JPS61224388A - 半導体レ−ザのパツケ−ジ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体レーザのパッケージ方法に関するもので
ある。

〈発明の概要〉 半導体レーザチップから放出される熱を放散する放熱板
を、ステムにおけるパッケージが完成してから、選択的
に装着する。

〈従来の技術〉 一般に半導体レーザは発振が始まると、発光部から熱が
出る。この熱を外部に放出しないと、レーザチップは温
度が上昇し劣化することになる。

従来、この熱を放散させるため、第２図のような放熱板
４の付いたパッケージが提案されている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記のパッケージにおいて、放熱板４は最初からステム
に付属しているため、体積が大きくなつしまう。体積が
大きいと、ダイボンドで必要なろう材の蒸着等を含むパ
ッケージ完成までの各工程で、取り扱いが困難となる。

本発明は上記のような問題点を解消し、また、放熱板の
ないタイプの製造にも適用できる有用な半導体レーザの
パッケージ方法を提供するものである。

く問題点を解決するための手段〉 本発明においては、放熱板とステムとが別部品として構
成され、ステムにおいてチップのダイボンド、キャップ
等のパッケージを施す工程と、該工程の後、選択的に放
熱板をステムに装着す、る工程とを有している。

く作　用〉 放熱板のないステムにおいてパッケームを施すため、各
工程は小型のステムが流れ、量産も非常にやりやすくな
るｏｆだ、放熱板の有るタイプとないタイプを、最後の
放熱板を装着する工程まで同時に流すことができ、量産
工程の管理も容易で設備も同じものが使用できる。

〈実施例〉 第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例で使用される放
熱板とパッケージを施した後のステムを示している。放
熱板１とステム２は別部品として構成されたものであり
、図示のステム２はチップのダイボンド（図示せず）や
キャップ３等のパッケージ工程を完了している。放熱板
のないタイプとしては、第１図１ｂ）のものがそのまま
利用できる。放熱板有りのタイプの場合は、ステム２に
おけるパッケージが完了した後、選択的にさらに、放熱
板１をステム２に装着（放熱板１の開口１ａをステム２
の外周に圧着）することによって得られる。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、放熱板の有るタイプを取
り扱い容易にして製造できるとともに、放熱板のないタ
イプのものも同時に製造可能であり、量産工程の管理が
容易で設備も共用できる、実用価値の高いパッケージ方
法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例を示す要部部品
の斜視図、第２図は従来例を示す斜視図である。 １・・・放熱板、２・・・ステム、３・・・キャンプ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、放熱板とステムを別部品により構成し、前記ステム
   においてチップのダイボンド、キャップ等のパッケージ
   を施す工程と、 前記ステムにおけるパッケージの後、選択的に前記放熱
   板を前記ステムに装着する工程 とを有してなることを特徴とする半導体レーザのパッケ
   ージ方法。