JP2880878B2 - 縦型表面実装樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
縦型表面実装樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は縦型表面実装樹脂封止型
半導体装置に関し、特に高密度縦型表面実装樹脂封止型
半導体装置に関する。
半導体装置に関し、特に高密度縦型表面実装樹脂封止型
半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の縦型表面実装樹脂封止型半導体装
置は、図2(a),(b)に示す様に、リードフレーム
のアイランド3に搭載された1個の半導体チップ5が封
入樹脂1により封止されてパッケージを形成し、このパ
ッケージの1辺の封入樹脂1から外部リード7が外部へ
導出され、その先端が一方向に直角に折り曲げられてい
る。又、外部リード7の列の両端部には、ダミー外部リ
ード9が植立され、その先端は外部リード7と反対方向
に直角に折り曲げられて基板8に実装されるときに位置
決めを行っている。
置は、図2(a),(b)に示す様に、リードフレーム
のアイランド3に搭載された1個の半導体チップ5が封
入樹脂1により封止されてパッケージを形成し、このパ
ッケージの1辺の封入樹脂1から外部リード7が外部へ
導出され、その先端が一方向に直角に折り曲げられてい
る。又、外部リード7の列の両端部には、ダミー外部リ
ード9が植立され、その先端は外部リード7と反対方向
に直角に折り曲げられて基板8に実装されるときに位置
決めを行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の縦型表面実
装樹脂封止型半導体装置は、パッケージに半導体チップ
が1個だけしか実装できないので実装密度が高められな
いという問題点があった。
装樹脂封止型半導体装置は、パッケージに半導体チップ
が1個だけしか実装できないので実装密度が高められな
いという問題点があった。
【0004】又、外部リードの先端が直角に折り曲げら
れたまま基板に実装されるのですべり易く、実装位置が
ずれてしまうという問題点があった。
れたまま基板に実装されるのですべり易く、実装位置が
ずれてしまうという問題点があった。
【0005】さらに、封入樹脂外に露出しているのは外
部リードとダミー外部リードだけであり、熱抵抗が高く
放熱上の問題点もあった。
部リードとダミー外部リードだけであり、熱抵抗が高く
放熱上の問題点もあった。
【0006】本発明の目的は、実装密度を高め、実装時
の位置ずれがなく、放熱性が高く安定して動作できる縦
型表面実装樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
の位置ずれがなく、放熱性が高く安定して動作できる縦
型表面実装樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の縦型表面実装樹
脂封止型半導体装置は、一端が基板の溝に挿され固定さ
れる放熱板と、アイランドの一方の面が絶縁性接着剤に
て前記放熱板に固定される2つのリードフレームと、こ
の2つのリードフレームの前記アイランドのそれぞれの
他方の面に搭載される2つの半導チップと、前記放熱板
の一部を外部に露出させて前記2つの半導体チップを封
止する封入樹脂と、前記2つの半導体チップのそれぞれ
に接続し前記放熱板を挟んで前記封入樹脂から導出され
る先端が直角に折り曲げられ前記基板に接続するととも
に位置決めを行う外部リードとを有する。
脂封止型半導体装置は、一端が基板の溝に挿され固定さ
れる放熱板と、アイランドの一方の面が絶縁性接着剤に
て前記放熱板に固定される2つのリードフレームと、こ
の2つのリードフレームの前記アイランドのそれぞれの
他方の面に搭載される2つの半導チップと、前記放熱板
の一部を外部に露出させて前記2つの半導体チップを封
止する封入樹脂と、前記2つの半導体チップのそれぞれ
に接続し前記放熱板を挟んで前記封入樹脂から導出され
る先端が直角に折り曲げられ前記基板に接続するととも
に位置決めを行う外部リードとを有する。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【0009】図1(a),(b)は本発明の一実施例を
基板に実装した正面図およびその側面図である。図1
(a),(b)に示す様に、まず、リードフレームのア
イランド3の一面に半導体チップ5を搭載する。次に、
同様にリードフレームのアイランド3の一面に半導体チ
ップ5を搭載したもう1つのリードフレームをアイラン
ドの他の面が向い合う様に金属製の放熱板2の両面に絶
縁性接着剤4にて固定し、それぞれの半導体チップ5の
パッドと外部リード7同士を接続ワイヤ6にて接続す
る。次、外部リード7と放熱板2の一部を残してそれぞ
れの半導体チップ5を封入樹脂1にて封止する。
基板に実装した正面図およびその側面図である。図1
(a),(b)に示す様に、まず、リードフレームのア
イランド3の一面に半導体チップ5を搭載する。次に、
同様にリードフレームのアイランド3の一面に半導体チ
ップ5を搭載したもう1つのリードフレームをアイラン
ドの他の面が向い合う様に金属製の放熱板2の両面に絶
縁性接着剤4にて固定し、それぞれの半導体チップ5の
パッドと外部リード7同士を接続ワイヤ6にて接続す
る。次、外部リード7と放熱板2の一部を残してそれぞ
れの半導体チップ5を封入樹脂1にて封止する。
【0010】この様に構成された縦型表面実装樹脂封止
型半導体装置を基板8に実装する場合には、放熱板2の
下端をあらかじめ基板8に形成された溝に挿入すること
により固定し、又、外部リード7をあらかじめ直角に折
り曲げておくことにより、接続端子とあわせて位置決め
用の端子としても使用できるので図2(a),(b)に
示す従来のダミー外部リード9は不要となる。
型半導体装置を基板8に実装する場合には、放熱板2の
下端をあらかじめ基板8に形成された溝に挿入すること
により固定し、又、外部リード7をあらかじめ直角に折
り曲げておくことにより、接続端子とあわせて位置決め
用の端子としても使用できるので図2(a),(b)に
示す従来のダミー外部リード9は不要となる。
【0011】さらに、半導体チップ5で発生した熱は放
熱板2により外部へ放散できるので半導体チップ5の温
度上昇をおさえ、安定した動作の縦型表面実装樹脂封止
型半導体装置が得られる。
熱板2により外部へ放散できるので半導体チップ5の温
度上昇をおさえ、安定した動作の縦型表面実装樹脂封止
型半導体装置が得られる。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、1つのパ
ッケージ内に2個の半導体チップを搭載できるので実装
密度を高めることができるという効果がある。
ッケージ内に2個の半導体チップを搭載できるので実装
密度を高めることができるという効果がある。
【0013】又、金属製の放熱板を備えており、この放
熱板の下端を基板の溝に挿入して固定する為、実装位置
ずれを防止でき、半導体チップの温度上昇をおさえ安定
した動作が得られるという効果がある。
熱板の下端を基板の溝に挿入して固定する為、実装位置
ずれを防止でき、半導体チップの温度上昇をおさえ安定
した動作が得られるという効果がある。
【図1】(a),(b)は本発明の一実施例を基板に実
装した正面図およびその側面図である。
装した正面図およびその側面図である。
【図2】(a),(b)は従来の縦型表面実装樹脂封止
型半導体装置の一例を基板に実装した正面図およびその
側面図である。
型半導体装置の一例を基板に実装した正面図およびその
側面図である。
1 封入樹脂 2 放熱板 3 アイランド 4 絶縁性接着剤 5 半導体チップ 6 接続ワイヤ 7 外部リード 8 基板 9 ダミー外部リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 25/18 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/40 H01L 23/50 H01L 25/065 H01L 25/07 H01L 25/18
Claims (1)
- 【請求項1】 一端が基板の溝に挿され固定される放熱
板と、アイランドの一方の面が絶縁性接着剤にて前記放
熱板に固定される2つのリードフレームと、この2つの
リードフレームの前記アイランドのそれぞれの他方の面
に搭載される2つの半導チップと、前記放熱板の一部を
外部に露出させて前記2つの半導体チップを封止する封
入樹脂と、前記2つの半導体チップのそれぞれに接続し
前記放熱板を挟んで前記封入樹脂から導出される先端が
直角に折り曲げられ前記基板に接続するとともに位置決
めを行う外部リードとを有することを特徴とする縦型表
面実装樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14246393A JP2880878B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 縦型表面実装樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14246393A JP2880878B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 縦型表面実装樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0714951A JPH0714951A (ja) | 1995-01-17 |
JP2880878B2 true JP2880878B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=15315906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14246393A Expired - Lifetime JP2880878B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 縦型表面実装樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2880878B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015001648A1 (ja) | 2013-07-04 | 2015-01-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置 |
JP2015120367A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
CN105813921B (zh) | 2013-12-13 | 2018-01-05 | 日本精工株式会社 | 电子控制单元、电动助力转向装置以及车辆 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14246393A patent/JP2880878B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0714951A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990105 |