JP4134695B2 - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP4134695B2 JP4134695B2 JP2002338417A JP2002338417A JP4134695B2 JP 4134695 B2 JP4134695 B2 JP 4134695B2 JP 2002338417 A JP2002338417 A JP 2002338417A JP 2002338417 A JP2002338417 A JP 2002338417A JP 4134695 B2 JP4134695 B2 JP 4134695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- optical communication
- contact
- communication subassembly
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4267—Reduction of thermal stress, e.g. by selecting thermal coefficient of materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4273—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring with heat insulation means to thermally decouple or restrain the heat from spreading
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4268—Cooling
- G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光モジュールは、カバーを有するパッケージと、パッケージ内に設けられた光通信サブアセンブリを備えている。光通信サブアセンブリは、動作中に熱を発生する。この熱を放出するために、光モジュールは、カバーと光通信サブアセンブリとの両方に直接に接触する放熱シートを備える。光通信サブアセンブリからの熱は、放熱シートを介してカバーに伝わる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
放熱シートは、カバーと光通信サブアセンブリとの間において変形する。この変形により、放熱シートは、カバー及び光通信サブアセンブリに力を及ぼす。この力は、カバー及び光通信サブアセンブリに直接に加わる。光モジュールの放熱に関する発明者による研究の結果、放熱シートから光通信サブアセンブリに加わる力が光モジュールの光軸ずれを引き起こしている可能性があることが明らかになっている。放熱シートからの力が大きい場合には、光通信サブアセンブリの調芯の精度を劣化させる場合がある。
【０００４】
また、光通信サブアセンブリは、光ファイバと光通信サブアセンブリとの間に良好な光学的結合が得られるように調芯された後に、パッケージに対して位置決めされている。結果的に、光通信サブアセンブリの調芯位置は、光モジュール毎に異なる。個々の光モジュール毎に生じている調芯位置のばらつきを補償するために、厚い放熱シートを用いる。しかしながら、厚い放熱シートは、相対的に大きな熱抵抗を示す。
【０００５】
故に、本発明の目的は、良好な放熱特性を有する光モジュールを提供することとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、光モジュールは、ハウジングと、光通信サブアセンブリと、支持部品と、熱伝達部品とを備える。ハウジングは、支持面を有する第１の部材と接触面を有する第２の部材を有する。光通信サブアセンブリは、所定の軸の方向に向けてハウジングに支持されており半導体光デバイスを含む。支持部品は、第１の部材の支持面に支持されており、光通信サブアセンブリに接触する。熱伝達部品は、第２の部材の接触面と支持部品との間に設けられている。支持部品は、第１の支持部と、第２の支持部と、接続部とを備える。第１の支持部は、支持面及び接触面に交差する第１の面に沿って伸びる。第２の支持部は、支持面及び接触面に交差する第２の面に沿って伸びる。第１及び第２の支持部は、第１の部材の支持面に支持されている。接続部は、第１の支持部と第２の支持部とを互いに接続する。光通信サブアセンブリは、第１の支持部と第２の支持部との間に設けられている。
【０００７】
この光モジュールによれば、支持部品は光通信サブアセンブリに接触しているので、光通信サブアセンブリにおいて発生された熱は、支持部品及び熱伝達部品を介してハウジングに伝わる。熱伝達部品は、第２の部材の接触面と支持部品との間に設けられるので、反発力を第２の部材及び支持部品に加えている。光通信サブアセンブリは支持部品を介してこの反発力を受ける。
【０００８】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、第１の支持部と、第２の支持部と、接続部とを備える。第１の支持部は、支持面及び接触面に交差する第１の面に沿って伸びる。第２の支持部は、支持面及び接触面に交差する第２の面に沿って伸びる。第１及び第２の支持部は、第１の部材の支持面に支持されている。接続部は、第１の支持部と第２の支持部とを互いに接続する。光通信サブアセンブリは、第１の支持部と第２の支持部との間に設けられている。この支持部品によれば、第１及び第２の支持部が光通信サブアセンブリに接触するように支持部品を構成できる。
【０００９】
本発明の光モジュールでは、熱伝達部品は、支持部品の接続部と第２の部材の接触面との間に位置している。故に、熱伝達部品と支持部品及び第２の部材との間に適切な接触面積を提供することができる。
【００１０】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、一又は複数のフィンガ部を有している。支持部品は、フィンガ部を介して光通信サブアセブリに接触している。第１及び第２のフィンガ部の弾性を利用して、光通信サブアセンブリと支持部品との接触を得られる。
【００１１】
支持部品が単一のフィンガ部を備える光モジュールでは、半田付けや高熱伝導樹脂を使用するとき、組立て時の光通信サブアセンブリへの熱的負荷を減らすという技術的な利点、及びアセンブリ作業そのものを簡素にできるという技術的な利点がある。
【００１２】
支持部品が複数のフィンガ部を備える光モジュールでは、接触箇所自体を増やせる。また、光通信サブアセンブリに対して対称の位置に接触箇所を配置すれば、接触圧による光通信サブアセンブリへの軸ズレ方向の応力が、双方からの接触圧がキャンセルされることによって低減できるという技術的な利点がある。
【００１３】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、第１及び第２のフィンガ部を有している。第１のフィンガ部は第１の支持部に設けられており、第２のフィンガ部は第２の支持部に設けられている。第１及び第２のフィンガ部は、第１の支持部の内側面に沿って伸びる第１の面と第２の支持部の内側面に沿って伸びる第２の面との間の領域に位置している。この構造によれば、フィンガ部に弾性力を生じる。支持部品は、第１及び第２のフィンガ部を介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリは、その両側に位置する支持部の各々に設けられたフィンガ部に接触する。
【００１４】
本発明の光モジュールでは、光通信サブアセンブリは、所定の軸の方向に伸びる外面を有する容器を有している。半導体光デバイスは容器内に設けられている。支持部品は、容器の外面に接触している。
【００１５】
本発明の光モジュールでは、光通信サブアセンブリは、所定の軸に交差する方向に伸びる面に沿った外面を有する容器を有している。半導体光デバイスは容器内に設けられている。支持部品は、容器の外面に接触している。この光モジュールによれば、光モジュールにおける調芯を変化させるような向きの力が光通信サブアセンブリに加わりにくい。
【００１６】
本発明の光モジュールでは、ハウジング内に設けられた回路基板を更に備えることができる。光通信サブアセンブリは、回路基板に接続されたリード端子を有している。この光モジュールによれば、光通信サブアセンブリはリード端子を介して回路基板に接続されているけれども、上記の反発力は、回路基板と光通信サブアセンブリとの接続部に加わりにくい。
【００１７】
本発明の光モジュールでは、半導体光デバイスは、所定の軸の方向に向けて光を送出する半導体発光素子を含む。この光モジュールによれば、半導体発光素子において発生された熱、や回路基板からリード端子を介して光通信サブアセンブリに流入する熱を放出できる。
【００１８】
本発明の光モジュールでは、半導体光デバイスは、所定の軸の方向からの光を受ける半導体受光素子を含む。光通信サブアセンブリは、半導体受光素子からの信号を増幅する増幅素子を含む。この光モジュールによれば、増幅素子において発生された熱を放出できる。
【００１９】
本発明の光モジュールでは、当該光モジュールはピグテール型の構造を有する。また、本発明の光モジュールでは、当該光モジュールはレセプタクル型の構造を有する。
【００２０】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、該支持部品と前記光通信サブアセンブリとの接着を行うための接着部材を含むことができる。本発明の光モジュールでは、第１の支持部は、一又は複数の屈曲部を有することができる。
【００２１】
本発明の別の側面は、支持部品に係る。支持部品は、接続部と、第１の支持部と、第２の支持部と、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つための手段とを備える。接続部は、所定の基準面に沿って伸びる接触面、一辺及び他辺を有する。第１の支持部は、所定の基準面に交差する第１の面に沿って接続部の一辺から伸びており支持端を有する。第２の支持部は、所定の基準面に交差する第２の面に沿って接続部の他辺から伸びており支持端を有する。第１の支持部と第２の支持部との間隔の最小値は、光通信サブアセンブリの幅より大きい。
【００２２】
当該支持部品は、第１の支持部の支持端及び第２の支持部の支持端は、第１の面及び第２の面に交差する別の基準面上に位置するように設けられている。
【００２３】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュールに係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００２５】
(第１の実施の形態)
図１は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【００２６】
光モジュール１ａは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品７と、熱伝達部品９とを備える。ハウジング３は、第１の部材１１及び第２の部材１３を有する。第１の部材１１は、支持面１１ａを有する。第２の部材１３は、接触面１３ａを有する。光通信サブアセンブリ５は、所定の軸の方向に向けてハウジング３に支持されている。支持部品７は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品７との間に設けられている。光通信サブアセンブリ５は、半導体光デバイス(図７の参照番号３７)を含むことができる。あるいは、光通信サブアセンブリ５は、半導体光デバイス(図８における参照番号５７)に接続された増幅素子(図８の参照番号５７)を含むことができる。
【００２７】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ａによれば、支持部品７は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品７及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品７に加えている。光通信サブアセンブリ５は支持部品７を介してこの反発力を受ける。
【００２８】
熱伝達部品９は、支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品７及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供することができる。
【００２９】
熱伝達部品９は、第１の面９ａと、この面９ａに対向する第２の面９ｂとを有している。熱伝達部品９が支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品７の接続部７ａに接触でき、第２の面９ｂは第２の部材１３の接触面１３ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品７の接続部７ａとの接触面積をより大きくでき、第２の面９ｂと第２の部材１３の接触面１３ａとの接触面積をより大きくできる。
【００３０】
また、熱伝達部品９は、支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたときに変形可能な程度の柔らかさを有する。この変形は、弾性変形でもよく、塑性変形であってもよく、撓む変形であってもよい。つまり、熱伝達部品９は、変形可能な性質、例えば可撓性を有する。熱伝達部品９は、このような性質を備えるために、シリコンゲルといった材料から構成されることが好適である。シリコンゲルの部材は、シリコンゲルよりも熱伝導性がよい金属片、金属粉、セラミック片及びセラミック粉の少なくともいずれかを含む。熱伝達部品９の変形は、熱伝達部品９と支持部品７との密着性を高めることができ、また熱伝達部品９と第２部材１３との密着性を高めることができる。これにより、支持部品７から第２部材１３への熱伝達がより良好になる。
【００３１】
本実施の形態の構成を備えない光モジュールでは、光モジュール毎に異なる調芯位置のばらつきを補償するために厚い放熱シートを用いる。しかしながら、本実施の形態の構成は、熱伝達部品９の厚さを薄くするために好適であり、これにより熱伝達部品９の熱抵抗を小さくできる。
【００３２】
図３は、支持部品を示す図面である。支持部品７は、接続部７ａと、第１の支持部７ｂと、第２の支持部７ｃとを備える。接続部７ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面７ｄを備える。例示的な形態では、接続部７ａ、第１の支持部７ｂ、及び第２の支持部７ｃは、板状の形状を有している。接続部７ａは、第１の支持部７ｂと第２の支持部７ｃとを互いに接続する。第１の支持部７ｂのエッジ７ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部７ｃのエッジ７ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面７ｄは、一対の端部を有する。接触面７ｄの一端には第１の支持部７ｂが位置しており、その他端には第２の支持部７ｃが位置している。第１の支持部７ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する第１の面に沿って伸びている。第２の支持部７ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する第２の面に沿って伸びている。図１に示されるように、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部７ｂと第２の支持部７ｃとの間に設けられている。この構造によれば、第１及び第２の支持部７ｂ、７ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品７を構成できる。
【００３３】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ａによれば、支持部品７は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部７ｂ、７ｃ、接続部７ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品７は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品７に加わるので、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００３４】
支持部品７は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈを有している。支持部品７は、第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈを介して光通信サブアセブリ５に接触している。第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。光通信サブアセンブリ５と支持部品７との接触は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈの弾性を利用して得られる。第１のフィンガ部７ｇは、第１の支持部７ｂから伸び出しており自由端を有する片であるので、第１のフィンガ部７ｇに加えられる力に応じて第１の支持部７ｂよりも容易に移動する。また、第２のフィンガ部７ｈも同様の構造を有する。この構造により、フィンガ部７ｇ及び７ｈは弾性を示す。
【００３５】
第１のフィンガ部７ｇは第１の支持部７ｂに設けられている。第１のフィンガ部７ｇは、第１の支持部７ｂから第２の支持部７ｃに向かう軸に交差する面に沿って伸びる内側面７ｋを有する。第２のフィンガ部７ｈは第２の支持部７ｃに設けられている。第２のフィンガ部７ｈは、第１の支持部７ｂから第２の支持部７ｃに向かう軸に交差する面に沿って伸びる内側面７ｍを有する。また、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈは、第１の支持部７ｂの内側面７ｋに沿って伸びる第１の面と、第２の支持部７ｃの内側面７ｍに沿って伸びる第２の面との間の領域に位置している。つまり、第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈの各々は、その他方に向かうように屈曲している。この構造によれば、フィンガ部７ｇ、７ｈに弾性力を生じる。支持部品７は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈ(詳述すれば、内側面７ｉ及び７ｊ)を介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリ５は、その両側に位置する支持部７ｂ、７ｃの各々に設けられたフィンガ部７ｇ、７ｈに接触しており、光通信サブアセンブリ５はフィンガ部７ｇ、７ｈから力を受ける。支持部品７は、この二つの力がほぼ釣り合った場所に位置する。これらの力の向きは実質的に逆方向であり、これらの力の大きさは互いにほぼ等しくなるので、光通信サブアセンブリ５に支持部品７から作用する合力は非常に小さくなる。故に、光通信サブアセンブリ５の軸ずれを生じさせるような力は光通信サブアセンブリ５に実質的に加わらない。
【００３６】
支持部品７では、第１のフィンガ部７ｇと第２のフィンガ部７ｈとの間隔Ｄ１は、光通信サブアセンブリ５の幅にほぼ等しいか、或いはその幅よりわずかに小さい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部７ｇと第２のフィンガ部７ｈとに確実に接触できる。また、第１の支持部７ｃと第２の支持部７ｃとの間隔Ｄ２は、光通信サブアセンブリ５の幅より大きい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１及び第２の支持部７ａ、７ｂには接触しない。
【００３７】
支持部品７では、接続部７ａがハウジング３から力を受けることにより接続部７ａに微少な変形が生じる可能性がある。しかしながら、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈを支持部７ａに設けているので、接続部７ａの変形は、直接にフィンガ部に伝わらない。また、支持部品７では、ハウジング３からの力が支持部７ｂ及び７ｃの両端に加わるので、この力により支持部７ｂ及び７ｃの全体が変形する。したがって、支持部７ｂ及び７ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。支持部品７の剛性は熱伝達部品９の剛性より大きいので、支持部品７の変形量は無視できる程度に小さい。例えば、熱伝達部品のヤング率は、２．９４〜７．８４ＭＰａ(０．３〜０．８ｋｇｆ／ｍｍ２)であり、支持部材の材料となる金属のヤング率は、２０５８０ＭＰａ(２１００ｋｇｆ／ｍｍ２)である。
【００３８】
図４は、光モジュールを示す斜視図である。図５は、光モジュールを示す斜視図である。図１、図２、図４及び図５を参照しながら、引き続いて、光モジュール１ａを説明する。ハウジング３は、第１の部材１１及び第２の部材１３を有する。好適な実施例では、第１の部材１１は合成樹脂材料から形成されており、第２の部材１３は金属製である。
【００３９】
第１の部材１１はレセプタクル部１１ｂ及び部品収容部１１ｃを有する。レセプタクル部１１ｂ及び部品収容部１１ｃは、所定の軸に沿って配置されており、本実施の形態では、レセプタクル部１１ｂは部品収容部１１ｃの隣に設けられている。レセプタクル部１１ｂは、孔１１ｄ及び１１ｅ(図１参照)を介して部品収容部１１ｃと接続されている。これらの孔１１ｄ及び１１ｅには、光通信サブアセンブリ５及び１５が配置される。この配置において、光通信サブアセンブリ５及び１５の先端部は、図４に示されるように、レセプタクル１１ｆ及び１１ｇに位置する。レセプタクル１１ｆ及び１１ｇには、コネクタ２１が挿入される。部品収容部１１ｃは、ベース１１ｈを備えている。ベース１１ｈは、所定の面に沿って伸びる支持面１１ａを有しており、支持面１１ａは、所定の軸の方向に伸びる一対のエッジを有している。ベース１１ｈ上には、所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の側壁１１ｉ及び１１ｊが設けられている。第１の側壁１１ｉは支持面１１ａのエッジの一方に位置しており、第２の側壁１１ｊは支持面１１ａのエッジの他方に位置している。ベース１１ｈには複数のリード端子２３が配列されている。リード端子２３は、第１の側壁１１ｉの近くに所定の軸の方向に配置されている。また、ベース１１ｈには、複数のリード端子２５が配列されている。リード端子２５は、第１の側壁１１ｊの近くに所定の軸の方向に配置されている。第１及び第２の側壁１１ｉ及び１１ｊは、それぞれ、ラッチ片１１ｋを備えており、また位置合わせ開口１１ｍを備える。
【００４０】
第２の部材１３は、放熱構造部１３ｂ及び天井１３ｃを有する。放熱構造部１３ｂ及び天井１３ｃは、所定の軸に沿って配置されており、本実施の形態では、放熱構造部１３ｂは天井１３ｃの隣に設けられている。放熱構造部１３ｂは、その外面上に一又は複数の放熱フィン１３ｄを備える。放熱構造部１３ｂは、その内面上に少なくと一つの突出部１３ｅ(図４参照)を備える。突出部１３ｅと電子素子２７ａ及び２７ｂとの間には、熱伝達部品２９(図４参照)が設けられる。電子素子２７ａ及び２７ｂは動作中に熱を発生しており、この熱は熱伝達部品２９及び突出部１３ｅを介して放熱フィン１３ｄに伝わる。天井部１３ｃは、接触面１３を備える。既に説明したように、接触面１３ａは熱伝達部品９に接触する。この接触により、光通信サブアセンブリ５からの熱は、接触面１３ａ及び熱伝達部品９を介して第２の部材１３に伝わり放出される。第２の部材１３は、第１の部材１１の孔１１ｄに位置合わせして設けられたガイド突起１３ｆ及び１３ｇを有しており、第１の部材１１の孔１１ｅに位置合わせして設けられたガイド突起１３ｇ及び１３ｈを有する。ガイド突起１３ｆとガイド突起１３ｇとの間には、光通信サブアセンブリ５が位置しており、ガイド突起１３ｇとガイド突起１３ｈとの間には、光通信サブアセンブリ１５が位置している。天井部１３ｃは、所定の軸の方向に沿って伸びる一対のエッジを有しており、一対のエッジは、それぞれ、位置決め突起１３ｉを備えている。図５に示されるように、位置決め突起１３ｉは、それぞれ、第１の部材１１の位置合わせ開口１１ｍに配置され、これにより、第１の部材１１及び第２の部材１３が互いに位置決めされる。また、第１の部材１１のラッチ片１１ｋが第２の部材１３にはめ合わされ、第１の部材１１及び第２の部材１３が互いに固定される。
【００４１】
ベース１１上には、少なくとも一つの回路基板１７は配置される。回路基板１７は、電子素子を搭載するための搭載面１７ａを有している。回路基板１７は、リード端子２３及び２５に接続する孔１７ｂ及び１７ｃを備えており、また、光通信サブアセンブリ５のリード端子５ａと接続する孔１７ｄを備えており、さらに、光通信サブアセンブリ１５のリード端子１５ａと接続する孔１７ｅを備えている。回路基板１７の搭載面１７ａ上には、１又は複数の電子素子２７ａ〜２７ｆを備えている。例えば、電子素子２７ａは、配線層１７ｆを介して光通信サブアセンブリ５と接続されている。電子素子２７ｂは、配線層１７ｇを介して光通信サブアセンブリ１５と接続されている。
【００４２】
図６(Ａ)は、図１及び図５に示されたI−I線にそった断面図であり、図６(Ｂ)は、図１に示されたII−II線にそった断面図である。図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、ハウジング３に保持されている。また、光通信サブアセンブリ５のリード端子５ａは、配線基板１７に固定されている。このような配置において、光通信サブアセンブリ５は、光学的に位置合わせされている。この配置の光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００４３】
本実施の形態の光通信サブアセンブリ５は、支持部品７に接触している。支持部品７は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品７は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、支持部品７のフィンガ部７ｇ、７ｈに接触しているので、支持部品７がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００４４】
図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照しながら、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬の経路を説明する。光通信サブアセンブリ５において発生された熱Ｈ１は、支持部品７のフィンガ部７ｇ及び７ｈを介して支持部品７に伝わる。フィンガ部７ｇ及び７ｈからの熱Ｈ２は支持部７ｂ及び７ｃに伝わる。支持部品７は熱伝達部品９に接触しており、また熱伝達部品９は接触面１３ａに接触しているので、熱Ｈ３は支持部品７から第２の部材１３に伝わる。熱Ｈ３の一部は第２の部材１３内を伝搬する熱Ｈ４になる。熱Ｈ３及びＨ４は第２の部材１３の表面から大気に放散する。
【００４５】
図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照しながら、電子素子２７ｂからの熱の伝搬の経路を説明する。電子素子２７ｂは熱伝達部品２９に接触しており、また熱伝達部品２９は突出部１３ｅに接触しているので、電子素子２７ｂにおいて発生された熱Ｈ６は、熱伝達部品２９を介して第２の部材１３の突出部１３ｅに伝わる。熱Ｈ６の一部は第２の部材１３内を伝わる熱Ｈ７になる。熱Ｈ６及びＨ７は、熱Ｈ８となって第２の部材１３の表面から大気に放散する。
【００４６】
上記の説明から理解されるように、支持部品７を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。また、熱伝達部品９の変形により、支持部品７と熱伝達部品９との接触面積が増加され、また、接触面１３ａと熱伝達部品９との接触面積が増加される。熱伝達部品９の変形により、ハウジング３から加わる力が小さくなる。故に、支持部品７がハウジング３から受ける力が小さくなる。
【００４７】
一方、光通信サブアセンブリに直接に熱伝達部品を接触させることによっても、放熱が可能である。しかしながら、直接の接触により、ハウジングからの力も光通信サブアセンブリに直接に加わる。故に、熱伝達部品の応力が光通信サブアセンブリの位置を変位させるだけでなく、ハウジング等の熱変形が熱伝達部品を介して光通信サブアセンブリに伝わる。つまり、光通信サブアセンブリの光軸ずれが生じる可能性がある。
【００４８】
図７は、光送信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの例を示す図面である。図８は、光受信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの別の例を示す図面である。光通信サブアセンブリ５は容器３２を備える。
【００４９】
図７を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、所定の軸３１の方向に光Ｌ１を出射する。容器３２は、搭載部材３３を備える。搭載部材３３は、ステムといった金属製の部品であって、例えば、ニッケル、コバルト及び鉄の合金(コバール)等の金属から構成される。搭載部材３３は、所定の軸３１に交差する第１の面３３ａ及び第２の面３３ｂと、第１の面３３ａから第２の面３３ｂに伸びる貫通孔３３ｄとを有している。リード端子３５は、貫通孔３３ｄ内に配置されている。絶縁部材３３ｅが貫通孔３３ｄ内に設けられており、搭載部材３３をリード端子３５から絶縁している。光通信サブアセンブリ５は、半導体発光素子３７といった半導体光デバイスを備える。半導体発光素子３７は、搭載部材３３上に搭載されている。半導体発光素子３７として、半導体レーザ素子等が例示される。容器３２は、搭載部材３３上に設けられたレンズ保持部材３９を備える。レンズ保持部材３９は、金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等といった溶接可能な金属から構成される。レンズ保持部材３９は、球レンズといったレンズ４１を保持している。光通信サブアセンブリ５は、搭載部材３３又はレンズ保持部材３９上に設けられたガイド部材４３を備える。ガイド部材４３は、スリーブといった金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等といった溶接可能な金属から構成される。ガイド部材４３は、所定の軸３１の方向に伸びる内側面４３ａを有する。ガイド部材４３は、内側面４３ａにより規定される領域に光コネクタ２１のフェルール２１ａを受け入れることができる。内側面４３ａは、フェルール２１ａをガイドするように機能する。ガイド部材４３は、内側面４３ａ上に位置決め部４３ｂを有する。位置決め部４３ｂは、フェルール２１ａの位置を規定している。フェルール２１ａが矢印Ａ１の向きにガイド部材４３に挿入され位置決め部４３に位置決めされると、レンズ４１を介して半導体発光素子３７が光ファイバ２１ｂに光学的に結合される。光通信サブアセンブリ５は、半導体発光素子３７をモニタする半導体受光素子４５を備える。
【００５０】
以上の説明により理解されるように、容器３２は、所定の軸３１の方向に伸びる外面３３ｆを有しており、また外面３９ａを有する。半導体発光素子３７は容器３２内に設けられている。半導体発光素子３７は、動作中に発熱する。支持部品７は、容器３２の外面３３ｂ、３３ｆ及び／又は３９ａに接触しているので、半導体発光素子３７において発生された熱は、容器３２の外面３３ｂ、３３ｆ及び／又は３９ａを介して支持部品７に伝わる。
【００５１】
図８を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、所定の軸５１の方向に進む光Ｌ２を受ける。容器３２は、搭載部材５３を備える。搭載部材５３は、ステムといった金属製の部品であって、例えば、ニッケル、コバルト及び鉄の合金(コバール)等の金属から構成される。搭載部材５３は、所定の軸５３に交差する第１の面５３ａ及び第２の面５３ｂと、第１の面５３ａから第２の面５３ｂに伸びる貫通孔５３ｄとを有している。リード端子５５は、貫通孔５３ｄ内に配置されている。絶縁部材５３ｅが貫通孔５３ｄ内に設けられており、搭載部材５３をリード端子５５から絶縁している。光通信サブアセンブリ５は、半導体受光素子５７といった半導体光デバイスを備えており、また増幅素子５８を備える。半導体受光素子５７及び増幅素子５８は、搭載部材５３上に搭載されている。半導体受光素子５７として、フォトダイオード等が例示される。増幅素子５８は、半導体受光素子から受けた電気信号を増幅する。増幅された信号は、リード端子５５を介して出力される。容器３２は、搭載部材５３上に設けられたレンズ保持部材５９を備える。レンズ保持部材５９は、金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等の金属から構成される。レンズ保持部材５９は、球レンズといったレンズ６１を保持している。光通信サブアセンブリ５は、搭載部材５３又はレンズ保持部材５９上に設けられたガイド部材６３を備える。ガイド部材６３は、スリーブといった金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等の金属から構成される。ガイド部材６３は、所定の軸５１の方向に伸びる内側面６３ａを有する。ガイド部材６３は、内側面６３ａにより規定される領域に光コネクタ２１のフェルール２１ａを受け入れることができる。内側面６３ａは、フェルール２１ａをガイドするように機能する。ガイド部材６３は、内側面６３ａ上に位置決め部６３ｂを有する。位置決め部６３ｂは、フェルール２１ａの位置を規定している。フェルール２１ａが矢印Ａ２の向きにガイド部材６３に挿入され位置決め部６３に位置決めされると、レンズ６１を介して光ファイバ２１ｂが半導体受光素子５７に光学的に結合される。光通信サブアセンブリ５は、半導体受光素子５７の電源を安定化するためのキャパシタ６５を備えることができる。キャパシタ６５は、半導体受光素子５７の一方の端子に接続されている。
【００５２】
以上の説明により理解されるように、容器３２は、所定の軸５１の方向に伸びる外面５３ｆを有しており、また外面５９ａを有する。半導体受光素子５７及び増幅素子５９は容器３２内に設けられている。増幅素子５９は、動作中に発熱する。支持部品７は、容器３２の外面５３ｂ、５３ｆ及び／又は５９ａに接触しているので、増幅素子５９において発生された熱は、容器３２の外面５３ｂ、５３ｆ及び／又は５９ａを介して支持部品７に伝わる。
【００５３】
図７及び図８を参照して、光通信サブアセンブリ５を説明したけれども、図７及び図８に示されたサブアセンブリは光通信サブアセンブリ１５に使用できる。
【００５４】
(第２の実施の形態)
図９は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図１０は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【００５５】
光モジュール１ｂは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品６と、熱伝達部品９とを備える。支持部品６は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品６との間に設けられている。
【００５６】
光通信サブアセンブリ５は動作中に発熱する。この光モジュール１ｂによれば、支持部品６は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品６及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品６に加えている。
【００５７】
熱伝達部品９は、支持部品６と第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品６及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供できる。
【００５８】
熱伝達部品９は、第１の面９ａ及び第２の面９ｂを有している。熱伝達部品９が支持部品６の接続部６ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品６の接続部６ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品６との接触面積をより大きくできる。また、熱伝達部品９は、支持部品６の接続部６ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたときに変形可能な程度の柔らかさを有する。
【００５９】
図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。図１２は、図１０に示されたIII−III線に沿った断面図である。支持部品６は、接続部６ａと、第１の支持部６ｂと、第２の支持部６ｃとを備える。接続部６ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面６ｄを備える。接続部６ａは、第１の支持部６ｂと第２の支持部６ｃとを互いに接続する。第１の支持部６ｂのエッジ６ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部６ｃのエッジ６ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面６ｄは一対の端部を有する。接触面６ｄの一端には第１の支持部６ｂが位置しており、接触面６ｄの他端には第２の支持部６ｃが位置している。第１の支持部６ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する面に沿って伸びている。第２の支持部６ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する別の面に沿って伸びている。図９を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部６ｂと第２の支持部６ｃとの間に設けられている。この構造によれば、第１及び第２の支持部６ｂ、６ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品６を構成できる。
【００６０】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ｂによれば、支持部品６が光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部６ｂ及び６ｃ、接続部６ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品６は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品６に加わるけれども、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００６１】
支持部品６は、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈを有している。支持部品６の第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈは、光通信サブアセンブリ５のハウジングの材料及び支持部材６の材料よりも融点の低い金属部材を介して光通信サブアセブリ５に接触している。光通信サブアセンブリ５と支持部品６との接触は、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈにおける低融点の金属部材(例えば、半田)を介して実現される。これらの金属部材は、光通信サブアセンブリ５か支持部品６への熱伝達を促進するために設けられている。第１及び第２のフィンガ６ｇ、６ｈは、光通信サブアセンブリの外表面と熱伝達の経路を維持するように働く。
【００６２】
支持部品６では、接続部６ａは所定の面Ｓ０に沿って伸びており、第１及び第２の支持部６ｂ及び６ｃは、該所定の面Ｓ０に交差する所定の軸の方向に伸びている。第１のフィンガ部６ｇは第１の支持部６ｂに設けられている。第１のフィンガ部７ｇは、該所定の軸に交差する第１の面Ｓ１に沿って伸びる内側面６ｉを有する。第２のフィンガ部６ｈは第２の支持部６ｃに設けられている。第２のフィンガ部６ｈは、該所定の軸に交差する第２の面Ｓ２に沿って伸びる内側面６ｊを有する。好適な実施例は、第１の面Ｓ１と第２の面Ｓ２とは、第１の支持部６ｂと第１の支持部６ｂの間において交差している。第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と光通信サブアセンブリとの間にはわずかな間隔あり、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と光通信サブアセンブリ５との間の領域に低融点の金属部材が設けられている。好適には、金属部材は、支持部品と光通信サブアセンブリの各々位置決め後に形成されることができる。
【００６３】
図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)並びに図１２を参照すると、支持部材６では、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々は、その他方のフィンガ部に向かうように屈曲している。第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々は、光通信サブアセブリ５が第１の支持部６ｂと第２及びの支持部６ｃとの間に配置されるとき、光通信サブアセブリ５と第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々との間にわずかに間隔が得られる程度に屈曲している。この構造によれば、支持部品６の第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈ(詳述すれば、内側面６ｉ及び６ｊ)は、半田といった接触部材６ｍ、６ｎを介して光通信サブアセブリに接触している。この構成において、光通信サブアセンブリは、その両隣に位置する支持部６ｂ、６ｃの各々に設けられたフィンガ部６ｇ、６ｈに、半田等の金属を介して接触する。光通信サブアセンブリ５において発生した熱はフィンガ部６ｇ、６ｈ及び接触部材６ｍ、６ｎを介して熱伝達部品に伝搬する。また、半田等の低融点材料を用いると、フィンガ部６ｇ、６ｈと光通信サブアセンブリ５との形状合わせて溶融半田等が固化して、これにより、フィンガ部６ｇ、６ｈと光通信サブアセンブリ５との間に熱伝搬経路が設けられる。
【００６４】
支持部品７では、第１の支持部６ｂのエッジ６ｅと第２の支持部６ｃのエッジ６ｆとをつなぐ基準面と、第１のフィンガ部７ｇ及び第２のフィンガ部７ｈの内側面６ｉ及び６ｊとの最大間隔Ｄ３は、該基準面と接続部６ａの内側面６ｋとの最大間隔Ｄ４より小さい。光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部７ｇ及び第２のフィンガ部７ｈに接触部材６ｍ、６ｎを介してそれぞれ確実に接触できると共に、接続部６ａの内側面６ｋには接触することはない。
【００６５】
光モジュール１ｂにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００６６】
本実施の形態の光モジュール１ｂでは、光通信サブアセンブリ５は支持部品６に接触している。支持部品６は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品６は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、接触部材６ｍ、６ｎ及びフィンガ部６ｇ、６ｈを介して支持部品６に接触しているので、支持部品６がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００６７】
光モジュール１ｂにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、支持部品６を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。
【００６８】
(第３の実施の形態)
図１３は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図１４は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【００６９】
光モジュール１ｃは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品８と、熱伝達部品９とを備える。支持部品８は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品８との間に設けられている。
【００７０】
この光モジュール１ｃによれば、支持部品８は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品８及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品８に加えている。
【００７１】
熱伝達部品９は、支持部品８と第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品８及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供することができる。熱伝達部品９が支持部品８の接続部８ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品８の接続部８ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品８との接触面積をより大きくできる。また、熱伝達部品９は、支持部品８の接続部８ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、変形可能な程度の柔らかさを有する。
【００７２】
図１５(Ａ)及び図１５(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。支持部品８は、接続部８ａと、第１の支持部８ｂと、第２の支持部８ｃとを備える。接続部８ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面８ｄを備える。接続部８ａは、第１の支持部８ｂと第２の支持部８ｃを互いに接続する。第１の支持部８ｂのエッジ８ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部８ｃのエッジ８ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面８ｄは一対の端部を有する。接触面８ｄの一端には第１の支持部８ｂが位置しており、接触面８ｄの他端には第２の支持部８ｃが位置している。第１の支持部８ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する面に沿って伸びている。第２の支持部８ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する別の面に沿って伸びている。この構造によれば、第１及び第２の支持部８ｂ、８ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品８を構成できる。図１３を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部８ｂと第２の支持部８ｃとの間に設けられている。この光モジュール１ｃによれば、光通信サブアセンブリ５のハウジングの材料及び支持部材の材料よりも融点の低い金属部材を介して光通信サブアセンブリ５に支持部品８が接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部８ｂ及び８ｃ、接続部８ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品８は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品８に加わるけれども、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００７３】
支持部品８は、第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈを有している。支持部品８の第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈは、光通信サブアセブリ５に接触している。第１及び第２のフィンガ８ｇ、８ｈは、半田等といった金属部材を介して光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように働く。光通信サブアセンブリ５と支持部品８との接触は、第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈ並びに金属部材を介して実現されている。好適には、金属部材は、支持部品と光通信サブアセンブリの各々の位置決め後に形成されることができる。
【００７４】
図１６は、図１４に示されたIＶ−IＶ線にそった断面図である。図１５(Ａ)、図１５(Ｂ) 及び図１６を参照すると、支持部品８では、接続部８ａは所定の面Ｓ０に沿って伸びており、第１及び第２の支持部８ｂ及び８ｃは、該所定の面Ｓ０に交差する所定の軸の方向に伸びる。第１のフィンガ部８ｇは第１の支持部８ｂに設けられている。第１のフィンガ部８ｇは、光通信サブアセンブリの光軸に交差する第１の面Ｓ１に沿って伸びる内側面８ｉを有する。第２のフィンガ部８ｈは第２の支持部８ｃに設けられている。第２のフィンガ部８ｈは、該光軸に交差する第２の面Ｓ２に沿って伸びる内側面８ｊを有する。第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈの各々は、その他方のフィンガ部に向かうように屈曲している。この構造によれば、フィンガ部８ｇ、８ｈに弾性力を生じる。支持部品８の第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈ(詳述すれば、内側面８ｉ及び８ｊ)は、接触部材８ｍ、８ｎを介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリは、その光軸に交差する外面において、支持部８ｂ、８ｃの各々から伸び出したフィンガ部８ｇ、８ｈに接触部材８ｍ、８ｎを介して接触する。しかしながら、これらの力は光通信サブアセンブリ５の光軸の方向に向いているので、該光軸に交差する方向の力ではない。故に、光通信サブアセンブリ５に支持部品８から作用する力は光学的な調芯をずらす方向には大きくない。
【００７５】
支持部品８では、第１の支持部７ｃと第２の支持部７ｃとの間隔Ｄ５は、光通信サブアセンブリ５の幅より大きい。第１のフィンガ部８ｇと第２のフィンガ部８ｈとの最小間隔Ｄ５は、光通信サブアセンブリ５の幅よりわずかに小さい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部８ｇと第２のフィンガ部８ｈとに確実に接触できる。また、光通信サブアセンブリ５は、接触部８ａ、第１の支持部８ｂ、第２の支持部８ｃには接触することはない。フィンガ部８ｇ、８ｈの幅は、フィンガ部８ｇ、８ｈそれぞれの先端に近づくにつれて小さくなっている。この構造により、光通信サブアセンブリのリード端子との意図しない接触の可能性を小さくできる。
【００７６】
光モジュール１ｃにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００７７】
本実施の形態の光モジュール１ｃでは、光通信サブアセンブリ５は支持部品８の外側面に接触している。この外側面は、光通信サブアセンブリ５の光軸に交差する面に沿って伸びている。支持部品８は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品８は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、接触部材８ｍ、８ｎ及びフィンガ部８ｇ、８ｈを介して支持部品８にそれぞれ接触しているので、支持部品８がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００７８】
以上説明したように、光モジュール１ｃにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、支持部品８を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。
【００７９】
(第４の実施の形態)
図１７(Ａ)〜図１７(Ｃ)は、支持部品の様々な変形例を示す図面である。図１７(Ａ)を参照すると、光モジュール１ｃでは、支持部品８１は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８１ａと、第１の支持部８１ｂと、第２の支持部８１ｃとを備える。第１の支持部８１ｂ及び第２の支持部８１ｃの各々は、第１の支持部８１ｂと第２の支持部８１ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅より十分に大きい第１の部分と、該間隔が光通信サブアセンブリ５の幅に実質的に等しいか或いはやや小さい第２の部分とを構成するように屈曲されている。光通信サブアセンブリ５は、支持部品８１の第２の部分において接触している。第２の部分は、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。適切な屈曲量によれば、非常に小さい力が、支持部品８１から光通信サブアセンブリ５に加わる。
【００８０】
図１７(Ｂ)を参照すると、光モジュール１ｄでは、支持部品８３は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８３ａと、第１の支持部８３ｂと、第２の支持部８３ｃと、接触部８３ｄ、８３ｅとを備える。第１の支持部８３ｂと第２の支持部８３ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅よりわずかに大きい。接触部８３ｄ、８３ｅは、第１の支持部８３ｂ及び第２の支持部８３ｃと光通信サブアセンブリ５との間に設けられている。接触部８３ｄ、８３ｅとしては、半田が例示される。これらの接触部８３ｄ、８３ｅにより、支持部材８３と光通信サブアセンブリとの接触が実現される。接触部８３ｄ、８３ｅは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。
【００８１】
支持部品８３では、接続部８３ａがハウジング３から力を受けることにより接続部８３ａに微少な変形が生じる可能性がある。接続部８３ａの変形は、接触部８３ｄ、８３ｅが第１の支持部８３ｂ及び第２の支持部８３ｃにそれぞれ設けられているので、直接に接触部に伝わらない。また、支持部品８３では、ハウジング３からの力が支持部８３ｂ及び８３ｃの両端に加わるので、この力により支持部８３ｂ及び８３ｃの全体が変形する。したがって、支持部８３ｂ及び８３ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。
【００８２】
支持部品８３の剛性は熱伝達部品９の剛性より大きいので、支持部品８３の変形量は無視できる程度に小さい。例えば、熱伝達部品のヤング率は、２．９４〜７．８４ＭＰａ(０．３〜０．８ｋｇｆ／ｍｍ２)であり、支持部材の材料となる金属のヤング率は、２０５８０ＭＰａ(２１００ｋｇｆ／ｍｍ２)である。
【００８３】
図１７(Ｃ)を参照すると、光モジュール１ｅでは、支持部品８５は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８５ａと、第１の支持部８５ｂと、第２の支持部８５ｃと、接触部８５ｄと、架橋部８５ｅとを備える。第１の支持部８５ｂと第２の支持部８５ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅より十分に大きい。接続部８５ａは、所定の軸に交差する面に沿って伸びており、架橋部８５ｅは所定の軸に交差する別の面に沿って伸びている。該面に交差する軸の方向に、第１の支持部８５ｂと第２の支持部８５ｃが伸びている。熱伝達部品９は、支持部品８５の接続部８５ａと接触面１３ａとの間に位置しており、架橋部８３ｅには接触していない。架橋部８５ｅと光通信サブアセンブリ５との間には、接着部８５ｄが設けられている。接触部８５ｄとしては、半田が例示される。架橋部８３ｅ及び接着部８５ｄは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。
【００８４】
支持部品８５では、接続部８５ａがハウジング３から力を受けることにより接続部８５ａに微少な変形が生じる可能性がある。支持部品８５では、ハウジング３からの力が支持部８５ｂ及び８５ｃの両端に加わるので、この力により支持部８５ｂ及び８５ｃの全体が変形する。したがって、支持部８５ｂ及び８５ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。また、接続部８５ａの変形は、接触部８５ｄが架橋部８５ｅに設けられているので、直接に接着部に伝わらない。
【００８５】
以上説明したように、支持部品の変形例は様々である。故に、支持部品の構造は、本実施の形態に記載された特定の構成に限定的なものではない。
【００８６】
(第５の実施の形態)
図１８(Ａ)及び図１８(Ｂ)は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例を示す図面である。光モジュール１ｆでは、支持部品７を光通信サブアセンブリ５のために使用するだけでなく、別の支持部品４を光通信サブアセンブリ１５のために使用する。別の支持部品４の構造は、支持部品７と同じ構造を備えている。しかしながら、別の支持部品４の構造は、支持部品７の構造と異なる別の構造であってもよい。別の支持部品４は、支持面１１ａに支持されている。別の支持部品４と接触面１３ａとの間には、別の熱伝達部品１０が設けられている。別の支持部品４も、支持部品７が奏する技術的な利点を光モジュール１ｇに提供する。
【００８７】
また、これまで説明された光モジュールは、レセプタクル型の構造を備えていたけれども、光モジュール１ｈは、図１９に示されるように、ピグテール型の構造を備えてもよい。
【００８８】
以上説明したように、支持部品のフィンガ部は、支持部から伸び出しており自由端を有する片であるので、フィンガ部に加えられる力に応じて支持部品の支持部よりも容易に移動する。この構造により、フィンガ部は弾性を獲得する。故に、フィンガ部は、光モジュールに温度に応じて発生する熱応力を吸収するように作用する。
【００８９】
また、支持部品は、一又は複数のフィンガ部が備えることができる。一のフィンガ部が備える光モジュールにおいて、フィンガ部に関する技術的な利点がある。単一のフィンガ部を備える支持部品を含む光モジュールでは、光通信サブアセンブリとフィンガとの間での熱伝導率を上げるために接触面の面積を増やす手段として半田付けや高熱伝導樹脂を使用することによって、フィンガ部が光通信サブアセンブリに弾性的に接触圧をかけることがない。半田付けや高熱伝導樹脂を使用する場合には、光通信サブアセンブリのための半田付けの回数(好適な形態では、半田付けの回数は１回になる)を低減できるので半田付けによる熱的ストレスが組立て時に光通信サブアセンブリへ加えられることを減らすこと、及びアセンブリ作業そのものを簡素にできるという技術的な利点がある。また、複数のフィンガ部を備える支持部品を含む光モジュールでは、光通信サブアセンブリとフィンガとの間での熱伝達率を上げるために接触面の面積を増やす手段として、接触箇所の数を増やせる。また、光通信サブアセンブリに力を及ぼす接触箇所を光通信サブアセンブリに対して実質的に対称に配置すれば、光通信サブアセンブリの両サイドに加わる接触圧が実質的にキャンセルされることによって、光通信サブアセンブリの光軸に垂直な方向に関するシフト力が低減され、光通信サブアセンブリの光軸の位置合わせが実用的な範囲内に収まるという技術的な利点がある。
【００９０】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることができることは、当業者によって認識される。本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００９１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、良好な放熱特性を有する光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図２】図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図３】図３は、支持部品を示す図面である。
【図４】図４は、光モジュールを示す斜視図である。
【図５】図５は、光モジュールを示す斜視図である。
【図６】図６(Ａ)は、図１及び図５に示されたII−II線にそった断面図であり、図６(Ｂ)は、図１に示されたI−I線にそった断面図である。
【図７】図７は、光送信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの例を示す図面である。
【図８】図８は、光受信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの別の例を示す図面である。
【図９】図９は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図１０】図１０は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図１１】図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。
【図１２】図１２は、図１０に示されたIII−III線にそった断面図である。
【図１３】図１３は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図１４】図１４は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図１５】図１５(Ａ)及び図１５(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。
【図１６】図１６は、図１０に示されたIＶ−IＶ線にそった断面図であ
【図１７】図１７(Ａ)〜図１７(Ｃ)は、支持部品の様々な変形例を示す図面である。
【図１８】図１８(Ａ)及び図１８(Ｂ)は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例を示す図面である。
【図１９】図１９は、ピグテール型の構造の光モジュールを示す図面である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ…光モジュール、３…ハウジング、５…光通信サブアセンブリ、４、６、７、８…支持部品、９、１０…熱伝達部品、１１…第１の部材、１３…第２の部材、１５…光通信サブアセンブリ、１７…回路基板、２３、２５…リード端子、８１、８３、８５…支持部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光モジュールは、カバーを有するパッケージと、パッケージ内に設けられた光通信サブアセンブリを備えている。光通信サブアセンブリは、動作中に熱を発生する。この熱を放出するために、光モジュールは、カバーと光通信サブアセンブリとの両方に直接に接触する放熱シートを備える。光通信サブアセンブリからの熱は、放熱シートを介してカバーに伝わる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
放熱シートは、カバーと光通信サブアセンブリとの間において変形する。この変形により、放熱シートは、カバー及び光通信サブアセンブリに力を及ぼす。この力は、カバー及び光通信サブアセンブリに直接に加わる。光モジュールの放熱に関する発明者による研究の結果、放熱シートから光通信サブアセンブリに加わる力が光モジュールの光軸ずれを引き起こしている可能性があることが明らかになっている。放熱シートからの力が大きい場合には、光通信サブアセンブリの調芯の精度を劣化させる場合がある。
【０００４】
また、光通信サブアセンブリは、光ファイバと光通信サブアセンブリとの間に良好な光学的結合が得られるように調芯された後に、パッケージに対して位置決めされている。結果的に、光通信サブアセンブリの調芯位置は、光モジュール毎に異なる。個々の光モジュール毎に生じている調芯位置のばらつきを補償するために、厚い放熱シートを用いる。しかしながら、厚い放熱シートは、相対的に大きな熱抵抗を示す。
【０００５】
故に、本発明の目的は、良好な放熱特性を有する光モジュールを提供することとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、光モジュールは、ハウジングと、光通信サブアセンブリと、支持部品と、熱伝達部品とを備える。ハウジングは、支持面を有する第１の部材と接触面を有する第２の部材を有する。光通信サブアセンブリは、所定の軸の方向に向けてハウジングに支持されており半導体光デバイスを含む。支持部品は、第１の部材の支持面に支持されており、光通信サブアセンブリに接触する。熱伝達部品は、第２の部材の接触面と支持部品との間に設けられている。支持部品は、第１の支持部と、第２の支持部と、接続部とを備える。第１の支持部は、支持面及び接触面に交差する第１の面に沿って伸びる。第２の支持部は、支持面及び接触面に交差する第２の面に沿って伸びる。第１及び第２の支持部は、第１の部材の支持面に支持されている。接続部は、第１の支持部と第２の支持部とを互いに接続する。光通信サブアセンブリは、第１の支持部と第２の支持部との間に設けられている。
【０００７】
この光モジュールによれば、支持部品は光通信サブアセンブリに接触しているので、光通信サブアセンブリにおいて発生された熱は、支持部品及び熱伝達部品を介してハウジングに伝わる。熱伝達部品は、第２の部材の接触面と支持部品との間に設けられるので、反発力を第２の部材及び支持部品に加えている。光通信サブアセンブリは支持部品を介してこの反発力を受ける。
【０００８】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、第１の支持部と、第２の支持部と、接続部とを備える。第１の支持部は、支持面及び接触面に交差する第１の面に沿って伸びる。第２の支持部は、支持面及び接触面に交差する第２の面に沿って伸びる。第１及び第２の支持部は、第１の部材の支持面に支持されている。接続部は、第１の支持部と第２の支持部とを互いに接続する。光通信サブアセンブリは、第１の支持部と第２の支持部との間に設けられている。この支持部品によれば、第１及び第２の支持部が光通信サブアセンブリに接触するように支持部品を構成できる。
【０００９】
本発明の光モジュールでは、熱伝達部品は、支持部品の接続部と第２の部材の接触面との間に位置している。故に、熱伝達部品と支持部品及び第２の部材との間に適切な接触面積を提供することができる。
【００１０】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、一又は複数のフィンガ部を有している。支持部品は、フィンガ部を介して光通信サブアセブリに接触している。第１及び第２のフィンガ部の弾性を利用して、光通信サブアセンブリと支持部品との接触を得られる。
【００１１】
支持部品が単一のフィンガ部を備える光モジュールでは、半田付けや高熱伝導樹脂を使用するとき、組立て時の光通信サブアセンブリへの熱的負荷を減らすという技術的な利点、及びアセンブリ作業そのものを簡素にできるという技術的な利点がある。
【００１２】
支持部品が複数のフィンガ部を備える光モジュールでは、接触箇所自体を増やせる。また、光通信サブアセンブリに対して対称の位置に接触箇所を配置すれば、接触圧による光通信サブアセンブリへの軸ズレ方向の応力が、双方からの接触圧がキャンセルされることによって低減できるという技術的な利点がある。
【００１３】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、第１及び第２のフィンガ部を有している。第１のフィンガ部は第１の支持部に設けられており、第２のフィンガ部は第２の支持部に設けられている。第１及び第２のフィンガ部は、第１の支持部の内側面に沿って伸びる第１の面と第２の支持部の内側面に沿って伸びる第２の面との間の領域に位置している。この構造によれば、フィンガ部に弾性力を生じる。支持部品は、第１及び第２のフィンガ部を介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリは、その両側に位置する支持部の各々に設けられたフィンガ部に接触する。
【００１４】
本発明の光モジュールでは、光通信サブアセンブリは、所定の軸の方向に伸びる外面を有する容器を有している。半導体光デバイスは容器内に設けられている。支持部品は、容器の外面に接触している。
【００１５】
本発明の光モジュールでは、光通信サブアセンブリは、所定の軸に交差する方向に伸びる面に沿った外面を有する容器を有している。半導体光デバイスは容器内に設けられている。支持部品は、容器の外面に接触している。この光モジュールによれば、光モジュールにおける調芯を変化させるような向きの力が光通信サブアセンブリに加わりにくい。
【００１６】
本発明の光モジュールでは、ハウジング内に設けられた回路基板を更に備えることができる。光通信サブアセンブリは、回路基板に接続されたリード端子を有している。この光モジュールによれば、光通信サブアセンブリはリード端子を介して回路基板に接続されているけれども、上記の反発力は、回路基板と光通信サブアセンブリとの接続部に加わりにくい。
【００１７】
本発明の光モジュールでは、半導体光デバイスは、所定の軸の方向に向けて光を送出する半導体発光素子を含む。この光モジュールによれば、半導体発光素子において発生された熱、や回路基板からリード端子を介して光通信サブアセンブリに流入する熱を放出できる。
【００１８】
本発明の光モジュールでは、半導体光デバイスは、所定の軸の方向からの光を受ける半導体受光素子を含む。光通信サブアセンブリは、半導体受光素子からの信号を増幅する増幅素子を含む。この光モジュールによれば、増幅素子において発生された熱を放出できる。
【００１９】
本発明の光モジュールでは、当該光モジュールはピグテール型の構造を有する。また、本発明の光モジュールでは、当該光モジュールはレセプタクル型の構造を有する。
【００２０】
本発明の光モジュールでは、支持部品は、該支持部品と前記光通信サブアセンブリとの接着を行うための接着部材を含むことができる。本発明の光モジュールでは、第１の支持部は、一又は複数の屈曲部を有することができる。
【００２１】
本発明の別の側面は、支持部品に係る。支持部品は、接続部と、第１の支持部と、第２の支持部と、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つための手段とを備える。接続部は、所定の基準面に沿って伸びる接触面、一辺及び他辺を有する。第１の支持部は、所定の基準面に交差する第１の面に沿って接続部の一辺から伸びており支持端を有する。第２の支持部は、所定の基準面に交差する第２の面に沿って接続部の他辺から伸びており支持端を有する。第１の支持部と第２の支持部との間隔の最小値は、光通信サブアセンブリの幅より大きい。
【００２２】
当該支持部品は、第１の支持部の支持端及び第２の支持部の支持端は、第１の面及び第２の面に交差する別の基準面上に位置するように設けられている。
【００２３】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュールに係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００２５】
(第１の実施の形態)
図１は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【００２６】
光モジュール１ａは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品７と、熱伝達部品９とを備える。ハウジング３は、第１の部材１１及び第２の部材１３を有する。第１の部材１１は、支持面１１ａを有する。第２の部材１３は、接触面１３ａを有する。光通信サブアセンブリ５は、所定の軸の方向に向けてハウジング３に支持されている。支持部品７は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品７との間に設けられている。光通信サブアセンブリ５は、半導体光デバイス(図７の参照番号３７)を含むことができる。あるいは、光通信サブアセンブリ５は、半導体光デバイス(図８における参照番号５７)に接続された増幅素子(図８の参照番号５７)を含むことができる。
【００２７】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ａによれば、支持部品７は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品７及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品７に加えている。光通信サブアセンブリ５は支持部品７を介してこの反発力を受ける。
【００２８】
熱伝達部品９は、支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品７及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供することができる。
【００２９】
熱伝達部品９は、第１の面９ａと、この面９ａに対向する第２の面９ｂとを有している。熱伝達部品９が支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品７の接続部７ａに接触でき、第２の面９ｂは第２の部材１３の接触面１３ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品７の接続部７ａとの接触面積をより大きくでき、第２の面９ｂと第２の部材１３の接触面１３ａとの接触面積をより大きくできる。
【００３０】
また、熱伝達部品９は、支持部品７の接続部７ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたときに変形可能な程度の柔らかさを有する。この変形は、弾性変形でもよく、塑性変形であってもよく、撓む変形であってもよい。つまり、熱伝達部品９は、変形可能な性質、例えば可撓性を有する。熱伝達部品９は、このような性質を備えるために、シリコンゲルといった材料から構成されることが好適である。シリコンゲルの部材は、シリコンゲルよりも熱伝導性がよい金属片、金属粉、セラミック片及びセラミック粉の少なくともいずれかを含む。熱伝達部品９の変形は、熱伝達部品９と支持部品７との密着性を高めることができ、また熱伝達部品９と第２部材１３との密着性を高めることができる。これにより、支持部品７から第２部材１３への熱伝達がより良好になる。
【００３１】
本実施の形態の構成を備えない光モジュールでは、光モジュール毎に異なる調芯位置のばらつきを補償するために厚い放熱シートを用いる。しかしながら、本実施の形態の構成は、熱伝達部品９の厚さを薄くするために好適であり、これにより熱伝達部品９の熱抵抗を小さくできる。
【００３２】
図３は、支持部品を示す図面である。支持部品７は、接続部７ａと、第１の支持部７ｂと、第２の支持部７ｃとを備える。接続部７ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面７ｄを備える。例示的な形態では、接続部７ａ、第１の支持部７ｂ、及び第２の支持部７ｃは、板状の形状を有している。接続部７ａは、第１の支持部７ｂと第２の支持部７ｃとを互いに接続する。第１の支持部７ｂのエッジ７ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部７ｃのエッジ７ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面７ｄは、一対の端部を有する。接触面７ｄの一端には第１の支持部７ｂが位置しており、その他端には第２の支持部７ｃが位置している。第１の支持部７ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する第１の面に沿って伸びている。第２の支持部７ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する第２の面に沿って伸びている。図１に示されるように、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部７ｂと第２の支持部７ｃとの間に設けられている。この構造によれば、第１及び第２の支持部７ｂ、７ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品７を構成できる。
【００３３】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ａによれば、支持部品７は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部７ｂ、７ｃ、接続部７ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品７は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品７に加わるので、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００３４】
支持部品７は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈを有している。支持部品７は、第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈを介して光通信サブアセブリ５に接触している。第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。光通信サブアセンブリ５と支持部品７との接触は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈの弾性を利用して得られる。第１のフィンガ部７ｇは、第１の支持部７ｂから伸び出しており自由端を有する片であるので、第１のフィンガ部７ｇに加えられる力に応じて第１の支持部７ｂよりも容易に移動する。また、第２のフィンガ部７ｈも同様の構造を有する。この構造により、フィンガ部７ｇ及び７ｈは弾性を示す。
【００３５】
第１のフィンガ部７ｇは第１の支持部７ｂに設けられている。第１のフィンガ部７ｇは、第１の支持部７ｂから第２の支持部７ｃに向かう軸に交差する面に沿って伸びる内側面７ｋを有する。第２のフィンガ部７ｈは第２の支持部７ｃに設けられている。第２のフィンガ部７ｈは、第１の支持部７ｂから第２の支持部７ｃに向かう軸に交差する面に沿って伸びる内側面７ｍを有する。また、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈは、第１の支持部７ｂの内側面７ｋに沿って伸びる第１の面と、第２の支持部７ｃの内側面７ｍに沿って伸びる第２の面との間の領域に位置している。つまり、第１及び第２のフィンガ７ｇ、７ｈの各々は、その他方に向かうように屈曲している。この構造によれば、フィンガ部７ｇ、７ｈに弾性力を生じる。支持部品７は、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈ(詳述すれば、内側面７ｉ及び７ｊ)を介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリ５は、その両側に位置する支持部７ｂ、７ｃの各々に設けられたフィンガ部７ｇ、７ｈに接触しており、光通信サブアセンブリ５はフィンガ部７ｇ、７ｈから力を受ける。支持部品７は、この二つの力がほぼ釣り合った場所に位置する。これらの力の向きは実質的に逆方向であり、これらの力の大きさは互いにほぼ等しくなるので、光通信サブアセンブリ５に支持部品７から作用する合力は非常に小さくなる。故に、光通信サブアセンブリ５の軸ずれを生じさせるような力は光通信サブアセンブリ５に実質的に加わらない。
【００３６】
支持部品７では、第１のフィンガ部７ｇと第２のフィンガ部７ｈとの間隔Ｄ１は、光通信サブアセンブリ５の幅にほぼ等しいか、或いはその幅よりわずかに小さい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部７ｇと第２のフィンガ部７ｈとに確実に接触できる。また、第１の支持部７ｃと第２の支持部７ｃとの間隔Ｄ２は、光通信サブアセンブリ５の幅より大きい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１及び第２の支持部７ａ、７ｂには接触しない。
【００３７】
支持部品７では、接続部７ａがハウジング３から力を受けることにより接続部７ａに微少な変形が生じる可能性がある。しかしながら、第１及び第２のフィンガ部７ｇ、７ｈを支持部７ａに設けているので、接続部７ａの変形は、直接にフィンガ部に伝わらない。また、支持部品７では、ハウジング３からの力が支持部７ｂ及び７ｃの両端に加わるので、この力により支持部７ｂ及び７ｃの全体が変形する。したがって、支持部７ｂ及び７ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。支持部品７の剛性は熱伝達部品９の剛性より大きいので、支持部品７の変形量は無視できる程度に小さい。例えば、熱伝達部品のヤング率は、２．９４〜７．８４ＭＰａ(０．３〜０．８ｋｇｆ／ｍｍ２)であり、支持部材の材料となる金属のヤング率は、２０５８０ＭＰａ(２１００ｋｇｆ／ｍｍ２)である。
【００３８】
図４は、光モジュールを示す斜視図である。図５は、光モジュールを示す斜視図である。図１、図２、図４及び図５を参照しながら、引き続いて、光モジュール１ａを説明する。ハウジング３は、第１の部材１１及び第２の部材１３を有する。好適な実施例では、第１の部材１１は合成樹脂材料から形成されており、第２の部材１３は金属製である。
【００３９】
第１の部材１１はレセプタクル部１１ｂ及び部品収容部１１ｃを有する。レセプタクル部１１ｂ及び部品収容部１１ｃは、所定の軸に沿って配置されており、本実施の形態では、レセプタクル部１１ｂは部品収容部１１ｃの隣に設けられている。レセプタクル部１１ｂは、孔１１ｄ及び１１ｅ(図１参照)を介して部品収容部１１ｃと接続されている。これらの孔１１ｄ及び１１ｅには、光通信サブアセンブリ５及び１５が配置される。この配置において、光通信サブアセンブリ５及び１５の先端部は、図４に示されるように、レセプタクル１１ｆ及び１１ｇに位置する。レセプタクル１１ｆ及び１１ｇには、コネクタ２１が挿入される。部品収容部１１ｃは、ベース１１ｈを備えている。ベース１１ｈは、所定の面に沿って伸びる支持面１１ａを有しており、支持面１１ａは、所定の軸の方向に伸びる一対のエッジを有している。ベース１１ｈ上には、所定の軸の方向に伸びる第１及び第２の側壁１１ｉ及び１１ｊが設けられている。第１の側壁１１ｉは支持面１１ａのエッジの一方に位置しており、第２の側壁１１ｊは支持面１１ａのエッジの他方に位置している。ベース１１ｈには複数のリード端子２３が配列されている。リード端子２３は、第１の側壁１１ｉの近くに所定の軸の方向に配置されている。また、ベース１１ｈには、複数のリード端子２５が配列されている。リード端子２５は、第１の側壁１１ｊの近くに所定の軸の方向に配置されている。第１及び第２の側壁１１ｉ及び１１ｊは、それぞれ、ラッチ片１１ｋを備えており、また位置合わせ開口１１ｍを備える。
【００４０】
第２の部材１３は、放熱構造部１３ｂ及び天井１３ｃを有する。放熱構造部１３ｂ及び天井１３ｃは、所定の軸に沿って配置されており、本実施の形態では、放熱構造部１３ｂは天井１３ｃの隣に設けられている。放熱構造部１３ｂは、その外面上に一又は複数の放熱フィン１３ｄを備える。放熱構造部１３ｂは、その内面上に少なくと一つの突出部１３ｅ(図４参照)を備える。突出部１３ｅと電子素子２７ａ及び２７ｂとの間には、熱伝達部品２９(図４参照)が設けられる。電子素子２７ａ及び２７ｂは動作中に熱を発生しており、この熱は熱伝達部品２９及び突出部１３ｅを介して放熱フィン１３ｄに伝わる。天井部１３ｃは、接触面１３を備える。既に説明したように、接触面１３ａは熱伝達部品９に接触する。この接触により、光通信サブアセンブリ５からの熱は、接触面１３ａ及び熱伝達部品９を介して第２の部材１３に伝わり放出される。第２の部材１３は、第１の部材１１の孔１１ｄに位置合わせして設けられたガイド突起１３ｆ及び１３ｇを有しており、第１の部材１１の孔１１ｅに位置合わせして設けられたガイド突起１３ｇ及び１３ｈを有する。ガイド突起１３ｆとガイド突起１３ｇとの間には、光通信サブアセンブリ５が位置しており、ガイド突起１３ｇとガイド突起１３ｈとの間には、光通信サブアセンブリ１５が位置している。天井部１３ｃは、所定の軸の方向に沿って伸びる一対のエッジを有しており、一対のエッジは、それぞれ、位置決め突起１３ｉを備えている。図５に示されるように、位置決め突起１３ｉは、それぞれ、第１の部材１１の位置合わせ開口１１ｍに配置され、これにより、第１の部材１１及び第２の部材１３が互いに位置決めされる。また、第１の部材１１のラッチ片１１ｋが第２の部材１３にはめ合わされ、第１の部材１１及び第２の部材１３が互いに固定される。
【００４１】
ベース１１上には、少なくとも一つの回路基板１７は配置される。回路基板１７は、電子素子を搭載するための搭載面１７ａを有している。回路基板１７は、リード端子２３及び２５に接続する孔１７ｂ及び１７ｃを備えており、また、光通信サブアセンブリ５のリード端子５ａと接続する孔１７ｄを備えており、さらに、光通信サブアセンブリ１５のリード端子１５ａと接続する孔１７ｅを備えている。回路基板１７の搭載面１７ａ上には、１又は複数の電子素子２７ａ〜２７ｆを備えている。例えば、電子素子２７ａは、配線層１７ｆを介して光通信サブアセンブリ５と接続されている。電子素子２７ｂは、配線層１７ｇを介して光通信サブアセンブリ１５と接続されている。
【００４２】
図６(Ａ)は、図１及び図５に示されたI−I線にそった断面図であり、図６(Ｂ)は、図１に示されたII−II線にそった断面図である。図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、ハウジング３に保持されている。また、光通信サブアセンブリ５のリード端子５ａは、配線基板１７に固定されている。このような配置において、光通信サブアセンブリ５は、光学的に位置合わせされている。この配置の光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００４３】
本実施の形態の光通信サブアセンブリ５は、支持部品７に接触している。支持部品７は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品７は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、支持部品７のフィンガ部７ｇ、７ｈに接触しているので、支持部品７がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００４４】
図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照しながら、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬の経路を説明する。光通信サブアセンブリ５において発生された熱Ｈ１は、支持部品７のフィンガ部７ｇ及び７ｈを介して支持部品７に伝わる。フィンガ部７ｇ及び７ｈからの熱Ｈ２は支持部７ｂ及び７ｃに伝わる。支持部品７は熱伝達部品９に接触しており、また熱伝達部品９は接触面１３ａに接触しているので、熱Ｈ３は支持部品７から第２の部材１３に伝わる。熱Ｈ３の一部は第２の部材１３内を伝搬する熱Ｈ４になる。熱Ｈ３及びＨ４は第２の部材１３の表面から大気に放散する。
【００４５】
図６(Ａ)及び図６(Ｂ)を参照しながら、電子素子２７ｂからの熱の伝搬の経路を説明する。電子素子２７ｂは熱伝達部品２９に接触しており、また熱伝達部品２９は突出部１３ｅに接触しているので、電子素子２７ｂにおいて発生された熱Ｈ６は、熱伝達部品２９を介して第２の部材１３の突出部１３ｅに伝わる。熱Ｈ６の一部は第２の部材１３内を伝わる熱Ｈ７になる。熱Ｈ６及びＨ７は、熱Ｈ８となって第２の部材１３の表面から大気に放散する。
【００４６】
上記の説明から理解されるように、支持部品７を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。また、熱伝達部品９の変形により、支持部品７と熱伝達部品９との接触面積が増加され、また、接触面１３ａと熱伝達部品９との接触面積が増加される。熱伝達部品９の変形により、ハウジング３から加わる力が小さくなる。故に、支持部品７がハウジング３から受ける力が小さくなる。
【００４７】
一方、光通信サブアセンブリに直接に熱伝達部品を接触させることによっても、放熱が可能である。しかしながら、直接の接触により、ハウジングからの力も光通信サブアセンブリに直接に加わる。故に、熱伝達部品の応力が光通信サブアセンブリの位置を変位させるだけでなく、ハウジング等の熱変形が熱伝達部品を介して光通信サブアセンブリに伝わる。つまり、光通信サブアセンブリの光軸ずれが生じる可能性がある。
【００４８】
図７は、光送信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの例を示す図面である。図８は、光受信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの別の例を示す図面である。光通信サブアセンブリ５は容器３２を備える。
【００４９】
図７を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、所定の軸３１の方向に光Ｌ１を出射する。容器３２は、搭載部材３３を備える。搭載部材３３は、ステムといった金属製の部品であって、例えば、ニッケル、コバルト及び鉄の合金(コバール)等の金属から構成される。搭載部材３３は、所定の軸３１に交差する第１の面３３ａ及び第２の面３３ｂと、第１の面３３ａから第２の面３３ｂに伸びる貫通孔３３ｄとを有している。リード端子３５は、貫通孔３３ｄ内に配置されている。絶縁部材３３ｅが貫通孔３３ｄ内に設けられており、搭載部材３３をリード端子３５から絶縁している。光通信サブアセンブリ５は、半導体発光素子３７といった半導体光デバイスを備える。半導体発光素子３７は、搭載部材３３上に搭載されている。半導体発光素子３７として、半導体レーザ素子等が例示される。容器３２は、搭載部材３３上に設けられたレンズ保持部材３９を備える。レンズ保持部材３９は、金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等といった溶接可能な金属から構成される。レンズ保持部材３９は、球レンズといったレンズ４１を保持している。光通信サブアセンブリ５は、搭載部材３３又はレンズ保持部材３９上に設けられたガイド部材４３を備える。ガイド部材４３は、スリーブといった金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等といった溶接可能な金属から構成される。ガイド部材４３は、所定の軸３１の方向に伸びる内側面４３ａを有する。ガイド部材４３は、内側面４３ａにより規定される領域に光コネクタ２１のフェルール２１ａを受け入れることができる。内側面４３ａは、フェルール２１ａをガイドするように機能する。ガイド部材４３は、内側面４３ａ上に位置決め部４３ｂを有する。位置決め部４３ｂは、フェルール２１ａの位置を規定している。フェルール２１ａが矢印Ａ１の向きにガイド部材４３に挿入され位置決め部４３に位置決めされると、レンズ４１を介して半導体発光素子３７が光ファイバ２１ｂに光学的に結合される。光通信サブアセンブリ５は、半導体発光素子３７をモニタする半導体受光素子４５を備える。
【００５０】
以上の説明により理解されるように、容器３２は、所定の軸３１の方向に伸びる外面３３ｆを有しており、また外面３９ａを有する。半導体発光素子３７は容器３２内に設けられている。半導体発光素子３７は、動作中に発熱する。支持部品７は、容器３２の外面３３ｂ、３３ｆ及び／又は３９ａに接触しているので、半導体発光素子３７において発生された熱は、容器３２の外面３３ｂ、３３ｆ及び／又は３９ａを介して支持部品７に伝わる。
【００５１】
図８を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、所定の軸５１の方向に進む光Ｌ２を受ける。容器３２は、搭載部材５３を備える。搭載部材５３は、ステムといった金属製の部品であって、例えば、ニッケル、コバルト及び鉄の合金(コバール)等の金属から構成される。搭載部材５３は、所定の軸５３に交差する第１の面５３ａ及び第２の面５３ｂと、第１の面５３ａから第２の面５３ｂに伸びる貫通孔５３ｄとを有している。リード端子５５は、貫通孔５３ｄ内に配置されている。絶縁部材５３ｅが貫通孔５３ｄ内に設けられており、搭載部材５３をリード端子５５から絶縁している。光通信サブアセンブリ５は、半導体受光素子５７といった半導体光デバイスを備えており、また増幅素子５８を備える。半導体受光素子５７及び増幅素子５８は、搭載部材５３上に搭載されている。半導体受光素子５７として、フォトダイオード等が例示される。増幅素子５８は、半導体受光素子から受けた電気信号を増幅する。増幅された信号は、リード端子５５を介して出力される。容器３２は、搭載部材５３上に設けられたレンズ保持部材５９を備える。レンズ保持部材５９は、金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等の金属から構成される。レンズ保持部材５９は、球レンズといったレンズ６１を保持している。光通信サブアセンブリ５は、搭載部材５３又はレンズ保持部材５９上に設けられたガイド部材６３を備える。ガイド部材６３は、スリーブといった金属製の部品であって、例えば、ステンレス鋼等の金属から構成される。ガイド部材６３は、所定の軸５１の方向に伸びる内側面６３ａを有する。ガイド部材６３は、内側面６３ａにより規定される領域に光コネクタ２１のフェルール２１ａを受け入れることができる。内側面６３ａは、フェルール２１ａをガイドするように機能する。ガイド部材６３は、内側面６３ａ上に位置決め部６３ｂを有する。位置決め部６３ｂは、フェルール２１ａの位置を規定している。フェルール２１ａが矢印Ａ２の向きにガイド部材６３に挿入され位置決め部６３に位置決めされると、レンズ６１を介して光ファイバ２１ｂが半導体受光素子５７に光学的に結合される。光通信サブアセンブリ５は、半導体受光素子５７の電源を安定化するためのキャパシタ６５を備えることができる。キャパシタ６５は、半導体受光素子５７の一方の端子に接続されている。
【００５２】
以上の説明により理解されるように、容器３２は、所定の軸５１の方向に伸びる外面５３ｆを有しており、また外面５９ａを有する。半導体受光素子５７及び増幅素子５９は容器３２内に設けられている。増幅素子５９は、動作中に発熱する。支持部品７は、容器３２の外面５３ｂ、５３ｆ及び／又は５９ａに接触しているので、増幅素子５９において発生された熱は、容器３２の外面５３ｂ、５３ｆ及び／又は５９ａを介して支持部品７に伝わる。
【００５３】
図７及び図８を参照して、光通信サブアセンブリ５を説明したけれども、図７及び図８に示されたサブアセンブリは光通信サブアセンブリ１５に使用できる。
【００５４】
(第２の実施の形態)
図９は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図１０は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【００５５】
光モジュール１ｂは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品６と、熱伝達部品９とを備える。支持部品６は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品６との間に設けられている。
【００５６】
光通信サブアセンブリ５は動作中に発熱する。この光モジュール１ｂによれば、支持部品６は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品６及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品６に加えている。
【００５７】
熱伝達部品９は、支持部品６と第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品６及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供できる。
【００５８】
熱伝達部品９は、第１の面９ａ及び第２の面９ｂを有している。熱伝達部品９が支持部品６の接続部６ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品６の接続部６ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品６との接触面積をより大きくできる。また、熱伝達部品９は、支持部品６の接続部６ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたときに変形可能な程度の柔らかさを有する。
【００５９】
図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。図１２は、図１０に示されたIII−III線に沿った断面図である。支持部品６は、接続部６ａと、第１の支持部６ｂと、第２の支持部６ｃとを備える。接続部６ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面６ｄを備える。接続部６ａは、第１の支持部６ｂと第２の支持部６ｃとを互いに接続する。第１の支持部６ｂのエッジ６ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部６ｃのエッジ６ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面６ｄは一対の端部を有する。接触面６ｄの一端には第１の支持部６ｂが位置しており、接触面６ｄの他端には第２の支持部６ｃが位置している。第１の支持部６ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する面に沿って伸びている。第２の支持部６ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する別の面に沿って伸びている。図９を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部６ｂと第２の支持部６ｃとの間に設けられている。この構造によれば、第１及び第２の支持部６ｂ、６ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品６を構成できる。
【００６０】
光通信サブアセンブリ５は、動作中に発熱する。この光モジュール１ｂによれば、支持部品６が光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部６ｂ及び６ｃ、接続部６ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品６は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品６に加わるけれども、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００６１】
支持部品６は、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈを有している。支持部品６の第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈは、光通信サブアセンブリ５のハウジングの材料及び支持部材６の材料よりも融点の低い金属部材を介して光通信サブアセブリ５に接触している。光通信サブアセンブリ５と支持部品６との接触は、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈにおける低融点の金属部材(例えば、半田)を介して実現される。これらの金属部材は、光通信サブアセンブリ５か支持部品６への熱伝達を促進するために設けられている。第１及び第２のフィンガ６ｇ、６ｈは、光通信サブアセンブリの外表面と熱伝達の経路を維持するように働く。
【００６２】
支持部品６では、接続部６ａは所定の面Ｓ０に沿って伸びており、第１及び第２の支持部６ｂ及び６ｃは、該所定の面Ｓ０に交差する所定の軸の方向に伸びている。第１のフィンガ部６ｇは第１の支持部６ｂに設けられている。第１のフィンガ部７ｇは、該所定の軸に交差する第１の面Ｓ１に沿って伸びる内側面６ｉを有する。第２のフィンガ部６ｈは第２の支持部６ｃに設けられている。第２のフィンガ部６ｈは、該所定の軸に交差する第２の面Ｓ２に沿って伸びる内側面６ｊを有する。好適な実施例は、第１の面Ｓ１と第２の面Ｓ２とは、第１の支持部６ｂと第１の支持部６ｂの間において交差している。第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と光通信サブアセンブリとの間にはわずかな間隔あり、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２と光通信サブアセンブリ５との間の領域に低融点の金属部材が設けられている。好適には、金属部材は、支持部品と光通信サブアセンブリの各々位置決め後に形成されることができる。
【００６３】
図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)並びに図１２を参照すると、支持部材６では、第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々は、その他方のフィンガ部に向かうように屈曲している。第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々は、光通信サブアセブリ５が第１の支持部６ｂと第２及びの支持部６ｃとの間に配置されるとき、光通信サブアセブリ５と第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈの各々との間にわずかに間隔が得られる程度に屈曲している。この構造によれば、支持部品６の第１及び第２のフィンガ部６ｇ、６ｈ(詳述すれば、内側面６ｉ及び６ｊ)は、半田といった接触部材６ｍ、６ｎを介して光通信サブアセブリに接触している。この構成において、光通信サブアセンブリは、その両隣に位置する支持部６ｂ、６ｃの各々に設けられたフィンガ部６ｇ、６ｈに、半田等の金属を介して接触する。光通信サブアセンブリ５において発生した熱はフィンガ部６ｇ、６ｈ及び接触部材６ｍ、６ｎを介して熱伝達部品に伝搬する。また、半田等の低融点材料を用いると、フィンガ部６ｇ、６ｈと光通信サブアセンブリ５との形状合わせて溶融半田等が固化して、これにより、フィンガ部６ｇ、６ｈと光通信サブアセンブリ５との間に熱伝搬経路が設けられる。
【００６４】
支持部品７では、第１の支持部６ｂのエッジ６ｅと第２の支持部６ｃのエッジ６ｆとをつなぐ基準面と、第１のフィンガ部７ｇ及び第２のフィンガ部７ｈの内側面６ｉ及び６ｊとの最大間隔Ｄ３は、該基準面と接続部６ａの内側面６ｋとの最大間隔Ｄ４より小さい。光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部７ｇ及び第２のフィンガ部７ｈに接触部材６ｍ、６ｎを介してそれぞれ確実に接触できると共に、接続部６ａの内側面６ｋには接触することはない。
【００６５】
光モジュール１ｂにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００６６】
本実施の形態の光モジュール１ｂでは、光通信サブアセンブリ５は支持部品６に接触している。支持部品６は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品６は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、接触部材６ｍ、６ｎ及びフィンガ部６ｇ、６ｈを介して支持部品６に接触しているので、支持部品６がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００６７】
光モジュール１ｂにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、支持部品６を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。
【００６８】
(第３の実施の形態)
図１３は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図１４は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【００６９】
光モジュール１ｃは、ハウジング３と、光通信サブアセンブリ５と、支持部品８と、熱伝達部品９とを備える。支持部品８は、第１の部材１１の支持面１１ａに支持されており、光通信サブアセンブリ５に接触する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品８との間に設けられている。
【００７０】
この光モジュール１ｃによれば、支持部品８は光通信サブアセンブリ５に接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、支持部品８及び熱伝達部品９を介してハウジング３に伝わる。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、反発力を第２の部材１３及び支持部品８に加えている。
【００７１】
熱伝達部品９は、支持部品８と第２の部材１３の接触面１３ａとの間に位置している。この配置により、熱伝達部品９と支持部品８及び第２の部材１３との間に適切な接触面積を提供することができる。熱伝達部品９が支持部品８の接続部８ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、第１の面９ａは支持部品８の接続部８ａに接触できる。この構造により、第１の面９ａと支持部品８との接触面積をより大きくできる。また、熱伝達部品９は、支持部品８の接続部８ａと第２の部材１３の接触面１３ａとの間に置かれたとき、変形可能な程度の柔らかさを有する。
【００７２】
図１５(Ａ)及び図１５(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。支持部品８は、接続部８ａと、第１の支持部８ｂと、第２の支持部８ｃとを備える。接続部８ａは、熱伝達部品９に接触するように設けられた接触面８ｄを備える。接続部８ａは、第１の支持部８ｂと第２の支持部８ｃを互いに接続する。第１の支持部８ｂのエッジ８ｅは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。第２の支持部８ｃのエッジ８ｆは、第１の部材１１の支持面１１ａに支持される。接触面８ｄは一対の端部を有する。接触面８ｄの一端には第１の支持部８ｂが位置しており、接触面８ｄの他端には第２の支持部８ｃが位置している。第１の支持部８ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する面に沿って伸びている。第２の支持部８ｂは、支持面１１ａ及び接触面１３ａに交差する別の面に沿って伸びている。この構造によれば、第１及び第２の支持部８ｂ、８ｃが光通信サブアセンブリ５に接触するように支持部品８を構成できる。図１３を参照すると、光通信サブアセンブリ５は、第１の支持部８ｂと第２の支持部８ｃとの間に設けられている。この光モジュール１ｃによれば、光通信サブアセンブリ５のハウジングの材料及び支持部材の材料よりも融点の低い金属部材を介して光通信サブアセンブリ５に支持部品８が接触しているので、光通信サブアセンブリ５において発生された熱は、第１及び第２の支持部８ｂ及び８ｃ、接続部８ａ、熱伝達部品９を順に伝わりハウジング３に到達する。熱伝達部品９は、第２の部材１３の接触面１３ａと支持部品９との間に設けられるので、支持部品８は第２の部材１３から力を受けている。この力は支持部品８に加わるけれども、光通信サブアセンブリ５に直接加わることがない。
【００７３】
支持部品８は、第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈを有している。支持部品８の第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈは、光通信サブアセブリ５に接触している。第１及び第２のフィンガ８ｇ、８ｈは、半田等といった金属部材を介して光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように働く。光通信サブアセンブリ５と支持部品８との接触は、第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈ並びに金属部材を介して実現されている。好適には、金属部材は、支持部品と光通信サブアセンブリの各々の位置決め後に形成されることができる。
【００７４】
図１６は、図１４に示されたIＶ−IＶ線にそった断面図である。図１５(Ａ)、図１５(Ｂ) 及び図１６を参照すると、支持部品８では、接続部８ａは所定の面Ｓ０に沿って伸びており、第１及び第２の支持部８ｂ及び８ｃは、該所定の面Ｓ０に交差する所定の軸の方向に伸びる。第１のフィンガ部８ｇは第１の支持部８ｂに設けられている。第１のフィンガ部８ｇは、光通信サブアセンブリの光軸に交差する第１の面Ｓ１に沿って伸びる内側面８ｉを有する。第２のフィンガ部８ｈは第２の支持部８ｃに設けられている。第２のフィンガ部８ｈは、該光軸に交差する第２の面Ｓ２に沿って伸びる内側面８ｊを有する。第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈの各々は、その他方のフィンガ部に向かうように屈曲している。この構造によれば、フィンガ部８ｇ、８ｈに弾性力を生じる。支持部品８の第１及び第２のフィンガ部８ｇ、８ｈ(詳述すれば、内側面８ｉ及び８ｊ)は、接触部材８ｍ、８ｎを介して光通信サブアセブリに接触している。この構成によれば、光通信サブアセンブリは、その光軸に交差する外面において、支持部８ｂ、８ｃの各々から伸び出したフィンガ部８ｇ、８ｈに接触部材８ｍ、８ｎを介して接触する。しかしながら、これらの力は光通信サブアセンブリ５の光軸の方向に向いているので、該光軸に交差する方向の力ではない。故に、光通信サブアセンブリ５に支持部品８から作用する力は光学的な調芯をずらす方向には大きくない。
【００７５】
支持部品８では、第１の支持部７ｃと第２の支持部７ｃとの間隔Ｄ５は、光通信サブアセンブリ５の幅より大きい。第１のフィンガ部８ｇと第２のフィンガ部８ｈとの最小間隔Ｄ５は、光通信サブアセンブリ５の幅よりわずかに小さい。故に、光通信サブアセンブリ５は、第１のフィンガ部８ｇと第２のフィンガ部８ｈとに確実に接触できる。また、光通信サブアセンブリ５は、接触部８ａ、第１の支持部８ｂ、第２の支持部８ｃには接触することはない。フィンガ部８ｇ、８ｈの幅は、フィンガ部８ｇ、８ｈそれぞれの先端に近づくにつれて小さくなっている。この構造により、光通信サブアセンブリのリード端子との意図しない接触の可能性を小さくできる。
【００７６】
光モジュール１ｃにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、光通信サブアセンブリ５に加わる力は、光通信サブアセンブリ５を好適な位置から変位させるように作用する。
【００７７】
本実施の形態の光モジュール１ｃでは、光通信サブアセンブリ５は支持部品８の外側面に接触している。この外側面は、光通信サブアセンブリ５の光軸に交差する面に沿って伸びている。支持部品８は、支持面１１ａと接触面１３ａとの間に配置されている。支持部品８は、支持面１１ａから力を受けており、また、接触面１３ａから熱伝達部品９を介して力を受けている。しかしながら、光通信サブアセンブリ５は、接触部材８ｍ、８ｎ及びフィンガ部８ｇ、８ｈを介して支持部品８にそれぞれ接触しているので、支持部品８がハウジング３から受ける力を直接に受けることはない。
【００７８】
以上説明したように、光モジュール１ｃにおいても、光モジュール１ａの形態と同様に、支持部品８を用いれば、光通信サブアセンブリ５からの熱の伝搬経路が提供される。
【００７９】
(第４の実施の形態)
図１７(Ａ)〜図１７(Ｃ)は、支持部品の様々な変形例を示す図面である。図１７(Ａ)を参照すると、光モジュール１ｃでは、支持部品８１は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８１ａと、第１の支持部８１ｂと、第２の支持部８１ｃとを備える。第１の支持部８１ｂ及び第２の支持部８１ｃの各々は、第１の支持部８１ｂと第２の支持部８１ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅より十分に大きい第１の部分と、該間隔が光通信サブアセンブリ５の幅に実質的に等しいか或いはやや小さい第２の部分とを構成するように屈曲されている。光通信サブアセンブリ５は、支持部品８１の第２の部分において接触している。第２の部分は、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。適切な屈曲量によれば、非常に小さい力が、支持部品８１から光通信サブアセンブリ５に加わる。
【００８０】
図１７(Ｂ)を参照すると、光モジュール１ｄでは、支持部品８３は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８３ａと、第１の支持部８３ｂと、第２の支持部８３ｃと、接触部８３ｄ、８３ｅとを備える。第１の支持部８３ｂと第２の支持部８３ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅よりわずかに大きい。接触部８３ｄ、８３ｅは、第１の支持部８３ｂ及び第２の支持部８３ｃと光通信サブアセンブリ５との間に設けられている。接触部８３ｄ、８３ｅとしては、半田が例示される。これらの接触部８３ｄ、８３ｅにより、支持部材８３と光通信サブアセンブリとの接触が実現される。接触部８３ｄ、８３ｅは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。
【００８１】
支持部品８３では、接続部８３ａがハウジング３から力を受けることにより接続部８３ａに微少な変形が生じる可能性がある。接続部８３ａの変形は、接触部８３ｄ、８３ｅが第１の支持部８３ｂ及び第２の支持部８３ｃにそれぞれ設けられているので、直接に接触部に伝わらない。また、支持部品８３では、ハウジング３からの力が支持部８３ｂ及び８３ｃの両端に加わるので、この力により支持部８３ｂ及び８３ｃの全体が変形する。したがって、支持部８３ｂ及び８３ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。
【００８２】
支持部品８３の剛性は熱伝達部品９の剛性より大きいので、支持部品８３の変形量は無視できる程度に小さい。例えば、熱伝達部品のヤング率は、２．９４〜７．８４ＭＰａ(０．３〜０．８ｋｇｆ／ｍｍ２)であり、支持部材の材料となる金属のヤング率は、２０５８０ＭＰａ(２１００ｋｇｆ／ｍｍ２)である。
【００８３】
図１７(Ｃ)を参照すると、光モジュール１ｅでは、支持部品８５は、これまでに説明された支持部品と同様に、接続部８５ａと、第１の支持部８５ｂと、第２の支持部８５ｃと、接触部８５ｄと、架橋部８５ｅとを備える。第１の支持部８５ｂと第２の支持部８５ｃとの間隔が光通信サブアセンブリ５の幅より十分に大きい。接続部８５ａは、所定の軸に交差する面に沿って伸びており、架橋部８５ｅは所定の軸に交差する別の面に沿って伸びている。該面に交差する軸の方向に、第１の支持部８５ｂと第２の支持部８５ｃが伸びている。熱伝達部品９は、支持部品８５の接続部８５ａと接触面１３ａとの間に位置しており、架橋部８３ｅには接触していない。架橋部８５ｅと光通信サブアセンブリ５との間には、接着部８５ｄが設けられている。接触部８５ｄとしては、半田が例示される。架橋部８３ｅ及び接着部８５ｄは、光通信サブアセンブリの外表面と接触を保つように機能する。
【００８４】
支持部品８５では、接続部８５ａがハウジング３から力を受けることにより接続部８５ａに微少な変形が生じる可能性がある。支持部品８５では、ハウジング３からの力が支持部８５ｂ及び８５ｃの両端に加わるので、この力により支持部８５ｂ及び８５ｃの全体が変形する。したがって、支持部８５ｂ及び８５ｃの単位長さ当たりの変形量が小さい。また、接続部８５ａの変形は、接触部８５ｄが架橋部８５ｅに設けられているので、直接に接着部に伝わらない。
【００８５】
以上説明したように、支持部品の変形例は様々である。故に、支持部品の構造は、本実施の形態に記載された特定の構成に限定的なものではない。
【００８６】
(第５の実施の形態)
図１８(Ａ)及び図１８(Ｂ)は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例を示す図面である。光モジュール１ｆでは、支持部品７を光通信サブアセンブリ５のために使用するだけでなく、別の支持部品４を光通信サブアセンブリ１５のために使用する。別の支持部品４の構造は、支持部品７と同じ構造を備えている。しかしながら、別の支持部品４の構造は、支持部品７の構造と異なる別の構造であってもよい。別の支持部品４は、支持面１１ａに支持されている。別の支持部品４と接触面１３ａとの間には、別の熱伝達部品１０が設けられている。別の支持部品４も、支持部品７が奏する技術的な利点を光モジュール１ｇに提供する。
【００８７】
また、これまで説明された光モジュールは、レセプタクル型の構造を備えていたけれども、光モジュール１ｈは、図１９に示されるように、ピグテール型の構造を備えてもよい。
【００８８】
以上説明したように、支持部品のフィンガ部は、支持部から伸び出しており自由端を有する片であるので、フィンガ部に加えられる力に応じて支持部品の支持部よりも容易に移動する。この構造により、フィンガ部は弾性を獲得する。故に、フィンガ部は、光モジュールに温度に応じて発生する熱応力を吸収するように作用する。
【００８９】
また、支持部品は、一又は複数のフィンガ部が備えることができる。一のフィンガ部が備える光モジュールにおいて、フィンガ部に関する技術的な利点がある。単一のフィンガ部を備える支持部品を含む光モジュールでは、光通信サブアセンブリとフィンガとの間での熱伝導率を上げるために接触面の面積を増やす手段として半田付けや高熱伝導樹脂を使用することによって、フィンガ部が光通信サブアセンブリに弾性的に接触圧をかけることがない。半田付けや高熱伝導樹脂を使用する場合には、光通信サブアセンブリのための半田付けの回数(好適な形態では、半田付けの回数は１回になる)を低減できるので半田付けによる熱的ストレスが組立て時に光通信サブアセンブリへ加えられることを減らすこと、及びアセンブリ作業そのものを簡素にできるという技術的な利点がある。また、複数のフィンガ部を備える支持部品を含む光モジュールでは、光通信サブアセンブリとフィンガとの間での熱伝達率を上げるために接触面の面積を増やす手段として、接触箇所の数を増やせる。また、光通信サブアセンブリに力を及ぼす接触箇所を光通信サブアセンブリに対して実質的に対称に配置すれば、光通信サブアセンブリの両サイドに加わる接触圧が実質的にキャンセルされることによって、光通信サブアセンブリの光軸に垂直な方向に関するシフト力が低減され、光通信サブアセンブリの光軸の位置合わせが実用的な範囲内に収まるという技術的な利点がある。
【００９０】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることができることは、当業者によって認識される。本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００９１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、良好な放熱特性を有する光モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図２】図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図３】図３は、支持部品を示す図面である。
【図４】図４は、光モジュールを示す斜視図である。
【図５】図５は、光モジュールを示す斜視図である。
【図６】図６(Ａ)は、図１及び図５に示されたII−II線にそった断面図であり、図６(Ｂ)は、図１に示されたI−I線にそった断面図である。
【図７】図７は、光送信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの例を示す図面である。
【図８】図８は、光受信サブアセンブリとして動作する光通信サブアセンブリの別の例を示す図面である。
【図９】図９は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図１０】図１０は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図１１】図１１(Ａ)及び図１１(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。
【図１２】図１２は、図１０に示されたIII−III線にそった断面図である。
【図１３】図１３は、別の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図１４】図１４は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図１５】図１５(Ａ)及び図１５(Ｂ)は、支持部品を示す図面である。
【図１６】図１６は、図１０に示されたIＶ−IＶ線にそった断面図であ
【図１７】図１７(Ａ)〜図１７(Ｃ)は、支持部品の様々な変形例を示す図面である。
【図１８】図１８(Ａ)及び図１８(Ｂ)は、本実施の形態の光モジュールの別の変形例を示す図面である。
【図１９】図１９は、ピグテール型の構造の光モジュールを示す図面である。
【符号の説明】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ…光モジュール、３…ハウジング、５…光通信サブアセンブリ、４、６、７、８…支持部品、９、１０…熱伝達部品、１１…第１の部材、１３…第２の部材、１５…光通信サブアセンブリ、１７…回路基板、２３、２５…リード端子、８１、８３、８５…支持部品
Claims (9)
- 支持面を有する第１の部材と接触面を有する第２の部材とを有するハウジングと、
所定の軸の方向に向けて前記ハウジングに支持されており半導体光デバイスを含む光通信サブアセンブリと、
前記第１の部材の前記支持面に支持されており前記光通信サブアセンブリに接触する支持部品と、
前記第２の部材の前記接触面と前記支持部品との間に設けられた熱伝達部品とを備え、
前記支持部品は、前記支持面及び前記接触面に交差する第１の面に沿って伸びる第１の支持部と、前記支持面及び前記接触面に交差する第２の面に沿って伸びる第２の支持部と、前記第１の支持部と前記第２の支持部とを互いに接続する接続部とを備えており、
前記第１及び第２の支持部は前記第１の部材の前記支持面に支持されており、
前記光通信サブアセンブリは、前記第１の支持部と前記第２の支持部との間に設けられている光モジュール。 - 前記熱伝達部品は前記支持部品の接続部と前記第２の部材の前記接触面との間に位置している、請求項１に記載の光モジュール。
- 前記支持部品は、一又は複数のフィンガ部を有しており、
前記支持部品は、前記フィンガ部を介して前記光通信サブアセブリに接触している、請求項１又は２に記載の光モジュール。 - 前記支持部品は、第１及び第２のフィンガ部を有しており、
前記第１のフィンガ部は前記第１の支持部に設けられており、
前記第２のフィンガ部は前記第２の支持部に設けられており、
前記第１及び第２のフィンガ部は、前記第１の支持部の内側面に沿って伸びる第１の面と前記第２の支持部の内側面に沿って伸びる第２の面との間の領域に位置しており、
前記支持部品は、前記第１及び第２のフィンガ部を介して前記光通信サブアセブリに接触している、請求項１又は２に記載の光モジュール。 - 前記光通信サブアセンブリは、前記所定の軸の方向に伸びる外面を有する容器を有しており、
前記半導体光デバイスは前記容器内に設けられており、
前記支持部品は、前記容器の前記外面に接触している、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光モジュール。 - 前記光通信サブアセンブリは、前記所定の軸に交差する方向に伸びる面に沿った外面を有する容器を有しており、
前記半導体光デバイスは前記容器内に設けられており、
前記支持部品は、前記容器の前記外面に接触している、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光モジュール。 - 前記ハウジング内に設けられた回路基板を更に備え、
前記光通信サブアセンブリは、前記回路基板に接続されたリード端子を有している、請求項１〜請求項６のいずれかに記載の光モジュール。 - 前記半導体光デバイスは、前記所定の軸の方向に向けて光を送出する半導体発光素子を含む、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の光モジュール。
- 前記半導体光デバイスは、所定の軸の方向からの光を受ける半導体受光素子を含み、
前記光通信サブアセンブリは、前記半導体受光素子からの信号を増幅する増幅素子を含む、請求項１〜請求項７のいずれかに記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002338417A JP4134695B2 (ja) | 2002-11-21 | 2002-11-21 | 光モジュール |
| US10/717,908 US7121743B2 (en) | 2002-11-21 | 2003-11-21 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002338417A JP4134695B2 (ja) | 2002-11-21 | 2002-11-21 | 光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004170809A JP2004170809A (ja) | 2004-06-17 |
| JP4134695B2 true JP4134695B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=32701657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002338417A Expired - Fee Related JP4134695B2 (ja) | 2002-11-21 | 2002-11-21 | 光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7121743B2 (ja) |
| JP (1) | JP4134695B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365923B2 (en) * | 2004-01-26 | 2008-04-29 | Jds Uniphase Corporation | Heat sink tab for optical sub-assembly |
| JP2005316475A (ja) * | 2004-04-29 | 2005-11-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光トランシーバ |
| US20060002666A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Ice Donald A | Shaped lead assembly for optoelectronic devices |
| JP4826889B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-11-30 | 住友電気工業株式会社 | 光トランシーバの放熱構造 |
| US8129630B2 (en) | 2007-02-28 | 2012-03-06 | Finisar Corporation | Angular seam for an electronic module |
| JP5095338B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2012-12-12 | 矢崎総業株式会社 | 光コネクタ |
| JP2009194317A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Opnext Japan Inc | 光伝送モジュール |
| US20110170261A1 (en) * | 2008-10-01 | 2011-07-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic apparatus, illuminating device, display device and television receiver |
| US8920048B2 (en) * | 2009-05-19 | 2014-12-30 | Finisar Corporation | Communications module with a shell assembly having thermal mechanical features |
| JP5515769B2 (ja) * | 2010-01-20 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | 光伝送モジュール及び筐体 |
| EP2553770A4 (en) * | 2010-03-29 | 2013-11-13 | Ericsson Telefon Ab L M | COOLING DEVICE FOR A DISPLAY MODULE, ASSEMBLY OF THE COOLING DEVICE AND A POSSIBLE MODULE |
| US8672562B2 (en) * | 2010-08-20 | 2014-03-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transceiver having effective heat conducting path from TOSA to metal housing |
| JP5533431B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2014-06-25 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| JP5901258B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2016-04-06 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール、光送受信器及び光送受信器製造方法 |
| JP5948695B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-07-06 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光モジュール、光モジュール生産物 |
| CN105452918B (zh) | 2013-07-05 | 2019-02-05 | 古河电气工业株式会社 | 光模块、光模块的安装方法、光模块搭载电路基板、光模块评价仪器系统、电路基板以及通信系统 |
| JP6351090B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2018-07-04 | Ｚｅｒｏ Ｌａｂ株式会社 | 光源ユニット、光源ユニットを用いた照明光学系 |
| JP6054468B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-27 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | 光モジュール |
| WO2017156542A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | Finisar Corporation | Thermal interface |
| JP6412042B2 (ja) | 2016-03-29 | 2018-10-24 | ファナック株式会社 | レーザ発振器 |
| US11916579B2 (en) * | 2019-10-08 | 2024-02-27 | Infinera Corporation | Heat transfer in optical transceiver |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5262675A (en) * | 1988-08-21 | 1993-11-16 | Cray Research, Inc. | Laser diode package |
| US4961098A (en) * | 1989-07-03 | 1990-10-02 | Santa Barbara Research Center | Heterojunction photodiode array |
| JPH03220782A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体受光装置 |
| JP2661341B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1997-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
| JP2980435B2 (ja) * | 1991-09-12 | 1999-11-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
| JPH1131751A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-02-02 | Sony Corp | 中空パッケージとその製造方法 |
| US6247851B1 (en) * | 1998-11-06 | 2001-06-19 | Rohm Co., Ltd. | Optical connector employing an optical fiber connector plug |
| JP3459787B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2003-10-27 | Ｎｅｃ化合物デバイス株式会社 | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
| JP3455168B2 (ja) * | 1999-07-19 | 2003-10-14 | 古河電気工業株式会社 | レセプタクルモジュール |
| US6461058B1 (en) * | 1999-10-28 | 2002-10-08 | Agilent Technologies, Inc. | Optoelectronic component |
| DE10155752A1 (de) | 2001-11-14 | 2003-05-22 | Siemens Ag | Lizenzierungsverfahren |
| US6652158B2 (en) * | 2000-09-05 | 2003-11-25 | Optical Zonu Corporation | Optical networking unit employing optimized optical packaging |
| US6430061B1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-08-06 | Yazaki North America | Self-tolerancing fiber optic transceiver shield |
| JP2002365487A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-12-18 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 光コネクタ及び光コネクタ用のシールドケース |
| JP4543561B2 (ja) * | 2001-02-19 | 2010-09-15 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
| US6894903B2 (en) | 2001-02-28 | 2005-05-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link |
| TW468795U (en) * | 2001-05-30 | 2001-12-11 | Delta Electronics Inc | Optical transceiver |
| EP1282206A1 (en) | 2001-07-30 | 2003-02-05 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices |
| JP3922152B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-05-30 | 住友電気工業株式会社 | 光モジュール |
| US7308206B2 (en) * | 2004-01-20 | 2007-12-11 | Finisar Corporation | Heatsinking of optical subassembly and method of assembling |
-
2002
- 2002-11-21 JP JP2002338417A patent/JP4134695B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-21 US US10/717,908 patent/US7121743B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20040151443A1 (en) | 2004-08-05 |
| JP2004170809A (ja) | 2004-06-17 |
| US7121743B2 (en) | 2006-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4134695B2 (ja) | 光モジュール | |
| US7365923B2 (en) | Heat sink tab for optical sub-assembly | |
| JP4395036B2 (ja) | 光モジュール | |
| US6974263B2 (en) | Optical data link | |
| EP1557704B1 (en) | Heatsinking of optical subassembly and method of assembling | |
| JP5533431B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP2007199461A (ja) | 光モジュール | |
| JP5948695B2 (ja) | 光モジュール、光モジュール生産物 | |
| JP5502633B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| JP6031976B2 (ja) | 光通信装置及びその製造方法 | |
| JP7192343B2 (ja) | 光トランシーバ | |
| JP4690646B2 (ja) | 温度調節器を有する光学装置およびレーザモジュール | |
| JP2010008588A (ja) | 光トランシーバ | |
| JP2009253176A (ja) | 光電変換モジュール及び光サブアセンブリ | |
| JP2010008596A (ja) | 光トランシーバ | |
| JP4821619B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP4856028B2 (ja) | 光モジュール | |
| JP3420406B2 (ja) | 光通信用モジュール | |
| JP5109833B2 (ja) | 光トランシーバ | |
| JP2009105282A (ja) | 光データリンク | |
| WO2023067927A1 (ja) | 光源モジュール、眼鏡型ヘッドマウントディスプレイ及び光モジュール | |
| JP2009267044A (ja) | 光伝送モジュール | |
| KR20040091204A (ko) | 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈 | |
| KR20020070884A (ko) | 광 데이터 링크 | |
| WO2020240739A1 (ja) | Ｔｏ－ｃａｎ型光モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050428 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080416 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080520 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |