JPH01293551A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH01293551A
JPH01293551A JP12441188A JP12441188A JPH01293551A JP H01293551 A JPH01293551 A JP H01293551A JP 12441188 A JP12441188 A JP 12441188A JP 12441188 A JP12441188 A JP 12441188A JP H01293551 A JPH01293551 A JP H01293551A
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JP
Japan
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conductor
island
sealing member
semiconductor element
hole
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Pending
Application number
JP12441188A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Hirai
達也 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH01293551A publication Critical patent/JPH01293551A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置に係抄、特にその構造に関するも
のである０ 〔従来の技術〕 従来の半導体装置特に表面実装型の断面構造を第５図に
示す。
アイランド（１）上に半導体素子（２）を載置し、この
半導体素子（２）とインナーリード（３１とを金属細線
（４）Ｋよって接続した後、この金属側！（４）とイン
ナーリードＣ３）、および半導体素子（２）を封止部材
（５）によって封止する構造である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置は以上のように構成されていたので、
半導体素子から発せられる熱の放散効果が少なく、放熱
性を要する高発熱半導体素子には適しない構造であった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、高発熱半導体素子に対して、その放熱効果を
高めることができる半導体装置を得ることを目的とする
。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は半導体素子を載置する部分
を高熱伝導体とし、アイランド部に貫通穴を設は前記高
熱伝導体を装入固定するとともに封止部材外部に高熱伝
導体の一部を露出させたものである。
〔作用〕
この発明における半導体装置はアイランド部に貫通穴を
設けたので、半導体素子を載置する高熱伝導体を装入固
定でき、またその高熱伝導体の一部を封止部材外部に露
出させたので、放熱効果の高い半導体装置を得ることが
できる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する０ 第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の断面構
造図、第２図はその展開斜視図である。
図中、前記従来のものと同一符号のものは同一につきそ
の説明は省略する。
図において、貫通穴付アイランド（１ａ）が設けられて
おり、この貫通穴に半導体素子（２）を載置した伝熱導
体（６）を装入固定し、この後金属細線（４）によって
半導体素子（２）とインナーリード（３）を接続し、封
止部材（５）によってこれらを封止するが、熱伝導体（
６）の一部は封止部材（５）の外部に露出している構造
である。
第３図はこの発明の他の実施例を示す半導体装置の断面
構造図で、第４図は第３図の展開斜視図である。
図において、アイランド（より）の貫通穴は２つ設けら
れているが、その位置及び個数は任意である。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、アイランドの半導体素
子を載置する部分を高熱伝導体とし、アイランド部に貫
通穴を設は前記高熱伝導体を装入固定し、その高熱伝導
体の一部を封止部材の外部に露出させる構造としたので
、高発熱半導体素子に対して放熱効果の高い半導体装置
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置を示す断
面構造図、第２図は第１図の展開斜視図、＠３図はこの
発明の他の実施例を示す断面構造図、第４図は第３図の
展開斜視図、第５図は従来の半導体装置を示す断面構造
図である。 図において、（１）はアイランド、（２）は半導体素子
、（３）はインナーリード、（４）は金属細線、（５）
は封止部材、（６）は熱伝導体である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す０

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子と、この半導体素子を載置する熱伝導体と
    、アイランド部と、これらを包囲する封止部材とを備え
    た半導体装置において、前記アイランド部に少なくとも
    １つ貫通穴を設け、前記熱伝導体を装入固定し、かつ、
    熱伝導体の一部が前記封止部材の外部に露出しているこ
    とを特徴とする半導体装置。
JP12441188A 1988-05-20 1988-05-20 半導体装置 Pending JPH01293551A (ja)

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