JP2003022542A - 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置 - Google Patents

半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置

Info

Publication number
JP2003022542A
JP2003022542A JP2001208846A JP2001208846A JP2003022542A JP 2003022542 A JP2003022542 A JP 2003022542A JP 2001208846 A JP2001208846 A JP 2001208846A JP 2001208846 A JP2001208846 A JP 2001208846A JP 2003022542 A JP2003022542 A JP 2003022542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
base
movable holder
fixing mechanism
optical head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001208846A
Other languages
English (en)
Inventor
Masafumi Miura
雅史 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2001208846A priority Critical patent/JP2003022542A/ja
Publication of JP2003022542A publication Critical patent/JP2003022542A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱効率が高く、径時変化および温度変化に
対して位置安定性が高い半導体レーザの固定機構および
光ヘッド装置を提供する。 【解決手段】 開口部が穿設されているベース4と、半
導体レーザ2を固定してベースの開口部に嵌合しかつ摺
動する可動ホルダ3と、半導体レーザ2および可動ホル
ダ3をベース4に対する姿勢を保持しつつベース4に固
定する熱伝導性のある弾性部材5から構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光ヘッド装置の構造
に関し、特に光ヘッド装置の光源である半導体レーザの
固定機構に関する。
【0002】
【従来の技術】光ヘッド装置の光源である半導体レーザ
は、製造誤差により放射角分布の中心が取り付け基準面
に対して僅かではあるが傾いていることが通常である。
この傾きは、対物レンズに入射する半導体レーザの光強
度分布の中心が対物レンズの中心からずれる現象を引き
起こし、光ヘッド装置が記録媒体に情報を記録する際の
品質の低下を招く原因となる。この傾いた出射光を光ヘ
ッド装置の対物レンズに入射させるためには、コリメー
トレンズその他の光学素子の有効径を大きくすることも
考えられるが、光学素子の有効径を増加させることは、
光ヘッド装置の小型化を妨げる要因となる。このため従
来の光ヘッド装置としては、例えば特開2000−15
5952号公報に記載されたように、半導体レーザの傾
きを調整するような半導体レーザの傾き調節機構を設け
ている。
【0003】従来の光ヘッド装置の構成例を図9に基づ
いて説明する。図9(a)は半導体レーザの傾き調整機
構を備えた光ヘッド装置の全体平面図、図9(b)は同
正面図である。
【0004】光ヘッド装置101の光源となる半導体レ
ーザ2は、ホルダ102に嵌合することによって保持さ
れており、この可動ホルダ102は、同側面が球面状に
成形されており、この周面に対応するような球面状の孔
壁面を有するベース103の開口部に嵌合し接着され
る。ベース103は、ねじ104によって光ヘッド装置
101の筺体であるヘッドケース105に取り付けられ
る。
【0005】半導体レーザ2から出射したレーザ光(照
射光)は、偏光ビームスプリッタ10を透過して、コリ
メートレンズ11によって平行光にされ、折り返しミラ
ー12および立ち上げミラー13によって反射され、1
/4波長板14を透過した後、対物レンズ15によって
集光され、記録媒体16に照射される。記録媒体16に
照射されたレーザ光は記録媒体16によって反射(反射
光)され、この反射光は上述した光経路を逆の順序に対
物レンズ15、1/4波長板14、立ち上げミラー1
3,折り返しミラー12,コリメートレンズ11を通
り、偏光ビームスプリッタ10に入射する。このとき反
射光は、1/4波長板14によって照射光とは偏光方向
が変えられているため、偏光ビームスプリッタ10によ
って反射され、センサレンズ17を透過した後、受光セ
ンサ18に照射される。そして、この反射光は、受光セ
ンサ18によって電気信号に変換され記録媒体16に記
録された情報が読み出される。
【0006】従来の光ヘッド装置においては、可動ホル
ダ102の凸球面をベース103の凹球面に対して摺動
させることにより、可動ホルダ102の傾きをベース1
03に対して調整し、半導体レーザ2の基準面に対する
放射角分布の中心の傾きを補正する。この調整が終わっ
た後、可動ホルダ102は例えば接着剤106等の固定
手段により固定される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な従来の半導体レーザの傾き調節機構を有する光ヘッド
装置には以下に記載する問題がある。
【0008】第1の問題は、半導体レーザの放熱効率が
低いということである。その原因は、半導体レーザから
放熱体として機能するヘッドケースまでに介在する部品
が多いこと、また特に互いに接触する球状の加工面の加
工精度を上げることに限界があるために可動ホルダ10
2とベース103とが面接触することはきわめて稀で、
ほとんどの場合が線接触ないし点接触になることから熱
抵抗が大きくなることにある。
【0009】仮に発熱源である半導体レーザに接触する
ホルダの体積を増加させることにより表面積を増やして
放熱効率を上げたとしても、球面に沿って摺動する構成
であるために、占有空間の増大による装置の大型化等の
問題が起きる。
【0010】さらに半導体レーザの性能は温度に依存し
ているので、このように放熱効率が低いと、半導体レー
ザの寿命、信頼性を損なうおそれがある。このような半
導体レーザの品質の低下を防ぐためには、半導体レーザ
の周囲温度を下げるために送風ファンを設置するなど放
熱対策を行う必要がある。しかしこれは光ディスク装置
としての小型化、低コスト化、低消費電力化、低騒音化
の妨げになるという新たな問題を引き起こすことにな
る。
【0011】第2の問題は、径時変化、温度変化などに
よって半導体レーザの傾き位置の安定性が低下すること
である。この原因は、可動ホルダは球面で摺動させる構
成において、可動ホルダとベース間の固定に相対的に径
時変化や温度変化しやすい接着剤等を用いていることに
ある。
【0012】そこで本発明の目的は、半導体レーザの放
熱効率が高く、径時変化および温度変化に対して位置の
安定性が高い半導体レーザの固定機構および光ヘッド装
置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の半導体レーザの固定機構は、球面状の孔壁面
をもつ開口部が穿設されたベース(4)と、中央部に半
導体レーザが固定されベースの開口部に傾動自在に嵌合
された可動ホルダ(3)と、可動ホルダをベースに固定
する弾性を有する熱伝導性部材(5)とで構成されるこ
とを特徴とする。
【0014】本発明における弾性を有する熱伝導性部材
は、半導体レーザの端子部が貫通する孔(5a)を有
し、この孔の周囲には可動ホルダの方向に突出した突出
部(5b)が設けられている。この弾性を有する熱伝導
性部材は、ねじでベースに固定される。このとき、熱伝
導性部材が有する孔の周囲の突出した形状の部分が、半
導体レーザの背面部を押圧して、半導体レーザおよび可
動ホルダとベースを固定する。
【0015】本発明における半導体レーザの固定機構
は、可動ホルダの一側縁を弾持する弾性部材(22)
と、可動ホルダの他側縁の少なくとも二ヶ所に設けら
れ、可動ホルダの他側縁を後方に付勢するバネ部材(2
3b)と、可動ホルダの他側縁とベースとの間隔を調整
する調整ねじ(25)と、調整ねじによって可動ホルダ
に当着された熱伝導性部材(23c)とで構成されるこ
とを特徴とする。バネ部材により後方に付勢された他側
縁の少なくとも二ヶ所に設けた調整ねじの締め具合で、
ベースに対する可動ホルダの傾きを調節することが可能
となる。
【0016】本発明におけるベースは、表面に少なくと
も1つのフィンを有することを特徴とする。フィンはベ
ースの表面積を増加させて、ベースの放熱効果を向上さ
せる。
【0017】本発明の半導体レーザの固定機構は、半導
体レーザ、可動ホルダ、ベース、熱伝導性部材の部品の
うち隣接するいずれか2つの部品の間の空隙のうち少な
くとも1つに熱伝導性充填材を介在させたことを特徴と
する。この熱伝導性充填材は、隣り合う部品が面接触す
ることを可能にすることにより、半導体レーザの傾き調
整機構全体の放熱効果を向上させる。
【0018】本発明の光ヘッド装置は、少なくとも半導
体レーザの傾き調整機構と対物レンズと受光センサで構
成される。対物レンズは、半導体レーザのからのレーザ
光を記録媒体に照射しかつ記録媒体からの反射光を入射
させる。受光センサは、対物レンズを透過した記録媒体
からの反射光を受光する。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図1から図8を用いて説明する。
【0020】(実施の形態1)図1(a)は本発明に係
るの半導体レーザの固定機構を採用した光ヘッド装置の
全体を示す平面図、図1(b)は同側面図である。図2
(a)は本発明に係る半導体レーザの固定機構の詳細を
示す断面図、図2(b)は同正面図である。図3(a)
は同じく半導体レーザの固定機構を構成する部材を分解
して示す平面図、図3(b)は弾性を有する熱伝導性部
材の側面図である。
【0021】光ヘッド装置全体の構造および光学系につ
いては従来技術で説明したものと同じであるから、同一
または同等のものについては同一の符号を符し説明を適
宜省略する。光ヘッド装置1の光源である半導体レーザ
2は、そのフランジ2aをホルダ3に設けた保持孔3a
に嵌合することによって保持される。
【0022】可動ホルダ3は、熱伝導率が高い金属また
は樹脂からなり、その周面の一部3cは球面状に形成さ
れている。中心部には、半導体レーザの2の先端部が遊
挿される挿入孔3bが前記保持孔3aと一連に設けられ
ている。
【0023】ベース4は熱伝導率の高い金属板からな
り、その中央部には前記可動ホルダ3の周面の一部3c
が密接するような球面状の孔壁面4aをもつ開口部4b
が穿設され、またこの開口部4bの両側方にはねじ挿通
孔4cが穿設されている。
【0024】保持バネ5は、熱伝導率の高い板バネ材よ
りなり、その中央部には半導体レーザ2の端子が貫通す
る孔5aと端縁が半導体レーザ2の後面に圧接する突起
5bが形成されている。また、前記突起5bの両側をク
ランク状に折り曲げることによって、一対の取り付け部
5cが一体に形成されており、この取り付け部5cには
それぞれ取り付け孔5dが穿設されている。そしてこれ
らの部材2,3,4,5は、座金7およびスプリングワ
ッシャ8を介してねじ6によって光ヘッド装置1のヘッ
ドケース9に取り付けられる。
【0025】このとき保持バネ5は、突起5bを半導体
レーザ2の後面に圧接させることにより半導体レーザ2
を介して可動ホルダ3をベース4に圧接する。すると可
動ホルダ3は、周面3cと孔壁面4aの案内によりベー
ス2に対して所定の角度で固定される。
【0026】半導体レーザ2は、保持バネ5と孔5aの
周囲の部分にて接触し、保持バネ5はねじ6によってベ
ース4に密着して接触する。そのため発熱源である半導
体レーザ2の放熱経路は、保持バネ5を介してベース4
へ、ベース4からヘッドケース9へと設けられることに
なるので、光ヘッド装置全体の放熱効果を向上させるこ
とができる。
【0027】保持バネ5の固定方法は、ねじ6とは別に
ベース4に設けられた爪等による方法であっても構わな
い。保持バネ5は、このような板バネの形状に限定され
ず熱伝導性を有する弾性材料であれば形状等を適宜変
形、変更させることは自由で、例えば線材をフック状ま
たはコイル状に成形したスプリングのような形状でもよ
く、種々の変形例が考えられる。
【0028】(実施の形態2)図4(a)は本発明の詳
細を示す平面図、図4(b)は同側面図である。また図
5は図4と同じく本発明における個々の部品の形状およ
び組立状態を示す平面図、図6は同側面図である。
【0029】半導体レーザ2は、そのフランジ2aをホ
ルダ20に設けた保持孔20aに嵌合することによって
保持される。
【0030】可動ホルダ20は熱伝導率が高い金属また
は樹脂からなり、その周面の一部20cは球面状に形成
されている。中心部には、半導体レーザ2の先端部が遊
挿される挿入孔20bが前記保持孔20aと一連に設け
られている。また、周面の端部には、保持バネ22およ
び23と協働してホルダ20をベース21に固定する端
部20d、20eが形成されている。
【0031】ベース21は熱伝導率が高い金属板からな
り、その中央部には前記可動ホルダ20の周面の一部2
0cが密接するような球面状の孔壁面21aをもつ開口
部21bが穿設されている。この開口部21bの側方に
はねじ挿通孔21cとねじ孔21dが、ベース21の側
壁にもねじ孔21eが穿設されている。
【0032】保持バネ22は、熱伝導率の高い板バネ材
よりなり、その側辺からは弾持部22aが折り曲げ形成
されて、この弾持部22aの先端付近には突起22bが
設けられている。保持バネ22の長手方向の片方の端部
には、ねじ挿通孔22cが穿設されている。
【0033】保持バネ23は、熱伝導性の高い板バネ材
よりなり、胴部23cの両端から先端部23bが折り曲
げ形成されており、この先端部23bは調整ねじ25の
軸部が嵌通できるよう切り欠かれている。そして、胴部
23cの両端付近には、調整ねじ25が挿通するねじ挿
通孔23aが穿設されている。
【0034】本実施の形態の半導体レーザの固定機構は
以下のようにして組み立てる。半導体レーザ2を保持し
た可動ホルダ20の周面の一部20cをベース21の孔
壁面21aに当接させたのち、端部20dがベース21
と保持バネ22の弾持部22aの先端部22bで弾持さ
れるように、保持バネ22を座金29とスプリングワッ
シャ30を介してねじ24でねじ孔21eに螺着してベ
ース21に固定する。そして、保持バネ23を、端部2
0eを把持させながらねじ25でねじ孔21dに螺着し
てベース21に固定する。最後にベース21を、座金2
9とスプリングワッシャ30を介してねじ26で光ヘッ
ド装置のヘッドケース9に固定する。
【0035】可動ホルダ20は、端部20dがベース2
1と保持バネ22の弾持部22aにおける突起22bと
によって弾持されると共に、端部20eが保持バネ23
によって把持されながら胴部23cによりベース21の
方向に押しつけられて、ベース21に当着される。端部
20dは、ベース21と保持バネ22の狭持部22aに
おける突起22bとに弾持されているので所定の位置に
設置されるが、端部20eは保持バネ23に把持されて
いるので、端部20eの位置は保持バネ23の位置に依
存する。
【0036】保持バネ23は、先端部23bをベース2
1に接触させて付勢力によりベース21から離れようと
するが、それを胴部23cを介して調整ねじ25により
抑圧されてベース21に固定されている。このため、調
整ねじ25のベース21に対するねじ込み具合を調整す
ることにより、保持バネ23のベース21に対する距離
を変えることができる。また、調整ねじ25は2本あ
り、お互い独立しているので、ねじ込み具合を調整する
ことにより保持バネ23のベース21に対する傾きも調
整することができる。
【0037】上述したように独立する2本の調整ねじ2
5のねじ込み具合を変えて、保持バネ23のベース21
に対する距離および傾きを変えると、これに伴って端部
20eとベース21の距離および傾きも変わる。する
と、可動ホルダ20の周面の一部20cとベース21の
孔壁面21aは摺動して可動ホルダ20はベース21に
対する傾きが変わるので、半導体レーザ2の傾きを調整
することが可能となる。
【0038】半導体レーザ2は、可動ホルダ20を介す
るか若しくは直接2種類の保持バネ22、23と接触
し、2種類の保持バネ22,23は、2本のねじ25を
介するか若しくは直接ベース21に接触するため、可動
ホルダ20からベース21を介してヘッドケース9へ、
または保持バネ22,23からベース21を介してヘッ
ドケース9へと発熱源である半導体レーザ2からの放熱
経路が設けられることになるので、半導体レーザの傾き
調節機構全体の放熱効果を上昇させることができる。
【0039】なお、2本のねじ25は、可動ホルダ20
の位置を調整可能な場所ならば、ベース21のどこにで
も螺着が可能である。それに伴い、板バネ22,23お
よび可動ホルダ20の端部22d、22eの形状も適宜
変形、変更させることは自由で、種々の変形例が考えら
れる。
【0040】また、本実施の形態において先端部23b
であらわしたバネ部材と胴部23cであらわした熱伝導
性部材は、保持バネ23の一部分として保持バネ23に
一体形成されているが、バネ部材と熱伝導性部材は一体
形成されていなくてもよく、適宜変形、変更するのは自
由である。
【0041】さらに、本実施の形態において、可動ホル
ダ20は2つの保持バネ22,23でベース21に固定
されているが、可動ホルダをベースに固定する保持バネ
の数量はこれに限定されず適宜自由に変更することがで
きる。
【0042】(実施の形態3)図7(a)は本発明の詳
細を示す断面図、図7(b)は同正面図である。
【0043】本実施の形態は図1、図2および図3で示
す第1の実施の形態に適用した構成におけるベースの形
状のみを変化させたものであるから、同一または同等の
ものについては同一の符号を符し説明を適宜省略する。
ベース40のヘッドケース9に対面する面と反対側の面
に、少なくとも1つのフィン41が形成されている。こ
のフィン41によりベース30の表面積は増大するの
で、半導体レーザ2から可動ホルダ3および板バネ5を
経由してベース30に伝導してくる熱は、空気中に効果
的に放熱される。
【0044】また、この実施の形態は図1、図2および
図3で示す第1の実施の形態に適用した構成で説明した
が、図4,図5および図6で示す第2の実施の形態に適
用することもできる。
【0045】(実施の形態4)図8(a)は本発明の詳
細を示す断面図、図8(b)は同拡大図である。
【0046】本実施の形態は図1、図2および図3で示
す第1の実施の形態に適用した構成と同等であるから、
同一または同等のものについては同一の符号を符し説明
を適宜省略する。可動ホルダ3の周面の一部3cとベー
ス4の孔壁面4aは互いに接触する球面形状を有してい
るが、この球面形状は加工精度の制約から面接触するこ
とはきわめて稀で、ほとんどの場合が線接触若しくは点
接触になることから熱抵抗が大きくなる。この問題を解
消するため、可動ホルダ3の周面の一部3cとベース4
の孔壁面4aとの隙間に熱伝導性充填材50を充填する
と、可動ホルダ3とベース4の熱抵抗は低減して、半導
体レーザ2からの熱が可動ホルダ3からベース4に移動
して効果的に放熱される。
【0047】また熱伝導性充填材50の充填は可動ホル
ダ3とベース4の隙間のみならず、半導体レーザ2と可
動ホルダ3の隙間、半導体レーザ2と板バネ5の隙間、
可動ホルダ3と板バネ5の隙間、ベース4と板バネ5の
隙間、あるいはこれらのあらゆる組み合わせにて実施す
る形態が考えられる。さらにこの実施の形態は図1,図
2および図3で示す第1の実施の形態に適用した構成で
説明したが、図4,図5および図6で示す第2の実施の
形態に適用することもできる。
【0048】本発明の光ヘッド装置の実施の形態は、半
導体レーザの固定機構の第1の実施の形態を適用した構
成のみしか図示していないが、半導体レーザの傾き調節
機構の第2、第3および第4の実施の形態も第1の実施
の形態と同様に適用されうるものである。
【0049】
【発明の効果】第1の効果は、半導体レーザの温度上昇
を低減できることである。この理由は、半導体レーザを
固定する部材として弾性のある熱伝導性部材を使用する
ことにより、発熱源である半導体レーザからの熱を効率
的に周囲の部材若しくは空気中に放熱できるからであ
る。これにより従来レーザの寿命、信頼性を確保するた
めに光ディスク装置で行ってきた放熱対策をなくすか若
しくは削減することが可能となり、小型化、低コスト
化、低消費電力化、低騒音化が実現できることである。
【0050】第2の効果は、光ヘッド装置としての径時
変化、温度変化等に対する高い安定性を実現できること
である。この理由は、半導体レーザの固定機構における
可動ホルダのベースに対する固定手段として弾性のある
熱伝導性部材を使用しているため、半導体レーザを安定
的に姿勢を保持したまま固定できるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)は本発明の光ヘッド装置の第1の実施
の形態の平面図、(b)は本発明の光ヘッド装置の第1
の実施の形態の側面図である。
【図2】 (a)は図1の一部分を示す断面図、(b)
は同側面図である。
【図3】 (a)は本発明の半導体レーザの固定機構を
構成する部材を分解して示す平面図、(b)は保持用バ
ネの正面図である。
【図4】 (a)は本発明の半導体レーザの固定機構の
第2の実施の形態の詳細を示す平面図、(b)は本発明
の半導体レーザの固定機構の第2の実施の形態の詳細を
示す側面図である。
【図5】 図4中の各部分および組立状態を示す平面図
である。
【図6】 図4中の各部分および組立状態を示す側面図
である。
【図7】 (a)は本発明の半導体レーザの固定機構の
第3の実施の形態の詳細を示す断面図、(b)は本発明
の半導体レーザの固定機構の第3の実施の形態の詳細を
示す正面図である。
【図8】 (a)は本発明の半導体レーザの傾き調整機
構の第4の実施の形態を示す断面図、(b)は図7
(a)の一部分を拡大した詳細を示す断面図である。
【図9】 (a)は従来の光ヘッド装置の全体の平面
図、(b)は従来の光ヘッド装置の全体の側面図であ
る。
【符号の説明】
1…光ヘッド装置、2…半導体レーザ、3…可動ホル
ダ、3a…保持孔、3b…挿入孔、3c…周面の一部、
4…ベース、4a…孔壁面、4b…開口部、4c…挿入
孔、5…保持バネ、5a…孔、5b…孔、5c…取り付
け部、5d…取り付け孔、6…ねじ、7…座金、8…ス
プリングワッシャ、9…ヘッドケース、10…偏光ビー
ムスプリッタ、11…コリメートレンズ、12…折り返
しミラー、13…立ち上げミラー、14…1/4波長
板、15…対物レンズ、16…記録媒体、17…センサ
レンズ、18…受光センサ、20…可動ホルダ、20a
…保持孔、20b…挿入孔、20c…周面の一部、20
d…端部、20e…端部、21…ベース、21a…孔壁
面、21b…開口部、21c…ねじ挿通孔、21d…ね
じ孔、21e…ねじ孔、22…板バネ、22a…狭持
部、22b…突起、23…板バネ、23a…ねじ孔、2
3b…先端部、23c…胴部、24…ねじ、25…調整
ねじ、26…ねじ、27…座金、28…スプリングワッ
シャ、29…座金、30…スプリングワッシャ、40…
ベース、41…フィン、50…熱伝導性充填材、101
…光ヘッド装置、102…ホルダ、103…ベース、1
04…ねじ、105…ヘッドケース、106…接着剤

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 球面状の孔壁面をもつ開口部が穿設され
    たベースと、 中央部に半導体レーザが固定され前記開口部に傾動自在
    に嵌合された可動ホルダと、 前記半導体レーザに接触した状態で前記ベースに取り付
    けられて前記可動ホルダを前記ベースに固定する弾性を
    有する熱伝導性部材とで構成されることを特徴とする半
    導体レーザの固定機構。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の固定機構において、 前記熱伝導性部材は、前記半導体レーザの端子部が貫通
    する孔と、この孔の周囲に前記可動ホルダの方向に突出
    した突出部とを有することを特徴とする半導体レーザの
    固定機構。
  3. 【請求項3】 球面状の孔壁面をもつ開口部が穿設され
    たベースと、 中央部に半導体レーザが固定され前記開口部に傾動自在
    に嵌合された可動ホルダと、 この可動ホルダの一側縁を弾持する弾性部材と、 前記可動ホルダの他側縁を後方に付勢するバネ部材と、 前記可動ホルダの他側縁の少なくとも二ヶ所に設けら
    れ、前記可動ホルダの他側縁と前記ベースとの間隔を調
    整する調整ねじと、 前記調整ねじによって前記可動ホルダに当着された熱伝
    導性部材とで構成されることを特徴とする半導体レーザ
    の固定機構。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかにお
    いて、 前記ベースは表面に少なくとも1つのフィンを有するこ
    とを特徴とする半導体レーザの固定機構。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかにお
    いて、 前記半導体レーザ、前記可動ホルダ、前記ベース、前記
    熱伝導性部材のうち隣接するいずれか2つの部品の間の
    空隙のうち少なくとも1つに熱伝導性充填材を介在させ
    たことを特徴とする半導体レーザの固定機構。
  6. 【請求項6】 少なくとも半導体レーザの固定機構と、 記録媒体にレーザ光を照射するとともに照射したレーザ
    光が記録媒体で反射した反射光を入射させる対物レンズ
    と、 前記反射光を感知する受光センサとを有する光ヘッド装
    置であって、 前記半導体レーザの固定機構は、請求項1〜5のいずれ
    かに記載された半導体レーザの固定機構であることを特
    徴とする光ヘッド装置。
JP2001208846A 2001-07-10 2001-07-10 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置 Pending JP2003022542A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001208846A JP2003022542A (ja) 2001-07-10 2001-07-10 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001208846A JP2003022542A (ja) 2001-07-10 2001-07-10 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003022542A true JP2003022542A (ja) 2003-01-24

Family

ID=19044593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001208846A Pending JP2003022542A (ja) 2001-07-10 2001-07-10 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003022542A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005176051A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Ricoh Opt Ind Co Ltd 光源ユニット
JP2005317925A (ja) * 2004-04-02 2005-11-10 Ricoh Co Ltd 光源装置、記録装置、製版装置及び画像形成装置
WO2006009138A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置
JP2006041042A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Sharp Corp レーザーダイオードの光軸調整構造および光ピックアップ装置
US7086070B2 (en) 2003-10-03 2006-08-01 Funai Electric Co., Ltd. Optical pickup device
EP1696427A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-30 Funai Electric Co., Ltd. Fitting structure for fitting laser holder to base member
US7342599B2 (en) * 2002-12-12 2008-03-11 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical scanner for scanning a laser beam in accordance with an image signal
JP2011134668A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Casio Computer Co Ltd 光源装置及びプロジェクタ
JP2013115363A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法
JP2013179113A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Hitachi Media Electoronics Co Ltd レーザ光源モジュール
JP2014139659A (ja) * 2012-12-19 2014-07-31 Panasonic Corp 光源装置及び投写型表示装置
JP2017152630A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社島津製作所 レーザ装置
US10746944B2 (en) 2018-08-24 2020-08-18 Shimadzu Corporation Laser device
JP2021051035A (ja) * 2019-09-26 2021-04-01 株式会社フォブ 光検出装置、及び製造方法
JP2022155108A (ja) * 2021-03-30 2022-10-13 横河電機株式会社 ガス分析計

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7342599B2 (en) * 2002-12-12 2008-03-11 Fuji Xerox Co., Ltd. Optical scanner for scanning a laser beam in accordance with an image signal
US7086070B2 (en) 2003-10-03 2006-08-01 Funai Electric Co., Ltd. Optical pickup device
JP2005176051A (ja) * 2003-12-12 2005-06-30 Ricoh Opt Ind Co Ltd 光源ユニット
JP4504001B2 (ja) * 2003-12-12 2010-07-14 リコー光学株式会社 光源ユニット、光走査装置、画像読み取り装置および画像形成装置
JP2005317925A (ja) * 2004-04-02 2005-11-10 Ricoh Co Ltd 光源装置、記録装置、製版装置及び画像形成装置
WO2006009138A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置
JP2006041042A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Sharp Corp レーザーダイオードの光軸調整構造および光ピックアップ装置
EP1696427A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-30 Funai Electric Co., Ltd. Fitting structure for fitting laser holder to base member
JP2011134668A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Casio Computer Co Ltd 光源装置及びプロジェクタ
JP2013115363A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Mitsubishi Electric Corp 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法
JP2013179113A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Hitachi Media Electoronics Co Ltd レーザ光源モジュール
JP2014139659A (ja) * 2012-12-19 2014-07-31 Panasonic Corp 光源装置及び投写型表示装置
JP2017152630A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社島津製作所 レーザ装置
US10746944B2 (en) 2018-08-24 2020-08-18 Shimadzu Corporation Laser device
JP2021051035A (ja) * 2019-09-26 2021-04-01 株式会社フォブ 光検出装置、及び製造方法
JP2022155108A (ja) * 2021-03-30 2022-10-13 横河電機株式会社 ガス分析計

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003022542A (ja) 半導体レーザの固定機構および光ヘッド装置
US7137130B2 (en) Pickup device with heat-radiating mechanism
US7646697B2 (en) Optical head device and disk drive device
JP2003187477A (ja) 光ピックアップ装置
US20050286580A1 (en) Heat-conducting member, laser diode attachment auxiliary member, optical head using the same, and optical recording/reproducing apparatus using the same
US8045425B2 (en) Optical disk apparatus and optical pickup
JP2000357340A (ja) 光ヘッド装置
JP2007012138A (ja) 光ヘッド装置
JP3445938B2 (ja) 光ピックアップ装置
JP3529046B2 (ja) 光ピックアップ
JP2004005824A (ja) 光ヘッド装置
JP2007058900A (ja) 光ヘッド
JP2005322299A (ja) 光ヘッド装置
JP3833872B2 (ja) 光ピックアップ装置
JP4278485B2 (ja) 光ピックアップ装置
JP4945282B2 (ja) 光学式ピックアップ
JPH10125996A (ja) 半導体レーザ装置
JP5079482B2 (ja) 光学式ピックアップ
JP2004178749A (ja) 光ヘッド
JP2004192751A (ja) 光ピックアップ装置
JPH09185835A (ja) 光ピックアップ装置
JP4117312B2 (ja) 光ピックアップ装置
JP2006252690A (ja) 光ピックアップ
JP2001035145A (ja) 光ディスクドライブ装置
JP2000242953A (ja) 読取ヘッド