JPH01171251A - ピングリッドアレーパッケージ - Google Patents
ピングリッドアレーパッケージInfo
- Publication number
- JPH01171251A JPH01171251A JP62332965A JP33296587A JPH01171251A JP H01171251 A JPH01171251 A JP H01171251A JP 62332965 A JP62332965 A JP 62332965A JP 33296587 A JP33296587 A JP 33296587A JP H01171251 A JPH01171251 A JP H01171251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- package
- grid array
- good heat
- heat conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路のパッケージ構造に関し、特にビン
グリッドアレーパッケージに関する。
グリッドアレーパッケージに関する。
［従来の技術］
従来、この種のビングリッドアレーパッケージは、第３
図の如く全体がセラミックまたはプラスチックベース基
板１にチップ４を搭載しワイヤ５てチップ４とメタルパ
ッド８とを接続、封止７を行い外部接続端子６をメタル
バッド８に接続して構成されていた。
図の如く全体がセラミックまたはプラスチックベース基
板１にチップ４を搭載しワイヤ５てチップ４とメタルパ
ッド８とを接続、封止７を行い外部接続端子６をメタル
バッド８に接続して構成されていた。
［発明が解決しようとする問題点コ
上述した従来のビングリッドアレーパッケージは、セラ
ミックスペース基板では、高価となる欠点を有し、又プ
ラスチックベース基板では、放熱および吸水作用による
信頼性の面で欠点かあった。
ミックスペース基板では、高価となる欠点を有し、又プ
ラスチックベース基板では、放熱および吸水作用による
信頼性の面で欠点かあった。
［問題点を解決するための手段］
本発明のビングリッドアレーパッケージは、チップ搭載
部が良熱伝導体、例えばアルミ、セラミックスなどで構
成し、該良熱伝導体を有機基板、例えばガラスエポキシ
、ポリイミド等に埋め込んで一体化してピングリットア
レーパッケージを構成する。
部が良熱伝導体、例えばアルミ、セラミックスなどで構
成し、該良熱伝導体を有機基板、例えばガラスエポキシ
、ポリイミド等に埋め込んで一体化してピングリットア
レーパッケージを構成する。
［実施例］
次ぎに本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明のビングリッドアレーパッケージ１の
一実施例を示す断面図である。チップ搭截片３は良熱伝
導体、例えばアルミ、セラミックス等で成り、外部端子
６を有して成る有機ベース基板、例えば、ガラスエポキ
シ、ポリイミド、テフロン等に埋め込み一体化してパッ
ケージ構成される。最終的なパッケージングは、上記に
述べたパッケージのチップ搭載片３にチップ４をダイボ
ンドした後、ワイヤ５てチップ４と外部接続用のメタル
バッド８とを接続し、更に、封止材７て封止して構成す
る。
一実施例を示す断面図である。チップ搭截片３は良熱伝
導体、例えばアルミ、セラミックス等で成り、外部端子
６を有して成る有機ベース基板、例えば、ガラスエポキ
シ、ポリイミド、テフロン等に埋め込み一体化してパッ
ケージ構成される。最終的なパッケージングは、上記に
述べたパッケージのチップ搭載片３にチップ４をダイボ
ンドした後、ワイヤ５てチップ４と外部接続用のメタル
バッド８とを接続し、更に、封止材７て封止して構成す
る。
第２図は、第１図の変形例で、先述のチップ搭載片３を
改良したもの、即ち、フィン９取付部を有した良熱伝導
体から成るチップ搭載片３てあり、全体のパッケージン
グは、第１図と同様の手順て実施される。
改良したもの、即ち、フィン９取付部を有した良熱伝導
体から成るチップ搭載片３てあり、全体のパッケージン
グは、第１図と同様の手順て実施される。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明は、チップ搭載部に良熱伝導
体、例えば、アルミ、セラミックスを適用した事により
フィン直結タイプも含めてチップの放熱能力を大幅に向
上し、更にこの構造ではチップ搭載片が金属のため吸水
を防止する作用もありチップの信頼性向上の効果もある
。又、外部端子を取り付けるベースとして有機基板例え
ばエポキシガラス、ポリイミド、テフロン等を適用する
ことにより、低誘電率化が可能となり高速化対応のパッ
ケージが、実現でき併せて経済性を大幅に向上できる効
果がある。
体、例えば、アルミ、セラミックスを適用した事により
フィン直結タイプも含めてチップの放熱能力を大幅に向
上し、更にこの構造ではチップ搭載片が金属のため吸水
を防止する作用もありチップの信頼性向上の効果もある
。又、外部端子を取り付けるベースとして有機基板例え
ばエポキシガラス、ポリイミド、テフロン等を適用する
ことにより、低誘電率化が可能となり高速化対応のパッ
ケージが、実現でき併せて経済性を大幅に向上できる効
果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は一実
施例の変形例を示す断面図、第３図は従来パッケージの
断面図である。 １・・・・・ピングリッドアレーパッケージ、２・・・
・・外部端子取付基板１． ３・・・・・良熱伝導体からなるチップ搭載片、３′
・・・・フィン取付部を有した良熱伝導体からなるチッ
プ搭載片、 ４・・・・・チップ、 ５・・・・・接続ワイヤ、 ６・・・・・外部接続ビン、 ７・・・・・封止材、 ８・・・・・メタルバット、 ９・・・・・放熱フィン、 １０・・・・チップダイパッド。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 桑 井 清 − 第１図 第２図 第３図
施例の変形例を示す断面図、第３図は従来パッケージの
断面図である。 １・・・・・ピングリッドアレーパッケージ、２・・・
・・外部端子取付基板１． ３・・・・・良熱伝導体からなるチップ搭載片、３′
・・・・フィン取付部を有した良熱伝導体からなるチッ
プ搭載片、 ４・・・・・チップ、 ５・・・・・接続ワイヤ、 ６・・・・・外部接続ビン、 ７・・・・・封止材、 ８・・・・・メタルバット、 ９・・・・・放熱フィン、 １０・・・・チップダイパッド。 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 桑 井 清 − 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 良熱伝導体のチップ搭載部と廉価材の保持部に固定し
たことを特徴とするピングリッドアレーパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332965A JPH01171251A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ピングリッドアレーパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332965A JPH01171251A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ピングリッドアレーパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171251A true JPH01171251A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18260794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62332965A Pending JPH01171251A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | ピングリッドアレーパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171251A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100310398B1 (ko) * | 1992-07-15 | 2001-12-15 | 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨 | 열전도체를구비한패드어레이반도체소자및그제조방법 |
| JP2007324501A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62332965A patent/JPH01171251A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100310398B1 (ko) * | 1992-07-15 | 2001-12-15 | 비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨 | 열전도체를구비한패드어레이반도체소자및그제조방법 |
| JP2007324501A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
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