings als wenig effiziente Methode zur Kühlung.
  • Aus DE 103 59 157 A1 ist eine wärmeleitende Einlegematte bekannt, die durch direkten Kontakt mit einer Leiterplatte deren Abwärme mittels Wärmeleitung abführt. Die Einlegematte besteht aus Silikon und wird mittels eines Extruders hergestellt. Die Abwärme wird von der Leiterplatte weg zu der Gehäusewand des elektrischen Gerätes geleitet. Es besteht jedoch der Nachteil, dass die Wärmeleitfähigkeit ungenügend ist.
  • Die DE 10 2004 039 565 A1 ist auf eine mehrlagige Wärmeleitfolie gerichtet, die eine Gel-Charakteristik aufweist und eine PCM-Schicht enthält, die in Folge von Druck- und/oder Temperatureinfluss eine Änderung ihres Aggregatzustandes bewirken kann. Jedoch ist hierdurch nur eine sehr beschränkte Wärmeableitung möglich.
  • Die DE 197 34 110 C1 betrifft ein elektrisches Gerät mitsamt einer Leiterplatte und ein Verfahren zum Verbinden des Geräts mit einer Wärmeableitmatte. Auch hier ist lediglich eine beschränkte Wärmeableitung möglich.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Kühlung von Leiterplatten zu erreichen.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Platte mit einer oberen und unteren Seite zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und Abführen von Wärme von der Leiterplatte und von auf der Leiterplatte befindlichen Elementen, wobei die Platte wenigstens zwei Kunststoffschichten aufweist, wobei die Kunststoffschicht an der oberen Seite zum Eindrücken von an der Unterseite der Leiterplatte befindlichen Elementen nachgiebig gestaltet ist, wobei die Wärmeleitfähigkeit der Platte von der oberen Seite zur unteren Seite hin ansteigt und wobei die nicht an der oberen Seite befindliche Kunstoffschicht oder mindestens eine der mehrere nicht an der ersten Seite befindlichen Kunstoffschichten mit mindestens einer Leitung zum Kühlmitteldurchfluss versehen ist.
  • Vorteilhafterweise sind die Kunststoffschichten durch ein Extrusionsverfahren hergestellt.
  • Gemäß einer besonderen Ausführungsform weist die Platte an der unteren Seite zusätzlich eine Metallschicht auf.
  • Insbesondere kann dabei vorgesehen sein, dass die Metallschicht durch Kaschierung mit der unteren bzw. der untersten Kunststoffschicht verbunden ist.
  • Alternativ kann die Metallschicht durch Verklebung mit der unteren bzw. der untersten Kunststoffschicht verbunden sein.
  • Insbesondere kann es sich bei der Metallschicht um eine Kupferschicht handeln.
  • Vorteilhafterweise weist die Metallschicht eine Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 42 W/mK auf.
  • Zweckmäßigerweise weist die Metallschicht eine Stärke von 0,15 μm auf.
  • Vorteilhafterweise sind die Kunststoffschichten durch das Extrusionsverfahren verbunden.
  • Alternativ sind die Kunststoffschichten durch Verschraubungen verbunden.
  • Wiederum alternativ sind die Kunststoffschichten mit Hilfe von Klebstoff miteinander verbunden.
  • Gemäß einer besonderen Ausführungsform erfolgt der Anstieg der Wärmeleitfähigkeit zwischen aneinandergrenzenden Kunststoffschichten diskret.
  • Alternativ sind die Kunststoffschichten so verbunden, dass sich die Wärmeleitfähigkeit in einem Übergangsbereich aneinandergrenzender Kunststoffschichten kontinuierlich ändert.
  • Vorteilhafterweise besteht wenigstens eine der Kunststoffschichten aus vollvernetztem thermoplastischen Elastomer TPV.
  • Insbesondere können die Kunststoffschichten unterschiedliche Anteile von die Wärmeleitfähigkeit beeinflussenden Zusätzen aufweisen.
  • Besonders vorteilhaft ist, dass die Zusätze der Kunststoffschichten unterschiedlicher Art sind.
  • Der Gewichtsanteil oder Volumenanteil jedes Zusatzes kann wenigstens 1 Prozent des Gesamtsgewichts bzw. Gesamtvolumens der jeweiligen Kunststoffschicht betragen.
  • In einer besonderen Ausführungsform umfasst die Platte genau zwei Kunststoffschichten.
  • Gemäß einer besonderen Ausführungsform weist die obere Kunststoffschicht eine Wärmeleitfähigkeit von 0,3 bis 0,35 W/mK und die untere Kunststoffschicht eine Wärmeleitfähigkeit von 0,35 bis 0,41 W/mK auf.
  • Insbesondere können die obere und die untere Kunststoffschicht eine Stärke von jeweils 3 mm aufweisen. Letztendlich hängt die Stärke von der Abmessung der an der Unterseite der Leiterplatte befindlichen Elemente ab.
  • Vorteilhafterweise weist die obere Kunststoffschicht eine Härte von 20 Shore-D und die untere Kunststoffschicht eine Harte von wenigstens 20, typischerweise aber 80 Shore-D, auf. Größere Härten bewirken ein besseres Stanzverhalten der Platte.
  • Insbesondere kann die obere Kunststoffschicht eine Wärmeleitfähigkeit von 0,3 bis 0,35 W/mK und die untere Kunststoffschicht eine Wärmeleitfähigkeit von 0,4 bis 0,47 W/mK aufweisen.
  • Erfindungsgemäß ist die nicht an der oberen Seite befindliche Kunststoffschicht oder mindestens eine der mehreren nicht an der oberen Seite befindlichen Kunststoffschichten mit mindestens einer Leitung zum Kühlmitteldurchfluss versehen.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist die nicht an der oberen Seite befindliche Kunststoffschicht oder mindestens eine der mehreren nicht an der oberen Seite befindlichen Kunststoffschichten mit mindestens einer Wärmeröhre versehen.
  • Die Erfindung betrifft ferner gemäß einem ersten Aspekt eine Anordnung zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte und Abführen von Wärme von der Leiterplatte und von auf der Leiterplatte befindlichen Elementen, umfassend eine Leiterplatte und eine Befestigungsunterlage, wobei eine Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 24 zwischen der Leiterplatte und der Befestigungsunterlage sandwichartig angeordnet ist. Bei der Befestigungsunterlage kann es sich um eine Befestigungsunterlage im Gehäuse eines Computers handeln.
  • Gemäß einer besonderen Ausführungsform weist die Platte Aussparungen auf, die mit Befestigungspunkten für die Leiterplatte in der Befestigungsunterlage fluchten.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird bereitgestellt eine Anordnung zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte, die eine Oberseite, auf der Bauelemente angeordnet sind, und eine Unterseite aufweist, auf der Elemente angeordnet sind, und Abführen von Wärme von der Leiterplatte und von den auf der Leiterplatte angeordneten Bauelementen, wobei die Anordnung besagte Leiterplatte, eine Befestigungsunterlage und eine wärmeleitende Platte nach einem der Ansprüche 1 bis 23 zwischen der Leiterplatte und der Befestigungsunterlage sandwichartig angeordnet ist derart, dass die erste Seite der Platte an der Unterseite der Leiterplatte anliegt.
  • Gemäß einer weiteren besonderen Ausführungsform der Anordnung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt sind an der unteren Seite der Leiterplatte befindliche Elemente von der an der oberen Seite der Platte befindlichen Kunststoffschicht vollständig umschlossen.
  • Insbesondere können die Elemente Lote und Lötfahnen umfassen.
  • Weiterhin können die Elemente elektrische Bauelemente umfassen.
  • Schließlich können die Elemente auch Surface-Mounted-Devices (SMD) umfassen.
  • Der Erfindung liegt die überraschende Erkenntnis zugrunde, dass durch das Vorsehen von mindestens zwei Kunststoffschichten mit steigender Wärmeleitfähigkeit eine bessere Kühlung ohne Beeinträchtigung der elektrischen Isolierung erreicht wird. Gleichzeitig wird durch die Konstellation der Kunststoffschichten der Weg der abzuführenden Wärme festgelegt. Die Erfindung erfüllt die Anforderungen hinsichtlich Effizienz und Leistungsaufnahme und ist darüber hinaus wartungsfrei und kann mit einfachem Werkzeug durch den Anwender eingebaut werden.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen und aus der nachfolgenden Beschreibung, in der Ausführungsbeispiele anhand der schematischen Zeichnungen im einzelnen erläutert sind, in denen:
  • 1 eine Draufsicht einer Platte gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung zum Einbau unterhalb eines handelsüblichen Motherboards von oben zeigt;
  • 2 eine Seitenansicht einer Anordnung gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 3 einer Anordnung gemäß einer weiteren besonderen Ausführungsform der Erfindung in Seitenansicht zeigt;
  • 4 eine Seitenansicht einer Anordnung gemäß einer weiteren besonderen Ausführungsform der Erfindung zeigt;
  • 5 eine schematische Darstellung des kontinuierlichen Übergangs zwischen zwei aufeinanderfolgenden Kunststoffschichten einer Platte gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung zeigt; und
  • 6 eine Seitenansicht einer Anordnung gemäß einer alternativen Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • Die in 1 gezeigte Platte 10 kann beispielsweise zum Einbau unterhalb einer Leiterplatte, beispielsweise eines handelsüblichen ATX-Motherboards (ATX-Spezifikation 2.2: www.formfactors.org) vorgesehen sein. Sie weist die Abmessungen der betreffenden Leiterplatte auf und ist mit Aussparungen 12 versehen. Die Aussparungen fluchten mit Befestigungspunkten für die Leiterplatte. Die Befestigung der Leiterplatte an einer Befestigungsunterlage erfolgt üblicherweise mittels Schrauben. Die Aussparungen 12 bieten neben der einfachen Möglichkeit des Einbaus der Platte 10 den Vorteil, ein versehentliches Vertauschen der beiden Seiten der Platte 10 auszuschließen. In einer besonderen Ausführungsform der Erfindung wird die Platte so zwischen Leiterplatte und Befestigungsunterlage eingebaut, dass zwischen allen drei Komponenten keinerlei Lufträume mehr bestehen. Dies wird gemäß einer besonderen Ausführungsform dadurch erreicht, dass die der Leiterplatte zugewandte Schicht der Platte 10 von einer hinreichend weichen Konsistenz ist, um zu gewährleisten, dass sich die aus der Leiterplatte ragenden Lötfahnen während des Verschraubens in die Platte versenken und von dieser vollständig umschlossen werden.
  • Die in 2 gezeigte Anordnung 20 besteht von unten nach oben aus einer Befestigungsunterlage 22, einer Platte 10 und einer Leiterplatte 24, wobei alle drei Komponenten mittels Verschraubungen 26, 28 und 30 miteinander verbunden sind. Der Übersichtlichkeit halber sind bezüglich der Platte 10 keine Details gezeigt. Die Platte 10 weist neben der oben erwähnten weichen Konsistenz der oberen bzw. obersten, das heißt der direkt an die Unterseite 27 der Leiterplatte grenzenden Kunststoffschicht eine gute elektrische Isolierung auf, um einem Kurzschluss zwischen aus der Leiterplatte in die Kunststoffverbundplatte ragenden Lötfahnen und anderen Elementen vorzubeugen. Gleichzeitig weist die Platte 10 eine so hohe Wärmeleitfähigkeit auf, dass von der Leiterplatte 24 abgegebene Wärme effektiv verteilt bzw. in Richtung der Befestigungsunterlage 22 abgeleitet werden kann.
  • In 3 sind neben einer Leiterplatte 24 und einer Befestigungsunterlage 22 auch ein Bauelement 39 oberhalb der Leiterplatte sowie eine Lötfahne 38 gezeigt, die durch die Leiterplatte 24 in Richtung der Befestigungsunterlage 22 verläuft und dabei in eine Platte 10 gemäß einer besonderen Ausführungsform der Erfindung ragt. In der abgebildeten Ausführungsform besteht die Platte 10 aus zwei Kunststoffschichten 32 und 34, wobei die Kunststoffschicht 34 eine höhere Wärmeleitfähigkeit als die Kunststoffschicht 32 aufweist, sowie einer Metallschicht 35 aus Kupfer. Gemäß der abgebildeten Ausführungsform weist die Metallschicht 35 eine wesentlich geringere Höhe bzw. Stärke als die Kunststoffschichten 32 und 34 auf und kann die Stärke beispielsweise bei 0,15 μm liegen. Erfindungsgemäß sorgt die aus Kupfer bestehende Metallschicht 35 dafür, dass aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit Wärme aus den Kunststoffschichten 32 und 34 optimal an die Befestigungsunterlage 22 weitergegeben werden kann.
  • Die in 4 gezeigte Anordnung 20 umfasst eine Leiterplatte 24, eine Platte 10 und Befestigungsunterlage 22, wobei an der Leiterplatte 24 befestigte Bauelemente 39 mit ihren Lötfahnen 38 und Loten 36 sowie Verschraubungsbestandteile 47 und 48 gezeigt sind. In der abgebildeten Ausführungsform weist die Platte 10 wiederum eine dünne Kupferschicht 35 auf, die der Befestigungsunterlage 22 am nächsten gelegen ist. Die Platte 10 setzt sich des weiteren aus zwei Kunststoffschichten 42 und 44 zusammen. In einem Ausführungsbeispiel kann die der Leiterplatte 24 am nächsten liegende Kunststoffschicht 44 aus einem vollvernetzten thermoplastischen Elastomer TPV mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,3 bis 0,35 W/mK bestehen, das eine geringe Härte von Shore-D 20 aufweist. Die sich daran anschließende Kunststoffschicht 42 kann aus dem gleichen Material bestehen, wobei mittels mineralischer Zusätze, wie beispielsweise Kreide oder Kalk, eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit von 0,35 bis 0,41 W/mK erreicht werden kann und der Härtegrad nun bei Shore-D 80 liegt. Hinsichtlich des Härtegrades besteht bei der Kunststoffschicht 42 ein größerer Spielraum, da die Lötfahnen 38 diese Kunststoffschicht nicht mehr erreichen. Jedoch sind höhere Harten beim Stanzvorgang vorteilhaft. Als Metallschicht 35 dient in dieser Platte eine Kupferschicht, deren Wärmeleitfähigkeit typischerweise bei 372 W/mK liegt. Bei einem Einbau unterhalb eines handelsüblichen Motherboards verteilt sich die zur Verfügung stehende Höhe zwischen Motherboard und Unterlage, maximal 6 mm, zu jeweils etwa 3 mm auf die beiden Kunststoffschichten und zu etwa 0,15 μm auf die Kupferfolie. Diese Werte stellen lediglich Beispiele dar; insbesondere kann die Leitfähigkeit der Kunststoffschicht 42 durch Zusätze verschiedener Art erhöht werden. Wird der prozentuale Anteil an einer Art von Zusätzen, der im in 3 gezeigten Beispiel bei etwa 20% liegt, auf 30% erhöht, so lassen sich Wärmeleitfähigkeitswerte von 0,4 bis 0,47 W/mK erzielen.
  • Um die erhöhte Leitfähigkeit von Wärme mit zunehmendem Abstand von der Leiterplatte 24 zu erreichen, ist für aufeinanderfolgende Kunststoffschichten ein kontinuierlicher Übergang vorgesehen. 5 zeigt schematisch zwei aufeinanderfolgende Kunststoffschichten 52 und 54 von unterschiedlicher Konsistenz, die in dem Bereich 56 ineinander übergehen. Einem Ausführungsbeispiel zufolge wird ein solcher Übergang durch Herstellung mittels Extrusion erreicht. Die Zeichnung zeigt auch das Ergebnis einer durch Kaschierung erreichten Bindung einer Metallschicht 35 an eine Kunststoffschicht 52, die in einem reliefartigen Übergang besteht.
  • Die in 6 gezeigte Anordnung 20 stellt eine alternative Ausführungsform dar, die anstelle einer Befestigungsunterlage eine Abschlussplatte 60 enthält. Diese kann mittels Befestigung 64, zum Beispiel in Form eines die Platte 10 und die Leiterplatte 24 umfassenden und die Leiterplatte 24 übergreifenden Rahmens, an Leiterplatte 24 und Platte 10, die genau wie die in 4 gezeigte Platte aus zwei Kunststoffschichten 42 und 44 und einer Metallschicht 35 besteht, befestigt werden. Die Ausführungsform dient zum Zusammenhalt der Komponenten, wenn diese etwa senkrecht in einem Sockel stehen und nicht der Fläche nach mit einer Befestigungsunterlage verbunden sind.
  • In den vorstehend dargestellten Ausführungsformen wird ein effizienter Weg zur Ableitung und Verteilung von Wärme durch eine Kunststoffverbundplatte geschildert, die aus verschiedenen Kunststoffschichten verschieden starker Wärmeleitfähigkeit besteht.

Claims (30)

  1. Wärmeleitende Platte (10) mit einer ersten (14) und einer gegenüberliegenden zweiten Seite (16) zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte (24) und Abführen von Wärme von der Leiterplatte (24) und von auf der Leiterplatte (24) angeordneten Bauelementen (39) bei Anliegen der Leiterplatte (24) an der ersten Seite (14), wobei die Platte (10) wenigstens zwei Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) aufweist, von denen eine erste Kunststoffschicht (32; 44; 54) an der ersten Seite (14) zum Eindrücken von auf der Leiterplatte (24) angeordneten Elementen (36, 38) nachgiebig gestaltet ist und wobei die Wärmeleitfähigkeit der Platte (10) von der ersten Seite (14) zur zweiten Seite (16) hin ansteigt, dadurch gekennzeichnet, dass die nicht an der ersten Seite (14) befindliche Kunststoffschicht (34; 42; 52) oder mindestens eine der mehreren nicht an der ersten Seite (14) befindlichen Kunststoffschichten (34; 42; 52) mit mindestens einer Leitung zum Kühlmitteldurchfluss versehen ist.
  2. Platte (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) durch ein Extrusionsverfahren hergestellt sind.
  3. Platte (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie an der zweiten Seite (16) eine Metallschicht (35) aufweist.
  4. Platte (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (35) durch Kaschierung mit der zweiten bzw. der letzten Kunststoffschicht (34; 42; 52) verbunden ist.
  5. Platte (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (35) durch Verklebung mit der zweiten bzw. der letzten Kunststoffschicht (34; 42; 52) verbunden ist.
  6. Platte (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Metallschicht (35) um eine Kupferschicht handelt.
  7. Platte (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (35) eine Wärmeleitfähigkeit von wenigstens 42 W/mK aufweist.
  8. Platte (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallschicht (35) eine Stärke von weniger als 3 mm aufweist.
  9. Platte (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) durch das Extrusionsverfahren verbunden sind.
  10. Platte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) durch Verschraubungen (26, 28, 30) miteinander verbunden sind.
  11. Platte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) mit Hilfe von Klebstoff miteinander verbunden sind.
  12. Platte (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Anstieg der Wärmeleitfähigkeit zwischen aneinandergrenzenden Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52; 54) diskret erfolgt.
  13. Platte (10) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass aneinandergrenzende Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) durch das Extrusionsverfahren so verbunden sind, dass sich die Wärmeleitfähigkeit in einem Übergangsbereich aneinandergrenzender Kunststoffschichten kontinuierlich ändert.
  14. Platte (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine der Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) aus vollvernetztem thermoplastischen Elastomer TPV besteht.
  15. Platte (10) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) unterschiedliche Anteile von die Wärmeleitfähigkeit beeinflussenden Zusätzen aufweisen.
  16. Platte (10) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusätze der Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) unterschiedlicher Art sind.
  17. Platte (10) nach einem der Ansprüche 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Gewichtsanteil oder Volumenanteil jedes Zusatzes wenigstens 1 Prozent des Gesamtgewichts bzw. Gesamtvolumens der jeweiligen Kunststoffschicht (32, 34; 52, 54) beträgt.
  18. Platte (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie genau zwei Kunststoffschichten (32, 34; 42, 44; 52, 54) aufweist.
  19. Platte (10) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kunststoffschicht (32; 44; 54) eine Wärmeleitfähigkeit von 0,3 bis 0,35 W/mK und die zweite Kunststoffschicht (34; 42; 52) eine Wärmeleitfähigkeit von 0,35 bis 0,41 W/mK aufweist.
  20. Platte (10) nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kunststoffschicht (32; 44) eine Wärmeleitfähigkeit von 0,3 bis 0,35 W/mK und die zweite Kunststoffschicht (34; 42) eine Wärmeleitfähigkeit von 0,4 bis 0,47 W/mK aufweist.
  21. Platte (10) nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kunststoffschicht (32; 44; 54) und die zweite Kunststoffschicht (34; 42) eine Stärke von jeweils 3 mm aufweist.
  22. Platte (10) nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kunststoffschicht (32; 44; 54) eine Härte von 20 Shore-D und die zweite Kunststoffschicht (34; 42; 52) eine Härte von wenigstens 20 Shore-D aufweist.
  23. Platte (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leitung zum Kühlmitteldurchfluss Bestandteil einer Wärmeröhre ist.
  24. Anordnung (20) zum Ausgleichen von Wärme in einer Leiterplatte (24), die eine Oberseite, auf der Bauelemente (39) angeordnet sind, und eine Unterseite (27) aufweist, auf der Elemente (36, 38) angeordnet sind, und Abführen von Wärme von der Leiterplatte (24) und von den auf der Leiterplatte (24) angeordneten Bauelementen (39), wobei die Anordnung (20) besagte Leiterplatte (24), eine Befestigungsunterlage (22) und eine wärmeleitende Platte (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 23 aufweist, die zwischen der Leiterplatte (24) und der Befestigungsunterlage (22) sandwichartig angeordnet ist derart, dass die erste Seite (14) der Platte (10) an der Unterseite (27) der Leiterplatte (27) anliegt.
  25. Anordnung (20) nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte (10) Aussparungen (12) aufweist, die mit Befestigungspunkten für die Leiterplatte (24) in der Befestigungsunterlage (22) fluchten.
  26. Anordnung (20) nach Anspruch 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsunterlage (22) als Abschlussplatte (60) ausgebildet ist.
  27. Anordnung (20) nach einem der Ansprüche 24 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass an der zur ersten Seite (14) der Platte gewandten Seite der Leiterplatte (24) befindliche Elemente (36, 38) von der an der ersten Seite (14) der Platte (10) befindlichen Kunststoffschicht (32; 44; 54) vollständig umschlossen sind.
  28. Anordnung (20) nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Elemente (36, 38) Lote (36) und Lötfahnen (38) aufweisen.
  29. Anordnung (20) nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente (39) elektrische Bauelemente (39) sind.
  30. Anordnung (20) nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauelemente (39) Surface-Mounted-Devices (SMD) sind.
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